JP2016143493A - 有機エレクトロルミネッセンス装置、及び照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 比較的輝度の高く、さらに、湾曲させた際に輝度の変化を生じ難い有機エレクトロルミネッセンス装置を提供する。【解決手段】 本発明の有機エレクトロルミネッセンスは、端子を有する有機エレクトロルミネッセンス素子と、前記端子の表面に、接点密度２個／ｍｍ２〜５０個／ｍｍ２で接する給電用の導電体と、を有する。【選択図】 図１０

Description

本発明は、有機エレクトロルミネッセンス装置などに関する。

一般的に、有機エレクトロルミネッセンス素子は、支持基板と、前記支持基板上に設けられた第１電極と、前記第１電極上に設けられた発光層と、前記発光層上に設けられた第２電極と、を有する。以下、「有機エレクトロルミネッセンス」を「有機ＥＬ」と記す。前記第１電極の一部及び第２電極の一部は、給電のため、それぞれ端子とされている。以下、第１電極の端子及び第２電極の端子を、それぞれ第１端子及び第２端子という。第１端子及び第２端子は、外部電源に繋がる給電用の導電体を接続するため、通常、外部に露出されている。

前記有機ＥＬ素子においては、第１端子及び第２端子にそれぞれ給電用の導電体を接続し、導電体を通じて外部電源から第１端子及び第２端子に電圧を印加することにより、発光層が発光する。
特許文献１には、給電用の導電体（同文献における導電部）を、導電接着層を介して、有機ＥＬ素子の端子に接合することが開示されている。
しかしながら、導電接着層を用いて導電体と端子が接合された有機ＥＬ装置は、したに接合すると、端子と導電接着層の間の接触抵抗値が比較的大きく、輝度が比較的低い。
また、一般に、有機ＥＬ素子は、可撓性を有するので、湾曲させることができるが、前記導電接着層を用いて導電体と端子が接合された有機ＥＬ装置を湾曲させると、輝度が低下する場合がある。

特開２０１４−２２００３６号公報

本発明の目的は、比較的輝度の高く、さらに、湾曲させた際に輝度の変化を生じ難い有機ＥＬ装置を提供することである。

本発明の有機ＥＬ装置は、端子を有する有機ＥＬ素子と、前記端子の表面に、接点密度２個／ｍｍ^２〜５０個／ｍｍ^２で接する給電用の導電体と、を有する。

本発明の好ましい有機ＥＬ装置は、前記導電体が前記接点密度で接した状態で前記導電体を端子の表面に接合させる接合部をさらに有する。
本発明の好ましい有機ＥＬ装置は、前記接合部が、前記導電体と端子の間に介在され且つ前記導電体と端子を結合する非導電性樹脂から形成されている。
本発明の好ましい有機ＥＬ装置は、前記導電体が、導電性メッシュシートから形成されている。
本発明の好ましい有機ＥＬ装置は、前記導電体の、前記端子に接する面とは反対側の面に、絶縁層を介して保護基板が設けられている又は絶縁性の保護基板が設けられている。
本発明の好ましい有機ＥＬ装置は、装置全体として可撓性を有する。

本発明の別の局面によれば、照明装置を提供する。
本発明の照明装置は、前記いずれかの有機ＥＬ装置を有する。

本発明の有機ＥＬ装置は、導電体の接触抵抗値が比較的小さいので、輝度が比較的高く、明るく発光する。
また、本発明の有機ＥＬ装置は、湾曲させた際に接触抵抗値の変化が小さいので、湾曲による輝度の変化を抑制できる。

有機ＥＬ素子を示す平面図。 図１のＩＩ−ＩＩ線で切断した拡大断面図。 図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断し且つ中央部を省略した拡大断面図。 第１実施形態で用いられる給電用の導電体の平面図。 同導電体の拡大平面図。 同導電体の拡大側面図。 本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の平面図。 図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線で切断した断面図。 図７のＩＸ−ＩＸ線で切断した断面図。 図８のＸ部を拡大した断面図。 給電用の導電体と端子の表面との接点を示す参考平面図。 本発明の有機ＥＬ装置の製造手順を示す参考拡大断面図。 第２実施形態で用いられる導電体の拡大平面図。 同導電体の拡大側面図。 第２及び第３実施形態に係る有機ＥＬ装置の給電用の導電体と端子の接合部分の拡大断面図。 第４実施形態で用いられる接合部（クリップ部材）の斜視図。 第４実施形態に係る有機ＥＬ装置の断面図（同実施形態の有機ＥＬ装置を図１のＩＩ−ＩＩ線と同様の箇所で切断）。 （ａ）は、比較例３乃至７の有機ＥＬ装置の給電用の導電体と端子の接合部分の拡大断面図、（ｂ）は、比較例８及び９の有機ＥＬ装置の給電用の導電体と端子の接合部分の拡大断面図。 （ａ）は、実施例１の試験片の拡大断面図、（ｂ）は、比較例３の試験片の拡大断面図。

以下、本発明について、図面を参照しつつ説明する。ただし、各図に表された厚み及び長さなどの寸法は、実際のものとは異なっていることに留意されたい。
本明細書において、有機ＥＬ素子の表面は、板状の有機ＥＬ素子又は各層の一方の面を指し、有機ＥＬ素子の裏面は、表面とは反対側の面を指す。導電体の表面は、有機ＥＬ素子の端子に接する面を指し、導電体の裏面は、端子に接する面とは反対側の面を指す。本明細書において、用語の頭に、「第１」、「第２」を付す場合があるが、この第１などは、用語を区別するためだけに付加されたものであり、その順序や優劣などの特別な意味を持たない。本明細書において、「ＰＰＰ〜ＱＱＱ」という表記は、「ＰＰＰ以上ＱＱＱ以下」を意味する。

本発明の有機ＥＬ装置は、端子を有する有機ＥＬ素子と、前記端子に接点密度２個／ｍｍ^２〜５０個／ｍｍ^２で接する給電用の導電体と、を有する。
本明細書では、有機ＥＬ装置を構成する、有機ＥＬ素子及び導電体の第１実施形態を先に説明し、その後、本発明の有機ＥＬ装置の様々な実施形態を説明する。

［有機ＥＬ素子］
図１は、有機ＥＬ素子１を表面側から見た平面図である。有機ＥＬ素子１がトップエミッション型である場合には、その表面は、光が出射する面を指し、有機ＥＬ素子１がボトムエミッション型である場合には、その表面は、光が出射する面とは反対側の面を指す。なお、本発明の有機ＥＬ素子１は、トップエミッション型、ボトムエミッション型、又は、両面発光型の何れでもよい。
図２は、図１の有機ＥＬ素子１を、第１及び第２端子２１ａ，２２ａを有する箇所にて第１方向と平行な線で切断した断面を拡大した図である。図３は、図１の有機ＥＬ素子１を、端子を有さない箇所にて第２方向と平行な線で切断した断面を拡大した図である。なお、図３において、断面構造に変化がない中間部を省略している。前記第１方向は、有機ＥＬ素子１の任意の１つの方向であり、前記第２方向は、有機ＥＬ素子１の面内において前記第１方向と直交する方向である。

＜有機ＥＬ素子の構成＞
図１乃至図３において、有機ＥＬ素子１は、支持基板２３と、第１端子２１ａを有する第１電極２１と、発光層を有する有機層２４と、第２端子２２ａを有する第２電極２２と、封止層２５と、を有し、これらがこの順で積層されている。前記支持基板２３などの各層は、それぞれ直接的に密着した状態で積層されていてもよく、或いは、各層間又は前記各層から任意に選ばれる２層間に任意の機能層が介在した状態で積層されていてもよい。前記有機ＥＬ素子１は、可撓性を有する。本明細書において、可撓性は、人力で容易に湾曲させることができることをいう。

