JP2016175007A - Coating applicator and application method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、吐出用スリットを有するスリットダイを備えた塗布装置、及び塗布方法に関する。 The present invention relates to a coating apparatus including a slit die having a discharge slit, and a coating method.
従来のスリットダイを備えた塗布装置では、供給口から供給された塗布液をマニホールドで横方向に広げ、マニホールドから押し出された塗布液を吐出用スリットから吐出することによって、基材の表面に塗布膜が形成される。ここで、均一な塗布膜を、安定して形成するためには、吐出用スリットから吐出した塗布液によって、スリットダイと基材との間で形成されるビードを安定に保持する必要がある。 In a coating apparatus equipped with a conventional slit die, the coating liquid supplied from the supply port is spread in the horizontal direction by the manifold, and the coating liquid pushed out from the manifold is discharged from the discharge slit to be applied to the surface of the substrate. A film is formed. Here, in order to stably form a uniform coating film, it is necessary to stably hold the bead formed between the slit die and the base material by the coating liquid ejected from the ejection slit.
しかしながら、スリットダイと基材との相対速度を上げていくと、ビードを安定して保持できなくなり、均一な塗布膜を、安定して形成できなくなる。そこで、その対策として、スリットダイの上流側(基材の搬送方向と反対方向)に減圧チャンバーを付加して、この減圧チャンバーにより、ビードの上流側を減圧することによって、ビードを安定して保持する方法が知られている(例えば、特許文献1)。 However, if the relative speed between the slit die and the substrate is increased, the beads cannot be stably held, and a uniform coating film cannot be stably formed. Therefore, as a countermeasure, a vacuum chamber is added upstream of the slit die (opposite to the substrate transport direction), and the upstream side of the bead is decompressed by this vacuum chamber, thereby stably holding the beads. A method is known (for example, Patent Document 1).
しかしながら、ビードの上流側に均一な負圧を発生させるためには、ある程度大きな減圧チャンバーを設ける必要があり、その結果、塗布装置全体が大型化するという問題がある。 However, in order to generate a uniform negative pressure on the upstream side of the bead, it is necessary to provide a certain degree of decompression chamber, and as a result, there is a problem that the entire coating apparatus is increased in size.
そこで、特許文献2には、吐出用スリットの上流側に凹所を形成し、この凹所に調整用ブロックを装着することによって、凹所の一部に減圧室を構成するようにした塗布装置が開示されている。これにより、減圧室を簡単に構成できるとともに、調整用ブロックの装着位置を調整することによって、減圧室の開口幅(減圧用スリットの開口幅)を、塗布液の種類や、塗布膜の膜厚などを考慮して、最適な値に設定することができる。 Therefore, Patent Document 2 discloses a coating apparatus in which a recess is formed on the upstream side of the discharge slit, and a decompression chamber is formed in a part of the recess by mounting an adjustment block in the recess. Is disclosed. As a result, the decompression chamber can be easily configured, and by adjusting the mounting position of the adjustment block, the opening width of the decompression chamber (opening width of the decompression slit) can be set according to the type of coating solution and the thickness of the coating film The optimum value can be set in consideration of the above.
しかしながら、特許文献2に記載された塗布装置を用いて塗布膜を形成する際、スリットダイと基材との相対速度(塗布速度)を上げ、かつ、形成する塗布膜の膜厚を薄くしていくと、調整用ブロックの装着位置を調整しても、ビードを安定して保持できなくなり、均一な塗布膜を、安定して形成しにくくなる、という問題がある。特に、低粘度(例えば、30mPa・s以下)の塗布液を用いて、膜厚の薄い塗布膜を形成する場合には、この問題が顕著になる。 However, when forming a coating film using the coating apparatus described in Patent Document 2, the relative speed (coating speed) between the slit die and the substrate is increased, and the thickness of the coating film to be formed is reduced. Accordingly, there is a problem that even if the mounting position of the adjustment block is adjusted, the beads cannot be stably held, and it becomes difficult to stably form a uniform coating film. In particular, when a thin coating film is formed using a coating solution having a low viscosity (for example, 30 mPa · s or less), this problem becomes significant.
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、その主な目的は、スリットダイと基材との相対速度(塗布速度)を上げ、かつ、形成する塗布膜の膜厚を薄くしても、ビードを安定して保持し、均一な塗布膜を、安定して形成することができる塗布装置、及び塗布方法を提供することにある。 The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and its main purpose is to increase the relative speed (coating speed) between the slit die and the substrate and to reduce the thickness of the coating film to be formed. However, an object of the present invention is to provide a coating apparatus and a coating method capable of stably holding a bead and forming a uniform coating film stably.
