JP2016142915A - 画像形成装置、及びプロセスカートリッジ - Google Patents

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Abstract

【課題】同一画像を繰り返し形成したときでも、画像濃度ムラの発生と共に、クリーニングブレードの摩耗及び欠けを抑制する画像形成装置の提供。
【解決手段】反応性電荷輸送材料を含む組成物の硬化膜で、最表面層が構成された感光体と、感光体表面に接触又は近接して配置され、感光体表面を帯電する手段と、帯電した感光体表面に静電潜像を形成する手段と、トナー粒子と体積平均粒径１μｍ以下の無機粒子とを有するトナーを含む現像剤により、感光体表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する手段と、トナー像を記録媒体表面に転写する転写手段と、少なくとも電子写真感光体との接触部がＪＩＳ−Ａ硬度が６０以上８５以下のポリウレタンゴム部で構成されており、且つポリウレタンゴム部における電子写真感光体と接触する側の表層がイソシアネート化合物の架橋層で構成されているクリーニングブレードを有する手段と、を備える画像形成装置である。
【選択図】図４

Description

本発明は、画像形成装置、及びプロセスカートリッジに関するものである。
電子写真方式の画像形成装置は、一般的には次のような構成、およびプロセスを有する。即ち、電子写真感光体表面を極性および電位に帯電させ、帯電後の電子写真感光体の表面を、像露光により選択的に除電することにより静電潜像を形成させた後、該静電潜像にトナーを付着させることにより、潜像をトナー像として現像し、トナー像を記録媒体に転写させることにより、画像形成物として排出する。
近年、電子写真感光体は、高速かつ高印字品質が得られるという利点を有することから、複写機及びレーザービームプリンター等の分野においての利用が多くなってきている。
これら画像形成装置において用いられる電子写真感光体としては、従来からのセレン、セレンーテルル合金、セレンーヒ素合金、硫化カドミウム等無機光導電材料を用いた電子写真感光体（無機感光体）が知られており、近年では、安価で製造性及び廃棄性の点で優れた利点を有する有機光導電材料を用いた有機感光体（有機感光体）が主流を占めるようになってきている。
電子写真感光体の長寿命化、高信頼性化のために、電子写真感光体の表面に保護層を設けて強度を向上させることが提案されている。
保護層を形成する材料系としては、以下のものが提案されている。
即ち、例えば、特許文献１には、導電粉をフェノール樹脂に分散したものが、特許文献２には、有機−無機ハイブリッド材料によるものが、特許文献３には、アルコール可溶性電荷輸送材料とフェノール樹脂によるものが、それぞれ開示されている。
また、近年ではアクリル系材料による保護層が注目されている。例えば、特許文献４、５には、同一分子内に二つ以上の連鎖重合性官能基を有する正孔輸送性化合物を重合した化合物からなる膜が、保護層として開示されている。また、特許文献６には、スチリル基変性した正孔輸送性化合物を重合した化合物からなる膜を用いた電子写真感光体が開示されてる。
更に、反応物、硬化膜による保護層としては以下のようなものも提案されている。
例えば、特許文献７には、電荷輸送材料自身を３官能以上の多官能に変性し、これを重合した化合物を含有する保護層が開示されている。また、特許文献８には、連鎖重合性官能基を有する電荷輸送物質の重合物を保護層に使用する技術が開示されており、また、摩擦特性を向上させるために、潤滑剤としてフッ素原子含有化合物を保護層中に含有する技術が開示されている。加えて、特許文献９には、連鎖重合性官能基を有する電荷輸送物質の濃度を最表面から内部に向かって傾斜を持たせることが開示されている。
一方、電子写真感光体の表面をクリーニングするクリーニングブレードとしては、以下のものが提案されている。
例えば。特許文献１０には、トナー保持体接触部に、イソシアネート化合物およびポリウレタン樹脂が反応してなり、定められた形状を有する硬化層を形成し、硬化層のｔａｎδと自由長部のｔａｎδとの関係を制御するクリーニングブレードが開示されている。
また、特許文献１１には、ＪＩＳ−Ａ硬度が６０〜８５のポリウレタンからなり、その表面に活性水素化合物とポリイソシアネート化合物とを含浸させ、架橋させてえられた厚さが０．１５〜０．６ｍｍであり、かつブレード部材の厚さの３０％以下である表面硬化層を有するブレードが開示されている。
また、特許文献１２には、ポリウレタンゴムからなるブレード先端部に、フッ素系ポリマー及びシリコーン系ポリマーから選択される少なくとも一種のポリマーと、少なくともポリウレタンプレポリマーを含むイソシアネート成分とを含有する表面処理液で形成された表面処理層ブレードが開示されている。
また、特許文献１３には、熱硬化性ポリウレタンエラストマーよりなるブレードに、イソシアネート化合物を含浸させることが開示されている。
特許第３２８７６７８号公報 特開平１２−０１９７４９号公報 特開２００２−８２４６９号公報 特開２０００−２０６７１５号公報 特開２００１−１６６５０９号公報 特許第２８５２４６４号公報 特開２０００−２０６７１７号公報 特開２００１−１７５０１６号公報 特開２００７−８６５２２号公報 特開２００１−３４３８７４号公報 特開平８−２４８８５１公報 特開２００５−１４８４０３公報 特開２００９−２５４５１公報
本発明の課題は、反応性電荷輸送材料を含む組成物の硬化膜で、最表面層が構成された電子写真感光体と、電子写真感光体の表面に接触又は近接して配置され、電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、帯電した電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、トナー粒子と体積平均粒径１μｍ以下の無機粒子とを有するトナーを含む現像剤を収容し、現像剤により、電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、トナー像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、電子写真感光体の表面に接触し、電子写真感光体の表面をクリーニングするクリーニングブレードであって、少なくとも電子写真感光体との接触部がＪＩＳ−Ａ硬度が６０以上８５以下のポリウレタンゴム部で構成されており、且つポリウレタンゴム部における電子写真感光体と接触する側の表層が非架橋層で構成されているクリーニングブレードを有するクリーニング手段と、を備える画像形成装置に比べ、同一画像を繰り返し形成したときでも、画像濃度ムラの発生と共に、クリーニングブレードの摩耗及び欠けを抑制する画像形成装置を提供することである。
上記課題は、以下の手段により解決される。
請求項１に係る発明は、
導電性基体および前記導電性基体上に設けられた感光層を有し、反応性電荷輸送材料を含む組成物の硬化膜で、最表面層が構成された電子写真感光体と、
前記電子写真感光体の表面に接触又は近接して配置され、前記電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、
帯電した前記電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、
トナー粒子と体積平均粒径１μｍ以下の無機粒子とを有するトナーを含む現像剤を収容し、前記現像剤により、前記電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、
前記トナー像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、
前記電子写真感光体の表面に接触し、前記電子写真感光体の表面をクリーニングするクリーニングブレードであって、少なくとも前記電子写真感光体との接触部がＪＩＳ−Ａ硬度が６０以上８５以下のポリウレタンゴム部で構成されており、且つ前記ポリウレタンゴム部における前記電子写真感光体と接触する側の表層がイソシアネート化合物の架橋層で構成されているクリーニングブレードを有するクリーニング手段と、
を備える画像形成装置。
請求項２に係る発明は、
前記イソシアネート化合物の架橋層が、前記ポリウレタンゴム部における前記電子写真感光体と接触する側の表層に含浸したイソシアネート化合物を架橋させた架橋層である請求項１に記載の画像形成装置。
請求項３に係る発明は、
前記反応性電荷輸送材料が、下記一般式（Ｉ）及び（II）で示される連鎖重合性化合物から選択される少なくとも１種である請求項１又は請求項２に記載の画像形成装置。
〔一般式（Ｉ）中、Ｆは、電荷輸送性骨格を示す。Ｌは、アルキレン基、アルケニレン基、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、及び−Ｏ−からなる群より選択される２種以上を含む２価の連結基を示す。Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。ｍは１以上８以下の整数を示す。〕
〔一般式（II）中、Ｆは、電荷輸送性骨格を示す。Ｌ’は、アルカン若しくはアルケンから誘導される３価又は４価の基、並びに、アルキレン基、アルケニレン基、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、及び−Ｏ−からなる群より選択される２種以上を含む（ｎ＋１）価の連結基を示す。Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。ｍ’は、１以上６以下の整数を示す。ｎは、２以上３以下の整数を示す。〕
請求項４に係る発明は、
導電性基体および前記導電性基体上に設けられた感光層を有し、反応性電荷輸送材料を含む組成物の硬化膜で、最表面層が構成された電子写真感光体と、
前記電子写真感光体の表面に接触又は近接して配置され、前記電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、
トナー粒子と体積平均粒径１μｍ以下の無機粒子とを有するトナーを含む現像剤を収容し、前記現像剤により、前記電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、
前記電子写真感光体の表面に接触し、前記電子写真感光体の表面をクリーニングするクリーニングブレードであって、少なくとも前記電子写真感光体との接触部がＪＩＳ−Ａ硬度が６０以上８５以下のポリウレタンゴム部で構成されており、且つ前記ポリウレタンゴム部における前記電子写真感光体と接触する側の表層がイソシアネート化合物の架橋層で構成されているクリーニングブレードを有するクリーニング手段と、
を備え、
画像形成装置に着脱するプロセスカートリッジ。
請求項１、又は２に係る発明によれば、反応性電荷輸送材料を含む組成物の硬化膜で、最表面層が構成された電子写真感光体と、電子写真感光体の表面に接触又は近接して配置され、電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、帯電した電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、トナー粒子と体積平均粒径１μｍ以下の無機粒子とを有するトナーを含む現像剤を収容し、現像剤により、電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、トナー像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、電子写真感光体の表面に接触し、電子写真感光体の表面をクリーニングするクリーニングブレードであって、少なくとも電子写真感光体との接触部がＪＩＳ−Ａ硬度が６０以上８５以下のポリウレタンゴム部で構成されており、且つポリウレタンゴム部における電子写真感光体と接触する側の表層が非架橋層で構成されているクリーニングブレードを有するクリーニング手段と、を備える画像形成装置に比べ、同一画像を繰り返し形成したときでも、画像濃度ムラの発生と共に、クリーニングブレードの摩耗及び欠けを抑制する画像形成装置が提供される。
請求項３に係る発明によれば、電荷輸送材料として非反応性電荷輸送材料のみを含む最表面層を有する電子写真感光体と、少なくとも電子写真感光体との接触部がＪＩＳ−Ａ硬度が６０以上８５以下のポリウレタンゴム部で構成されており、且つポリウレタンゴム部における電子写真感光体と接触する側の表層が非架橋層で構成されているクリーニングブレードを有するクリーニング手段と、を備える場合に比べ、同一画像を繰り返し形成したとき、電子写真感光体の過剰な摩耗を抑制する画像形成方法が提供される。
請求項４に係る発明によれば、反応性電荷輸送材料を含む組成物の硬化膜で、最表面層が構成された電子写真感光体と、電子写真感光体の表面に接触又は近接して配置され、電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、帯電した電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、トナー粒子と体積平均粒径１μｍ以下の無機粒子とを有するトナーを含む現像剤を収容し、現像剤により、電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、電子写真感光体の表面に接触し、電子写真感光体の表面をクリーニングするクリーニングブレードであって、少なくとも電子写真感光体との接触部がＪＩＳ−Ａ硬度が６０以上８５以下のポリウレタンゴム部で構成されており、且つポリウレタンゴム部における電子写真感光体と接触する側の表層が非架橋層で構成されているクリーニングブレードを有するクリーニング手段と、を備えたプロセスカートリッジに比べ、同一画像を繰り返し形成したときでも、画像濃度ムラの発生と共に、クリーニングブレードの摩耗及び欠けを抑制するプロセスカートリッジが提供される。
。
本実施形態に係る電子写真感光体の層構成の一例を示す概略部分断面図である。 本実施形態に係る電子写真感光体の層構成の他の一例を示す概略部分断面図である。 本実施形態に係る電子写真感光体の層構成の他の一例を示す概略部分断面図である。 本実施形態に係る画像形成装置の一例を示す概略構成図である。 本実施形態に係る画像形成装置の他の一例を示す概略構成図である。 本実施形態に係る画像形成装置に備えるクリーニングブレードの一例を示す模式図である。 初期画像テストで出力する画像パターンを示す模式図である。 画像濃度ムラの評価の出力テストで出力する画像パターンを示す模式図である。 画像濃度ムラの評価する画像パターンを示す模式図である。 画像濃度ムラを説明するための模式図である。
以下、本発明の一例である本実施形態について説明する。
本実施形態に係る画像形成装置は、電子写真感光体（以下「感光体」とも称する）と、感光体の表面に接触又は近接して配置され、感光体の表面を帯電する帯電手段と、帯電した感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、トナーを含む現像剤を収容し、現像剤により、感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、トナー像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、感光体の表面に接触し、感光体の表面をクリーニングするクリーニングブレードを有するクリーニング手段と、を備える。
本実施形態に係る画像形成装置は、感光体の表面に接触又は近接して配置される帯電手段により、感光体の表面を帯電する帯電工程と、帯電した感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成工程と、トナーを含む現像剤により、感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像工程と、トナー像を記録媒体の表面に転写する転写工程と、感光体の表面に接触したクリーニングブレードにより、感光体の表面をクリーニングするクリーニング工程と、を有する画像形成方法が実施される。
感光体は、導電性基体および導電性基体上に設けられた感光層を有し、反応性電荷輸送材料を含む組成物の硬化膜で、最表面層が構成された感光体（以下、「硬化型感光体」とも称する）である。
クリーニングブレードは、少なくとも硬化型感光体との接触部（以下、「感光体接触部」とも称する）がＪＩＳ−Ａ硬度が６０以上８５以下のポリウレタンゴム部で構成されている。このポリウレタンゴム部における硬化型感光体と接触する側の表層は、イソシアネート化合物の架橋層で構成されている。
現像剤は、トナー粒子と体積平均粒径１μｍ以下の無機粒子とを有するトナーを含む。
そして、本実施形態に係る画像形成装置では、上記構成により、同一画像を繰り返し形成したときでも、画像濃度ムラの発生と共に、クリーニングブレードの摩耗及び欠けが抑制される。この理由は定かではないが、以下に示す理由によるものと推測される。
まず、トナーの流動性を高めるために、体積平均粒径１μｍの無機粒子をトナー粒子に外添する技術が知られている。この無機粒子を有するトナーを使用し、同一画像を繰り返し形成すると、残留トナーが局所的にクリーニングブレードへ到達するため、トナーに含まれる無機粒子のすり抜けが生じることがある。これは、硬化型感光体の最表面層の機械的強度が高いため、クリーニングブレード側に負荷が掛かり易くなり、ブレード先端部（感光体との接触部）が部分的に捲れて硬化型感光体の最表面層との間に空間を生じさせる現象（以下「タックアンダー」とも称する）が生じるためと考えられる。この無機粒子のすり抜けが生じると、接触型又は近接型の帯電方式を採用した場合、帯電手段に無機粒子が部分的に付着し、部分的な帯電不良が起こり、画像濃度ムラが生じることがある。
また、反応性電荷輸送材料を含む組成物の硬化膜で、最表面層が構成された硬化型感光体は、最表面層の機械的強度が高いため、最表面層が摩耗し難いという特性を有している。最表面層が適度に摩耗しないと、最表面層の表面に放電生成物等が固着したままの状態が続き、帯電不良等が起こり、画像流れ等の画像欠陥が発生することがある。
しかし、機械的強度が高い硬化型感光体の最表面層を適度に摩耗させるようにすると、クリーニングブレードの摩耗及び欠けが発生し易くなる。
一方、ＪＩＳ−Ａ硬度が６０以上８５以下のポリウレタンゴム部であって、硬化型感光体と接触する側の表層をイソシアネート化合物の架橋層としたポリウレタンゴム部で、クリーニングブレードの感光体接触部を構成すると、感光体接触部の機械的強度及び摺動性と靱性（柔軟性）との両立が図られる。ポリウレタンゴム部の表層をイソシアネート化合物の架橋層で構成すると、イソシアネート化合物の架橋物に起因して、機械的強度と共に、摺動性が高まる。一方、ポリウレタンゴム部の表層以外の領域は、ＪＩＳ−Ａ硬度が６０以上８５以下の範囲であるため、靱性（柔軟性）が高いままである。これにより、ウレタンゴム部は、ゴム部由来の靱性（柔軟性）を有しつつ、機械的強度と共に、摺動性が高まると考えられためである。
このため、クリーニングブレードとして、少なくとも感光体接触部を上記ポリウレタンゴム部で構成したクリーニングブレードを採用すると、体積平均粒径１μｍの無機粒子を有するトナーを使用し、同一画像を繰り返し形成したとき、残留トナーが局所的にクリーニングブレードへ到達しても、クリーニングブレードのタックアンダーの発生が抑えられる。これにより、トナーに含まれる無機粒子のすり抜けを抑え、接触型又は近接型の帯電方式を採用した場合に生じる画像濃度ムラの発生を抑制する。そして、機械的強度が高い硬化型感光体の最表面層を適度に摩耗させるようにしても、クリーニングブレードの摩耗及び欠けが発生し難くなる。
以上から、本実施形態に係る画像形成装置では、同一画像を繰り返し形成したときでも、画像濃度ムラの発生と共に、クリーニングブレードの摩耗及び欠けを抑制すると推測される。
特に、高温高湿（例えば２８℃、８５％ＲＨ）の環境下では、クリーニングブレードの硬度が低下し、タックアンダーが生じ易くなる。しかし、本実施形態に係る画像形成装置では、高温高湿（例えば２８℃、８５％ＲＨ）の環境下で、同一画像を繰り返し形成しても、クリーニングブレードのタックアンダーを抑え、画像濃度ムラの発生が抑制される。
また、無機粒子のすり抜けは、無機粒子の含有量（外添量）が高い場合（例えば、無機粒子の含有量がトナー粒子に対して０．５質量％以上の場合）に顕著に生じ易くなる。しかし、本実施形態に係る画像形成装置では、無機粒子の含有量（外添量）が高い場合であっても、無機粒子のすり抜けを抑え、画像濃度ムラの発生が抑制される。
更に、本実施形態に係る画像形成装置では、クリーニングブレードの感光体接触部の機械的強度及び摺動性が高いため、長期に亘って、機械的強度の高い硬化型感光体の最表面層を適度に摩耗させられる。これにより、硬化型感光体の最表面層の表面に放電生成物等が固着したままの状態が解消し易くなり、長期に亘って、画像流れも抑制されやすくなる。
なお、一般的によく使用されるシアン画像、マゼンタ画像、イエロー画像、ブラック画像の画像形成工程（画像形成ユニット）を組み合わせたカラーの画像形成方法（装置）では、市場において出力される画像の約２０％から３０％がカラー画像である。つまり、市場において、シアン画像、マゼンタ画像、イエロー画像、ブラック画像の画像形成工程（画像形成ユニット）を利用する画像形成は、全出力の約２０％から３０％のみである。一方、市場において、ブラック画像の画像形成ユニット（画像形成工程）は、ほとんどの出力に利用されるため、画像濃度ムラと共に、クリーニングブレードの摩耗及び欠けが発生しやすく、最も寿命が短い。これは、ブラック画像の画像形成ユニット（画像形成工程）のみを利用するモノクロの画像形成方法（装置）も、市場で最も利用されているため、同様である。
このため、本実施形態に係る画像形成装置は、使用で最も利用されるブラック画像の画像形成ユニット（画像形成工程）を適用することがよい。
具体的には、本実施形態に係る画像形成装置は、ブラック（黒）トナーを含む現像剤を収容し、現像剤により、感光体の表面に形成された静電潜像を現像してブラック（黒）トナー像を形成する現像手段を備えることがよい。そして、本実施形態に係る画像形成装置により実施される画像形成方法は、ブラック（黒）トナーを含む現像剤により、感光体の表面に形成された静電潜像を現像してブラック（黒）トナー像を形成する現像工程を有することがよい。
本発明に係る画像形成装置において、機械的強度が高く、感光体の過剰な摩耗を抑制する観点から、反応性電荷輸送材料が、同一分子内に電荷輸送性骨格及び連鎖重合性官能基を少なくとも有する連鎖重合性化合物であることがよい。
特に、同観点と共に、電気特性の観点から、連鎖重合性化合物が、一般式（Ｉ）及び（II）で示される連鎖重合性化合物（以下、「特定の連鎖重合性電荷輸送材料」とも称する）から選択される少なくとも１種であることがよい。この理由は定かではないが、以下に示す理由によると考えられる。
特定の連鎖重合性電荷輸送材料から選択される少なくとも１種を含む組成物の硬化膜（特定の連鎖重合性電荷輸送材料の重合体又は架橋体（特に架橋体）を含む膜）を最表面層として有すると、最表面層が優れた電気特性と機械的強度を兼ね備える。また、最表面層の厚膜化（例えば１０μｍ以上）も実現される。これは、特定の連鎖重合性電荷輸送材料自身が電荷輸送性能に優れる上、−ＯＨ、−ＮＨ−などのキャリア輸送を妨げる極性基が少なく、また、キャリア輸送に有効なπ電子を有するスチリル基（ビニルフェニル基）で、重合により当該材料が連結されることから、残留歪が抑制され、電荷を捕獲する構造的なトラップの形成が抑制されるためと考えられる。
また、特定の連鎖重合性電荷輸送材料は、アクリル系材料よりも疎水的で水分がつきにくい性質があることから、長期にわたって電気特性が維持され易くなると考えられる。
このため、特定の連鎖重合性電荷輸送材料から選択される少なくとも１種を含む組成物の硬化膜（特定の連鎖重合性電荷輸送材料の重合体又は架橋体を含む膜）を最表面層として有すると、最表面層の電気特性と機械的強度が高まり易くなる。
一方で、特定の連鎖重合性電荷輸送材料は、スチリル基を有し、このスチリル基が反応性基を持たない一般的な非反応性電荷輸送材料との親和性が高い。つまり、最表面層中に含ませる非反応性電荷輸送材料の量を増加させ易い。このため、含ませる非反応性電荷輸送材料の量によって、最表面層の機械的強度の調整（例えば機械的強度の意図的な低減）が実現し易い。
特に、特定の連鎖重合性電荷輸送材料のうち、電荷輸送性骨格と連鎖重合性官能基との連結基にエーテル結合（−Ｏ−）を有する材料（例えば、一般式（Ｉ）中のＬで示される基がエーテル結合（−Ｏ−）を有する材料、一般式（II）のＬ’で示される基がエーテル結合（−Ｏ−）を有する材料、一般式（IIＡ−ａ３）又は（IIＡ−ａ４）を有する材料等）は、極性が小さくなるため、電荷輸送性が高く、かつ、非反応性電荷輸送材料との親和性が高く、最表面層の機械的強度の調整（例えば機械的強度の意図的な低減）が実現し易い。
したがって、反応性電荷輸送材料として、特定の連鎖重合性電荷輸送材料を適用すると、感光体の摩耗率を制御する上で有効である。
本実施形態に係る画像形成装置において、特に、下記（Ａ）で示される硬化型感光体と下記（Ｂ）で示されるクリーニングブレードとの組合せが、同一画像を繰り返し形成したときでも、画像濃度ムラの発生と共に、クリーニングブレードの摩耗及び欠けが抑制され易くなる点から好適である。
（Ａ）最表面層の表面粗さＲｚを０．５μｍ以下（好ましくは０．４μｍ以下、より好ましくは０．３μｍ以下）とした硬化型感光体（外添剤がすり抜けに難くなる硬化型感光体）
（Ｂ）ブレードセッティング角（Ｂｌａｄｅ ｓｅｔｔｉｎｇ ａｎｇｌｅ：ＢＳＡ）を９°以下（好ましくは８°以下、より好ましくは４°以上８°以下）としたクリーニングブレード。
なお、硬化型感光体の最表面層の表面粗さＲｚを０．５μｍ以下とすると外添剤がすり抜けに難くなる。一方、硬化型感光体の場合、クリーニングブレードとの摩擦係数が大きくなりやすい。特に、上記ポリウレタンゴム部で構成したクリーニングブレードはＢＳＡにも敏感であり、ＢＡＳが大きすぎるとブレード鳴きを発生しやすくなり、外添剤のすり抜けを発生しやすくなる。このため、クリーニングブレードは、通常の有機感光体のＢＳＡ１０°以上１７°以下の範囲よりも小さいＢＳＡ９°以下とすると、外添剤がすり抜けに難くなる
ＢＳＡは、硬化型感光体の軸方向から見たとき、クリーニングブレードの固定端側の面（厚み方向に対向する面）に沿って延長した仮想線と、クリーニングブレードが接触する硬化型感光体の表面の接点における接線とが成す角度（鋭角）である。
ここで、本実施形態に係る画像形成装置は、記録媒体の表面に転写されたトナー像を定着する定着手段を備える装置；電子写真感光体の表面に形成されたトナー像を直接記録媒体に転写する直接転写方式の装置；電子写真感光体の表面に形成されたトナー像を中間転写体の表面に一次転写し、中間転写体の表面に転写されたトナー像を記録媒体の表面に二次転写する中間転写方式の装置；トナー像の転写後、帯電前に像保持体の表面に除電光を照射して除電する除電手段を備える装置；電子写真感光体の温度を上昇させ、相対温度を低減させるための電子写真感光体加熱部材を備える装置等の周知の画像形成装置が適用される。
中間転写方式の装置の場合、転写手段は、例えば、表面にトナー像が転写される中間転写体と、像保持体の表面に形成されたトナー像を中間転写体の表面に一次転写する一次転写手段と、中間転写体の表面に転写されたトナー像を記録媒体の表面に二次転写する二次転写手段と、を有する構成が適用される。
また、本実施形態に係る画像形成装置が実施する画像形成方法は、記録媒体の表面に転写されたトナー像を定着する定着工程を有する方法；電子写真感光体の表面に形成されたトナー像を直接記録媒体に転写する直接転写方式の方法；電子写真感光体の表面に形成されたトナー像を中間転写体の表面に一次転写し、中間転写体の表面に転写されたトナー像を記録媒体の表面に二次転写する中間転写方式の方法；トナー像の転写後、帯電前に像保持体の表面に除電光を照射して除電する除電工程を有する方法；電子写真感光体の温度を上昇させ、相対温度を低減させる工程を有する方法等の周知の画像形成方法が適用される。
中間転写方式の方法の場合、転写方法は、例えば、像保持体の表面に形成されたトナー像を中間転写体の表面に一次転写する一次転写方法と、中間転写体の表面に転写されたトナー像を記録媒体の表面に二次転写する二次転写方法と、を有する工程が適用される。
本実施形態に係る画像形成装置は、乾式現像方式の画像形成装置、湿式現像方式（液体現像剤を利用した現像方式）の画像形成装置のいずれであってもよい。
なお、本実施形態に係る画像形成装置において、例えば、電子写真感光体を備える部分が、画像形成装置に対して脱着されるカートリッジ構造（プロセスカートリッジ）であってもよい。プロセスカートリッジとしては、例えば、電子写真感光体、現像手段、及びクリーニング手段を備えるプロセスカートリッジが好適に用いられる。なお、プロセスカートリッジには、電子写真感光体以外に、例えば、帯電手段、静電潜像形成手段、転写手段からなる群から選択される少なくとも一つを備えてもよい。
以下、本実施形態に係る画像形成装置の一例を示すが、これに限定されるわけではない。なお、図に示す主要部を説明し、その他はその説明を省略する。
以下、本実施形態に係る画像形成装置の一例を示すが、これに限定されるわけではない。なお、図に示す主要部を説明し、その他はその説明を省略する。
図４は、本実施形態に係る画像形成装置の一例を示す概略構成図である。
本実施形態に係る画像形成装置１００は、図４に示すように、電子写真感光体７を備えるプロセスカートリッジ３００と、露光装置９（静電潜像形成手段の一例）と、転写装置４０（一次転写装置）と、中間転写体５０とを備える。なお、画像形成装置１００において、露光装置９はプロセスカートリッジ３００の開口部から電子写真感光体７に露光し得る位置に配置されており、転写装置４０は中間転写体５０を介して電子写真感光体７に対向する位置に配置されており、中間転写体５０はその一部が電子写真感光体７に接触して配置されている。図示しないが、中間転写体５０に転写されたトナー像を記録媒体（例えば用紙）に転写する二次転写装置も有している。なお、中間転写体５０、転写装置４０（一次転写装置）、及び二次転写装置（不図示）が転写手段の一例に相当する。
図４におけるプロセスカートリッジ３００は、ハウジング内に、電子写真感光体７、帯電装置８（帯電手段の一例）、現像装置１１（現像手段の一例）、及びクリーニング装置１３（クリーニング手段の一例）を一体に支持している。クリーニング装置１３は、クリーニングブレード（クリーニング部材の一例）１３１を有しており、クリーニングブレード１３１は、電子写真感光体７の表面に接触するように配置されている。
なお、図４には、画像形成装置として、潤滑材１４を電子写真感光体７の表面に供給する繊維状部材１３２（ロール状）、及び、クリーニングを補助する繊維状部材１３３（平ブラシ状）を備えた例を示してあるが、これらは必要に応じて配置される。
以下、本実施形態に係る画像形成装置の各構成について説明する。
（電子写真感光体）
電子写真感光体７は、導電性基体と、導電性基体上に設けられた感光層と、を有している。感光体の最表面層は、反応性電荷輸送材料を含む組成物の硬化膜で構成されている。
なお、電子写真感光体７において、最表面層は、電子写真感光体７自体の最上面を形成していればよく、保護層として機能する層、又は、電荷輸送層として機能する層として設けられる。最表面層が保護層として機能する層である場合、この保護層の下層には、電荷輸送層及び電荷発生層からなる感光層、又は単層型感光層を有することとなる。
具体的には、最表面層が保護層として機能する層の場合、導電性基体上に、感光層（電荷発生層及び電荷輸送層、又は単層型感光層）、及び最表面層として保護層が順次形成された態様が挙げられる。一方、最表面層が電荷輸送層として機能する層の場合、導電性基体上に、電荷発生層、及び最表面層として電荷輸送層が順次形成された態様が挙げられる。
以下、最表面層が保護層として機能する層の場合の、電子写真感光体７について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、図面中、同一又は相当部分には同一符号を付することとし、重複する説明は省略する。
図１は、本実施形態に係る電子写真感光体の一例を示す概略断面図である。図２乃至図３はそれぞれ本実施形態に係る電子写真感光体の他の一例を示す概略断面図である。
図１に示す電子写真感光体７Ａは、いわゆる機能分離型感光体（又は積層型感光体）であり、導電性基体４上に下引層１が設けられ、その上に電荷発生層２、電荷輸送層３、及び保護層５が順次形成された構造を有するものである。電子写真感光体７Ａにおいては、電荷発生層２及び電荷輸送層３により感光層が構成される。
図２に示す電子写真感光体７Ｂは、図１に示す電子写真感光体７Ａのごとく、電荷発生層２と電荷輸送層３とに機能が分離された機能分離型感光体である。
図２に示す電子写真感光体７Ｂにおいては、導電性基体４上に下引層１が設けられ、その上に、電荷輸送層３、電荷発生層２、及び保護層５が順次形成された構造を有するものである。電子写真感光体７Ｂにおいては、電荷輸送層３及び電荷発生層２により感光層が構成される。
図３に示す電子写真感光体７Ｃは、電荷発生材料と電荷輸送材料とを同一の層（単層型感光層６）に含有するものである。図３に示す電子写真感光体７Ｃにおいては、導電性基体４上に下引層１が設けられ、その上に単層型感光層６、保護層５が順次形成された構造を有するものである。
そして、図１、図２及び図３に示す電子写真感光体７Ａ、７Ｂ及び７Ｃにおいて、保護層５が、導電性基体４から最も遠い側に配置される最表面層となっており、当該最表面層が、上記の構成となっている。
なお、図１、図２及び図３に示す電子写真感光体において、下引層１は設けてもよいし、設けなくてもよい。
以下、代表例として図１に示す電子写真感光体７Ａに基づいて、各要素について説明する。なお、符号は省略して説明する。
（導電性基体）
導電性基体としては、例えば、金属（アルミニウム、銅、亜鉛、クロム、ニッケル、モリブデン、バナジウム、インジウム、金、白金等）又は合金（ステンレス鋼等）を含む金属板、金属ドラム、及び金属ベルト等が挙げられる。また、導電性基体としては、例えば、導電性化合物（例えば導電性ポリマー、酸化インジウム等）、金属（例えばアルミニウム、パラジウム、金等）又は合金を塗布、蒸着又はラミネートした紙、樹脂フィルム、ベルト等も挙げられる。ここで、「導電性」とは体積抵抗率が１０１３Ωｃｍ未満であることをいう。
導電性基体の表面は、電子写真感光体がレーザプリンタに使用される場合、レーザ光を照射する際に生じる干渉縞を抑制する目的で、中心線平均粗さＲａで０．０４μｍ以上０．５μｍ以下に粗面化されていることが好ましい。なお、非干渉光を光源に用いる場合、干渉縞防止の粗面化は、特に必要ないが、導電性基体の表面の凹凸による欠陥の発生を抑制するため、より長寿命化に適する。
粗面化の方法としては、例えば、研磨剤を水に懸濁させて導電性基体に吹き付けることによって行う湿式ホーニング、回転する砥石に導電性基体を圧接し、連続的に研削加工を行うセンタレス研削、陽極酸化処理等が挙げられる。
粗面化の方法としては、導電性基体の表面を粗面化することなく、導電性又は半導電性粉体を樹脂中に分散させて、導電性基体の表面上に層を形成し、その層中に分散させる粒子により粗面化する方法も挙げられる。
陽極酸化による粗面化処理は、金属製（例えばアルミニウム製）の導電性基体を陽極とし電解質溶液中で陽極酸化することにより導電性基体の表面に酸化膜を形成するものである。電解質溶液としては、例えば、硫酸溶液、シュウ酸溶液等が挙げられる。しかし、陽極酸化により形成された多孔質陽極酸化膜は、そのままの状態では化学的に活性であり、汚染され易く、環境による抵抗変動も大きい。そこで、多孔質陽極酸化膜に対して、酸化膜の微細孔を加圧水蒸気又は沸騰水中（ニッケル等の金属塩を加えてもよい）で水和反応による体積膨張でふさぎ、より安定な水和酸化物に変える封孔処理を行うことが好ましい。
陽極酸化膜の膜厚は、例えば、０．３μｍ以上１５μｍ以下が好ましい。この膜厚が上記範囲内にあると、注入に対するバリア性が発揮される傾向があり、また繰り返し使用による残留電位の上昇が抑えられる傾向にある。
導電性基体には、酸性処理液による処理又はベーマイト処理を施してもよい。
酸性処理液による処理は、例えば、以下のようにして実施される。先ず、リン酸、クロム酸及びフッ酸を含む酸性処理液を調製する。酸性処理液におけるリン酸、クロム酸及びフッ酸の配合割合は、例えば、リン酸が１０質量％以上１１質量％以下の範囲、クロム酸が３質量％以上５質量％以下の範囲、フッ酸が０．５質量％以上２質量％以下の範囲であって、これらの酸全体の濃度は１３．５質量％以上１８質量％以下の範囲がよい。処理温度は例えば４２℃以上４８℃以下が好ましい。被膜の膜厚は、０．３μｍ以上１５μｍ以下が好ましい。
ベーマイト処理は、例えば９０℃以上１００℃以下の純水中に５分から６０分間浸漬すること、又は９０℃以上１２０℃以下の加熱水蒸気に５分から６０分間接触させて行う。被膜の膜厚は、０．１μｍ以上５μｍ以下が好ましい。これをさらにアジピン酸、硼酸、硼酸塩、燐酸塩、フタル酸塩、マレイン酸塩、安息香酸塩、酒石酸塩、クエン酸塩等の被膜溶解性の低い電解質溶液を用いて陽極酸化処理してもよい。
（下引層）
下引層は、例えば、無機粒子と結着樹脂とを含む層である。
無機粒子としては、例えば、粉体抵抗（体積抵抗率）１０２Ωｃｍ以上１０１１Ωｃｍ以下の無機粒子が挙げられる。
これらの中でも、上記抵抗値を有する無機粒子としては、例えば、酸化錫粒子、酸化チタン粒子、酸化亜鉛粒子、酸化ジルコニウム粒子等の金属酸化物粒子がよく、特に、酸化亜鉛粒子が好ましい。
無機粒子のＢＥＴ法による比表面積は、例えば、１０ｍ２／ｇ以上がよい。
無機粒子の体積平均粒径は、例えば、５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下（好ましくは６０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下）がよい。
無機粒子の含有量は、例えば、結着樹脂に対して、１０質量％以上８０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは４０質量％以上８０質量％以下である。
無機粒子は、表面処理が施されていてもよい。無機粒子は、表面処理の異なるもの、又は、粒子径の異なるものを２種以上混合して用いてもよい。
表面処理剤としては、例えば、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、界面活性剤等が挙げられる。特に、シランカップリング剤が好ましく、アミノ基を有するシランカップリング剤がより好ましい。
アミノ基を有するシランカップリング剤としては、例えば、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
シランカップリング剤は、２種以上混合して使用してもよい。例えば、アミノ基を有するシランカップリング剤と他のシランカップリング剤とを併用してもよい。この他のシランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、３−メタクリルオキシプロピル−トリス（２−メトキシエトキシ）シラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
表面処理剤による表面処理方法は、公知の方法であればいかなる方法でもよく、乾式法又は湿式法のいずれでもよい。
表面処理剤の処理量は、例えば、無機粒子に対して０．５質量％以上１０質量％以下が好ましい。
ここで、下引層は、無機粒子と共に電子受容性化合物（アクセプター化合物）を含有することが、電気特性の長期安定性、キャリアブロック性が高まる観点からよい。
電子受容性化合物としては、例えば、クロラニル、ブロモアニル等のキノン系化合物；テトラシアノキノジメタン系化合物；２，４，７−トリニトロフルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロ−９−フルオレノン等のフルオレノン化合物；２−（４−ビフェニル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（４−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（４−ジエチルアミノフェニル）−１，３，４オキサジアゾール等のオキサジアゾール系化合物；キサントン系化合物；チオフェン化合物；３，３’，５，５’テトラ−ｔ−ブチルジフェノキノン等のジフェノキノン化合物；等の電子輸送性物質等が挙げられる。
特に、電子受容性化合物としては、アントラキノン構造を有する化合物が好ましい。アントラキノン構造を有する化合物としては、例えば、ヒドロキシアントラキノン化合物、アミノアントラキノン化合物、アミノヒドロキシアントラキノン化合物等が好ましく、具体的には、例えば、アントラキノン、アリザリン、キニザリン、アントラルフィン、プルプリン等が好ましい。
電子受容性化合物は、下引層中に無機粒子と共に分散して含まれていてもよいし、無機粒子の表面に付着した状態で含まれていてもよい。
電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着せる方法としては、例えば、乾式法、又は、湿式法が挙げられる。
乾式法は、例えば、無機粒子をせん断力の大きなミキサ等で攪拌しながら、直接又は有機溶媒に溶解させた電子受容性化合物を滴下、乾燥空気や窒素ガスとともに噴霧させて、電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着する方法である。電子受容性化合物の滴下又は噴霧するときは、溶剤の沸点以下の温度で行うことがよい。電子受容性化合物を滴下又は噴霧した後、更に１００℃以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けは電子写真特性が得られる温度、時間であれば特に制限されない。
湿式法は、例えば、攪拌、超音波、サンドミル、アトライター、ボールミル等により、無機粒子を溶剤中に分散しつつ、電子受容性化合物を添加し、攪拌又は分散した後、溶剤除去して、電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着する方法である。溶剤除去方法は、例えば、ろ過又は蒸留により留去される。溶剤除去後には、更に１００℃以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けは電子写真特性が得られる温度、時間であれば特に限定されない。湿式法においては、電子受容性化合物を添加する前に無機粒子の含有水分を除去してもよく、その例として溶剤中で攪拌加熱しながら除去する方法、溶剤と共沸させて除去する方法が挙げられる。
なお、電子受容性化合物の付着は、表面処理剤による表面処理を無機粒子に施す前又は後に行ってよく、電子受容性化合物の付着と表面処理剤による表面処理と同時に行ってもよい。
電子受容性化合物の含有量は、例えば、無機粒子に対して０．０１質量％以上２０質量％以下がよく、好ましくは０．０１質量％以上１０質量％以下である。
下引層に用いる結着樹脂としては、例えば、アセタール樹脂（例えばポリビニルブチラール等）、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、カゼイン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂等の公知の高分子化合物；ジルコニウムキレート化合物；チタニウムキレート化合物；アルミニウムキレート化合物；チタニウムアルコキシド化合物；有機チタニウム化合物；シランカップリング剤等の公知の材料が挙げられる。
下引層に用いる結着樹脂としては、例えば、電荷輸送性基を有する電荷輸送性樹脂、導電性樹脂（例えばポリアニリン等）等も挙げられる。
これらの中でも、下引層に用いる結着樹脂としては、上層の塗布溶剤に不溶な樹脂が好適であり、特に、尿素樹脂、フェノール樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂；ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂及びポリビニルアセタール樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂と硬化剤との反応により得られる樹脂が好適である。
これら結着樹脂を２種以上組み合わせて使用する場合には、その混合割合は、必要に応じて設定される。
下引層には、電気特性向上、環境安定性向上、画質向上のために種々の添加剤を含んでいてもよい。
添加剤としては、多環縮合系、アゾ系等の電子輸送性顔料、ジルコニウムキレート化合物、チタニウムキレート化合物、アルミニウムキレート化合物、チタニウムアルコキシド化合物、有機チタニウム化合物、シランカップリング剤等の公知の材料が挙げられる。シランカップリング剤は前述のように無機粒子の表面処理に用いられるが、添加剤として更に下引層に添加してもよい。
添加剤としてのシランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、３−メタクリルオキシプロピル−トリス（２−メトキシエトキシ）シラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
ジルコニウムキレート化合物としては、例えば、ジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセト酢酸エチル、ジルコニウムトリエタノールアミン、アセチルアセトネートジルコニウムブトキシド、アセト酢酸エチルジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセテート、ジルコニウムオキサレート、ジルコニウムラクテート、ジルコニウムホスホネート、オクタン酸ジルコニウム、ナフテン酸ジルコニウム、ラウリン酸ジルコニウム、ステアリン酸ジルコニウム、イソステアリン酸ジルコニウム、メタクリレートジルコニウムブトキシド、ステアレートジルコニウムブトキシド、イソステアレートジルコニウムブトキシド等が挙げられる。
チタニウムキレート化合物としては、例えば、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラ（２−エチルヘキシル）チタネート、チタンアセチルアセトネート、ポリチタンアセチルアセトネート、チタンオクチレングリコレート、チタンラクテートアンモニウム塩、チタンラクテート、チタンラクテートエチルエステル、チタントリエタノールアミネート、ポリヒドロキシチタンステアレート等が挙げられる。
アルミニウムキレート化合物としては、例えば、アルミニウムイソプロピレート、モノブトキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムブチレート、ジエチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）等が挙げられる。
これらの添加剤は、単独で、又は複数の化合物の混合物若しくは重縮合物として用いてもよい。
下引層は、ビッカース硬度が３５以上であることがよい。
下引層の表面粗さ（十点平均粗さ）は、モアレ像抑制のために、使用される露光用レーザ波長λの１／４ｎ（ｎは上層の屈折率）から１／２λまでに調整されていることがよい。
表面粗さ調整のために下引層中に樹脂粒子等を添加してもよい。樹脂粒子としてはシリコーン樹脂粒子、架橋型ポリメタクリル酸メチル樹脂粒子等が挙げられる。また、表面粗さ調整のために下引層の表面を研磨してもよい。研磨方法としては、バフ研磨、サンドブラスト処理、湿式ホーニング、研削処理等が挙げられる。
下引層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた下引層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱することで行う。
下引層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、公知の有機溶剤、例えば、アルコール系溶剤、芳香族炭化水素溶剤、ハロゲン化炭化水素溶剤、ケトン系溶剤、ケトンアルコール系溶剤、エーテル系溶剤、エステル系溶剤等が挙げられる。
これらの溶剤として具体的には、例えば、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉｓｏ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロロベンゼン、トルエン等の通常の有機溶剤が挙げられる。
下引層形成用塗布液を調製するときの無機粒子の分散方法としては、例えば、ロールミル、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、コロイドミル、ペイントシェーカー等の公知の方法が挙げられる。
下引層形成用塗布液を導電性基体上に塗布する方法としては、例えば、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
下引層の膜厚は、例えば、好ましくは１５μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内に設定される。
（中間層）
図示は省略するが、下引層と感光層との間に中間層をさらに設けてもよい。
中間層は、例えば、樹脂を含む層である。中間層に用いる樹脂としては、例えば、アセタール樹脂（例えばポリビニルブチラール等）、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、カゼイン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂等の高分子化合物が挙げられる。
中間層は、有機金属化合物を含む層であってもよい。中間層に用いる有機金属化合物としては、ジルコニウム、チタニウム、アルミニウム、マンガン、ケイ素等の金属原子を含有する有機金属化合物等が挙げられる。
これらの中間層に用いる化合物は、単独で又は複数の化合物の混合物若しくは重縮合物として用いてもよい。
これらの中でも、中間層は、ジルコニウム原子又はケイ素原子を含有する有機金属化合物を含む層であることが好ましい。
中間層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた中間層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥、必要に応じて加熱することで行う。
中間層を形成する塗布方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が用いられる。
中間層の膜厚は、例えば、好ましくは０．１μｍ以上３μｍ以下の範囲に設定される。なお、中間層を下引層として使用してもよい。
（電荷発生層）
電荷発生層は、例えば、電荷発生材料と結着樹脂とを含む層である。また、電荷発生層は、電荷発生材料の蒸着層であってもよい。電荷発生材料の蒸着層は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）イメージアレー等の非干渉性光源を用いる場合に好適である。
電荷発生材料としては、ビスアゾ、トリスアゾ等のアゾ顔料；ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料；ペリレン顔料；ピロロピロール顔料；フタロシアニン顔料；酸化亜鉛；三方晶系セレン等が挙げられる。
これらの中でも、近赤外域のレーザ露光に対応させるためには、電荷発生材料としては、金属フタロシアニン顔料、又は無金属フタロシアニン顔料を用いることが好ましい。具体的には、例えば、特開平５−２６３００７号公報、特開平５−２７９５９１号公報等に開示されたヒドロキシガリウムフタロシアニン；特開平５−９８１８１号公報等に開示されたクロロガリウムフタロシアニン；特開平５−１４０４７２号公報、特開平５−１４０４７３号公報等に開示されたジクロロスズフタロシアニン；特開平４−１８９８７３号公報等に開示されたチタニルフタロシアニンがより好ましい。
一方、近紫外域のレーザ露光に対応させるためには、電荷発生材料としては、ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料；チオインジゴ系顔料；ポルフィラジン化合物；酸化亜鉛；三方晶系セレン；特開２００４−７８１４７号公報、特開２００５−１８１９９２号公報に開示されたビスアゾ顔料等が好ましい。
４５０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下に発光の中心波長があるＬＥＤ，有機ＥＬイメージアレー等の非干渉性光源を用いる場合にも、上記電荷発生材料を用いてもよいが、解像度の観点より、感光層を２０μｍ以下の薄膜で用いるときには、感光層中の電界強度が高くなり、基材からの電荷注入による帯電低下、いわゆる黒点と呼ばれる画像欠陥を生じやすくなる。これは、三方晶系セレン、フタロシアニン顔料等のｐ−型半導体で暗電流を生じやすい電荷発生材料を用いたときに顕著となる。
これに対し、電荷発生材料として、縮環芳香族顔料、ペリレン顔料、アゾ顔料等のｎ−型半導体を用いた場合、暗電流を生じ難く、薄膜にしても黒点と呼ばれる画像欠陥を抑制し得る。ｎ−型の電荷発生材料としては、例えば、特開２０１２−１５５２８２号公報の段落［０２８８］〜［０２９１］に記載された化合物（ＣＧ−１）〜（ＣＧ−２７）が挙げられるがこれに限られるものではない。
なお、ｎ−型の判定は、通常使用されるタイムオブフライト法を用い、流れる光電流の極性によって判定され、正孔よりも電子をキャリアとして流しやすいものをｎ−型とする。
電荷発生層に用いる結着樹脂としては、広範な絶縁性樹脂から選択され、また、結着樹脂としては、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリビニルアントラセン、ポリビニルピレン、ポリシラン等の有機光導電性ポリマーから選択してもよい。
結着樹脂としては、例えば、ポリビニルブチラール樹脂、ポリアリレート樹脂（ビスフェノール類と芳香族２価カルボン酸の重縮合体等）、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリビニルピリジン樹脂、セルロース樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、カゼイン、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂等が挙げられる。ここで、「絶縁性」とは、体積抵抗率が１０１３Ωｃｍ以上であることをいう。
これらの結着樹脂は１種を単独で又は２種以上を混合して用いられる。
なお、電荷発生材料と結着樹脂の配合比は、質量比で１０：１から１：１０までの範囲内であることが好ましい。
電荷発生層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。
電荷発生層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた電荷発生層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱することで行う。なお、電荷発生層の形成は、電荷発生材料の蒸着により行ってもよい。電荷発生層の蒸着による形成は、特に、電荷発生材料として縮環芳香族顔料、ペリレン顔料を利用する場合に好適である。
電荷発生層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸ｎ−ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロロベンゼン、トルエン等が挙げられる。これら溶剤は、１種を単独で又は２種以上を混合して用いる。
電荷発生層形成用塗布液中に粒子（例えば電荷発生材料）を分散させる方法としては、例えば、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、横型サンドミル等のメディア分散機や、攪拌、超音波分散機、ロールミル、高圧ホモジナイザー等のメディアレス分散機が利用される。高圧ホモジナイザーとしては、例えば、高圧状態で分散液を液−液衝突や液−壁衝突させて分散する衝突方式や、高圧状態で微細な流路を貫通させて分散する貫通方式等が挙げられる。
なお、この分散の際、電荷発生層形成用塗布液中の電荷発生材料の平均粒径を０．５μｍ以下、好ましくは０．３μｍ以下、更に好ましくは０．１５μｍ以下にすることが有効である。
電荷発生層形成用塗布液を下引層上（又は中間層上）に塗布する方法としては、例えばブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
電荷発生層の膜厚は、例えば、好ましくは０．１μｍ以上５．０μｍ以下、より好ましくは０．２μｍ以上２．０μｍ以下の範囲内に設定される。
（電荷輸送層）
電荷輸送層は、例えば、電荷輸送材料と結着樹脂とを含む層である。電荷輸送層は、高分子電荷輸送材料を含む層であってもよい。
電荷輸送材料としては、ｐ−ベンゾキノン、クロラニル、ブロマニル、アントラキノン等のキノン系化合物；テトラシアノキノジメタン系化合物；２，４，７−トリニトロフルオレノン等のフルオレノン化合物；キサントン系化合物；ベンゾフェノン系化合物；シアノビニル系化合物；エチレン系化合物等の電子輸送性化合物が挙げられる。電荷輸送材料としては、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物等の正孔輸送性化合物も挙げられる。これらの電荷輸送材料は１種を単独で又は２種以上で用いられるが、これらに限定されるものではない。
電荷輸送材料としては、電荷移動度の観点から、下記構造式（ａ−１）で示されるトリアリールアミン誘導体、及び下記構造式（ａ−２）で示されるベンジジン誘導体が好ましい。
構造式（ａ−１）中、ＡｒＴ１、ＡｒＴ２、及びＡｒＴ３は、各々独立に置換若しくは無置換のアリール基、−Ｃ６Ｈ４−Ｃ（ＲＴ４）＝Ｃ（ＲＴ５）（ＲＴ６）、又は−Ｃ６Ｈ４−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（ＲＴ７）（ＲＴ８）を示す。ＲＴ４、ＲＴ５、ＲＴ６、ＲＴ７、及びＲＴ８は各々独立に水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を示す。
上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基が挙げられる。また、上記各基の置換基としては、炭素数１以上３以下のアルキル基で置換された置換アミノ基も挙げられる。
構造式（ａ−２）中、ＲＴ９１及びＲＴ９２は各々独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、又は炭素数１以上５以下のアルコキシ基を示す。ＲＴ１０１、ＲＴ１０２、ＲＴ１１１及びＲＴ１１２は各々独立に、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基、炭素数１以上２以下のアルキル基で置換されたアミノ基、置換若しくは無置換のアリール基、−Ｃ（ＲＴ１２）＝Ｃ（ＲＴ１３）（ＲＴ１４）、又は−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（ＲＴ１５）（ＲＴ１６）を示し、ＲＴ１２、ＲＴ１３、ＲＴ１４、ＲＴ１５及びＲＴ１６は各々独立に水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を表す。Ｔｍ１、Ｔｍ２、Ｔｎ１及びＴｎ２は各々独立に０以上２以下の整数を示す。
上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基が挙げられる。また、上記各基の置換基としては、炭素数１以上３以下のアルキル基で置換された置換アミノ基も挙げられる。
ここで、構造式（ａ−１）で示されるトリアリールアミン誘導体、及び前記構造式（ａ−２）で示されるベンジジン誘導体のうち、特に、「−Ｃ６Ｈ４−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（ＲＴ７）（ＲＴ８）」を有するトリアリールアミン誘導体、及び「−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（ＲＴ１５）（ＲＴ１６）」を有するベンジジン誘導体が、電荷移動度の観点で好ましい。
高分子電荷輸送材料としては、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリシラン等の電荷輸送性を有する公知のものが用いられる。特に、特開平８−１７６２９３号公報、特開平８−２０８８２０号公報等に開示されているポリエステル系の高分子電荷輸送材は特に好ましい。なお、高分子電荷輸送材料は、単独で使用してよいが、結着樹脂と併用してもよい。
電荷輸送層に用いる結着樹脂は、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸共重合体、シリコーン樹脂、シリコーンアルキッド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、スチレン−アルキッド樹脂、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリシラン等が挙げられる。これらの中でも、結着樹脂としては、ポリカーボネート樹脂又はポリアリレート樹脂が好適である。これらの結着樹脂は１種を単独で又は２種以上で用いる。
なお、電荷輸送材料と結着樹脂との配合比は、質量比で１０：１から１：５までが好ましい。
電荷輸送層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。
電荷輸送層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた電荷輸送層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥、必要に応じて加熱することで行う。
電荷輸送層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロロベンゼン等の芳香族炭化水素類；アセトン、２−ブタノン等のケトン類；塩化メチレン、クロロホルム、塩化エチレン等のハロゲン化脂肪族炭化水素類；テトラヒドロフラン、エチルエーテル等の環状又は直鎖状のエーテル類等の通常の有機溶剤が挙げられる。これら溶剤は、単独で又は２種以上混合して用いる。
電荷輸送層形成用塗布液を電荷発生層の上に塗布する際の塗布方法としては、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
電荷輸送層の膜厚は、例えば、好ましくは５μｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下の範囲内に設定される。
。
（保護層）
保護層（最表面層）は、電子写真感光体における最表面層であり、反応性電荷輸送材料を含む組成物の硬化膜で構成されている。つまり、保護層は、反応性電荷輸送材料の重合体又は架橋体（好ましくは架橋体）を含む。
保護層には、非反応性電荷輸送材料、不飽和結合（不飽和二重結合）を有する化合物等のその他の添加剤を更に含む組成物で構成されていてもよい。つまり、保護層は、反応性電荷輸送材料と不飽和結合を有する化合物との重合体又は架橋体（好ましくは架橋体）、非反応性電荷輸送材料等のその他の添加剤を更に含んでいてもよい。
なお、硬化膜の硬化方法としては、熱による付加反応、若しくは縮合反応、又は、熱、光、若しくは放射線などによるラジカル重合が行なわれる。特に、ラジカル重合の場合、反応が早く進行しすぎないよう調整すると、保護層（最表面層）の機械的強度及び電気特性が向上し、また膜のムラやシワの発生も抑制されるため、ラジカル発生が比較的ゆっくりと起こる条件下で重合させることが好ましい。この点からは、重合速度を調整しやすい熱重合が好適である。つまり、保護層（最表面層）を構成する硬化膜を形成するための組成物には、熱ラジカル発生剤又はその誘導体を含むことがよい。
以下、硬化膜で構成された保護層（最表面層）の各要素の詳細について説明する。
−反応性電荷輸送材料−
反応性電荷輸送材料としては、同一分子内に電荷輸送性骨格及び反応性基を有する化合物であれば、周知の材料から選択される。ここで、反応性基としては、連鎖重合性基が挙げられ、例えば、ラジカル重合し得る官能基であることよく、例えば、少なくとも炭素二重結合を含有する基を有する官能基が挙げられる。具体的には、連鎖重合性基としては、例えば、ラジカル重合し得る官能基であれば特に限定されるものではなく、例えば、少なくとも炭素二重結合を含有する基を有する官能基である。具体的には、ビニル基、ビニルエーテル基、ビニルチオエーテル基、スチリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくも一つを含有する基等が挙げられる。なかでも、その反応性に優れることから、連鎖重合性官能基としては、ビニル基、スチリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくも一つを含有する基であることが好ましい。その他、反応性基としては、エポキシ基、−ＯＨ、−ＯＲ［但し、Ｒはアルキル基を示す］、−ＮＨ２、−ＳＨ、−ＣＯＯＨ、−ＳｉＲＱ１ ３−Ｑｎ（ＯＲＱ２）Ｑｎ［但し、ＲＱ１は水素原子、アルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を表し、ＲＱ２は水素原子、アルキル基、トリアルキルシリル基を表す。Ｑｎは１〜３の整数を表す］等の周知の反応性基も挙げられる。
また、電荷輸送性骨格としては電子写真感光体における公知の構造であれば特に限定されるものではなく、例えば、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、ヒドラゾン系化合物などの含窒素の正孔輸送性化合物に由来する骨格であって、窒素原子と共役している構造が挙げられる。これらの中でも、トリアリールアミン骨格が好ましい。
反応性電荷輸送材料としては、機械的強度が高く、感光体の過剰な摩耗を抑制する観点から、同一分子内に電荷輸送性骨格及び連鎖重合性官能基を少なくとも有する連鎖重合性化合物が好ましい。特に、連鎖重合性化合物の中でも、同観点と共に、電気特性の観点から、特定の連鎖重合性電荷輸送材料（一般式（I）及び（II）で示される連鎖重合性化合物）から選択される少なくとも１種が好ましい。
−特定の反応性電荷輸送材料−
特定の反応性電荷輸送材料は、一般式（I）及び（II）で示される反応性化合物からなる群より選択される少なくとも１種である。
一般式（Ｉ）中、Ｆは、電荷輸送性骨格を示す。
Ｌは、アルキレン基、アルケニレン基、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、及び−Ｏ−からなる群より選択される２種以上を含む２価の連結基を示す。Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。
ｍは１以上８以下の整数を示す。
一般式（II）中、Ｆは、電荷輸送性骨格を示す。
Ｌ’は、アルカン若しくはアルケンから誘導される３価又は４価の基、並びに、アルキレン基、アルケニレン基、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、及び−Ｏ−の基からなる群より選択される２種以上を含む（ｎ＋１）価の連結基を示す。Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。なお、アルカン若しくはアルケンから誘導される３価又は４価の基とは、アルカン又はアルケンから水素原子を３つ又は４つ取り除いた基を意味する。以下、同様である。
ｍ’は、１以上６以下の整数を示す。ｎは、２以上３以下の整数を示す。
一般式（I）及び（II）中、Ｆは、電荷輸送性骨格、つまり電荷輸送性を有する構造を示し、具体的には、フタロシアニン系化合物、ポルフィリン系化合物、アゾベンゼン系化合物、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物、キノン系化合物、フルオレノン系化合物、などの電荷輸送性を有する構造が挙げられる。
一般式（I）中、Ｌで示される連結基としては、例えば、
アルキレン基中に−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−が介在した２価の連結基、
アルキレン基中に−Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ（Ｒ）−が介在した２価の連結基、
アルキレン基中に−Ｃ（＝Ｏ）−Ｓ−が介在した２価の連結基、
アルキレン基中に−Ｏ−が介在した２価の連結基、
アルキレン基中に−Ｎ（Ｒ）−が介在した２価の連結基、
アルキレン基中に−Ｓ−が介在した２価の連結基、
が挙げられる。
なお、Ｌで示される連結基は、アルキレン基中に、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ（Ｒ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｓ−、−Ｏ−、又は−Ｓ−の基が２つ介在してもよい。
一般式（I）中、Ｌで示される連結基として具体的には、例えば、
＊−（ＣＨ２）ｐ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−（ＣＨ２）ｑ−、
＊−（ＣＨ２）ｐ−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−（ＣＨ２）ｒ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−（ＣＨ２）ｑ−、
＊−（ＣＨ２）ｐ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ（Ｒ）−（ＣＨ２）ｑ−、
＊−（ＣＨ２）ｐ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｓ−（ＣＨ２）ｑ−、
＊−（ＣＨ２）ｐ−Ｏ−（ＣＨ２）ｑ−、
＊−（ＣＨ２）ｐ−Ｎ（Ｒ）−（ＣＨ２）ｑ−、
＊−（ＣＨ２）ｐ−Ｓ−（ＣＨ２）ｑ−、
＊−（ＣＨ２）ｐ−Ｏ−（ＣＨ２）ｒ−Ｏ−（ＣＨ２）ｑ−
等が挙げられる。
ここで、Ｌで示される連結基中、ｐは、０、又は１以上６以下（好ましくは１以上５以下）の整数を示す。ｑは、１以上６以下（好ましくは１以上５以下）の整数を示す。ｒは、１以上６以下（好ましくは１以上５以下）の整数を示す。
なお、Ｌで示される連結基中、「＊」は、Ｆと連結する部位を示している。
一方、一般式（II）中、Ｌ’で示される連結基としては、例えば、
分枝状に連結したアルキレン基中に−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−が介在した（ｎ＋１）価の連結基、
分枝状に連結したアルキレン基中に−Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ（Ｒ）−が介在した（ｎ＋１）価の連結基、
分枝状に連結したアルキレン基中に−Ｃ（＝Ｏ）−Ｓ−が介在した（ｎ＋１）価の連結基、
分枝状に連結したアルキレン基中に−Ｏ−が介在した（ｎ＋１）価の連結基、
分枝状に連結したアルキレン基中に−Ｎ（Ｒ）−が介在した（ｎ＋１）価の連結基、
分枝状に連結したアルキレン基中に−Ｓ−が介在した（ｎ＋１）価の連結基、
が挙げられる。
なお、Ｌ’で示される連結は、分枝状に連結したアルキレン基中に、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ（Ｒ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｓ−、−Ｏ−、又は−Ｓ−の基が２つ介在してもよい。
一般式（II）中、Ｌ’で示される連結基として具体的には、例えば、
＊−（ＣＨ２）ｐ−ＣＨ［Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−（ＣＨ２）ｑ−］２、
＊−（ＣＨ２）ｐ−ＣＨ＝Ｃ［Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−（ＣＨ２）ｑ−］２、
＊−（ＣＨ２）ｐ−ＣＨ［Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ（Ｒ）−（ＣＨ２）ｑ−］２、
＊−（ＣＨ２）ｐ−ＣＨ［Ｃ（＝Ｏ）−Ｓ−（ＣＨ２）ｑ−］２、
＊−（ＣＨ２）ｐ−ＣＨ［（ＣＨ２）ｒ−Ｏ−（ＣＨ２）ｑ−］２、
＊−（ＣＨ２）ｐ−ＣＨ＝Ｃ［（ＣＨ２）ｒ−Ｏ−（ＣＨ２）ｑ−］２、
＊−（ＣＨ２）ｐ−ＣＨ［（ＣＨ２）ｒ−Ｎ（Ｒ）−（ＣＨ２）ｑ−］２、
＊−（ＣＨ２）ｐ−ＣＨ［（ＣＨ２）ｒ−Ｓ−（ＣＨ２）ｑ−］２、


