KR101737683B1 - Flow control member for die coater and Coating apparatus comprising the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 다이 코터용 유량조절부재 및 이를 포함하는 코팅 장치에 관한 것으로, 본 발명이 일 측면에 따르면, 슬러리가 외부로 유출되도록 소정의 폭과 소정의 두께를 갖는 슬롯이 마련된 본체; 및 슬롯의 두께를 결정하도록 본체 내부에 마련되며, 슬롯의 개방된 정면을 기준으로 슬롯의 폭 방향을 따라 슬러리를 통과시키기 위한 유출 면적이 다르게 마련된 유량 조절부재를 포함하는 코팅장치가 제공된다.The present invention relates to a flow rate regulating member for a die coater and a coating apparatus including the same, and in particular, the present invention relates to a flow rate regulating member for a die coater, comprising: a body provided with a slot having a predetermined width and a predetermined thickness so that the slurry flows out; And a flow control member provided inside the body to determine the thickness of the slot, the flow control member being provided with a different flow area for passing the slurry along the width direction of the slot with respect to the open front face of the slot.
Description
본 발명은 다이 코터용 유량조절부재 및 이를 포함하는 코팅 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a flow rate controlling member for a die coater and a coating apparatus including the same.
슬롯 다이 코터(Slot Die Coater)는 기재(‘피코팅체’라고도 함) 위에 코팅액(‘슬러리’라고도 함)을 도포하기 위한 장치이다. 슬롯 다이 코터를 통한 코팅은 다이 내부에서 유동하는 코팅액이 슬롯을 통해 외부로 유출되고, 코터 롤(roll)에 의해 이송되는 기재 상에 상기 코팅액이 도포되는 과정으로 이루어진다. 예를 들어, 상기 슬롯 다이 코터는 전극 코팅에 사용될 수 있으며, 상기 코팅액은 전극 슬러리일 수 있다.Slot Die Coater is a device for applying a coating liquid (also referred to as a " slurry ") onto a substrate (also referred to as a " coated substrate "). The coating through the slot die coater consists of a process in which the coating liquid flowing inside the die flows out through the slot and the coating liquid is applied onto a substrate conveyed by a roller. For example, the slot die coater may be used for electrode coating, and the coating liquid may be an electrode slurry.
도 1은 일반적인 다이 코터를 나타내는 분리 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a general die coater.
도 1을 참조하면, 슬롯 다이 코터는 전극 슬러리를 다이 코터 내부로 공급하는 공급관(211)과 전극 슬러리를 슬롯의 폭 방향(W)과 나란한 방향을 따라 분배하기 위한 매니폴드(212) 및 매니폴드(212) 내부의 전극 슬러리를 다이 코터 외부로 유도하는 슬롯으로 구성된다.1, the slot die coater includes a
한편, 슬롯 공간을 형성하기 위해 상부 다이(220)와 하부 다이(210) 사이에 배치되는 얇은 구조물을 심(30)(shim)이라 한다. 상기 심(30)은 슬롯을 향하여 일부 영역이 개방된 “ㄷ”자 형상을 가질 수 있다. 구체적으로, 슬롯을 향하는 부분을 제외한 나머지 영역(31, 32, 33)으로는 코팅액이 진행할 수 없는 구조를 가지고 있다. 이를 위하여 상기 심(30)은 슬롯의 폭 방향(W)을 따라 나란히 연장된 제1 부재(31)와 제1 부재(31)의 양 종단부에서 각각 슬롯을 향하여 연장된 제2 부재(32) 및 제3 부재(33)를 포함할 수 있다. 여기서, 제2 및 제3 부재(32, 33)는 제1 부재(31)를 통하여 일 종단에서만 서로 연결될 뿐, 제2 및 제3 부재(32, 33)의 타 종단에서는 서로 연결되지 않고 개방된 구조를 갖는다.On the other hand, a thin structure disposed between the
또한, 일반적인 슬롯 다이 코터에서, 공급관(211)은 매니폴드 (212)의 중앙 부분에 위치하도록 마련된다. 이에 따라 상기 다이 코터 출구(슬롯)의 중앙 부분의 유량이 상대적으로 증가하게 되고, 결과적으로 코팅 시 슬롯의 폭 방향(W)을 따라 코팅액의 유량 편차가 발생한다. 특히, 코팅액의 유변물성에 따라 유량편차가 영향을 받기도 한다.Further, in a general slot die coater, the
