JP2016177159A - 基板矯正治具を用いる露光装置、及び基板矯正治具 - Google Patents

基板矯正治具を用いる露光装置、及び基板矯正治具 Download PDF

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Abstract

【課題】露光ステージ上に、基板矯正治具に支持された感光基板を位置させ、投影露光手段により上記感光基板にパターン像を露光する露光装置において、基板矯正治具の薄型化(低背化)が可能であり、露光装置と干渉を防止することができる露光装置及び基板矯正治具を得る。【解決手段】基板矯正治具が、感光基板の感光面周縁を支持する支持面及び該感光基板の端面に対向する起立面を有する段部とを備えた外枠;外枠内に挿入され、該外枠の上記支持面との間に感光基板の周縁を挟着する内枠;及び内枠を外枠の支持面に向けて押圧する機械的押圧機構;を備えている。【選択図】図7

Description

本発明は、反りのある感光基板を平面状に矯正する基板矯正治具を用いて露光を行う露光装置及びその治具に関する。
投影露光を行う露光装置(投影露光装置、ステッパーやスキャナ、ダイレクト露光装置、等)は、フォトレジストを塗布した感光基板(以下基板)の表面に、紫外光等の露光光によるパターン像を結像させて露光を行う。このような投影露光装置では、基板に投影光学系の焦点深度を超えた反りがある場合、基板表面に結像するパターン像の解像精度が低下する。基板は、例えば樹脂を基材としたプリント配線板、LCD用ガラス基板、半導体用シリコン基板等であり、いずれも反りの問題が避けられない。基板の反りが大きい場合には、基板を搬送するロボットハンドや、露光ステージの基板吸着に真空リークが発生し、エラーの原因となる。
特許文献1は、基板の反りを矯正して保持し、基板の搬送や露光を行う搬送治具を提案している。この文献では、磁力で吸引される2つの枠の間に基板Wを挟んで固定することで、基板の反りを矯正した状態での処理を可能としている。また、特許文献2では、基板をバネで規制板に押し付けることで、基板を歪みが少ない状態で保持するホルダーが提案されている。
特開2002−299406号公報 特開2005−064329号公報
一般的に露光の高精度化によって、露光装置の投影光学系と基板との距離は近くなる傾向にあり、またこの部分に焦点調整光学系や基板高さ測定装置等が設置されるので、空間的余裕は少ない。しかしながら、特許文献1や特許文献2のような基板矯正治具は大型であるため、空間的余裕の少ない露光装置に設置することが困難であり、あるいは露光位置に搬送する際に光学系または露光ステージが大きく退避する構造が必要となるという課題があった。
本発明は、以上の問題意識に基づき、薄型化(低背化)が可能であり、露光装置と干渉を防止することができる露光装置及び基板矯正治具を得ることを目的とする。
本発明は、露光ステージ上に、基板矯正治具に支持された感光基板を位置させ、投影露光手段により上記感光基板にパターン像を露光する露光装置の態様では、上記基板矯正治具が、感光基板の感光面周縁を支持する支持面及び該感光基板の端面に対向する起立面を有する段部とを備えた外枠;上記外枠内に挿入され、該外枠の上記支持面との間に上記感光基板の周縁を挟着する内枠;及び上記内枠を外枠の上記支持面に向けて押圧する機械的押圧機構;を備えたことを特徴としている。
本発明は、基板矯正治具の態様では、感光基板の感光面周縁を支持する支持面及び該感光基板の端面に対向する起立面を有する段部とを備えた外枠;上記外枠内に挿入され、該外枠の上記支持面との間に上記感光基板の周縁を挟着する内枠;及び上記内枠を外枠の上記支持面に向けて押圧する機械的押圧機構;を備えたことを特徴としている。
機械的押圧機構は、外枠に形成した凹部に、該外枠の厚さ内に位置させて枢着された押圧レバーと、内枠に形成した、上記押圧レバーによって押圧される被押圧部とから構成することが好ましい。
上記押圧レバーと被押圧部の係合部のいずれか一方には、押圧レバーの操作により、内枠を支持面に向けて付勢するばね性部材あるいはカム面を設けることが好ましい。ばね性部材にカム面を設けてもよい。
