JP2014209448A - 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法 - Google Patents
有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014209448A JP2014209448A JP2014047802A JP2014047802A JP2014209448A JP 2014209448 A JP2014209448 A JP 2014209448A JP 2014047802 A JP2014047802 A JP 2014047802A JP 2014047802 A JP2014047802 A JP 2014047802A JP 2014209448 A JP2014209448 A JP 2014209448A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- organic
- support substrate
- layer
- sealing substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 59
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 45
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 306
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 62
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims abstract description 43
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 36
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 129
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 24
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract description 9
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 115
- 239000000463 material Substances 0.000 description 39
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 26
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 23
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 20
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 17
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 11
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 11
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 6
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHXOHPVVEHBKKT-UHFFFAOYSA-N 1-(2,2-diphenylethenyl)-4-[4-(2,2-diphenylethenyl)phenyl]benzene Chemical group C=1C=C(C=2C=CC(C=C(C=3C=CC=CC=3)C=3C=CC=CC=3)=CC=2)C=CC=1C=C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 UHXOHPVVEHBKKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- DKHNGUNXLDCATP-UHFFFAOYSA-N dipyrazino[2,3-f:2',3'-h]quinoxaline-2,3,6,7,10,11-hexacarbonitrile Chemical compound C12=NC(C#N)=C(C#N)N=C2C2=NC(C#N)=C(C#N)N=C2C2=C1N=C(C#N)C(C#N)=N2 DKHNGUNXLDCATP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- NKVDKFWRVDHWGC-UHFFFAOYSA-N iridium(3+);1-phenylisoquinoline Chemical compound [Ir+3].C1=CC=CC=C1C1=NC=CC2=CC=CC=C12.C1=CC=CC=C1C1=NC=CC2=CC=CC=C12.C1=CC=CC=C1C1=NC=CC2=CC=CC=C12 NKVDKFWRVDHWGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 2
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- BCMCBBGGLRIHSE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzoxazole Chemical compound C1=CC=C2OC=NC2=C1 BCMCBBGGLRIHSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004057 1,4-benzoquinones Chemical class 0.000 description 1
- QKLPIYTUUFFRLV-YTEMWHBBSA-N 1,4-bis[(e)-2-(2-methylphenyl)ethenyl]benzene Chemical compound CC1=CC=CC=C1\C=C\C(C=C1)=CC=C1\C=C\C1=CC=CC=C1C QKLPIYTUUFFRLV-YTEMWHBBSA-N 0.000 description 1
- 125000001637 1-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C(*)=C([H])C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- XNCMQRWVMWLODV-UHFFFAOYSA-N 1-phenylbenzimidazole Chemical compound C1=NC2=CC=CC=C2N1C1=CC=CC=C1 XNCMQRWVMWLODV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPCWDYWZIWDTCV-UHFFFAOYSA-N 1-phenylisoquinoline Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NC=CC2=CC=CC=C12 LPCWDYWZIWDTCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEUMBMHMMCOFAG-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydrooxadiazole Chemical class N1NC=CO1 VEUMBMHMMCOFAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQJQNLKWTRGIEB-UHFFFAOYSA-N 2-(4-tert-butylphenyl)-5-[3-[5-(4-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazol-2-yl]phenyl]-1,3,4-oxadiazole Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1C1=NN=C(C=2C=C(C=CC=2)C=2OC(=NN=2)C=2C=CC(=CC=2)C(C)(C)C)O1 FQJQNLKWTRGIEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDAWFMCVTXSZTC-UHFFFAOYSA-N 2-n',7-n'-dinaphthalen-1-yl-2-n',7-n'-diphenyl-9,9'-spirobi[fluorene]-2',7'-diamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C(=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C23C4=CC=CC=C4C4=CC=CC=C43)C2=C1 ZDAWFMCVTXSZTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQGHOUODWALEFC-UHFFFAOYSA-N 2-phenylpyridine Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 VQGHOUODWALEFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AWXGSYPUMWKTBR-UHFFFAOYSA-N 4-carbazol-9-yl-n,n-bis(4-carbazol-9-ylphenyl)aniline Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2N1C1=CC=C(N(C=2C=CC(=CC=2)N2C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)C=2C=CC(=CC=2)N2C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)C=C1 AWXGSYPUMWKTBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZVHIXYEVGDQDX-UHFFFAOYSA-N 9,10-anthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=C1 RZVHIXYEVGDQDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZYDBGLUVPLRKR-UHFFFAOYSA-N 9-(3-carbazol-9-ylphenyl)carbazole Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2N1C1=CC(N2C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)=CC=C1 MZYDBGLUVPLRKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUQGKGMUSQKHFO-UHFFFAOYSA-N 9-(6-carbazol-9-ylpyridin-2-yl)carbazole Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2N1C1=CC=CC(N2C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)=N1 CUQGKGMUSQKHFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEQGNDONCZPWMW-UHFFFAOYSA-N 9-(7-carbazol-9-yl-9,9-dimethylfluoren-2-yl)carbazole Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2N1C1=CC=C(C=2C(C3(C)C)=CC(=CC=2)N2C4=CC=CC=C4C4=CC=CC=C42)C3=C1 IEQGNDONCZPWMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKKJYKXDWACECM-UHFFFAOYSA-N 9-(9,9-dimethylfluoren-1-yl)carbazole Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2N1C1=C2C(C)(C)C3=CC=CC=C3C2=CC=C1 KKKJYKXDWACECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- NZGXEUWGGSDALJ-UHFFFAOYSA-N