JP2016161553A - 物理量センサー、電子機器および移動体 - Google Patents

Abstract

【課題】物理量の検出精度の低下を低減することのできる物理量センサー、電子機器および移動体を提供する。【解決手段】物理量センサー１は、ＩＰ基板２、加速度センサー素子４およびＩＣ３を有し、ＩＰ基板２と加速度センサー素子４との間にＩＣ３が配置されている。また、加速度センサー素子４は、センサー部６、７、８と、センサー部６、７、８を収容するパッケージ５と、を有し、パッケージ５の一部を構成する蓋部５２がＩＣ３と対向するように配置されている。【選択図】図１

Description

本発明は、物理量センサー、電子機器および移動体に関するものである。

例えば、特許文献１には、ベース基板上に加速度センサー素子を配置し、加速度センサー素子上にＩＣを配置した物理量センサーが開示されている。しかしながら、このような構成では、ベース基板上に加速度センサー素子が配置されているため、ベース基板と加速度センサー素子の熱膨張係数の違いに起因する熱応力が加速度センサー素子に加わり易い。そのため、加速度センサー素子の検知精度が低下（温度によって変動）するという問題ある。

特開２０１４−１８３１５１号公報

本発明の目的は、物理量の検出精度の低下を低減することのできる物理量センサー、電子機器および移動体を提供することにある。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。

本発明の物理量センサーは、第１の基板と、
物理量センサー素子と、
ＩＣと、を有し、
前記第１の基板と前記物理量センサー素子との間に前記ＩＣが配置されていることを特徴とする。
これにより、第１の基板と物理量センサー素子との熱膨張率の違いに起因して発生する熱応力をＩＣによって緩和することができるため、物理量センサー素子に熱応力が伝わり難くなる。よって、物理量の検出精度の低下を低減することのできる物理量センサーが得られる。

本発明の物理量センサーでは、前記物理量センサー素子は、
センサー部と、
前記センサー部を収容するパッケージと、を有し、
前記パッケージは、光透過性を有する光透過性部を有していることが好ましい。
これにより、光透過性部を介してセンサー部を視認（観察）することができる。

本発明の物理量センサーでは、前記物理量センサー素子および前記ＩＣを覆う第１の樹脂部を有していることが好ましい。
これにより、物理量センサー素子およびＩＣを保護することができる。

本発明の物理量センサーでは、前記光透過性部の少なくとも一部が前記第１の樹脂部から露出していることが好ましい。
これにより、第１の樹脂部を設けた状態でも光透過性部を介してセンサー部を視認することができる。

本発明の物理量センサーでは、前記光透過性部の前記第１の樹脂部から露出している部分は、前記第１の樹脂部と連続して配置されていることが好ましい。
これにより、第１の樹脂部の剥がれ等が低減される。

本発明の物理量センサーでは、前記光透過性部の前記第１の樹脂部から露出している部分を覆う第２の樹脂部を有していることが好ましい。
これにより、第１の樹脂部および第２の樹脂部によって物理量センサー素子を覆うことができ、より効果的に物理量センサー素子を保護することができる。

本発明の物理量センサーでは、前記第２の樹脂部が光透過性を有していることが好ましい。
これにより、第２の樹脂部で覆われた状態でも物理量センサーを視認することができる。

本発明の物理量センサーでは、前記パッケージは、
前記センサー部が配置された第２の基板と、
前記センサー部を覆うように前記第２の基板に接合された蓋部と、を有し、
前記蓋部が前記ＩＣと対向するように配置されていることが好ましい。
これにより、センサー部に熱応力がより伝わり難くなる。よって、物理量の検出精度の低下をより効果的に低減することができる。

本発明の物理量センサーでは、前記物理量センサー素子の前記第２の基板と前記ＩＣとの間に配置され、前記物理量センサー素子と前記ＩＣとを電気的に接続する接続部材を有していることが好ましい。
これにより、物理量センサーの高背化を防止しつつ、物理量センサー素子とＩＣとを簡単に電気的に接続することができる。また、接続部材が比較的硬質な場合には、接続部材が第２の基板を支える支持部（補強部）として機能し、物理量センサーの機械的強度が向上する。