상기와 같은 유량 편차를 해소하기 위하여, 얇은 두께의 심을 사용하는 방법이 고려될 수 있다. 심의 두께가 얇아지면 유로 단면의 종횡비(aspect ratio)가 커지면서 2차원 유동효과가 감소하게 되고, 이에 따라 폭 방향(W) 유량 편차가 감소하게 된다. 그러나 심이 얇아짐에 따라 다이 코터에 걸리는 압력이 증가하게 되고, 이에 따라 코팅액이 누출되는 문제가 발생한다. 또한, 코팅액의 점도가 높은 경우에는 얇은 두께의 심을 사용하기 어렵다. 한편, 매니폴드의 형상을 변경하는 방법을 고려할 수 있으나, 이러할 경우 다이 코터의 형상 자체를 변경해야 하는 문제가 발생한다.In order to solve the above-described flow rate variation, a method using a thin thickness shim can be considered. When the thickness of the padding is reduced, the aspect ratio of the flow channel becomes larger and the two-dimensional flow effect is reduced, thereby reducing the flow rate variation in the width direction (W). However, as the core is thinned, the pressure applied to the die coater is increased, thereby causing a leakage of the coating liquid. Further, when the viscosity of the coating liquid is high, it is difficult to use a thin thickness shim. On the other hand, although a method of changing the shape of the manifold can be considered, there arises a problem that the shape itself of the die coater must be changed.
따라서, 다이 코터 출구(슬롯)에서의 폭 방향(W) 유량 편차를 감소시키기 위한 새로운 구조의 심이 요구된다.Therefore, there is a demand for a new structure shim to reduce the widthwise (W) flow rate deviation at the die coater outlet (slot).
본 발명은 슬롯의 폭 방향에 따른 코팅액의 유량 편차를 감소시킬 수 있는 다이 코터용 유량 조절부재 및 이를 포함하는 코팅장치를 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is directed to a flow rate regulating member for a die coater capable of reducing a flow rate variation of a coating liquid along a width direction of a slot and a coating apparatus including the same.
상기한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명이 일 측면에 따르면, 슬러리가 외부로 유출되도록 소정의 폭과 소정의 두께를 갖는 슬롯이 마련된 본체; 및 슬롯의 두께를 결정하도록 본체 내부에 마련되며, 슬롯의 개방된 정면을 기준으로 슬롯의 폭 방향을 따라 슬러리를 통과시키기 위한 유출 면적이 다르게 마련된 유량 조절부재를 포함하는 코팅장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a slurry dispenser comprising: a main body having a slot having a predetermined width and a predetermined thickness so that the slurry flows out; And a flow control member provided inside the body to determine the thickness of the slot, the flow control member being provided with a different flow area for passing the slurry along the width direction of the slot with respect to the open front face of the slot.
또한, 본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 외부로부터 슬러리가 유입되는 슬러리 공급관이 마련된 제1 다이; 상기 제1 다이와 함께 슬러리가 피코팅체 측으로 유출되기 위한 슬롯을 형성하도록 제1 다이와 이격 배치되는 제2 다이; 및 슬롯의 두께를 결정하도록 제1 다이와 제2 다이 사이에 배치되며, 슬롯의 개방된 정면을 기준으로 슬롯의 폭 방향을 따라 슬러리를 통과시키기 위한 유출 면적이 다르게 결정되도록 마련된 유량 조절부재를 포함하는 코팅 장치가 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: a first die provided with a slurry supply pipe through which slurry flows from the outside; A second die spaced apart from the first die to form a slot for the slurry to flow out to the coating body side with the first die; And a flow control member disposed between the first die and the second die to determine the thickness of the slot and configured such that the outlet area for passing the slurry along the width direction of the slot relative to the open front face of the slot is determined differently A coating apparatus is provided.