前記支持基板２３の平面視形状は、特に限定されず、例えば、四角形状などが挙げられる。前記四角形状は、正方形状や長方形状のような矩形状、平行四辺形状などが挙げられる。図示例では、支持基板２３は、平面視長方形状に形成されている。
前記有機層２４は、発光層を含み、必要に応じて、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層などから選ばれる１つの層を含む。有機層２４の層構成は、後述する。第１端子２１ａ及び第２端子２２ａから第１電極２１及び第２電極２２に電圧を印加することにより、発光領域が発光する。前記発光領域は、有機層２４のうち第１電極２１と第２電極２２で挟まれた領域である。発光層を含む有機層２４の平面視形状は、特に限定されず、矩形状や平行四辺形状のような四角形状などが挙げられる。図示例では、支持基板２３は、第１方向を短辺とし且つ第２方向を長辺とする平面視長方形状に形成されている。

第１電極２１は、支持基板２３と有機層２４の間に設けられ、第１電極２１の一部は、外部に露出されている。この部分が第１端子２１ａである。第２電極２２は、有機層２４と封止層２５の間に設けられ、第２電極２２の一部は、外部に露出されている。この部分が第２端子２２ａである。なお、図示例では、第１電極２１及び第２電極２２は、それぞれ１つの電極層から構成されているが、第１電極２１及び第２電極２２は、それぞれ複数の電極層を組み合わせて構成されていてもよい。前記第１端子２１ａは、陽極又は陰極の端子であり、第２端子２２ａは、その反対極の端子である。例えば、第１端子２１ａは、陽極（＋）であり、第２端子２２ａは、陰極（−）である。

前記第１端子２１ａは、例えば、有機ＥＬ素子１の第１方向一方側に配設され、且つ、第２電極２２の第２端子２２ａは、第１方向反対側に配設されている。図示例では、第１端子２１ａ及び第２端子２２ａは、それぞれ有機ＥＬ素子１の第２方向に延在されている。好ましくは、第１端子２１ａ及び第２端子２２ａは、図１のように、それぞれ平面視直線帯状に形成されている。
また、第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの長さＬ１（第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの第２方向長さ）は、発光層を含む有機層２４の第２方向長さとほぼ同じとされている。このように有機層２４と同じ長さの第１端子２１ａ及び第２端子２２ａを有する有機ＥＬ素子１において、第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの長さ方向全体に且つ略均一に給電することにより、発光層の発光時に輝度ムラを抑制できる。
第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの幅Ｗ１は、特に限定されず、それぞれ独立して、例えば、０．５ｍｍ〜１０ｍｍであり、好ましくは、１ｍｍ〜５ｍｍである。第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの長さは、特に限定されず、それぞれ独立して、例えば、５ｃｍ〜５０ｃｍであり、好ましくは、８ｃｍ〜３０ｃｍである。
なお、支持基板２３が導電性を有する場合には、電気的な短絡を防止するため、支持基板２３の表面上に絶縁層（図示せず）が設けられる。
封止層２５は、第２端子２２ａを除く第２電極２２の表面に積層されている。好ましくは、図示のように、封止層２５は、第１電極２１、有機層２４及び第２電極２２の各端面にも密着されている。

＜支持基板＞
前記支持基板２３は、可撓性を有するシート状物である。前記支持基板２３は、透明又は不透明の何れでもよい。ただし、ボトムエミッション型の有機ＥＬ素子１を構成する場合には、透明な支持基板２３が用いられる。トップエミッション型の有機ＥＬ素子１を構成する場合には、透明な支持基板２３又は不透明な支持基板２３の何れを用いてもよい。なお、本明細書において透明は、無色透明又は有色透明を意味する。前記透明の指標としては、例えば、全光線透過率７０％以上、好ましくは８０％以上が例示できる。ただし、前記全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ７１０５（プラスチックの光学的特性試験方法）に準拠した測定法によって測定される。

本発明において、支持基板２３は、水蒸気や酸素などの侵入を防止できるガスバリア性に優れている基板を用いることが好ましい。例えば、支持基板２３は、例えば、金属シート、樹脂シート、ガラスシート、セラミックシートなどから適宜選択して用いることができる。なお、本明細書において、シートとは、一般にフィルムと呼ばれるものを含む。前記金属シートは、特に限定されないが、例えば、ステンレス、銅、チタン、アルミニウム、合金などからなるフレキシブルな薄板が挙げられる。前記金属シートの厚みは、例えば、１０μｍ〜１００μｍである。前記樹脂シートは、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル系樹脂；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のα−オレフィンをモノマー成分とするオレフィン系樹脂；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）；酢酸ビニル系樹脂；ポリカーボネート（ＰＣ）；ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）；ポリアミド（ナイロン）、全芳香族ポリアミド（アラミド）等のアミド系樹脂；ポリイミド系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などからなるフレキシブルな合成樹脂シートが挙げられる。前記樹脂シートの厚みは、特に限定されないが、例えば、１０μｍ〜２００μｍである。良好なガスバリア性を付与できることから、前記樹脂シートの少なくとも一方面に公知のガスバリア層が積層されていてもよい。
また、駆動時に有機ＥＬ素子１の温度上昇を防止するため、前記支持基板２３は、放熱性に優れているものが好ましい。なお、支持基板２３として、導電性基板（金属シートなど）を用いる場合には、対面する電極に対して絶縁するため、前記支持基板２３の表面に絶縁層が設けられる。

＜第１電極、有機層及び第２電極＞
前記第１電極２１は、陽極又は陰極のいずれでもよい。例えば、第１電極２１は陽極である。
前記第１電極２１（陽極）の形成材料は、特に限定されないが、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）；酸化珪素を含むインジウム錫酸化物（ＩＴＳＯ）；アルミニウム；金；白金；ニッケル；タングステン；銅；合金；などが挙げられる。ボトムエミッション型の有機ＥＬ素子１を構成する場合には、透明な第１電極２１が用いられる。
第１電極２１の厚みは、特に限定されないが、通常、０．０１μｍ〜１．０μｍである。

有機層２４は、発光層を含む少なくとも２つの層からなる積層構造である。有機層２４の構造としては、例えば、（Ａ）正孔輸送層、発光層及び電子輸送層の３つの層を含む構造、（Ｂ）正孔輸送層、発光層及び電子注入層の３つの層を含む構造、（Ｃ）正孔輸送層及び発光層の２つの層を含む構造、（Ｄ）発光層及び電子輸送層の２つの層を含む構造、などが挙げられる。
前記（Ｂ）及び（Ｃ）の有機層２４は、発光層が電子輸送層を兼用している。前記（Ｄ）の有機層２４は、発光層が正孔輸送層を兼用している。
本発明に用いられる有機層２４は、前記（Ａ）〜（Ｄ）の何れの構造であってもよい。
以下、第１電極２１が陽極である場合の、前記（Ａ）の構造を有する有機層２４について説明する。

正孔輸送層は、第１電極２１の表面に設けられる。もっとも、有機ＥＬ素子１の発光効率を低下させないことを条件として、第１電極２１と正孔輸送層の間にこれら以外の任意の機能層が介在されていてもよい。
例えば、正孔注入層が、第１電極２１の表面に設けられ、その正孔注入層の表面に正孔輸送層が設けられていてもよい。正孔注入層は、陽極層から正孔輸送層へ正孔の注入を補助する機能を有する層である。