C1=CC=CC=C1C1=NC=CC=C1[Ir](C=1C(=NC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CN=C1C1=CC=CC=C1 Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NC=CC=C1[Ir](C=1C(=NC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CN=C1C1=CC=CC=C1 NZGXEUWGGSDALJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229930192627 Naphthoquinone Natural products 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 101150088517 TCTA gene Proteins 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUJRVFIICFDLGR-UHFFFAOYSA-N acetylacetonate Chemical compound CC(=O)[CH-]C(C)=O CUJRVFIICFDLGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005595 acetylacetonate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- UFVXQDWNSAGPHN-UHFFFAOYSA-K bis[(2-methylquinolin-8-yl)oxy]-(4-phenylphenoxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CC=C([O-])C2=NC(C)=CC=C21.C1=CC=C([O-])C2=NC(C)=CC=C21.C1=CC([O-])=CC=C1C1=CC=CC=C1 UFVXQDWNSAGPHN-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- XZCJVWCMJYNSQO-UHFFFAOYSA-N butyl pbd Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1C1=NN=C(C=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC=CC=2)O1 XZCJVWCMJYNSQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001716 carbazoles Chemical class 0.000 description 1
- 125000000609 carbazolyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3NC12)* 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- QPJFIVIVOOQUKD-UHFFFAOYSA-N dipyrazino[2,3-f:2,3-h]quinoxaline Chemical group C1=CN=C2C3=NC=CN=C3C3=NC=CN=C3C2=N1 QPJFIVIVOOQUKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2C3=C[CH]C=CC3=CC2=C1 RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008376 fluorenones Chemical class 0.000 description 1
- PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N germanium monoxide Inorganic materials [Ge]=O PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 150000002390 heteroarenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 150000002503 iridium Chemical class 0.000 description 1
- MILUBEOXRNEUHS-UHFFFAOYSA-N iridium(3+) Chemical compound [Ir+3] MILUBEOXRNEUHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N magnesium silver Chemical compound [Mg].[Ag] SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 150000002791 naphthoquinones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 231100000989 no adverse effect Toxicity 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N o-biphenylenemethane Natural products C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920006290 polyethylene naphthalate film Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003003 spiro group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/50—Forming devices by joining two substrates together, e.g. lamination techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
【課題】 比較的生産性が高く且つ小さな加熱装置を用いて接着層を硬化させて有機EL装置を製造できる方法を提供する。
【解決手段】 本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法は、複数の有機エレクトロルミネッセンス素子3が形成された帯状の支持基板2に、未硬化の熱硬化型接着層52を介在させて帯状の封止基板5を積層する積層工程、前記帯状の支持基板2と有機EL素子3と封止基板5を有する帯状の積層体11をロール状に巻き取る巻取り工程、前記積層体11をロール状に巻いたままで、前記積層体11に熱を加えて前記接着層52を硬化させる硬化工程、を有する。
【選択図】 図5
【解決手段】 本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法は、複数の有機エレクトロルミネッセンス素子3が形成された帯状の支持基板2に、未硬化の熱硬化型接着層52を介在させて帯状の封止基板5を積層する積層工程、前記帯状の支持基板2と有機EL素子3と封止基板5を有する帯状の積層体11をロール状に巻き取る巻取り工程、前記積層体11をロール状に巻いたままで、前記積層体11に熱を加えて前記接着層52を硬化させる硬化工程、を有する。
【選択図】 図5
Description
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法に関する。
以下、有機エレクトロルミネッセンスを「有機EL」と記す。
従来、支持基板と、前記支持基板上に設けられた有機EL素子と、前記有機EL素子上に設けられた封止基板と、を有する有機EL装置が知られている。前記有機EL素子は、第1電極と、第2電極と、前記両電極の間に設けられた有機層と、を有する。
従来、支持基板と、前記支持基板上に設けられた有機EL素子と、前記有機EL素子上に設けられた封止基板と、を有する有機EL装置が知られている。前記有機EL素子は、第1電極と、第2電極と、前記両電極の間に設けられた有機層と、を有する。
前記有機EL装置の製造方法として、ロールツーロール方式が知られている。
ロールツーロール方式は、ロール状に巻いたフレキシブルな基板を、間欠的又は連続的に搬送しながら、その基板上に所望の層を形成し、再びロール状に巻き取る製造方式である。
かかるロールツーロール方式を用いた有機EL装置の製造方法は、ロール状に巻かれた帯状の支持基板を繰り出す工程と、帯状の支持基板上に有機EL素子を複数形成する工程と、前記複数の有機EL素子上に、未硬化の接着層が設けられた帯状の封止基板を前記接着層を介して積層する工程と、前記封止フィルムを加熱して接着層を硬化させることによって封止基板を有機EL素子に固定する工程と、前記帯状の支持基板と有機EL素子と封止基板を有する帯状の積層体をロール状に巻き取る巻取り工程と、前記帯状の積層体を繰り出して所要箇所で切断し、個々の有機EL装置を取り出す工程と、を有する(特許文献1)。
ロールツーロール方式は、ロール状に巻いたフレキシブルな基板を、間欠的又は連続的に搬送しながら、その基板上に所望の層を形成し、再びロール状に巻き取る製造方式である。
かかるロールツーロール方式を用いた有機EL装置の製造方法は、ロール状に巻かれた帯状の支持基板を繰り出す工程と、帯状の支持基板上に有機EL素子を複数形成する工程と、前記複数の有機EL素子上に、未硬化の接着層が設けられた帯状の封止基板を前記接着層を介して積層する工程と、前記封止フィルムを加熱して接着層を硬化させることによって封止基板を有機EL素子に固定する工程と、前記帯状の支持基板と有機EL素子と封止基板を有する帯状の積層体をロール状に巻き取る巻取り工程と、前記帯状の積層体を繰り出して所要箇所で切断し、個々の有機EL装置を取り出す工程と、を有する(特許文献1)。
前記接着層の硬化工程は、前記積層体を搬送しながら行われるが、前記接着層を熱硬化させるためには、前記積層体を比較的長い時間加熱しなければならない。そのため、大きな加熱装置が必要となり、製造装置が大型化する。つまり、生産性向上のために積層体の搬送速度を上げれば上げるほど、大きな加熱装置を使用する必要があり、生産性向上と加熱装置の小型化の両立が困難である。
また、封止基板は、有機EL素子に水分などが侵入することを防止するために設けられている。そして、有機EL装置が湾曲すると、有機EL素子が損傷したり、或いは、封止基板が剥離し、有機EL装置の耐久性が低下するという問題がある。
また、封止基板は、有機EL素子に水分などが侵入することを防止するために設けられている。そして、有機EL装置が湾曲すると、有機EL素子が損傷したり、或いは、封止基板が剥離し、有機EL装置の耐久性が低下するという問題がある。
本発明の第1の目的は、比較的生産性が高く且つ小さな加熱装置を用いて接着層を硬化させて有機EL装置を製造できる方法を提供することである。
本発明の第2の目的は、耐久性に優れた有機EL装置を製造できる方法を提供することである。
本発明の第2の目的は、耐久性に優れた有機EL装置を製造できる方法を提供することである。
本発明の第1の有機EL装置の製造方法は、複数の有機EL素子が形成された帯状の支持基板に、未硬化の熱硬化型接着層を介在させて帯状の封止基板を積層する積層工程、前記帯状の支持基板と有機EL素子と封止基板を有する帯状の積層体をロール状に巻き取る巻取り工程、前記積層体をロール状に巻いたままで、前記積層体に熱を加えて前記接着層を硬化させる硬化工程、を有する。
本発明の好ましい有機EL装置の製造方法は、前記支持基板又は封止基板の何れか一方の基板が、他方の基板よりも線膨張係数が大きく、前記巻取り工程において、前記線膨張係数の大きい基板を外側にして前記積層体をロール状に巻き取る。
本発明の他の好ましい有機EL装置の製造方法は、前記積層体が直径100mm以上のロール状に巻かれている。
本発明の他の好ましい有機EL装置の製造方法は、前記線膨張係数の大きい基板が、前記封止基板であり、前記支持基板が、前記封止基板よりも線膨張係数が小さい。
本発明の他の好ましい有機EL装置の製造方法は、前記線膨張係数の大きい基板が、前記支持基板であり、前記封止基板が、前記支持基板よりも線膨張係数が小さい。
本発明の他の好ましい有機EL装置の製造方法は、前記積層体が直径100mm以上のロール状に巻かれている。
本発明の他の好ましい有機EL装置の製造方法は、前記線膨張係数の大きい基板が、前記封止基板であり、前記支持基板が、前記封止基板よりも線膨張係数が小さい。
本発明の他の好ましい有機EL装置の製造方法は、前記線膨張係数の大きい基板が、前記支持基板であり、前記封止基板が、前記支持基板よりも線膨張係数が小さい。
本発明の製造方法によれば、比較的生産性が高く且つ小さな加熱装置を用いて接着層を硬化させ、有機EL装置を得ることができる。このため、比較的小さな製造装置で有機EL装置を安価に製造することができる。
また、本発明の製造方法によれば、湾曲し難く、ほぼ平坦状の有機EL装置を得ることができる。かかる有機EL装置は、封止基板が有機EL素子から部分的に剥がれ難く、又、有機EL素子が損傷し難い。このため、本発明の製造方法によれば、耐久性に優れた有機EL装置を提供できる。
