JP2016145384A - スパッタリングターゲットの製造方法、およびスパッタリングターゲット - Google Patents
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Abstract
Description
ッタリングターゲットに関する。
。このため、これら金属配線にはエレクトロマイグレーション(EM)耐性の向上が要求
されている。金属配線のEM耐性を向上させるためには、配線用の金属膜をスパッタリン
グにより成膜する際に、金属結晶の最稠密面を柱状に成長させることが望ましい。そのた
めには、金属配線の下地として形成されるTiNやTaNからなるバリア膜も、同様に最
稠密面が柱状に成長するように、スパッタリングにより成膜することが望ましい。また、
例えば、メモリ配線幅は19nm⇒15nm⇒10nm以下と狭小化しているが、このよ
うな極細配線になると、従来は注目されなかった、直径が0.2μm以下の微細なパーテ
ィクルも配線不良や素子不良などを引起すことが現実的な問題になってきている。
は、例えば高純度Tiからなるスパッタリングターゲットを、窒素雰囲気中でスパッタす
ることにより得ている。バリア膜の最稠密面が柱状になるようにスパッタ成膜するために
は、スパッタリングターゲットを構成する金属の結晶粒径を微細化し、かつ結晶配向をラ
ンダム化することが求められる。さらに、スパッタ膜の均一性を向上させるためには、例
えば鋳造組織の残存(ゴーストグレイン)を解消することが求められる。
消し結晶粒の微細化をするためには、例えば円柱状インゴットの軸方向に垂直な方向であ
る外周から温間鍛造が行なわれている(特許文献1参照)。また、結晶粒の結晶配向のラ
ンダム化のためには、円柱状インゴットを所定の長さに切り出し、円柱状のインゴットの
軸方向に平行な方向と垂直な方向の2方向からの温間鍛造あるいは冷間鍛造を繰り返す、
こねくり鍛造が行なわれている。(特許文献2,3参照)
ウンが要求されてきており、原料価格のみならず、工程費の低減も必須となってきた。さ
らに、前記半導体素子の高集積化による微細構造化に伴い、従来よりもさらに微細なパー
ティクル(大きさ0.2μm以下)の発生を低減させなければならなくなってきた。
温間鍛造加工のみでは、鋳造組織の残存を解消して結晶粒を微細にすることはできるが、
結晶組織のランダム配向性を安定して得ることが出来ない。また、円柱状のインゴットの
軸方向に平行な方向と垂直な方向の2方向からの温間鍛造あるいは冷間鍛造を繰り返すこ
ねくり鍛造ではランダム配向な微細結晶組織を得ることができるが、鍛造回数を減らすこ
とが困難であり、工程費を低減することができない。さらに、円柱状のインゴットの軸方
向に平行な方向と垂直な方向の2方向からの温間鍛造あるいは冷間鍛造を繰り返すこねく
り鍛造では、内部に揉み割れのようなマイクロクラックが入り易く、そのようなマイクロ
クラックは、微細なパーティクルの原因となってしまい、半導体等の微細化が進んだ近年
では半導体等の製品の歩留まり悪化の要因でもある。
微細な結晶組織を有すると共に、結晶組織のランダム配向性を従来の工程より短縮された
工程で再現性よく、安定して得ることを可能にしたスパッタリングターゲットの製造方法
、そのような製造方法を適用したスパッタリングターゲットを提供することにある。
素材について、
前記円柱形状の軸方向に垂直な外周方向から温度範囲450℃〜880℃で均等に温間鍛
造加工を実施する工程(第1の温間鍛造)と、
前記第1の温間鍛造工程を経た円柱形状のチタン材を前記円柱形状の軸方向に垂直な面で
完成厚さの8倍以上の長さに切断し、前記円柱形状の軸方向に平行な方向に温度範囲25
0℃〜450℃で温間鍛造加工を実施する工程(第2の温間鍛造)と、
前記第2の温間鍛造工程を経た円柱形状のチタン材を、前記円柱形状の軸方向に平行な方
向に圧下させるように冷間圧延する冷間圧延工程と、
前記冷間圧延工程を経たチタン材を、温度範囲250℃〜450℃で熱処理する熱処理工
