JP2016126991A - コネクタ構造体、コネクタおよびコネクタの取付け方法 - Google Patents

Abstract

【課題】安価な構成で、低密度ガスまたは真空ガスを長期間にわたって安定的に容器に封入できるコネクタ構造体を提供する。
【解決手段】低密度ガスが封入される密封容器または低圧状態もしくは真空状態を維持する密封容器に設けられるコネクタ構造体１０１であって、開口部１４を有する筐体１と、開口部１を塞ぐように筐体１の取付け部１５に取り付けられるコネクタ２とを備える。そして、少なくとも取付け部１５は金属により構成され、コネクタ２は、嵌合構造を介して筐体１に取り付けられる金属板２１と、絶縁材２７を介して金属板２１を貫通する端子２０とを有し、取付け部１５および金属板２１は、互いに対向し、押し当てられる押圧面１５ａ，２３ａをそれぞれ有し、押圧面１５ａ，２３ａの間に封止材料５が介装されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、低密度ガスが封入される密封容器または低圧状態もしくは真空状態を維持する密封容器に設けられるコネクタ構造体、コネクタおよびコネクタの取付け方法に関する。

従来より、筐体内に低密度のヘリウムガスを封入し、ディスクの高速回転時の筐体内の風乱および風損を抑えるようにした磁気ディスク装置が知られている（例えば特許文献１参照）。特許文献１記載の装置では、ベースに開口部を設けるとともに、開口部を塞ぐようにフィールドスルーを取り付ける。フィールドスルーは、複数の貫通ピンを有し、筐体内のピンの一端部にＦＰＣアセンブリを電気接続し、筐体外のピンの他端部に回路基板を電気接続する。フィールドスルーは、その取付け部からのヘリウムガスの漏れを防ぐため、ベースに半田付けする。

特開２００８−２６９６９６号公報

しかしながら、上記特許文献１記載の装置では、フィールドスルーの全周をベースに半田付けするため、フィールドスルーの局所加熱が必要である。このため、多大な手間と大掛かりな設備とが必要となり、製造コストが増加する。

そこで、本発明の課題は、半田付けを介さずに、低密度ガスまたは真空ガスを長期間にわたって安定的に容器に封入できる、または容器内の低圧状態もしくは真空状態を長期間にわたって安定的に維持できるコネクタ構造体、コネクタおよびコネクタの取付け方法を提供することである。

本発明の一態様は、低密度ガスが封入される密封容器または低圧状態もしくは真空状態を維持する密封容器に設けられるコネクタ構造体であって、開口部を有する筐体と、開口部を塞ぐように筐体に設けられた取付け部に取り付けられるコネクタと、を備える。そして、少なくとも取付け部は金属により構成され、コネクタは、嵌合構造を介して筐体に取り付けられる金属板と、絶縁材を介して金属板を貫通する端子とを有し、取付け部および金属板は、互いに対向し、押し当てられる押圧面をそれぞれ有し、押圧面の間に封止材料が介装されている。

本発明の他の態様は、密封容器を構成する筐体の開口部を塞ぐように筐体に設けられた取付け部に取り付けられるコネクタであって、取付け部は、少なくとも金属により構成され、貫通孔を有する金属板と、貫通孔を貫通する端子と、金属板の表面に当接して配置され、端子が固定される絶縁板と、を備え、端子と貫通孔との隙間にガラスまたは樹脂が充填されている。

本発明の他の態様は、密封容器を構成する筐体の開口部を塞ぐように筐体に設けられた取付け部にコネクタを取り付けるコネクタの取付け方法であって、少なくとも前記取付け部は金属により構成され、コネクタは、嵌合構造を介して取付け部に取り付けられる金属板と、絶縁材を介して金属板を貫通する端子とを有し、取付け部および金属板は、互いに対向し、押し当てられる押圧面をそれぞれ有する。そして、取付け部および金属板の押圧面の少なくとも一方に封止材料を塗布し、取付け部の押圧面と金属板の押圧面とを互いに押し当てながら、封止材料を固化する。