上記投影露光手段側から、上記外枠、感光基板及び内枠の順に位置していることが望ましい。
外枠には、上記起立面を一部除去して、感光基板端部を露出させる覗き孔を形成することが望ましい。
本発明による露光装置は、薄型の基板矯正治具を用いることで、投影光学系と基板との間に空間的余裕がない露光装置においても、高い平面度で基板を矯正し、高精度なパターンを露光することができる。
本発明による基板矯正治具を含むダイレクト露光装置の全体構成を示す正面図である。 基板矯正治具の組立状態の平面図である。 図2のIII-III線に沿う断面図である。 基板矯正治具の外枠単体の部分斜視図である。 基板矯正治具の外枠と内枠を組み合わせた状態の部分斜視図である。 基板矯正治具の外枠、内枠及び基板を外枠を下にした分解状態で示す斜視図である。 基板矯正治具の外枠、内枠及び基板を外枠を下にした図6とは反対方向からみた(外枠を上にした)状態の斜視図である。 基板矯正治具の外枠の部分分解斜視図である。
図1は、本発明を適用する露光装置1の一例を示している。この露光装置1は、上方から下方(Z方向)に順に、照明光学系10、フォトマスクM、投影光学系11、及び露光ステージ20を有している。少なくとも一面(上面)にフォトレジストを塗布またはラミネートした感光基板(以下、基板)Wは、基板矯正治具Fに保持されて露光ステージ20上に位置する。照明光学系10から出射しフォトマスクMを透過した露光パターン光は、投影光学系11によって基板Wの表面に結像される。
露光ステージ20は基板Wを平面状に固定し、投影光学系に対し位置決めするためのもので、基板Wの裏面を吸着固定する機能を備える周知のステージである。露光ステージ20は図示しない移動機構に支持されており、例えばXYθZ方向に移動可能である。また、前記の移動機構を用いることで、露光ステージ20を投影光学系11に対して相対移動(例えばステップ&リピート、またはスキャン)させながら露光することも可能である。
照明光学系10は図示しない光源(例えば水銀ランプ)を備える。光源は基板Wの表面のフォトレジストに応じた波長の光を発する。また、照明光学系10は光源の発した光を集光し、光量を均一化する機能を備える。
投影光学系11はフォトマスクMと基板Wの表面(感光面)とが共役関係にある周知の結像光学系である。投影光学系11と被露光物である基板Wの表面との間隔は投影光学系の焦点距離によって厳密に定まるが、数十mm程度(例えば30mm程度)と接近して配置される場合がある。
投影光学系11、またはその周囲には、図示しない基板距離測定手段が備えられている。この基板距離測定手段は、基板Wの感光面と投影光学系11との間隔をμm単位で測定し、この測定結果に基づき、図示しないフォーカス調整手段によって、投影光学系11によるパターン像のピントが基板Wの表面に合うように調整を行う。
フォーカス調整手段は、周知のように、投影光学系11内に設置され、または投影光学系11の出口に設置されている。露光ステージ20をZ方向に移動することでフォーカス調整してもよい。
投影光学系11と基板Wとの間には、フォトマスクMと基板Wの位置合わせを行うための図示しないアライメント手段(撮像手段)が設置されている。フォトマスクMと基板Wの具体的なアライメント手段は、周知(例えばTTL方式)である。
また、投影光学系11と基板Wとの間には、基板Wの表面のフォトレジストからの昇華物が投影光学系11の投影レンズに付着することを防止するカバーガラス(図示せず)等が設置されており、投影光学系11と基板Wとの間隔が狭くなっている。
露光装置1には、基板矯正治具F付き基板Wを複数収納する基板カセット30と、基板カセット30中の基板矯正治具F付き基板Wを露光ステージ20との間で搬送する搬送ロボット(搬送手段)40が備えられている。
基板Wは、例えば樹脂、ガラス、シリコン等を基材としたプリント配線板、インタポーザ基板、LCD用基板、半導体用基板等であり、矩形に整形されている。この基板Wは露光装置1による露光を受ける前に、様々な処理がなされており、反りが発生する場合がある。具体的には、例えば複数基板の張り合わせ、熱処理、あるいは片面の研磨等の処理がされており、その結果、内部応力に偏りを生じ歪みが発生する場合がある。ある樹脂インタポーザ基板(外形寸法200×250mm)の例では、50mm以上の反りが発生しており、このまま露光ステージ20に載置して真空吸着を行っても、投影光学系11の焦点深度内に基板表面の変位が収まらないので、パターンの解像度に悪影響を生じる。