また、本発明の製造方法によれば、湾曲し難く、ほぼ平坦状の有機EL装置を得ることができる。かかる有機EL装置は、封止基板が有機EL素子から部分的に剥がれ難く、又、有機EL素子が損傷し難い。このため、本発明の製造方法によれば、耐久性に優れた有機EL装置を提供できる。
以下、本発明について、図面を参照しつつ説明する。ただし、各図における厚み及び長さなどの寸法は、実際のものとは異なっていることに留意されたい。
また、本明細書において、用語の頭に、「第1」、「第2」を付す場合があるが、この第1などは、用語を区別するためだけに付加されたものであり、その順序や優劣などの特別な意味を持たない。「帯状」とは、一方向における長さが他方向における長さよりも十分に長い略長方形状を意味する。前記帯状は、例えば、前記一方向における長さが他方向における長さの10倍以上の略長方形状であり、好ましくは30倍以上であり、より好ましくは100倍以上である。「長手方向」は、前記帯状の一方向(帯状の長辺と平行な方向)であり、「短手方向」は、前記帯状の他方向(帯状の短辺と平行な方向)である。「PPP〜QQQ」という表記は、「PPP以上QQQ以下」を意味する。
また、本明細書において、用語の頭に、「第1」、「第2」を付す場合があるが、この第1などは、用語を区別するためだけに付加されたものであり、その順序や優劣などの特別な意味を持たない。「帯状」とは、一方向における長さが他方向における長さよりも十分に長い略長方形状を意味する。前記帯状は、例えば、前記一方向における長さが他方向における長さの10倍以上の略長方形状であり、好ましくは30倍以上であり、より好ましくは100倍以上である。「長手方向」は、前記帯状の一方向(帯状の長辺と平行な方向)であり、「短手方向」は、前記帯状の他方向(帯状の短辺と平行な方向)である。「PPP〜QQQ」という表記は、「PPP以上QQQ以下」を意味する。
[有機EL装置の構成]
本発明の有機EL装置1は、図1及び図2に示すように、帯状の支持基板2と、前記帯状の支持基板2の上に設けられた有機EL素子3と、前記有機EL素子3の上に接着層4を介して貼着された帯状の封止基板5と、を有する。前記有機EL素子3は、帯状の支持基板2の長手方向に所要間隔を開けて複数並んで形成されている。
前記有機EL素子3は、端子31aを有する第1電極31と、端子32aを有する第2電極32と、前記両電極31,32の間に設けられた有機層33と、を有する。
前記有機EL素子3は、前記有機層33を基準にして、第1電極31の端子31aが第1側に配設され、且つ、第2電極32の端子32aが第2側に配設されている。前記第1側と第2側は、相反する側であり、第1側は、例えば、前記支持基板2の短手方向の一方側であり、第2側は、前記支持基板2の短手方向の他方側である。
前記帯状の封止基板5は、これらの端子31a,32aを除いて、有機EL素子3の表面を被覆するように、支持基板2の表面上に積層接着されている。
本発明の有機EL装置1は、図1及び図2に示すように、帯状の支持基板2と、前記帯状の支持基板2の上に設けられた有機EL素子3と、前記有機EL素子3の上に接着層4を介して貼着された帯状の封止基板5と、を有する。前記有機EL素子3は、帯状の支持基板2の長手方向に所要間隔を開けて複数並んで形成されている。
前記有機EL素子3は、端子31aを有する第1電極31と、端子32aを有する第2電極32と、前記両電極31,32の間に設けられた有機層33と、を有する。
前記有機EL素子3は、前記有機層33を基準にして、第1電極31の端子31aが第1側に配設され、且つ、第2電極32の端子32aが第2側に配設されている。前記第1側と第2側は、相反する側であり、第1側は、例えば、前記支持基板2の短手方向の一方側であり、第2側は、前記支持基板2の短手方向の他方側である。
前記帯状の封止基板5は、これらの端子31a,32aを除いて、有機EL素子3の表面を被覆するように、支持基板2の表面上に積層接着されている。
有機EL装置1の層構成は、図2に示すように、帯状の支持基板2と、帯状の支持基板2上に設けられた第1電極31と、第1電極31上に設けられた有機層33と、有機層33上に設けられた第2電極32と、第2電極32上に設けられた封止基板5と、を有する積層構造である。
支持基板2が導電性を有する場合には、電気的な短絡を防止するため、支持基板2と第1電極31の間に絶縁層(図示せず)が設けられる。
支持基板2が導電性を有する場合には、電気的な短絡を防止するため、支持基板2と第1電極31の間に絶縁層(図示せず)が設けられる。
前記有機EL素子3は、例えば、平面略長方形状に形成されている。もっとも、有機EL素子3の平面形状は、略長方形状に限られず、例えば、略正方形状又は円形状などに形成されていてもよい。
前記有機EL素子3の有機層33は、発光層を含み、必要に応じて、正孔輸送層及び電子輸送層などの各種機能層を有する。有機層33の層構成は、後述する。
第1電極31の端子31aを形成するため、有機層33は、第1電極31の第1側の端部(端子31a)を除いて、第1電極31の表面上に設けられている。
また、有機層33の表面上には、有機層33の表面を被覆するように第2電極32が設けられているが、第2電極32の端子32aを形成するため、第2電極32の端部(端子32a)は、有機層33の端部から第2側に延出されている。
前記有機EL素子3の有機層33は、発光層を含み、必要に応じて、正孔輸送層及び電子輸送層などの各種機能層を有する。有機層33の層構成は、後述する。
第1電極31の端子31aを形成するため、有機層33は、第1電極31の第1側の端部(端子31a)を除いて、第1電極31の表面上に設けられている。
また、有機層33の表面上には、有機層33の表面を被覆するように第2電極32が設けられているが、第2電極32の端子32aを形成するため、第2電極32の端部(端子32a)は、有機層33の端部から第2側に延出されている。
前記第1電極31及び第2電極32の各端子31a,32aは、外部に接続する部分である。第1電極31の端子31aは、第1電極31の露出した表面からなり、第2電極32の端子32aは、第2電極32の露出した表面からなる。
前記封止基板5は、第1電極31及び第2電極32の各端子31a,32aを被覆しないように、有機EL素子3(第2電極32)の表面上に接着層4を介して接着されている。前記接着層4は、熱硬化型接着剤が硬化した層である。
前記封止基板5は、第1電極31及び第2電極32の各端子31a,32aを被覆しないように、有機EL素子3(第2電極32)の表面上に接着層4を介して接着されている。前記接着層4は、熱硬化型接着剤が硬化した層である。
前記封止基板5は、有機EL素子3に、酸素や水蒸気などが浸入することを防止するための層である。
封止基板5は、前記各端子31a,32aを除いて、有機EL素子3の全体を気密的に覆っている。詳しくは、封止基板5は、各端子31a,32aを除いて、第2電極32の表面に接着し、さらに、図2に示すように、有機EL素子3の周端面に接着している。また、封止基板5の周縁部は、支持基板2の表面、第1電極31の表面及び第2電極32の表面にそれぞれ接着されている。なお、有機EL素子3の前記周端面は、素子3の厚みを構成する周囲の面である。
封止基板5は、前記各端子31a,32aを除いて、有機EL素子3の全体を気密的に覆っている。詳しくは、封止基板5は、各端子31a,32aを除いて、第2電極32の表面に接着し、さらに、図2に示すように、有機EL素子3の周端面に接着している。また、封止基板5の周縁部は、支持基板2の表面、第1電極31の表面及び第2電極32の表面にそれぞれ接着されている。なお、有機EL素子3の前記周端面は、素子3の厚みを構成する周囲の面である。
なお、図3に示すように、必要に応じて、封止基板5の裏面に、バリア層59が積層されていてもよい。前記封止基板5の裏面は、有機EL素子3に対面する側の面である。従って、前記バリア層59は、封止基板5と第2電極32の間に介在されている。前記バリア層59の形成材料は、特に限定されないが、金属酸化物膜、酸化窒化膜、窒化膜、酸化炭化窒化膜などが挙げられる。前記金属酸化物としては、例えば、MgO、SiO、SixOy、Al2O3、GeO、TiO2などが挙げられる。前記バリア層59は、酸化炭化窒化ケイ素膜(SiOCN)、酸化窒化ケイ素膜(SiON)、窒化ケイ素膜(SiN)が好ましい。前記バリア層59の厚みは、特に限定されないが、例えば、50nm〜10μmである。
また、図2に示す例では、封止基板5は有機EL素子3の周端面にまで接着しているが、例えば、図3に示すように、封止基板5が有機EL素子3の周端面を覆わずに接着されていてもよい(この場合、封止基板5は有機EL素子3の表面側のみに接着している)。
また、図2に示す例では、封止基板5は有機EL素子3の周端面にまで接着しているが、例えば、図3に示すように、封止基板5が有機EL素子3の周端面を覆わずに接着されていてもよい(この場合、封止基板5は有機EL素子3の表面側のみに接着している)。
前記帯状の有機EL装置1は、使用時に、隣接する有機EL素子3の境界部において適宜切断される。図1に、切断箇所を矢印で示している。帯状の有機EL装置1を、前記のように加工することにより、図4に示すような、枚葉状の有機EL装置10が得られる。
前記有機EL装置1,10は、その1つ又は複数を組み合わせて、照明装置や画像表示装置などの発光パネルとして利用できる。
以下、有機EL装置の形成材料及び製造方法などを具体的に説明する。
前記有機EL装置1,10は、その1つ又は複数を組み合わせて、照明装置や画像表示装置などの発光パネルとして利用できる。
以下、有機EL装置の形成材料及び製造方法などを具体的に説明する。
[支持基板及び封止基板]
前記帯状の支持基板及び帯状の封止基板は、いずれもフレキシブルなシート状物である。前記帯状の支持基板及び封止基板の長さ(長手方向の長さ)は、それぞれ特に限定されないが、例えば、10m〜1000mである。また、前記支持基板の幅(短手方向の長さ)も特に限定されないが、例えば、10mm〜300mmであり、好ましくは10mm〜100mmである。なお、図1に示す有機EL装置1は、支持基板2の短手方向の両側に端子31a,32aが配置されているので、前記封止基板5の幅は、支持基板2の幅よりも少し小さい。
前記支持基板及び封止基板は、両方の基板が不透明でないことを条件として、何れか一方の基板が透明で且つ他方の基板が不透明でもよく、或いは、両方の基板が透明でもよい。なお、前記透明は、無色透明又は有色透明を意味する。前記透明の指標としては、例えば、全光線透過率70%以上、好ましくは80%以上が例示できる。ただし、前記全光線透過率は、JIS K7105(プラスチックの光学的特性試験方法)に準拠した測定法によって測定される。ボトムエミッション型の有機EL装置を形成する場合には、透明な支持基板が用いられ、トップエミッション型の有機EL装置を形成する場合には、透明な封止基板が用いられる。
前記帯状の支持基板及び帯状の封止基板は、いずれもフレキシブルなシート状物である。前記帯状の支持基板及び封止基板の長さ(長手方向の長さ)は、それぞれ特に限定されないが、例えば、10m〜1000mである。また、前記支持基板の幅(短手方向の長さ)も特に限定されないが、例えば、10mm〜300mmであり、好ましくは10mm〜100mmである。なお、図1に示す有機EL装置1は、支持基板2の短手方向の両側に端子31a,32aが配置されているので、前記封止基板5の幅は、支持基板2の幅よりも少し小さい。
前記支持基板及び封止基板は、両方の基板が不透明でないことを条件として、何れか一方の基板が透明で且つ他方の基板が不透明でもよく、或いは、両方の基板が透明でもよい。なお、前記透明は、無色透明又は有色透明を意味する。前記透明の指標としては、例えば、全光線透過率70%以上、好ましくは80%以上が例示できる。ただし、前記全光線透過率は、JIS K7105(プラスチックの光学的特性試験方法)に準拠した測定法によって測定される。ボトムエミッション型の有機EL装置を形成する場合には、透明な支持基板が用いられ、トップエミッション型の有機EL装置を形成する場合には、透明な封止基板が用いられる。
本発明において、支持基板及び封止基板は、水分や酸素などの侵入を防止できるガス及び水蒸気バリア性に優れている基板が用いられる。支持基板及び封止基板は、例えば、金属シート、樹脂シート、ガラスシート、セラミックシートなどから適宜選択して用いることができる。なお、本明細書において、シートとは、一般にフィルムと呼ばれるものを含む。支持基板及び封止基板は、異なる材質のシート、同種のシート、同一のシートの何れでもよいが、互いに異なる材質のシートを用いることが好ましい。例えば、支持基板として、金属シート又はガラスシートが用いられ、封止基板として、樹脂シートが用いられる。
前記金属シートは、特に限定されないが、例えば、ステンレス、銅、チタン、アルミニウム、合金などからなるフレキシブルな薄板が挙げられる。前記金属シートの厚みは、例えば、10μm〜100μmである。