程と、
前記の熱処理工程を経たチタン材を機械加工してスパッタリングターゲットを作製する工
程と、
を具備することを特徴とする鋳造組織の残存が無く、平均結晶粒径が15μm以下でマイ
クロクラックなどの内部歪が少ないミクロ組織を有し、結晶の配向性がランダム配向であ
るスパッタリングターゲットの製造方法、およびそのような製造方法を適用したスパッタ
リングターゲットである。
前記ガス成分を含まない純度が99.99%以上である円柱状の高純度チタン素材は、不
純物として、鉄が9ppm以下、ニッケルが5ppm以下であることを特徴とする。
形状の軸方向に垂直な面の断面積減少率が40%〜80%、前記第2の温間鍛造工程、お
よび前記冷間圧延工程の円柱形状の軸方向に平行な長さの減少率が40%〜90%となる
ように加工が実施されることを特徴とするスパッタリングターゲットの製造方法、および
そのような製造方法を適用したスパッタリングターゲットである。
周方向から均等に温間鍛造加工を実施する工程で、外周方向から外周に対して5方向以上
から均等に断面を減少させることを特徴とするスパッタリングターゲットの製造方法であ
る。
軸方向に垂直な面の2方向以上で2回以上行うことを特徴とするスパッタリングターゲッ
トの製造方法およびそのような製造方法を適用したスパッタリングターゲットである。
、
前記円柱形状の軸方向に垂直な外周方向から温度範囲450℃〜880℃で均等に温間鍛
造加工を実施する工程(第1の温間鍛造)と、
前記第1の温間鍛造工程を経た円柱形状のチタン材を前記円柱形状の軸方向に垂直な面で
完成厚さの8倍以上の長さに切断し、前記円柱形状の軸方向に平行な方向に温度範囲25
0℃〜450℃で温間鍛造加工を実施する工程(第2の温間鍛造)と、
前記第2の温間鍛造工程を経た円柱形状のチタン材を、前記円柱形状の軸方向に平行な方
向に圧下させるように冷間圧延する冷間圧延工程と、
前記冷間圧延工程を経たチタン材を、温度範囲250℃〜450℃で加熱して熱処理する
熱処理工程と、
前記の熱処理工程を経たチタン材を機械加工してスパッタリングターゲットを作製する工
程と、
を具備することを特徴とする鋳造組織の残存が無く、平均結晶粒径が15μm以下でマイ
クロクラックの少ないミクロ組織を有し、結晶の配向性がランダム配向であるスパッタリ
ングターゲットであって、 前記スパッタ面のX線回折を測定したとき、前記スパッタ面
は(100)面からの回折ピークの相対強度I(100)と(002)面からの回折ピークの
相対強度I(002)と(101)面からの回折ピークの相対強度I(101)とがI(101)>I(00
2)>I(100)の条件を満足するランダム配向であり、各面((101)面、(002)面
、(100)面)の各回折ピークの半値幅が0.2deg未満でありマイクロクラックな
どの内部歪が少ないことを特徴とするスパッタリングターゲットである。
前記ガス成分を含まない純度が99.99%以上である円柱状の高純度チタン素材は、不
純物として、鉄が9ppm以下、ニッケルが5ppm以下であることを特徴とする。
クが少なく結晶組織がランダム配向であるチタンターゲットを従来の工程より短縮された
工程で再現性よく、安定して得ることを可能にしたスパッタリングターゲットの製造方法
、そのような製造方法を適用したスパッタリングターゲットを達成できる。
図1に示すように、チタン素材として円柱形状を有するチタン材1を用意する。チタン材
1は、チタンインゴットまたはチタンビレットからなる。図2に示すように、円柱形状の
チタン材1は、直径Wと厚さHとを有する。チタン材1のサイズは特に限定されるもので
はないが、直径Wは250mm以上の範囲であることが好ましい。
ットやビレットであることが好ましい。チタン材1の純度(チタン純度)は、99.99
%以上(4N以上)で、99.995%以上(4N5以上)が好ましい。スパッタリング
ターゲット(チタンターゲット)の純度はチタン材1の純度に準ずるため、純度が99.