基板矯正治具Fは、この基板Wの歪みを矯正し平面性を良好に保った状態で露光ステージ20上に位置させるものである。基板矯正治具Fは、図2ないし図8に示すように、外枠50と内枠60の2つの枠体から構成されている。
外枠50は、図2、図6、図7に示すように、全体として四角い枠形状をしている。外枠50は、この実施形態では、図3及び図8によく示されているように、積層結合される矩形の連続した載置枠51、不連続な中間枠52及び矩形の連続したカバー枠53からなっており、載置枠51の中央部に、矩形の基板露出開口51aが形成されている。中間枠52は、載置枠51の上に、周縁側に偏らせて配置した不連続な厚肉部材で、載置枠51に固定された状態で、載置枠51に、基板露出開口51aに沿う矩形の支持面51bを形成する。中間枠52の内周面は、支持面51bに直交する起立面52aを構成している。支持面51bは基板矯正治具Fを露光ステージ20上へ載置した状態で投影光学系11の光軸と直交する面であり、起立面52aは、同光軸と平行な面である。カバー枠53の内周面には、起立面52aと面一をなす起立面53aが形成されており、支持面51bと起立面52a(及び起立面53a)は段部54を形成している。起立面52a(と53a)の平面形状(輪郭)は、基板Wの平面外形に対応しており、支持面51b上に基板Wを載置したとき、基板Wの端面と対向する。
内枠60は、矩形の一般断面を有し、外枠50の起立面52a(と53a)の平面形状に対応する(起立面52a(と53a)の輪郭内に嵌め込まれる)矩形をなしている。図3に示すその幅Sは、支持面51bの幅sに対応している(図示実施形態ではS>s)。また、内枠60の内側開口寸法は、基板Wの露光余白によって定められている。内枠60に接する基板面の露光を行う場合、基板Wの内枠60に当接する部分は露光されないから、内枠60の開口の内側が露光可能な範囲となる。(外枠50に接する基板面の露光を行う場合は、外枠50の基板露出開口の内側が露光可能な範囲となる。)また、内枠60の厚さdは、段部54の深さDより十分小さく(内枠60は外枠50に比して十分薄肉であり)、段部54の深さDは、内枠60の厚さdと基板Wの厚さxとを足した合計厚より、大きい(D>d+x)。厚さxは、基板Wの種類によって異なるが、いずれの基板Wでもこの関係が満足される。
外枠50(載置枠51、中間枠52、カバー枠53)には、基板露出開口51aに沿わせて、起立面52aを除去した覗き孔55(図2、図3、図5)が間隔をおいて複数形成されている。光学センサあるいはカメラ等の検出手段で、この覗き孔55から基板Wの端面を検知することで、基板Wの位置を検出することができる。なお、基板W上には、フォトマスクMとの間の正確な位置決めをするためのアライメントマークが形成されるのが普通であり、覗き孔55を通して認識する基板Wの端面情報(位置情報)は、プリアライメントに用いることができる。
外枠50と内枠60の間には、内枠60を支持面51b側に押圧する機械的押圧機構(ロック機構)70が設けられている。機械的押圧機構70は、外枠50(内枠60)の各辺部に、同一構造のものが複数(図示実施形態では2つ)が設けられている。各機械的押圧機構70は、図8に分解状態で示すように、外枠50の載置枠51とカバー枠53の間に軸71で枢着した押圧レバー72と、内枠60に設けた被押圧部74とからなっている。押圧レバー72は、軸71を中心に略反対方向に延びる着力操作部72aと押圧部72bを備えている。また、軸71には、押圧レバー72をその押圧部72bが支持面51b上に突出する方向に付勢するトーションばね73が装着されており、押圧レバー72の着力操作部72aは、常時外枠50の輪郭内に収まっている。中間枠52は、軸71の枢着部分で、不連続となっており、載置枠51とカバー枠53の間に挟まれた状態で、固定ネジ56(図4)等により、該載置枠51とカバー枠53に固定されている。図5は、載置枠51と中間枠52にカバー枠53を積層結合する前の外枠50の状態を示している。