＊−（ＣＨ２）ｐ−Ｏ−Ｃ［（ＣＨ２）ｒ−Ｏ−（ＣＨ２）ｑ−］３
＊−（ＣＨ２）ｐ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−Ｃ［（ＣＨ２）ｒ−Ｏ−（ＣＨ２）ｑ−］３
等が挙げられる。
ここで、Ｌ’で示される連結基中、ｐは、０、又は１以上６以下（好ましくは１以上５以下）の整数を示す。ｑは、１以上６以下（好ましくは１以上５以下）の整数を示す。ｒは、１以上６以下（好ましくは１以上５以下）の整数を示す。ｓは、１以上６以下（好ましくは１以上５以下）の整数を示す。
なお、Ｌ’で示される連結基中、「＊」は、Ｆと連結する部位を示している。
これらの中でも、一般式（II）中、Ｌ’で示される連結基としては、
＊−（ＣＨ２）ｐ−ＣＨ［Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−（ＣＨ２）ｑ−］２、
＊−（ＣＨ２）ｐ−ＣＨ＝Ｃ［Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−（ＣＨ２）ｑ−］２、
＊−（ＣＨ２）ｐ−ＣＨ［（ＣＨ２）ｒ−Ｏ−（ＣＨ２）ｑ−］２、
＊−（ＣＨ２）ｐ−ＣＨ＝Ｃ［（ＣＨ２）ｒ−Ｏ−（ＣＨ２）ｑ−］２、
がよい。
具体的には、一般式（II）で示される反応性化合物のＦで示される電荷輸送性骨格に連結する基（一般式（IIＡ−ａ）で示される基が該当）は、下記一般式（IIＡ−ａ１）、下記一般式（IIＡ−ａ２）、下記一般式（IIＡ−ａ３）、又は下記一般式（IIＡ−ａ４）で示される基であることがよい。
一般式（IIＡ−ａ１）又は（IIＡ−ａ２）中、Ｘｋ１は２価の連結基を示す。ｋｑ１は０又は１の整数を示す。Ｘｋ２は２価の連結基を示す。ｋｑ２は０又は１の整数を示す。
ここで、Ｘｋ１及びＸｋ２で示される２価の連結基は、例えば、−（ＣＨ２）ｐ−（但しｐは１以上６以下（好ましくは１以上５以下）の整数を示す））が挙げられる。当該２価の連結基としては、アルキレンオキシ基も挙げられる。
一般式（IIＡ−ａ３）又は（IIＡ−ａ４）中、Ｘｋ３は２価の連結基を示す。ｋｑ３は０又は１の整数を示す。Ｘｋ４は３価の連結基を示す。ｋｑ４は０又は１の整数を示す。
ここで、Ｘｋ３及びＸｋ４で示される２価の連結基は、例えば、−（ＣＨ２）ｐ−（但しｐは１以上６以下（好ましくは１以上５以下）の整数を示す））が挙げられる。当該２価の連結基としては、アルキレンオキシ基も挙げられる。
一般式（I）及び（II）中、Ｌ、Ｌ’で示される連結基において、「−Ｎ（Ｒ）−」のＲで示されるアルキル基としては、炭素数１以上５以下（好ましくは１以上４以下）の直鎖状、分枝状のアルキル基が挙げられ、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等が挙げられる。
「−Ｎ（Ｒ）−」のＲで示されるアリール基としては、炭素数６以上１５以下（好ましくは６以上１２以下）のアリール基が挙げられ、具体的には、例えば、フェニル基、トルイル基、キシリジル基、ナフチル基等が挙げられる。
アラルキル基としては、炭素数７以上１５以下（好ましくは７以上１４以下）のアラルキル基が挙げられ、具体的には、例えば、ベンジル基、フェネチル基、ビフェニルメチレン基等が挙げられる。
一般式（I）及び（II）中、ｍは、１以上６以下の整数を示すことが好ましい。
ｍ’は、１以上６以下の整数を示すことが好ましい。
ｎは、２以上３以下の整数を示すことが好ましい。
次に、一般式（Ｉ）及び（II）で示される反応性化合物の好適な化合物について説明する。
一般式（I）及び（II）で示される反応性化合物としては、Ｆとしてトリアリールアミン系化合物に由来する電荷輸送性骨格（電荷輸送性を有する構造）を有する反応性化合物がよい。
具体的には、一般式（Ｉ）で示される反応性化合物としては、一般式（Ｉ−ａ）、一般式（Ｉ−ｂ）、一般式（Ｉ−ｃ）、及び一般式（Ｉ−ｄ）で示される反応性化合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物が好適である。
一方、一般式（II）で示される反応性化合物としては、一般式（II−ａ）で示される反応性化合物が好適である。
・一般式（Ｉ−ａ）で示される反応性化合物
一般式（Ｉ−ａ）で示される反応性化合物について説明する。
特定の反応性電荷輸送材料として一般式（Ｉ−ａ）で示される反応性化合物を適用すると、環境変化に起因する電気特性の劣化が抑制され易くなる。その理由は定かではないが、以下の通りと考えられる。
まず、従来用いられていた、（メタ）アクリル基を有する反応性化合物は、重合の際に電荷輸送性能を発現する骨格の部位に対して、（メタ）アクリル基の親水性が強いことから、ある種の層分離状態を形成してしまい、ホッピング伝導の妨げとなっていることが考えられる。このため、（メタ）アクリル基を有する反応性化合物の重合体又は架橋体を含む電荷輸送性膜は、電荷輸送の効率が落ち、更に、部分的な水分の吸着などにより環境安定性が低下するものと考えられる。
これ対して、一般式（Ｉ−ａ）で示される反応性化合物は、親水性の強くないビニル系の連鎖重合性基を有しており、更に、電荷輸送性能を発現する骨格を一分子内に複数有し、その骨格同士を芳香環や共役二重結合などの共役結合を有しない、柔軟性のある連結基で連結している。このような構造を有することから、効率的な電荷輸送性能と高強度化が図れると共に、重合の際の層分離状態の形成が抑制されるものと考えられる。その結果として、一般式（Ｉ−ａ）で示される反応性化合物の重合体又は架橋体を含む保護層（最表面層）は、電荷輸送性能と機械的強度との両方に優れ、更に、電荷輸送性能の環境依存（温湿度依存）を低減しうるものと考えられる。
以上から、一般式（Ｉ−ａ）で示される反応性化合物を適用すると、環境変化に起因する電気特性の劣化が抑制され易くなると考えられる。
一般式（Ｉ−ａ）中、Ａｒａ１〜Ａｒａ４は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基を示す。Ａｒａ５及びＡｒａ６は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。Ｘａは、アルキレン基、−Ｏ−、−Ｓ−、及びエステルから選ばれる基を組み合わせてなる２価の連結基を示す。Ｄａは、下記一般式（IＡ−ａ）で示される基を示す。ａｃ１〜ａｃ４は、それぞれ独立に０以上２以下の整数を示す。但し、Ｄａの総数は１又は２である。
一般式（IＡ−ａ）中、Ｌａは、＊−（ＣＨ２）ａｎ−Ｏ−ＣＨ２−で示され、＊にてＡｒａ１〜Ａｒａ４で示される基に連結する２価の連結基を示す。ａｎは、１又は２の整数を示す。
以下、一般式（Ｉ−ａ）の詳細を説明する。
一般式（Ｉ−ａ）中、Ａｒａ１〜Ａｒａ４で示される置換若しくは未置換のアリール基は、それぞれ、同一でもあってもよいし、異なっていてもよい。
ここで、置換アリール基における置換基としては、「Ｄａ」以外のものとして、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数７以上１０以下のアラルキル基、及びハロゲン原子等が挙げられる。
一般式（Ｉ−ａ）中、Ａｒａ１〜Ａｒａ４としては、下記構造式（１）〜（７）のうちのいずれかであることが好ましい。
なお、下記構造式（１）〜（７）は、Ａｒａ１〜Ａｒａ４の各々に連結され得る「−（Ｄａ）ａｃ１」〜「−（Ｄａ）ａｃ１」を総括的に示した「−（Ｄ）Ｃ」と共に示す。

構造式（１）〜（７）中、Ｒ１１は、水素原子、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルキル基若しくは炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、及び炭素数７以上１０以下のアラルキル基からなる群より選ばれる１種を示す。Ｒ１２、及びＲ１３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数７以上１０以下のアラルキル基、及びハロゲン原子からなる群より選ばれる１種を示す。Ｒ１４は、それぞれ独立に、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数７以上１０以下のアラルキル基、及びハロゲン原子からなる群より選ばれる１種を示す。Ａｒは、置換又は未置換のアリーレン基を示す。ｓは、０又は１を示す。ｔは、０以上３以下の整数を示す。Ｚ’は、２価の有機連結基を示す。
ここで、式（７）中、Ａｒとしては、下記構造式（８）又は（９）で示されるものが好ましい。

構造式（８）及び（９）中、Ｒ１５及びＲ１６は、それぞれ独立に、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数７以上１０以下のアラルキル基、及びハロゲン原子からなる群より選ばれる１種を表し、ｔ１及びｔ２はそれぞれ０以上３以下の整数を示す。
また、式（７）中、Ｚ’は、下記構造式（１０）〜（１７）のうちのいずれかで示されるものが好ましい。

構造式（１０）〜（１７）中、Ｒ１７及びＲ１８は、それぞれ独立に、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基若しくは炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数７以上１０以下のアラルキル基、及びハロゲン原子からなる群より選ばれる１種を示す。Ｗは、２価の基を示す。ｑ１及びｒ１は、それぞれ独立に１以上１０以下の整数を示す。ｔ３及びｔ４は、それぞれ０以上３以下の整数を示す。
構造式（１６）〜（１７）中、Ｗとしては、下記構造式（１８）〜（２６）で示される２価の基のうちのいずれかであることが好ましい。但し、式（２５）中、ｕは、０以上３以下の整数を示す。