本発明の電子機器は、上記適用例の物理量センサーを備えることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子機器が得られる。

本発明の移動体は、上記適用例の物理量センサーを備えることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い移動体が得られる。

本発明の好適な実施形態に係る物理量センサーの側面図である。 図１に示す物理量センサーが有する加速度センサー素子を示す平面図である。 加速度センサー素子が有するセンサー部を示す平面図である。 加速度センサー素子が有するセンサー部を示す平面図である。 加速度センサー素子が有するセンサー部を示す平面図である。 図２中のＡ−Ａ線断面図である。 加速度センサー素子とＩＣとの接続状態を示す側面図である。 本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。 本発明の電子機器を適用した携帯電話機（スマートフォン、ＰＨＳ等も含む）の構成を示す斜視図である。 本発明の電子機器を適用したディジタルスチールカメラの構成を示す斜視図である。 本発明の移動体を適用した自動車を示す斜視図である。

以下、本発明の物理量センサー、電子機器および移動体を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。

図１は、本発明の好適な実施形態に係る物理量センサーの側面図である。図２は、図１に示す物理量センサーが有する加速度センサー素子を示す平面図である。図３ないし図５は、それぞれ、加速度センサー素子が有するセンサー部を示す平面図である。図６は、図２中のＡ−Ａ線断面図である。図７は、加速度センサー素子とＩＣとの接続状態を示す側面図である。

なお、以下では、互いに直交する３つの軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸として説明する。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」とも言う。また、Ｘ軸とＹ軸とを含む面を「ＸＹ面」とも言う。また、Ｘ軸とＹ軸とを含む面を「ＸＹ面」とも言う。また、ＸＹ平面は、水平面と一致し、Ｚ軸方向は鉛直方向と一致する。

図１に示す物理量センサー１は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向のそれぞれの加速度を独立して検知することのできる３軸加速度センサーとして利用可能である。このような物理量センサー１は、インターポーザー基板（第１の基板。以下単に「ＩＰ基板」と言う。）２と、ＩＰ基板２上に配置されたＩＣ３と、ＩＣ３上に配置された加速度センサー素子（物理量センサー素子）４と、ＩＣ３および加速度センサー素子４を覆うモールド部９と、を有している。

［ＩＰ基板２］
図１に示すように、ＩＰ基板２の上面には複数の内部端子２１が配置されており、下面には複数の外部端子２２が配置されている。また、各内部端子２１は、ＩＰ基板２内に形成された図示しない内部配線やキャスタレーションを介して対応する外部端子２２に電気的に接続されている。このようなＩＰ基板２としては、特に限定されないが、例えば、シリコン基板、セラミック基板、樹脂基板、ガラス基板、ガラスエポキシ基板等を用いることができる。

［ＩＣ３］
図１に示すように、ＩＣ３は、接着層１０１を介してＩＰ基板２の上面に配置されている。なお、接着層１０１としては、ＩＰ基板２上にＩＣ３を固定することができれば、特に限定されず、例えば、半田、銀ペースト、樹脂系接着剤（ダイアタッチ剤）等を用いることができる。

ＩＣ３には、例えば、加速度センサー素子４を駆動する駆動回路や、加速度センサー素子４からの信号に基づいてＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸の各軸方向の加速度を検出する検出回路や、検出回路からの信号を所定の信号に変換して出力する出力回路等が含まれている。このようなＩＣ３は、上面に複数の端子３１および複数の端子３２を有し、各端子３１がボンディングワイヤーＢＹを介してＩＰ基板２の内部端子２１に電気的に接続され、各端子３２が導電性バンプ（接続部材）Ｂを介して加速度センサー素子４の端子Ｔに電気的に接続されている。