前記樹脂シートは、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)等のポリエステル系樹脂;ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリメチルペンテン(PMP)、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)等のα−オレフィンをモノマー成分とするオレフィン系樹脂;ポリ塩化ビニル(PVC);酢酸ビニル系樹脂;ポリカーボネート(PC);ポリフェニレンスルフィド(PPS);ポリアミド(ナイロン)、全芳香族ポリアミド(アラミド)等のアミド系樹脂;ポリイミド系樹脂;ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)などからなるフレキシブルな合成樹脂シートが挙げられる。前記樹脂シートの厚みは、特に限定されないが、例えば、10μm〜200μmである。良好なガス及び水蒸気バリア性を付与できることから、前記樹脂シートの少なくとも一方面に上述のバリア層が積層されていてもよい。
前記金属シートは、特に限定されないが、例えば、ステンレス、銅、チタン、アルミニウム、合金などからなるフレキシブルな薄板が挙げられる。前記金属シートの厚みは、例えば、10μm〜100μmである。
前記樹脂シートは、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)等のポリエステル系樹脂;ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリメチルペンテン(PMP)、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)等のα−オレフィンをモノマー成分とするオレフィン系樹脂;ポリ塩化ビニル(PVC);酢酸ビニル系樹脂;ポリカーボネート(PC);ポリフェニレンスルフィド(PPS);ポリアミド(ナイロン)、全芳香族ポリアミド(アラミド)等のアミド系樹脂;ポリイミド系樹脂;ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)などからなるフレキシブルな合成樹脂シートが挙げられる。前記樹脂シートの厚みは、特に限定されないが、例えば、10μm〜200μmである。良好なガス及び水蒸気バリア性を付与できることから、前記樹脂シートの少なくとも一方面に上述のバリア層が積層されていてもよい。
また、駆動時に有機EL装置の温度上昇を防止するため、前記支持基板及び封止基板は、放熱性に優れていることが好ましい。なお、支持基板及び封止基板として、導電性基板(金属シートなど)を用いる場合には、対面する電極に対して絶縁するため、前記支持基板の表面又は封止基板の裏面に絶縁層が設けられる。
好ましくは、前記支持基板と封止基板として、互いに線膨張係数が異なる基材が用いられる。例えば、前記支持基板として、封止基板よりも線膨張係数の大きい基板が用いられる(この場合、封止基板は線膨張係数の小さい基板である)。或いは、前記支持基板として、封止基板よりも線膨張係数の小さい基板が用いられる(この場合、封止基板は線膨張係数の大きい基板である)。このように支持基板が封止基板よりも線膨張係数が大きくても或いは小さくてもよい。
前記支持基板の線膨張係数と封止基板の線膨張係数の差は、零を超えていれば特に限定されないが、その差が余りに小さすぎると線膨張係数の差に基づく有機EL装置の巻き癖解消効果を十分に奏さないことがある。かかる観点から、前記差は、0.1ppm/℃以上が好ましく、0.5ppm/℃以上がより好ましく、1ppm/℃以上がさらに好ましい。前記差が大き過ぎても巻き癖解消効果に殆ど悪影響はないが、汎用的な支持基板及び封止基板を用いる場合には、前記差は、例えば、30ppm/℃以下であり、好ましくは、20ppm/℃以下である。
なお、支持基板の線膨張係数と封止基板の線膨張係数の差は、両線膨張係数の減算の絶対値である。すなわち、支持基板の線膨張係数と封止基板の線膨張係数の差=|支持基板の線膨張係数−封止基板の線膨張係数|、から求められる。
また、前記線膨張係数は、JIS K 7197に準じたTMA法(熱機械分析法)によって測定される値をいう。
前記支持基板の線膨張係数と封止基板の線膨張係数の差は、零を超えていれば特に限定されないが、その差が余りに小さすぎると線膨張係数の差に基づく有機EL装置の巻き癖解消効果を十分に奏さないことがある。かかる観点から、前記差は、0.1ppm/℃以上が好ましく、0.5ppm/℃以上がより好ましく、1ppm/℃以上がさらに好ましい。前記差が大き過ぎても巻き癖解消効果に殆ど悪影響はないが、汎用的な支持基板及び封止基板を用いる場合には、前記差は、例えば、30ppm/℃以下であり、好ましくは、20ppm/℃以下である。
なお、支持基板の線膨張係数と封止基板の線膨張係数の差は、両線膨張係数の減算の絶対値である。すなわち、支持基板の線膨張係数と封止基板の線膨張係数の差=|支持基板の線膨張係数−封止基板の線膨張係数|、から求められる。
また、前記線膨張係数は、JIS K 7197に準じたTMA法(熱機械分析法)によって測定される値をいう。
前記線膨張係数が大きい基板の線膨張係数は、例えば、19ppm/℃〜30ppm/℃である。
前記線膨張係数が小さい基板の線膨張係数は、例えば、4ppm/℃〜18ppm/℃である。
一般に、樹脂シートは、金属シートやガラスシートなどに比べて線膨張係数が大きいと言えるが、これらの材質によっては、樹脂シートの方が線膨張係数が小さい場合もある。このため、線膨張係数の大きい基板及び線膨張係数の小さい基板は、その材質などを考慮して適宜選択される。
前記線膨張係数が小さい基板の線膨張係数は、例えば、4ppm/℃〜18ppm/℃である。
一般に、樹脂シートは、金属シートやガラスシートなどに比べて線膨張係数が大きいと言えるが、これらの材質によっては、樹脂シートの方が線膨張係数が小さい場合もある。このため、線膨張係数の大きい基板及び線膨張係数の小さい基板は、その材質などを考慮して適宜選択される。
1つの好ましい実施形態では、前記線膨張係数の小さい支持基板として、ステンレス薄板などの金属シート(表面に絶縁層が設けられた金属シート)が用いられ、前記線膨張係数の大きい封止基板として、ポリエチレンテレフタレートシートなどの樹脂シート(好ましくは、バリア層が積層されている樹脂シート)が用いられる。
他の好ましい実施形態では、前記線膨張係数の大きい支持基板として、ポリエチレンテレフタレートシートなどの樹脂シート(好ましくは、バリア層が積層されている樹脂シート)が用いられ、前記線膨張係数の小さい封止基板として、ステンレス薄板などの金属シートが用いられる。
前記金属シート及び樹脂シートには、それらのシートに所望の機能を付与するため、任意の層が積層されていてもよい。
他の好ましい実施形態では、前記線膨張係数の大きい支持基板として、ポリエチレンテレフタレートシートなどの樹脂シート(好ましくは、バリア層が積層されている樹脂シート)が用いられ、前記線膨張係数の小さい封止基板として、ステンレス薄板などの金属シートが用いられる。
前記金属シート及び樹脂シートには、それらのシートに所望の機能を付与するため、任意の層が積層されていてもよい。
[第1電極、有機層及び第2電極を有する有機EL素子]
前記第1電極は、例えば、陽極である。
前記第1電極(陽極)の形成材料は、特に限定されないが、例えば、インジウム錫酸化物(ITO);酸化珪素を含むインジウム錫酸化物(ITSO);アルミニウム;金;白金;ニッケル;タングステン;銅;合金;などが挙げられる。ボトムエミッション型の有機EL装置を形成する場合には、透明な第1電極が用いられる。
第1電極の厚みは、特に限定されないが、通常、0.01μm〜1.0μmである。
前記第1電極は、例えば、陽極である。
前記第1電極(陽極)の形成材料は、特に限定されないが、例えば、インジウム錫酸化物(ITO);酸化珪素を含むインジウム錫酸化物(ITSO);アルミニウム;金;白金;ニッケル;タングステン;銅;合金;などが挙げられる。ボトムエミッション型の有機EL装置を形成する場合には、透明な第1電極が用いられる。
第1電極の厚みは、特に限定されないが、通常、0.01μm〜1.0μmである。
有機層は、少なくとも2つの層からなる積層構造である。有機層の構造としては、例えば、(A)正孔輸送層、発光層及び電子輸送層の、3つの層からなる構造、(B)正孔輸送層及び発光層の、2つの層からなる構造、(C)発光層及び電子輸送層、の2つの層からなる構造、などが挙げられる。
前記(B)の有機層は、発光層が電子輸送層を兼用している。前記(C)の有機層は、発光層が正孔輸送層を兼用している。
本発明に用いられる有機層は、前記(A)〜(C)の何れの構造であってもよい。
以下、前記(A)の構造を有する有機層について説明する。
前記(B)の有機層は、発光層が電子輸送層を兼用している。前記(C)の有機層は、発光層が正孔輸送層を兼用している。
本発明に用いられる有機層は、前記(A)〜(C)の何れの構造であってもよい。
以下、前記(A)の構造を有する有機層について説明する。
正孔輸送層は、第1電極の表面に設けられる。もっとも、有機EL素子の発光効率を低下させないことを条件として、第1電極と正孔輸送層の間にこれら以外の任意の機能層が介在されていてもよい。
例えば、正孔注入層が、第1電極の表面に設けられ、その正孔注入層の表面に正孔輸送層が設けられていてもよい。正孔注入層は、陽極層から正孔輸送層へ正孔の注入を補助する機能を有する層である。
例えば、正孔注入層が、第1電極の表面に設けられ、その正孔注入層の表面に正孔輸送層が設けられていてもよい。正孔注入層は、陽極層から正孔輸送層へ正孔の注入を補助する機能を有する層である。
正孔輸送層の形成材料は、正孔輸送機能を有する材料であれば特に限定されない。正孔輸送層の形成材料としては、4,4’,4”−トリス(カルバゾール−9−イル)−トリフェニルアミン(略称:TcTa)などの芳香族アミン化合物;1,3−ビス(N−カルバゾリル)ベンゼンなどのカルバゾール誘導体;N,N’−ビス(ナフタレン−1−イル)−N,N’−ビス(フェニル)−9,9’−スピロビスフルオレン(略称:Spiro−NPB)などのスピロ化合物;高分子化合物;などが挙げられる。正孔輸送層の形成材料は、1種単独で又は2種以上を併用してもよい。また、正孔輸送層は、2層以上の多層構造であってもよい。
正孔輸送層の厚みは、特に限定されないが、駆動電圧を下げるという観点から、1nm〜500nmが好ましい。
正孔輸送層の厚みは、特に限定されないが、駆動電圧を下げるという観点から、1nm〜500nmが好ましい。
発光層は、正孔輸送層の表面に設けられる。
発光層の形成材料は、発光性を有する材料であれば特に限定されない。発光層の形成材料としては、例えば、低分子蛍光発光材料、低分子燐光発光材料などの低分子発光材料を用いることができる。
発光層の形成材料は、発光性を有する材料であれば特に限定されない。発光層の形成材料としては、例えば、低分子蛍光発光材料、低分子燐光発光材料などの低分子発光材料を用いることができる。
低分子発光材料としては、例えば、4,4’−ビス(2,2’−ジフェニルビニル)−ビフェニル(略称:DPVBi)などの芳香族ジメチリデン化合物;5−メチル−2−[2−[4−(5−メチル−2−ベンゾオキサゾリル)フェニル]ビニル]ベンゾオキサゾールなどのオキサジアゾール化合物;3−(4−ビフェニルイル)−4−フェニル−5−t−ブチルフェニル−1,2,4−トリアゾールなどのトリアゾール誘導体;1,4−ビス(2−メチルスチリル)ベンゼンなどのスチリルベンゼン化合物;ベンゾキノン誘導体;ナフトキノン誘導体;アントラキノン誘導体;フルオレノン誘導体;アゾメチン亜鉛錯体、トリス(8−キノリノラト)アルミニウム(Alq3)などの有機金属錯体;などが挙げられる。
また、発光層の形成材料として、ホスト材料中に発光性のドーパント材料をドープしたものを用いてもよい。
前記ホスト材料としては、例えば、上述の低分子発光材料を用いることができ、これ以外に、1,3,5−トリス(カルバゾ−9−イル)ベンゼン(略称:TCP)、1,3−ビス(N−カルバゾリル)ベンゼン(略称:mCP)、2,6−ビス(N−カルバゾリル)ピリジン、9,9−ジ(4−ジカルバゾール−ベンジル)フルオレン(略称:CPF)、4,4’−ビス(カルバゾール−9−イル)−9,9−ジメチル−フルオレン(略称:DMFL−CBP)などのカルバゾール誘導体などを用いることができる。
前記ホスト材料としては、例えば、上述の低分子発光材料を用いることができ、これ以外に、1,3,5−トリス(カルバゾ−9−イル)ベンゼン(略称:TCP)、1,3−ビス(N−カルバゾリル)ベンゼン(略称:mCP)、2,6−ビス(N−カルバゾリル)ピリジン、9,9−ジ(4−ジカルバゾール−ベンジル)フルオレン(略称:CPF)、4,4’−ビス(カルバゾール−9−イル)−9,9−ジメチル−フルオレン(略称:DMFL−CBP)などのカルバゾール誘導体などを用いることができる。
前記ドーパント材料としては、例えば、スチリル誘導体;ペリレン誘導体;トリス(2−フェニルピリジル)イリジウム(III)(Ir(ppy)3)、トリス(1−フェニルイソキノリン)イリジウム(III)(Ir(piq)3)、ビス(1−フェニルイソキノリン)(アセチルアセトナト)イリジウム(III)(略称:Ir(piq)2(acac))などの有機イリジウム錯体などの燐光発光性金属錯体;などを用いることができる。
さらに、発光層の形成材料には、上述の正孔輸送層の形成材料、後述の電子輸送層の形成材料、各種添加剤などが含まれていてもよい。
発光層の厚みは、特に限定されないが、例えば、2nm〜500nmが好ましい。
さらに、発光層の形成材料には、上述の正孔輸送層の形成材料、後述の電子輸送層の形成材料、各種添加剤などが含まれていてもよい。
発光層の厚みは、特に限定されないが、例えば、2nm〜500nmが好ましい。
電子輸送層は、発光層の表面に設けられる。もっとも、有機EL素子の発光効率を低下させないことを条件として、第2電極と電子輸送層の間にこれら以外の任意の機能層が介在されていてもよい。