또한, 본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 슬러리가 외부로 유출되도록 소정의 폭과 소정의 두께를 갖는 슬롯이 마련된 본체; 및According to still another aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a semiconductor device, comprising: a body provided with a slot having a predetermined width and a predetermined thickness so as to allow the slurry to flow out; And
슬롯의 두께를 결정하도록 본체 내부에 마련되며, 슬롯의 개방된 정면을 기준으로 슬롯의 폭 방향을 따라 중앙부 및 가장자리에서의 유량 편차가 1% 이하가 되도록 슬러리를 통과시키기 위한 유출 면적이 중앙부 및 가장자리에서 각각 다르게 결정되도록 마련된 유량조절부재를 포함하는 코팅장치가 제공된다.And an outlet area for passing the slurry through the slit is formed at a center portion and an edge portion of the slit so that the flow rate variation at the center portion and the edge portion along the width direction of the slot is equal to or less than 1% And the flow rate control member is provided so as to be determined differently from each other.
또한, 본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 둘레방향을 따라 폐곡선을 형성하도록 차례로 연결되는 제1 내지 제4 부재를 포함하며, 제2 내지 제4 부재는 제1 두께를 갖도록 마련되고, 제1 부재는 길이방향에 따른 전 영역에서 제1 두께보다 작은 두께를 갖도록 마련되며, 제1 부재는 길이방향의 중앙부에서 양측 가장자리로 갈수록 높이가 감소하도록 마련된 다이 코터용 유량조절부재가 제공된다.According to still another aspect of the present invention, there is provided an image forming apparatus including first to fourth members sequentially connected to form a closed curve along the circumferential direction, wherein the second to fourth members are provided to have a first thickness, Is provided so as to have a thickness smaller than the first thickness in the entire region along the length direction and the first member is provided such that the height decreases from the central portion in the longitudinal direction to the both side edges.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 적어도 하나의 실시예와 관련된 다이코터용 유량조절부재 및 코팅 장치는 다음과 같은 효과를 갖는다.INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, the flow control member and the coating apparatus for a die coater according to at least one embodiment of the present invention have the following effects.
심에 유량 조절 기능을 부여하도록 심의 구조를 변경함으로써, 슬롯의 폭 방향 유량 편차를 감소시킬 수 있다. 특히, 다이 코터 형상 자체를 변경하지 않고도 다양한 물성을 가진 코팅액들에 대응할 수 있다.By varying the seam structure so as to provide the flow control function to the seam, it is possible to reduce the flow rate deviation in the width direction of the slot. In particular, it is possible to cope with coating liquids having various physical properties without changing the die coater shape itself.
또한, 전극 코팅 시 슬롯의 폭 방향에 따른 코팅 두께를 일정하게 유지시킴으로써 품질 저하를 예방할 수 있다.In addition, quality deterioration can be prevented by keeping the coating thickness constant along the width direction of the slot during electrode coating.
도 1은 일반적인 다이 코터를 나타내는 분리 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예와 관련된 코팅 장치의 측면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예와 관련된 코팅 장치의 일 작동상태를 나타내는 개념도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예와 관련된 유량조절부재를 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 유량조정부재의 정면도이다.
도 6은 본 발명과 관련된 유량조절부재의 다양한 형상을 나타내는 정면도이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 일 실시예와 관련된 코팅 장치에서 발생하는 유량 편차를 확인하기 위한 시뮬레이션 결과들이다.1 is an exploded perspective view showing a general die coater.
2 is a side view of a coating apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a conceptual diagram showing an operating state of a coating apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.
4 is a perspective view showing a flow control member according to an embodiment of the present invention.
5 is a front view of the flow rate adjusting member shown in Fig.
6 is a front view showing various shapes of the flow control member related to the present invention.
FIGS. 7 and 8 are simulation results for confirming a flow rate variation occurring in a coating apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 코터용 유량조정부재 및 이를 포함하는 코팅 장치를 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a flow adjusting member for a die coater according to an embodiment of the present invention and a coating apparatus including the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
또한, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응되는 구성요소는 동일 또는 유사한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 하며, 설명의 편의를 위하여 도시된 각 구성 부재의 크기 및 형상은 과장되거나 축소될 수 있다.In addition, the same or corresponding reference numerals are given to the same or corresponding reference numerals regardless of the reference numerals, and redundant description thereof will be omitted. For convenience of explanation, the size and shape of each constituent member shown in the drawings are exaggerated or reduced .