99%以上のスパッタリングターゲットを製造する場合には、純度が99.99%以上の
チタン材1を使用することが好ましい。純度が99.999%以上(5N以上)のスパッ
タリングターゲットを製造する場合には、純度が99.999%以上のチタン材1を使用
することが好ましい。
前記高純度チタン素材は、不純物として、鉄が9ppm以下、ニッケルが5ppm以下で
ある。鉄、ニッケルはいずれも、図4のチタンー鉄、図5のチタンーニッケルのそれぞれ
の状態図でも示されているように、チタン中へ固溶しにくい金属であり、そのため、鉄が
9ppm、ニッケルが5ppmを超えて存在すると、チタン素材中には微量であるが、チ
タンと鉄、チタンとニッケルの各金属間化合物が存在していると考えられる。前記の金属
間化合物が微量でも存在すると、後述する塑性加工工程において、チタン素材中の前記金
属間化合物を起点としてマイクロクラックなどの内部歪が生じ易くなってしまう。鉄は7
ppm以下、ニッケルは2ppm以下が好ましい。
ン材1に、円柱形状の軸方向に垂直な外周方向から温度範囲450℃〜880℃で均等に
温間鍛造加工を実施する(第1の温間鍛造)。前記第1の温間鍛造工程では、前記温度範
囲内で再加熱処理を行なってもよい。450℃未満では充分に再結晶しないため結晶組織
が不均一となりやすい。880℃以上では結晶粒が粒成長し易く、微細な結晶組織を得に
くくなる。
周方向から均等に温間鍛造加工を実施する工程で、図3に示すようにチタン材1の外周方
向から外周に対して5方向以上から均等に断面を減少させる。4方向以下あるいは、均等
でない場合は不均一な加工歪が入りやすく、均一な組織を得ることが難しいと共にマイク
ロクラックが生ずる原因の一つとなる。
0%となるように加工が実施される。40%未満では鋳造組織が残存する可能性がある。
80%以上ではチタン材内部又は表面に割れやポアなどの欠陥が生じ易い。
完成厚さの8倍以上の長さに切断し、前記円柱形状の軸方向に平行な方向に温度範囲25
0℃〜450℃で温間鍛造加工を実施する(第2の温間鍛造)。前記第2の温間鍛造工程
では、前記温度範囲内で再加熱処理を行なってもよい。250℃未満では充分に再結晶し
ないため結晶組織が不均一となりやすい。450℃以上では結晶粒が粒成長し易く、微細
な結晶組織を得にくくなる。
となるように加工が実施される。40%未満では鋳造組織が残存する可能性がある。90
%を超えるとチタン材内部又は表面に割れやポアなどの欠陥が生じ易い。
向に圧下させるように冷間圧延する。(冷間圧延工程)
前記冷間圧延工程の円柱形状の軸方向に平行な長さの減少率が40%〜90%となるよう
に加工が実施される。前記冷間圧延工程を前記円柱形状の軸方向に垂直な面の2方向以上
で2回以上行う。40%未満では鋳造組織が残存する可能性がある。90%を超えるとチ
タン材内部又は表面に割れやポアなどの欠陥が生じ易い。
。(熱処理工程)
250℃未満では充分に再結晶しないため結晶組織が不均一となりやすい。450℃以上
では結晶粒が粒成長し易く、微細な結晶組織を得にくくなる。
得られたスパッタリングターゲットは、拡散接合によりバッキングプレートと接合される
。
の内部歪が少ないミクロ組織を有し、結晶の配向性がランダム配向であるスパッタリング
ターゲットであって、 前記スパッタ面のX線回折を測定したとき、前記スパッタ面は(
100)面からの回折ピークの相対強度I(100)と(002)面からの回折ピークの相対
強度I(002)と(101)面からの回折ピークの相対強度I(101)とがI(101)>I(002)>
I(100)の条件を満足するランダム配向であり、各面((101)面、(002)面、(
100)面)の各回折ピークの半値幅が0.2deg未満でありマイクロクラックなどの
内部歪が少ないことを特徴とするスパッタリングターゲットである。
にして実施される。まず、測定対象部の拡大写真を光学顕微鏡写真により撮影する。拡大
写真は単位面積500μm×500μmの部分を拡大する写真とする。このような拡大写
真に任意の直線(長さ500μm分)を引き、その線上にあるTi結晶粒の数を数え、「
500μm/直線500μm上の結晶粒の数」により平均の結晶粒径を求める。このよう
な作業を3回実施し、それらの測定値の平均値を平均結晶粒径とする。
あり、さらにランダム配向はスパッタリングターゲットの厚さ方向全域にわたって維持さ
れているため、スパッタリング時におけるスパッタレートの変化を抑制することができる
。従って、均一な成膜を行うことが可能となる。また、この実施形態のスパッタリングタ