［加速度センサー素子４］
図１に示すように、加速度センサー素子４は、接着層１０２を介してＩＣ３の上面に配置されている。なお、接着層１０２としては、ＩＣ３上に加速度センサー素子４を固定することができれば、特に限定されず、例えば、半田、銀ペースト、樹脂系接着剤（ダイアタッチ剤）等を用いることができる。このように、加速度センサー素子４をＩＣ３上に配置することで、加速度センサー素子４とＩＰ基板２との間にＩＣ３を介在させることができるため、ＩＰ基板２と加速度センサー素子４の熱膨張係数の違いに起因する熱応力がＩＣ３で緩和されて加速度センサー素子４に加わり難くなる。そのため、加速度センサー素子４の検知精度の低下（温度による変動）を低減することができる。

このような加速度センサー素子４は、図２に示すように、ベース基板（第２の基板）５１および蓋部５２を有するパッケージ５と、パッケージ５内に収容された３つのセンサー部６、７、８と、を有している。

−ベース基板５１−
ベース基板５１には上面に開口する凹部５１１、５１２、５１３が形成されている。これらのうち、凹部５１１は、その上方に配置されているセンサー部６とベース基板５１との接触を防止するための逃げ部として機能する。同様に、凹部５１２は、その上方に配置されているセンサー部７とベース基板５１との接触を防止するための逃げ部として機能する。また、凹部５１３は、その上方に配置されているセンサー部８とベース基板５１との接触を防止するための逃げ部として機能する。

また、ベース基板５１には上面に開口する凹部５１１ａ、５１１ｂ、５１１ｃ、凹部５１２ａ、５１２ｂ、５１２ｃおよび凹部５１３ａ、５１３ｂ、５１３ｃが形成されている。これらのうち、凹部５１１ａ、５１１ｂ、５１１ｃは、凹部５１１の周囲に配置されており、これら凹部５１１ａ、５１１ｂ、５１１ｃ内にはセンサー部６用の配線６９１、６９２、６９３が配置されている。また、凹部５１２ａ、５１２ｂ、５１２ｃは、凹部５１２の周囲に配置されており、凹部５１２ａ、５１２ｂ、５１２ｃ内にはセンサー部７用の配線７９１、７９２、７９３が配置されている。また、凹部５１３ａ、５１３ｂ、５１３ｃは、凹部５１３の周囲に配置されており、凹部５１３ａ、５１３ｂ、５１３ｃ内にはセンサー部８用の配線８９１、８９２、８９３が配置されている。また、これら各配線６９１、６９２、６９３、７９１、７９２、７９３、８９１、８９２、８９３の端部は、パッケージ５の外部に露出しており、露出した部分が端子Ｔとなっている。そして、この各端子Ｔが導電性バンプＢを介してＩＣ３の端子３２と電気的に接続されている。

このようなベース基板５１は、例えば、アルカリ金属イオン（可動イオン）を含むガラス材料（例えば、パイレックスガラス（登録商標）のような硼珪酸ガラス）から形成されている。これにより、シリコン基板から形成されているセンサー部６、７、８をベース基板５１に対して陽極接合により強固に接合することができる。また、ベース基板５１に光透過性を付与することができるため、ベース基板５１を介してパッケージ５の内部を観察することができる。ただし、ベース基板５１の構成材料としては、ガラス材料に限定されず、例えば、高抵抗なシリコン材料を用いることができる。この場合、センサー部６、７、８との接合は、例えば、樹脂系接着剤、ガラスペースト、金属層等を介して行うことができる。

−センサー部６−
センサー部６は、Ｘ軸方向の加速度を検出する部分である。このようなセンサー部６は、図３に示すように、支持部６１１、６１２と、可動部６２と、連結部６３１、６３２と、複数の第１固定電極指６４と、複数の第２固定電極指６５と、を有している。また、可動部６２は、基部６２１と、基部６２１からＹ軸方向両側に突出している複数の可動電極指６２２と、を有している。このようなセンサー部６は、例えば、リン、ボロン等の不純物がドープされたシリコン基板から形成されている。