도 2는 본 발명의 일 실시예와 관련된 코팅 장치의 측면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예와 관련된 코팅 장치의 일 작동상태를 나타내는 개념도이다. 또한, 도 4는 본 발명의 일 실시예와 관련된 유량조절부재를 나타내는 사시도이고, 도 5는 도 4에 도시된 유량조정부재의 정면도이다.FIG. 2 is a side view of a coating apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a conceptual diagram showing an operating state of a coating apparatus according to an embodiment of the present invention. 4 is a perspective view showing a flow control member according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a front view of the flow control member shown in FIG.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예와 관련된 코팅 장치(1)는 슬롯(250)이 마련된 본체(200)를 포함한다. 상기 슬롯(250)은 슬러리(S)가 외부로 유출되도록 소정의 폭(W)과 소정의 두께(t1)를 갖는다. 1 and 2, a
상기 본체(200)에는 외부로부터 본체(200) 내부로 슬러리(S)가 공급되는 슬러리 공급관(211)이 마련된다. 또한, 상기 본체(200)에는 슬러리 공급관(211)을 통해 본체(200) 내부로 공급된 슬러리(S)를 슬롯(250)의 폭 방향과 나란한 방향(y축 방향)을 따라 분배시키기 위한 매니폴드(212)가 마련된다. 상기 매니폴드(212)는 슬러리 공급관(211)과 연결되도록 마련된다. 특히, 슬러리 공급관(211)은 매니폴드(212)의 중앙영역에 위치하도록 마련될 수 있다. 한편, 상기 매니폴드(212)는 슬롯(250)의 폭 방향(W)을 따라 중앙부에서 가장자리 측으로 갈수록 깊이가 증가하도록 마련될 수 있다.The
도 3을 참조하면, 슬러리 공급관(211)을 통해 본체(200) 내부로 공급된 슬러리(S)는 매니폴드(212)에 일시적으로 저장되고, 슬롯(250)의 폭 방향과 나란한 방향(y축 방향)을 따라 분배된 후 심(100) 및 슬롯(250)을 차례로 통과하여 외부로 유출된다. 3, the slurry S supplied into the
또한, 코팅장치(1)는 슬롯(250)의 두께(t1)를 결정하도록 본체(200) 내부에 마련되며, 슬롯(250)의 개방된 정면(x축 방향)을 기준으로 슬롯(250)의 폭 방향(W)(y축 방향)을 따라 슬러리(S)를 통과시키기 위한 유출 면적이 다르게 마련된 유량 조절부재(100)를 포함한다. 상기 유량 조절부재(100)는 도 1을 통해 설명한 심의 기능을 수행함과 동시에 추가로 심을 통과하는 슬러리(S)의 유량을 조절하는 기능을 수행한다.The
구체적으로, 본 발명과 관련된 코팅 장치에서, 매니폴드(212)를 통해 폭 방향(W)에 따른 슬러리(S)의 유량 조절이 1차적으로 이루어지고, 유량조절부재(100)에서 폭 방향(W)에 따른 슬러리(S)의 유량 조절이 2차적으로 이루어질 수 있다.Specifically, in the coating apparatus related to the present invention, the flow rate of the slurry S is primarily controlled according to the width direction W through the
또한, 상기 코팅 장치(1)는 피코팅체(20)를 이송시키기 위한 코터 롤(10)을 포함할 수 있다.In addition, the
우선, 본체(200)의 구체적인 구조를 설명한다.First, the specific structure of the
도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 본체(200)는 제1 다이(210, '하부 다이’라고도 함)와 제2 다이(220, ‘상부 다이’라고도 함)를 포함할 수 있다.1-3, the