ーゲットを用いて、例えば窒素雰囲気中でスパッタリングして窒化チタン(TiN)膜を
成膜する場合、最稠密面を柱状に成長させることができる。このような窒化チタン膜は、
半導体素子の配線層(Al配線等)のバリア膜等に好適である。
D)により測定することができる。ランダム配向のチタンターゲットは、スパッタ面のX
線回折(2θ)を測定したとき、チタンの(100)面からの回折ピークの相対強度I(1
00)とチタンの(002)面からの回折ピークの相対強度I(002)とチタンの(101)面
からの回折ピークの相対強度I(101)とが、I(101)>I(002)>I(100)の順で小さくなる
。このような条件を満足しているときに、チタンターゲットがランダム配向であり、各面
((101)面、(002)面、(100)面)の各回折ピークの半値幅が0.2deg
未満であるときに、マイクロクラックなどの内部歪が少ないことを確認できる。特定の方
位に結晶配向しているときは、各結晶面の相対強度比の順番がずれ、内部歪が多いときは
半値幅が広がる。
クラックなどの内部歪が少ないことが厚さ方向にわたっても維持されているため、深さ方
向にスパッタ面と平行な部分のX線回折(2θ)を測定したときにおいても、各結晶面の
相対強度比の順番は同様になる。すなわち、深さ方向のX線回折を測定したとき、チタン
の(100)面からの回折ピークの相対強度I(100)とチタンの(002)面からの回折
ピークの相対強度I(002)とチタンの(101)面からの回折ピークの相対強度I(101)と
がI(101)>I(002)>I(100)の順で小さくなり、各面((101)面、(002)面、
(100)面)の各回折ピークの半値幅が0.2deg未満である。
検出されるが、ランダム配向か否かを判断するには、(100)面、(002)面、(1
01)面の各ピークの相対強度を比較することが重要である。その理由は、これらの結晶
面のピークはPDF(Powder Diffraction File)データの強度が高いほうから主要の3
ピークであるためである。なお、X線回折法の測定条件は、Cuターゲット、管電圧40
kV、管電流40mA、散乱スリット0.63mm、受光スリット0.15mmとする。
無に関しても、上記したX線回折法により判断することができる。ゴーストグレインが存
在すると、「I(101)>I(002)>I(100)」の条件を満たさない部分が存在することにな
る。ゴーストグレインの有無は、光学顕微鏡による拡大写真からも判断することができる
。光学顕微鏡による拡大写真(組織写真)において、ゴーストグレインが存在するとTi
結晶粒の粒界が不鮮明な組織が認められる。
ダム配向が厚さ方向にわたって維持されている。このため、厚さが10mm以上の厚いス
パッタリングターゲットを長時間スパッタしたとしても、スパッタレートの変化が起きに
くく、信頼性の高いスパッタ特性を示す。また、スパッタ面の直径が300mm以上の大
型のスパッタリングターゲットであっても、15μm以下の平均結晶粒径と均質なランダ
ム配向とマイクロクラックなどの内部歪が少ないことを維持することができる。
おいても、平均結晶粒径が15μm以下の微細な結晶構造と均質なランダム配向とを厚さ
方向にわたって維持することができる。その上で、ゴーストグレインの残存をなくすこと
ができる。このため、成膜工程でスパッタリングターゲットを長期間使用した場合におい
ても、スパッタレートの変化が起きにくい。従って、スパッタリングターゲットの厚さが
2mm程度になるまで安定したスパッタリングを提供できる。スパッタリングターゲット
の残余の部分は再利用されるが、残余の部分が多いと再溶解のためのコストが増加する。
このため、残余となるターゲット部分は少ない方が好ましい。
トを用いて、チタンを含む薄膜をスパッタ成膜する工程を具備する。成膜工程は、例えば
スパッタリングターゲット(チタンターゲット)を窒素中でスパッタリングすることによ
って、窒化チタン膜を成膜する工程である。この実施形態のスパッタリングターゲットを
用いて成膜した窒化チタン膜は、半導体素子のバリア膜として好適である。この実施形態
のスパッタリングターゲットによれば、長期間使用した場合においても信頼性を維持する
ことができるため、半導体素子の信頼性を向上させることが可能となる。
直径Wが350mm、厚さHが100〜200mmのチタン素材を用意し、表1に条件
を示すスパッタリングターゲットの製造工程を実施した。実施例1、2、比較例1、2は
、純度99.99質量%以上で鉄が3.3ppm、ニッケルが0.6ppmであり、比較