一般式（Ｉ−ａ）中、Ａｒａ５及びＡｒａ６で示される置換若しくは未置換のアリーレン基において、このアリーレン基としては、Ａｒａ１〜Ａｒａ４の説明で例示されたアリール基から目的とする位置の水素原子を１つ除いたアリーレン基が挙げられる。
また、置換アリーレン基における置換基としては、Ａｒａ１〜Ａｒａ４の説明で、置換アリール基における「Ｄａ」以外の置換基として挙げられているものと同様である。
一般式（Ｉ−ａ）中、Ｘａで示される２価の連結基は、アルキレン基、又はアルキレン基、−Ｏ−、−Ｓ−、及びエステルから選ばれる基を組み合わせてなる２価の基であって、芳香環や共役二重結合などの共役結合を含まない連結基である。
具体的には、Ｘａで示す２価の連結基として、炭素数１以上１０以下のアルキレン基が挙げられ、その他、炭素数１以上１０以下のアルキレン基と−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−、及び−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−から選ばれる基とを組み合わせてなる２価の基も挙げられる。
なお、Ｘａで示される２価の連結基がアルキレン基である場合、このアルキレン基はアルキル、アルコキシ、ハロゲン等の置換基を有していてもよく、この置換基の２つが互いに結合して、構造式（１６）〜（１７）中のＷの具体例として記載した構造式（２６）で示される２価の連結基のような構造となってもよい。
・一般式（Ｉ−ｂ）で示される反応性化合物
一般式（Ｉ−ｂ）で示される反応性化合物について説明する。
特定の反応性電荷輸送材料として一般式（Ｉ−ｂ）で示される反応性化合物を適用すると、保護層（最表面層）の摩耗が抑制される共に、画像の濃度ムラの発生が抑制され易くなる。その理由は定かではないが、以下の通りと考えられる。
まず、かさ高い電荷輸送骨格と重合部位（スチリル基）が構造的に近く、剛直（リジッド）であると重合部位同士が動きずらくなり、硬化反応による残留歪が残りやすく、電荷輸送骨格が歪むことによりキャリア輸送をになうＨＯＭＯ（最高被占軌道）のレベルの変化が起こり、結果としてエネルギー分布が広がった状態（エネルギー的ディスオーダー：σが大きい）となりやすいと考えられる。
これに対し、メチレン基、エーテル基を介すると、分子構造に柔軟性が得られ、σが小さいものが得られやすく、さらに、メチレン基、エーテル基は、エステル基、アミド基などに比較し、双極子モーメント（ダイポールモーメント）が小さく、この効果もσを小さくすることに寄与し、電気特性が向上すると考えられる。また、分子構造に柔軟性が加わることで、反応部位（反応サイト）の動きの自由度が増し、反応率も向上することで強度の高い膜となると考えられる
これらのことから、電荷輸送骨格と重合部位との間に柔軟性に富む連結鎖を介在させる構造がよい。
このため、一般式（Ｉ−ｂ）で示される反応性化合物は、硬化反応により分子自身の分子量が増大し、重心は移動し難くなると共に、スチリル基の自由度が高いと考えられる。の結果、一般式（Ｉ−ｂ）で示される反応性化合物の重合体又は架橋体を含む保護層（最表面層）は、電気特性に優れ、且つ、高い強度を有すると考えられる。
以上から、一般式（Ｉ−ｂ）で示される反応性化合物を適用すると、保護層（最表面層）の摩耗が抑制される共に、画像の濃度ムラの発生が抑制され易くなると考えられる。
一般式（Ｉ−ｂ）中、Ａｒｂ１〜Ａｒｂ４は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基を示す。Ａｒｂ５は、置換若しくは未置換のアリール基、又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。Ｄｂは、下記一般式（IＡ−ｂ）で示される基を示す。ｂｃ１〜ｂｃ５は、それぞれ独立に０以上２以下の整数を示す。ｂｋは、０又は１を示す。但し、Ｄｂの総数は、１又は２である。
一般式（IＡ−ｂ）中、Ｌｂは、＊−（ＣＨ２）ｂｎ−Ｏ−で示される基を含み、＊にてＡｒｂ１〜Ａｒｂ５で示される基に連結する２価の連結基を示す。ｂｎは、３以上６以下の整数を示す。
以下、一般式（Ｉ−ｂ）の詳細を説明する。
一般式（Ｉ−ｂ）中、Ａｒｂ１〜Ａｒｂ４で示される置換若しくは未置換のアリール基は、一般式（Ｉ−ａ）中のＡｒａ１〜Ａｒａ４で示される置換若しくは未置換のアリール基と同様である。
Ａｒｂ５は、ｂｋが０のとき、置換若しくは未置換のアリール基を示し、この置換若しくは未置換のアリール基としては、一般式（Ｉ−ａ）中のＡｒａ１〜Ａｒａ４で示される置換若しくは未置換のアリール基と同様である。
Ａｒｂ５は、ｂｋが１のとき、置換若しくは未置換のアリーレン基を示し、この置換若しくは未置換のアリーレン基としては、一般式（Ｉ−ａ）中のＡｒａ５及びＡｒａ６で示される置換若しくは未置換のアリーレン基と同様である。
次に、一般式（ＩＡ−ｂ）の詳細を説明する。
一般式（ＩＡ−ｂ）中、Ｌｂで示される２価の連結基としては、例えば、
＊−（ＣＨ２）ｂｐ−Ｏ−、
＊−（ＣＨ２）ｂｐ−Ｏ−（ＣＨ２）ｂｑ−Ｏ−
等が挙げられる。
ここで、Ｌｂで示される連結基中、ｂｐは、３以上６以下（好ましくは３以上５以下）の整数を示す。ｂｑは、１以上６以下（好ましくは１以上５以下）の整数を示す。
なお、Ｌｂで示される連結基中、「＊」は、Ａｒｂ１〜Ａｒｂ５で示される基と連結する部位を示している。
・一般式（Ｉ−ｃ）で示される反応性化合物
一般式（Ｉ−ｃ）で示される反応性化合物について説明する。
特定の反応性電荷輸送材料として一般式（Ｉ−ｃ）で示される反応性化合物を適用すると、繰り返し使用しても表面にキズが発生しにくく、かつ画質劣化が抑制され易くなる。その理由は定かではないが、以下の通りと考えられる。
まず、特定の反応性電荷輸送材料の重合体又は架橋体を含む最表面層を形成する際には、その重合反応又は架橋反応に伴う膜収縮や、電荷輸送構造と連鎖重合性基周辺の構造の凝集が起きると考えられる。よって、繰り返し使用で電子写真感光体表面が機械的負荷を受けると、膜自体が摩耗したり、分子中の化学構造が切断されたりして、膜収縮や凝集状態が変化し、電子写真感光体としての電気特性が変化し、画質劣化を引き起こしてしまうと考えられる。
一方、一般式（Ｉ−ｃ）で示される反応性化合物は、連鎖重合性基としてスチレン骨格を有していることから、電荷輸送材料の主骨格であるアリール基と相溶性が良く、膜収縮や重合反応又は架橋反応による電荷輸送構造、連鎖重合性基周辺構造の凝集が抑制されると考えられる。その結果、一般式（Ｉ−ｃ）で示される反応性化合物の重合体又は架橋体を含む保護層（最表面層）を持つ電子写真感光体は、繰り返し使用による画質劣化が抑制されると考えられる。
加えて、一般式（Ｉ−ｃ）で示される反応性化合物は、電荷輸送性骨格とスチレン骨格を、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−など特定の基を含む連結基を介して連結することにより、特定の基と電荷輸送性骨格中の窒素原子との間や、特定の基同士の相互作用等が生じると考えられる、その結果、一般式（Ｉ−ｃ）で示される反応性化合物の重合体又は架橋体を含む保護層（最表面層）は、強度がさらに向上すると考えられる。
以上から、一般式（Ｉ−ｃ）で示される反応性化合物を適用すると、繰り返し使用しても表面にキズが発生しにくく、かつ画質劣化が抑制され易くなると考えられる。
なお、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−など特定の基は、その極性や親水性に起因し、電荷輸送性や高湿条件下における画質劣化を引き起こす要因となるが、一般式（Ｉ−ｃ）で示される反応性化合物は、連鎖重合性基として（メタ）アクリルなどよりも疎水性の高いスチレン骨格を有してるため、電荷輸送性悪化や前サイクルの履歴による残像現象（ゴースト）等の画質劣化が生じ難いと考えられる。
一般式（Ｉ−ｃ）中、Ａｒｃ１〜Ａｒｃ４は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基を示す。Ａｒｃ５は、置換若しくは未置換のアリール基、又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。Ｄｃは、下記一般式（IＡ−ｃ）で示される基を示す。ｃｃ１〜ｃｃ５は、それぞれ独立に０以上２以下の整数を示す。ｃｋは、０又は１を示す。但し、Ｄｃの総数は、１以上８以下である。
一般式（IＡ−ｃ）中、ＬＣは、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、及び、−Ｃ（＝Ｏ）−と−Ｏ−、−Ｎ（Ｒ）−又は−Ｓ−とを組み合わせた基からなる群より選択される１つ以上の基を含む２価の連結基を示す。Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。
以下、一般式（Ｉ−ｃ）の詳細を説明する。
一般式（Ｉ−ｃ）中、Ａｒｃ１〜Ａｒｃ４で示される置換若しくは未置換のアリール基は、一般式（Ｉ−ａ）中のＡｒａ１〜Ａｒａ４で示される置換若しくは未置換のアリール基と同様である。
Ａｒｃ５は、ｃｋが０のとき、置換若しくは未置換のアリール基を示し、この置換若しくは未置換のアリール基としては、一般式（Ｉ−ａ）中のＡｒａ１〜Ａｒａ４で示される置換若しくは未置換のアリール基と同様である。
Ａｒｃ５は、ｃｋが１のとき、置換若しくは未置換のアリーレン基を示し、この置換若しくは未置換のアリーレン基としては、一般式（Ｉ−ａ）中のＡｒａ５及びＡｒａ６で示される置換若しくは未置換のアリーレン基と同様である。
Ｄｃの総数は、より強度の高い保護層（最表面層）を得る観点から、好ましくは２以上であり、更に好ましくは４以上である。一般に、一分子中の連鎖重合性基の数が多すぎると、重合（架橋）反応が進むにつれ、分子が動きにくくなり連鎖重合反応性が低下し、未反応の連鎖重合性基の割合が増えてしまうことから、Ｄｃの総数は、好ましくは７以下、さらに好ましくは６以下である。
次に、一般式（ＩＡ−ｃ）の詳細を説明する。
一般式（ＩＡ−ｃ）中、Ｌｃで示される２価の連結基としては、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、及び、−Ｃ（＝Ｏ）−と−Ｏ−、−Ｎ（Ｒ）−又は−Ｓ−とを組み合わせた基（以下、「特定連結基」と称する）を含む２価の連結基である。
ここで、特定連結基としては、保護層（最表面層）の強度と極性（親疎水性）のバランスの観点から、例えば、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ（Ｒ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｓ−、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ（Ｒ）−がよく、好ましくは−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ（Ｈ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、より好ましくは−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−である。
そして、Ｌｃで示される２価の連結基としては、例えば、特定連結基と、飽和炭化水素（直鎖状、分枝状、環状いずれも含む）または芳香族炭化水素の残基と、酸素原子と、を組み合わせて形成される２価の連結基が挙げられ、これらの中でも、特定連結基と、直鎖状の飽和炭化水素の残基と、酸素原子と、を組み合わせて形成される２価の連結基がよい。
Ｌｃで示される２価の連結基に含まれる炭素原子の総数としては、分子中のスチレン骨格の密度と連鎖重合反応性の観点から、例えば、１以上２０以下がよく、好ましくは２以上１０以下である。
一般式（ＩＡ−ｃ）中、Ｌｃで示される２価の連結基として具体的には、例えば、
＊−（ＣＨ２）ｃｐ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−（ＣＨ２）ｃｑ−、
＊−（ＣＨ２）ｃｐ−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−（ＣＨ２）ｃｒ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−（ＣＨ２）ｃｑ−、
＊−（ＣＨ２）ｃｐ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ（Ｒ）−（ＣＨ２）ｃｑ−、
＊−（ＣＨ２）ｃｐ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｓ−（ＣＨ２）ｃｑ−、
＊−（ＣＨ２）ｃｐ−Ｎ（Ｒ）−（ＣＨ２）ｃｑ−、
＊−（ＣＨ２）ｃｐ−Ｓ−（ＣＨ２）ｃｑ−、
等が挙げられる。
ここで、Ｌｃで示される連結基中、ｃｐは、０、又は１以上６以下（好ましくは１以上５以下）の整数を示す。ｃｑは、１以上６以下（好ましくは１以上５以下）の整数を示す。ｃｒは、１以上６以下（好ましくは１以上５以下）の整数を示す。
なお、Ｌｃで示される連結基中、「＊」は、Ａｒｃ１〜Ａｒｃ５で示される基と連結する部位を示している。
これらの中でも、一般式（ＩＡ−ｃ）中、Ｌｃで示される２価の連結基としては、＊−（ＣＨ２）ｃｐ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−ＣＨ２−が好ましい。つまり、一般式（IＡ−ｃ）で示される基は、下記一般式（IＡ−ｃ１）で示される基であることが好ましい。但し、一般式（IＡ−ｃ１）中、ｃｐ１は０以上４以下の整数を示す。
・一般式（Ｉ−ｄ）で示される反応性化合物
一般式（Ｉ−ｄ）で示される反応性化合物について説明する。
特定の反応性電荷輸送材料として一般式（Ｉ−ｄ）で示される反応性化合物を適用すると、保護層（最表面層）の摩耗が抑制される共に、画像の濃度ムラの発生が抑制され易くなる。その理由は定かではないが、一般式（Ｉ−ｂ）で示される反応性化合物と同様の理由によるものと考えられる。
特に、一般式（Ｉ−ｄ）で示される反応性化合物は、一般式（Ｉ−ｂ）に比べ、Ｄｄの総数が３以上８以下と多いため、形成される架橋体がより高い架橋構造（架橋ネットワーク）が形成され易く、より保護層（最表面層）の摩耗が抑制され易くなると考えられる。
一般式（Ｉ−ｄ）中、Ａｒｄ１〜Ａｒｄ４は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基を示す。Ａｒｄ５は、置換若しくは未置換のアリール基、又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。Ｄｄは、下記一般式（IＡ−ｄ）で示される基を示す。ｄｃ１〜ｄｃ５は，それぞれ独立に０以上２以下の整数を示す。ｄｋは、０又は１を示す。但し、Ｄｄの総数は、３以上８以下である。
一般式（IＡ−ｄ）中、Ｌｄは、＊−（ＣＨ２）ｄｎ−Ｏ−で示される基を含み、＊にてＡｒｄ１〜Ａｒｄ５で示されるに連結する２価の連結基を示す。ｄｎは、１以上６以下の整数を示す。
以下、一般式（Ｉ−ｄ）の詳細を説明する。
一般式（Ｉ−ｄ）中、Ａｒｄ１〜Ａｒｄ４で示される置換若しくは未置換のアリール基は、一般式（Ｉ−ａ）中のＡｒａ１〜Ａｒａ４で示される置換若しくは未置換のアリール基と同様である。
Ａｒｄ５は、ｄｋが０のとき、置換若しくは未置換のアリール基を示し、この置換若しくは未置換のアリール基としては、一般式（Ｉ−ａ）中のＡｒａ１〜Ａｒａ４で示される置換若しくは未置換のアリール基と同様である。
Ａｒｄ５は、ｄｋが１のとき、置換若しくは未置換のアリーレン基を示し、この置換若しくは未置換のアリーレン基としては、一般式（Ｉ−ａ）中のＡｒａ５及びＡｒａ６で示される置換若しくは未置換のアリーレン基と同様である。
Ｄｄの総数は、より強度の高い保護層（最表面層）を得る観点から、好ましくは４以上である。
次に、一般式（ＩＡ−ｄ）の詳細を説明する。
一般式（ＩＡ−ｄ）中、Ｌｄで示される２価の連結基としては、例えば、
＊−（ＣＨ２）ｄｐ−Ｏ−、
＊−（ＣＨ２）ｄｐ−Ｏ−（ＣＨ２）ｄｑ−Ｏ−
等が挙げられる。
ここで、Ｌｄで示される連結基中、ｄｐは、１以上６以下（好ましくは１以上５以下）の整数を示す。ｄｑは、１以上６以下（好ましくは１以上５以下）の整数を示す。
なお、Ｌｄで示される連結基中、「＊」は、Ａｒｄ１〜Ａｒｄ５で示される基と連結する部位を示している。
・一般式（II−ａ）で示される反応性化合物
一般式（II−ａ）で示される反応性化合物について説明する。
特定の反応性電荷輸送材料として、一般式（II）（特に一般式（II−ａ））で示される反応性化合物を適用すると、長期に亘り繰り返し使用しても電気特性の劣化が抑制され易くなる。その理由は定かではないが、以下の通りと考えられる。
まず、一般式（II）（特に一般式（II−ａ））で示される反応性化合物は、電荷輸送性骨格から、１つの連結基を介して２つ又は３つの連鎖重合性の反応性基（スチレン基）を有する化合物である。
このため、一般式（II）（特に一般式（II−ａ））で示される反応性化合物は、高い硬化度、架橋部位数を保ちつつも、この連結基の存在により、重合又は架橋させた際に電荷輸送性骨格に歪みを発生させ難く、高い硬化度と優れた電荷輸送性能との両立が実現され易くなると考えられる。
また、従来用いられていた、（メタ）アクリル基を有する電荷輸送性化合物は、上記のようにひずみを生じやすい上に、反応性部位は親水性が高く、電荷輸送性部位は疎水性が高いため、微視的な相分離（ミクロ相分離）しやすいのに対し、一般式（II）（特に一般式（II−ａ））で示される反応性化合物は、スチレン基を反応性基として有しており、更に、硬化（架橋）させた際に電荷輸送性骨格に歪みを生じさせ難い連結基を有している構造であること、反応性部位、電荷輸送性部位ともに疎水性のため相分離が起きに難くなるため、効率的な電荷輸送性能と高強度化が図れると考えられる。その結果として、一般式（II）（特に一般式（II−ａ））で示される反応性化合物の重合体又は架橋体を含む保護層（最表面層）は、機械的強度に優れると共に、電荷輸送性能（電気特性）がより優れるものと考えられる。
以上から、一般式（II）（特に一般式（II−ａ））で示される反応性化合物を適用すると、長期に亘り繰り返し使用しても電気特性の劣化が抑制され易くなると考えられる。
一般式（II−ａ）中、Ａｒｋ１〜Ａｒｋ４は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基を示す。Ａｒｋ５は、置換若しくは未置換のアリール基、又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。Ｄｋは、下記一般式（IIＡ−ａ）で示される基を示す。ｋｃ１〜ｋｃ５は，それぞれ独立に０以上２以下の整数を示す。ｋｋは、０又は１を示す。但し、Ｄｋの総数は、１以上８以下である。
一般式（IIＡ−ａ）中、Ｌｋは、アルカン若しくはアルケンから誘導される３価又は４価の基、並びに、アルキレン基、アルケニレン基、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、及び−Ｏ−からなる群より選択される２種以上を含む（ｋｎ＋１）価の連結基を示す。Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。ｋｎは、２以上３以下の整数を示す。
以下、一般式（II−ａ）の詳細を説明する。
一般式（II−ａ）中、Ａｒｋ１〜Ａｒｋ４で示される置換若しくは未置換のアリール基は、一般式（Ｉ−ａ）中のＡｒａ１〜Ａｒａ４で示される置換若しくは未置換のアリール基と同様である。
Ａｒｋ５は、ｋｋが０のとき、置換若しくは未置換のアリール基を示し、この置換若しくは未置換のアリール基としては、一般式（Ｉ−ａ）中のＡｒａ１〜Ａｒａ４で示される置換若しくは未置換のアリール基と同様である。
Ａｒｋ５は、ｋｋが１のとき、置換若しくは未置換のアリーレン基を示し、この置換若しくは未置換のアリーレン基としては、一般式（Ｉ−ａ）中のＡｒａ５及びＡｒａ６で示される置換若しくは未置換のアリーレン基と同様である。
Ｄｋの総数は、より強度の高い保護層（最表面層）を得る観点から、好ましくは２以上であり、更に好ましくは４以上である。一般に、一分子中の連鎖重合性基の数が多すぎると、重合（架橋）反応が進むにつれ、分子が動きにくくなり連鎖重合反応性が低下し、未反応の連鎖重合性基の割合が増えてしまうことから、Ｄｋの総数は、好ましくは７以下、さらに好ましくは６以下である。
次に、一般式（IIＡ−ａ）の詳細を説明する。
一般式（IIＡ−ａ）中、Ｌｋで示される（ｋｎ＋１）価の連結基としては、例えば、一般式（II）中、Ｌ’で示される（ｎ＋１）価の連結基と同様である。
以下に、特定の反応性電荷輸送材料の具体的を示す。
具体的には、一般式（I）及び（II）の電荷輸送性骨格Ｆ（例えば一般式（I−ａ）中のＤａや一般式（II−ａ）のＤｋを除く骨格に相当する部位）の具体例、電荷輸送性骨格Ｆに連結する官能基（例えば一般式（I−ａ）中のＤａや一般式（II−ａ）のＤｋに相当する部位）の具体例と共に、一般式（I）及び（II）で示される反応性化合物の具体例を示すが、これらに限定されるわけではない。
なお、一般式（I）及び（II）の電荷輸送性骨格Ｆの具体例の「＊」部分は、電荷輸送性骨格Ｆに連結する官能基の「＊」部分が連結していることを意味する。
つまり、例えば、例示化合物（I−ｂ）−１は、電荷輸送性骨格Ｆの具体例：（Ｍ１）−１、官能基の具体例：（Ｒ２）−１と示されているが、その具体的な構造は以下の構造を示す。
まず、電荷輸送性骨格Ｆの具体例を以下示す。