例えば、電子注入層が、電子輸送層の表面に設けられ、電子注入層の表面に、第2電極が設けられていてもよい。電子注入層は、前記第2電極から電子輸送層へ電子の注入を補助する機能を有する層である。
例えば、電子注入層が、電子輸送層の表面に設けられ、電子注入層の表面に、第2電極が設けられていてもよい。電子注入層は、前記第2電極から電子輸送層へ電子の注入を補助する機能を有する層である。
電子輸送層の形成材料は、電子輸送機能を有する材料であれば特に限定されない。電子輸送層の形成材料としては、例えば、トリス(8−キノリノラト)アルミニウム(略称:Alq3)、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)(4−フェニルフェノラト)アルミニウム(略称:BAlq)などの金属錯体;2,7−ビス[2−(2,2’−ビピリジン−6−イル)−1,3,4−オキサジアゾ−5−イル]−9,9−ジメチルフルオレン(略称:Bpy−FOXD)、2−(4−ビフェニリル)−5−(4−tert−ブチルフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール(略称:PBD)、1,3−ビス[5−(p−tert−ブチルフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール−2−イル]ベンゼン(略称:OXD−7)、2,2’,2’'−(1,3,5−フェニレン)−トリス(1−フェニル−1H−ベンズイミダゾール)(略称:TPBi)などの複素芳香族化合物;ポリ(2,5−ピリジン−ジイル)(略称:PPy)などの高分子化合物;などが挙げられる。電子輸送層の形成材料は、1種単独で又は2種以上を併用してもよい。また、電子輸送層は、2層以上の多層構造であってもよい。
電子輸送層の厚みは、特に限定されないが、駆動電圧を下げるという観点から、1nm〜500nmが好ましい。
電子輸送層の厚みは、特に限定されないが、駆動電圧を下げるという観点から、1nm〜500nmが好ましい。
第2電極は、例えば、陰極である。
前記第2電極の形成材料は、特に限定されないが、トップエミッション型の有機EL素子を形成する場合には、透明な第2電極が用いられる。透明及び導電性を有する第2電極の形成材料としては、インジウム錫酸化物(ITO);酸化珪素を含むインジウム錫酸化物(ITSO);アルミニウムなどの導電性金属を添加した酸化亜鉛(ZnO:Al);マグネシウム−銀合金などが挙げられる。第2電極の厚みは、特に限定されないが、通常、0.01μm〜1.0μmである。
前記第2電極の形成材料は、特に限定されないが、トップエミッション型の有機EL素子を形成する場合には、透明な第2電極が用いられる。透明及び導電性を有する第2電極の形成材料としては、インジウム錫酸化物(ITO);酸化珪素を含むインジウム錫酸化物(ITSO);アルミニウムなどの導電性金属を添加した酸化亜鉛(ZnO:Al);マグネシウム−銀合金などが挙げられる。第2電極の厚みは、特に限定されないが、通常、0.01μm〜1.0μmである。
[有機EL装置の製造方法]
本発明の有機EL装置の製造方法は、複数の有機EL素子が形成された帯状の支持基板に、前記有機EL素子を覆いながら、未硬化の熱硬化型接着層を介在させて帯状の封止基板を積層する積層工程と、前記帯状の支持基板と有機EL素子と封止基板を有する帯状の積層体をロール状に巻き取る巻取り工程と、前記積層体をロール状に巻いたままで、それに熱を加えて前記接着層を硬化させる硬化工程と、を有する。
好ましくは、前記積層工程の前に、フレキシブルな帯状の支持基板を繰り出す繰出し工程と、前記帯状の支持基板に複数の有機EL素子を形成する素子形成工程と、を有する。
前記繰出し工程、素子形成工程、積層工程及び巻取り工程は、ロールツーロール形式で実施されることが好ましい。
本発明の有機EL装置の製造方法は、複数の有機EL素子が形成された帯状の支持基板に、前記有機EL素子を覆いながら、未硬化の熱硬化型接着層を介在させて帯状の封止基板を積層する積層工程と、前記帯状の支持基板と有機EL素子と封止基板を有する帯状の積層体をロール状に巻き取る巻取り工程と、前記積層体をロール状に巻いたままで、それに熱を加えて前記接着層を硬化させる硬化工程と、を有する。
好ましくは、前記積層工程の前に、フレキシブルな帯状の支持基板を繰り出す繰出し工程と、前記帯状の支持基板に複数の有機EL素子を形成する素子形成工程と、を有する。
前記繰出し工程、素子形成工程、積層工程及び巻取り工程は、ロールツーロール形式で実施されることが好ましい。
図5は、1つの実施形態に係る有機EL装置の製造装置の模式図である。図5において、点線で囲われた符号Aで示す部分は、帯状の支持基板の繰出し部であり、符号Bで示す部分は、素子形成部であり、符号Cで示す部分は、積層部であり、符号Dで示す部分は、帯状の有機EL装置の巻取り部である。符号Eで示す部分は、熱硬化型接着層の硬化部である。
(繰出し工程)
帯状の支持基板2は、図5に示すように、ロール状に巻かれている。
繰出し部Aには、支持基板2の搬送手段が具備されている。支持基板2の搬送手段は、支持基板2が巻かれたコアローラ61と、コアローラ61から支持基板2を繰り出すニップローラ62と、を有する。前記ニップローラ62には、それを回転させるモータ(図示せず)が具備されている。
本実施形態では、支持基板2として、線膨張係数の小さい基板を用いることが好ましい。
帯状の支持基板2は、図5に示すように、ロール状に巻かれている。
繰出し部Aには、支持基板2の搬送手段が具備されている。支持基板2の搬送手段は、支持基板2が巻かれたコアローラ61と、コアローラ61から支持基板2を繰り出すニップローラ62と、を有する。前記ニップローラ62には、それを回転させるモータ(図示せず)が具備されている。
本実施形態では、支持基板2として、線膨張係数の小さい基板を用いることが好ましい。
(素子形成工程)
有機EL素子の形成工程は、従来と同様にして行われる。
なお、図5の素子形成部Bにおいては、有機EL素子を形成するための装置類(例えば、蒸着装置)は図示していない。
簡単に説明すると、前記繰り出した支持基板2を、必要に応じて洗浄槽にて洗浄した後、乾燥する。洗浄乾燥後、その支持基板2の表面上に第1電極を形成する。
第1電極の形成方法は、その形成材料に応じて最適な方法を採用できるが、スパッタ法、蒸着法、インクジェット法などが挙げられる。例えば、金属によって陽極を形成する場合には、蒸着法が用いられる。なお、予め第1電極がパターニングされた支持基板2を用いてもよい。予め第1電極が形成された支持基板2を用いる場合には、それをロールから繰り出し、洗浄乾燥する。
有機EL素子の形成工程は、従来と同様にして行われる。
なお、図5の素子形成部Bにおいては、有機EL素子を形成するための装置類(例えば、蒸着装置)は図示していない。
簡単に説明すると、前記繰り出した支持基板2を、必要に応じて洗浄槽にて洗浄した後、乾燥する。洗浄乾燥後、その支持基板2の表面上に第1電極を形成する。
第1電極の形成方法は、その形成材料に応じて最適な方法を採用できるが、スパッタ法、蒸着法、インクジェット法などが挙げられる。例えば、金属によって陽極を形成する場合には、蒸着法が用いられる。なお、予め第1電極がパターニングされた支持基板2を用いてもよい。予め第1電極が形成された支持基板2を用いる場合には、それをロールから繰り出し、洗浄乾燥する。
前記第1電極の表面上に、その端子を除いて、有機層を形成する。前記第1電極の表面に、例えば、正孔輸送層、発光層及び電子輸送層を順に形成することによって、有機層を形成できる。正孔輸送層及び電子輸送層の形成方法は、その形成材料に応じて最適な方法を採用できるが、例えば、スパッタ法、蒸着法、インクジェット法、コート法などが挙げられる。発光層の形成方法は、その形成材料に応じて最適な方法を採用できるが、通常、蒸着法によって形成される。
続いて、有機層の表面に、第2電極を形成する。第2電極は、第1電極の端子に重ならないように形成される。第2電極の形成方法は、その形成材料に応じて最適な方法を採用できるが、例えば、スパッタ法、蒸着法、インクジェット法などが挙げられる。
このようにして帯状の支持基板2の長手方向に、所要間隔を開けて複数の有機EL素子を順に形成していく。なお、必要に応じて、第2電極の表面にバリア層を設けてもよい。
前記複数の有機EL素子の間隔は、特に限定されず、適宜設定できる。例えば、前記間隔は、0.5mm〜5mmである。
続いて、有機層の表面に、第2電極を形成する。第2電極は、第1電極の端子に重ならないように形成される。第2電極の形成方法は、その形成材料に応じて最適な方法を採用できるが、例えば、スパッタ法、蒸着法、インクジェット法などが挙げられる。
このようにして帯状の支持基板2の長手方向に、所要間隔を開けて複数の有機EL素子を順に形成していく。なお、必要に応じて、第2電極の表面にバリア層を設けてもよい。
前記複数の有機EL素子の間隔は、特に限定されず、適宜設定できる。例えば、前記間隔は、0.5mm〜5mmである。
(積層工程)
積層工程は、前記有機EL素子が形成された帯状の支持基板2の上に、帯状の封止基板5を貼着する工程である。本実施形態では、封止基板5として、線膨張係数の大きい基板を用いることが好ましい。
前記有機EL素子が形成された支持基板(以下、素子形成済み支持基板21という)は、積層部Cに導入される。
積層部Cには、封止基板5の搬送手段と、封止基板5を素子形成済み支持基板21上に貼着ながら押圧する積層用ニップローラ79,79が具備されている。前記積層用ニップローラ79,79に導入される前の封止基板5の裏面には、それを素子形成済み支持基板21に接着させるための、未硬化の熱硬化型接着層が設けられている。
本実施形態では、封止基板の裏面に予め未硬化の熱硬化型接着層が塗布され、且つ、それがセパレータに仮貼付されたセパレータ付き封止基板51が用いられている。
積層工程は、前記有機EL素子が形成された帯状の支持基板2の上に、帯状の封止基板5を貼着する工程である。本実施形態では、封止基板5として、線膨張係数の大きい基板を用いることが好ましい。
前記有機EL素子が形成された支持基板(以下、素子形成済み支持基板21という)は、積層部Cに導入される。
積層部Cには、封止基板5の搬送手段と、封止基板5を素子形成済み支持基板21上に貼着ながら押圧する積層用ニップローラ79,79が具備されている。前記積層用ニップローラ79,79に導入される前の封止基板5の裏面には、それを素子形成済み支持基板21に接着させるための、未硬化の熱硬化型接着層が設けられている。
本実施形態では、封止基板の裏面に予め未硬化の熱硬化型接着層が塗布され、且つ、それがセパレータに仮貼付されたセパレータ付き封止基板51が用いられている。
図6は、前記セパレータ付き封止基板51の断面図である。図6において、封止基板5の裏面には、未硬化の熱硬化型接着層52が塗布されている。なお、前記封止基板5には、バリア層が積層されていてもよい(図6に不図示)。前記未硬化の熱硬化型接着層52を帯状のセパレータ53に仮貼付することにより、セパレータ53、熱硬化型接着層52及び封止基板5が積層されたセパレータ付き封止基板51が構成されている。セパレータ53としては、未硬化の熱硬化型接着層52と容易に剥離するように、表面に離型処理が施された帯状のシート状物が用いられる。
前記熱硬化型接着層52を構成する熱硬化型接着剤としては、特に限定されず、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂などを主成分とする接着剤が挙げられる。
未硬化の熱硬化型接着層52の厚みは、特に限定されず、例えば、5μm〜50μmである。
前記熱硬化型接着層52を構成する熱硬化型接着剤としては、特に限定されず、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂などを主成分とする接着剤が挙げられる。
未硬化の熱硬化型接着層52の厚みは、特に限定されず、例えば、5μm〜50μmである。
前記封止基板5の搬送手段は、前記セパレータ付き封止基板51が巻かれたコアローラ71と、コアローラ71からセパレータ付き封止基板51を繰り出すニップローラ72と、セパレータ付き封止基板51からセパレータ53のみを回収する回収ローラ77と、を有する。前記ニップローラ72及び回収ローラ77には、それらを回転させるモータ(図示せず)が具備されている。
前記ニップローラ72により、前記セパレータ付き封止基板51が前記素子形成済み支持基板21の搬送と同期して搬送され、その途中で、セパレータ53のみが熱硬化型接着層52から剥離されて回収ローラ77に巻き取られる。セパレータ53が剥離された封止基板5の裏面には、未硬化の熱硬化型接着層52が付着している。この熱硬化型接着層52を素子形成済み支持基板21側に向けて、前記封止基板5が積層用ニップローラ79,79の間に導入される。
前記ニップローラ72により、前記セパレータ付き封止基板51が前記素子形成済み支持基板21の搬送と同期して搬送され、その途中で、セパレータ53のみが熱硬化型接着層52から剥離されて回収ローラ77に巻き取られる。セパレータ53が剥離された封止基板5の裏面には、未硬化の熱硬化型接着層52が付着している。この熱硬化型接着層52を素子形成済み支持基板21側に向けて、前記封止基板5が積層用ニップローラ79,79の間に導入される。