正孔輸送層の形成材料は、正孔輸送機能を有する材料であれば特に限定されない。正孔輸送層の形成材料としては、４，４’，４”−トリス（カルバゾール−９−イル）−トリフェニルアミン（略称：ＴｃＴａ）などの芳香族アミン化合物；１，３−ビス（Ｎ−カルバゾリル）ベンゼンなどのカルバゾール誘導体；Ｎ，Ｎ’−ビス（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ビス（フェニル）ベンジジン(略称：α-ＮＰＤ)、Ｎ，Ｎ’−ビス（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ビス（フェニル）−９，９’−スピロビスフルオレン（略称：Ｓｐｉｒｏ−ＮＰＢ）などのスピロ化合物；高分子化合物；などが挙げられる。正孔輸送層の形成材料は、１種単独で又は２種以上を併用してもよい。また、正孔輸送層は、２層以上の多層構造であってもよい。
正孔輸送層の厚みは、特に限定されないが、駆動電圧を下げるという観点から、１ｎｍ〜５００ｎｍが好ましい。

発光層は、正孔輸送層の表面に設けられる。
発光層の形成材料は、発光性を有する材料であれば特に限定されない。発光層の形成材料としては、例えば、低分子蛍光発光材料、低分子燐光発光材料などの低分子発光材料を用いることができる。

低分子発光材料としては、例えば、４，４’−ビス（２，２’−ジフェニルビニル）−ビフェニル（略称：ＤＰＶＢｉ）などの芳香族ジメチリデン化合物；５−メチル−２−［２−［４−（５−メチル−２−ベンゾオキサゾリル）フェニル］ビニル］ベンゾオキサゾールなどのオキサジアゾール化合物；３−（４−ビフェニルイル）−４−フェニル−５−ｔ−ブチルフェニル−１，２，４−トリアゾールなどのトリアゾール誘導体；１，４−ビス（２−メチルスチリル）ベンゼンなどのスチリルベンゼン化合物；ベンゾキノン誘導体；ナフトキノン誘導体；アントラキノン誘導体；フルオレノン誘導体；アゾメチン亜鉛錯体、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（Ａｌｑ_３）などの有機金属錯体；などが挙げられる。

また、発光層の形成材料として、ホスト材料中に発光性のドーパント材料をドープしたものを用いてもよい。
前記ホスト材料としては、例えば、上述の低分子発光材料を用いることができ、これ以外に、１，３，５−トリス（カルバゾ−９−イル）ベンゼン（略称：ＴＣＰ）、１，３−ビス（Ｎ−カルバゾリル）ベンゼン（略称：ｍＣＰ）、２，６−ビス（Ｎ−カルバゾリル）ピリジン、９，９−ジ（４−ジカルバゾール−ベンジル）フルオレン（略称：ＣＰＦ）、４，４’−ビス（カルバゾール−９−イル）−９，９−ジメチル−フルオレン（略称：ＤＭＦＬ−ＣＢＰ）などのカルバゾール誘導体などを用いることができる。

前記ドーパント材料としては、例えば、スチリル誘導体；ペリレン誘導体；トリス（２−フェニルピリジル）イリジウム（ＩＩＩ）（Ｉｒ（ｐｐｙ）_３）、トリス（１−フェニルイソキノリン）イリジウム（ＩＩＩ）（Ｉｒ（ｐｉｑ）_３）、ビス（１−フェニルイソキノリン）（アセチルアセトナト）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｐｉｑ）_２（ａｃａｃ））などの有機イリジウム錯体などの燐光発光性金属錯体；などを用いることができる。
さらに、発光層の形成材料には、上述の正孔輸送層の形成材料、後述の電子輸送層の形成材料、各種添加剤などが含まれていてもよい。
発光層の厚みは、特に限定されないが、例えば、２ｎｍ〜５００ｎｍが好ましい。

電子輸送層は、発光層の表面に設けられる。もっとも、有機ＥＬ素子１の発光効率を低下させないことを条件として、第２電極２２と電子輸送層の間にこれら以外の任意の機能層が介在されていてもよい。
例えば、電子注入層が、電子輸送層の表面に設けられ、電子注入層の表面に、第２電極２２が設けられていてもよい。電子注入層は、前記第２電極２２から電子輸送層へ電子の注入を補助する機能を有する層である。

電子輸送層の形成材料は、電子輸送機能を有する材料であれば特に限定されない。電子輸送層の形成材料としては、例えば、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（略称：Ａｌｑ_３）、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（４−フェニルフェノラト）アルミニウム（略称：ＢＡｌｑ）などの金属錯体；２，７−ビス［２−（２，２’−ビピリジン−６−イル）−１，３，４−オキサジアゾ−５−イル］−９，９−ジメチルフルオレン（略称：Ｂｐｙ−ＦＯＸＤ）、２−（４−ビフェニリル）−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール（略称：ＰＢＤ）、１，３−ビス［５−（ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール−２−イル］ベンゼン（略称：ＯＸＤ−７）、２，２’,２’'−(１，３，５−フェニレン)−トリス（１−フェニル−１Ｈ−ベンズイミダゾール）（略称：ＴＰＢｉ）などの複素芳香族化合物；ポリ（２，５−ピリジン−ジイル）（略称：ＰＰｙ）などの高分子化合物；などが挙げられる。電子輸送層の形成材料は、１種単独で又は２種以上を併用してもよい。また、電子輸送層は、２層以上の多層構造であってもよい。
電子輸送層の厚みは、特に限定されないが、駆動電圧を下げるという観点から、１ｎｍ〜５００ｎｍが好ましい。

第２電極２２は、陰極又は陽極の何れでもよい。例えば、第２電極２２は陰極である。
前記第２電極２２の形成材料は、特に限定されないが、トップエミッション型の有機ＥＬ素子１を構成する場合には、透明な第２電極２２が用いられる。透明及び導電性を有する第２電極２２の形成材料としては、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）；酸化珪素を含むインジウム錫酸化物（ＩＴＳＯ）；アルミニウムなどの導電性金属を添加した酸化亜鉛（ＺｎＯ：Ａｌ）；マグネシウム−銀合金などが挙げられる。第２電極２２の厚みは、特に限定されないが、通常、０．０１μｍ〜１．０μｍである。