次に、電荷輸送性骨格Ｆに連結する官能基の具体例を示す。

次に、一般式（Ｉ）、具体的には一般式（Ｉ−ａ）で示される化合物の具体例を示す。
次に、一般式（Ｉ）、具体的には一般式（Ｉ−ｂ）で示される化合物の具体例を示す。
次に、一般式（Ｉ）、具体的には一般式（Ｉ−ｃ）で示される化合物の具体例を示す。
次に、一般式（Ｉ）、具体的には一般式（Ｉ−ｄ）で示される化合物の具体例を示す。
次に、一般式（II）、具体的には一般式（II−ａ）で示される化合物の具体例を示す。
特定の連鎖重合性電荷輸送材料（特に一般式（Ｉ）で示される連鎖重合性化合物）は、例えば、以下のようにして合成される。
即ち、特定の連鎖重合性電荷輸送材料は、前駆体であるカルボン酸、又は、アルコールと、対応するクロロメチルスチレンなどでのエーテル化などにより合成される。
特定の連鎖重合性電荷輸送材料の例示化合物（Ｉ−ｄ）−２２の合成経路を一例として以下に示す。
アリールアミン化合物カルボン酸は、アリールアミン化合物のエステル基を、例えば、実験化学講座、第４版、２０巻、Ｐ．５１などに記載されたように、塩基性触媒（ＮａＯＨ、Ｋ２ＣＯ３等）、酸性触媒（例えばリン酸、硫酸等）を用いる加水分解により得られる。
この際、溶媒としては、種々のものが挙げられるが、メタノール、エタノール、エチレングリコールなどのアルコール系を用いるか、これに水を混合して用いることがよい。
さらに、アリールアミン化合物の溶解性が低い場合には、塩化メチレン、クロロホルム、トルエン、ジメチルスルホキシド、エーテル、テトラヒドロフランなどを加えてもよい。
溶媒の量は、特に制限はないが、例えば、エステル基を含有するアリールアミン化合物１質量部に対して１質量部以上１００質量部以下、好ましくは２質量部以上５０質量部以下で用いることがよい。
反応温度は、例えば、室温（例えば２５℃）以上溶媒の沸点以下の範囲で設定され、反応速度の問題上、５０度以上が好ましい。
触媒の量については、特に制限はないが、例えば、エステル基を含有するアリールアミン化合物１質量部に対して０．００１質量部以上１質量部以下、好ましくは０．０１質量部以上０．５質量部以下で用いることがよい。
加水分解反応後、塩基性触媒で加水分解を行った場合には、生成した塩を酸（例えば塩酸等）で中和し、遊離させる。さらに、十分に水洗した後、乾燥して使用するか、必要によっては、メタノール、エタノール、トルエン、酢酸エチル、アセトンなど、適当な溶媒により、再結晶精製を行った後、乾燥して使用してもよい。
アリールアミン化合物のアルコール体は、アリールアミン化合物のエステル基を、例えば、実験化学講座、第４版、２０巻、Ｐ．１０などに記載されたように、水素化リチウムアルミニウム、水素化ホウ素ナトリウムなどを用いて対応するアルコールに還元して合成する。
例えば、エステル結合にて反応性基を導入する場合、アリールアミン化合物カルボン酸と、ヒドロキシメチルスチレンを酸触媒にて脱水縮合させる通常のエステル化や、アリールアミン化合物カルボン酸と、ハロゲン化メチルスチレンを、ピリジン、ピペリジン、トリエチルアミン、ジメチルアミノピリジン、トリメチルアミン、ＤＢＵ、水素化ナトリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の塩基を用いて縮合させる方法が使用し得るが、ハロゲン化メチルスチレンを用いる方法が副生成物が抑制されることから好適である。
アリールアミン化合物カルボン酸の酸に対し、ハロゲン化メチルスチレンを１当量以上、好ましくは、１．２当量以上、より好ましくは１．５当量以上加えることがよく、塩基はハロゲン化メチルスチレンに対し０．８当量以上２．０当量以下、好ましくは１．０当量以上１．５当量以下で用いることがよい。
溶媒としては、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等の非プロトン性極性溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、ジエチルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、トルエン、クロロベンゼン、１ークロロナフタレンなどの芳香族系溶媒などが有効であり、アリールアミン化合物カルボン酸の１質量部に対して、１質量部以上１００質量部以下、好ましくは２質量部以上５０質量部以下の範囲で用いられることがよい。
反応温度は特に制限はない。反応終了後、反応液を水にあけ、トルエン、ヘキサン、酢酸エチルなどの溶媒で抽出、水洗し、さらに、必要により活性炭、シリカゲル、多孔質アルミナ、活性白土などの吸着剤を用いて精製を行ってもよい。
また、エーテル結合にて導入する場合、アリールアミン化合物アルコールと、ハロゲン化メチルスチレンを、ピリジン、ピペリジン、トリエチルアミン、ジメチルアミノピリジン、トリメチルアミン、ＤＢＵ、水素化ナトリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の塩基を用いて縮合させる方法が使用することがよい。
アリールアミン化合物アルコールのアルコールに対し、ハロゲン化メチルスチレンを１当量以上、好ましくは、１．２当量以上、より好ましくは１．５当量以上加えることがよく、塩基はハロゲン化メチルスチレンに対し０．８当量以上２．０当量以下、好ましくは、１．０当量以上１．５当量以下で用いることがよい。
溶媒としては、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等の非プロトン性極性溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、ジエチルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、トルエン、クロロベンゼン、１ークロロナフタレンなどの芳香族系溶媒などが有効であり、アリールアミン化合物アルコールの１質量部に対して、１質量部以上１００質量部以下、好ましくは２質量部以上５０質量部以下の範囲で用いることがよい。
反応温度は特に制限はない。反応終了後、反応液を水にあけ、トルエン、ヘキサン、酢酸エチルなどの溶媒で抽出、水洗し、さらに、必要により活性炭、シリカゲル、多孔質アルミナ、活性白土などの吸着剤を用いて精製を行ってもよい。
特定の連鎖重合性電荷輸送材料（特に一般式（II）で示される連鎖重合性化合物）は、例えば、以下に示す一般の電荷輸送材料の合成方法（ホルミル化、エステル化、エーテル化、水素添加）を利用して、合成される。
・ホルミル化：電子供与性基を持つ芳香族化合物・複素環化合物・アルケンにホルミル基を導入するのに適した反応。ＤＭＦとオキシ三塩化リンを用いるのが一般的であり、反応温度は室温（例えば２５℃）から１００℃程度で行われることが多い。
・エステル化：有機酸とアルコールまたはフェノールのようなヒドロキシル基を含む化合物との縮合反応。脱水剤を共存させたり、水を系外へ除去することで平衡をエステル側へ偏らせる手法を用いることが好ましい。
・エーテル化：アルコキシドと有機ハロゲン化合物を縮合させるウィリアムソン合成法が一般的である。
・水素添加：種々の触媒を用いて不飽和結合に水素を反応させる方法。
なお、反応性電荷輸送性材料は、特定の連鎖重合性電荷輸送材料以外にも、特開２０１２−１６３６９３号公報の［０１１０］〜［０１５３］に記載の化合物、特許第４３６５９６０号公報の［００５５］〜［００８２］に記載の化合物、特許第４４２９３４０号公報の［００４０］〜［００４３］に記載の化合物、特開２０１３−１９５７６２号公報の［０１６１］〜［０１６６］に記載の化合物、などが挙げられる。
反応性電荷輸送性材料の含有量は、例えば、層形成のための組成物中の全固形分に対して４０質量％以上９５質量％以下がよく、好ましくは５０質量％以上９５質量％以下である。
−樹脂粒子−
保護層（最表面層）を構成する膜は、樹脂粒子を含有してもよい。
樹脂粒子としては、例えば、ビスフェノールＡタイプ又はビスフェノールＺタイプ等のポリカーボネート樹脂の粒子、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリスルホン樹脂、スチレン-アクリル共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂、塩化ビニリデン−アクリルニトリル共重合体樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリアミド樹脂、塩素ゴム等の絶縁性樹脂の粒子、及びポリビニルカルバゾール、ポリビニルアントラセン、ポリビニルピレン等の有機光導電性ポリマーの粒子等が挙げられる。
これらの樹脂粒子は、中空粒子であってもよい。
また、樹脂粒子は、これらの樹脂を単独又は２種以上混合して用いてもよい。
保護層（最表面層）を構成する膜は、樹脂粒子として、フッ素含有樹脂粒子を含有してもよい。
フッ素含有樹脂粒子としては、フルオロオレフィンのホモポリマーや、２種以上の共重合体であって、フルオロオレフィンの１種又は２種以上と非フッ素系のモノマーとの共重合体の粒子が挙げられる。
フルオロオレフィンとしては、例えばテトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）、パーフルオロビニルエーテル、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）、クロロトリフルオロエチレン（ＣＴＦＥ）などのパーハロオレフィン、フッ化ビニリデン（ＶｄＦ）、トリフルオロエチレン、フッ化ビニルなどの非パーフルオロオレフィン等が挙げられ、ＶｄＦ、ＴＦＥ、ＣＴＦＥ、ＨＦＰなどが好ましい。
一方、非フッ素系のモノマーとしては、例えばエチレン、プロピレン、ブテンなどのハイドロカーボン系オレフィン、シクロヘキシルビニルエーテル（ＣＨＶＥ）、エチルビニルエーテル（ＥＶＥ）、ブチルビニルエーテル、メチルビニルエーテルなどのアルキルビニルエーテル、ポリオキシエチレンアリルエーテル（ＰＯＥＡＥ）、エチルアリルエーテルなどのアルケニルビニルエーテル、ビニルトリメトキシシラン（ＶＳｉ）、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（メトキシエトキシ）シランなどの反応性α，β−不飽和基を有する有機ケイ素化合物、アクリル酸メチル、アクリル酸エチルなどのアクリル酸エステル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチルなどのメタクリル酸エステル、酢酸ビニル、安息香酸ビニル、「ベオバ」（商品名、シェル社製のビニルエステル）などのビニルエステルなどが挙げられ、アルキルビニルエーテル、アリルビニルエーテル、ビニルエステル、反応性α，β−不飽和基を有する有機ケイ素化合物が好ましい。
これらのうち、フッ素化率の高いものが好ましく、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体（ＰＦＡ）、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、エチレン−クロロトリフルオロエチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）などが好ましい。これらのうちでも、ＰＴＦＥ、ＦＥＰ、ＰＦＡが特に好ましい。
フッ素含有樹脂粒子は、例えばフッ素系単量体を乳化重合などの方法で製造した粒子（フッ素樹脂水性分散液）をそのまま使用してもよく、十分に水洗した後に乾燥したものを使用してもよい。
フッ素含有樹脂粒子の平均粒子径としては０．０１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、特に０．０３μｍ以上５μｍ以下であることが好ましい。
なお、上記フッ素含有樹脂粒子の平均粒子径は、レーザー回折式粒度分布測定装置ＬＡ−７００（堀場製作所製）を用いて測定した値をいう。
フッ素含有樹脂粒子は、市販で入手したものを用いてもよく、例えばＰＴＦＥ粒子としては、フルオンＬ１７３ＪＥ（旭ガラス社製）、ダニイオンＴＨＶ−２２１ＡＺ、ダニイオン９２０５（住友３Ｍ社製）、ルブロンＬ２、ルブロンＬ５（ダイキン社製）などが挙げられる。
フッ素含有樹脂粒子は、紫外領域の発振波長を有するレーザー光を照射されたものであってもよい。フッ素含有樹脂粒子に照射されるレーザー光については特に限定されるものではなく、例えば、エキシマレーザー等が挙げられる。エキシマレーザー光としては、波長が４００ｎｍ以下、特に１９３ｎｍ以上３０８ｎｍ以下の紫外レーザー光が好適である。特に、ＫｒＦエキシマレーザー光（波長：２４８ｎｍ）およびＡｒＦエキシマレーザー光（波長：１９３ｎｍ）等が好ましい。エキシマレーザー光照射は、通常、室温（２５℃）大気中で行うが、酸素雰囲気中で行ってもよい。
また、エキシマレーザー光の照射条件は、フッ素樹脂の種類および求められる表面改質の程度によって左右されるが、一般的な照射条件は次の通りである。
フルエンス：５０ｍＪ／ｃｍ２／パルス以上
入射エネルギー：０．１Ｊ／ｃｍ２以上
ショット数：１００以下
特に好適なＫｒＦエキシマレーザー光およびＡｒＦエキシマレーザー光の常用される照射条件は次の通りである。
ＫｒＦ
フルエンス：１００ｍＪ／ｃｍ２／パルス以上５００ｍＪ／ｃｍ２／パルス以下
入射エネルギー：０．２Ｊ／ｃｍ２以上２．０Ｊ／ｃｍ２以下
ショット数：１以上２０以下
ＡｒＦ
フルエンス：５０ｍＪ／ｃｍ２／パルス以上１５０ｍＪ／ｃｍ２／パルス以下
入射エネルギー：０．１Ｊ／ｃｍ２以上１．０Ｊ／ｃｍ２以下
ショット数：１以上２０以下
フッ素含有樹脂粒子の含有量は、保護層（最表面層）の固形分全量に対して１質量％以上２０質量％以下が好ましく、１質量％以上１２質量％以下がさらに好ましい。
−フッ素含有分散剤−
保護層（最表面層）を構成する膜は、フッ素含有樹脂粒子と共に、フッ素含有分散剤を含有してもよい。
フッ素含有分散剤は、フッ素含有樹脂粒子を保護層（最表面層）中に分散させるために用いられるものであるため、界面活性作用を有していることが好ましく、つまり分子内に親水基と疎水基とを持つ物質であることがよい。
フッ素含有分散剤としては、以下の反応性の単量体を重合した樹脂（以下「特定樹脂」と称する。）が挙げられる。具体的には、パーフルオロアルキル基を有するアクリレートと、フッ素を有さないモノマーと、のランダム又はブロック共重合体、メタクリレートホモポリマーおよび前記パーフルオロアルキル基を有するアクリレートと、前記フッ素を有さないモノマーと、のランダム又はブロック共重合体、メタクリレートと、前記フッ素を有さないモノマーと、のランダム又はブロック共重合体が挙げられる。なお、パーフルオロアルキル基を有するアクリレートとしては、例えば２，２，２−トリフルオロエチルメタクリレート、２，２，３，３，３−ペンタフルオロプロピルメタクリレートが挙げられる。
また、フッ素を有さないモノマーとしては、例えば、イソブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、２−エトキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ベンジルアクリレート、エチルカルビトールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、メトキシポリエチレングリコールアクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート、フェノキシポリエチレングリコールメタクリレート、ヒドロキシエチルｏ−フェニルフェノールアクリレート、ｏ−フェニルフェノールグリシジルエーテルアクリレートが挙げられる。また、米国特許５６３７１４２号明細書、特許第４２５１６６２号公報などに開示されたブロック又はブランチポリマーなどが挙げられる。またその他に、フッ素系界面活性剤が挙げられる。フッ素系界面活性剤の具体例としては、サーフロンＳ−６１１、サーフロンＳ−３８５（ＡＧＣセイミケミカル社製）、フタージェント７３０ＦＬ、フタージェント７５０ＦＬ（ネオス社製）、ＰＦ−６３６、ＰＦ−６５２０（北村化学社製）、メガファックＥＸＰ，ＴＦ−１５０７、メガファックＥＸＰ、ＴＦ−１５３５（ＤＩＣ社製）、ＦＣ−４４３０、ＦＣ−４４３２（３Ｍ社製）などが挙げられる。
なお、特定樹脂の重量平均分子量は１００以上５００００以下が好ましい。
フッ素含有分散剤の含有量は、保護層（最表面層）の固形分全量に対して０．１質量％以上１質量％以下が好ましく、０．２質量％以上０．５質量％以下がさらに好ましい。
フッ素含有分散剤をフッ素含有樹脂粒子の表面に付着させる方法としては、フッ素含有分散剤を直接フッ素含有樹脂粒子の表面に付着させてもよいし、まず上記の単量体をフッ素含有樹脂粒子の表面に吸着させた後に重合を行なって、フッ素含有樹脂粒子の表面に前記特定樹脂を形成させてもよい。
フッ素含有分散剤は、他の界面活性剤と併用してもよい。但し、その量としては極力少ないことがよく、他の界面活性剤の含有量は、フッ素含有樹脂粒子１質量部に対し、０質量部以上０．１質量部以下がよく、好ましくは０質量部以上０．０５質量部以下、より好ましくは０質量部以上０．０３質量部以下である。
他の界面活性剤としては、非イオン性界面活性剤がよく、例えばポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル類、ポリオキシエチレンアルキルエステル類、ソルビタンアルキルエステル類、ポリオキシエチレンソルビタンアルキルエステル類、グリセリンエステル類、フッ素系界面活性剤およびその誘導体などが挙げられる。
ポリオキシエチレン類の具体例としては、例えばエマルゲン７０７（花王社製）、ナロアクティーＣＬ−７０、ナロアクティーＣＬ−８５（三洋化成工業社製）、レオコールＴＤ−１２０（ライオン社製）などが挙げられる。
−不飽和結合を有する化合物−
保護層（最表面層）を構成する膜は、不飽和結合を有する化合物を併用してもよい。
不飽和結合を有する化合物としては、モノマー、オリゴマー、ポリマーのいずれであってもよい。また、不飽和結合を有する化合物としては、電荷輸送性骨格を有さないものが挙げられる。
不飽和結合を有する化合物として、電荷輸送性骨格を有さないものとしては以下のようなものが挙げられる。
１官能のモノマーは、例えば、イソブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、２−エトキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ベンジルアクリレート、エチルカルビトールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、メトキシポリエチレングリコールアクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート、フェノキシポリエチレングリコールメタクリレート、ヒドロキシエチルｏ−フェニルフェノールアクリレート、ｏ−フェニルフェノールグリシジルエーテルアクリレート、スチレン、などが挙げられる。
２官能のモノマーは、例えば、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート等が挙げられる。
３官能のモノマーは、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、脂肪族トリ（メタ）アクリレート、トリビニルシクロヘキサン等が挙げられる。
４官能のモノマーは、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、脂肪族テトラ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
５官能以上のモノマーは、例えば、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の他、ポリエステル骨格、ウレタン骨格、フォスファゼン骨格を有する（メタ）アクリレート等が挙げられる。
また、不飽和結合を有する化合物のうち、ポリマーとしては、例えば、特開平５−２１６２４９号公報、特開平５−３２３６３０号公報、特開平１１―５２６０３号公報、特開２０００−２６４９６１号公報、特開２００５−２２９１号公報などに開示されたものが挙げられる。
電荷輸送成分を有さない不飽和結合を有する化合物を用いる場合には、単独又は２種以上の混合物として使用される。
電荷輸送成分を有さない不飽和結合を有する化合物の含有量は、保護層（最表面層）を形成する際に用いられる組成物の全固形分に対して、例えば、好ましくは６０質量％以下がよく、好ましくは５５質量％以下、より好ましくは５０質量％以下である。
−非反応性の電荷輸送材料−
保護層（最表面層）を構成する膜は、非反応性の電荷輸送材料を併用してもよい。非反応性の電荷輸送材料は、反応性基を有さないため、非反応性の電荷輸送材料を保護層（最表面層）に用いた場合には電荷輸送成分の濃度が高まり、電気特性を更に改善するのに有効である。また、非反応性の電荷輸送材料を添加して架橋密度を減じ、強度を調整してもよい。
非反応性の電荷輸送材料としては、公知の電荷輸送材料を用いてもよく、具体的には、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物等が用いられる。
中でも、電荷移動度、相溶性など点から、トリフェニルアミン骨格を有するものが好ましい。
非反応性の電荷輸送材料は、層形成のための塗布液中の全固形分に対して０質量％以上３０質量％以下で用いられることが好ましく、より好ましくは１質量％以上２５質量％以下であり、更に好ましくは５質量％以上２５質量％以下である。
−その他の添加剤−
保護層（最表面層）を構成する膜は、更に成膜性、可とう性、潤滑性、接着性を調整するなどの目的から、他のカップリング剤、特にフッ素含有のカップリング剤と混合して用いてもよい。このような化合物として、各種シランカップリング剤、及び市販のシリコーン系ハードコート剤が用いられる。また、ラジカル重合性基を有するシリコン化合物、フッ素含有化合物を用いてもよい。
シランカップリング剤としては、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、等が挙げられる。
市販のハードコート剤としては、ＫＰ−８５、Ｘ−４０−９７４０、Ｘ−８２３９（以上、信越化学工業社製）、ＡＹ４２−４４０、ＡＹ４２−４４１、ＡＹ４９−２０８（以上、東レダウコーニング社製）等が挙げられる。
また、撥水性等の付与のために、（トリデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロオクチル）トリエトキシシラン、（３，３，３−トリフルオロプロピル）トリメトキシシラン、３−（ヘプタフルオロイソプロポキシ）プロピルトリエトキシシラン、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロアルキルトリエトキシシラン、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロデシルトリエトキシシラン、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロオクチルトリエトシキシラン、等の含フッ素化合物を加えてもよい。
シランカップリング剤は任意の量で使用されるが、含フッ素化合物の量は、架橋膜の成膜性の観点から、フッ素を含まない化合物に対して質量で０．２５倍以下とすることが好ましい。更に、特開２００１−１６６５１０号公報などに開示されている反応性のフッ素化合物などを混合してもよい。
ラジカル重合性基を有するシリコン化合物、フッ素含有化合物としては、特開２００７−１１００５号公報に記載の化合物などが挙げられる。
保護層（最表面層）を構成する膜には、劣化防止剤を添加することが好ましい。劣化防止剤としては、ヒンダードフェノール系、又はヒンダードアミン系が好ましく、有機イオウ系酸化防止剤、フォスファイト系酸化防止剤、ジチオカルバミン酸塩系酸化防止剤、チオウレア系酸化防止剤、ベンズイミダゾール系酸化防止剤、などの公知の酸化防止剤を用いてもよい。
劣化防止剤の添加量としては２０質量％以下が好ましく、１０質量％以下がより好ましい。
ヒンダードフェノール系酸化防止剤としては、イルガノックス１０７６、イルガノックス１０１０、イルガノックス１０９８、イルガノックス２４５、イルガノックス１３３０、イルガノックス３１１４、イルガノックス１０７６（以上、チバ・ジャパン社製）、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシビフェニル等が挙げられる。
ヒンダードアミン系酸化防止剤としては、サノールＬＳ２６２６、サノールＬＳ７６５、サノールＬＳ７７０、サノールＬＳ７４４（以上、三共ライフテック社製）、チヌビン１４４、チヌビン６２２ＬＤ（以上、チバ・ジャパン社製）、マークＬＡ５７、マークＬＡ６７、マークＬＡ６２、マークＬＡ６８、マークＬＡ６３（以上、アデカ社製）が挙げられ、チオエーテル系として、スミライザーＴＰＳ、スミライザーＴＰ−Ｄ（以上、住友化学社製）が挙げられ、ホスファイト系として、マーク２１１２、マークＰＥＰ−８、マークＰＥＰ−２４Ｇ、マークＰＥＰ−３６、マーク３２９Ｋ、マークＨＰ−１０（以上、アデカ社製）等が挙げられる。
保護層（最表面層）を構成する膜には、導電性粒子や、有機、無機粒子を添加してもよい。
この粒子の一例として、ケイ素含有粒子が挙げられる。ケイ素含有粒子とは、構成元素にケイ素を含む粒子であり、具体的には、コロイダルシリカ及びシリコーン粒子等が挙げられる。ケイ素含有粒子として用いられるコロイダルシリカは、好ましくは平均粒径１ｎｍ以上１００ｎｍ以下、より好ましくは１０ｎｍ以上３０ｎｍ以下のシリカを、酸性若しくはアルカリ性の水分散液、又はアルコール、ケトン、エステル等の有機溶媒中に分散させたものから選ばれる。該粒子としては一般に市販されているものを使用してもよい。
保護層中のコロイダルシリカの固形分含有量は、特に限定されるものではないが、保護層の全固形分全量を基準として、０．１質量％以上５０質量％以下、好ましくは０．１質量％以上３０質量％以下の範囲で用いられる。
ケイ素含有粒子として用いられるシリコーン粒子は、シリコーン樹脂粒子、シリコーンゴム粒子、シリコーン表面処理シリカ粒子から選ばれ、一般に市販されているものを使用してもよい。
これらのシリコーン粒子は球状で、その平均粒径は好ましくは１ｎｍ以上５００ｎｍ以下、より好ましくは１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。
表面層中のシリコーン粒子の含有量は、保護層の全固形分全量を基準として、好ましくは０．１質量％以上３０質量％以下、より好ましくは０．５質量％以上１０質量％以下である。
また、その他の粒子としては、ＺｎＯ−Ａｌ２Ｏ３、ＳｎＯ２−Ｓｂ２Ｏ３、Iｎ２Ｏ３−ＳｎＯ２、ＺｎＯ２−ＴｉＯ２、ＺｎＯ−ＴｉＯ２、ＭｇＯ−Ａｌ２Ｏ３、ＦｅＯ−ＴｉＯ２、ＴｉＯ２、ＳｎＯ２、Iｎ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＭｇＯ等の半導電性金属酸化物が挙げられる。さらに、粒子を分散させるために公知の種々の分散材を用いてもよい。
保護層（最表面層）を構成する膜には、シリコーンオイル等のオイルを添加してもよい。
シリコーンオイルとしては、ジメチルポリシロキサン、ジフェニルポリシロキサン、フェニルメチルシロキサン等のシリコーンオイル；アミノ変性ポリシロキサン、エポキシ変性ポリシロキサン、カルボキシル変性ポリシロキサン、カルビノール変性ポリシロキサン、メタクリル変性ポリシロキサン、メルカプト変性ポリシロキサン、フェノール変性ポリシロキサン等の反応性シリコーンオイル；ヘキサメチルシクロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン、ドデカメチルシクロヘキサシロキサン等の環状ジメチルシクロシロキサン類；１，３，５−トリメチル−１．３．５−トリフェニルシクロトリシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラフェニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７，９−ペンタメチル−１，３，５，７，９−ペンタフェニルシクロペンタシロキサン等の環状メチルフェニルシクロシロキサン類；ヘキサフェニルシクロトリシロキサン等の環状フェニルシクロシロキサン類；３−（３，３，３−トリフルオロプロピル）メチルシクロトリシロキサン等のフッ素含有シクロシロキサン類；メチルヒドロシロキサン混合物、ペンタメチルシクロペンタシロキサン、フェニルヒドロシクロシロキサン等のヒドロシリル基含有シクロシロキサン類；ペンタビニルペンタメチルシクロペンタシロキサン等のビニル基含有シクロシロキサン類等が挙げられる。
保護層（最表面層）を構成する膜には、塗膜の濡れ性改善のため、シリコーン含有オリゴマー、フッ素含有アクリルポリマー、シリコーン含有ポリマー等を添加してもよい。
保護層（最表面層）を構成する膜には、金属、金属酸化物及びカーボンブラック等を添加してもよい。金属としては、アルミニウム、亜鉛、銅、クロム、ニッケル、銀及びステンレス等、又はこれらの金属を樹脂の粒子の表面に蒸着したもの等が挙げられる。金属酸化物としては、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化スズ、酸化アンチモン、酸化インジウム、酸化ビスマス、スズをドープした酸化インジウム、アンチモンやタンタルをドープした酸化スズ及びアンチモンをドープした酸化ジルコニウム等が挙げられる。
これらは単独で、又は２種以上を組み合わせて用いる。２種以上を組み合わせて用いる場合は、単に混合しても、固溶体や融着での混合でもよい。導電性粒子の平均粒径は０．３μｍ以下、特に０．１μｍ以下が好ましい。
−組成物−
保護層を形成するために用いる組成物は、各成分を溶媒中に溶解又は分散してなる保護層形成用塗布液として調製されることが好ましい。
具体的には、保護層形成用塗布液の溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジイソプロピルケトン、ジイソブチルケトン、エチルｎブチルケトン、ジｎプロピルケトン、メチルｎアミルケトン、メチルｎブチルケトン、ジエチルケトン、メチルｎプロピルケトン等のケトン類； 酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、酢酸エチル、酢酸ｎプロピル、酢酸ｎブチル、イソ吉草酸エチル、酢酸イソアミル、酪酸イソプロピル、プロピオン酸イソアミル、酪酸ブチル、酢酸アミル、プロピオン酸ブチル、プロピオン酸エチル、酢酸メチル、プロピオン酸メチル、酢酸アリル等のエステル類等の単独溶媒又は混合溶媒が挙げられる。また、０質量％以上５０質量％以下のエーテル系溶剤（例えばジエチルエーテル、ジオキサン、ジイソプロピルエーテル、シクロペンチルメチルエーテル、テトラヒドロフラン等）、アルキレングリコール系溶剤（例えば１−メトキシ−２−プロパノール、１−エトキシ−２−プロパノール、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等）を混合して用いてもよい。
保護層形成用塗布液中にフッ素含有樹脂粒子を分散させるための分散方法としては、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、横型サンドミル等のメディア分散機や、攪拌、超音波分散機、ロールミル、高圧ホモジナイザー等のメディアレス分散機を利用した分散方法が挙げられる。さらに、当該分散方法としては、高圧ホモジナイザーとして、高圧状態で分散液を液 液衝突や液 壁衝突させて分散する衝突方式や、高圧状態で微細な流路を貫通させて分散する貫通方式などの分散方法も挙げられる。
なお、保護層形成用塗布液の調製方法については特に限定されるものではなく、電荷輸送材料とフッ素含有樹脂粒子とフッ素含有分散剤と必要に応じて溶媒等のその他の成分とを混合し、上述の分散機を用いて調製してもよいし、フッ素含有樹脂粒子とフッ素含有分散剤と溶媒とを含む混合液Ａ及び少なくとも電荷輸送材料と溶媒とを含む混合液Ｂの２液を別々に準備した後に、これら混合液Ａ及び混合液Ｂを混合することにより調製してもよい。フッ素含有樹脂粒子とフッ素含有分散剤とを溶媒中で混合することにより、フッ素含有樹脂粒子の表面にフッ素含有分散剤を付着され易くなる。
また、前述の成分を反応させて保護層形成用塗布液を得るときには、各成分を単純に混合、溶解させるだけでもよいが、好ましくは室温（２０℃）以上１００℃以下、より好ましくは３０℃以上８０℃以下で、好ましくは１０分以上１００時間以下、より好ましくは１時間以上５０時間以下の条件で加温する。また、この際に超音波を照射することも好ましい。
−保護層の形成−
保護層形成用塗布液は、被塗布面（電荷輸送層）の上に、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法、インクジェット塗布法等の通常の方法により塗布される。
その後、得られた塗膜に対して、光、電子線又は熱を付与してラジカル重合を生起させて、該塗膜を硬化させる。
硬化の方法は、熱、光、放射線などが用いられる。熱、光で硬化を行う場合、重合開始剤は必ずしも必要ではないが、光硬化触媒又は熱重合開始剤を用いてもよい。この光硬化触媒及び熱重合開始剤としては、公知の光硬化触媒や熱重合開始剤が用いられる。放射線としては電子線が好ましい。
・電子線硬化
電子線を用いる場合、加速電圧は３００ＫＶ以下が好ましく、最適には１５０ＫＶ以下である。また、線量は好ましくは１Ｍｒａｄ以上１００Ｍｒａｄ以下の範囲、より好ましくは３Ｍｒａｄ以上５０Ｍｒａｄ以下の範囲である。加速電圧が３００ＫＶ以下であることにより感光体特性に対する電子線照射のダメージが抑制される。また、線量が１Ｍｒａｄ以上であることにより架橋が十分に行なわれ、１００Ｍｒａｄ以下であることにより感光体の劣化が抑制される。
照射は、窒素、アルゴンなどの不活性ガス雰囲気下、酸素濃度が１０００ｐｐｍ、好ましくは５００ｐｐｍ以下で行い、さらに照射中、又は照射後に５０℃以上１５０℃以下に加熱してもよい。
・光硬化
光源としては、高圧水銀灯、低圧水銀灯、メタルハライドランプなどが用いられ、バンドパスフィルター等のフィルターを用いて好適な波長を選択してもよい。照射時間、光強度は自由に選択されるが、例えば照度（３６５ｎｍ）は３００ｍＷ／ｃｍ２以上、１０００ｍＷ／ｃｍ２以下が好ましく、例えば６００ｍＷ／ｃｍ２のＵＶ光を照射する場合、５秒以上３６０秒以下照射すればよい。
照射は、窒素、アルゴンなどの不活性ガス雰囲気下、酸素濃度が好ましくは１０００ｐｐｍ以下、より好ましくは５００ｐｐｍ以下で行い、さらに照射中、又は照射後に５０℃以上１５０℃以下に加熱してもよい。
光硬化触媒として、分子内開裂型としては、ベンジルケタール系、アルキルフェノン系、アミノアルキルフェノン系、ホスフィンオキサイド系、チタノセン系、オキシム系などが挙げられる。
より具体的には、ベンジルケタール系として、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オンが挙げられる。
また、アルキルフェノン系としては、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン、アセトフェノン、２−フェニル−２−（ｐ−トルエンスルフォニルオキシ）アセトフェノンが挙げられる。
アミノアルキルフェノン系としては、ｐ−ジメチルアミノアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノプロピオフェノン、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１，２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モリホニル）フェニル］−１−ブタノンなどが挙げられる。
ホスフィノキサイド系としては、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンキサイドなどが挙げられる。
チタノセン系としては、ビス（η５−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−ビス（２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピロール−１−イル）−フェニル）チタニウムなどが挙げられる。
オキシム系としては、１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）などが挙げられる。
水素引抜型としては、ベンゾフェノン系、チオキサントン系、ベンジル系、ミヒラーケトン系などが挙げられる。
より具体的には、ベンゾフェノン系として、２−ベンゾイル安息香酸、２−クロロベンゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルスルフィド、ｐ，ｐ’−ビスジエチルアミノベンゾフェノンなどが挙げられる。
チオキサントン系としては、２，４−ジエチルチオキサンテン−９−オン、２−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントンなどが挙げられる。
ベンジル系としては、ベンジル、（±）−カンファーキノン、ｐ−アニシルなどが挙げられる。
これらの光重合開始剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて用られる。
・熱硬化