前記搬送される素子形成済み支持基板21と封止基板5が、前記積層用ニップローラ79,79の間に導入されることにより、封止基板5の裏面が未硬化の熱硬化型接着層52を介して素子形成済み支持基板21に貼着される。
このようにして、支持基板と有機EL素子と未硬化の熱硬化型接着層と封止基板とを順に有する帯状の積層体11を得ることができる。
このようにして、支持基板と有機EL素子と未硬化の熱硬化型接着層と封止基板とを順に有する帯状の積層体11を得ることができる。
(巻取り工程)
前記積層体11を、ロール状に巻き取る。
積層体11の巻き取り長さは、特に限定されない。例えば、積層体11は、直径100mm以上のロール状に巻き取られ、好ましくは、直径200mm以上、より好ましくは、直径300mm以上のロール状に巻き取られる。
なお、積層体11の巻き取り長さの上限はないが、余りに大きすぎるとロール状の積層体(巻き体)の取り扱いが煩雑となるので、現実的には、直径500mm以下が好ましい。
巻取り部Dには、積層体11の巻取り手段が具備されている。その巻取り手段は、帯状の積層体11が巻き付けられるコアローラ87と、前記コアローラ87を回転させるモータ(図示せず)と、を有する。
図7は、巻き芯91に積層体11が巻かれた巻き体12の一部分を模式的に表した参考断面図である。この巻き体12の直径は、上述の通り、例えば、100mm以上である。
図7において、積層体11は、帯状の支持基板2と、有機EL素子3と、未硬化の熱硬化型接着層52と、封止基板5と、を有する。本実施形態では、積層体11は、封止基板5を外側にして巻き芯91に巻き取られている。巻き体12は、外側の積層体11の支持基板2に内側の積層体11の封止基板5が重なり、順次、各周の積層体11が重なっている。従って、各周における積層体11の封止基板5は、支持基板2よりも外側に位置している。また、巻き取られた積層体11の中の熱硬化型接着層52は、未硬化のままである(すなわち、完全に硬化していない状態である)。
前記積層体11を、ロール状に巻き取る。
積層体11の巻き取り長さは、特に限定されない。例えば、積層体11は、直径100mm以上のロール状に巻き取られ、好ましくは、直径200mm以上、より好ましくは、直径300mm以上のロール状に巻き取られる。
なお、積層体11の巻き取り長さの上限はないが、余りに大きすぎるとロール状の積層体(巻き体)の取り扱いが煩雑となるので、現実的には、直径500mm以下が好ましい。
巻取り部Dには、積層体11の巻取り手段が具備されている。その巻取り手段は、帯状の積層体11が巻き付けられるコアローラ87と、前記コアローラ87を回転させるモータ(図示せず)と、を有する。
図7は、巻き芯91に積層体11が巻かれた巻き体12の一部分を模式的に表した参考断面図である。この巻き体12の直径は、上述の通り、例えば、100mm以上である。
図7において、積層体11は、帯状の支持基板2と、有機EL素子3と、未硬化の熱硬化型接着層52と、封止基板5と、を有する。本実施形態では、積層体11は、封止基板5を外側にして巻き芯91に巻き取られている。巻き体12は、外側の積層体11の支持基板2に内側の積層体11の封止基板5が重なり、順次、各周の積層体11が重なっている。従って、各周における積層体11の封止基板5は、支持基板2よりも外側に位置している。また、巻き取られた積層体11の中の熱硬化型接着層52は、未硬化のままである(すなわち、完全に硬化していない状態である)。
(接着層の硬化工程)
前記のように封止基板5を外側にして巻かれた積層体11を、ロール状のままで、硬化部Eに移動させ、未硬化の熱硬化型接着層52を硬化させる。
前記硬化部Eには、加熱装置(図示せず)が具備されている。前記加熱装置としては、特に限定されず、オーブン、IR加熱装置、高周波誘導加熱装置、高周波誘電加熱装置、ホットプレートなどが挙げられる。前記加熱装置の温度及び加熱時間などの加熱条件は、熱硬化型接着剤が硬化するように、接着剤の種類に応じて適宜設定される。
前記熱硬化型接着層52を硬化させることにより、封止基板5が硬化後の接着層4を介して有機EL素子3及び支持基板2に接着され且つ固定される。このようにして、図1に示すような帯状の有機EL装置1を得ることができる。
前記のように封止基板5を外側にして巻かれた積層体11を、ロール状のままで、硬化部Eに移動させ、未硬化の熱硬化型接着層52を硬化させる。
前記硬化部Eには、加熱装置(図示せず)が具備されている。前記加熱装置としては、特に限定されず、オーブン、IR加熱装置、高周波誘導加熱装置、高周波誘電加熱装置、ホットプレートなどが挙げられる。前記加熱装置の温度及び加熱時間などの加熱条件は、熱硬化型接着剤が硬化するように、接着剤の種類に応じて適宜設定される。
前記熱硬化型接着層52を硬化させることにより、封止基板5が硬化後の接着層4を介して有機EL素子3及び支持基板2に接着され且つ固定される。このようにして、図1に示すような帯状の有機EL装置1を得ることができる。
本発明によれば、未硬化の熱硬化型接着層の硬化工程を、積層体を搬送しながら行わず、積層体をロール状に巻いた状態で行う。ロールツーロール方式において、積層体を搬送しながらその途中で接着層の硬化を行うためには、非常に大きな加熱装置が必要となる。この点、本発明によれば、熱硬化型接着層の硬化処理を、ロールツーロール方式の製造ラインから切り離して行うので、比較的小さな加熱装置を用いて熱硬化型接着層を硬化させることができ、さらに、生産性を高めるためにロールツーロールの製造ラインの搬送速度も上げることができる。また、積層体をロール状に巻いたままで加熱処理を行うことにより、一回の加熱処理によって、より多くの接着層を硬化させることができる。このため、製造効率にも優れている。
また、本発明の製造方法は、封止基板(線膨張係数の大きい基板)を外側にして巻き取ったままの積層体(巻き体)を加熱するものである。かかる製法によって得られた帯状の有機EL装置は、それを巻き芯から繰り出した際に、有機EL装置が湾曲することなく、ほぼ平坦状となる。
詳しくは、積層体をロール状に巻き取ったままで加熱して帯状の有機EL装置を製造すると、有機EL装置に巻き癖が付く。このため、得られた帯状の有機EL装置を巻き芯から繰り出すと、前記巻き癖により、有機EL装置が湾曲する。この点、本発明では、封止基板(線膨張係数の大きい基板)を外側に且つ支持基板(線膨張係数の小さい基板)を内側にして積層体を巻いている。このロール状の積層体を加熱した際には、封止基板が支持基板よりも大きく膨張しつつ、熱硬化型接着層が熱硬化する。熱硬化型接着層の硬化により、支持基板よりも長手方向に大きく伸びた状態にて封止基板が固定された、有機EL装置が得られる。そして、加熱後、支持基板及び封止基板が冷めると、膨張した両基板の内部に収縮応力が働くが、その収縮応力は封止基板の方が大きい。巻き芯に巻かれた状態では、膨張した封止基板は実質的に収縮できないが、有機EL装置を巻き芯から繰り出した際には、封止基板が支持基板よりも大きく収縮する。外側に位置する封止基板が内側に位置する支持基板よりも収縮することと、巻き癖とが相殺されることにより、巻き芯から繰り出した有機EL装置は、ほぼ平坦状となる。
このように本発明の製造方法で得られる有機EL装置は、湾曲し難いので、封止基板が有機EL素子から剥がれ難く、又、有機EL素子が損傷し難くなる。このため、本発明によれば、耐久性に優れ、比較的長期間安定的に発光しうる有機EL装置を提供できる。特に、積層体を直径100mm以上のロール状に巻いた状態で加熱することにより、前記効果を顕著に奏する。
詳しくは、積層体をロール状に巻き取ったままで加熱して帯状の有機EL装置を製造すると、有機EL装置に巻き癖が付く。このため、得られた帯状の有機EL装置を巻き芯から繰り出すと、前記巻き癖により、有機EL装置が湾曲する。この点、本発明では、封止基板(線膨張係数の大きい基板)を外側に且つ支持基板(線膨張係数の小さい基板)を内側にして積層体を巻いている。このロール状の積層体を加熱した際には、封止基板が支持基板よりも大きく膨張しつつ、熱硬化型接着層が熱硬化する。熱硬化型接着層の硬化により、支持基板よりも長手方向に大きく伸びた状態にて封止基板が固定された、有機EL装置が得られる。そして、加熱後、支持基板及び封止基板が冷めると、膨張した両基板の内部に収縮応力が働くが、その収縮応力は封止基板の方が大きい。巻き芯に巻かれた状態では、膨張した封止基板は実質的に収縮できないが、有機EL装置を巻き芯から繰り出した際には、封止基板が支持基板よりも大きく収縮する。外側に位置する封止基板が内側に位置する支持基板よりも収縮することと、巻き癖とが相殺されることにより、巻き芯から繰り出した有機EL装置は、ほぼ平坦状となる。
このように本発明の製造方法で得られる有機EL装置は、湾曲し難いので、封止基板が有機EL素子から剥がれ難く、又、有機EL素子が損傷し難くなる。このため、本発明によれば、耐久性に優れ、比較的長期間安定的に発光しうる有機EL装置を提供できる。特に、積層体を直径100mm以上のロール状に巻いた状態で加熱することにより、前記効果を顕著に奏する。
[有機EL装置の製造方法の他の実施形態]
本発明の製造方法は、上記実施形態に限られず、本発明の意図する範囲で様々に設計変更できる。
例えば、上記実施形態の製造方法においては、封止基板5を外側にして積層体11をロール状に巻き取っているが、これに限定されず、図8に示すように、支持基板2を外側にして積層体11をロール状に巻き取ってもよい。支持基板2を外側にした巻き体13は、上記実施形態と同様にして硬化工程にて加熱され、熱硬化型接着層が硬化される。この場合、支持基板2として線膨張係数の大きい基板を、且つ、封止基板5として線膨張係数の小さい基板を用いることにより、上記実施形態で説明した原理から、巻き芯91から繰り出したときにほぼ平坦状となる有機EL装置を得ることができる。
本発明の製造方法は、上記実施形態に限られず、本発明の意図する範囲で様々に設計変更できる。
例えば、上記実施形態の製造方法においては、封止基板5を外側にして積層体11をロール状に巻き取っているが、これに限定されず、図8に示すように、支持基板2を外側にして積層体11をロール状に巻き取ってもよい。支持基板2を外側にした巻き体13は、上記実施形態と同様にして硬化工程にて加熱され、熱硬化型接着層が硬化される。この場合、支持基板2として線膨張係数の大きい基板を、且つ、封止基板5として線膨張係数の小さい基板を用いることにより、上記実施形態で説明した原理から、巻き芯91から繰り出したときにほぼ平坦状となる有機EL装置を得ることができる。
また、上記実施形態の製造方法においては、前記積層工程が、素子形成工程に連続して行われているが(つまり、素子形成済み支持基板21を巻き取らず、同一の製造ラインで、素子形成済み基板を搬送し、それに封止基板5を貼着しているが)、これに限定されない。例えば、前記素子形成済み支持基板21を一旦巻き取った後、その支持基板2を再び繰り出して積層工程を行ってもよい。
さらに、上記実施形態の製造方法においては、セパレータ付き封止基板51が用いられているが、セパレータ53に仮貼付されていない封止基板5を用いてもよい。この場合、封止基板5に予め未硬化の熱硬化型接着層52が塗布されていると、ロール状に巻き取られた封止基板5がブロッキングする。このため、封止基板5のみをロール状に巻き、封止基板5を積層用ニップローラ79に導入する直前で、その封止基板5の裏面に未硬化の接着剤を塗布することが好ましい。
また、上記実施形態の製造方法においては、巻取り工程と接着層の硬化工程を別に行っているが(つまり、巻取り部Dで積層体を巻き取った後、それを硬化部Eに移動させて接着層を硬化させているが)、これに限定されない。
例えば、巻取り工程と硬化工程を1つの装置で行ってもよい。具体的には、前記巻取り部に加熱装置を具備させておく。そして、巻取り部のコアローラ87に、封止基板5を外側にして積層体11を巻き取った後、そのロール状の積層体11をそのまま加熱装置にて加熱してもよい。
例えば、巻取り工程と硬化工程を1つの装置で行ってもよい。具体的には、前記巻取り部に加熱装置を具備させておく。そして、巻取り部のコアローラ87に、封止基板5を外側にして積層体11を巻き取った後、そのロール状の積層体11をそのまま加熱装置にて加熱してもよい。
以下、実施例及び比較例を示し、本発明をさらに詳述する。ただし、本発明は、下記実施例に限定されるわけではない。
[使用した基板]
(A)金属シート含有基板
金属シート含有基板として、厚み50μmのSUS304箔(東洋製箔(株)製)の上に、厚み3μmの絶縁層を積層したものを用いた。前記絶縁層は、アクリル樹脂(JSR(株)製、商品名「JEM−477」)を用い、その樹脂を前記ステンレス箔の一方面に塗布することによって形成した。この金属シート含有基板の線膨張係数は、17ppm/℃であった。
(B)金属シート基板
金属シート基板として、厚み50μmのSUS304箔(東洋製箔(株)製)をそのまま用いた。この金属シート基板の線膨張係数は、17ppm/℃であった。
(C)樹脂シート含有基板
樹脂シート含有基板として、厚み50μmのポリエチレンナフタレートフィルム(三菱樹脂(株)製)の一方面上に、スパッタ法によって厚み0.3μmのSiO2層(バリア層)を積層したものを用いた。この樹脂シート含有基板の線膨張係数は、23ppm/℃であった。なお、この樹脂シート含有基板を、封止基板として用いる場合には、後述するように、前記バリア層上に接着層を設けた。
(A)金属シート含有基板