本発明に係る塗布装置は、塗布液を吐出する吐出用スリットを有するスリットダイと、スリットダイの上流側に設けられた減圧ユニットとを備え、減圧ユニットは、吐出用スリットに隣接して設けられた減圧用スリットと、減圧用スリットに連結した減圧室とを備え、吐出用スリットの開口面の上流側縁部と、減圧用スリットの開口面の下流側縁部との距離が、1.0mm未満であって、減圧用スリットの開口幅が、1.0mm未満であることを特徴とする。 A coating apparatus according to the present invention includes a slit die having a discharge slit for discharging a coating liquid, and a decompression unit provided on the upstream side of the slit die, and the decompression unit is provided adjacent to the discharge slit. The decompression slit and the decompression chamber connected to the decompression slit, and the distance between the upstream edge of the discharge slit opening surface and the downstream edge of the decompression slit opening surface is 1.0 mm. The opening width of the decompression slit is less than 1.0 mm.
本発明に係る塗布方法は、上記の塗布装置を用いて、吐出用スリットから塗布液を吐出して、基材上に塗布膜を形成する塗布方法であって、吐出用スリットから吐出される塗布液のビードの上流側端部(上流側メニスカス)が、減圧用スリットの開口面の下流側縁部に位置するように制御されることを特徴とする。 A coating method according to the present invention is a coating method in which a coating film is formed on a substrate by discharging a coating liquid from a discharge slit using the above-described coating apparatus, and the coating is discharged from the discharge slit. The upstream bead (upstream meniscus) of the liquid bead is controlled to be positioned at the downstream edge of the opening surface of the decompression slit.
本発明によれば、スリットダイと基材との相対速度(塗布速度)を上げ、かつ、形成する塗布膜の膜厚を薄くしても、ビードを安定して保持し、均一な塗布膜を、安定して形成することができる塗布装置、及び塗布方法を提供することができる。 According to the present invention, even if the relative speed (coating speed) between the slit die and the substrate is increased and the coating film to be formed is thin, the bead can be held stably and a uniform coating film can be formed. It is possible to provide a coating apparatus and a coating method that can be stably formed.
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。また、本発明の効果を奏する範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited to the following embodiment. Moreover, it can change suitably in the range which does not deviate from the range which has the effect of this invention.
図1は、本発明の一実施形態における塗布装置の構成を模式的に示した断面図で、図2は、図1のAで示した部分の拡大断面図である。なお、図1及び図2に示した矢印Xは、基材30の搬送方向を示す。また、以下の説明において、基材30の搬送方向Xと反対方向を「上流側」、搬送方向Xと同じ方向を「下流側」という。また、図1及び図2は、塗布装置の構成の一部を誇張して示したもので、実際の寸法を示したものではない。
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a configuration of a coating apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of a portion indicated by A in FIG. In addition, the arrow X shown in FIG.1 and FIG.2 shows the conveyance direction of the
本実施形態における塗布装置は、X方向に搬送される基材30の表面に塗布膜を形成するもので、図1に示すように、塗布液を吐出する吐出用スリット13を有するスリットダイ10と、スリットダイ10の上流側に設けられた減圧ユニット20とを備えている。
The coating apparatus in this embodiment forms a coating film on the surface of the