熱重合開始剤としては、熱ラジカル発生剤又はその誘導体が挙げられ、具体的には、例えば、Ｖ−３０、Ｖ−４０、Ｖ−５９、Ｖ６０１、Ｖ６５、Ｖ−７０、ＶＦ−０９６、ＶＥ−０７３、Ｖａｍ−１１０、Ｖａｍ−１１１（和光純薬工業製）、ＯＴａｚｏ−１５、ＯＴａｚｏ−３０、ＡＩＢＮ、ＡＭＢＮ、ＡＤＶＮ、ＡＣＶＡ（大塚化学）等のアゾ系開始剤；パーテトラＡ、パーヘキサＨＣ、パーヘキサＣ、パーヘキサＶ、パーヘキサ２２、パーヘキサＭＣ、パーブチルＨ、パークミルＨ、パークミルＰ、パーメンタＨ、パーオクタＨ、パーブチルＣ、パーブチルＤ、パーヘキシルＤ、パーロイルＩＢ、パーロイル３５５、パーロイルＬ、パーロイルＳＡ、ナイパーＢＷ、ナイパーＢＭＴ−Ｋ４０／Ｍ、パーロイルＩＰＰ、パーロイルＮＰＰ、パーロイルＴＣＰ、パーロイルＯＰＰ、パーロイルＳＢＰ、パークミルＮＤ、パーオクタＮＤ、パーヘキシルＮＤ、パーブチルＮＤ、パーブチルＮＨＰ、パーヘキシルＰＶ、パーブチルＰＶ、パーヘキサ２５０、パーオクタＯ、パーヘキシルＯ、パーブチルＯ、パーブチルＬ、パーブチル３５５、パーヘキシルＩ、パーブチルＩ、パーブチルＥ、パーヘキサ２５Ｚ、パーブチルＡ、パーヘキシルＺ、パーブチルＺＴ、パーブチルＺ（日油化学社製）、カヤケタールＡＭ−Ｃ５５、トリゴノックス３６−Ｃ７５、ラウロックス、パーカドックスＬ−Ｗ７５、パーカドックスＣＨ−５０Ｌ、トリゴノックスＴＭＢＨ、カヤクメンＨ、カヤブチルＨ−７０、ペルカドックスＢＣ−ＦＦ、カヤヘキサＡＤ、パーカドックス１４、カヤブチルＣ、カヤブチルＤ、カヤヘキサＹＤ−Ｅ８５、パーカドックス１２−ＸＬ２５、パーカドックス１２−ＥＢ２０、トリゴノックス２２−Ｎ７０、トリゴノックス２２−７０Ｅ、トリゴノックスＤ−Ｔ５０、トリゴノックス４２３−Ｃ７０、カヤエステルＣＮＤ−Ｃ７０、カヤエステルＣＮＤ−Ｗ５０、トリゴノックス２３−Ｃ７０、トリゴノックス２３−Ｗ５０Ｎ、トリゴノックス２５７−Ｃ７０、カヤエステルＰ−７０、カヤエステルＴＭＰＯ−７０、トリゴノックス１２１、カヤエステルＯ、カヤエステルＨＴＰ−６５Ｗ、カヤエステルＡＮ、トリゴノックス４２、トリゴノックスＦ−Ｃ５０、カヤブチルＢ、カヤカルボンＥＨ−Ｃ７０、カヤカルボンＥＨ−Ｗ６０、カヤカルボンＩ−２０、カヤカルボンＢＩＣ−７５、トリゴノックス１１７、カヤレン６−７０（化薬アクゾ社製）、ルペロックス６１０、ルペロックス１８８、ルペロックス８４４、ルペロックス２５９、ルペロックス１０、ルペロックス７０１、ルペロックス１１、ルペロックス２６、ルペロックス８０、ルペロックス７、ルペロックス２７０、ルペロックスＰ、ルペロックス５４６、ルペロックス５５４、ルペロックス５７５、ルペロックスＴＡＮＰＯ、ルペロックス５５５、ルペロックス５７０、ルペロックスＴＡＰ、ルペロックスＴＢＩＣ、ルペロックスＴＢＥＣ、ルペロックスＪＷ、ルペロックスＴＡＩＣ、ルペロックスＴＡＥＣ、ルペロックスＤＣ、ルペロックス１０１、ルペロックスＦ、ルペロックスＤＩ、ルペロックス１３０、ルペロックス２２０、ルペロックス２３０、ルペロックス２３３、ルペロックス５３１（アルケマ吉富社製）などが挙げられる。
これらのうち、分子量２５０以上のアゾ系重合開始剤を用いると、低い温度でムラなく反応が進行することから、ムラが抑制された高強度の膜の形成が図られる。より好適には、アゾ系重合開始剤の分子量は、２５０以上であり、３００以上が更に好適である。
加熱は、窒素、アルゴンなどの不活性ガス雰囲気下、酸素濃度が好ましくは１０００ｐｐｍ以下、より好ましくは５００ｐｐｍ以下で行い、好ましくは５０℃以上１７０℃以下、より好ましくは７０℃以上１５０℃以下で、好ましくは１０分以上１２０分以下、より好ましくは１５分以上１００分以下加熱する。
光硬化触媒又は熱重合開始剤の総含有量は、層形成のための溶解液中の全固形分に対して０．１質量％以上１０質量％以下が好ましく、更には０．１質量％以上８質量％以下がより好ましく、０．１質量％以上５質量％以下の範囲が特に好ましい。
なお、本実施態様では、反応が早く進行しすぎると架橋により塗膜の構造緩和ができ難くなり、膜のムラやシワを発生しやすくなるといった理由から、ラジカルの発生が比較的ゆっくりと起こる熱による硬化方法が採用される。
特に、特定の連鎖重合性電荷輸送材料と熱による硬化とを組み合わせることで、塗膜の構造緩和の促進が図られ、表面性状に優れた高い保護層（最表面層）が得られ易くなる。
保護層の膜厚は、例えば、好ましくは３μｍ以上４０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上３５μｍ以下、更に好ましくは７μｍ以上３０μｍ以下の範囲内に設定される。
以上、図１に示される電子写真感光体を参照し、機能分離型の感光層における各層の構成を説明したが、図２に示される機能分離型の電子写真感光体における各層においてもこの構成が採用しうる。また、図３に示される電子写真感光体の単層型感光層の場合、以下の態様であることが好ましい。
即ち、単層型感光層（電荷発生／電荷輸送層）は、電荷発生材料と電荷輸送材料と、必要に応じて、結着樹脂、及びその他周知の添加剤と、を含んで構成されることがよい。なお、これら材料は、電荷発生材料及び電荷輸送層で説明した材料と同様である。
そして、単層型感光層中、電荷発生材料の含有量は、全固形分に対して１０質量％以上８５質量％以下がよく、好ましくは２０質量％以上５０質量％以下である。また、単層型感光層中、電荷輸送材料の含有量は、全固形分に対して５質量％以上５０質量％以下がよい。
単層型感光層の形成方法は、電荷発生層や電荷輸送層の形成方法と同様である。
単層型感光層の膜厚は、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下がよく、好ましくは１０μｍ以上４０μｍ以下である。
なお、本実施形態に係る電子写真感光体では、最表面層が保護層である形態を説明したが、保護層がない層構成であってもよい。
保護層がない層構成の場合、図１に示される電子写真感光体では、その層構成において最表面に位置する電荷輸送層が最表面層となる。そして、当該最表面層となる電荷輸送層が、上記特定の組成物の硬化膜で構成される。
また、保護層がない層構成の場合、図３に示される電子写真感光体では、その層構成において最表面に位置する単層型感光層が最表面層となる。そして、当該最表面層となる単層型感光層が、上記特定の組成物の硬化膜で構成される。但し、上記組成物には、電荷発生材料が配合される。
−帯電装置−
帯電装置８としては、電子写真感光体７の表面に接触又は近接して配置され、電子写真感光体の表面を帯電する帯電装置が採用される。ここで、帯電装置８を近接して配置するとは、例えば、帯電装置８（その導電性部材（帯電部材））を電子写真感光体７の表面から１μｍ以上２００μｍ以下の範囲で離間して配置することを示す。
帯電装置８として具体的には、帯電ローラ、帯電ブラシ、帯電フィルム、帯電ゴムブレード、帯電チューブ等の導電性又は半導電性部材を電子写真感光体７の表面に接触して設ける接触型帯電器、前記導電性又は半導電性部材を電子写真感光体７の表面と離間して設ける近接型帯電器が挙げられる。
−露光装置−
露光装置９としては、例えば、電子写真感光体７表面に、半導体レーザ光、ＬＥＤ光、液晶シャッタ光等の光を、定められた像様に露光する光学系機器等が挙げられる。光源の波長は電子写真感光体７の分光感度領域内とする。半導体レーザの波長としては、７８０ｎｍ付近に発振波長を有する近赤外が主流である。しかし、この波長に限定されず、６００ｎｍ台の発振波長レーザや青色レーザとして４００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下に発振波長を有するレーザも利用してもよい。また、カラー画像形成のためにはマルチビームを出力し得るタイプの面発光型のレーザ光源も有効である。
−現像装置−
現像装置１１としては、例えば、現像剤を接触又は非接触させて現像する一般的な現像装置が挙げられる。現像装置１１としては、上述の機能を有している限り特に制限はなく、目的に応じて選択される。例えば、一成分系現像剤又は二成分系現像剤をブラシ、ローラ等を用いて電子写真感光体７に付着させる機能を有する公知の現像器等が挙げられる。中でも現像剤を表面に保持した現像ローラを用いるものが好ましい。
ここで、現像装置に収容される現像剤は、トナー粒子と、体積平均粒径１μｍ以下の無機粒子とを含む。無機粒子は、外添剤として現像剤に含む。
次に、トナー粒子の構成について説明する。
トナー粒子は、例えば、結着樹脂を含む。トナー粒子は、必要に応じて、着色剤と、離型剤と、その他添加剤とを含んでもよい。
・結着樹脂
結着樹脂としては、例えば、スチレン類（例えばスチレン、パラクロロスチレン、α−メチルスチレン等）、（メタ）アクリル酸エステル類（例えばアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸２−エチルヘキシル等）、エチレン性不飽和ニトリル類（例えばアクリロニトリル、メタクリロニトリル等）、ビニルエーテル類（例えばビニルメチルエーテル、ビニルイソブチルエーテル等）、ビニルケトン類（ビニルメチルケトン、ビニルエチルケトン、ビニルイソプロペニルケトン等）、オレフィン類（例えばエチレン、プロピレン、ブタジエン等）等の単量体の単独重合体、又はこれら単量体を２種以上組み合せた共重合体からなるビニル系樹脂が挙げられる。
結着樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ポリエーテル樹脂、変性ロジン等の非ビニル系樹脂、これらと前記ビニル系樹脂との混合物、又は、これらの共存下でビニル系単量体を重合して得られるグラフト重合体等も挙げられる。
これらの結着樹脂は、１種類単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
結着樹脂の含有量としては、例えば，トナー粒子全体に対して、４０質量％以上９５質量％以下が好ましく、５０質量％以上９０質量％以下がより好ましく、６０質量％以上８５質量％以下がさらに好ましい。
・着色剤
着色剤としては、例えば、カーボンブラック、クロムイエロー、ハンザイエロー、ベンジジンイエロー、スレンイエロー、キノリンイエロー、ピグメントイエロー、パーマネントオレンジＧＴＲ、ピラゾロンオレンジ、バルカンオレンジ、ウオッチヤングレッド、パーマネントレッド、ブリリアントカーミン３Ｂ、ブリリアントカーミン６Ｂ、デュポンオイルレッド、ピラゾロンレッド、リソールレッド、ローダミンＢレーキ、レーキレッドＣ、ピグメントレッド、ローズベンガル、アニリンブルー、ウルトラマリンブルー、カルコオイルブルー、メチレンブルークロライド、フタロシアニンブルー、ピグメントブルー、フタロシアニングリーン、マラカイトグリーンオキサレートなどの種々の顔料、又は、アクリジン系、キサンテン系、アゾ系、ベンゾキノン系、アジン系、アントラキノン系、チオインジコ系、ジオキサジン系、チアジン系、アゾメチン系、インジコ系、フタロシアニン系、アニリンブラック系、ポリメチン系、トリフェニルメタン系、ジフェニルメタン系、チアゾール系などの各種染料等が挙げられる。
着色剤は、１種類単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
着色剤は、必要に応じて表面処理された着色剤を用いてもよく、分散剤と併用してもよい。また、着色剤は、複数種を併用してもよい。
着色剤の含有量としては、例えば、トナー粒子全体に対して、１質量％以上３０質量％以下が好ましく、３質量％以上１５質量％以下がより好ましい。
・離型剤
離型剤としては、例えば、炭化水素系ワックス；カルナバワックス、ライスワックス、キャンデリラワックス等の天然ワックス；モンタンワックス等の合成又は鉱物・石油系ワックス；脂肪酸エステル、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス；などが挙げられる。離型剤は、これに限定されるものではない。
離型剤の融解温度は、５０℃以上１１０℃以下が好ましく、６０℃以上１００℃以下がより好ましい。
なお、融解温度は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により得られたＤＳＣ曲線から、ＪＩＳ Ｋ−１９８７「プラスチックの転移温度測定方法」の融解温度の求め方に記載の「融解ピーク温度」により求める。
離型剤の含有量としては、例えば、トナー粒子全体に対して、１質量％以上２０質量％以下が好ましく、５質量％以上１５質量％以下がより好ましい。
・その他の添加剤
その他の添加剤としては、例えば、磁性体、帯電制御剤、無機粉体等の周知の添加剤が挙げられる。これらの添加剤は、内添剤としてトナー粒子に含まれる。
・トナー粒子の特性等
トナー粒子は、単層構造のトナー粒子であってもよいし、芯部（コア粒子）と芯部を被覆する被覆層（シェル層）とで構成された所謂コア・シェル構造のトナー粒子であってもよい。
ここで、コア・シェル構造のトナー粒子は、例えば、結着樹脂と必要に応じて着色剤及び離型剤等のその他添加剤とを含んで構成された芯部と、結着樹脂を含んで構成された被覆層と、で構成されていることがよい。
トナー粒子の体積平均粒径（Ｄ５０ｖ）としては、２μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、４μｍ以上８μｍ以下がより好ましい。
なお、トナー粒子の各種平均粒径、及び各種粒度分布指標は、コールターマルチサイザーII（ベックマン−コールター社製）を用い、電解液はＩＳＯＴＯＮ−II（ベックマンーコールター社製）を使用して測定される。
測定に際しては、分散剤として、界面活性剤（アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウムが好ましい）の５％水溶液２ｍｌ中に測定試料を０．５ｍｇ以上５０ｍｇ以下加える。これを電解液１００ｍｌ以上１５０ｍｌ以下中に添加する。
試料を懸濁した電解液は超音波分散器で１分間分散処理を行い、コールターマルチサイザーIIにより、アパーチャー径として１００μｍのアパーチャーを用いて２μｍ以上６０μｍ以下の範囲の粒径の粒子の粒度分布を測定する。なお、サンプリングする粒子数は５００００個である。
測定される粒度分布を基にして分割された粒度範囲（チャンネル）に対して体積、数をそれぞれ小径側から累積分布を描いて、累積１６％となる粒径を体積粒径Ｄ１６ｖ、数粒径Ｄ１６ｐ、累積５０％となる粒径を体積平均粒径Ｄ５０ｖ、累積数平均粒径Ｄ５０ｐ、累積８４％となる粒径を体積粒径Ｄ８４ｖ、数粒径Ｄ８４ｐと定義する。
これらを用いて、体積平均粒度分布指標（ＧＳＤｖ）は（Ｄ８４ｖ／Ｄ１６ｖ）１／２、数平均粒度分布指標（ＧＳＤｐ）は（Ｄ８４ｐ／Ｄ１６ｐ）１／２として算出される。
トナー粒子の形状係数ＳＦ１としては、１１０以上１５０以下が好ましく、１２０以上１４０以下がより好ましい。
なお、形状係数ＳＦ１は、下記式により求められる。
式：ＳＦ１＝（ＭＬ２／Ａ）×（π／４）×１００
上記式中、ＭＬはトナーの絶対最大長、Ａはトナーの投影面積を各々示す。
具体的には、形状係数ＳＦ１は、主に顕微鏡画像又は走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）画像を画像解析装置を用いて解析することによって数値化され、以下のようにして算出される。すなわち、スライドガラス表面に散布した粒子の光学顕微鏡像をビデオカメラによりルーゼックス画像解析装置に取り込み、１００個の粒子の最大長と投影面積を求め、上記式によって計算し、その平均値を求めることにより得られる。
・外添剤
外添剤は、体積平均粒径１μｍ以下の無機粒子（以下、「小径無機粒子」とも称する）を含む。外添剤は、小径無機粒子以外にも、脂肪酸金属塩粒子等の周知の外添剤を含んでもよい。
小径無機粒子の体積平均粒径は、５ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることが好ましく、１０ｎｍ以上４００ｎｍ以下がより好ましく、２０ｎｍ以上２５０ｎｍ以下が更に好ましい。
なお、小径無機粒子の体積平均粒径は、無機粒子の一次粒子１００個を、ＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）装置により観察し、一次粒子の画像解析によって得られた円相当径の累積頻度における５０％径（Ｄ５０ｖ）であり、この方法にて測定される。
小径無機粒子としては、例えば、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＣｕＯ、ＺｎＯ、ＳｎＯ２、ＣｅＯ２、Ｆｅ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＢａＯ、ＣａＯ、Ｋ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、ＺｒＯ２、ＣａＯ・ＳｉＯ２、Ｋ２Ｏ・（ＴｉＯ２）ｎ、Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２、ＣａＣＯ３、ＭｇＣＯ３、ＢａＳＯ４、ＭｇＳＯ４等の粒子が挙げられる。
小径無機粒子としては、ＳｉＯ２（シリカ）の粒子、ＴｉＯ２（酸化チタン）の粒子が好ましい。
小径無機粒子の表面は、疎水化処理が施されていることがよい。疎水化処理は、例えば疎水化処理剤に小径無機粒子を浸漬する等して行う。疎水化処理剤は特に制限されないが、例えば、シラン系カップリング剤、シリコーンオイル、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等が挙げられる。これらは１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
疎水化処理剤の量としては、通常、例えば、小径無機粒子１００質量部に対して、１質量部以上１０質量部である。
小径無機粒子の外添量（含有量）は、例えば、トナー粒子に対して、０．５質量％以上５質量％以下が好ましく、０．５質量％以上３．０質量％以下がより好ましく、０．５質量％以上２．０質量％以下がより好ましい。
脂肪酸金属塩粒子としては、例えば、脂肪酸（例えばステアリン酸、１２−ヒドロキシステアリン酸、ベヘン酸、モンタン酸、ラウリン酸、その他有機酸等の脂肪酸）と、金属（例えばカルシウム、亜鉛、マグネシウム、アルミニウム、その他金属（Ｎａ、Ｌｉ等））との金属塩の粒子が挙げられる。
脂肪酸金属塩粒子として具体的には、例えば、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸鉄、ステアリン酸銅、パルミチン酸マグネシウム、パルミチン酸カルシウム、オレイン酸マンガン、オレイン酸鉛、ラウリン酸亜鉛、パルミチン酸亜鉛等の粒子が挙げられる。
脂肪酸金属塩粒子は、これらの中でも、潤滑性、疎水性、及び電子写真感光体７への濡れ性の点から、ステアリン酸亜鉛の粒子が好ましい。
なお、脂肪酸金属塩粒子は、複数種の脂肪酸金属塩の混合粒子であってもよい。また、脂肪酸金属塩粒子は、脂肪酸金属塩と他の成分とを含む粒子であってもよい。他の成分としては、例えば、高級脂肪酸アルコール等が挙げられる。ただし、脂肪酸金属塩粒子には、脂肪酸金属塩を１０質量％以上含む。
脂肪酸金属塩粒子の体積基準によるメディアン径は、０．１μｍ以上１０．０μｍ以下が好ましく、０．２μｍ以上１０．０μｍ以下がより好ましく、０．２μｍ以上８．０μｍ以下が更に好ましい。
脂肪酸金属塩粒子の体積基準によるメディアン径は、次に示す方法により測定される値である。測定装置としては、レーザー回折・散乱式粒度分布測定装置「ＬＡ−９２０」（堀場製作所社製）を用いる。測定条件の設定および測定データの解析は、ＬＡ−９２０に付属の専用ソフト「ＨＯＲＩＢＡ ＬＡ−９２０ ｆｏｒ Ｗｉｎｄｏｗｓ（登録商標） ＷＥＴ（ＬＡ−９２０） Ｖｅｒ．２．０２（株式会社堀場製作所）」を用いる。また、測定溶媒としては、予め不純固形物などを除去したイオン交換水を用いる。
脂肪酸金属塩粒子の外添量（含有量）は、例えば、トナー粒子に対して、０．０１質量％以上５質量％以下が好ましく、０．０５質量％以上０．５質量％以下がより好ましい。
なお、他の周知の外添剤としては、無機潤滑剤粒子、無機研磨剤粒子、樹脂潤滑剤粒子、樹脂粒子（ポリスチレン、ＰＭＭＡ、メラミン樹脂等の樹脂粒子）、クリーニング活剤（例えば、フッ素系高分子量体の粒子）等が挙げられる。
・トナーの製造方法
次に、本実施形態に係るトナーの製造方法について説明する。
本実施形態に係るトナーは、トナー粒子を製造後、トナー粒子に対して、外添剤を外添することで得られる。
トナー粒子は、乾式製法（例えば、混練粉砕法等）、湿式製法（例えば凝集合一法、懸濁重合法、溶解懸濁法等）のいずれにより製造してもよい。トナー粒子の製法は、これらの製法に特に制限はなく、周知の製法が採用される。
そして、本実施形態に係るトナーは、例えば、得られた乾燥状態のトナー粒子に、外添剤を添加し、混合することにより製造される。混合は、例えばＶブレンダー、ヘンシェルミキサー、レディーゲミキサー等によって行うことがよい。更に、必要に応じて、振動師分機、風力師分機等を使ってトナーの粗大粒子を取り除いてもよい。
・キャリア
キャリアとしては、特に制限はなく、公知のキャリアが挙げられる。キャリアとしては、例えば、磁性粉からなる芯材の表面に被覆樹脂を被覆した被覆キャリア；マトリックス樹脂中に磁性粉が分散・配合された磁性粉分散型キャリア；多孔質の磁性粉に樹脂を含浸させた樹脂含浸型キャリア；等が挙げられる。
なお、磁性粉分散型キャリア、及び樹脂含浸型キャリアは、当該キャリアの構成粒子を芯材とし、これに被覆樹脂により被覆したキャリアであってもよい。
二成分現像剤における、トナーとキャリアとの混合比（質量比）は、トナー：キャリア＝１：１００乃至３０：１００が好ましく、３：１００乃至２０：１００がより好ましい。
−クリーニング装置−
クリーニング装置１３は、クリーニングブレード１３１を備えるクリーニングブレード方式の装置が用いられる。
クリーニングブレード１３１は、少なくとも感光体接触部が、ＪＩＳ−Ａ硬度が６０以上８５以下のポリウレタンゴム部であって、電子写真感光体７と接触する側の表層をイソシアネート化合物の架橋層としたクリーニングブレードが適用される。
ここで、ポリウレタンゴム部は、電子写真感光体７と接触する側の表層に設けられ、ポリウレタンゴム中にイソシアネート化合物の架橋構造が形成された架橋領域と、架橋領域以外の領域であって、ＪＩＳ−Ａ硬度が６０以上８５以下のポリウレタンゴムを含む領域とを有する部分である。
また、感光体接触部とは、電子写真感光体７の回転が停止しているときにクリーニングブレード１３１が感光体と接触している部分、および電子写真感光体７が回転しているときにクリーニングブレード１３１が感光体と接触している部分の双方の部分を含む領域である。
以下、クリーニングブレード１３１の詳細について説明する。
クリーニングブレード１３１は、具体的には、例えば、少なくともポリウレタンゴム基材（以下単に「基材」と称する）を有する。基材全体は、ＪＩＳ−Ａ硬度が６０以上８５以下のポリウレタンゴムで構成されている。そして、基材は、電子写真感光体７と接触する接触部（感光体接触部）を有し、少なくとも接触部（感光体接触部）が、ＪＩＳ−Ａ硬度が６０以上８５以下のポリウレタンゴム部であって、電子写真感光体７と接触する側の表層をイソシアネート化合物の架橋層としたポリウレタンゴム部で構成されている。
特に、イソシアネート化合物の架橋層は、ポリウレタンゴム部における電子写真感光体７と接触する側の表層に含浸したイソシアネート化合物を架橋させた架橋層であることがよい。また、架橋層は、イソシアネート化合物と活性水素化合物との架橋層であってもよい。これらの詳細は、架橋層の形成方法で説明する。
なお、クリーニングブレード１３１において、感光体接触部以外の基材の表層が、架橋層で構成されていてもよい。
この基材を有するクリーニングブレード１３１では、感光体接触部を構成するポリウレタンゴム部において、ポリウレタンゴム部の表層をイソシアネート化合物の架橋層で構成しているので、イソシアネート化合物の架橋物に起因して、機械的強度と共に、摺動性が高い。一方、ポリウレタンゴム部の表層以外の領域は、ＪＩＳ−Ａ硬度が６０以上８５以下の範囲であるため、靱性（柔軟性）が高いままである。これにより、クリーニングブレード１３１は、耐摩耗性及び耐欠け性に加え、タックアンダーの発生を抑制しつつ、更に長期的に安定した電子写真感光体７との接触状態が維持され易くなると考えられる。
なお、この基材を有するクリーニングブレード１３１の感光体接触部では、環境が変化してもゴムの物性変化（弾性率、ヤング率など）が少なく、靱性（柔軟性）を有するので、鉄粉等の異物との衝突などによって発生する局所的な応力集中に対する欠けも抑制される。
次に、図面を参照しつつ、クリーニングブレード１３１の詳細について説明する。
クリーニングブレード１３１は、図６に示すように、少なくとも基材１３５を有している。基材１３５全体は、ＪＩＳ−Ａ硬度が６０以上８５以下の範囲のウレタンゴムで構成されている。そして、基材１３５は、電子写真感光体７との接触側の表層に、イソシアネート化合物の架橋層１３５Ａを有する。
なお、クリーニングブレード１３１は、基材１３５の単層構造であってもよいし、基材１３５と、基材１３５の電子写真感光体７の対向する側とは反対側に設けられた背面層とで構成された複層構造であってもよい。この背面層も、単層であっても複層であってもよい。また、架橋層１３５Ａは、基材１３５の少なくとも感光体接触部の表層に有すればよく、基材１３５全体の表層、基材１３５と背面層との積層体全体の表層に有していてもよい。
次に、クリーニングブレードの構成材料等について詳細に説明する。なお、符号は省略して説明する。
（基材）
−ゴム−
基材は、その全体にポリウレタンゴムを含有する。
ポリウレタンゴムは、通常ポリイソシアネートとポリオールとを重合することで合成される。また、ポリオール以外にイソシアネート基と反応し得る官能基を有する樹脂を用いてもよい。なお、ポリウレタンゴムはハードセグメントとソフトセグメントとを有していることが望ましい。
ここで、「ハードセグメント」および「ソフトセグメント」とは、ポリウレタンゴム材料中で、前者を構成する材料の方が、後者を構成する材料よりも相対的に硬い材料からなり、後者を構成する材料の方が前者を構成する材料よりも相対的に柔らかい材料からなるセグメントを意味する。
ハードセグメントを構成する材料（ハードセグメント材料）とソフトセグメントを構成する材料（ソフトセグメント材料）との組み合わせとしては、特に限定されず、一方が他方に対して相対的に硬く、他方が一方に対して相対的に柔らかい組み合わせとなるよう公知の樹脂材料から選択し得るが、本実施形態においては、以下の組み合わせが好適である。
・ソフトセグメント材料
まず、ソフトセグメント材料としては、ポリオールとして、ジオールと二塩基酸との脱水縮合で得られるポリエステルポリオール、ジオールとアルキルカーボネートの反応により得られるポリカーボネートポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、ポリエーテルポリオール等が挙げられる。なお、ソフトセグメント材料として用いられる上記ポリオールの市販品としては、例えば、ダイセル化学社製のプラクセル２０５やプラクセル２４０などが挙げられる。
・ハードセグメント材料
また、ハードセグメント材料としては、イソシアネート基に対して反応し得る官能基を有する樹脂を用いることが望ましい。また、柔軟性のある樹脂であることが望ましく、柔軟性の点から直鎖構造を有する脂肪族系の樹脂であることがより望ましい。具体例としては、２つ以上のヒドロキシル基を含むアクリル樹脂や、２つ以上のヒドロキシル基を含むポリブタジエン樹脂、２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂等を用いることが望ましい。
２つ以上のヒドロキシル基を含むアクリル樹脂の市販品としては、例えば、総研化学社製のアクトフロー（グレード：ＵＭＢ−２００５Ｂ、ＵＭＢ−２００５Ｐ、ＵＭＢ−２００５、ＵＭＥ−２００５等）が挙げられる。
２つ以上のヒドロキシル基を含むポリブタジエン樹脂の市販品としては、例えば、出光興産社製、Ｒ−４５ＨＴ等が挙げられる。
２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂としては、従来の一般的なエポキシ樹脂のごとく硬くて脆い性質を有するものではなく、従来のエポキシ樹脂よりも柔軟強靭性であるものが望ましい。上記エポキシ樹脂としては、例えば、分子構造の面では、その主鎖構造中に、主鎖の可動性を高くし得る構造（柔軟性骨格）を有するものが好適であり、柔軟性骨格としては、アルキレン骨格や、シクロアルカン骨格、ポリオキシアルキレン骨格等が挙げられ、特にポリオキシアルキレン骨格が好適である。
また、物性面では、従来のエポキシ樹脂と比べて、分子量に比して粘度が低いエポキシ樹脂が好適である。具体的には、重量平均分子量が９００±１００の範囲内であり、２５℃における粘度が１５０００±５０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが望ましく、１５０００±３０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることがより望ましい。この特性を有するエポキシ樹脂の市販品としては、例えば、ＤＩＣ製、ＥＰＬＩＣＯＮ ＥＸＡ−４８５０−１５０等が挙げられる。
ハードセグメント材料およびソフトセグメント材料を用いる場合、ハードセグメント材料およびソフトセグメント材料の総量に対するハードセグメントを構成する材料の質量比（以下「ハードセグメント材料比」と称す）が１０質量％以上３０質量％以下の範囲内であることが望ましく、１３質量％以上２３質量％以下の範囲内であることがより望ましく、１５質量％以上２０質量％以下の範囲内であることが更に望ましい。
ハードセグメント材料比が、１０質量％以上であることにより、耐摩耗性が得られる。一方、ハードセグメント材料比が３０質量％以下であることにより、硬くなり過ぎることがなく、柔軟性や伸張性が得られ、欠けの発生が抑制される。
・ポリイソシアネート
ポリウレタンゴムの合成に用いられるポリイソシアネートとしては、例えば、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、２，６−トルエンジイソシアネート（ＴＤＩ）、１，６−ヘキサンジイソシアネート（ＨＤＩ）、１，５−ナフタレンジイソシアネート（ＮＤＩ）および３，３−ジメチルフェニル−４，４−ジイソシアネート（ＴＯＤＩ）などが挙げられる。
なお、求められる大きさ（粒子径）のハードセグメント凝集体の形成し易さという点から、ポリイソシアネートとしては、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、１，５−ナフタレンジイソシアネート（ＮＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）がより望ましい。
ポリイソシアネートのイソシアネート基に対して反応し得る官能基を有する樹脂１００質量部に対する配合量は、２０質量部以上４０質量部以下が望ましく、更には２０質量部以上３５質量部以下がより望ましく、２０質量部以上３０質量部以下が更に望ましい。
２０質量部以上であることにより、ウレタン結合量が多く確保されてハードセグメント成長し、求められる硬度が得られる。一方４０質量部以下であることにより、ハードセグメントが大きくなり過ぎず、伸張性が得られ、クリーニングブレードの欠けの発生が抑制される。
・架橋剤
架橋剤としては、ジオール（２官能）、トリオール（３官能）、テトラオール（４官能）等が挙げられ、これらを併用してもよい。また、架橋剤としてアミン系化合物を用いてもよい。なお、３官能以上の架橋剤を用いて架橋されたものであることが望ましい。３官能の架橋剤としては、例えば、トリメチロールプロパン、グリセリン、トリイソプロパノールアミン等が挙げられる。
架橋剤のイソシアネート基に対して反応し得る官能基を有する樹脂１００質量部に対する配合量は２質量部以下が望ましい。２質量部以下であることにより、分子運動が化学架橋で拘束されることなく、熟成によるウレタン結合由来のハードセグメントが大きく成長し、求められる硬度が得やすくなる。
・基材（架橋層を形成する前の基材）の成形方法
ポリウレタンゴムを含む基材（但し、架橋層を形成する前の基材）の製造は、プレポリマー法やワンショット法など、ポリウレタンの一般的な製造方法が用いられる。プレポリマー法は強度、耐摩耗性に優れるポリウレタンが得られるため好適であるが、製法により制限されるものではない。
ポリウレタンゴムは、上述したポリオールに、ポリイソシアネート化合物および架橋剤等を配合し混合して成形する。なお、架橋層を形成する前の基材の成形は、上記方法により調製された基材形成用の組成物を、例えば、遠心成形や押し出し成形等を利用して、シート状に形成し、切断加工等を施すことにより作製される。
ここで、一例を挙げて、基材（架橋層を形成する前の基材）を形成する前の基材の製造方法の詳細を説明する。
まず、ソフトセグメント材料（例えばポリカプロラクトンポリオール）と、ハードセグメント材料（例えば２つ以上のヒドロキシル基を含むアクリル樹脂）を、混合（例えば質量比８：２）する。
次に、このソフトセグメント材料とハードセグメント材料との混合物に対して、イソシアネート化合物（例えば４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート）を加えて、例えば窒素雰囲気下で反応させる。この際の温度は６０℃以上１５０℃以下であることが望ましく、更には８０℃以上１３０℃以下であることが望ましい。また反応時間は０．１時間以上３時間以下であることが望ましく、更には１時間以上２時間以下であることが望ましい。
続いて、イソシアネート化合物を更に加え、例えば窒素雰囲気下で反応させてプレポリマーを得る。この際の温度は４０℃以上１００℃以下であることが望ましく、更には６０℃以上９０℃以下であることが望ましい。また反応時間は３０分間以上６時間以下であることが望ましく、更には１時間以上４時間以下であることが望ましい。
次いで、このプレポリマーを昇温し減圧下で脱泡する。この際の温度は６０℃以上１２０℃以下であることが望ましく、更には８０℃以上１００℃以下であることが望ましい。また反応時間は１０分間以上２時間以下であることが望ましく、更には３０分間以上１時間以下であることが望ましい。
その後、プレポリマーに対して、架橋剤（例えば１，４−ブタンジオールやトリメチロールプロパン）を加え、更にチキソ性組成物を混合して、基材形成用の組成物を調製する。
次いで、遠心成形機の金型に上記基材形成用の組成物を流し込み、硬化反応させる。この際の金型温度は８０℃以上１６０℃以下であることが望ましく、更には１００℃以上１４０℃以下であることが望ましい。また反応時間は２０分間以上３時間以下であることが望ましく、更には３０分間以上２時間以下であることが望ましい。
更に架橋反応させ、冷却した後に切断し、架橋層を形成する前の基材が形成される。この架橋反応の際の熟成加熱の温度は７０℃以上１３０℃以下であることが望ましく、８０℃以上１３０℃以下であることがより望ましく、更には１００℃以上１２０℃以下であることが望ましい。また反応時間は１時間以上４８時間以下であることが望ましく、更には１０時間以上２４時間以下であることが望ましい。
・物性
基材に含まれるポリウレタンゴム（基材のポリウレタンゴム部）のＪＩＳ−Ａの硬度は、６０以上８５以下であり、画像濃度ムラ抑制と、クリーニングブレードの摩耗及び欠け抑の点から、７０以上８５以下が好ましく、７３以上８２以下がよい好ましい。
なお、上記のＪＩＳ−Ａの硬度は以下の方法により測定される。
温度２０℃、湿度４０％の環境下で、ゴム試料表面に定められた形状の押針を、バネを介して押し付けたときの押込み深さから硬さを求めるデュロメータによる試験方法により測定される。
基材に含まれるポリウレタンゴム（基材のポリウレタンゴム部）の重量平均分子量は、１０００以上４０００以下の範囲内であることが望ましく、１５００以上３５００以下の範囲内であることがより望ましい。
（基材に架橋層を形成する方法）
基材（基材の少なくとも感光体接触部の表層）に架橋層を形成する方法としては、特に制限はないが、感光体接触部（ポリウレタンゴム部）における電子写真感光体と接触する側の表層に、イソシアネート化合物を含浸させた後、イソシアネート化合物を架橋する方法が挙げられる。
架橋層を形成する方法としては、感光体接触部（ポリウレタンゴム部）における電子写真感光体と接触する側の表層に、イソシアネート化合物および活性水素化合物を含浸させた後、イソシアネート化合物および活性水素化合物を架橋する方法も挙げられる。ここで、イソシアネート化合物および活性水素化合物は同時に含浸させてもよいが、先に活性水素化合物を含浸させた後、イソシアネート化合物を含浸させることがよい。
イソシアネート化合物（またはイソシアネート化合物および活性水素化合物）は、基材の少なくとも感光体接触部の表層に含浸させればよいが、基材全体の表層、又は基材と背面層との積層体全体の表層に含浸させてもよい。
イソシアネート化合物（またはイソシアネート化合物および活性水素化合物）の含浸する方法としては、例えば、１）加熱溶融させたイソシアネート化合物に、基材を浸漬する方法、２）イソシアネート化合物を溶解した有機溶剤に、基材を浸漬する方法、３）イソシアネート化合物を加熱し、生成したイソシアネート化合物の蒸気中に基材を配置する方法等が挙げられる。
これらの中でも、イソシアネート化合物（またはイソシアネート化合物および活性水素化合物）の含浸する方法としては、２）イソシアネート化合物を溶解した有機溶剤に、基材を浸漬する方法が好ましい。