支持部６１１、６１２は、ベース基板５１の上面に陽極接合され、支持部６１１が導電性バンプＢ１１を介して配線６９１と電気的に接続されている。そして、これら支持部６１１、６１２の間に可動部６２が設けられている。可動部６２は、連結部６３１、６３２を介して支持部６１１、６１２に連結されている。連結部６３１、６３２は、バネのようにＸ軸方向に弾性変形可能であるため、可動部６２が支持部６１１、６１２に対して矢印ａで示すようにＸ軸方向に変位可能となる。

複数の第１固定電極指６４は、可動電極指６２２のＸ軸方向一方側に配置され、対応する可動電極指６２２に対して間隔を隔てて噛み合う櫛歯状をなして並んでいる。このような複数の第１固定電極指６４は、その基端部にてベース基板５１の上面に陽極接合され、導電性バンプＢ１２を介して配線６９２に電気的に接続されている。

これに対して、複数の第２固定電極指６５は、可動電極指６２２のＸ軸方向他方側に配置され、対応する可動電極指６２２に対して間隔を隔てて噛み合う櫛歯状をなして並んでいる。このような複数の第２固定電極指６５は、その基端部にて、ベース基板５１の上面に陽極接合され、導電性バンプＢ１３を介して配線６９３に電気的に接続されている。

このようなセンサー部６を用いて、次のようにしてＸ軸方向角速度を検知する。すなわち、Ｘ軸方向の加速度が加わると、その加速度の大きさに基づいて、可動部６２が、連結部６３１、６３２を弾性変形させながら、Ｘ軸方向に変位する。当該変位に伴って、可動電極指６２２と第１固定電極指６４との間の静電容量および可動電極指６２２と第２固定電極指６５との間の静電容量の大きさがそれぞれ変化する。そして、当該静電容量の変化に基づいてＩＣ３にて加速度が求められる。

−センサー部７−
センサー部７は、Ｙ軸方向の加速度を検出する部分である。このようなセンサー部７は、平面視で９０°回転した状態で配置されている以外は、センサー部６と同様の構成である。センサー部７は、図４に示すように、支持部７１１、７１２と、可動部７２と、連結部７３１、７３２と、複数の第１固定電極指７４と、複数の第２固定電極指７５と、を有している。また、可動部７２は、基部７２１と、基部７２１からＸ軸方向両側に突出している複数の可動電極指７２２と、を有している。

支持部７１１、７１２は、ベース基板５１の上面に陽極接合され、支持部７１１が導電性バンプＢ２１を介して配線７９１と電気的に接続されている。そして、これら支持部７１１、７１２の間に可動部７２が設けられている。可動部７２は、連結部７３１、７３２を介して支持部７１１、７１２に連結されている。連結部７３１、７３２は、バネのようにＹ軸方向に弾性変形可能であるため、可動部７２が支持部７１１、７１２に対して矢印ｂで示すようにＹ軸方向に変位可能となる。

複数の第１固定電極指７４は、可動電極指７２２のＹ軸方向一方側に配置され、対応する可動電極指７２２に対して間隔を隔てて噛み合う櫛歯状をなして並んでいる。このような複数の第１固定電極指７４は、その基端部にてベース基板５１の上面に陽極接合され、導電性バンプＢ２２を介して配線７９２に電気的に接続されている。

これに対して、複数の第２固定電極指７５は、可動電極指７２２のＹ軸方向他方側に配置され、対応する可動電極指７２２に対して間隔を隔てて噛み合う櫛歯状をなして並んでいる。このような複数の第２固定電極指７５は、その基端部にて、ベース基板５１の上面に陽極接合され、導電性バンプＢ２３を介して配線７９３に電気的に接続されている。