金属シート含有基板として、厚み50μmのSUS304箔(東洋製箔(株)製)の上に、厚み3μmの絶縁層を積層したものを用いた。前記絶縁層は、アクリル樹脂(JSR(株)製、商品名「JEM−477」)を用い、その樹脂を前記ステンレス箔の一方面に塗布することによって形成した。この金属シート含有基板の線膨張係数は、17ppm/℃であった。
(B)金属シート基板
金属シート基板として、厚み50μmのSUS304箔(東洋製箔(株)製)をそのまま用いた。この金属シート基板の線膨張係数は、17ppm/℃であった。
(C)樹脂シート含有基板
樹脂シート含有基板として、厚み50μmのポリエチレンナフタレートフィルム(三菱樹脂(株)製)の一方面上に、スパッタ法によって厚み0.3μmのSiO2層(バリア層)を積層したものを用いた。この樹脂シート含有基板の線膨張係数は、23ppm/℃であった。なお、この樹脂シート含有基板を、封止基板として用いる場合には、後述するように、前記バリア層上に接着層を設けた。
前記各基板の線膨張係数は、JIS K 7197に準じたTMA法(熱機械分析法)によって測定した。
[実施例1]
実施例1では、支持基板として、上記金属シート含有基板を用い、封止基板として、上記樹脂シート含有基板を用いた。なお、金属シート含有基板の線膨張係数は、樹脂シート含有基板のそれよりも小さい。従って、実施例1では、支持基板が、線膨張係数の小さい基板であり、封止基板が、線膨張係数の大きい基板である。
そして、図5に示すような製造装置を用いて有機EL装置を作製した。
(素子形成工程)
ロール状に巻かれた帯状の金属シート含有基板(幅40mm、長さ100m)を繰り出し、素子形成部Bに導入した。前記金属シート含有基板の絶縁層上に、第1電極として厚み100nmのAl層、有機層のうち、正孔注入層として厚み10nmのHAT−CN(1,4,5,8,9,12−ヘキサアザトリフェニレンヘキサカルボニトリル)層、正孔輸送層として厚み50nmのNPB層、発光層及び電子輸送層として厚み45nmのAlq3層、電子注入層として厚み0.5nmのLiF層をこの順に加熱蒸着した後、第2電極として、厚み5/15nmのMg/Ag層を共蒸着し、さらに、スパッタリングによって厚み50nmのITO層を成膜することにより、複数の有機EL素子を金属シート含有基板上に形成した。このようにして素子形成済み支持基板を作製した。
(積層工程)
封止基板として、バリア層上に厚み10μmの未硬化のエポキシ系熱硬化型接着剤層(未硬化の接着層)が設けられ且つその層の上にセパレータが設けられた帯状の樹脂シート含有基板(幅35mm、長さ100m)を用いた。
前記素子形成済み支持基板を積層部Cに導入し、積層用ニップローラ79,79間に搬送した。他方、前記封止基板をローラ71から繰り出し、途中でセパレータを剥がしながら、未硬化の接着層を有する封止基板を積層用ニップローラ79,79間に搬送した。前記ニップローラ79,79間において、前記封止基板を、前記未硬化の接着層を介して前記素子形成済み支持基板に貼着することにより、帯状の積層体を得た。
(巻取り工程)
巻取り部Dにて、前記積層体を、封止基板を外側にして、直径200mmでロール状にの巻き取った。このようにして、帯状の積層体をロール状に巻き取った、巻き体を得た(図7参照)。
(硬化工程)
この巻き体を、ロール状のままで、硬化部E(窒素雰囲気のオーブンを使用)に移し、80℃で2時間加熱することにより、接着層を硬化させた。
このようにして帯状のトップエミッション型の有機EL装置を作製した。
実施例1では、支持基板として、上記金属シート含有基板を用い、封止基板として、上記樹脂シート含有基板を用いた。なお、金属シート含有基板の線膨張係数は、樹脂シート含有基板のそれよりも小さい。従って、実施例1では、支持基板が、線膨張係数の小さい基板であり、封止基板が、線膨張係数の大きい基板である。
そして、図5に示すような製造装置を用いて有機EL装置を作製した。
(素子形成工程)
ロール状に巻かれた帯状の金属シート含有基板(幅40mm、長さ100m)を繰り出し、素子形成部Bに導入した。前記金属シート含有基板の絶縁層上に、第1電極として厚み100nmのAl層、有機層のうち、正孔注入層として厚み10nmのHAT−CN(1,4,5,8,9,12−ヘキサアザトリフェニレンヘキサカルボニトリル)層、正孔輸送層として厚み50nmのNPB層、発光層及び電子輸送層として厚み45nmのAlq3層、電子注入層として厚み0.5nmのLiF層をこの順に加熱蒸着した後、第2電極として、厚み5/15nmのMg/Ag層を共蒸着し、さらに、スパッタリングによって厚み50nmのITO層を成膜することにより、複数の有機EL素子を金属シート含有基板上に形成した。このようにして素子形成済み支持基板を作製した。
(積層工程)
封止基板として、バリア層上に厚み10μmの未硬化のエポキシ系熱硬化型接着剤層(未硬化の接着層)が設けられ且つその層の上にセパレータが設けられた帯状の樹脂シート含有基板(幅35mm、長さ100m)を用いた。
前記素子形成済み支持基板を積層部Cに導入し、積層用ニップローラ79,79間に搬送した。他方、前記封止基板をローラ71から繰り出し、途中でセパレータを剥がしながら、未硬化の接着層を有する封止基板を積層用ニップローラ79,79間に搬送した。前記ニップローラ79,79間において、前記封止基板を、前記未硬化の接着層を介して前記素子形成済み支持基板に貼着することにより、帯状の積層体を得た。
(巻取り工程)
巻取り部Dにて、前記積層体を、封止基板を外側にして、直径200mmでロール状にの巻き取った。このようにして、帯状の積層体をロール状に巻き取った、巻き体を得た(図7参照)。
(硬化工程)
この巻き体を、ロール状のままで、硬化部E(窒素雰囲気のオーブンを使用)に移し、80℃で2時間加熱することにより、接着層を硬化させた。
このようにして帯状のトップエミッション型の有機EL装置を作製した。
[実施例2及び3、比較例1]
巻き体の直径を表1に示す長さに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、有機EL装置を作製した。
巻き体の直径を表1に示す長さに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、有機EL装置を作製した。
[比較例2乃至5]
積層体を巻き取る際に支持基板を外側にして巻き取ったこと、及び、巻き体の直径を表1に示す長さに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、有機EL装置を作製した。
積層体を巻き取る際に支持基板を外側にして巻き取ったこと、及び、巻き体の直径を表1に示す長さに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、有機EL装置を作製した。
[実施例4]
実施例4では、支持基板として、上記樹脂シート含有基板を用い、封止基板として、上記金属シート基板を用いた。なお、金属シート基板の線膨張係数は、樹脂シート含有基板のそれよりも小さい。従って、実施例4では、支持基板が、線膨張係数の大きい基板であり、封止基板が、線膨張係数の小さい基板である。
そして、図5に示すような製造装置を用いて有機EL装置を作製した。
(素子形成工程)
ロール状に巻かれた帯状の樹脂シート含有基板(幅40mm、長さ100m)を繰り出し、素子形成部Bに導入した。前記樹脂シート含有基板のバリア層上に、第1電極として厚み100nmのITOをスパッタリング法にて製膜した。この第1電極の上に、有機層のうち、正孔注入層として厚み10nmのHAT−CN(1,4,5,8,9,12−ヘキサアザトリフェニレンヘキサカルボニトリル)層、正孔輸送層として厚み50nmのNPB層、発光層及び電子輸送層として厚み45nmのAlq3層、電子注入層として厚み0.5nmのLiF層、第2電極として、厚み100nmのAl層をこの順に加熱蒸着することにより、複数の有機EL素子を樹脂シート含有基板上に形成した。このようにして素子形成済み支持基板を作製した。
(積層工程)
封止基板として、厚み10μmの未硬化のエポキシ系熱硬化型接着剤層(未硬化の接着層)が設けられ且つその層の上にセパレータが設けられた帯状の金属シート基板(幅35mm、長さ100m)を用いた。
前記素子形成済み支持基板を積層部Cに導入し、積層用ニップローラ79,79間に搬送した。他方、前記封止基板をローラ71から繰り出し、途中でセパレータを剥がしながら、未硬化の接着層を有する封止基板を積層用ニップローラ79,79間に搬送した。前記ニップローラ79,79間において、前記封止基板を、前記未硬化の接着層を介して前記素子形成済み支持基板に貼着することにより、帯状の積層体を得た。
(巻取り工程)
巻取り部Dにて、前記積層体を、支持基板を外側にして、直径200mmでロール状にの巻き取った。このようにして、帯状の積層体をロール状に巻き取った、巻き体(図8参照)を得た。
(硬化工程)
この巻き体を、ロール状のままで、硬化部E(窒素雰囲気のオーブンを使用)に移し、80℃で2時間加熱することにより、接着層を硬化させた。
このようにして帯状のボトムエミッション型の有機EL装置を作製した。
実施例4では、支持基板として、上記樹脂シート含有基板を用い、封止基板として、上記金属シート基板を用いた。なお、金属シート基板の線膨張係数は、樹脂シート含有基板のそれよりも小さい。従って、実施例4では、支持基板が、線膨張係数の大きい基板であり、封止基板が、線膨張係数の小さい基板である。
そして、図5に示すような製造装置を用いて有機EL装置を作製した。
(素子形成工程)
ロール状に巻かれた帯状の樹脂シート含有基板(幅40mm、長さ100m)を繰り出し、素子形成部Bに導入した。前記樹脂シート含有基板のバリア層上に、第1電極として厚み100nmのITOをスパッタリング法にて製膜した。この第1電極の上に、有機層のうち、正孔注入層として厚み10nmのHAT−CN(1,4,5,8,9,12−ヘキサアザトリフェニレンヘキサカルボニトリル)層、正孔輸送層として厚み50nmのNPB層、発光層及び電子輸送層として厚み45nmのAlq3層、電子注入層として厚み0.5nmのLiF層、第2電極として、厚み100nmのAl層をこの順に加熱蒸着することにより、複数の有機EL素子を樹脂シート含有基板上に形成した。このようにして素子形成済み支持基板を作製した。
(積層工程)
封止基板として、厚み10μmの未硬化のエポキシ系熱硬化型接着剤層(未硬化の接着層)が設けられ且つその層の上にセパレータが設けられた帯状の金属シート基板(幅35mm、長さ100m)を用いた。
前記素子形成済み支持基板を積層部Cに導入し、積層用ニップローラ79,79間に搬送した。他方、前記封止基板をローラ71から繰り出し、途中でセパレータを剥がしながら、未硬化の接着層を有する封止基板を積層用ニップローラ79,79間に搬送した。前記ニップローラ79,79間において、前記封止基板を、前記未硬化の接着層を介して前記素子形成済み支持基板に貼着することにより、帯状の積層体を得た。
(巻取り工程)
巻取り部Dにて、前記積層体を、支持基板を外側にして、直径200mmでロール状にの巻き取った。このようにして、帯状の積層体をロール状に巻き取った、巻き体(図8参照)を得た。
(硬化工程)
この巻き体を、ロール状のままで、硬化部E(窒素雰囲気のオーブンを使用)に移し、80℃で2時間加熱することにより、接着層を硬化させた。
このようにして帯状のボトムエミッション型の有機EL装置を作製した。
[実施例5及び6、比較例6]
巻き体の直径を表2に示す長さに変更したこと以外は、実施例4と同様にして、有機EL装置を作製した。
巻き体の直径を表2に示す長さに変更したこと以外は、実施例4と同様にして、有機EL装置を作製した。
[比較例7乃至10]
積層体を巻き取る際に封止基板を外側にして巻き取ったこと、及び、巻き体の直径を表2に示す長さに変更したこと以外は、実施例4と同様にして、有機EL装置を作製した。
積層体を巻き取る際に封止基板を外側にして巻き取ったこと、及び、巻き体の直径を表2に示す長さに変更したこと以外は、実施例4と同様にして、有機EL装置を作製した。
[有機ELパネルの評価]
上記各実施例及び各比較例で得られた帯状の有機EL装置をそれぞれ、大気雰囲気下で、隣接する有機EL素子の境界部で切断することによって、有機ELパネル(長さ100mm、幅40mm)を得た。得られた各実施例及び各比較例の有機ELパネルについて、下記に示す輝度半減寿命を測定した。それらの結果を各表に示す。
上記各実施例及び各比較例で得られた帯状の有機EL装置をそれぞれ、大気雰囲気下で、隣接する有機EL素子の境界部で切断することによって、有機ELパネル(長さ100mm、幅40mm)を得た。得られた各実施例及び各比較例の有機ELパネルについて、下記に示す輝度半減寿命を測定した。それらの結果を各表に示す。
[輝度半減寿命の測定]
輝度半減寿命は、各有機ELパネルの初期輝度が1000cd/m2となるように印加電圧を決定し、その電流値において、パネルの輝度が初期から半減するまでの時間を計測した。実施例2及び3、及び比較例1乃至5のトップエミッション型の有機ELパネルの輝度半減寿命の値は、実施例1の有機ELパネルの輝度半減寿命を100としたときの相対値とした。また、実施例5及び6、及び比較例6乃至10のボトムエミッション型の有機ELパネルの輝度半減寿命の値は、実施例4の有機ELパネルの輝度半減寿命を100としたときの相対値とした。