この方法で使用する有機溶剤としては、例えば、アルコール系溶剤（例えばメタノール、エタノール等）、ケトン系溶剤（例えばメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジイソプロピルケトン、ジイソブチルケトン、エチルｎブチルケトン、ジｎプロピルケトン、メチルｎアミルケトン、メチルｎブチルケトン、ジエチルケトン、メチルｎプロピルケトン等）、エステル系溶剤（例えば、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、酢酸エチル、酢酸ｎプロピル、酢酸ｎブチル、イソ吉草酸エチル、酢酸イソアミル、酪酸イソプロピル、プロピオン酸イソアミル、酪酸ブチル、酢酸アミル、プロピオン酸ブチル、プロピオン酸エチル、酢酸メチル、プロピオン酸メチル、酢酸アリル等）、エーテル系溶剤（例えばジエチルエーテル、ジオキサン、ジイソプロピルエーテル、シクロペンチルメチルエーテル、テトラヒドロフラン等）、アルキレングリコール系溶剤（例えば１−メトキシ−２−プロパノール、１−エトキシ−２−プロパノール、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等）等の単独溶媒、又は混合溶媒が挙げられる。
基材（その感光体接触部）の表層に含浸されるイソシアネート化合物の含浸量（単位面積＝１００ｃｍ２当たりの含浸量）は、０．０５ｇ以上０．５ｇ以下が好ましく、０．１ｇ以上０．４５ｇ以下がより好ましい。
イソシアネート化合物の含浸量を０．０５ｇ以上とすると、イソシアネート化合物の架橋反応が進行し易く、目的とする厚みの架橋層が形成され易くなる。イソシアネート化合物の含浸量を０．５ｇ以下とすると、架橋層の架橋密度が過剰に高くなり、靱性が低下するのが抑制される。
基材（その感光体接触部）の表層に含浸したイソシアネート化合物（またはイソシアネート化合物および活性水素化合物）の架橋する方法は、１）常温（例えば２５℃）で架橋反応を進行させる方法、２）例えば、５０℃以上１２０℃以下、数分以上数時間以下の範囲の加熱条件で加熱して、架橋反応を進行させる方法が挙げられる。これらの中でも、架橋する方法は、生産効率を向上させるため、加熱して架橋反応を進行させる方法が好ましい。
イソシアネート化合物（又はイソシアネート化合物および活性水素化合物）の架橋層の厚さは、０．１ｍｍ以上０．６ｍｍ以下が好ましく、０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下が好ましい。
架橋層の厚さを０．１ｍｍ以上とすると、感光体接触部の耐摩耗性および摺動性が高められ易くなる。架橋層の厚みを０．６ｍｍ以下とすると、感光体接触部の靱性（柔軟性）の低下が抑制され易くなる。
架橋層の厚さは、Ｘ線光電子分光分析装置（ＸＰＳ）により、感光体接触部（基材）を厚さ方向に元素分析を行い、架橋層を形成していない部分の窒素元素の量（ａｔｏｍｉｃ％）に対し、窒素元素の量が１ａｔｏｍｉｃ％以上増加している部分の厚さとして算出される。つまり、架橋層は、架橋層を形成していない部分の窒素元素の量（ａｔｏｍｉｃ％）に対し、窒素元素の量が１ａｔｏｍｉｃ％以上増加している部分となる表層の領域である。
含浸させるイソシアネート化合物は、２個以上のＮＣＯ基を有するイソシアネート化合物が挙げられる。イソシアネート化合物の具体例としては、例えば、トリレンジイソシアネート（２，４体、２，６体）、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート（純ＭＤＩ、ポリメリックＭＤＩ）、ｍ−フェニレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート；４，４′，４″−トリフェニルメタントリイソシアネート、２，４′，４″−ビフェニルトリイソシアネート、２，４，４″−ジフェニルメタントリイソシアネートが挙げられる。イソシアネート化合物は、これらの変性体、又はこれらの多量体等も挙げられる。イソシアネート化合物は、１種単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。
これらの中でも、イソシアネート化合物としては、基材への浸透性の点から、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート等の低分子化合物が好ましい。
一方、含浸させる活性水素化合物としては、水酸基、アミノ基、カルボキシル基等の少なくとも一つを有する化合物が挙げられる。活性水素化合物の具体例としては、例えば、
低分子ポリオール（例えばエチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ヒドロキノン−β−ジヒドロキシエチルエーテル、トリメチロールプロパン、グリセリン、ヘキサントリオール等）、低分子ポリアミン（例えばエチレンジアミン、３，３′−ジクロロ−４，４′−ジアミノジフェニルメタン等）、低分子アミノアルコール（例えばアミノエチルアルコール、３−アミノクロロヘキサノール、ｐ−アミノフェニルエチルアルコール等）、低分子脂肪族ポリカルボン酸（例えばコハク酸、マロン酸、アジピン酸、フマル酸、マレイン酸、イタコン酸、クエン酸、酒石酸等）、低分子芳香族ポリカルボン酸（例えばフタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、トリメリット酸等）、低分子ポリオールとポリカルボン酸とを反応させたポリエステルポリオール、低分子ポリオールとポリカルボン酸とを反応させたポリエステルポリカルボン酸、低分子ポリアミンとポリカルボン酸とを反応させたポリアミドアミン、低分子ポリアミンとポリカルボン酸とを反応させたポリアミドカルボン酸、低分子ポリオール又は低分子ポリアミンを重合開始剤とし、アルキレンオキサイド（例えばエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド等）を重合してなるポリエーテルポリオールなどが挙げられる。活性水素化合物は、これらの変性体も挙げられる。活性水素化合物は、１種単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。
これらの中でも、活性水素化合物としては、基材への浸透性の点から、エチレングリコール、１，４−ブタンジオール、トリメチロールプロパン、エチレンジアミンが好ましい。
クリーニングブレード１３１の押し付け圧は、好ましくは１．７ｇｆ／ｍｍ以上６．５ｇｆ／ｍｍ以下、より好ましくは２．０ｇｆ／ｍｍ以上６．０ｇｆ／ｍｍ以下に設定される。押し付け圧が上記下限値以上であると、高硬度ブレードを用いた場合でもトナーのクリーニング不良が抑制され易くなる。押し付け圧を上記上限値以下であると、感光体との摩擦が高くなり過ぎず、トルク上昇、感光体磨耗、ブレードエッジの欠けによるスジの発生、感光体との摩擦によるゴーストの発生などが抑制され易くなる。
−転写装置−
転写装置４０としては、例えば、ベルト、ローラ、フィルム、ゴムブレード等を用いた接触型転写帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン転写帯電器やコロトロン転写帯電器等のそれ自体公知の転写帯電器が挙げられる。
−中間転写体−
中間転写体５０としては、半導電性を付与したポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエステル、ゴム等を含むベルト状のもの（中間転写ベルト）が使用される。また、中間転写体の形態としては、ベルト状以外にドラム状のものを用いてもよい。
図５は、本実施形態に係る画像形成装置の他の一例を示す概略構成図である。
図５に示す画像形成装置１２０は、プロセスカートリッジ３００を４つ搭載したタンデム方式の多色画像形成装置である。画像形成装置１２０では、中間転写体５０上に４つのプロセスカートリッジ３００がそれぞれ並列に配置されており、１色に付き１つの電子写真感光体が使用される構成となっている。なお、画像形成装置１２０は、タンデム方式であること以外は、画像形成装置１００と同様の構成を有している。
なお、以上説明した本実施形態に係る画像形成装置（プロセスカートリッジ）は、上記構成に限られず、周知の構成を適用してもよい。
以下実施例によって本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
＜感光体の作製＞
［感光体（１）］
−下引層の作製−
酸化亜鉛：（平均粒子径７０ｎｍ：テイカ社製：比表面積値１５ｍ２／ｇ）１００質量部をトルエン５００質量部と攪拌混合し、シランカップリング剤（ＫＢＭ５０３：信越化学工業社製）１．３質量部を添加し、２時間攪拌した。その後トルエンを減圧蒸留にて留去し、１２０℃で３時間焼き付けを行い、シランカップリング剤表面処理酸化亜鉛を得た。
表面処理を施した酸化亜鉛１１０質量部を５００質量部のテトラヒドロフランと攪拌混合し、アリザリン０．６質量部を５０質量部のテトラヒドロフランに溶解させた溶液を添加し、５０℃にて５時間攪拌した。その後、減圧ろ過にてアリザリンを付与させた酸化亜鉛をろ別し、さらに６０℃で減圧乾燥を行いアリザリン付与酸化亜鉛を得た。
このアリザリン付与酸化亜鉛６０質量部と硬化剤（ブロック化イソシアネート スミジュール３１７５、住友バイエルンウレタン社製）：１３．５質量部とブチラール樹脂（エスレックＢＭ−１、積水化学工業社製）１５質量部とをメチルエチルケトン８５質量部に溶解した溶液３８質量部とメチルエチルケトン：２５質量部とを混合し、１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて２時間の分散を行い分散液を得た。
得られた分散液に触媒としてジオクチルスズジラウレート：０．００５質量部、シリコーン樹脂粒子（トスパール１４５、ＧＥ東芝シリコーン社製）：４０質量部を添加し、下引層形成用塗布液を得た。
導電性基体として直径３０ｍｍ、長さ３４０ｍｍ、肉厚１ｍｍの円筒状アルミニウム基体を準備し、得られた下引層形成用塗布液を浸漬塗布法にて、円筒状アルミニウム基体上に塗布し、１７０℃、４０分の乾燥硬化を行い、厚さ１８．７μｍの下引層を得た。
−電荷発生層の作製−
電荷発生物質としてのＣｕｋα特性Ｘ線を用いたＸ線回折スペクトルのブラッグ角度（２θ±０．２°）が少なくとも７．３゜，１６．０゜，２４．９゜，２８．０゜の位置に回折ピークを有するヒドロキシガリウムフタロシアニン１５質量部、結着樹脂としての塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂（ＶＭＣＨ、日本ユニカー社製）１０質量部、及びｎ−酢酸ブチル２００質量部からなる混合物を、直径１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて４時間分散した。得られた分散液にｎ−酢酸ブチル１７５質量部、及びメチルエチルケトン１８０質量部を添加し、攪拌して電荷発生層形成用塗布液を得た。
得られた電荷発生層形成用塗布液を先に円筒状アルミニウム基体に形成した下引層上に浸漬塗布し、常温（２５℃）で乾燥して、膜厚が０．２μｍの電荷発生層を形成した。
−電荷輸送層の作製−
まず、次のようにして、ポリカーボネート共重合体（１）を得た。
ホスゲン吹込管、温度計及び攪拌機を備えたフラスコに窒素雰囲気下にて１,１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン（以下「Ｚ」と称する）１０６．９ｇ（０．３９８モル）、４,４’−ジヒドロキシビフェニル（以下「ＢＰ」と称する）２４．７ｇ（０．１３３モル）、ハイドロサルファイト０．４１ｇ、９．１％水酸化ナトリウム水溶液８２５ｍｌ（水酸化ナトリウム２．０１８モル）、塩化メチレン５００ｍｌを仕込んで溶解し、攪拌下１８℃以上２１℃以下の範囲に保持し、ホスゲン７６．２ｇ（０．７７０モル）を７５分要して吹込みホスゲン化反応させた。ホスゲン化反応終了後ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール１．１１ｇ（０．００７５モル）および２５％水酸化ナトリウム水溶液５４ｍｌ（水酸化ナトリウム０．２６６モル）を加え撹拌し、途中トリエチルアミン０．１８ｍＬ（０．００１３モル）を添加し、３０℃以上３５℃以下の温度で２．５時間反応させた。分離した塩化メチレン相を無機塩類及びアミン類がなくなるまで酸洗浄及び水洗した後、塩化メチレンを除去してポリカーボネート共重合体（１）を得た。このポリカーボネートは、ＺとＢＰとの構成単位の比がモル比で７５：２５であった。
次に、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−［１，１’］ビフェニル−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ）２５質量部、構造式（Ａ）で示される化合物２０質量部、及び結着樹脂としてポリカーボネート共重合体（１）（粘度平均分子量：５万）５５質量部をテトラヒドロフラン５６０質量部、トルエン２４０質量部に加えて溶解し、電荷輸送層用塗布液を得た。この塗布液を電荷発生層上に塗布し、１３５℃、４５分の乾燥を行って膜厚が２０μｍの電荷輸送層を形成した。
−保護層の作製−
反応性電荷輸送材料（連鎖重合性電荷輸送材料）として例示化合物「（Ｉ−ｄ）−２８」１００質量部と、重合開始剤のＶＥ−０７３（和光純薬工業（株）製）２質量部と、非反応性電荷輸送材料として構造式（Ｃ)で示される化合物２０質量部と、テトラフルオロエチレン重合体粒子：ルブロンＬ−２（ダイキン工業社製）２０質量部と、フッ素系分散剤（ＧＦ−４００：東亜合成社製）０．１質量部、酢酸イソブチル３００質量部を混合し、室温で１２時間撹拌撹拌混合して、保護層形成用塗布液を作製した。
次に、得られた保護層形成用塗布液を、先に円筒状アルミニウム基体上に形成した電荷輸送層上にリング塗布法によって、突き上げ速度１８０ｍｍ／ｍｉｎで塗布した。その後、酸素濃度計を有する窒素乾燥機にて、酸素濃度２００ｐｐｍ以下の状態で、温度１６０±５℃、時間６０分の硬化反応を実施し、保護層を形成した。保護層の膜厚は１０μｍであった。
以上のようにして、感光体（１）を作製した。作製した感光体（１）を画像形成装置「富士ゼロックス社製（Ｄｏｃｕｃｅｎｔｒｅ−ＩＶ Ｃ２２６０）」に装着した。そして、画像形成装置により、図７に示す画像パターンを出力し、目的とする画像濃度の画像が得られることを確認する初期画質テストを実施した。
なお、図７に示す画像パターンは、用紙横送り方向（短手方向）に沿って配列した４ドットラインと４ドットスペースの繰り返し細線画像で、用紙長手方向に沿って引かれた幅２ｍｍの細線画像（この部分のみの画像濃度は５０％）１００Ａを３本と、１８ｍｍ×９ｍｍ四方の画像濃度１００％のベタ画像１００Ｂを６つと、１８ｍｍ×９ｍｍ四方で、用紙長手方向に沿って配列した４ドットラインと４ドットスペースの繰り返し細線画像（この部分のみの画像濃度は５０％）１００Ｃを６つと、からなる画像パターンである。
ここで、図７に示す画像パターンは、用紙長手方向に沿って引かれた幅２ｍｍの３本の細線画像１００Ａの各間には、各々、ベタ画像１００Ｂを３つ、細線画像１００Ｃを３つ、等間隔で交互に配列した画像パターンである。つまり、図７に示す画像パターンは、細線画像１００Ａのみを有する画像濃度１．４％の第１の画像パターン１０１Ａと、細線画像１００Ａおよびベタ画像１００Ｂを有する画像濃度１０％の第２の画像パターン１０１Ｂと、細線画像１００Ａおよび細線画像１００Ｃを有する画像濃度５．７％の第３の画像パターン１０１Ｃからなる画像パターンである。
なお、各画像パターンの画像濃度とは、用紙送り方向（本実施例では横送り方向（短手方向））における画像密度の平均値で示し、４ドットラインと４ドットスペースの繰り返し細線画像で、幅２ｍｍの細線画像１００Ａのみを有する第１の画像パターン１０１Ａの部分は、紙幅２１０ｍｍに対し画像濃度５０％の部分が２ｍｍ×３本で（２×３×５０％）／２１０＝１．４％であり、同様に、細線画像１００Ａおよびベタ画像１００Ｂを有する第２の画像パターン１０１Ｂの部分は{（２×３×５０％）+（９×２×１００％）}／２１０＝１０％であり、細線画像１００Ａおよび細線画像１００Ｃを有する画像濃度５．７％の第３の画像パターン１０１Ｃの部分は{（２×３×５０％）+（９×２×５０％）}／２１０＝５．７％と定義される濃度である。
［感光体（２）〜（５）］
感光体（１）に記載の方法と同様にして、円筒状アルミニウム基体に下引層、電荷発生層、電荷輸送層を順次塗布により形成した。その後、表１に従って、保護層形成用塗布液の組成［反応性電荷輸送材料（表中「ＲＣＴＭ」と表記）の種類及び量、非反応性電荷輸送材料（表中「ＣＴＭ」と表記）の種類及び量、並びに、添加剤の種類及び量］、及び保護層の厚みを変更した以外は、感光体（１）と同様に、保護層を形成し、感光体（２）〜（５）を作製した。そして、感光体（１）と同様にして、初期画質テストを実施した。
［感光体（６）］
感光体（１）に記載の方法と同様にして、円筒状アルミニウム基体に下引層、電荷発生層、電荷輸送層を順次塗布により形成した。
次いで、グアナミン化合物「ニカラックＭＷ−３０（日本カーバイト社製）」５質量部、反応性電荷輸送性材料として構造式（Ｄ）で示される化合物９２質量部、酸化防止剤として３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシトルエン（ＢＨＴ）４．４質量部、ドデシルベンゼンスルホン酸０．５質量部、レベリング剤ＢＹＫ−３０２（ビックケミー・ジャパン（株）製）：０．１質量部、シクロペンタノール：１６０質量部を加えて保護層用塗布液を調製した。この塗布液を電荷輸送層の上に浸漬塗布法により塗布し、室温で３０分風乾した後、１５０℃で１時間加熱処理して硬化させ、膜厚４μｍの保護層を形成してた。
以上のようにして、感光体（６）を作製した。そして、感光体（１）と同様にして、初期画質テストを実施した。
［参考感光体（Ｒ１）〜（Ｒ２）］
感光体（５）の保護層の膜厚を１０μｍに変更した以外は、感光体（５）と同様にして、参考感光体（Ｒ１）を作製した。
感光体（６）の保護層の膜厚を１０μｍに変更した以外は、感光体（６）と同様にして、参考感光体（Ｒ２）を作製した。
そして、感光体（１）と同様にして、初期画質テストを実施した。初期画質テストの結果、参考感光体（Ｒ１）〜（Ｒ２）は、著しく濃度低下を発生し、膜厚１０μｍの保護層では感光体としての機能が果たせなかった。
なお、膜厚４μｍの保護層を形成した感光体（５）〜（６）は、参考感光体（Ｒ１）〜（Ｒ２）に対しては、摩耗率が小さく、長寿命化が可能であるが、保護層の厚膜化が可能な感光体（１）〜（４）の方がさらに長寿命化が可能である。
［比較例感光体（Ｃ１）］
感光体（１）に記載の方法と同様にして、円筒状アルミニウム基体に下引層、電荷発生層を順次塗布により形成した。
次いで、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−［１，１’］ビフェニル−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ）２５質量部、構造式（Ａ）で示される化合物２０質量部、及び結着樹脂としてポリカーボネート共重合体（１）（粘度平均分子量：５万）５５質量部、テトラフルオロエチレン重合体粒子（ＰＴＦＥ粒子：ルブロンＬ−２、ダイキン社製）７．３質量部、フッ素系分散剤（ＧＦ−４００、東亜合成社製）０．３５質量部をテトラヒドロフラン５６０質量部、トルエン２４０質量部に加えて溶解し、高圧湿式メディアレス微粒化装置（ナノマイザーＮＭＳ−２００ＥＤ、ナノマイザー社製）で分散処理を行い、電荷輸送層用塗布液を得た。この塗布液を電荷発生層上に塗布し、１３５℃、４５分の乾燥を行って膜厚が４０μｍの電荷輸送層を形成した。
以上のようにして、比較感光体（Ｃ１）を作製した。そして、感光体（１）と同様にして、初期画質テストを実施した。
＜トナー粒子の作製＞
［シアン色（Ｍ色）のトナー粒子（１）の作製］
−ポリエステル樹脂（１）の合成−
加熱乾燥した３口フラスコに、エチレングリコール１２４質量部、５−スルホイソフタル酸ナトリウムジメチル２２．２質量部、セバシン酸ジメチル２１３質量部、と触媒としてジブチル錫オキサイド０．３質量部を入れた後、減圧操作により容器内の空気を窒素ガスにより不活性雰囲気下とし、機械攪拌にて１８０℃で５時間攪拌を行った。その後、減圧下にて２２０℃まで徐々に昇温を行い４時間攪拌し、粘稠な状態となったところで空冷し、反応を停止させ、ポリエステル樹脂（１）２２０質量部を合成した。
ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる分子量測定（ポリスチレン換算）で、得られたポリエステル樹脂（１）の重量平均分子量（ＭＷ）は１９０００であり、数平均分子量（Ｍｎ）は５８００であった。
また、ポリエステル樹脂（１）の融点（Ｔｍ）を、前述の測定方法により、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定したところ、明確なピークを有し、ピークトップの温度は７０℃であった。
−各分散液の調製−
ポリエステル樹脂（１）１５０質量部を蒸留水８５０質量部中に入れ、８０℃に加熱しながらホモジナイザー（ＩＫＡジャパン社製：ウルトラタラクス）にて混合攪拌して、樹脂粒子分散液（１）を得た。
次いで、フタロシアニン顔料２５０質量部（大日精化（株）製：ＰＶ ＦＡＳＴ ＢＬＵＥ）、アニオン界面活性剤２０質量部（第一工業製薬（株）社製：ネオゲンＲＫ）、イオン交換水７００質量部を混合し、溶解させた後、ホモジナイザー（ＩＫＡ社製:ウルトラタラクス）を用いて分散し、着色剤（フタロシアニン顔料）を分散させてなる着色剤分散液（１）を調製した。
次いで、パラフィンワックス（ＨＮＰ０１９０、日本精蝋社製、融点８５℃）１００質量部、カチオン性界面活性剤（サニゾールＢ５０、花王社製）５質量部、イオン交換水２４０質量部を、丸型ステンレス鋼製フラスコ中でホモジナイザー（ウルトラタラックスＴ５０、ＩＫＡ社製）を用いて１０分間分散した後、圧力吐出型ホモジナイザーで分散処理し、平均粒径５５０ｎｍの離型剤粒子が分散された離型剤粒子分散液（１）を調整した。
−凝集粒子の調製―
樹脂粒子分散液（１）２４００質量部、着色剤分散液（１）１００質量部、離型剤粒子分散液６３質量部、硫酸アルミニウム６質量部（和光純薬工業社製）、イオン交換水１００質量部、を丸型ステンレス製フラスコ中に収容させ、ｐＨ２．０に調整した後、ホモジナイザー（ＩＫＡ社製：ウルトラタラックスＴ５０）を用いて分散させた後、加熱用オイルバス中で６０℃まで攪拌しながら加熱した。６０℃で２時間保持した後、光学顕微鏡にて観察すると、平均粒径が約４．３μｍである凝集粒子が形成されていることが確認された。更に１時間、６０℃で加熱攪拌を保持した後、光学顕微鏡にて観察すると、体積平均粒径が４．４μｍである凝集粒子が形成されていることが確認された。
この凝集粒子液のｐＨは２．４であった。そこで炭酸ナトリウム（和光純薬工業社製）を０．５質量％に希釈した水溶液を穏やかに添加し、ｐＨを５．０に調整した後、攪拌を継続しながら７５℃まで加熱し、３時間保持した。
その後、反応生成物をろ過し、イオン交換水で十分に洗浄した後、真空乾燥機を用いて乾燥させることにより、シアン色のトナー粒子（１）を得た。得られたシアン色のトナー粒子トナーの融点は６５℃であった。
得られたシアン色のトナー粒子（１）は、体積平均粒径＝４．５μｍ、形状係数ＳＦ１＝１３３であった。
［イエロー色（Ｙ色）のトナー粒子（１）］
シアン色のトナー粒子（１）の作製において、フタロシアニン顔料の代わりにイエロ−アゾ顔料を使用した以外は、同様の処方で、イエロー色（Ｙ色）のトナー粒子（１）を得た。
［マゼンタ色（Ｍ色）のトナー粒子（１）］
シアン色のトナー粒子（１）の作製において、フタロシアニン顔料の代わりにキナクリドン顔料を使用した以外は、同様の処方で、マゼンタ色（Ｍ色）のトナー粒子（１）を得た。
［ブラック色（Ｋ色）のトナー粒子（１）］
シアン色のトナー粒子（１）の作製において、フタロシアニン顔料の代わりにカーボンブラックを使用した以外は、同様の処方で、ブラック色（Ｋ色）のトナー粒子（１）を得た。
＜現像剤の作製＞
［現像剤（１）］
得られた４色の各トナー粒子（１）１００質量部に、外添剤として、ヘキサメチルジシラザン処理した体積平均粒径４０ｎｍのシリカ粒子０．５質量部、ヘキサメチルジシラザン処理した体積平均粒径２００ｎｍのシリカ粒子０．５質量部、メタチタン酸にイソブチルトリメトキシシラン５０％処理後焼成して得られた体積平均粒径３０ｎｍの酸化チタン粒子０．７質量部、およびステアリン酸亜鉛粒子（ニッサンエレクトールＭＺ−２：体積基準によるメディアン径１．５μｍ、日油社製）０．０６質量部を加え、７５Ｌヘンシェルミキサーにて１０分間混合し、その後、風力篩分機ハイボルター３００（新東京機械社製）にて篩分し、４色の各トナー（１）を各々作製した。
次に、フェライトコア１００質量部に対して、弗化ビニリデン０．１５質量部と、メチルメタアクリレート及びトリフロロエチレンの共重合体（重合比８０：２０）樹脂１．３５質量部との混合物を用いて、ニーダー装置により、平均粒径５０μｍのフェライトコアに樹脂被覆（コーティング）を行って、キャリアを作製した。
そして、得られた４色の各トナー（１）： ８質量部と、得られたキャリア １００質量部とを２リッターのＶブレンダーで混合し、４色の現像剤を各々作製した。得られた４色の現像剤のセットを現像剤（１）とした。
［現像剤（２）〜（３）］
表２に従って、外添剤の外添量を変更した以外は、４色の各トナー（１）と同様して、４色の各トナー（２）〜（３）を各々作製した。そして、４色の各トナー（１）に代えて、得られた４色の各トナー（２）〜（３）を用いた以外は、現像剤（１）と同様して、現像剤（２）〜（３）を各々作製した。なお、表２中、体積平均粒径を「Ｄ５０」と表記する。
［参考現像剤（Ｒ１）］
表２に従って、外添剤の外添量を変更した以外は、４色の各トナー（１）と同様して、４色の各参考トナー（Ｒ１）〜（Ｒ１）を各々作製した。そして、４色の各トナー（１）に代えて、得られた４色の各参考トナー（Ｒ１）を用いた以外は、現像剤（１）と同様して、参考現像剤（Ｒ１）を作製した。
参考現像剤（Ｒ１）は、流動性が低く、現像器内でブロッキング（熱凝集）が一部発生していたため、評価を実施しなかった。
＜クリーニングブレードの作製＞
［比較ブレード（Ｃ１）］
まず、ポリカプロラクトンポリオール（ダイセル化学工業(株)製、プラクセル２０５、平均分子量５２９、水酸基価２１２ＫＯＨｍｇ／ｇ）およびポリカプロラクトンポリオール（ダイセル化学工業(株)製、プラクセル２４０、平均分子量４１５５、水酸基価２７ＫＯＨｍｇ／ｇ）と、をポリオール成分のソフトセグメント材料として用いた。また、２つ以上のヒドロキシル基を含むアクリル樹脂（綜研化学社製、アクトフローＵＭＢ−２００５Ｂ）をハードセグメント材料として用い、上記ソフトセグメント材料およびハードセグメント材料を８：２（質量比）の割合で混合した。
次に、このソフトセグメント材料とハードセグメント材料との混合物１００部に対して、イソシアネート化合物として４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（日本ポリウレタン工業(株)製、ミリオネートＭＴ）を６．２６部加えて、窒素雰囲気下で７０℃で３時間反応させた。なお、この反応で使用したイソシアネート化合物量は、反応系に含まれる水酸基に対するイソシアネート基の比（イソシアネート基／水酸基）が０．５となるよう選択したものである。
続いて、上記イソシアネート化合物を更に３４．３部加え、窒素雰囲気下で７０℃で３時間反応させて、プレポリマーを得た。尚、プレポリマーの使用に際して利用したイソシアネート化合物の全量は４０．５６部であった。
次に、このプレポリマーを１００℃に昇温し、減圧下で１時間脱泡した。その後、プレポリマー１００部に対して、１，４−ブタンジオールとトリメチロールプロパンとの混合物（質量比＝６０／４０）を７．１４部加え、３分間泡を巻きこまないよう混合し、基材形成用組成物Ａを調製した。
基材形成用組成物Ａと同様に調整したプレポリマー１００部に対して、１，４−ブタンジオールとトリメチロールプロパンとの混合物（質量比＝３０／７０）を７．０部加え、３分間泡を巻きこまないよう混合し、基材形成用組成物Ｂを調製した。
次に、１４０℃に金型を調整した遠心成形機に基材形成用組成物Ａを流し込み、厚さ１．８ｍｍとし、さらに、基材形成用組成物Ｂを０．２ｍｍの厚さに流し込み、１時間硬化反応させた。次いで、１１０℃で２４時間熟成加熱し、冷却した後切断して、長さ３２０ｍｍ、幅１２ｍｍ、厚さ２ｍｍの比較ブレード（Ｃ１）を得た。
［ブレード（２）］
４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート２０質量部を２０質量部の酢酸エチルに溶解した溶液に、比較ブレード（Ｃ１）を１５分間浸漬し、取り出して表面のイソシアネート化合物を拭き取った後、１００℃で１時間加熱し、ブレード表層に架橋層を形成した。このとき、ブレード表面１００ｃｍ２あたりの「４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート」の含浸量は、０．１０ｇであった。また、ブレードを切断し、その断面を観察したところ、表面から０．４ｍｍの厚さにわたって若干濁った層が形成され、その部分が架橋層になっていることが認められ、その他の内部は、透明なままであった。そして、このブレードをブレード（２）とした。
［ブレード（３）］
活性水素化合物であるエチレンジアミン２０質量部をメチルエチルケトン２０質量部に溶解した溶液に、比較ブレード（Ｃ１）を５時間浸漬したのち、取り出して表面を軽く拭いて風乾させた。このとき、ブレード表面１００ｃｍ２あたりの「エチレンジアミン」の含浸量は、０．１３ｇであった。さらに、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート２０質量部を２０質量部の酢酸エチルに溶解した溶液に、比較ブレード（Ｃ１）を１０分間浸漬し、取り出して表面のイソシアネート化合物を拭き取ったのち、１００℃で１時間加熱し、ブレード表層に架橋層を形成した。このとき、ブレード表面１００ｃｍ２あたりの「４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート」の含浸量は、０．０８ｇであった。また、ブレードを切断し、その断面を観察したところ、表面から０．４ｍｍの厚さにわたって白濁した層が形成され、その部分が架橋層になっていることが認められ、その他の内部は、透明なままであった。そして、このブレードをブレード（３）とした。
［ブレード（４）］
４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネートに代え、２，６−トルエンジイソシアネートを用いた以外はブレード（２）と同様にして、ブレード（４）を作製した。なお、ブレードを切断し、その断面を観察したところ、表面から０．４ｍｍの厚さにわたって若干濁った層が形成され、その部分が架橋層になっていることが認められ、その他の内部は、透明なままであった。
［ブレード（５）］
４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネートに代え、２，６−トルエンジイソシアネートを用いた以外は、ブレード（３）と同様にして、ブレード（５）を作製した。なお、ブレードを切断し、その断面を観察したところ、表面から０．４ｍｍの厚さにわたって白濁した層が形成され、その部分が架橋層になっていることが認められ、その他の内部は、透明なままであった。
＜実施例１〜１８、比較例１〜８＞
表３〜表４に従った組合せで、感光体、現像剤、及びクリーニングブレードを、接触帯電方式の帯電装置を備えた画像形成装置（富士ゼロックス社製「Ｄｏｃｕｃｅｎｔｒｅ−IV Ｃ２２６０」）に装着した。ブレードの設定角（ＢＳＡ）は標準の１０．５°とした。この画像形成装置を実施例１〜１８、比較例１〜８の画像形成装置とした。
但し、実施例１７、１８の画像形成装置は、ブレードの設定角（ＢＳＡ）ＢＳＡのみを７°、１３°とした以外は、実施例１の画像形成装置の構成とした。
なお、表３〜表４中、クリーニングブレードの「ＪＩＳ−Ａ硬度」の欄は、ブレードの感光体接触部のポリウレタン部のＪＩＳ−Ａ硬度を示す。
＜評価＞
各例の画像形成装置を用いて、以下の評価を行った。なお、以下の評価は、マゼンタ色の画像を出力して評価を行った。
（画像濃度ムラの評価）
各例の画像形成装置により、図７に示す画像パターンを出力し、目的とする画像濃度の画像が得られることを確認する初期画質テストを実施した。
そして、高温高湿（２８℃、８５％ＲＨ）環境下で、図８に示す画像パターンを１０,０００枚出力し、出力テストを実施した。ここで、図８に示す画像パターンは、用紙搬送方向に沿った画像濃度３０％の線状画像１００Ｄ（長さ１５０ｍｍ×幅１０ｍｍ）と、用紙搬送方向と直交する方向に沿った画像濃度３０％の線状画像１００Ｅとを有する画像パターンである。なお、高温高湿（２８℃、８５％ＲＨ）環境下は、クリーニングブレードの硬度が下がり、ブレード先端部がタックアンダーし、トナー中の外添剤である無機粒子がクリーニングブレードからすり抜けやすい条件である。
次に、低温低湿（８℃、２０％ＲＨ）環境下で、図９に示す画像パターン（画像濃度３０％のべた画像）を１枚出力し、画質を評価した。なお、低温低湿（８℃、２０％ＲＨ）環境下は、クリーニングブレードをすり抜けて、接触帯電方式の帯電装置（その帯電ロール）に付着した無機粒子により、感光体の帯電不良が発生しやすい条件である。
そして、画質評価として、帯電不良の程度に起因して発生する画像濃度ムラについて評価した。なお、画像濃度ムラは、例えば、図１０に示すように、画像パターン（画像濃度３０％のべた画像）において、線状に濃度が濃くなる領域（図１０中１００Ｆで示される領域参照）が現れる現象であり、線状に濃度が濃くなる領域と他の領域との濃度差を目視により評価した。評価基準は以下の通りである。
−画像濃度ムラの評価基準−
Ａ＋： 濃度ムラ発生全くなし
Ａ ： 画質上問題となる濃度ムラなし
Ｂ ： 若干濃度ムラ発生
Ｃ ： 画質上問題となる濃度ムラ発生
なお、画像濃度ムラの評価には、富士ゼロックス製Ｐ紙（Ａ４サイズ、短手方向送り）を用いた。
（感光体の摩耗量）
画像濃度ムラの評価において、出力テストを行った後、次のようにして、感光体の摩耗量（μｍ）について評価した。
感光体の摩耗量(μｍ)は、光学的膜厚測定装置（ライン干渉膜厚計）を用い、感光体長手方向に、感光体の断面（軸方向と直交方向に沿って切断した面）から見て、０°、９０°、１８０°、２７０°の４か所で測定を行い、この４か所の平均値をとって摩耗プロファイルを測定し平均して求めた。
（感光体の電気特性：残留電位）
画像濃度ムラの評価において、出力テストを行った後、次のようにして、感光体の電気特性（残留電位）について評価した。
感光体の電気特性は、感光体の帯電不良が発生していない場所で、表面電位計（トレック社製、トレック３３４）を用いて、測定対象の領域に表面電位プローブを設けて（感光体の表面から１ｍｍ離れた位置に設けて）、除電した後の残留電位（Ｒｐ）を測定し、初期の残留電位と高温高湿環境下１０，０００枚出力後の残留電位との差（ΔＲｐ）を算出した。そして、残留電位の差（ΔＲｐ）について、以下の評価基準で評価した。
−残留電位の差（ΔＲｐ）の評価基準−
Ａ＋： ２０Ｖ未満
Ａ ： ２０Ｖ以上５０Ｖ未満
Ｂ ： ５０Ｖ以上８０Ｖ未満
Ｃ ： ８０Ｖ以上
（クリーニングブレードの摩耗断面積）
画像濃度ムラの評価において、出力テストを行った後、次のようにして、クリーニングブレードの摩耗断面積について評価した。
クリーニングブレードが感光体に接する部分をレーザー顕微鏡にて観察し、クリーニングブレードの摩耗断面積の摩耗断面積を測定した。この摩耗断面積は、初期のブレードが感光体に接する部分の断面積から出力テスト後の摩耗断面積を差し引いた面積として求めた。そして、クリーニングブレードの摩耗断面積について、以下の評価基準で評価した。
−クリーニングブレードの摩耗断面積の評価基準−
Ａ＋： ５μｍ２未満
Ａ ： ５μｍ２以上１０μｍ２未満
Ｂ ： １０μｍ２以上２０μｍ２未満
Ｃ ： ２０μｍ２以上
（クリーニングブレードの欠け）
画像濃度ムラの評価において、出力テストを行った後、更に、画像濃度３０％のべた画像をＡ４用紙に１枚出力し、画像上のスジの発生状況を観察した。そして、クリーニングブレードの欠けについて、以下の評価基準で評価した。
Ａ＋： スジ発生なし
Ａ ： ３本以下の軽微なスジが発生
Ｂ ： ３本超え１０本未満のスジが発生
Ｃ ： １０本以上の明瞭なスジが発生
（画像流れ）
画像濃度ムラの評価において、出力テストを行った後、更に、画像濃度３０％のべた画像をＡ４用紙に１枚出力し、得られた画像を観察し、画像流れについて、以下の評価基準で評価した。
−画像流れの評価基準−
Ａ＋： 画像流れ全くなし
Ａ ： 画質上問題となる画像流れなし
Ｂ ： 若干画像流れ発生
Ｃ ： 画質上問題となる画像流れ発生
（総合評価）
上記各評価を総合し、電子写真感光体の予想される寿命も含め、感光体、画像形成システムの総合評価を行った。なお、評価基準は、以下の通りである。
Ａ＋：特に優れる
Ａ ：優れる
Ｂ ：若干課題はあるが、実用上の大きな問題はない
Ｃ ：実用上の課題あり
以下、各例の詳細、評価結果を表１〜表４に一覧にして示す。
上記結果から、本実施例では、比較例に比べ、画像濃度ムラと共に、ブレードの摩耗断面積及び欠けの評価が共に良好であることがわかる。
本実施例では、感光体の電気特性（残留電位）、画像流れの各評価も良好であることがわかる。
以下、表中に示す各略称の詳細について示す。
［ＲＣＴＭ：反応性電荷輸送材料］
・（Ｉ−ｄ）−２２： 例示化合物（Ｉ−ｄ）−２２
・（Ｉ−ｄ）−２８： 例示化合物（Ｉ−ｄ）−２８（下記合成法参照）
・（II）−１８５： 例示化合物（II）−１８５
・化合物(Ｂ)：下記構造式（Ｂ）で示される化合物