このようなセンサー部７を用いて、次のようにしてＹ軸方向角速度を検知する。すなわち、Ｙ軸方向の加速度が加わると、その加速度の大きさに基づいて、可動部７２が、連結部７３１、７３２を弾性変形させながら、Ｙ軸方向に変位する。当該変位に伴って、可動電極指７２２と第１固定電極指７４との間の静電容量および可動電極指７２２と第２固定電極指７５との間の静電容量の大きさがそれぞれ変化する。そして、当該静電容量の変化に基づいてＩＣ３にて加速度が求められる。

−センサー部８−
センサー部８は、Ｚ軸方向（鉛直方向）の加速度を検出する部分である。このようなセンサー部８は、図５に示すように、一対の支持部８１１、８１２と、可動部８２と、可動部８２を支持部８１１、８１２に対して揺動可能に連結する一対の連結部８３１、８３２と、を有し、連結部８３１、８３２を軸Ｊとして、可動部８２が支持部８１１、８１２に対してシーソー揺動する。このようなセンサー部８は、例えば、リン、ボロン等の不純物がドープされたシリコン基板から形成されている。

支持部８１１、８１２は、ベース基板５１の上面に陽極接合され、支持部８１１が導電性バンプＢ３１を介して配線８９１と電気的に接続されている。そして、これら支持部８１１、８１２の間に可動部８２が設けられている。可動部８２は、軸Ｊよりも−Ｘ方向側に位置する第１可動部８２１と、軸Ｊよりも＋Ｘ方向側に位置し、第１可動部８２１よりも大きい第２可動部８２２とを有している。第１、第２可動部８２１、８２２は、鉛直方向（Ｚ軸方向）の加速度が加わったときの回転モーメントが異なっており、加速度に応じて可動部８２に所定の傾きが生じるように設計されている。これにより、Ｚ軸方向の加速度が生じると、可動部８２が軸Ｊまわりにシーソー揺動する。

また、凹部５１３の底面の第１可動部８２１と対向する位置には配線８９２に電気的に接続された第１検出電極８８１が配置されており、第２可動部８２２と対向する位置には配線８９３に電気的に接続された第２検出電極８８２が配置されている。そのため、第１可動部８２１と第１検出電極８８１との間に静電容量が形成され、第２可動部８２２と第２検出電極８８２との間に静電容量が形成されている。なお、第１検出電極８８１および第２検出電極８８２は、例えば、ＩＴＯ等の透明な導電性材料で構成されていることが好ましい。

このようなセンサー部８を用いて、次のようにしてＺ軸方向の加速度を検出する。すなわち、Ｚ軸方向の加速度が加わると、可動部８２は、軸Ｊまわりにシーソー揺動する。このような可動部８２のシーソー揺動によって、第１可動部８２１と第１検出電極８８１の離間距離および第２可動部８２２と第２検出電極８８２の離間距離が変化し、これに応じてこれらの間の静電容量が変化する。そして、当該静電容量の変化に基づいてＩＣ３にて加速度が求められる。

−蓋部５２−
蓋部５２は、図６に示すように、下面に開口する凹部５２１を有し、凹部５２１が凹部５１１、５１２、５１３とで内部空間Ｓを形成するようにベース基板５１に接合されている。このような蓋部５２は、本実施形態ではシリコン基板で形成されている。これにより、蓋部５２とベース基板５１とを陽極接合によって強固に接合することができる。なお、蓋部５２をベース基板５１に接合した状態では、ベース基板５１に形成されている凹部５１１ａ〜５１３ｃ、５１２ａ〜５１２ｃ、５１３ａ〜５１３ｃを介して内部空間Ｓの内外が連通されている。そのため、例えば、ＴＥＯＳＣＶＤ法等で形成されたＳｉＯ_２膜５３によって凹部５１１ａ〜５１１ｃ、５１２ａ〜５１２ｃ、５１３ａ〜５１３ｃを塞いでいる。