＜封止層＞
封止層２５は、防湿性を有する層である。トップエミッション型の有機ＥＬ素子１を構成する場合には、透明な封止層２５が用いられる。
封止層２５の形成材料は、防湿性を有するものであれば特に限定されない。封止層２５の形成材料としては、例えば、エチレンテトラフルオロエチル共重合体（ＥＴＦＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、延伸ナイロン（ＯＮｙ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド、ポリエーテルスチレン（ＰＥＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などの合成樹脂；窒化ケイ素（ＳｉＮ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、炭化酸化ケイ素（ＳｉＯＣ）、窒化炭化酸化ケイ素（ＳｉＯＣＮ）などのＳｉを含む窒化物などを好適に用いることができる。
封止層２５の厚みは、特に限定されない。前記合成樹脂からなる封止層２５の場合には、その厚みは、例えば、０．２μｍ〜５０μｍであり、好ましくは、０．２μｍ〜１０μｍである。前記窒化物からなる封止層２５の場合には、その厚みは、例えば、例えば、５０ｎｍ〜２０００ｎｍであり、好ましくは、１００ｎｍ〜１０００ｎｍである。
封止層２５は、単層構造であってもよく、他層を含んだ多層構造であってもよい。封止層２５の形成方法は特に限定されないが、単層の封止層２５は、例えば、蒸着法によって形成され、より好ましくは、プラズマアシスト蒸着法によって形成される。
封止層２５が多層構造である場合、封止層２５は、第２電極２２上に積層された接着層と、前記接着層上に積層された封止板と、を有する（２層構造を有する）ことが好ましい。封止板の形成材料は特に限定されず、上述した封止層２５の形成材料である合成樹脂を用いたフィルムや、ガラス板などが挙げられる。接着層の形成材料は、特に限定されない。例えば、接着層として、熱硬化型接着剤又は光硬化型接着剤などの従来公知の接着剤を用いることができる。
また、封止層２５が多層構造である場合、封止層２５は、第２電極２２上に積層された保護膜と、前記保護膜上に積層された接着層と、前記接着層上に積層された封止板と、を有する構造でもよい。保護膜は、有機層２４が傷つくことを防止すると共に、水分や酸素などの侵入を防止する機能を有する膜である。

［給電用の導電体］
図４は、給電用の導電体を表面側（端子に接触させる面側）から見た平面図である。図５は、その導電体の表面を大きく拡大した図であり、図６は、その導電体の側面を大きく拡大した図である。
有機ＥＬ素子１の第１端子２１ａ及び第２端子２２ａにそれぞれ対応して、２つの導電体３１，３２が使用される（図４参照）。以下、第１端子２１ａに設けられる導電体を第１導電体３１、第２端子２２ａに設けられる導電体を第２導電体３２という。
第１導電体３１と第２導電体３２は、例えば、左右対称に形成されている。第１導電体３１及び第２導電体３２の端部には、第１導電体３１及び第２導電体３２よりも幅広の引出し線部３１ａ，３２ａがそれぞれ設けられている。引出し線部３１ａ，３２ａは、導電性を有し、第１導電体３１及び第２導電体３２の端部からそれぞれ延設されている。なお、図示例では、第１導電体３１と引出し線部３１ａは、１つの導電性薄体から一体的に形成されており、第２導電体３２と引出し線部３２ａも、１つの導電性薄体から一体的に形成されている。
第１導電体３１は、外部電源から第１端子２１ａに正孔（又は電子）を供給する給電用の導電体であり、第２導電体３２は、外部電源から第２端子２２ａに電子（又は正孔）を供給する給電用の導電体である。引出し線部３１ａ，３２ａは、外部電源からの配線を接続する部分である。

第１導電体３１及び第２導電体３２の平面視形状は、それぞれ第１端子２１ａ及び第２端子２２ａに対応して、第１端子２１ａ及び第２端子２２ａと同様な形状に形成されている。図示例では、第１導電体３１及び第２導電体３２は、それぞれ第２方向に延在されている（図４参照）。好ましくは、第１導電体３１及び第２導電体３２は、それぞれ平面視直線帯状に形成されている。なお、前記第１導電体３１及び第２導電体３２の第１方向及び第２方向は、有機ＥＬ素子１の第１方向及び第２方向に相当する。
第１導電体３１及び第２導電体３２の幅Ｗ２は、それぞれ第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの幅Ｗ１と略同じ、又は、第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの幅Ｗ１よりも大きい若しくは小さくてもよい。図示例では、第１導電体３１の幅Ｗ２は、第１端子２１ａの幅Ｗ１と略同じ又はそれよりも少し小さく設定され、第２導電体３２の幅Ｗ２は、第２端子２２ａの幅Ｗ１と略同じ又はそれよりも少し小さく設定されている。
第１導電体３１及び第２導電体３２の長さＬ２（第１導電体３１及び第２導電体３２の第２方向長さ）は、それぞれ第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの長さＬ１と略同じ、又は、第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの長さＬ１よりも大きい若しくは小さくてもよい。第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの長さ方向全体に給電するために、第１導電体３１の長さＬ２は、第１端子２１ａの長さＬ１と略同じ、又は、それよりも大きいことが好ましい。同様に、第２導電体３２の長さＬ２は、第２端子２２ａの長さＬ１と略同じ、又は、それよりも大きいことが好ましい。

第１導電体３１及び第２導電体３２は、それぞれ導電性薄体から形成されている。
導電性薄体は、少なくともその表面に凹凸を有する。表面に凹凸を有する第１導電体３１及び第２導電体３２は、それぞれ第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの表面に複数の接点で接する。
ここで、本明細書において、導電性は、電気が流れることをいい、非導電性及び絶縁性は、実質的に電気が流れないことをいう。導電性の基準としては、その導電性材料の体積固有抵抗が１．０×１０^６Ω・ｃｍ以下である場合を例示でき、非導電性及び絶縁性の基準としては、その材料の体積固有抵抗が１．０×１０^６Ω・ｃｍを超える場合を例示できる。
導電性薄体としては、例えば、図５及び図６に示すように、導電性メッシュシートを用いることができる。なお、図５及び図６は、メッシュシートからなる第１導電体３１及び第２導電体３２の一部をさらに拡大した図である。このメッシュシートは、平面視網目状に形成された導電性材料からなる。このような導電性メッシュシートとしては、織り金網、エキスパンドメタルなどが挙げられる。
前記織り金網は、導電性線材の複数本を織り込むことによって形成されたものである。線状体の織り方は、特に限定されず、例えば、平織り、綾畳織り、クリンプ織り、ロッククリンプ織り、菱形織りなどが挙げられる。前記エキスパンドメタルは、導電性薄板の面内に複数の切り目を千鳥状に刻設し、その薄板をその両側端が互いに離れる方向に引き拡げることによって形成されたものである。なお、織り金網及びエキスパンドメタルは、主として製造方法が異なっているが、何れも線材が平面視網目状に形成されている点で共通する。

前記導電性メッシュシートの形成材料は、導電性材料であれば特に限定されず、代表的には、導電性金属、導電性樹脂などが挙げられる。導電性金属としては、例えば、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、亜鉛（Ｚｎ）、スズ（Ｓｎ）、チタン（Ｔｉ）、鉛（Ｐｂ）、鉄（Ｆｅ）などの金属、これらの合金、又はこれらの金属若しくは合金などが挙げられる。導電性樹脂としては、カーボンや金属粒子などの導電性フィラーを混入した樹脂；ポリチオフェン、ポリアセチレン、ポリパラフェニレン、ポリアニリン、ポリパラフェニレンビニレン、ポリピロール及びこれらの誘導体；などが挙げられる。
図示例では、複数の導電性線材４（例えば金属線材）を所望の織り方（例えば、平織り）で織り込んで形成された導電性メッシュシートを示している。
金属線材などの導電性線材４の断面外形は、特に限定されず、図示したように、略円形状、特に図示しないが、略正方形状、略長方形状、略三角形状、略六角形状などの略多角形状でもよい。なお、略円形状は、真円状のほか、楕円形状を含む意味である。
前記導電性線材４の線径Ｘは、特に限定されず、例えば、０．０４ｍｍ〜０．２ｍｍであり、好ましくは、０．０５ｍｍ〜０．１４ｍｍである。また、導電性メッシュシートの目開きＹは、特に限定されないが、例えば、０．０４５ｍｍ〜０．４ｍｍであり、好ましくは、０．１ｍｍ〜０．３ｍｍである。導電性メッシュシートの厚みＺは、特に限定されないが、前記導電性線材４の線径Ｘの概ね２倍である。
具体的には、前記導電性メッシュシートとして、例えば、５５メッシュ〜２５０メッシュの織り金網を用いることができ、好ましくは、６０メッシュ〜２００メッシュの織り金網を用いることができる。
前記メッシュは、網目の数を表す単位であって、１インチに存在する網目の数をいう。前記線径やメッシュは、例えば、ＪＩＳ Ｇ３５５５（２００４年）に準じる。
このような導電性メッシュシートは、縦横に織り込まれた導電性線材４が波状に形成されているので、その縦横の導電性線材４の複数の交点において突部４１を有する。この突部４１の側面視形状は、少なくとも突部４１の頂点４１ａ付近において弧状である。導電性メッシュシートからなる第１導電体３１及び第２導電体３２は、前記突部４１の頂点４１ａにて第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの表面にそれぞれ接する。