제1 다이(210)는 피코팅체(10)의 이송방향의 상류 측에 위치할 수 있다. 또한, 제1 다이(210)에는 외부로부터 슬러리(S)가 공급되는 슬러리 공급관(211)이 마련된다. 또한, 제1 다이(210)에는 슬러리가 전술한 유량조절부재(100)를 통과하기 전 슬롯(250)의 폭 방향(W)을 따라 양 측으로 슬러리를 분배시키기 위한 매니폴드(212)가 마련된다.The
제2 다이(220)는 피코팅체의 이송방향의 하류 측에 위치할 수 있다. 또한, 제2 다이(220)는 제1 다이(210)와 함께 슬러리가 피코팅체 측으로 유출되기 위한 슬롯(250)을 형성하도록 제1 다이(210)와 이격 배치된다.And the
구체적으로, 상기 제1 다이(210)와 상기 제2 다이(220)는 소정 간격(t1)으로 이격 배치될 수 있다. 상기 간격(t1)은 슬롯(250)의 두께를 결정할 수 있다. 또한, 상기 유량조절부재(100)는 슬롯(250)의 두께(t1)를 결정하도록 제1 다이(210)와 제2 다이(220) 사이에 배치된다.Specifically, the
상기 슬롯(250)은 피코팅체(20)를 향하여 슬러리(S)가 외부로 유출되도록, 소정의 폭과 소정의 두께를 갖는다. 여기서, 상기 슬롯(250)의 두께는 제1 및 제2 다이(210, 220) 사이의 간격(t1)과 동일할 수 있다.The
도 1을 참조하면, 본 문서에서 슬롯(250)의 폭 방향(W)이라 함은 y축 방향과 평행한 방향을 의미할 수 있다. 또한, 슬롯(250)의 두께 방향은 z축 방향과 평행한 방향을 의미할 수 있다. 또한, 피코팅체를 향하는 방향 및 슬롯의 개방된 정면에서 바라본 방향이라 함은 x축 방향과 평행한 방향을 의미할 수 있다.Referring to FIG. 1, in this document, the width direction W of the
또한, 슬롯(250)의 폭이라 함은 y축 방향에 따른 슬롯(250)의 개방 간격을 의미할 수 있고, 슬롯(250)의 두께라 함은 z축 방향에 따른 슬롯(250)의 개방 간격을 의미할 수 있다.The width of the
또한, 상기 제1 다이(210)에는 상기 슬롯(250)을 형성하는 제1 립부(215)가 마련된다. 상기 제1 립부(215)는 상기 제1 다이(210)로부터 상기 코터 롤(100)을 향하여 소정 길이만큼 돌출 형성된다. 또한, 상기 제1 립부(215)는 상기 슬롯(201)의 하부 영역을 형성할 수 있다.In addition, the
또한, 제2 다이(220)에는 상기 제1 립부(215)와 함께 상기 슬롯(250)을 형성하기 위한 제2 립부(225)가 마련된다. 상기 제2 립부(225)는 상기 제2 다이(220)로부터 상기 코터 롤(100)을 향하여 소정 길이만큼 돌출 형성된다. 또한, 상기 제2 립부(225)는 상기 유출 슬롯(201)의 상부 영역을 형성할 수 있다.The
도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 유량 조절부재(100)는 슬러리 공급관 (211)과 매니폴드(212)를 둘러싸는 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 심(130)은 금속 재질로 형성될 수 있다. 4 and 5, the flow
상기 유량 조절 부재(100)는 슬롯(250)의 폭 방향(W)을 따라 중앙부(111)의 유출 면적 보다 양 측 가장자리(112, 114)의 유출 면적이 크도록 마련된다. 유출 면적이라 함은 슬러리가 통과할 수 있는 면적을 의미한다. 또한, 유량 조절 부재(100)는 슬롯(250)의 폭 방향(W)을 따라 중앙부(111) 두께가 양 측 가장자리(112, 114)의 두께보다 크게 형성될 수 있다. 또한, 유량 조절부재(100)는 슬롯(250)의 개방된 정면(x축 방향)을 기준으로 두께가 중앙부에서 양측 가장자리로 갈수록 선형적으로 감소하도록 마련된다. 또한, 유량 조절부재(100)는 폭 방향(W)을 따라 상기 중앙부(111)를 기준으로 좌우 대칭된 형상을 가질 수 있다. 즉, 유량 조절부재(100)는 중앙부(111)를 중심으로 양 측 가장자리로 향하여 하방으로 경사진 경사부를 포함한다. 슬러리는 상기 경사부를 따라 유동함으로써 유량 조절부재(100)의 양 측 가장자리 측으로 각각 이동할 수 있다.The