例3は純度99.99質量%以上で鉄が12ppm、ニッケルが0.5ppmであり、比
較例4は純度99.99質量%以上で鉄が2.8ppm、ニッケルが6.4ppmである
。
すチタンターゲットを作製した。各ターゲットの平均結晶粒径を測定し、さらにランダム
配向の有無を確認した。平均結晶粒径は前述した方法により測定した。その結果を表2に
示す。ランダム配向の有無に関しては、スパッタ面とスパッタ面から深さ10mmまで掘
った部分とでX線回折を実施し、各測定箇所における(100)面、(002)面、(1
01)面からの回折ピークの相対強度および半値幅を測定することにより判定した。各結
晶面からの回折ピークの相対強度の順番および各面の半値幅の最大値を表2に示す。チタ
ンターゲットはいずれも再結晶組織を有していた。
散接合によりバッキングプレートを接合した後、機械加工にてスパッタリングターゲット
を作成した。このターゲットを真空成膜装置に装着して、スパッタ圧3×10−5Pa、A
r流量10sccm(cm3/s)、N2流量30sccm(cm3/s)の条件でTiN
の積層膜をウエハー上に形成するマグネトロンスパッタリングを実施した。そして、ウエ
ハー表面上に混入した直径0.1μm以上のダスト数(平均値)をパーティクルカウンタ
ー(WM−3)で測定した。その結果も表2に示す。
とから、比較例よりマイクロクラックなどの内部歪を有しておらず、残厚が2mmになる
まで安定したスパッタ特性を示した。さらに、スパッタ後のダスト個数も実施例のほうが
少なことが確認された。この結果から、実施例に係るチタンターゲットは信頼性の高いス
パッタ特性を示すことが分かる。従って、実施例のチタンターゲットを使用して半導体素
子のバリア膜(TiN膜)を形成することによって、半導体素子の信頼性を向上させるこ
とが可能となる。さらに、再使用(最溶解)するチタン量を減らすことができるため、実
施例のチタンターゲットは材料効率の点でも優れている。
たものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、
その他の様々な形態で実施し得るものであり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省
略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要
旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
H…円柱状チタン材の厚さ
W…円柱状チタン材の直径
Claims (12)
- ガス成分を含まない純度が99.99%以上である円柱形状の高純度チタン素材につい
て、
前記円柱形状の軸方向に垂直な外周方向から温度範囲450℃〜880℃で均等に温間鍛
造加工を実施する工程(第1の温間鍛造)と、
前記第1の温間鍛造工程を経た円柱形状のチタン材を前記円柱形状の軸方向に垂直な面で
完成厚さの8倍以上の長さに切断し、前記円柱形状の軸方向に平行な方向に温度範囲25
0℃〜450℃で温間鍛造加工を実施する工程(第2の温間鍛造)と、
前記第2の温間鍛造工程を経た円柱形状のチタン材を、前記円柱形状の軸方向に垂直な方
向に圧下させるように冷間圧延する冷間圧延工程と、
前記冷間圧延工程を経たチタン材を、温度範囲250℃〜450℃で熱処理する熱処理工
程と、
前記の熱処理工程を経たチタン材を機械加工してスパッタリングターゲットを作製する工
程と、
を具備することを特徴とする平均結晶粒径が15μm以下のミクロ組織を有し、結晶の配
向性がランダム配向であるスパッタリングターゲットであって、前記スパッタ面のX線回
折を測定したとき、前記スパッタ面は(100)面からの回折ピークの相対強度I(100)
と(002)面からの回折ピークの相対強度I(002)と(101)面からの回折ピークの
相対強度I(101)とがI(101)>I(002)>I(100)の条件を満足するランダム配向であり、
各面((101)面、(002)面、(100)面)の各回折ピークの半値幅が0.2d
eg未満でありマイクロクラックなどの内部歪が少ないことを特徴とするスパッタリング
ターゲットの製造方法。 - 前記スパッタリングターゲットの製造方法において、前記ガス成分を含まない純度が9
9.99%以上である円柱状の高純度チタン素材は、不純物として、鉄が9ppm以下、
ニッケルが5ppm以下であることを特徴とする請求項1に記載のスパッタリングターゲ