スリットダイ10は、上流側ブロック17と、下流側ブロック16とで構成され、上流側ブロック17と下流側ブロック16との間にシムプレート(不図示)を配置することによって、もしくは上流側ブロック及び/または下流側ブロックに段差を設けることによって、吐出用スリット13が形成されている。上流側ブロック17は先端部に上流側リップ12を有し、下流側ブロック16は先端部に下流側リップ11を有する。
The
また、スリットダイ10には、供給口(不図示)から供給された塗布液を塗布膜の幅方向(基材30の搬送方向Xと直交する方向)に広げるためのマニホールド14が形成されている。そして、マニホールド14から押し出された塗布液は、吐出用スリット13から吐出することによって、基材30の表面に塗布膜50が形成される。
The
また、図1に示すように、スリットダイ10の上流側に設けられた減圧ユニット20は、吐出用スリット13に隣接して設けられた減圧用スリット21と、減圧用スリット21に連結した減圧室22とを備えている。ここで、減圧用スリット21及び減圧室22は、上流側ブロック17の基材30側に減圧用ブロック23を配置することによって構成されている。また、減圧室22には、複数の吸引孔24が設けられ、減圧室22は、上流側ブロック17内に形成された排気路15を介して、真空ポンプ(不図示)に連結されている。
As shown in FIG. 1, the
図2に示すように、吐出用スリット13から吐出された塗布液は、スリットダイ10と基材30との間にビード40を形成しながら、基材30の表面に塗布されて、塗布膜50が形成される。このとき、真空ポンプで、減圧室22を介して減圧用スリット21を減圧することによって、ビード40の上流側が減圧される。
As shown in FIG. 2, the coating liquid ejected from the
ところで、基材30の搬送速度(塗布速度)を上げ、かつ、形成する塗布膜50の膜厚を薄くしていくと、減圧用スリット21でビード40の上流側を減圧しても、ビード40を安定して保持できず、その結果、均一な塗布膜を、安定して形成しにくくなる、という問題が起きる。特に、塗布液の粘度が低くなると、ビード40の保持が不安定になり、均一な塗布膜を、安定して形成することが難しくなる。
By the way, if the conveyance speed (coating speed) of the
本願発明者等は、このような問題が起きる原因を検討したところ、以下のような知見を得ることができた。 The inventors of the present application have examined the cause of such a problem, and have obtained the following knowledge.
すなわち、図2に示すように、ビード40の上流側では、空気が、減圧用ブロック23と基材30との隙間から、減圧用スリット21、減圧室22、排気路15の順に流れる。このとき、ビード40を安定して保持するために必要な減圧圧力は、基材30の搬送速度(塗布速度)が大きくなるほど、大きくなる。従って、このような場合、減圧用ブロック23と基材30との間の距離D1を狭くして、十分に圧力損失を与えなければ、ビード40の上流側での減圧を十分に行うことができなくなり、ビード40を安定して保持することが難しくなる。
That is, as shown in FIG. 2, on the upstream side of the
また、ビード40の上流側の減圧は、減圧用スリット21を介して行うため、ビード40の上流側の減圧圧力は、減圧用ブロック23と基材30との隙間から、減圧用スリット21、減圧室22、排気路15の順に空気が流れるときの動圧の大きさ(気流の速度)によって、ほぼ制御される。
Further, since the pressure reduction on the upstream side of the
一方、ビード40の上流側に、減圧チャンバーを配した場合には、ビード40の上流側の減圧圧力は、減圧チャンバー内の静圧の大きさによって、ほぼ制御される。従って、ビード40の上流側に減圧用スリット21を配して減圧を行う場合、空気が、減圧用ブロック23と基材30との隙間から減圧用スリット21に流れるとき、気流の乱れが生じると、動圧の大きさが変動する。
On the other hand, when the decompression chamber is arranged upstream of the
前述したように、基材30の搬送速度(塗布速度)を大きくする場合は、ビード40を安定保持するために必要な減圧圧力が高くなる。そのため、減圧用ブロック23と基材30との間の距離D1を小さくして十分に圧力損失を与えることが好ましい。しかし、減圧用ブロック23と基材30との隙間(距離D1)を小さくすると、この小さい隙間(距離D1)から、開口幅の大きな減圧用スリット21に比較的流速の大きい空気が流れて、気流の乱れが生じやすく、動圧を制御することが困難となる。その結果、ビード40の上流側の減圧圧力が不安定になり、ビード40を安定して保持することが難しくなる。さらに、この現象は、塗布液の粘度が低くなるほど助長される傾向にある。
As described above, when the conveyance speed (coating speed) of the
上述したようなビード40を減圧するための気流の乱れを低減するためには、図2に示すように、減圧用スリット21の開口幅Wを小さくすることが好ましい。これにより、減圧用ブロック23と基材30との隙間(減圧用ブロック23と基材30との間の距離D1)から、減圧用スリット21に空気が流れる際に、気流の乱れが発生するのを低減することができる。
In order to reduce the turbulence of the airflow for depressurizing the
減圧用スリット21の開口幅Wの最適な範囲は、1.0mm未満に設定することが好ましい。開口幅Wが1.0mm以上だと、減圧用ブロック23と基材30との隙間(減圧用ブロック23と基材30との間の距離D1)から減圧用スリット21に流入する空気の主流(中心)と、ビード40の上流側メニスカス40aとの距離が大きくなる、すなわち、減圧位置がビード40から離れる。その結果、ビード40の上流側メニスカス40aが不安定になり、上流側メニスカス40aが振動したり、下流側に後退したりする(上流側リップ面12aにおいて上流側メニスカス40aのピンニング位置が下流側(矢印Xの方向)に後退する)。