유량조절부재(100)는 둘레방향을 따라 폐곡선을 형성하도록 차례로 연결되는 제1 내지 제4 부재(110 내지 140)를 포함한다. 유량조절부재(100)는 제1 부재(110)가 슬롯(250)과 마주보도록 배치된다. 즉, 제1 부재(110)는 슬러리(S)의 유출방향을 기준으로, 슬러리 공급관(211)과 슬롯(250) 사이에 위치한다. The flow
구체적으로, 슬러리 공급관(211)을 통해 본체(200) 내부로 유입된 슬러리(S)는 매니폴드(212) 및 제1 부재(110)를 각각 통과한 후 슬롯(250)을 통해 외부로 공급된다. Specifically, the slurry S introduced into the
여기서 제2 내지 제4 부재(120 내지 140)는 슬롯(250)과 동일한 제1 두께(t1)를 갖도록 마련된다. 이때, 제2 내지 제4 부재(120 내지 140)이 두께는 제1 및 제2 다이 사이의 간격과 동일할 수 있다. 또한, 제1 부재(110)는 길이방향에 따른 전 영역에서 슬롯(250)의 상기 두께(t1)보다 작은 두께를 갖도록 마련된다. 또한, 제1 부재(110)는 길이방향의 중앙부에서 양 측 가장자리로 갈수록 높이가 감소하도록 마련된다.Here, the second to
또한, 본 문서에서 유량 조절부재(100)라 함은 제1 부재(110)만을 지칭하는 것으로 이해될 수도 있다. 구체적으로, 제1 부재(110)는 슬롯(250)의 개방된 정면을 기준으로 두께가 중앙부(111)에서 양측 가장자리(112, 114)로 갈수록 선형적으로 감소하도록 마련될 수 있다. 또한, 제1 부재(110)는 상기 중앙부(111)가 소정 곡률반경을 갖도록 곡면으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제1 부재(110)는 폭 방향을 따라 상기 중앙부(111)를 기준으로 좌우 대칭된 형상을 가질 수 있다.Also, in this document, the
도 6은 본 발명과 관련된 유량조절부재의 다양한 형상을 나타내는 정면도이다. 또한, 도 7 및 도 8은 본 발명의 일 실시예와 관련된 코팅 장치에서 발생하는 유량 편차를 확인하기 위한 시뮬레이션 결과들이다.6 is a front view showing various shapes of the flow control member related to the present invention. 7 and 8 are simulation results for confirming the flow rate variation occurring in the coating apparatus according to one embodiment of the present invention.
도 6을 참조하면, 유량 조절부재(100)(또는 제1 부재)는 상기 중앙부(111)가 소정 곡률반경을 갖도록 곡면으로 형성될 수 있다. 즉, 유량 조절부재(100)(또는 제1 부재)의 중앙부(111)는 소정 곡률반경을 갖도록 라운딩 처리될 수 있다.Referring to FIG. 6, the flow control member 100 (or the first member) may be formed into a curved surface such that the
이와는 다르게, 유량 조절부재(100)(또는 제1 부재)의 중앙부(111-1)는 뾰족하게 형성될 수 있다. 이와는 다르게, 유량 조절부재(100)(또는 제1 부재)의 중앙부(111-2)는 평면부(111-2)를 포함할 수 있다. 즉, 중앙부(111-2)에는 언더 컷 가공이 이루어질 수 있다.Alternatively, the central portion 111-1 of the flow rate regulating member 100 (or first member) may be pointed. Alternatively, the central portion 111-2 of the flow regulating member 100 (or first member) may include a planar portion 111-2. That is, undercut processing can be performed on the central portion 111-2.
