JP2016156024A - 粘着テープ - Google Patents

Abstract

【課題】高温加工プロセスを経た後でも、光を照射することにより糊残りすることなく被着体から容易に剥離可能な粘着テープを提供する。【解決手段】基材の少なくとも一方の面に、光硬化型の粘着剤成分と光重合開始剤とを含有する粘着剤組成物からなる粘着剤層を有する粘着テープであって、前記粘着剤層と接する側の基材の表面に、２６０℃における貯蔵弾性率が１．０×１０５Ｐａ以上であるアンカー剤層が形成されている粘着テープ。【選択図】 なし

Description

本発明は、高温加工プロセスを経た後でも、光を照射することにより糊残りすることなく被着体から容易に剥離可能な粘着テープに関する。

半導体の製造においては、加工時に半導体の取扱いを容易にし、破損したりしないようにするために半導体加工用テープを貼付することが行われている。例えば、高純度なシリコン単結晶等から切り出した厚膜ウエハを所定の厚さにまで研削して薄膜ウエハとする場合に、厚膜ウエハを支持板に接着して補強する際に両面粘着テープが用いられる。また、所定の厚さに研削された薄膜ウエハを個々のＩＣチップにダイシングする際にも、ダイシングテープと呼ばれる粘着テープが用いられる。

半導体加工用テープには、加工工程中に半導体を強固に固定できるだけの高い粘着性とともに、工程終了後には半導体を損傷することなく剥離できることが求められる。これに対して特許文献１には、紫外線等の光を照射することにより硬化して粘着力が低下する光硬化型粘着剤を用いた粘着テープが開示されている。このような粘着テープは、加工工程中には確実に半導体を固定できるとともに、紫外線等を照射することにより容易に剥離することができる。
このような光硬化型粘着剤を用いた粘着テープであっても、加熱工程を有する半導体の加工時に用いた場合には、紫外線等を照射して粘着力を低下させて剥離したときに、被着体上に糊残りが発生するという問題があった。
近年、半導体加工において、ＣＶＤプロセスやハンダリフロープロセス等の２００℃を超える高温加工プロセスを必要とするものが増えてきている。これほどの高温加工プロセスを経た後では、たとえ特許文献１に記載された光硬化型粘着剤であっても、剥離した後に被着体上に粘着剤が糊残りしてしまう。このような糊残りの問題は、とりわけ非着面に回路等の凹凸が形成されている場合に顕著であった。

特開平５−３２９４６号公報

本発明は、高温加工プロセスを経た後でも、光を照射することにより糊残りすることなく被着体から容易に剥離可能な粘着テープを提供することを目的とする。

本発明は、基材の少なくとも一方の面に、光硬化型の粘着剤成分と光重合開始剤とを含有する粘着剤組成物からなる粘着剤層を有する粘着テープであって、前記粘着剤層と接する側の基材の表面に、２６０℃における貯蔵弾性率が１．０×１０^５Ｐａ以上であるアンカー剤層が形成されている粘着テープである。
以下に本発明を詳述する。

本発明者は、粘着テープの基材にコロナ処理やアンカー剤処理等の、基材と粘着剤との間の粘着力を向上させる処理を施すことにより、糊残りの問題を解決することを試みた。しかしながら、従来の処理方法では、高温加工プロセス中にアンカー剤と粘着剤とが剥離してしまうことがあり、糊残りを防止するには至らなかった。

本発明者は、鋭意検討の結果、基材の表面に、２６０℃における貯蔵弾性率が１．０×１０^５Ｐａ以上であるアンカー剤層を形成することにより、高温プロセスにおいてもアンカー剤層と粘着剤層との剥離を防止し、糊残りを確実に防止できることを見出し、本発明を完成するに至った。
高温加工プロセスを経た後に剥離したときに被着体上に糊残りが発生する原因は、加熱によって粘着剤の接着力が昂進する結果、光照射により粘着力を低下させた後であっても、少なくとも一部において被着体と粘着剤との間の粘着力が、基材と粘着剤との間の粘着力を超えてしまうためであると思われた。従来の粘着テープにおいても、基材と粘着剤層との粘着力を向上させる目的で、基材の表面にコロナ処理やアンカー剤処理等を施すことは行われていた。しかしながら、コロナ処理による粘着力の向上効果は僅かなものであり、実質的には糊残り防止の役には立たなかった。一方、従来のアンカー剤は、常温から２００℃程度までの温度領域では、比較的高い粘着力向上効果を発揮することができる。ところが、２００℃以上、特に２３０℃を超えると、急激に粘着力向上効果が低下してしまうことから、高温加工プロセス中にアンカー剤と粘着剤との剥離が生じて、糊残りを防止することができなかった。