以上、加速度センサー素子４の構成について詳細に説明した。
このような加速度センサー素子４は、図１に示すように、蓋部５２をＩＣ３側に向けて、ＩＣ３上に配置されている。すなわち、蓋部５２が接着層１０２を介してＩＣ３の上面に固定されている。加速度センサー素子４をこのように配置することで、加速度センサー素子４の検知精度の低下（温度による変動）をより効果的に低減することができる。

このことについて具体的に説明する。センサー部６、７、８が固定されているのはベース基板５１であるため、ＩＰ基板２とベース基板５１との離間距離をより長く確保すれば、熱応力がベース基板５１に伝わり難くなり、加速度センサー素子４の検知精度の低下（温度による変動）をより効果的に低減することができる。この点を鑑み、本実施形態のような配置とすれば、ＩＰ基板２とベース基板５１との間にＩＣ３と蓋部５２とを介在させることができ、前記離間距離をより長く確保すること可能となる。したがって、加速度センサー素子４の検知精度の低下（温度による変動）をより効果的に低減することができる。

また、加速度センサー素子４をこのように配置することで、加速度センサー素子４の各端子ＴとＩＣ３の上面に配置された端子３２とを対向して配置することができる。そのため、図７に示すように、ＩＣ３とベース基板５１との間に配置したバンプ（接続部材）Ｂを介して各端子３２とそれに対応する端子Ｔとを電気的に接続することができる。このように、ＩＣ３とベース基板５１との間に配置した導電性バンプＢを介して電気的な接続を行うことで、導電性バンプＢが加速度センサー素子４よりも上側へ突出することがないため、物理量センサー１の低背化を図ることができる。さらには、導電性バンプＢが比較的硬質である場合には、導電性バンプＢがベース基板５１を支持する支持部として機能し加速度センサー素子４の機械的強度を高めることができる。

［モールド部９］
モールド部９は、ＩＣ３および加速度センサー素子４を覆うように、ＩＰ基板２の上面に配置されている。これにより、ＩＣ３および加速度センサー素子４を湿気や衝撃から保護することができる。

このようなモールド部９は、図７に示すように、加速度センサー素子４のベース基板５１の底面５１ａを露出させるようにして、ＩＣ３および加速度センサー素子４の側方からこれらを覆う第１モールド部（第１の樹脂部）９１と、ベース基板５１の底面５１ａを覆う第２モールド部（第２の樹脂部）９２と、を有している。また、第１モールド部９１の上面９１ａは、底面５１ａと連続して配置されている。言い換えると、上面９１ａは、段差なく底面５１ａに接続している。これにより、例えば、第２モールド部９２を配置する際に、底面５１ａおよび上面９１ａの間に空隙が生じ難くなり、モールド部９によってより効果的に加速度センサー素子４を保護することができる。

これら第１、第２モールド部９１、９２の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、熱硬化型のエポキシ樹脂を用いることができる。また、第１、第２モールド部９１、９２の形成方法としては、特に限定されないが、例えば、トランスファーモールド法を用いて形成することができる。

このように、モールド部９を第１モールド部９１と第２モールド部９２とで構成することで、次の効果を発揮することができる。すなわち、第２モールド部９２を設ける前であれば、第１モールド部９１からベース基板５１の底面５１ａが露出しているため、第１モールド部９１を設けた後のパッケージ５の状態（特に、クラックの有無）を視覚的に確認することができる。ここで、第１モールド部９１を設ける際（トランスファーモールド時）に加わる熱や、第１モールド部９１から受ける応力（収縮応力）が原因となってパッケージ５にクラックが発生するおそれがある。そのため、本実施形態のように第１モールド部９１を配置した後でもパッケージ５を観察可能とすることで、前述したようなクラックの有無等を簡単に確認することができる。