도 7을 참조하면, 가로 축은 슬롯의 폭 방향 위치를 나타내고, 세로 축은 유량 분포를 나타낸다. L1은 유량조절부재(100)의 형상이 도 6의 (a)인 경우의 그래프이고, L2는 유량조절부재(100)의 형상이 도 6의 (b)인 경우의 그래프이며, L3는 유량조절부재(100)의 형상이 도 6의 (c)인 경우의 그래프이다. 도 7에 나타난 바와 같이, 유량조절부재(100)의 중앙부(111)를 곡면부로 형성한 경우, 유량 편차가 더욱 개선됨을 확인할 수 있다.Referring to Fig. 7, the horizontal axis represents the position in the width direction of the slot, and the vertical axis represents the flow rate distribution. L1 is a graph when the flow
구체적으로, 유량 조절부재(100)에는 중앙부(111)를 기준으로 양 측 가장자리로 연결되는 경사부가 각각 마련된다. 여기서, 중앙부(111)의 유로를 양측 가장자리의 유로에 비해 좁게 만들면, 슬러리(S)가 유량 조절부재(100)를 통과하는 과정에서 중앙부(111)의 압력이 증가하게 된다. 이때, 경사부를 따라 슬러리가 양 측 가장자리로 이동하게 된다. 한편, 경사부의 경사도(크기)는 코팅액의 물성 및 공정 조건에 따라 다양하게 조절될 수 있다. 한편, 경우에 따라서는 중앙부의 유량이 오히려 감소할 수도 있으나, 중앙부를 라운드 처리할 경우 폭 방향에 따른 균일한 유량 분포를 얻을 수 있다. Specifically, the flow
또한, 유량조절부재(100)는 슬롯(250)의 개방된 정면을 기준으로 슬롯의 폭 방향을 따라 중앙부(111) 및 가장자리(112, 114)에서의 유량 편차가 1% 이하가 되도록 마련될 수 있다.The
도 8을 참조하면, S10은 기준값(Ref)에 비해 중앙에서 10㎛ 좁고, 양측 가장자리에서 10㎛ 넓은 경우의 유량 분배부재에서의 유량 분포를 나타내는 그래프이고, 같은 방식으로 S20, 30, 40은 기준값(Ref)에 비해 각각 중앙에서 20㎛, 30㎛, 40㎛ 좁고, 양측 가장자리에서 20㎛, 30㎛, 40㎛ 넓은 경우의 유량 분배부재에서의 유량 분포를 나타내는 그래프이며, S40R은 S40인 경우에서, 유량 분배부재의 중앙부가 라운드 처리된 상태의 그래프를 나타낸다. 이와 같이, 중앙부와 양 측 가장자리의 두께 차이, 즉 경사도가 클수록 유량 편차가 줄어드는 것을 확인할 수 있으며, 특히, 중앙부가 라운드 처리된 경우 유량 편차가 더욱 개선되는 것을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 8, S10 is a graph showing the flow distribution in the flow rate distribution member when the reference value Ref is narrower by 10 占 퐉 from the center and 10 占 퐉 from both edges, and in the same manner, S20, 30 占 퐉 and 40 占 퐉 in width at the center and 20 占 퐉, 30 占 퐉 and 40 占 퐉 in width at both sides, respectively, as compared with the reference position Ref. S40R is a graph showing the flow rate distribution in the case of S40 And a central portion of the flow distribution member is rounded. As described above, it can be seen that the larger the difference in thickness between the center and the side edges, that is, the greater the slope, the smaller the flow rate deviation. In particular, the flow rate deviation is further improved when the central portion is rounded.
한편, 상기 코터 롤(10)은 회전에 의하여 피코팅체(20)를 이송시키는 기능을 수행한다. 코터 롤(10)에는 회전축(11)이 마련된다. 본 문서에서, 상기 피코팅체(20)는 전극이 형성되기 위한 기재(substrate)일 수 있고, 상기 슬러리(S)는 전극 슬러리일 수 있다. 또한, 상기 코터 롤(10)은 상기 슬롯(250)으로부터 소정 간격(d1)으로 이격 배치된다. 이러한 간격(d1)은 코팅 캡(gap)을 형성할 수 있다.On the other hand, the
위에서 설명된 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.The foregoing description of the preferred embodiments of the present invention has been presented for purposes of illustration and various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention, And additions should be considered as falling within the scope of the following claims.