本発明では、コネクタを構成する金属板が、嵌合構造を介して筐体に嵌合し、さらに封止材料を介して筐体に押し当てた状態で取り付けられる。したがって、コネクタの取付け部における半田付けが不要であり、安価な構成で、低密度ガスを長期間にわたって安定的に容器に封入し、または容器内の低圧状態もしくは真空状態を長期間にわたって安定的に維持することができる。

本発明の実施形態に係るコネクタ構造体が適用される次期ディスク装置の断面図。 本発明の実施形態に係るコネクタ構造体の要部構成を示す斜視図。 図２Ａのコネクタ構造体に上部コネクタが嵌合された状態を示す斜視図。 図２Ａの筐体の低壁部の構成を示す斜視図。 図２Ａのコネクタの構成を示す斜視図。 図４のV-V線に沿って切断した断面図。 図２Ｂの上部コネクタの構成を示す斜視図。 図６Ａの要部断面図。 本発明の実施形態に係るコネクタの取付け方法を説明する図。 図７Ａに続く手順を説明する図。 図７Ｂに続く手順を説明する図。 本発明の実施形態に係るコネクタ構造体の要部構成を示す断面図。 図５の変形例を示す図。

以下、図１〜図９を参照して本発明の実施形態に係るコネクタ構造体について説明する。本発明の実施形態に係るコネクタ構造体は、低密度ガスが封入される密封容器、または低圧状態もしくは真空状態を維持する密封容器に設けられる。ここで、低圧状態とは、例えば０．５気圧以下をいう。この種の密封容器の一例として、磁気ディスク装置を構成する筐体が挙げられる。以下では、本発明を磁気ディスク装置の筐体に適用した例を説明する。

図１は、本発明の実施形態に係るコネクタ構造体が適用される磁気ディスク装置１００の断面図である。図１では、主にコネクタ構造体１０１の要部構成を実線で、他の部位を鎖線で示している。なお、以下では、便宜上、互いに直交する三方向をそれぞれ上下方向、左右方向および前後方向と定義し、この定義に従い各部の構成を説明する。

図１に示すように筐体１は、底壁部１０と、側壁部１１と、上壁部１２とを有し、筐体１内に略直方体形状の空間１３が形成されている。図示は省略するが、空間１３には、磁気ディスク装置１００を構成する各種部品が配置される。例えば、スピンドルモータ、磁気ディスク、磁気ヘッド等が配置される。筐体１は、アルミニウムやアルミニウム合金等の金属により構成される。低壁部１０には、上下方向に貫通する開口部１４が設けられている。さらに、低壁部１０には、開口部１４を覆うようにコネクタ２が取り付けられ、筐体１内の空間１３が密閉されている。

コネクタ２は、上下方向に突出する複数の端子２０を有する。コネクタ２には、端子２０を介して上部コネクタ３と下部コネクタ４とがそれぞれ嵌合している。したがって、コネクタ２〜４を介して筐体１の外部から空間１３内の部品に電気信号を入力、および空間１３内の部品から筐体１の外部に電気信号を出力することができる。

このような磁気ディスク装置１００において、筐体１内には、磁気ディスクの回転時の風乱および風損を抑制し、消費電力を抑えるために、例えば分子量の小さいヘリウムガスが封入される。したがって、磁気ディスク装置１００の長期間にわたる安定した挙動を維持するためには、開口部１４（コネクタ２の取付け部）からのヘリウムガスの漏れを防止する必要がある。

しかしながら、ヘリウムガスは分子量が小さいため、単にシール材（例えばガスケット）を介してコネクタ２を筐体１に取り付けるようにしたのでは、時間経過に伴いヘリウムガスがシール材を通過して外部に流出するおそれがある。一方、コネクタ２の周囲を半田付けしてコネクタ２を筐体１に取り付ける場合、半田付け部における局所的な加熱が必要となる。このため、多大な手間と大掛かりな設備とが必要となり、製造コストが増加する。そこで、本実施形態では、半田付けを介さずにヘリウムガスを長期間にわたって安定的に筐体１内に封入するため、以下のようにコネクタ構造体１０１を構成する。