本発明者が検討したところ、従来のアンカー剤は、２３０℃を超えると軟化して急激にせん断貯蔵弾性率が低下し、これにより粘着力向上効果が失われてしまうことを見出した。
本発明の粘着テープにおいては、２６０℃における貯蔵弾性率が１．０×１０^５Ｐａ以上であるアンカー剤層を基材の表面に形成することにより、２００℃を超える高温加工プロセスを経た後でも、高温加工プロセス中にアンカー剤層と粘着剤層とが剥離してしまうことを防止し、基材と粘着剤層との粘着力を維持できることから、糊残りを確実に防止できる。
なお、本明細書においてせん断貯蔵弾性率とは、動的粘弾性測定における測定モード：せん断、昇温速度：５℃／ｍｉｎ、周波数：１０Ｈｚ、ひずみ：０．５％で測定した際の貯蔵弾性率を意味する。

本発明の粘着テープは、基材の少なくとも一方の面に粘着剤層を有する粘着テープである。
上記基材は、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の透明な樹脂からなるシート、網目状の構造を有するシート、孔が開けられたシート等が挙げられる。

上記基材は、上記粘着剤層と接する側の面に、２６０℃における貯蔵弾性率が１．０×１０^５Ｐａ以上であるアンカー剤層が形成されている。このようなアンカー剤層を有することにより、本発明の粘着テープは、高温加工プロセスを経た後でも、光を照射することにより糊残りすることなく被着体から容易に剥離することができる。上記アンカー剤層の２６０℃における貯蔵弾性率の好ましい下限は５．０×１０^５Ｐａ、より好ましい下限は１．０×１０^６Ｐａである。上記アンカー剤層の２６０℃における貯蔵弾性率の上限は特に限定されない。

２６０℃における貯蔵弾性率が１．０×１０^５Ｐａ以上であるアンカー剤層を形成する方法としては、例えば、架橋剤を含有するアンカー剤を上記基材の表面に塗工し、架橋度が９０％以上になるように硬化させる方法が挙げられる。更に、アンカー剤が無機フィラー又は金属酸化物を含有する場合には、より容易にアンカー剤層の２６０℃における貯蔵弾性率を１．０×１０^５Ｐａ以上に調整することができる。
なお、上記アンカー剤層の架橋度は、ゲル分率測定にて測定可能である。アンカー剤のゲル分率は、酢酸エチル等の有機溶剤にアンカー剤を分散させ、８時間以上シェイカーで攪拌した後、その未溶解分の乾燥重量を量ることで測定することができる。

上記アンカー剤に配合する無機フィラー又は金属酸化物としては特に限定されないが、例えば、シリカナノフィラー、アルミナナノフィラー、ジルコニアフィラー、カーボンナノフィラー、ガラスフィラー、チタニアフィラー、酸化亜鉛フィラー等が挙げられる。
上記アンカー剤に配合する無機フィラー又は金属酸化物の配合量は特に限定されないが、アンカー剤の主剤、架橋剤、触媒の合計１００重量部に対する無機フィラー又は金属酸化物の配合量の好ましい上限は４０重量部であり、より好ましい上限は３０重量部である。

上記アンカー剤層の厚さの好ましい下限は０．１μｍ、好ましい上限は３μｍである。上記アンカー剤層の厚さが０．１μｍ未満であると、粘着剤層と基材との粘着力を充分に向上させることができず、高温加工プロセスを経た後に糊残りすることなく被着体から剥離させることが困難となることがあり、３μｍを超えるアンカー剤層を形成してもそれ以上の効果はなく、かえってコスト等の問題が発生する。上記アンカー剤層の厚さのより好ましい下限は０．５μｍ、より好ましい上限は１．５μｍである。