・化合物(Ｄ)：下記構造式（Ｄ）で示される化合物
−例示化合物（Ｉ−ｄ）−２８の合成−
５００ｍｌフラスコに、下記化合物（２）を２２ｇ、ｔ−ブトキシカリウム３３ｇ、テトラヒドロフラン３００ｍｌ、ニトロベンゼン０．２ｇを加え、窒素気流下で攪拌しながら、４−クロロメチルスチレン２５ｇをテトラヒドロフラン１５０ｍｌに溶解した溶液をゆっくりと滴下した。滴下終了後、４時間加熱還流した後、冷却し、水中に注ぎ、トルエンで抽出した。トルエン層を十分に水洗した後、濃縮し、得られた油状物をシリカゲルカラムクロマトにより精製して、油状の例示化合物（Ｉ−ｄ）−２８を２９ｇ得た。
なお、他の例示化合物も、上記合成に準じて合成した。
［ＣＴＭ：非反応性電荷輸送材料］
・化合物（Ｃ）： 下記構造式（Ｃ）で示される化合物
［添加剤］
・Ｌ−２： テトラフルオロエチレン重合体粒子「ルブロンＬ−２（ダイキン工業社製）」
・ＧＦ４００： フッ素系分散剤「ＧＦ−４００（東亜合成社製）」
・ＢＨＴ： 酸化防止剤（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシトルエン）
１…下引層、２…電荷発生層、３…電荷輸送層、４…導電性基体、５…保護層、６…単層型感光層、７Ａ，７Ｂ，７Ｃ，７…電子写真感光体、８…帯電装置、９…露光装置、１１…現像装置、１３…クリーニング装置、１４…潤滑材、３０…感光体、４０…転写装置、５０…中間転写体、１００…画像形成装置、１２０…画像形成装置、３００…プロセスカートリッジ