被押圧部74は、板ばね体からなっていて、押圧レバー72の押圧部72bによって押圧される斜面(山形面)74aを備え、その一端部74b(図5)が内枠60上に固定(例えば溶接固定)されている。被押圧部74の斜面74aは押圧部72bによって押圧されたとき、撓んで内枠60を支持面51b(基板W)方向に押圧する。トーションばね73の力は、被押圧部74の力より十分強く設定されている。
以上の構成の基板矯正治具Fに基板Wを支持する際には、別途設けた外段取り機(または手作業)により、外枠50から内枠60を外し、外枠50の各機械的押圧機構70の押圧レバー72の着力操作部72aを内方(図4矢印A方向)に押圧して押圧部72bを支持面51bから後退させる。載置枠51には、着力操作部72aを治具(または手作業)で内方に押圧する作業を容易にする切欠部51c(図8)が形成されている。押圧部72bを支持面51bから後退させた状態で、外枠50の段部54内に、感光面を支持面51bに向けた基板Wと、被押圧部74を基板Wの反対側に向けた内枠60を順に挿入する。その後、内枠60を基板W側に仮押しした(基板Wを平面状にした)状態で、押圧レバー72への外力を開放すると、トーションばね73の力により、押圧レバー72の押圧部72bが内枠60の被押圧部74を押し、基板Wが支持面51bに密着した状態となり、基板Wの平面性が担保される。
そして、基板矯正治具F付き基板Wは、例えば、露光装置1に付設した基板カセット30に複数が収納される。基板矯正治具Fが薄いので、基板カセット30には多数の基板Wを収納することができる。
一方、実際の露光作業に際しては、基板カセット30に収納されている基板矯正治具F付き基板Wを搬送ロボット40によって取り出し、プリアライメント等の工程の後に露光ステージ20上に搬送する。この際(又は基板矯正治具F付き基板Wを基板カセット30に収納する際)、図7に示すように、基板矯正治具F付き基板Wの上下を反転させ、外枠50を上方に向けて、露光ステージ20にセットする。露光ステージ20は外枠50から露出している基板Wの裏面(露光面の反対側の面)を真空吸着して固定する。基板Wを直接吸着固定するので、基板矯正治具Fで平面性を改善されていた基板が、更に平面精度よく固定される。
このように、外枠50を投影光学系11側に向けてセットすると、基板Wの板厚が変わっても、外枠50の上面と基板Wの露光面との距離を一定にかつ最小に保持することができる。このため、投影光学系11の焦点距離の制約や、距離測定手段、フォーカス調整手段、撮像手段、カバーガラス、等の要因により、基板Wと投影光学系11の間のスペースが小さい露光装置1に対しても有利である。
露光が終了した基板Wは、搬送ロボット40によって、基板矯正治具Fを装着したまま再度基板カセット30に収納される。露光装置1から次工程(現像等)装置に基板Wを引き渡すときには、露光装置1の外に設置された外段取り機によって基板矯正治具Fを基板Wから取り外して回収する。
基板を搬送する搬送手段は、ロボットに限るものではなく、基板Wに応じて周知の搬送機構から適宜選択し設計できる。あるいは、インラインでコンベア等により上下流の装置と基板矯正治具F付き基板Wのやり取りをしてもよい。また、露光装置1は不図示のプリアライナー等、適宜必要な周知の機能を備える。
以上の実施形態における機械的押圧機構70は一例を示すもので、種々変更が可能である。図示例の押圧レバー72を用いる形態でも、例えば内枠60の被押圧部(板ばね体)74の設置箇所、個数は、内枠60の剛性、基板Wの剛性や弾性、板ばね体の弾性等により適時設計される。被押圧部74は、板ばね体以外の弾性体(例えばウレタンゴム)としてもよく、あるいはカム面から構成してもよい。さらに、押圧レバー72の押圧部72bの被押圧部74との係合部に、弾性体あるいはカム面を設けてもよい。また、押圧レバー72の形状は一例を示すもので、押圧部72bが内枠60に干渉しない状態と、干渉して内枠60を基板W側に押圧する干渉状態とに移行可能であればよい。