本発明の粘着テープは、光硬化型の粘着剤成分と光重合開始剤とを含有する粘着剤組成物からなる粘着剤層を有する。このような粘着剤層に光を照射すると、硬化して粘着力が低下することから、粘着テープを被着体から剥離することができる。
上記光硬化型の粘着剤成分（以下、単に「粘着剤成分」ともいう。）としては特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、例えば、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーを主成分とする光硬化型粘着剤等が挙げられる。
このような光硬化型粘着剤は、光の照射により全体が均一にかつ速やかに重合架橋して一体化するため、重合硬化による弾性率の上昇が著しくなり、粘着力が大きく低下する。

上記重合性ポリマーは、例えば、分子内に官能基を持った（メタ）アクリル系ポリマー（以下、官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーという）をあらかじめ合成し、分子内に上記の官能基と反応する官能基とラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物（以下、官能基含有不飽和化合物という）と反応させることにより得ることができる。

上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーは、常温で粘着性を有するポリマーとして、一般の（メタ）アクリル系ポリマーの場合と同様に、アルキル基の炭素数が通常２〜１８の範囲にあるアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを常法により共重合させることにより得られるものである。上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は通常２０万〜２００万程度である。

上記官能基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマー；アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル等のヒドロキシル基含有モノマー；アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有モノマー；アクリル酸イソシアネートエチル、メタクリル酸イソシアネートエチル等のイソシアネート基含有モノマー；アクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノエチル等のアミノ基含有モノマー等が挙げられる。
上記共重合可能な他の改質用モノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の一般の（メタ）アクリル系ポリマーに用いられている各種のモノマーが挙げられる。

上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーに反応させる官能基含有不飽和化合物としては、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基に応じて上述した官能基含有モノマーと同様のものを使用できる。例えば、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がエポキシ基の場合はカルボキシル基含有モノマーやアクリルアミド等のアミド基含有モノマーが用いられ、同官能基がアミノ基の場合はエポキシ基含有モノマーが用いられる。

上記分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーは、多官能オリゴマー又はモノマーを併用してもよい。
上記多官能オリゴマー又はモノマーとしては、分子量が１万以下であるものが好ましく、より好ましくは加熱又は光の照射による粘着剤層の三次元網状化が効率よくなされるように、その分子量が５，０００以下でかつ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が２〜２０個のものである。このようなより好ましい多官能オリゴマー又はモノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート又は上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。その他、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート、上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。これらの多官能オリゴマー又はモノマーは、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記光重合開始剤としては、例えば、２５０〜８００ｎｍの波長の光を照射することにより活性化されるものが挙げられ、このような光重合開始剤としては、例えば、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物；ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物；フォスフィンオキシド誘導体化合物；ビス（η５−シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。これらの光重合開始剤は単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記粘着剤組成物は、ヒュームドシリカを含有することが好ましい。
ヒュームドシリカを配合することにより上記粘着剤組成物の耐熱性を改善するとともに、引張強度が著しく改善することから、高温加工プロセスを経た後でも、剥離時の応力によっては粘着剤が破断しにくくなり、より糊残りを防止することができる。

上記ヒュームドシリカの平均粒子径の好ましい下限は０．０５μｍ、好ましい上限は３μｍである。上記ヒュームドシリカの平均粒子径がこの範囲内であると、高温加工プロセスを施した場合にでも浮き等が発生しない高い耐熱性と、高温加工プロセスを経た後に剥離したときにでも糊残りしない高い非糊残り性とを発揮することができる。上記ヒュームドシリカの平均粒子径のより好ましい下限は０．０６μｍ、より好ましい上限は２μｍであり、更に好ましい下限は０．０７μｍ、更に好ましい上限は１μｍである。
なお、本明細書においてヒュームドシリカの平均粒子径は、レーザー散乱・回折法又は動的光散乱法のいずれかの方法を用いて、配合前のメチルエチルケトン、メチルエチルケトン／トルエン（６０：４０）溶液等の媒体に分散したヒュームドシリカを測定した粒子径を意味する。