［有機ＥＬ装置の第１実施形態］
図７は、第１実施形態に係る有機ＥＬ装置１０を表面側から見た平面図であり、図８及び図９は、図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線及びＩＸ−ＩＸ線でそれぞれ切断した断面図である。図１０は、給電用の導電体と端子の接合状態を詳細に示すために、図８の一部分を拡大し他図である。
なお、有機ＥＬ素子１、第１導電体３１及び第２導電体３２は上記で説明したので、有機ＥＬ装置１０の各実施形態の欄において、それらの説明を省略し、それらの用語及び符号をそのままを援用する場合がある。

図７乃至図１０において、有機ＥＬ装置１０は、上述した有機ＥＬ素子１と、第１導電体３１及び第２導電体３２と、を有する。
具体的には、第１導電体３１は、第１端子２１ａの表面に独立した複数の接点にて接した状態で積層されている。第２導電体３２は、第２端子２２ａの表面に独立した複数の接点にて接した状態で積層されている。第１導電体３１は、第１端子２１ａの表面に、接点密度２個／ｍｍ^２〜５０個／ｍｍ^２で接している。第２導電体３２は、第２端子２２ａの表面に、接点密度２個／ｍｍ^２〜５０個／ｍｍ^２で接している。第１導電体３１及び第２導電体３２は、第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの表面に、それぞれ独立して、好ましくは、接点密度３個／ｍｍ^２〜４５個／ｍｍ^２で接し、より好ましくは、接点密度５個／ｍｍ^２〜３０個／ｍｍ^２で接している。

前記接点は、図１０に示すように、第１導電体３１（第２導電体３２）の突部の頂点４１ａと第１端子２１ａ（第２端子２２ａ）の表面との接触点である。なお、図１０は、第１導電体３１と第１端子２１ａを拡大した図であるが、第２導電体３２と第２端子２２ａの接合状態の拡大図も図１０と同様である。また、図９に示す断面を拡大した場合も図１０と同様である。
例えば、接点密度が、２個／ｍｍ^２の場合には、第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの表面１ｍｍ^２当たり、２箇所の接点で第１導電体３１及び第２導電体３２がそれぞれに接していることを意味する。前記接点密度は、第１導電体３１及び第２導電体３２の中の任意の箇所を２ｍｍ×１５ｍｍで取り出し、その中の接点数を計測し、その平均値で算出される。
なお、前記第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの表面に第１導電体３１及び第２導電体３２がそれぞれ接するとは、各接点において、固着されずに接していることを意味する。つまり、各接点において、第１導電体３１及び第２導電体３２は、それぞれ第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの表面に対して動き得る状態で接している。
図１１は、端子２１ａ，２２ａの表面に点在する前記接点の概念的な平面図を示す。便宜上、各接点に網掛けを付している。

各接点は、それぞれ独立している。接点の平面視形状は、特に限定されず、図１１に示すような楕円形状のほか、円形状、四角形状などが挙げられる。なお、第１導電体３１及び第２導電体３２が、複数の導電性線材４を織り込んで形成された導電性メッシュシートである場合、接点の形状が図１１に示すような楕円形状となる場合が多い。
各接点の面積（平面視形状の大きさ）は、特に限定されないが、例えば、０．０１ｍｍ^２〜１ｍｍ^２であり、好ましくは０．０１ｍｍ^２〜０．２５ｍｍ^２である。

そして、第１導電体３１が前記接点密度（すなわち、接点密度２個／ｍｍ^２〜５０個／ｍｍ^２）で接した状態で第１導電体３１を第１端子２１ａの表面に接合させる接合部５１が設けられている（以下、第１接合部５１という）。同様に、第１導電体３２が前記接点密度（すなわち、接点密度２個／ｍｍ^２〜５０個／ｍｍ^２）で接した状態で第２導電体３２を第２端子２２ａの表面に接合させる接合部５２が設けられている（以下、第２接合部５２という）。
第１接合部５１及び第２接合部５２は、それぞれ第１導電体３１及び第２導電体３２の各接点が第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの表面に対して動き得る状態を保持しつつ、第１導電体３１及び第２導電体３２が第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの表面から離れないように接合させる。

本実施形態では、第１接合部５１は、第１導電体３１と第１端子２１ａの表面の間に介在された非導電性樹脂であって、第１導電体３１が前記接点密度で接することを許容しつつ第１導電体３１と第１端子２１ａとを結合する非導電性樹脂から形成されている。第２接合部５２は、第２導電体３２と第２端子２２ａの表面の間に介在された非導電性樹脂であって、第２導電体３２が前記接点密度で接することを許容しつつ第２導電体３２と第１端子２２ａとを結合する非導電性樹脂から形成されている。図１０において、非導電性樹脂からなる第１接合部５１（第２接合部５２）に無数のドットを付している。
前記非導電性樹脂は、導電体と端子をバインドできるものであれば特に限定されず、エポキシ系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、アクリル変性ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニル系樹脂などの従来公知の非導電性の樹脂を用いることができる。
かかる非導電性樹脂からなる第１接合部５１及び第２接合部５２は、接点を除いて、第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの表面と第１導電体３１及び第２導電体３２とに接着している。換言すると、第１接合部５１及び第２接合部５２は、接点を除いて、第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの表面から第１導電体３１及び第２導電体３２の内部空洞に入り込み、第１端子２１ａと第１導電体３１、及び、第２端子２２ａと第２導電体３２をそれぞれバインドしている。
第１接合部５１及び第２接合部５２は、図１０に示すように、第１導電体３１及び第２導電体３２の裏面にまで設けられている。もっとも、第１接合部５１及び第２接合部５２は、第１導電体３１及び第２導電体３２の厚み方向中間部にまでしか設けられていない場合でもよい（図示せず）。

第１導電体３１は、図７及び図９に示すように、前記有機ＥＬ素子１の第１端子２１ａの長さ方向略全体に積層され、第２導電体３２は、前記有機ＥＬ素子１の第２端子２２ａの長さ方向略全体に積層されている。このように第１導電体３１及び第２導電体３２が設けられた有機ＥＬ装置は、第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの長さ方向全体に且つ略均一に給電することができるので、発光層の発光時に輝度ムラを抑制できる。
上記有機ＥＬ素子１、第１導電体３１及び第２導電体３２を有する有機ＥＬ装置１０は、全体として可撓性を有する。例えば、図９の二点鎖線で示すように、本発明の有機ＥＬ装置１０は、その裏面側を内側にして湾曲させることができ、或いは、その表面側を内側にして湾曲させることができる。