The optimum range of the opening width W of the decompression slit 21 is preferably set to less than 1.0 mm. When the opening width W is 1.0 mm or more, the main flow of air flowing into the pressure reducing slit 21 from the gap between the
また、前述したように、減圧用ブロック23と基材30との間の距離D1は小さいことが好ましいが、開口幅Wが1.0mm以上であると、距離D1と開口幅Wとの差が大きくなるため、減圧用スリット21内で、気流の乱れが生じやすくなる。その結果、ビード40の上流側の減圧圧力が不安定になり、ビード40を安定して保持することが難しくなる。さらに、この現象は、塗布液の粘度が低くなるほど助長される。従って、減圧用スリット21の開口幅Wを1.0mm未満とすることにより、塗布液の粘度が30mPa・s以下であっても、ビード40を安定して保持することができる。
Further, as described above, it is preferable that the distance D 1 of the between the
一方、スリットダイを用いて塗布膜を塗布するに際し、図2に示すように、ビード40の上流側メニスカス40aが、減圧用スリット21の開口面21aの下流側縁部21b(上流側リップ12のリップ面12aの上流側縁部)に位置するように(ピンニングするように)、塗布条件等が設定されることが好ましい。つまり、ビード40の上流側メニスカス40aのピンニング位置が下流側縁部21bとなるように、塗布膜のウエット膜厚や塗布液の物性(表面張力や粘度)により、塗布条件(例えば、ギャップ(スリットダイ10と基材30との間の距離D2)や塗布速度)が設定される。
On the other hand, when the coating film is applied using the slit die, as shown in FIG. 2, the
そして、その塗布条件において、ビード40の上流側メニスカス40aが減圧用スリット21の開口面21aの下流側縁部21bに位置(ピンニング)できるように減圧圧力が制御される。
Then, under the application conditions, the reduced pressure is controlled so that the
ビード40の上流側メニスカス40aを、下流側縁部21bに位置(ピンニング)させないと、ビード40が不安定になり、塗布膜の外観不良(塗布ムラや膜厚の異常)が起こりやすくなる。
If the
吐出用スリット13の開口面の上流側縁部13aと、減圧用スリット21の開口面21aの下流側縁部21bとの距離Lの最適な範囲は、上述したように、ビード40の上流側メニスカス40aが、減圧用スリット21の開口面21aの下流側縁部21bに位置(ピンニング)するように設計されることが好ましい。この観点から、例えば、塗布膜の塗布時のウエット膜厚が20μm以下の場合、距離Lは、1.0mm未満に設定することが好ましい。
The optimum range of the distance L between the
距離Lが、1.0mm以上だと、ビード40の上流側メニスカス40aが、減圧用スリット21の開口面21aの下流側縁部21bに位置(ピンニング)することができず、リップ面12aの下流側(矢印Xの方向)に後退する。このようなビードは、外的要因(例えば、基材の表面状態の微小な変動、減圧圧力の微小な変動など)の影響を受けやすく、ビードが安定的に形成されず、その結果、均一な塗布膜を形成することができなくなる。
If the distance L is 1.0 mm or more, the
以上、説明したように、本発明における塗布装置は、塗布液を吐出する吐出用スリット13を有するスリットダイ10と、スリットダイ10の上流側に設けられた減圧ユニット20とを備え、減圧ユニット20は、吐出用スリット13に隣接して設けられた減圧用スリット21と、減圧用スリット21に連結した減圧室22とを備える。ここで、吐出用スリット13の開口面の上流側縁部13aと、減圧用スリット21の開口面21aの下流側縁部21bとの距離Lは、1.0mm未満に設定され、減圧用スリット21の開口幅Wは、1.0mm未満に設定されることが好ましい。このような構成により、基材30の搬送速度(塗布速度)を上げ、かつ、形成する塗布膜の膜厚を薄くしても、ビード40を安定して保持することができ、これにより、均一な塗布膜を、安定して形成することができる。
As described above, the coating apparatus according to the present invention includes the slit die 10 having the ejection slit 13 for discharging the coating liquid, and the
本実施形態において、減圧用スリット21の開口幅Wを1.0mm未満にすることによって、減圧用スリット21内における気流の乱れを低減したが、図2に示すように、減圧用スリット21を、減圧室22に向けて、上流側に傾斜させてもよい。これにより、減圧用スリット21内に流入した空気は、減圧用スリット21内で素早く拡散することができる。その結果、減圧用スリット21内における気流の乱れを低減することができるため、ビード40を安定して保持することができる。
In this embodiment, by reducing the opening width W of the decompression slit 21 to less than 1.0 mm, the turbulence of the airflow in the decompression slit 21 has been reduced, but as shown in FIG. You may make it incline toward the upstream toward the