ットの製造方法。 - 前記スパッタリングターゲットの製造方法において、前記第1の温間鍛造工程、および
前記第2の温間鍛造工程でそれぞれの温度範囲内において再加熱処理をすることを特徴と
する請求項1乃至2の少なくとも1項に記載のスパッタリングターゲットの製造方法。 - 前記スパッタリングターゲットの製造方法において、前記第1の温間鍛造工程での円柱
形状の軸方向に垂直な面の断面積減少率が40%〜80%、および前記第2の温間鍛造工
程での円柱形状の軸方向に平行な長さの減少率が40%〜90%、および前記冷間圧延工
程の円柱形状の軸方向に平行な長さの減少率が40%〜90%となるように加工が実施さ
れることを特徴とする請求項1乃至3の少なくとも1項に記載のスパッタリングターゲッ
トの製造方法。 - 前記スパッタリングターゲットの製造方法において、前記円柱形状の軸方向に垂直な外
周方向から均等に温間鍛造加工を実施する工程で、外周方向から外周に対して5方向以上
から均等に断面を減少させることを特徴とする請求項1乃至4の少なくとも1項に記載の
スパッタリングターゲットの製造方法。 - 前記スパッタリングターゲットの製造方法において、前記冷間圧延工程を前記円柱形状の
軸方向に垂直な面の2方向以上で2回以上行うことを特徴とする請求項1乃至5の少なく
とも1項に記載のスパッタリングターゲットの製造方法。 - ガス成分を含まない純度が99.99%以上である円柱形状の高純度チタン素材について
、
前記円柱形状の軸方向に垂直な外周方向から温度範囲450℃〜880℃で温間鍛造加工
を実施する工程(第1の温間鍛造)と、
前記第1の温間鍛造工程を経た円柱形状のチタン材を前記円柱形状の軸方向に垂直な面で
完成厚さの8倍以上の長さに切断し、前記円柱形状の軸方向に平行な方向に温度範囲25
0℃〜450℃で温間鍛造加工を実施する工程(第2の温間鍛造)と、
前記第2の温間鍛造工程を経た円柱形状のチタン材を、前記円柱形状の軸方向に垂直な方
向に圧下させるように冷間圧延する冷間圧延工程と、
前記冷間圧延工程を経たチタン材を、温度範囲250℃〜450℃で加熱して熱処理する
熱処理工程と、
前記の熱処理工程を経たチタン材を機械加工してスパッタリングターゲットを作製する工
程と、
を具備することを特徴とする平均結晶粒径が15μm以下のミクロ組織を有し、結晶の配
向性がランダム配向であるスパッタリングターゲットであって、 前記スパッタ面のX線
回折を測定したとき、前記スパッタ面は(100)面からの回折ピークの相対強度I(100
)と(002)面からの回折ピークの相対強度I(002)と(101)面からの回折ピークの
相対強度I(101)とがI(101)>I(002)>I(100)の条件を満足するランダム配向であり、
各面((101)面、(002)面、(100)面)の各回折ピークの半値幅が0.2d
eg未満でありマイクロクラックなどの内部歪が少ないことを特徴とするスパッタリング
ターゲット。 - 前記スパッタリングターゲットにおいて、前記ガス成分を含まない純度が99.99%以
上である円柱状の高純度チタン素材は、不純物として、鉄が9ppm以下、ニッケルが5
ppm以下であることを特徴とする請求項7に記載のスパッタリングターゲット。 - 前記スパッタリングターゲットにおいて、前記第1の温間鍛造工程、および前記第2
の温間鍛造工程でそれぞれの温度範囲内において再加熱処理をすることを特徴とする請求
項7乃至8の少なくとも1項に記載のスパッタリングターゲット。 - 前記スパッタリングターゲットにおいて、前記第1の温間鍛造工程での円柱形状の軸方
向に垂直な面の断面積減少率が40%〜80%、および前記第2の温間鍛造工程での円柱
形状の軸方向に平行な長さの減少率が40%〜90%、および前記冷間圧延工程の円柱形
状の軸方向に平行な長さの減少率が40%〜90%となるように加工が実施されることを
特徴とする請求項7乃至9の少なくとも1項に記載のスパッタリングターゲット。 - 前記スパッタリングターゲットにおいて、前記円柱形状の軸方向に垂直な外周方向から
均等に温間鍛造加工を実施する工程で、外周方向から外周に対して5方向以上から均等に
断面を減少させることを特徴とする請求項7乃至10の少なくとも1項に記載のスパッタ
リングターゲット。 - 前記スパッタリングターゲットにおいて、前記冷間圧延工程を前記円柱形状の軸方向に垂
直な面の2方向以上で2回以上行うことを特徴とする請求項7乃至11の少なくとも1項
に記載のスパッタリングターゲット。
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