図２Ａ，図２Ｂは、本発明の実施形態に係るコネクタ構造体１０１の要部構成を示す斜視図（斜め上方から見た図）であり、コネクタ２の周囲の筐体１の低壁部１０を矩形に切断した状態の斜視図である。なお、図２Ｂは、コネクタ２に上部コネクタ３が嵌合された状態を示している。図２Ａ，図２Ｂに示すように、コネクタ構造体１０１は、筐体１（低壁部１０）と、低壁部１０に取り付けられるコネクタ２とを備える。

図３は、図２Ａの筐体１の低壁部１０の構成を示す斜視図である。図３に示すように、筐体１の低壁部１０は、上下方向に貫通する略矩形状の開口部１４を有する。低壁部１０の上面１０ａには、開口部１４を包囲するように全周にわたって所定深さの楕円形状の溝１５（楕円溝）が設けられている。なお、溝１５は楕円形状以外であってもよいが、以下では楕円溝として説明する。楕円溝１５は、前後左右方向の平面上に形成された底面１５ａと、底面１５ａから垂直に立ち上がる内径側の側面１５ｂと、外径側の側面１５ｃとを有する。楕円溝１５の外側（前側、後側、左側および右側）には、それぞれ複数の溝１６が設けられている。このような筐体１は、例えばダイカスト成形により形成される。

図４は、図２Ａのコネクタ２の構成を示す斜視図であり、図５は、図４のV-V線に沿って切断した断面図である。図４，５に示すように、コネクタ２は、全体が略矩形状の板厚一定の金属板２１と、金属板２１の中央部を上下方向に貫通する円柱形状の複数の端子２０とを有する。金属板２１および端子２０は、鉄などの金属によって構成される。

金属板２１は、上面２１ａおよび下面２１ｂを有する。さらに金属板２１は、その中央部に略矩形状の第１嵌合部２２を有し、第１嵌合部２２の周囲に、筐体１の楕円溝１５（以下、これを第１構造という場合もある）に対応して略楕円形状の第２嵌合部２３（以下、これを第２構造という場合もある）を有する。第２嵌合部２３の下面２１ｂは、前後左右方向の平面上に形成された底面２３ａと、底面２３ａから垂直に立ち上がる内径側の側面２３ｂと、外径側の側面２３ｃとを有する。

第１嵌合部２２と第２嵌合部２３とを設けたことで、金属板２１の第１嵌合部２２と第２嵌合部２３との間および第２の凹部２３の外側には、それぞれ凸状の第１突起部２４および第２突起部２５が形成される。金属板２１の前側、後側、左側、および右側の周縁部には、筐体１の溝１６に対応し、それぞれ下方に向けて複数の突起部２６が設けられている。このような金属板２１は、例えばプレス加工により形成される。

第１嵌合部２２の底面には、複数の円形の貫通孔２２ａが開口され、各貫通孔２２ａを端子２０が貫通している。なお、貫通孔２２ａは円形以外であってもよい。例えば矩形の角部を直線状または曲面状に面取りしたものでもよい。この場合、端子２０の径を例えば０．８ｍｍとすると、貫通孔２２ａの径は例えば１．８ｍｍ以上とすることが好ましい。第１嵌合部２２には、上面２１ａに密着して第１嵌合部２２の深さを超えない範囲で絶縁材２７が充填されている。端子２０の上端部および下端部は、それぞれ絶縁材２７の互いに対向する一対の主表面、すなわち上面２７ａおよび下面２７ｂから突出している。

絶縁材２７は、貫通孔２２ａと端子２０との間に浸入し、端子２０の周囲が絶縁材２７で覆われ、端子２０が金属板２１から絶縁されている。これにより端子２０と貫通孔２２ａとの間の隙間２８が絶縁材２７で封止され、貫通孔２２ａを通過するヘリウムガスの漏れを防ぐことができるとともに、端子２０と金属板２１の電気的絶縁が確保される。また、端子２０の周囲に絶縁材２７を充填することで、端子２０は所定位置に保持される。絶縁材２７の線膨張係数は金属板２１の線膨張係数と等しいことが好ましく、絶縁材２７としては、例えばガラスを用いることができる。