［有機ＥＬ装置の製造方法］
本発明の有機ＥＬ装置１０は、例えば、次のようにして製造することができる。
上述の有機ＥＬ素子１、第１導電体３１及び第２導電体３２を準備する。
図１２（ａ）に示すように、有機ＥＬ素子１の第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの表面上に、それぞれ固化する前の非導電性樹脂５１１を載せる。例えば、前記各表面に、ホットメルト型の非導電性樹脂からなるシートを加熱して積層する。或いは、前記各表面に、溶剤を加えて適度な粘度に調製された非導電性樹脂溶液を塗布する。
なお、図１２は、第１端子２１ａへの第１導電体３１の接合と、第２端子２２ａへの第２導電体３２の接合と、を併せて図示している。

次に、その固化前の非導電性樹脂５１１の上に、図１２（ａ）に示すように、第１導電体３１及び第２導電体３２を載せ、その上に適当な基板６を載せ、その基板６の上から第１導電体３１を第１端子２１ａ側へと押圧する。前記基板６としては、例えば、離型剤が塗布されたセパレータなどが挙げられる。前記押圧により、第１導電体３１及び第２導電体３２の内部空洞３１ｂに固化前の非導電性樹脂５１１が入り込み、第１導電体３１及び第２導電体３２が非導電性樹脂５５１内に沈んでいく（図１２（ｂ）参照）。前記押圧を、第１導電体３１及び第２導電体３２の突部の頂点４１ａが第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの表面に接触するまで行う。その後、前記非導電性樹脂５１１を固化させ、基板６を引き剥がすことにより、図７乃至図１０に示すような有機ＥＬ装置１０が得られる。前記非導電性樹脂の固化方法は、その樹脂の性質に応じて適宜選択できる。例えば、非導電性樹脂が、ホットメルト型である場合には、冷やすことによりそれが固化する。非導電性樹脂が、溶剤揮発型である場合には、溶剤を揮発させる。非導電性樹脂が、紫外線硬化型である場合には、紫外線を照射するなどによりそれが固化する。

［有機ＥＬ装置の用途及び効果］
本発明の有機ＥＬ装置１０は、照明装置やディスプレイ装置などとして利用できる。例えば、本発明の有機ＥＬ装置１０をそのまま照明装置として利用することができ、或いは、有機ＥＬ装置１０に任意の装飾部材又は機能部材を組み合わせて照明装置として利用することができる。
上記有機ＥＬ装置１０は、第１導電体３１の引出し線部３１ａに外部電源の陽極（又は陰極）を接続し、第２導電体３２の引出し線部３２ａに外部電源の陰極（又は陽極）を接続して使用される。外部電源の電気が第１導電体３１及び第２導電体３２の各接点から第１端子２１ａ及び第２端子２２ａを通じて発光層に給電されることにより、発光層の発光領域が発光する。
本発明の有機ＥＬ装置１０は、前記接点密度で第１導電体３１及び第２導電体３２が第１端子２１ａ及び第２端子２２ａにそれぞれ接しているので、各導電体３１，３２の接触抵抗値が比較的小さい。かかる有機ＥＬ装置１０は、輝度が比較的高く、明るく発光する。
また、本発明の有機ＥＬ装置１０は、湾曲させた際に接触抵抗値の変化が小さい。このため、有機ＥＬ装置を湾曲させたときに輝度の変化を抑制でき、かかる有機ＥＬ装置１０は、湾曲状でも平坦状と略同等の明るさを有する。

なお、本発明の有機ＥＬ装置は、上記第１実施形態に限られず、本発明の意図する範囲で適宜設計変更できる。以下、本発明の他の実施形態を説明するが、その説明に於いて、主として上記第１実施形態と異なる構成及び効果について説明し、上記第１実施形態と同様の構成などについては、（それを説明したものとして）用語又は符号をそのまま援用し、その構成の説明を省略する場合がある。

［有機ＥＬ装置の第２実施形態］
上記第１実施形態において、第１導電体３１及び第２導電体３２として導電性メッシュシートを用いているが、第１導電体３１及び第２導電体３２は、前記接点密度（すなわち、接点密度２個／ｍｍ^２〜５０個／ｍｍ^２）で第１端子２１ａ及び第２端子２２ａに接触できることを条件にして、導電性メッシュシートに限られない。
例えば、第１導電体３１及び第２導電体３２として、導電性の支持体の表面に、所定間隔を開けて複数の突起部が突設された導電性部材を用いてもよい。
第１導電体３１及び第２導電体３２として、例えば、図１３及び図１４に示すように、板状の導電性支持体７１と、その表面に所定間隔を開けて突設された複数の導電性突起部７２と、を有する導電性部材を用いてもよい。前記導電性突起部７２の平面視形状は、図１３に示すような略円形状のほか、略多角形状でもよい。また、導電性突起部７２の側面視形状は、図１４に示すような弧状のほか、角状などでもよい。前記導電性部材は、導電性樹脂、導電性金属などから形成できる。
第１導電体３１及び第２導電体３２として前記導電性部材を用いた場合にも、図１５に示すように、各突起部７２の頂点７２ａにて第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの表面にそれぞれ接する。

［有機ＥＬ装置の第３実施形態］
また、上記実施形態において、第１導電体３１及び第２導電体３２の裏面側に保護基板が設けられていてもよい。
例えば、図１５に示すように、第１導電体３１の裏面に保護基板８が設けられていてもよい。同様に、第２導電体３２の裏面に保護基板８が設けられていてもよい。保護基板８としては、第１導電体３１及び第２導電体３２との電気的な短絡を防止するため、絶縁性を有する基板、絶縁層が設けられた基板が好ましい。
前記基板の形成材料は、特に限定されず、例えば、金属、合成樹脂、ガラスなどが挙げられる。保護基板８の厚みは、有機ＥＬ装置１０の可撓性を阻害しない程度であれば特に限定されず、例えば、５μｍ〜１００μｍであり、好ましくは１０μｍ〜８０μｍである。前記基板が導電性の場合には、その一方面に絶縁層が設けられ、その絶縁層上に第１導電体３１及び第２導電体３２が設けられる。
なお、有機ＥＬ装置を製造する際に、第１導電体３１及び第２導電体３２の上に載せ且つ押圧する基板として、前記保護基板８を用いてもよい。この場合、非導電性樹脂５１１と接合可能な保護基板８を用いることにより、第１導電体３１及び第２導電体３２の接合と同時にその導電体３１，３２の裏側に保護基板８が積層された有機ＥＬ装置１０を得ることができる。
なお、図１５では、第１導電体３１及び第２導電体３２として導電性支持体７１を用い、それらに保護基板８が設けられているが、導電性メッシュシートなどからなる第１導電体及び第２導電体に保護基板を設けてもよい。