減圧用スリット21の傾斜角θは、減圧用スリット21の開口幅Wの大きさ等によって、適宜決められるが、減圧用スリット21の開口面21aに対して、30〜60°の範囲に設定することが好ましい。この範囲の傾斜角において、気流を効果的に拡散させることができる。
The inclination angle θ of the decompression slit 21 is appropriately determined depending on the size of the opening width W of the decompression slit 21 and the like, but is set in a range of 30 to 60 ° with respect to the
本実施形態において、減圧用スリット21及び減圧室22は、上流側ブロック17の基材30側に減圧用ブロック23を配置することによって構成することができるため、減圧ユニット20を小型化することができ、これにより、塗布装置の小型化を図ることができる。
In the present embodiment, the decompression slit 21 and the
なお、減圧室22の容積は、特に限定されないが、塗布装置の小型化を図るために、減圧用スリット21の幅方向(搬送方向Xと直交する方向)の長さ1m当たり、0.002m3未満であることが好ましい。さらに、上記観点から、0.001m3以下が好ましい。一方、減圧室22の容積が小さくなり過ぎると、減圧ユニット20内において気流の乱れが起こりやすくなるので、減圧室22の容積の下限は、減圧用スリット21の幅方向(搬送方向Xと直交する方向)の長さ1m当たり、0.0001m3以上が好ましい。
The volume of the
また、図1に示したように、減圧室22には、複数の吸引孔24が設けられているが、減圧室22を幅方向に均一に減圧するために、吸引孔24の数は、減圧用スリット21の幅方向の長さ1m当たり4個以上設けることが好ましい。これによって、減圧用スリット21の幅方向(搬送方向Xと直交する方向)における減圧圧力を均一にすることができる。吸引孔24の数の上限は、特に限定されないが、塗布装置の小型化の観点から、減圧用スリット21の幅方向の長さ1m当たり12個以下が好ましい。
Further, as shown in FIG. 1, the
本発明の他の実施形態における塗布方法は、上記の塗布装置を用いて、吐出用スリット13から塗布液を吐出して、基材30上に塗布膜50を形成することを特徴とする。ここで、吐出用スリット13から吐出される塗布液のビード40の上流側メニスカス40aは、減圧用スリット21の開口面21aの下流側縁部21bに位置(ピンニング)するように制御されることが好ましい。
A coating method according to another embodiment of the present invention is characterized in that the
なお、本実施形態における塗布方法は、塗布液の粘度が、30mPa・s以下であり、塗布膜の塗布時のウエット膜厚が、20μm以下の場合に、好適に用いることができる。さらに、本実施形態における塗布方法は、塗布液の粘度が20mPa・s以下である場合に好適であり、また、塗布膜の塗布時のウエット膜厚が10μm以下である場合に好適である。 In addition, the coating method in this embodiment can be suitably used when the viscosity of the coating solution is 30 mPa · s or less and the wet film thickness during coating of the coating film is 20 μm or less. Furthermore, the coating method in the present embodiment is suitable when the viscosity of the coating solution is 20 mPa · s or less, and is suitable when the wet film thickness during coating of the coating film is 10 μm or less.
以上、本発明を好適な実施形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、もちろん、種々の改変が可能である。 As mentioned above, although this invention was demonstrated by suitable embodiment, such description is not a limitation matter and of course various modifications are possible.
例えば、上記実施態様において、基材30はバックアップローラ(不図示)で支持されながらX方向に搬送されることが好ましいが、バックアップローラを用いずに基材30を搬送させることも可能である。
For example, in the above embodiment, the
また、上記実施態様において、吸引孔24及び排気路15は上流側ブロック17内に形成されているが、吸引孔24および排気路15は、減圧用ブロック23の底部に設けられてもよい。
In the above embodiment, the
また、本実施形態における塗布液の粘度は、B型粘度計(ブルックフィールド型粘度計)で、塗布液温度23℃で測定したものである。 Moreover, the viscosity of the coating liquid in this embodiment is measured with a B-type viscometer (Brookfield viscometer) at a coating liquid temperature of 23 ° C.