1: 코팅 장치 10: 코터 롤
20: 피코팅체 30: 심
100: 유량 조절부재 110: 제1 부재
200: 본체 210: 제1 다이
220: 제2 다이 250: 슬롯
S: 슬러리1: Coating apparatus 10: Coater roll
20: Coated body 30: Core
100: flow control member 110: first member
200: main body 210: first die
220: second die 250: slot
S: slurry
Claims (19)
상기 제1 다이와 함께 슬러리가 피코팅체 측으로 유출되기 위한 슬롯을 형성하도록 제1 다이와 이격 배치되는 제2 다이; 및
슬롯의 두께를 결정하도록 제1 다이와 제2 다이 사이에 배치되며, 슬롯의 개방된 정면을 기준으로 슬롯의 폭 방향을 따라 슬러리를 통과시키기 위한 유출 면적이 다르게 결정되도록 마련된 유량 조절부재를 포함하고,
제1 다이에는 슬롯의 폭 방향을 따라 슬러리를 분배시키도록 슬러리 공급관과 연결된 매니폴드가 마련되며,
슬러리 공급관은 매니 폴드의 중앙 영역에 위치하고,
슬러리 공급관을 통해 본체 내부로 공급된 슬러리는 매니폴드에서 폭 방향에 따른 유량 조절이 1차적으로 이루어지며, 유량 조절부재에서 폭 방향에 따른 유량 조절이 2차적으로 이루어지고,
매니폴드는 슬롯의 폭 방향을 따라 중앙부에서 가장자리 측으로 갈수록 깊이가 증가하도록 마련되고,
유량조절부재는 둘레방향을 따라 폐곡선을 형성하도록 차례로 연결되는 제1 내지 제4 부재를 포함하며,
제2 내지 제4 부재는 슬롯과 동일한 두께를 갖도록 마련되고, 제1 부재는 길이방향에 따른 전 영역에서 슬롯의 상기 두께보다 작은 두께를 갖도록 마련되며, 제1 부재는 길이방향의 중앙부에서 양 측 가장자리로 갈수록 높이가 감소하도록 마련되며,
제1 부재는 슬러리 공급관 및 슬롯 사이에 위치하며, 본체 내부로 유입된 슬러리는 매니폴드 및 제1 부재를 각각 통과한 후 슬롯을 통해 외부로 공급되는 코팅 장치.A first die provided with a slurry supply pipe through which slurry flows from the outside;
A second die spaced apart from the first die to form a slot for the slurry to flow out to the coating body side with the first die; And
And a flow control member disposed between the first die and the second die to determine the thickness of the slot and configured such that an outlet area for passing the slurry along the width direction of the slot with respect to the open front face of the slot is determined differently,
The first die is provided with a manifold connected to the slurry supply pipe to distribute the slurry along the width direction of the slot,
The slurry feed line is located in the central region of the manifold,
The slurry supplied into the main body through the slurry supply pipe is primarily regulated in the flow direction along the width direction in the manifold, the flow regulating member is secondarily regulated in the flow direction in the flow regulating member,
The manifold is provided so as to increase in depth from the central portion to the edge side along the width direction of the slot,
The flow rate regulating member includes first to fourth members sequentially connected to form a closed curve along the circumferential direction,
The first member is provided so as to have a thickness smaller than the thickness of the slot in the entire region along the longitudinal direction, and the first member is provided on both sides in the longitudinal center portion, The height is decreased as it goes to the edge,
Wherein the first member is positioned between the slurry supply tube and the slot and the slurry flowing into the body is supplied to the outside through the slot after passing through the manifold and the first member respectively.
유량 조절부재는 슬롯의 폭 방향을 따라 중앙부의 유출 면적 보다 양 측 가장자리의 유출 면적이 크도록 마련된 코팅장치.9. The method of claim 8,
Wherein the flow regulating member is provided so that the outflow area of both side edges is larger than the outflow area of the central part along the width direction of the slot.
제1 부재는 슬롯의 개방된 정면을 기준으로 두께가 중앙부에서 양측 가장자리로 갈수록 선형적으로 감소하도록 마련된 코팅장치.9. The method of claim 8,
Wherein the first member is provided such that the thickness decreases linearly from the central portion to both side edges with respect to the open front face of the slot.
제1 부재는 상기 중앙부가 소정 곡률반경을 갖도록 곡면으로 형성된 코팅장치.9. The method of claim 8,
Wherein the first member is curved so that the center portion has a predetermined radius of curvature.
제1 부재는 폭 방향을 따라 상기 중앙부를 기준으로 좌우 대칭된 형상을 갖는 코팅 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the first member has a left-right symmetrical shape with respect to the central portion along the width direction.
유량조절부재는 슬롯의 개방된 정면을 기준으로 슬롯의 폭 방향을 따라 중앙부 및 가장자리에서의 유량 편차가 1% 이하가 되도록 슬러리를 통과시키기 위한 유출 면적이 중앙부 및 가장자리에서 각각 다르게 결정되도록 마련된 코팅장치.9. The method of claim 8,
The flow rate controlling member is provided so that the flow area for passing the slurry is determined differently at the center and the edge so that the flow rate deviation at the center and the edge along the width direction of the slot is 1% .
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