外枠50は、以上の実施形態では、載置枠51、中間枠52及びカバー枠53の三層構造としたため、機械加工が容易であるという利点があるが、例えばダイキャスト製の一体構造とすることもできる。
内枠60は、基板Wの性質(厚さ)に応じて、異なる(特に厚さが異なる)複数を用意してもよい。
以上の実施形態は、フォトマスクMを用いる投影露光装置を例に本発明を説明したものであるが、フォトマスクMの代わりに光変調素子アレイ(例えば液晶パネルやDMDなど)を用いたダイレクト露光装置、または、光変調素子アレイを用いないレーザ走査等によるダイレクト露光装置であってもよい。さらには、この基板矯正枠を投影光学系を備えないプロキシミティ露光装置等で使用してもよい。
1 露光装置
10 照明光学系
11 投影光学系
20 露光ステージ
30 基板カセット
40 搬送ロボット
50 外枠
51 載置枠
51a 基板露出開口
51b 支持面
51c 切欠部
52 中間枠
52a 起立面
53 カバー枠
54 段部
55 覗き孔
60 内枠
70 機械的押圧機構(ロック機構)
71 軸
72 押圧レバー
72a 着力操作部
72b 押圧部
73 トーションばね
74 被押圧部
F 基板矯正治具
W 基板

Claims (6)

  1. 露光ステージ上に、基板矯正治具に支持された感光基板を位置させ、投影露光手段により上記感光基板にパターン像を露光する、基板矯正治具を用いる露光装置において、
    上記基板矯正治具が、
    上記感光基板の感光面周縁を支持する支持面及び該感光基板の端面に対向する起立面を有する段部とを備えた外枠;
    上記外枠内に挿入され、該外枠の上記支持面との間に上記感光基板の周縁を挟着する内枠;及び
    上記内枠を上記外枠の上記支持面に向けて押圧する機械的押圧機構;
    を備えたことを特徴とする基板矯正治具を用いる露光装置。
  2. 請求項1記載の基板矯正治具を用いる露光装置において、
    上記機械的押圧機構は、上記外枠に形成した凹部に、該外枠の厚さ内に位置させて枢着された押圧レバーと、上記内枠に形成した、上記押圧レバーによって押圧される被押圧部とを備えている基板矯正治具を用いる露光装置。
  3. 請求項2記載の基板矯正治具を用いる露光装置において、
    上記押圧レバーと被押圧部の係合部のいずれか一方には、該押圧レバーの操作により、上記内枠を支持面に向けて付勢するばね性部材とカム面の少なくとも一方が設けられている基板矯正治具を用いる露光装置。
  4. 請求項1ないし3のいずれか1項記載の基板矯正治具を用いる露光装置において、
    上記投影露光手段側から、上記外枠、感光基板及び内枠の順に位置している基板矯正治具を用いる露光装置。
  5. 請求項1ないし4のいずれか1項記載の基板矯正治具を用いる露光装置において、上記外枠には、上記起立面を一部除去して、上記感光基板端部を露出させる覗き孔が形成されている基板矯正治具を用いる露光装置。
  6. 感光基板の感光面周縁を支持する支持面及び該感光基板の端面に対向する起立面を有する段部とを備えた外枠;
    上記外枠内に挿入され、該外枠の上記支持面との間に上記感光基板の周縁を挟着する内枠;及び
    上記内枠を上記外枠の上記支持面に向けて押圧する機械的押圧機構;
    を備えたことを特徴とする基板矯正治具。
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01303738A (ja) * 1988-06-01 1989-12-07 Dainippon Printing Co Ltd 基板保持用カセット装置
JPH09244256A (ja) * 1996-03-11 1997-09-19 Jeol Ltd ウエハホルダ
JP2000114149A (ja) * 1998-10-07 2000-04-21 Hitachi Ltd ガラス基板保持装置
JP2004022571A (ja) * 2002-06-12 2004-01-22 Toyota Motor Corp ウエハ支持治具およびそれを用いた半導体素子製造方法
JP2004134755A (ja) * 2002-07-11 2004-04-30 Asml Netherlands Bv 基板ホルダおよびデバイス製造方法