［有機ＥＬ装置の第４実施形態］
上記実施形態において、接合部５として、導電体と端子の間に介在される非導電性樹脂を例示したが、接合部５は、これに限定されない。
例えば、接合部５として、導電体と端子を挟み付けるクリップ部材を用いてもよい。
具体的には、このクリップ部材９は、図１６に示すように、第１導電体３１の裏面に接する第１弾性片９１と、第１導電体３１に対応する支持基板２３の裏面に接する第２弾性片９２と、第１弾性片９１の第１側端部と第２弾性片９２の第１側端部を連結する弾性連結片９３と、からなる。好ましくは、少なくとも第１弾性体９１は、非導電性材料で形成される。或いは、少なくとも第１弾性体９１は、表面に絶縁層を有する導電性材料又は非導電性材料で形成される。第１弾性片９１の第２側端部と第２弾性片９２の第２側端部は、互いに離反しており、それぞれ自由端とされている。第１弾性片９１及び第２弾性片９２は、第１端子２１ａの長さ方向に延びる細長い直線帯状であり、従って、クリップ部材９も全体として、平面視直線帯状である。かかるクリップ部材９の第１弾性片９１と第２弾性片９２は、向かい合い且つ互いに接するように付勢されている。なお、有機ＥＬ装置１０の可撓性を阻害しないようにするため、クリップ部材９も可撓性を有することが好ましい。
図１７に示すように、第１端子２１ａの表面に第１導電体３１の表面に載せ、第１端子２１ａの表面に第１導電体３１が圧接されるように、クリップ部材９を嵌め入れることにより、クリップ部材９（接合部５）によって第１導電体３１が第１端子２１ａに接合された有機ＥＬ装置を得ることができる。なお、第２導電体３２も、第１導電体３１と同様にして、クリップ部材９を用いて第２端子２２ａに接合できる。なお、クリップ部材９を用いた場合には、導電体と端子の間に介在させ且つ両者を結合する上記非導電性樹脂は省略することができる。もっとも、接合部として、上記非導電性樹脂とクリップ部材を併用してもよい。

［有機ＥＬ装置の第５の実施形態］
上記実施形態においては、第１導電体３１及び第２導電体３２が第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの長さ方向全体に接しているが、これに限定されず、第１導電体３１及び第２導電体３２が第１端子２１ａ及び第２端子２２ａの長さ方向の中央部のみ又は端部のみに接していてもよい（図示せず）。

以下、実施例及び比較例を示して本発明をさらに説明する。ただし、本発明は、下記実施例のみに限定されない。

［各実施例及び比較例で使用した有機ＥＬ素子の作製］
幅４０ｍｍ、長さ１５０ｍｍ、厚み５０μｍの平面視長方形状の可撓性を有するステンレス製基板の一方の面に、アクリル樹脂（ＪＳＲ(株)製、商品名「ＪＥＭ−４７７」）を塗工して、厚み３μｍの絶縁層を形成した。
前記基板の絶縁層の表面に、アルミニウムを厚み１００ｎｍで真空蒸着することにより、陽極を形成した。次に、前記陽極の表面（ただし、端子を除く）に、ＨＡＴ−ＣＮ（１，４，５，８，９，１２−ヘキサアザトリフェニレンヘキサカルボニトリル）を厚み１０ｎｍで真空蒸着することにより、正孔注入層を形成した。この正孔注入層の表面に、ＮＰＢを厚み５０ｎｍで真空蒸着することにより、正孔輸送層を形成した。この正孔輸送層の表面に、Ａｌｑ_３（トリス（８−キノリノラト）アルミニウム）を厚み５０ｎｍで真空蒸着することにより、電子輸送層兼用の発光層を形成した。この発光層の表面に、フッ化リチウムを厚み０．５ｎｍで真空蒸着することにより、電子注入層を形成した。この電子注入層の表面に、Ｍｇ／Ａｇを厚み５／１５ｎｍで共蒸着することにより、陰極を形成した。前記陰極の表面（ただし、端子を除く）に、ＳｉＯＣＮ（酸化窒化炭化ケイ素）を厚み４００ｎｍでプラズマアシスト蒸着することにより、封止層を形成した。
このようにして、トップエミッション型の有機ＥＬ素子を作製した。この有機ＥＬ素子の発光領域は、幅２５ｍｍ、長さ１３５ｍｍの平面視長方形状であった。また、陽極端子は、幅２ｍｍ、長さ１３５ｍｍの平面視直線帯状で、陰極端子は、幅２ｍｍ、長さ１３５ｍｍの平面視直線帯状であった。

（有機ＥＬ素子の構成）
封止層：厚み４００ｎｍのＳｉＯＣＮ
陰極：厚み５／１５ｎｍのＭｇ／Ａｇ
電子注入層：厚み０．５ｎｍのＬｉＦ
発光層：厚み５０ｎｍのＡｌｑ_３
正孔輸送層：厚み５０ｎｍＮＰＢ
正孔注入層：厚み１０ｎｍのＨＡＴ−ＣＮ
陽極：厚み１００ｎｍのＡｌ
基板：ＳＵＳ基板

［実施例１］
６０メッシュの銅製金網（稲田金網（株）製、商品名「銅平織金網」）を、陽極端子と同幅で且つ陽極端子よりも少し長い平面視直線帯状に形成することにより、第１導電体を作製した。同様に、６０メッシュの銅製金網を、陰極端子と同幅で且つ陰極端子よりも少し長い平面視直線帯状に形成することにより、第２導電体を作製した。
別途準備した厚み約２０μｍのホットメルト型エポキシ樹脂からなる非導電性樹脂シートを、加熱して軟化させ、これを陽極端子及び陰極端子の表面にそれぞれ載置した。この樹脂が固化しないうちに、前記第１導電体を陽極端子上の樹脂の表面に載せ且つ前記第２導電体を陰極端子上の樹脂の表面に載せ、第１導電体及び第２導電体の上から加圧して、第１導電体及び第２導電体の複数の突部を第１端子及び第２端子の表面に接触させた。その加圧状態で前記樹脂が固化するまで放置することにより、図７乃至図１０に示すような有機ＥＬ装置を作製した。

この有機ＥＬ装置の平坦状の接触抵抗値及び曲率半径５０ｍｍで湾曲させたときの接触抵抗値を、下記の方法に従い測定した。その結果を表１に示す。
測定後、第１導電体及び第１端子の積層物の任意の箇所を２ｍｍ×１５ｍｍで取り出し、その中の接点数を計測し、１平方ｍｍ当たりの接点数を算出した。その結果を表１に示す。

［実施例２］
６０メッシュの銅製金網に代えて、１００メッシュの銅製金網（稲田金網（株）製、商品名「銅平織金網」）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、有機ＥＬ装置を作製し、同様に接触抵抗値及び接点密度を測定した。その結果を表１に示す。

［実施例３］
６０メッシュの銅製金網に代えて、２００メッシュの銅製金網（（株）くればぁ製、商品名「銅メッシュ」）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、有機ＥＬ装置を作製し、同様に接触抵抗値及び接点密度を測定した。その結果を表１に示す。

［実施例４］
６０メッシュの銅製金網に代えて、２００メッシュのステンレス製金網（（株）くればぁ製、商品名「ステンレスメッシュ」）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、有機ＥＬ装置を作製し、同様に接触抵抗値及び接点密度を測定した。その結果を表１に示す。

［比較例１］
６０メッシュの銅製金網に代えて、３００メッシュのステンレス製金網（（株）くればぁ製、商品名「ステンレスメッシュ」）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、有機ＥＬ装置を作製し、同様に接触抵抗値及び接点密度を測定した。その結果を表１に示す。

［比較例２］
６０メッシュの銅製金網に代えて、５０メッシュの銅製金網（稲田金網（株）製、商品名「銅平織金網」）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、有機ＥＬ装置を作製し、同様に接触抵抗値及び接点密度を測定した。その結果を表１に示す。