上記ヒュームドシリカの配合量は、上記粘着剤成分１００重量部に対する好ましい下限が１０重量部、好ましい上限が４０重量部である。上記ヒュームドシリカの配合量がこの範囲内であると、高温加工プロセスを施した場合にでも浮き等が発生しない高い耐熱性と、高温加工プロセスを経た後に剥離したときにでも糊残りしない高い非糊残り性とを発揮することができる。上記ヒュームドシリカの配合量のより好ましい下限は１５重量部、より好ましい上限は３８重量部であり、更に好ましい下限は２０重量部、更に好ましい上限は３５重量部である。

本発明の粘着剤組成物は、更に、上記光硬化型の粘着剤成分と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物（以下、単に「シリコーン化合物Ａ」ともいう。）を含有することが好ましい。
シリコーン化合物は、耐熱性に優れることから、高温加工プロセスを経ても粘着剤の焦げ付きを防止し、剥離時には被着体界面にブリードアウトして、剥離を容易にする。シリコーン化合物が上記粘着剤成分と架橋可能な官能基を有することにより、剥離時に光照射することにより上記粘着剤成分と化学反応して上記粘着剤成分中に取り込まれることから、被着体にシリコーン化合物が付着して汚染することがない。

上記シリコーン化合物Ａのシリコーン骨格は特に限定はされず、Ｄ体、ＤＴ体のいずれでもよい。
上記シリコーン化合物Ａは、該官能基をシリコーン骨格の側鎖又は末端に有することが好ましい。
なかでも、Ｄ体のシリコーン骨格を有し、かつ、末端に上記粘着剤成分と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物を用いると、高い初期粘着力と高温加工プロセス後の剥離力とを両立しやすいことから好適である。

上記シリコーン化合物Ａの官能基は、上記粘着剤成分に応じて適当なものを選択して用いる。例えば、粘着剤成分が上記分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーを主成分とする光硬化型粘着剤である場合には、（メタ）アクリル基と架橋可能な官能基を選択する。
上記（メタ）アクリル基と架橋可能な官能基は、不飽和二重結合を有する官能基であり、具体的には例えば、ビニル基、（メタ）アクリル基、アリル基、マレイミド基等が挙げられる。

上記シリコーン化合物Ａの官能基当量は特に限定されないが、好ましい下限は１、好ましい上限は２０である。上記官能基当量が１未満であると、得られる粘着剤組成物の硬化時に、シリコーン化合物Ａが充分に粘着剤成分に取り込まれず、被着体を汚染してしまったり、剥離性を充分に発揮できなかったりすることがあり、２０を超えると、充分な粘着力が得られないことがある。上記官能基当量のより好ましい上限は１０であり、更に好ましい下限は２、更に好ましい上限は６である。

上記シリコーン化合物Ａの分子量は特に限定されないが、好ましい下限は３００、好ましい上限は５００００である。上記分子量が３００未満であると、得られる粘着剤組成物の耐熱性が不充分となることがあり、５００００を超えると、上記粘着剤成分との混合が困難となることがある。上記分子量のより好ましい下限は４００、より好ましい上限は１００００であり、更に好ましい下限は５００、更に好ましい上限は５０００である。

上記シリコーン化合物Ａを合成する方法は特に限定されず、例えば、ＳｉＨ基を有するシリコーン樹脂と、上記粘着剤成分と架橋可能な官能基を有するビニル化合物とをハイドロシリレーション反応により反応させることにより、シリコーン樹脂に上記粘着剤成分と架橋可能な官能基を導入する方法や、シロキサン化合物と、上記粘着剤成分と架橋可能な官能基を有するシロキサン化合物とを縮合反応させる方法等が挙げられる。

上記シリコーン化合物Ａのうち市販されているものは、例えば、信越化学工業社製のＸ−２２−１６４、Ｘ−２２−１６４ＡＳ、Ｘ−２２−１６４Ａ、Ｘ−２２−１６４Ｂ、Ｘ−２２−１６４Ｃ、Ｘ−２２−１６４Ｅ等の両末端にメタクリル基を有するシリコーン化合物や、信越化学工業社製のＸ−２２−１７４ＤＸ、Ｘ−２２−２４２６、Ｘ−２２−２４７５等の片末端にメタクリル基を有するシリコーン化合物や、ダイセルサイテック社製のＥＢＥＣＲＹＬ３５０、ＥＢＥＣＲＹＬ１３６０等のアクリル基を有するシリコーン化合物や、東亞合成社製のＡＣ−ＳＱ ＴＡ−１００、ＡＣ−ＳＱ ＳＩ−２０等のアクリル基を有するシリコーン化合物や、東亞合成社製のＭＡＣ−ＳＱ ＴＭ−１００、ＭＡＣ−ＳＱ ＳＩ−２０、ＭＡＣ−ＳＱ ＨＤＭ等のメタクリル基を有するシリコーン化合物等が挙げられる。