JP2006198725A (ja) * 2005-01-20 2006-08-03 Fuji Photo Film Co Ltd クランプ装置及び画像形成装置
JP2007052138A (ja) * 2005-08-16 2007-03-01 Fujifilm Holdings Corp ワーク固定装置及びその位置決め方法並びに画像形成装置
US20100151680A1 (en) * 2008-12-17 2010-06-17 Optisolar Inc. Substrate carrier with enhanced temperature uniformity
JP2010258288A (ja) * 2009-04-27 2010-11-11 Sanyo Electric Co Ltd 固定治具およびそれを用いた半導体装置の製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002299406A (ja) 2001-03-29 2002-10-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置およびこれを用いた基板処理装置
JP3954334B2 (ja) * 2001-09-03 2007-08-08 シーケーディ株式会社 基板矯正装置
JP4248341B2 (ja) 2003-08-18 2009-04-02 日本電子株式会社 被照射物保持機構
JP2012151407A (ja) * 2011-01-21 2012-08-09 Ushio Inc ワークステージおよびこのワークステージを使った露光装置
US9360772B2 (en) * 2011-12-29 2016-06-07 Nikon Corporation Carrier method, exposure method, carrier system and exposure apparatus, and device manufacturing method
JP5813555B2 (ja) * 2012-03-30 2015-11-17 株式会社アドテックエンジニアリング 露光描画装置及び露光描画方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01303738A (ja) * 1988-06-01 1989-12-07 Dainippon Printing Co Ltd 基板保持用カセット装置
JPH09244256A (ja) * 1996-03-11 1997-09-19 Jeol Ltd ウエハホルダ
JP2000114149A (ja) * 1998-10-07 2000-04-21 Hitachi Ltd ガラス基板保持装置
JP2004022571A (ja) * 2002-06-12 2004-01-22 Toyota Motor Corp ウエハ支持治具およびそれを用いた半導体素子製造方法
JP2004134755A (ja) * 2002-07-11 2004-04-30 Asml Netherlands Bv 基板ホルダおよびデバイス製造方法
JP2006198725A (ja) * 2005-01-20 2006-08-03 Fuji Photo Film Co Ltd クランプ装置及び画像形成装置
JP2007052138A (ja) * 2005-08-16 2007-03-01 Fujifilm Holdings Corp ワーク固定装置及びその位置決め方法並びに画像形成装置
US20100151680A1 (en) * 2008-12-17 2010-06-17 Optisolar Inc. Substrate carrier with enhanced temperature uniformity
JP2010258288A (ja) * 2009-04-27 2010-11-11 Sanyo Electric Co Ltd 固定治具およびそれを用いた半導体装置の製造方法

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