金属板２１の下面２１ｂ側における、第１嵌合部２２の前後方向の長さＬ１および左右方向の長さは、筐体１の開口部１４の前後方向の長さおよび左右方向の長さよりも例えば０．５ｍｍ以上短い。また、金属板２１の下面２１ｂ側における第２嵌合部２３の内径Ｄ１は、筐体１の楕円溝１５（図３）の内径よりもやや（例えば０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度）大きく、第２嵌合部２３の外径Ｄ２は、楕円溝１５の外径よりもやや（例えば０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度）小さい。これにより図１に示すように、筐体１の開口部１４に金属板２１の第１嵌合部２２を隙間をあけて嵌合しつつ、筐体１の楕円溝１５に金属板２１の第２嵌合部２３を隙間をあけて嵌合することができる。

金属板２１の第２嵌合部２３の深さ、すなわち金属板２１の第１突起部２４の下面２１ｂおよび第２突起部２５の下面２１ｂから第２嵌合部２３の底面２３ａまでの長さＬ２は、筐体１の楕円溝１５の深さよりもやや（例えば１ｍｍ〜２ｍｍ程度）深い。したがって、筐体１の楕円溝１５に金属板２１の第２嵌合部２３を嵌合し、第２嵌合部２３の下面２３ａを楕円溝１５の底面１５ａに当接させると、筐体１の上面１０ａと第１突起部２４の下面２１ｂおよび第２突起部２５の下面２１ｂとの間に隙間ができる。

突起部２６の下端部は、第２嵌合部２３の下面２３ａよりも下方に突出している。このため、コネクタ２を筐体１に取り付ける場合、まず、突起部２６が筐体１の溝１６に嵌合する。これにより、筐体１に対するコネクタ２の前後左右方向の位置が規制され、楕円溝１５に対し第２嵌合部２３を、精度よく位置決めして配置することができる。

図６Ａは、図２Ｂの上部コネクタ３の構成を示す斜視図であり、図６Ｂは、図６Ａの要部断面図である。なお、図示は省略するが、下部コネクタ４（図１）の構成は上部コネクタ３の構成と同一である。上部コネクタ３は、略直方体形状の樹脂製のボディ３１を有し、ボディ３１には、上下方向に断面矩形状の複数の貫通孔３１ａが開口されている。各貫通孔３１ａには、それぞれ一対の端子３２が収容されている。一方の端子３２の端部３２ａはＬ字状に折り曲げられ、この端部３２ａが半田付けにより基板３３に電気的に接続される。上部コネクタ３をコネクタ２に嵌合すると、一対の端子３２の間にコネクタ２の端子２０が挿入され、端子２０，３２同士が電気的に接続される。

次に、本発明の実施形態に係るコネクタ２の筐体１への取付け方法について説明する。まず、図３に示すように開口部１４と楕円溝１５と溝１６とが加工された筐体１を準備する。さらに、図４に示すように第１嵌合部２２と第２嵌合部２３と突起部２６とを有する折り曲げ形状の金属板２１に、絶縁材２７を介して複数の端子２０が固定されたコネクタ２を準備する。

次いで、図７Ａに示すように、筐体１（低壁部１０）を組立台１０２の上面に載置する。次いで、図７Ｂに示すように、楕円溝１５の底面１５ａに全周にわたって封止材料５を塗布する。封止材料としては、例えば１液加熱硬化型エポキシ樹脂、２液室温硬化型エポキシ樹脂、２液室温硬化型アクリル樹脂、１液瞬間硬化型アクリル樹脂、湿気硬化型ウレタン樹脂、光硬化型接着材料、嫌気性接着材料のいずれかを用いることができる。以下では、封止材料５が接着材料（金属粒子を含むものを含む）であるとして説明する。