特に、前述したように、ベース基板５１は、ガラスで構成されており、光透過性を有している（すなわち、ベース基板５１が光透過性を有する光透過性部を構成している）。そのため、底面５１ａを介して、蓋部５２でのクラックの有無を確認することもできる。さらには、パッケージ５内の各センサー部６、７、８を観察することもできる。例えば、センサー部６では、連結部６３１、６３２のスティッキングが発生し易いため、連結部６３１、６３２の状態を確認することで、センサー部６が正常に駆動するかどうかを視覚的に確認することができる（センサー部７も同様）。また、センサー部８では、第２可動部８２２の凹部５１３の底面へのスティッキングが発生し易いため、可動部８２の状態を確認することで、センサー部８が正常に駆動するかどうかを視覚的に確認することができる。そして、このような確認作業を終えた後に第２モールド部９２を設ければ、底面５１ａをモールド部９で覆うことができ、加速度センサー素子４をより効果的に保護することができる。

以上、モールド部９について説明したが、例えば、第２モールド部９２は、光透過性を有していることが好ましい。これにより、第２モールド部９２を設けた後であってもパッケージ５の状態（特に、クラックの有無）を視覚的に確認することができる。すなわち、第２モールド部９２を設けても、上述した効果を発揮することができる。そのため、加速度センサー素子４をモールド部９で保護した状態で加速度センサー素子４の不具合を確認することができ、例えば、確認時の損傷等をより効果的に低減することができる。

また、例えば、第２モールド部９２は、省略してもよい。また、第２モールド部９２を省略した場合には、底面５１ａをモールド部９から露出させたままであってもよいし、第１モールド部９１で覆ってもよい。また、モールド部９を省略してもよい。

（電子機器）
次に、本発明の電子機器を説明する。

図８は、本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。

この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、加速度センサーとして機能する物理量センサー１が内蔵されている。

図９は、本発明の電子機器を適用した携帯電話機（スマートフォン、ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。

この図において、携帯電話機１２００は、アンテナ（図示せず）、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。このような携帯電話機１２００には、加速度センサーとして機能する物理量センサー１が内蔵されている。

図１０は、本発明の電子機器を適用したディジタルスチールカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。

ディジタルスチールカメラ１３００のケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとしても機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。

撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このディジタルスチールカメラ１３００では、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなディジタルスチールカメラ１３００には、例えば、加速度センサーとして手振れ補正に用いられる物理量センサー１が内蔵されている。

このような電子機器は、物理量センサー１を備えているので、優れた信頼性を有している。

なお、本発明の電子機器は、図８のパーソナルコンピューター、図９の携帯電話機、図１０のディジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレータ等に適用することができる。

（移動体）
次に、本発明の移動体を説明する。

図１１は、本発明の移動体を適用した自動車を示す斜視図である。
図１１に示すように、自動車１５００には物理量センサー１が内蔵されており、例えば、物理量センサー１によって車体１５０１の姿勢を検出することができる。物理量センサー１の検出信号は、車体姿勢制御装置１５０２に供給され、車体姿勢制御装置１５０２は、その信号に基づいて車体１５０１の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪１５０３のブレーキを制御したりすることができる。また、物理量センサー１は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。

以上、本発明の物理量センサー、電子機器および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。

また、前述した実施形態では、加速度センサー素子が３つのセンサー部を有している構成について説明したが、センサー部の数としては、これに限定されず、１つまたは２つであってもよいし、４つ以上であってもよい。また、前述した実施形態では、物理量センサー素子として加速度センサー素子を用いているが、物理量センサーとしては、加速度センサー素子に限定されず、例えば、圧力センサー素子であってもよいし、角速度センサー素子であってもよい。また、例えば、加速度および角速度等の異なる物理量を同時に検出することのできる複合センサーであってもよい。