なかでも、上記シリコーン化合物Ａは、耐熱性が特に高く、極性が高いために粘着剤組成物からのブリードアウトが容易であることから、下記一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）、一般式（ＩＩＩ）で表される、シロキサン骨格に（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物が好適である。

式中、Ｘ、Ｙは０〜１２００の整数を表し（但し、Ｘ及びＹがいずれも０の場合を除く。）、Ｒは不飽和二重結合を有する官能基を表す。

上記一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）、一般式（ＩＩＩ）で表される、シロキサン骨格に（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物のうち市販されているものは、例えば、ダイセルサイテック社製のＥＢＥＣＲＹＬ３５０、ＥＢＥＣＲＹＬ１３６０（いずれもＲがアクリル基）等が挙げられる。

上記シリコーン化合物Ａの含有量は特に限定されないが、好ましい下限は０．１重量％、好ましい上限は３０重量％である。シリコーン化合物Ａの含有量が０．１重量％未満であると被着体から剥離できないことがあり、３０重量％を超えると初期接着力が得られないことがある。上記シリコーン化合物Ａの含有量のより好ましい下限は０．２重量％、より好ましい上限は２０重量％である。

上記シリコーン化合物Ａの含有量は、上記粘着剤成分１００重量部に対する好ましい下限が０．５重量部、好ましい上限が４０重量部である。シリコーン化合物Ａの含有量が０．５重量部未満であると、光を照射しても充分に粘着力が低減せず被着体から剥離できないことがあり、４０重量部を超えると、被着体の汚染の原因となることがある。シリコーン化合物Ａの含有量のより好ましい下限は１重量部、より好ましい上限は３０重量部である。

上記粘着剤組成物は、更にゴム弾性オリゴマーを含有してもよい。
ゴム弾性オリゴマーを配合することにより上記粘着剤組成物の硬化物の引張強度が改善することから、高温加工プロセスを経た後でも、剥離時の応力によっては粘着剤が破断しにくくなり、より糊残りを防止することができる。
上記ゴム弾性オリゴマーとしては、例えば、新中村化学工業社製のＵ−２００ＰＡ、ＵＡ−４２００、ＵＡ−１２２Ｐ、日本合成化学社製のＵＶ−３５２０ＴＬ、ＵＶ−３７００、ＵＶ−３０００Ｂ、ＵＶ−２０００Ｂ、ＵＶ−３３００Ｂ、ＵＶ−３５００ＢＡ、根上工業社製のＵＮ−５５００、ＵＮ−７７００、ＵＮ−６３００、ＵＮ−６３０１、ＵＮ−９５２等が挙げられる。

上記粘着剤組成物は、更に、光を照射することにより気体を発生する気体発生剤を含有してもよい。このような気体発生剤を含有する粘着剤組成物に光を照射すると、上記光硬化型の粘着剤成分が架橋硬化して粘着剤全体の弾性率が上昇し、このような硬い粘着剤中で発生した気体は粘着剤から接着界面に放出され接着面の少なくとも一部を剥離することから、より剥離を容易にすることができる。
上記気体発生剤は特に限定されないが、例えば、アジド化合物、アゾ化合物、ケトプロフェン、テトラゾール化合物等が挙げられる。なかでも、耐熱性に優れるケトプロフェン、テトラゾール化合物が好適である。

本発明の粘着剤組成物は、凝集力の調節を図る目的でイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の一般の粘着剤に配合される各種の多官能性化合物を適宜配合してもよい。また、帯電防止剤、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス等の公知の添加剤を加えることもできる。更に、粘着剤の安定性を高めるために熱安定剤、酸化防止剤を配合してもよい。

本発明の粘着テープを製造する方法は特に限定されず、例えば、上記アンカー剤層が形成された基材の該アンカー剤層上に、上記粘着剤組成物をドクターナイフやスピンコーター等を用いて塗工する等の従来公知の方法を用いることができる。

