JP2016129664A5 - - Google Patents
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Description
本発明に係る画像処理装置の一つは、
測定光を照射した被検眼からの戻り光と参照光による共通のOCT信号を処理することで得られる前記被検眼の3次元の断層輝度画像及び3次元の偏光断層画像を取得する断層画像取得手段と、
前記3次元の偏光断層画像における偏光解消領域を抽出する抽出手段と、
前記3次元の断層輝度画像における、前記抽出された偏光解消領域に対応する領域を検出する検出手段と、
前記検出された領域に関する情報を用いて2次元画像を生成する生成手段と、
前記生成された2次元画像における少なくとも一つの不連続領域を特定する特定手段と、を有する。
測定光を照射した被検眼からの戻り光と参照光による共通のOCT信号を処理することで得られる前記被検眼の3次元の断層輝度画像及び3次元の偏光断層画像を取得する断層画像取得手段と、
前記3次元の偏光断層画像における偏光解消領域を抽出する抽出手段と、
前記3次元の断層輝度画像における、前記抽出された偏光解消領域に対応する領域を検出する検出手段と、
前記検出された領域に関する情報を用いて2次元画像を生成する生成手段と、
前記生成された2次元画像における少なくとも一つの不連続領域を特定する特定手段と、を有する。
また、本発明に係る画像処理方法の一つは、
測定光を照射した被検眼からの戻り光と参照光による共通のOCT信号を処理することで得られる前記被検眼の3次元の断層輝度画像及び3次元の偏光断層画像を取得する工程と、
前記3次元の偏光断層画像における偏光解消領域を抽出する工程と、
前記3次元の断層輝度画像における、前記抽出された偏光解消領域に対応する領域を検出する工程と、
前記検出された領域に関する情報を用いて2次元画像を生成する工程と、
前記生成された2次元画像における少なくとも一つの不連続領域を特定する工程と、を有する。
測定光を照射した被検眼からの戻り光と参照光による共通のOCT信号を処理することで得られる前記被検眼の3次元の断層輝度画像及び3次元の偏光断層画像を取得する工程と、
前記3次元の偏光断層画像における偏光解消領域を抽出する工程と、
前記3次元の断層輝度画像における、前記抽出された偏光解消領域に対応する領域を検出する工程と、
前記検出された領域に関する情報を用いて2次元画像を生成する工程と、
前記生成された2次元画像における少なくとも一つの不連続領域を特定する工程と、を有する。
Claims (13)
- 測定光を照射した被検眼からの戻り光と参照光による共通のOCT信号を処理することで得られる前記被検眼の3次元の断層輝度画像及び3次元の偏光断層画像を取得する断層画像取得手段と、
前記3次元の偏光断層画像における偏光解消領域を抽出する抽出手段と、
前記3次元の断層輝度画像における、前記抽出された偏光解消領域に対応する領域を検出する検出手段と、
前記検出された領域に関する情報を用いて2次元画像を生成する生成手段と、
前記生成された2次元画像における少なくとも一つの不連続領域を特定する特定手段と、
を有することを特徴とする画像処理装置。 - 前記検出手段は、前記3次元の偏光断層画像における前記抽出された偏光解消領域の位置を用いて、前記3次元の断層輝度画像における、前記抽出された偏光解消領域に対応する領域の位置を検出することを特徴とする請求項1に記載の画像処理装置。
- 前記3次元の偏光断層画像と前記3次元の断層輝度画像とは、画像上での前記被検眼の部位の位置が互いに対応付いていることを特徴とする請求項1または2に記載の画像処理装置。
- 前記生成手段は、測定光を照射した被検眼からの戻り光と前記測定光に対応する参照光との干渉光を互いに異なる偏光成分の光に分割して得た複数の光に基づいて、前記3次元の偏光断層画像及び前記3次元の断層輝度画像とを生成することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の画像処理装置。
- 前記特定された少なくとも一つの不連続領域を示す表示形態を前記3次元の断層輝度画像の少なくとも一部を所定の面に投影して得た2次元画像に重ねた状態で表示手段に表示させる表示制御手段を更に有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の画像処理装置。
- 前記特定された少なくとも一つの不連続領域のサイズを算出する算出手段と、
前記算出されたサイズを前記特定された少なくとも一つの不連続領域と対応させた状態で表示手段に表示させる表示制御手段と、
を更に有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の画像処理装置。 - 前記特定手段は、前記生成された2次元画像における複数の不連続領域を特定し、
前記算出手段は、前記複数の不連続領域のサイズを算出し、
前記表示制御手段は、前記算出されたサイズの大きい順番のリストを前記表示手段に表示させることを特徴とする請求項6に記載の画像処理装置。 - 前記生成手段は、前記検出された領域における深さ方向の強度の代表値を用いることにより、En−Face画像を前記2次元画像として生成することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の画像処理装置。
- 前記生成手段は、前記検出された領域の強度を深さ方向に積算することにより、En−Face画像を前記2次元画像として生成することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の画像処理装置。
- 前記生成手段は、前記画像処理装置に通信可能に接続された断層撮影装置からの出力に基づいて、前記3次元の偏光断層画像を生成することを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の画像処理装置。
- 前記3次元の偏光断層画像は、3次元のDOPU画像であり、
前記偏光解消領域は、RPE層であることを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載の画像処理装置。 - 測定光を照射した被検眼からの戻り光と参照光による共通のOCT信号を処理することで得られる前記被検眼の3次元の断層輝度画像及び3次元の偏光断層画像を取得する工程と、
前記3次元の偏光断層画像における偏光解消領域を抽出する工程と、
前記3次元の断層輝度画像における、前記抽出された偏光解消領域に対応する領域を検出する工程と、
前記検出された領域に関する情報を用いて2次元画像を生成する工程と、
前記生成された2次元画像における少なくとも一つの不連続領域を特定する工程と、
を有することを特徴とする画像処理方法。 - 請求項12に記載の画像処理方法の各工程をコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
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