［比較例３］
５０メッシュの銅製金網（稲田金網（株）製、商品名「銅平織金網」）を、陽極端子と同幅で且つ陽極端子よりも少し長い平面視直線帯状に形成することにより、第１導電体を作製した。同様に、５０メッシュの銅製金網を、陰極端子と同幅で且つ陰極端子よりも少し長い平面視直線帯状に形成することにより、第２導電体を作製した。
陽極端子及び陰極端子の表面に、それぞれ、銀粒子を含有する熱硬化性エポキシ樹脂を厚み５０μｍで塗布した。前記第１導電体を陽極端子上の前記エポキシ樹脂の表面に載せ且つ前記第２導電体を陰極端子上の前記エポキシ樹脂の表面に載せ、第１導電体及び第２導電体の上から加圧した。その状態で前記エポキシ樹脂が固化するまで加熱することにより、有機ＥＬ装置を作製した。実施例１と同様に、比較例３の有機ＥＬ装置の接触抵抗値を測定した。ただし、比較例３の有機ＥＬ装置は、銀粒子を含む導電性樹脂が端子の表面に密着しているので、端子との接点密度は、無数にあり且つそれを計測できないので、表１では、便宜上、接点密度を「＞１００」と記載している（比較例４乃至９も同様）。

［比較例４］
５０メッシュの銅製金網に代えて、６０メッシュの銅製金網を用いたこと以外は、比較例３と同様にして、有機ＥＬ装置を作製し、同様に接触抵抗値を測定した。その結果を表１に示す。

［比較例５］
５０メッシュの銅製金網に代えて、１００メッシュの銅製金網を用いたこと以外は、比較例３と同様にして、有機ＥＬ装置を作製し、同様に接触抵抗値を測定した。その結果を表１に示す。

［比較例６］
５０メッシュの銅製金網に代えて、２００メッシュの銅製金網を用いたこと以外は、比較例３と同様にして、有機ＥＬ装置を作製し、同様に接触抵抗値を測定した。その結果を表１に示す。

［比較例７］
５０メッシュの銅製金網に代えて、３００メッシュのステンレス製金網を用いたこと以外は、比較例３と同様にして、有機ＥＬ装置を作製し、同様に接触抵抗値を測定した。その結果を表１に示す。
なお、比較例３乃至７の有機ＥＬ装置について、給電用の導電体と端子の接合部分の拡大断面図を図１８（ａ）に示す。

［比較例８］
５０メッシュの銅製金網に代えて、厚み３５μｍの銅箔を用いたこと以外は、比較例３と同様にして、有機ＥＬ装置を作製し、同様に接触抵抗値を測定した。その結果を表１に示す。

［比較例９］
５０メッシュの銅製金網に代えて、厚み３５μｍの銅箔を用いたこと、及び、銀粒子を含有する熱硬化性エポキシ樹脂に代えて、銀粒子を含有する粘着剤を用いたこと以外は、比較例３と同様にして、有機ＥＬ装置を作製し、同様に接触抵抗値を測定した。その結果を表１に示す。
なお、比較例８及び９の有機ＥＬ装置について、給電用の導電体と端子の接合部分の拡大断面図を図１８（ｂ）に示す。

［接触抵抗値の測定］
＜実施例１の導電体の接触抵抗値＞
有機ＥＬ装置の第１端子及び第２端子に対する第１導電体及び第２導電体の接触抵抗値を、正確に測定することは困難であったため、次に示すような代替の試験片を作製し、その接触抵抗値を測定した。
上記実施例１で使用した厚み約２０μｍのホットメルト型エポキシ樹脂からなる非導電性樹脂シートを加熱して軟化させ、５０μｍのステンレス板の表面に積層し、この樹脂シートの上に、上記実施例１で使用した平面視直線帯状の６０メッシュの銅製金網を載せ、その金網の上から加圧した状態で前記樹脂を固化させた。そのステンレス板の裏面に、同様に軟化させた非導電性樹脂シートを積層し、同様に平面視直線帯状の６０メッシュの銅製金網を載せ、その金網の上から加圧した状態で前記樹脂を固化させた。このようにして、図１９（ａ）に示すような、実施例１の有機ＥＬ装置の代替である、試験片を作製した。この試験片の銅製金網は、有機ＥＬ装置の第１導電体（第２導電体）に相当し、試験片の非導電性樹脂シートは、有機ＥＬ装置の接合部に相当し、試験片のステンレス板は、有機ＥＬ装置の第１端子（第２端子）に相当する。
なお、試験片は、図１９（ａ）に示すように、ステンレス板を中心として、その表面と裏面に導電体が接触した構造である。このステンレス板の表面とそれに接触した導電体との積層構造は、実施例１の有機ＥＬ装置の端子と導電体の積層構造に等しい。
この試験片の２つの銅製金網の間に、１００ｍＶの電圧を印加し、電流計にて電流値を測定した。その電圧と電流値から、抵抗値を算出した。

＜実施例２乃至４の導電体の接触抵抗値＞
実施例２乃至４についても、実施例１と同様に、代替の試験片をそれぞれ作製し、その接触抵抗値を測定した。
実施例２乃至４の試験片は、それらの実施例で使用された導電体にそれぞれ代えたこと以外は、上記実施例１の試験片と同様にして作製し、抵抗値を算出した。

＜比較例１乃至９の導電体の接触抵抗値＞
比較例１乃至９についても、実施例１と同様に、代替の試験片をそれぞれ作製し、その接触抵抗値を測定した。
比較例１乃至９の試験片は、それらの比較例で使用された導電体及び導電性樹脂などにそれぞれ代えたこと以外は、上記実施例１の試験片と同様にして作製し、抵抗値を算出した。
なお、図１９（ｂ）は、比較例３の代替の試験片を示す。

［接触抵抗値の変化量の測定］
上記各試験片を曲率半径５０ｍｍで湾曲させ、その状態で、上記と同様な方法によって、同一箇所の接触抵抗値を測定した。その湾曲させたときの接触抵抗値と、上記湾曲させなかったとき（平坦状のとき）に測定した接触抵抗値と、から接触抵抗値の変化量を算出した。
接触抵抗値の変化量＝湾曲させたときの接触抵抗値−平坦状のときの接触抵抗値。

［評価］
実施例１乃至４は、接触抵抗値が比較的小さく（接触抵抗値が０．５以下）、実施例１乃至４の有機ＥＬ装置は、輝度が高くなる。実施例１乃至４は、湾曲させても接触抵抗値の変化が比較的小さく（変化量が０．３以下）、実施例１乃至４の有機ＥＬ装置は、湾曲前後における輝度の差も小さくなる。

本発明の有機ＥＬ装置は、照明装置やディスプレイ装置などとして利用できる。

１ 有機ＥＬ素子
２１ 第１電極
２１ａ 第１端子
２２ 第２電極
２２ａ 第２端子
３１ 第１導電体
３２ 第２導電体
５ 接合部
８ 保護基板
１０ 有機ＥＬ装置

Claims (7)

1. 端子を有する有機エレクトロルミネッセンス素子と、
   前記端子の表面に、接点密度２個／ｍｍ^２〜５０個／ｍｍ^２で接する給電用の導電体と、を有する、有機エレクトロルミネッセンス装置。
2. 前記導電体が前記接点密度で接した状態で前記導電体を端子の表面に接合させる接合部をさらに有する、請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
3. 前記接合部が、前記導電体と端子の間に介在され且つ前記導電体と端子を結合する非導電性樹脂から形成されている、請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
4. 前記導電体が、導電性メッシュシートから形成されている、請求項１乃至３の何れか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
5. 前記導電体の、前記端子に接する面とは反対側の面に、絶縁層を介して保護基板が設けられている又は絶縁性の保護基板が設けられている、請求項１乃至４の何れか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
6. 装置全体として可撓性を有する、請求項１乃至５の何れか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
7. 請求項１乃至６のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置を有する照明装置。

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