次いで、図７Ｃに示すように、コネクタ２の突起部２６を筐体１の溝１６に嵌合しつつ、第１嵌合部２２を筐体１の開口部１４に、第２嵌合部２３を楕円溝１５にそれぞれ嵌合する。このとき、最初に突起部２６が溝１６に嵌合し、筐体１に対するコネクタ２の前後左右方向の位置が拘束される。したがって、第２嵌合部２３を楕円溝１５の内径側の側面２３ｂと外径側の側面２３ｃとの間の中央に配置することができ、第２嵌合部２３の側面２３ｂ，２３ｃと楕円溝１５の側面１５ｂ，１５ｃとの間の隙間Ａ１，Ａ２の大きさΔｄ１，Δｄ２が互いにほぼ等しくなる。

筐体１の楕円溝１５にコネクタ２の第２嵌合部２３を嵌合するとき、金属板２１に上方から押圧力Ｆを付加し、互いに対向する第２嵌合部２３の底面２３ａと楕円溝１５の底面１５ａとを当接させる。このとき、筐体１の上面１０ａと金属板２１の第１突起部２４および第２突起部２５との間には隙間があるため、押圧力Ｆは第２嵌合部２３のみに作用する。金属板２１に押圧力Ｆを付加して第２嵌合部２３の底面２３ａを楕円溝１５の底面１５ａに当接させることで、楕円溝１５の底面１５ａに塗布された接着材料５の一部が、第２嵌合部２３の内側および外側の隙間Ａ１，Ａ２に移動し、接着材料５により隙間Ａ１，Ａ２が充填される。金属板２１は、接着材料５が硬化するまで筐体１に押し当てる。以上により、コネクタ２の筐体１への取付けが完了する。

図８は、コネクタ２の取付け後のコネクタ構造体１０１の要部構成を示す断面図である。なお、図８では、コネクタ２に上部コネクタ３と下部コネクタ４とが嵌合している。図８では、楕円溝１５の底面１５ａと第２嵌合部２３の底面２３ａとが当接し、さらに底面１５ａ，２３ａの間に接着材料５が介装している。これにより、図８に示すように底面１５ａ，２３ａの表面粗さ等に起因する底面１５ａ，２３ａ間の微視的な隙間Ａ３が接着材料５により封止される。さらに、第２嵌合部２３の内側および外側の隙間Ａ１，Ａ２も接着材料５で封止される。これにより、Ａ１〜Ａ３を通過する筐体１内から筐体１外へのヘリウムガスの漏れを防ぐことができる。

すなわち、隙間Ａ１〜Ａ３には接着材料５が介装されているため、接着材料５が抵抗となり、隙間Ａ１〜Ａ３を通過するヘリウムガスの流れを抑制することができる。とくに、隙間Ａ３の断面積は微小であるため、隙間Ａ３におけるヘリウムガスの流れに対する抵抗は大きく、長期間にわたって空間１３内に安定的にヘリウムガスを密封することができる。また、楕円溝１５と第２嵌合部２３とを凹凸状に嵌合しているため、コネクタ２の取付け部に沿った経路が凹凸形状となって経路が長くなり、経路抵抗が大きくなるため、これによっても隙間Ａ１〜Ａ３を通過するヘリウムガスの流れを抑制することができる。

本実施形態によれば以下のような作用効果を奏することができる。
（１）コネクタ構造体１０１は、開口部１４を有する金属製の筐体１と、開口部１４を塞ぐように筐体１に取り付けられるコネクタ２とを備える。コネクタ２は、嵌合構造を介して筐体１に取り付けられる金属板２１と、絶縁材２７を介して金属板２１を貫通する端子２０とを有し、筐体１の楕円溝１５および金属板２１は、互いに対向し、押し当てられる底面１５ａ，２３ａをそれぞれ有し、底面１５ａ，２３ａの間に封止材料（接着材料５）が介装される。これによりコネクタ２を筐体１に半田付けする必要がなく、安価な構成で、所定の耐用年数における、筐体１とコネクタ２との間の隙間Ａ１〜Ａ３を介した空間１３内のヘリウムガスの外部への漏れを防ぐことができる。