本発明の粘着テープは、２００℃を超える高温加工プロセスを経た後でも、光を照射することにより糊残りすることなく被着体から容易に剥離することができる。
高温加工プロセスは２００℃以上であればよいが、好ましい高温加工プロセスの下限温度は２２０℃、より好ましい下限の温度は２３０℃である。また高温加工プロセスの上限は特に限定されないが、３００℃以下、好ましい上限の温度は２８０℃、より好ましい上限の温度は２６０℃である。

本発明の粘着テープを介してウエハを支持板に固定する支持板固定工程と、上記支持板に固定されたウエハの表面に２００℃を超える加熱を伴う処理を施すウエハ処理工程と、上記処理後のウエハに光照射を行い、上記粘着剤層を硬化させて、支持板をウエハから剥離する支持板剥離工程とを有するウエハの処理方法もまた、本発明の１つである。

上記支持板は特に限定されず、例えば、ガラス板、石英ガラス板、ステンレス板等が挙げられる。
上記支持板に固定されたウエハの表面に２００℃以上の加熱を伴う処理は特に限定されず、例えば、化学気相成長法（ＣＶＤ）、リフロー、リアクティブイオンエッチング（ＲＩＥ）等が挙げられる。

本発明によれば、高温加工プロセスを経た後でも、光を照射することにより糊残りすることなく被着体から容易に剥離可能な粘着テープを提供することができる。

以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。

（実施例１）
（１）アンカー剤層の形成
荒川化学工業社製のＡＰ２５０３Ｄ２（主剤）と、ＣＬ２５０３（架橋剤）と、ＲＡ−１０００（触媒）との混合物１００重量部に対して、無機フィラーとしてトクヤマ社製のレオロシールＭＴ１０を２０重量部混合してアンカー剤を調製した。
得られたアンカー剤を、厚さ５０μｍの透明なポリエチレンナフタレートフィルムの一方の面上に、乾燥皮膜の厚さが１μｍとなるようにドクターナイフで塗工した後、１１０℃で５分乾燥、硬化させて、アンカー剤層を形成した。

得られたアンカー剤層について、ゲル分率測定法により架橋度を測定したところ、９１％であった。
また、アンカー剤層について、動的粘弾性（せん断）の測定により２６０℃におけるせん断貯蔵弾性率を測定したところ、１．２×１０^６Ｐａであった。

（２）粘着テープの製造
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器を用意し、この反応器内に、２−エチルヘキシルアクリレート９４重量部、アクリル酸１重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート５重量部、ラウリルメルカプタン０．０１重量部と、酢酸エチル８０重量部を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤として１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン０．０１重量部を添加し、還流下で重合を開始させた。次に、重合開始から１時間後及び２時間後にも、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンを０．０１重量部ずつ添加し、更に、重合開始から４時間後にｔ−ヘキシルパーオキシピバレートを０．０５重量部添加して重合反応を継続させた。そして、重合開始から８時間後に、固形分５５重量％、重量平均分子量６０万のアクリル共重合体を得た。

得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（エサキュアワン、日本シイベルヘグナー社製）１重量部、可塑剤（ＵＮ−５５００、根上工業社製）２０重量部、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ４５、日本ポリウレタン社製）０．５重量部を混合した。得られた粘着剤組成物にホモジナイザーを用いてメチルエチルケトン中にヒュームドシリカを分散させ、平均粒子径を０．７μｍに調整したヒュームドシリカ分散溶液（トクヤマ社製、レオロシールＭＴ−１０）２０重量部を加え、酢酸エチル溶液を調製した。

得られた粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を、基材のアンカー剤層上に、乾燥皮膜の厚さが３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。その後、４０℃、３日間静置養生を行い、粘着テープを得た。