輝度半減寿命は、各有機ELパネルの初期輝度が1000cd/m2となるように印加電圧を決定し、その電流値において、パネルの輝度が初期から半減するまでの時間を計測した。実施例2及び3、及び比較例1乃至5のトップエミッション型の有機ELパネルの輝度半減寿命の値は、実施例1の有機ELパネルの輝度半減寿命を100としたときの相対値とした。また、実施例5及び6、及び比較例6乃至10のボトムエミッション型の有機ELパネルの輝度半減寿命の値は、実施例4の有機ELパネルの輝度半減寿命を100としたときの相対値とした。
実施例1乃至6の有機EL装置は、各比較例に比して、輝度半減寿命が長いことが分かる。これは、実施例1乃至6の有機EL装置が湾曲し難く、その結果、封止基板が有機EL素子から離れ難く、又、有機EL素子が損傷し難かったためと推定される。
このような耐久性に優れた有機EL装置は、実施例と比較例との対比から、線膨張係数の大きい基板を外側にして巻くこと、巻き直径を概ね100mm以上に設定することにより、得られることが分かる。
このような耐久性に優れた有機EL装置は、実施例と比較例との対比から、線膨張係数の大きい基板を外側にして巻くこと、巻き直径を概ね100mm以上に設定することにより、得られることが分かる。
本発明の有機EL装置は、例えば、照明装置、画像表示装置などとして利用できる。
1,10…有機EL装置、11…積層体、12,13…巻き体、2…支持基板、3…有機EL素子、4…接着層、5…封止基板、52…未硬化の熱硬化型接着層、59…バリア層
Claims (5)
- 複数の有機エレクトロルミネッセンス素子が形成された帯状の支持基板に、未硬化の熱硬化型接着層を介在させて帯状の封止基板を積層する積層工程、
前記帯状の支持基板と有機エレクトロルミネッセンス素子と封止基板を有する帯状の積層体をロール状に巻き取る巻取り工程、
前記積層体をロール状に巻いたままで、前記積層体に熱を加えて前記接着層を硬化させる硬化工程、
を有する、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。 - 前記支持基板又は封止基板の何れか一方の基板が、他方の基板よりも線膨張係数が大きく、
前記巻取り工程において、前記線膨張係数の大きい基板を外側にして前記積層体をロール状に巻き取る、請求項1に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。 - 前記積層体が直径100mm以上のロール状に巻かれている、請求項2に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
- 前記線膨張係数の大きい基板が、前記封止基板であり、
前記支持基板が、前記封止基板よりも線膨張係数が小さい、請求項2または3に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。 - 前記線膨張係数の大きい基板が、前記支持基板であり、
前記封止基板が、前記支持基板よりも線膨張係数が小さい、請求項2または3に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014047802A JP2014209448A (ja) | 2013-03-22 | 2014-03-11 | 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013059613 | 2013-03-22 | ||
JP2013059613 | 2013-03-22 | ||
JP2014047802A JP2014209448A (ja) | 2013-03-22 | 2014-03-11 | 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014209448A true JP2014209448A (ja) | 2014-11-06 |
Family
ID=51580007
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014047802A Pending JP2014209448A (ja) | 2013-03-22 | 2014-03-11 | 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150357572A1 (ja) |
EP (1) | EP2978281A1 (ja) |
JP (1) | JP2014209448A (ja) |
KR (1) | KR20150133168A (ja) |
CN (1) | CN104885568A (ja) |
TW (1) | TW201448310A (ja) |
WO (1) | WO2014148320A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6053221B1 (ja) * | 2015-10-20 | 2016-12-27 | 住友化学株式会社 | 有機el素子及びその製造方法 |
JP2017209918A (ja) * | 2016-05-27 | 2017-11-30 | 三菱ケミカル株式会社 | ガラス積層体の製造方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI755773B (zh) * | 2014-06-30 | 2022-02-21 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 發光裝置,模組,及電子裝置 |
JP6393362B1 (ja) * | 2017-04-25 | 2018-09-19 | 住友化学株式会社 | 有機デバイスの製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3767500A (en) * | 1971-12-28 | 1973-10-23 | Tme Corp | Method of laminating long strips of various materials |
JPH11104552A (ja) * | 1997-10-01 | 1999-04-20 | Ricoh Co Ltd | 長尺ウェブの熱処理方法 |
JP5142846B2 (ja) * | 2008-06-17 | 2013-02-13 | 株式会社日立製作所 | 有機発光装置 |
JP2010097803A (ja) | 2008-10-16 | 2010-04-30 | Konica Minolta Holdings Inc | 有機エレクトロニクス素子の作製方法、有機エレクトロニクス素子および有機エレクトロルミネッセンス素子 |
JP2011049084A (ja) * | 2009-08-28 | 2011-03-10 | Konica Minolta Holdings Inc | 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法 |
JP5447244B2 (ja) * | 2010-07-12 | 2014-03-19 | コニカミノルタ株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法 |
JP2012234972A (ja) * | 2011-05-02 | 2012-11-29 | Konica Minolta Holdings Inc | 有機エレクトロルミネッセンス素子及び有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
-
2014
- 2014-03-11 KR KR1020157007426A patent/KR20150133168A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-03-11 US US14/760,548 patent/US20150357572A1/en not_active Abandoned
- 2014-03-11 CN CN201480003884.4A patent/CN104885568A/zh active Pending
- 2014-03-11 JP JP2014047802A patent/JP2014209448A/ja active Pending
- 2014-03-11 WO PCT/JP2014/056362 patent/WO2014148320A1/ja active Application Filing
- 2014-03-11 EP EP14768137.3A patent/EP2978281A1/en not_active Withdrawn
- 2014-03-18 TW TW103110129A patent/TW201448310A/zh unknown
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6053221B1 (ja) * | 2015-10-20 | 2016-12-27 | 住友化学株式会社 | 有機el素子及びその製造方法 |
WO2017068808A1 (ja) * | 2015-10-20 | 2017-04-27 | 住友化学株式会社 | 有機el素子及びその製造方法 |
CN108353474A (zh) * | 2015-10-20 | 2018-07-31 | 住友化学株式会社 | 有机el元件及其制造方法 |
US10991904B2 (en) | 2015-10-20 | 2021-04-27 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Organic EL element and method for manufacturing same |
JP2017209918A (ja) * | 2016-05-27 | 2017-11-30 | 三菱ケミカル株式会社 | ガラス積層体の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104885568A (zh) | 2015-09-02 |
WO2014148320A1 (ja) | 2014-09-25 |
KR20150133168A (ko) | 2015-11-27 |
US20150357572A1 (en) | 2015-12-10 |
EP2978281A1 (en) | 2016-01-27 |
TW201448310A (zh) | 2014-12-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2014069151A1 (ja) | ロールツーロール方式を用いた有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法 | |
KR20150099717A (ko) | 유기 일렉트로루미네센스 패널 및 유기 일렉트로루미네센스 패널의 제조 방법 | |
WO2013168619A1 (ja) | 有機el装置及びその製造方法 | |
WO2014148305A1 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法 | |
WO2014148320A1 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法 | |
KR20150079562A (ko) | 유기 일렉트로루미네센스 발광 장치, 및 그 제조 방법 | |
KR20150064019A (ko) | 유기 일렉트로루미네센스 장치의 제조 방법 | |
JP2008251292A (ja) | 有機el発光装置 | |
TWI590509B (zh) | 有機el元件之製造方法及有機el元件 | |
TWI509859B (zh) | Method for manufacturing organic EL element | |
JP2016225209A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス装置、照明装置、及び有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法 | |
JP2014197474A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法 | |
JP6036249B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 | |
KR20200100097A (ko) | 유기 전자 디바이스의 제조 방법 | |
JP2016143493A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス装置、及び照明装置 | |
JP2022137781A (ja) | 有機電子デバイスの製造方法、有機電子デバイスおよび中間体 | |
WO2016098397A1 (ja) | 電気接続部材、有機エレクトロルミネッセンスモジュール及び有機エレクトロルミネッセンスモジュールの製造方法 | |
JP2017041359A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス装置 | |
JP2016213122A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンスデバイス、及びその製造方法 |