Claims (4)

  1. 導電性基体および前記導電性基体上に設けられた感光層を有し、反応性電荷輸送材料を含む組成物の硬化膜で、最表面層が構成された電子写真感光体と、
    前記電子写真感光体の表面に接触又は近接して配置され、前記電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、
    帯電した前記電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、
    トナー粒子と体積平均粒径１μｍ以下の無機粒子とを有するトナーを含む現像剤を収容し、前記現像剤により、前記電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、
    前記トナー像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、
    前記電子写真感光体の表面に接触し、前記電子写真感光体の表面をクリーニングするクリーニングブレードであって、少なくとも前記電子写真感光体との接触部がＪＩＳ−Ａ硬度が６０以上８５以下のポリウレタンゴム部で構成されており、且つ前記ポリウレタンゴム部における前記電子写真感光体と接触する側の表層がイソシアネート化合物の架橋層で構成されているクリーニングブレードを有するクリーニング手段と、
    を備える画像形成装置。
  2. 前記イソシアネート化合物の架橋層が、前記ポリウレタンゴム部における前記電子写真感光体と接触する側の表層に含浸したイソシアネート化合物を架橋させた架橋層である請求項１に記載の画像形成装置。
  3. 前記反応性電荷輸送材料が、下記一般式（Ｉ）及び（II）で示される連鎖重合性化合物から選択される少なくとも１種である請求項１又は請求項２に記載の画像形成装置。

    〔一般式（Ｉ）中、Ｆは、電荷輸送性骨格を示す。Ｌは、アルキレン基、アルケニレン基、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、及び−Ｏ−からなる群より選択される２種以上を含む２価の連結基を示す。Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。ｍは１以上８以下の整数を示す。〕

    〔一般式（II）中、Ｆは、電荷輸送性骨格を示す。Ｌ’は、アルカン若しくはアルケンから誘導される３価又は４価の基、並びに、アルキレン基、アルケニレン基、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、及び−Ｏ−からなる群より選択される２種以上を含む（ｎ＋１）価の連結基を示す。Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。ｍ’は、１以上６以下の整数を示す。ｎは、２以上３以下の整数を示す。〕
  4. 導電性基体および前記導電性基体上に設けられた感光層を有し、反応性電荷輸送材料を含む組成物の硬化膜で、最表面層が構成された電子写真感光体と、
    前記電子写真感光体の表面に接触又は近接して配置され、前記電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、
    トナー粒子と体積平均粒径１μｍ以下の無機粒子とを有するトナーを含む現像剤を収容し、前記現像剤により、前記電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、
    前記電子写真感光体の表面に接触し、前記電子写真感光体の表面をクリーニングするクリーニングブレードであって、少なくとも前記電子写真感光体との接触部がＪＩＳ−Ａ硬度が６０以上８５以下のポリウレタンゴム部で構成されており、且つ前記ポリウレタンゴム部における前記電子写真感光体と接触する側の表層がイソシアネート化合物の架橋層で構成されているクリーニングブレードを有するクリーニング手段と、
    を備え、
    画像形成装置に着脱するプロセスカートリッジ。
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