１……物理量センサー
１０１、１０２……接着層
２……ＩＰ基板
２１……内部端子
２２……外部端子
３……ＩＣ
３１、３２……端子
４……加速度センサー素子
５……パッケージ
５１……ベース基板
５１１、５１１ａ、５１１ｂ、５１１ｃ……凹部
５１２、５１２ａ、５１２ｂ、５１２ｃ……凹部
５１３、５１３ａ、５１３ｂ、５１３ｃ……凹部
５１ａ……底面
５２……蓋部
５２１……凹部
５３……ＳｉＯ_２膜
６……センサー部
６１１、６１２……支持部
６２……可動部
６２１……基部
６２２……可動電極指
６３１、６３２……連結部
６４……第１固定電極指
６５……第２固定電極指
６９１、６９２、６９３……配線
７……センサー部
７１１、７１２……支持部
７２……可動部
７２１……基部
７２２……可動電極指
７３１、７３２……連結部
７４……第１固定電極指
７５……第２固定電極指
７９１、７９２、７９３……配線
８……センサー部
８１１、８１２……支持部
８２……可動部
８２１……第１可動部
８２２……第２可動部
８３１、８３２……連結部
８８１……第１検出電極
８８２……第２検出電極
８９１、８９２、８９３……配線
９……モールド部
９１ａ……上面
９１……第１モールド部
９２……第２モールド部
１１００……パーソナルコンピューター
１１０２……キーボード
１１０４……本体部
１１０６……表示ユニット
１１０８……表示部
１２００……携帯電話機
１２０２……操作ボタン
１２０４……受話口
１２０６……送話口
１２０８……表示部
１３００……ディジタルスチールカメラ
１３０２……ケース
１３０４……受光ユニット
１３０６……シャッターボタン
１３０８……メモリー
１３１０……表示部
１３１２……ビデオ信号出力端子
１３１４……入出力端子
１４３０……テレビモニター
１４４０……パーソナルコンピューター
１５００……自動車
１５０１……車体
１５０２……車体姿勢制御装置
１５０３……車輪
Ｂ、Ｂ１１〜Ｂ１３、Ｂ２１〜Ｂ２３、Ｂ３１……導電性バンプ
ＢＹ……ボンディングワイヤー
Ｊ……軸
Ｓ……内部空間
Ｔ……端子
ａ、ｂ……矢印

Claims (11)

1. 第１の基板と、
   物理量センサー素子と、
   ＩＣと、を有し、
   前記第１の基板と前記物理量センサー素子との間に前記ＩＣが配置されていることを特徴とする物理量センサー。
2. 前記物理量センサー素子は、
   センサー部と、
   前記センサー部を収容するパッケージと、を有し、
   前記パッケージは、光透過性を有する光透過性部を有している請求項１に記載の物理量センサー。
3. 前記物理量センサー素子および前記ＩＣを覆う第１の樹脂部を有している請求項２に記載の物理量センサー。
4. 前記光透過性部の少なくとも一部が前記第１の樹脂部から露出している請求項３に記載の物理量センサー。
5. 前記光透過性部の前記第１の樹脂部から露出している部分は、前記第１の樹脂部と連続して配置されている請求項４に記載の物理量センサー。
6. 前記光透過性部の前記第１の樹脂部から露出している部分を覆う第２の樹脂部を有している請求項４または５に記載の物理量センサー。
7. 前記第２の樹脂部が光透過性を有している請求項６に記載の物理量センサー。
8. 前記パッケージは、
   前記センサー部が配置された第２の基板と、
   前記センサー部を覆うように前記第２の基板に接合された蓋部と、を有し、
   前記蓋部が前記ＩＣと対向するように配置されている請求項２ないし７のいずれか１項に記載の物理量センサー。
9. 前記物理量センサー素子の前記第２の基板と前記ＩＣとの間に配置され、前記物理量センサー素子と前記ＩＣとを電気的に接続する接続部材を有している請求項８に記載の物理量センサー。
10. 請求項１ないし９のいずれか１項に記載の物理量センサーを備えることを特徴とする電子機器。
11. 請求項１ないし９のいずれか１項に記載の物理量センサーを備えることを特徴とする移動体。

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