（２）筐体１およびコネクタ２は、互いに嵌合する楕円溝１５および第２嵌合部２３をそれぞれ有し、楕円溝１５と第２嵌合部２３との間の隙間Ａ１〜Ａ３に接着材料５が介装されている。これにより接着材料５の層が水平方向および鉛直方向の２方向に存在するため、接着材料５の界面剥離を防ぐことができる。

（３）筐体１は、開口部１４を包囲する楕円溝１５を有し、コネクタ２は、楕円溝１５に嵌合する第２嵌合部２３を有する。これにより、コネクタ２の取付け部に沿った筐体１内の空間１３から筐体１の外部へ至る経路を長くすることができ、ヘリウムガスの外部への漏れを効果的に防ぐことができる。

（４）楕円溝１５は、底面１５ａと、底面１５ａから垂直に立ち上がる一対の側面１５ｂ，１５ｃとを有する。したがって、コネクタ２の取付け時に接着材料５が楕円溝１５の内側に留まり、コネクタ２の取付けが容易である。

（５）絶縁材２７は、互いに対向する上面２７ａおよび下面２７ｂを有し、端子２０の両端部は、絶縁材２７の上面２７ａおよび下面２７ｂから外側に突出する。これにより、端子２０を金属板２１から絶縁状態で保持することができる。

（６）絶縁材２７をガラスにより構成したので、金属板２１と絶縁材２７および端子２０と絶縁材２７の線膨張係数がほぼ等しくなり、金属板２１の貫通孔２２ａと端子２０との間の隙間２８を、温度変化に拘わらず絶縁材２７で確実にシールすることができ、隙間２８を介したヘリウムガスの漏れを防ぐことができる。

（７）筐体１の楕円溝１５の底面１５ａと金属板２１の第２嵌合部２３の底面２３ａとを当接させるので、底面１５ａ，２３ａ間の最少距離は０となる。したがって、底面１５ａ，２３ａ間の隙間Ａ３が最少となり、隙間Ａ３を介したヘリウムガスの漏れを防ぐことができる。

（８）底面１５ａ，２３ａ間の隙間Ａ３の最大距離が例えば１００μｍ以下であれば、隙間Ａ３に接着材料５が介装されたときの隙間Ａ３を通過するヘリウムガスの量を、ほぼ０にすることができる。

図９は、本発明の実施形態に係るコネクタの変形例を示す図である。図９に示すコネクタ２Ａは、貫通孔２２ａを有する金属板２１と、貫通孔２２ａを貫通する端子２０と、金属板２１の下面２１ｂに当接して配置された絶縁板２９とを備える。すなわちコネクタ２Ａは、図５に示すコネクタ２と異なり、絶縁板２９を有する。絶縁板２９には、端子２０の径とほぼ同径の複数の貫通孔２９ａが開口され、各貫通孔２９ａに、予め端子２０が固定（例えば圧入）される。この状態で、絶縁板２９を金属板２１の下面２１ａに当接して配置し、端子２０と金属板２１の貫通孔２２ａとの隙間２８に絶縁材２７を充填する。これにより絶縁板２９は、端子２０を介して金属板２１から保持される。

このように予め端子２０を圧入した絶縁板２９を、金属板２１の下面２１ｂに当接して配置することで、金属板２１に対して複数の端子２０を整列して配置することができ、絶縁材２７の充填作業が容易である。ガラスに比べて粘性の低い絶縁材２７（例えば樹脂材など）を用いた場合であっても、絶縁板２９を配置することで、絶縁材２７の隙間２８からの液垂れを防ぐことができる。