また、図2において、下流側リップ11のリップ面11aと、基材30との間の距離D2は、薄膜塗布(ウエット膜厚が20μm以下で塗布)の観点から、200μm以下が好ましく、100μm以下がより好ましく、50μm以下が特に好ましい。下限は、15μm以上が好ましく、20μm以上が特に好ましい。
Further, in FIG. 2, the distance D 2 between the
また、減圧用ブロック23のリップ面23aと基材30との間の距離D1は、前述したように、小さいことが好ましく、具体的には、200μm以下が好ましく、100μm以下がより好ましく、50μm以下が特に好ましい。下限は、15μm以上が好ましく、20μm以上が特に好ましい。
The distance D 1 of the between the
また、下流側リップ11のリップ面11aと、基材30との間の距離D2と、減圧用ブロック23のリップ面23aと基材30との間の距離D1とは、同一であってもよいし、距離D1を、距離D2より大きくしてもよい。塗布装置の構成上(設計上)、距離D2と距離D1は同一であることが好ましい。
Also, the
また、上流側ブロック17の基材30側に配置される減圧用ブロック23は、上流側ブロック17と一体的に形成されていてもよい。
The
10 スリットダイ
11 下流側リップ
12 上流側リップ
12a リップ面
13 吐出用スリット
13a 上流側縁部
14 マニホールド
15 排気路
16 下流側ブロック
17 上流側ブロック
20 減圧ユニット
21 減圧用スリット
21a 開口面
21b 下流側縁部
22 減圧室
23 減圧用ブロック
24 吸引孔
30 基材
40 ビード
40a 上流側メニスカス
50 塗布膜
10 Slit die
11 Downstream lip
12 Upstream lip
12a Lip surface
13 Discharge slit
13a Upstream edge
14 Manifold
15 Exhaust passage
16
21 Slit for decompression
21a Open surface
21b Downstream edge
22 decompression chamber
23 Block for decompression
24 Suction hole
30 base material
40 beads
40a upstream meniscus
50 Coating film
Claims (7)
前記スリットダイの上流側に設けられた減圧ユニットと
を備えた塗布装置であって、
前記減圧ユニットは、
前記吐出用スリットに隣接して設けられた減圧用スリットと、
前記減圧用スリットに連結した減圧室と
を備え、
前記吐出用スリットの開口面の上流側縁部と、前記減圧用スリットの開口面の下流側縁部との距離は、1.0mm未満であって、
前記減圧用スリットの開口幅は、1.0mm未満である、塗布装置。 A slit die having a discharge slit for discharging the coating liquid;
A coating apparatus comprising a decompression unit provided on the upstream side of the slit die,
The decompression unit is
A decompression slit provided adjacent to the ejection slit;
A decompression chamber connected to the decompression slit,
The distance between the upstream edge of the opening surface of the discharge slit and the downstream edge of the opening surface of the decompression slit is less than 1.0 mm,
An opening width of the decompression slit is a coating apparatus having a width of less than 1.0 mm.
前記吸引孔の数は、前記減圧用スリットの幅方向の長さ1m当たり4個以上である、請求項1〜4の何れかに記載の塗布装置。 The decompression chamber includes a plurality of suction holes for decompressing the decompression chamber,
The number of the said suction holes is a coating device in any one of Claims 1-4 which is 4 or more per 1 m of the width direction of the said slit for pressure reduction.
前記吐出用スリットから吐出される前記塗布液のビードの上流側メニスカスが、前記減圧用スリットの開口面の下流側縁部に位置するように制御される、塗布方法。 A coating method for forming a coating film on a substrate by discharging a coating liquid from the discharge slit using the coating apparatus according to any one of 1 to 5,
A coating method in which an upstream meniscus of the bead of the coating liquid ejected from the ejection slit is controlled so as to be positioned at a downstream edge of the opening surface of the decompression slit.
前記塗布膜の塗布時のウエット膜厚は、20μm以下である、請求項6に記載の塗布方法。 The viscosity of the coating solution is 30 mPa · s or less,
The coating method according to claim 6, wherein a wet film thickness at the time of applying the coating film is 20 μm or less.
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