（実施例２）
アンカー剤の主剤を荒川化学工業社製ＡＰ２５０３Ｃに変更した以外は実施例１と同様にして粘着テープを得た。

（実施例３）
アンカー剤に無機フィラーを配合しなかった以外は実施例１と同様にして粘着テープを得た。

（実施例４）
アンカー剤の主剤及び架橋剤を荒川化学工業社製ＡＰ２５１０、ＣＬ２５００に変更した以外は実施例１と同様にして粘着テープを得た。

（実施例５）
アンカー剤の主剤及び架橋剤を日本触媒社製ポリメントＮＫ−３５０、ＪＥＲ製ＹＬ９８０に変更した以外は実施例１と同様にして粘着テープを得た。

（比較例１）
基材上にアンカー剤層を形成せず、コロナ処理等の表面処理をしなかった以外は実施例１と同様にして粘着テープを得た。

（比較例２）
アンカー剤の主剤を日本触媒社製ポリメントＮＫ−３５０に変更し、かつ、架橋剤を配合しなかった以外は実施例１と同様にして粘着テープを得た。

（比較例３）
アンカー剤に架橋剤及び無機フィラーを配合しなかった以外は実施例１と同様にして粘着テープを得た。

（比較例４）
アンカー剤に架橋剤及び無機フィラーを配合しなかった以外は実施例２と同様にして粘着テープを得た。

（比較例５）
アンカー剤に架橋剤及び無機フィラーを配合しなかった以外は実施例３と同様にして粘着テープを得た。

（評価）
実施例及び比較例で得られた粘着テープについて、以下の方法により評価を行った。
結果を表１に示した。

（１）粘着剤層と基材との粘着力の評価
粘着テープを２６０℃、１０分間加熱した。その後、基材側から超高圧水銀灯を利用して照度２５４ｎｍ、強度７０ｍＷ／ｃｍ^２の光を１５０秒間照射した。加熱及び光照射後の粘着テープについて基材を両面テープで裏打ちし、粘着層にスリオン社製のシリコンテープを貼り付け剥離する方法により、粘着剤層と基材との剥離強度を測定した。

（２）耐熱性評価
直径２０ｃｍの円形に切断した粘着テープを、直径２０ｃｍ、厚さ約７５０μｍの回路が形成されていないシリコンウエハ（ベアウエハ）に貼り付けた。この状態で、２６０℃、１０分間加熱した。加熱後の粘着テープとシリコンウエハとの接着面を目視にて観察し、全面に渡って浮きが認められなかった場合を「◎」、浮きが全体の面積の３％未満であった場合を「○」、浮きが全体の面積の３％以上、１０％未満であった場合を「△」、浮きが全体の面積の１０％以上であった場合を「×」と評価した。
同様の評価を、段差約５μｍの回路が形成された厚さ７００μｍのシリコンウエハ（回路ウエハ）を用いて行った。

（３）糊残り評価
直径２０ｃｍの円形に切断した粘着テープを、直径２０ｃｍ、厚さ約７５０μｍの回路が形成されていないシリコンウエハ（ベアウエハ）に貼り付けた。この状態で、２６０℃、１０分間加熱した。
加熱後、シリコンウエハの粘着テープに接着していない側の面にダイシングテープを貼り付け、吸着固定し、テンパックスガラス側から超高圧水銀灯を利用して照度２５４ｎｍ、強度７０ｍＷ／ｃｍ^２の光を１５０秒間照射した。その後、ガラスを剥離し、粘着テープを剥離した。粘着テープを剥離したシリコンウエハの表面を目視にて観察して、糊残りが存在しなかった場合を「○」、糊残りが全体の面積の５％未満であった場合を「△」、糊残り全体の面積の５％以上であった場合を「×」と評価した。
同様の評価を、段差約５μｍの回路が形成された厚さ７００μｍのシリコンウエハ（回路ウエハ）を用いて行った。

本発明によれば、高温加工プロセスを経た後でも、光を照射することにより糊残りすることなく被着体から容易に剥離可能な粘着テープを提供することができる。

Claims (2)

1. 基材の少なくとも一方の面に、光硬化型の粘着剤成分と光重合開始剤とを含有する粘着剤組成物からなる粘着剤層を有する粘着テープであって、
   前記粘着剤層と接する側の基材の表面に、２６０℃における貯蔵弾性率が１．０×１０^５Ｐａ以上であるアンカー剤層が形成されている
   ことを特徴とする粘着テープ。
2. アンカー剤層は、架橋剤を含有するアンカー剤を基材の表面に塗工し、架橋度が９０％以上になるように硬化させたものであることを特徴とする請求項１記載の粘着テープ。