なお、上記実施形態では、筐体１を金属により構成したが、少なくとも押圧面（底面１５ａ）が形成されるコネクタ２の取付け部、すなわち、楕円溝１５を金属により構成するのであれば、他の部位を金属以外（例えば樹脂）により構成してもよい。例えば、樹脂製の筐体１の表面に金属メッキを施して、押圧面を形成してもよい。上記実施形態では、筐体１の楕円溝１５とコネクタ２（金属板２１）の第２嵌合部２３とを嵌合するようにしたが、嵌合構造の構成はこれに限らない。すなわち、筐体１および金属板２１が互いに嵌合する第１構造と第２構造とを有する場合、第１構造は楕円溝１５以外の溝あるいは溝以外であってもよく、第２構造は第２嵌合部２３以外であってもよい。したがって、互いに対向して押し当てられる押圧面は、底面１５ａ，２３ａ以外により構成してもよい。なお、ここで、嵌合とは、一対の部材に凹部と凸部をそれぞれ設けて、凹部と凸部を互いに嵌め合わせることをいい、押圧とは、一対の部材を互いに押し当てることをいう。上記実施形態では、第１構造として、開口部１４を包囲する楕円溝１５（凹部）を筐体１に設け、第２構造として、楕円溝に嵌合する第２嵌合部（凸部）をコネクタ２に設けたが、これとは反対に、筐体１に凸部を、コネクタ２に凹部を設けてもよい。

上記実施形態では、楕円溝１５が、底面１５ａと、底面１５ａから垂直に立ち上がる一対の側面１５ｂ，１５ｃ（垂直面）を有するようにした。すなわち、第１構造の断面をコ字形状に構成したが、第１構造の断面をＬ字形状に構成してもよい。上記実施形態では、金属板２１の第１嵌合部２２に絶縁材２７を充填するようにしたが、例えば端子２０の周囲にリング状の絶縁材２７を装着し、その絶縁材２７を溶融させて端子２０と金属板２１の貫通孔２２ａとの隙間２８に充填するようにしてもよい。上記実施形態では、絶縁材２７としてガラスを用いたが、樹脂を用いることもできる。この場合、貫通孔２２ａと端子２０の外周面との間の隙間は、例えば０ｍｍより大きく、かつ、０．２ｍｍ以下とすることが好ましい。

上記実施形態では、互いに押圧される筐体１とコネクタ２の底面１５ａ，２３ａの間に封止材料として接着材料５を介装するようにしたが、接着材料５の代わりに他の封止材料を用いることもできる。例えば金属を含有する封止材料を用いることもできる。また、封止材料の形態は、使用初期の状態において液状もしくはテープ状のいずれかを用いることができる。上記実施形態では、コネクタ２の取付け時における筐体１に対するコネクタ２の位置決めのために、コネクタ２（金属板２１）に複数の突起部２６を設けたが、突起部２６を設ける代わりにねじやピン等によりコネクタ２を位置決めするようにしてもよい。

上記実施形態では、ヘリウムガスが封入された磁気ディスク装置１００の筐体１にコネクタ構造体１０１を適用した例を示したが、本発明のコネクタ構造体は、低密度ガスが封入される他の密封容器、または低圧状態もしくは真空状態を維持する他の密封容器にも同様に適用することができる。

以上の説明はあくまで一例であり、本発明の特徴を損なわない限り、上述した実施形態および変形例により本発明が限定されるものではない。上記実施形態および変形例の構成要素には、発明の同一性を維持しつつ置換可能かつ置換自明なものが含まれる。すなわち、本発明の技術的思想の範囲内で考えられる他の形態についても、本発明の範囲内に含まれる。また、上記実施形態と変形例の１つまたは複数を任意に組み合わせることも可能である。

１ 筐体
２，２Ａ コネクタ
５ 封止材料（接着材料）
１４ 開口部
１５ 溝（楕円溝）
１５ａ 底面
１５ｂ，１５ｃ 側面
２０ 端子
２１ 金属板
２３ 第２凹部
２３ａ 底面
２７ 絶縁材
２７ａ 上面
２７ｂ 下面
２９ 絶縁板
１０１ コネクタ構造体

Claims (11)

1. 低密度ガスが封入される密封容器または低圧状態もしくは真空状態を維持する密封容器に設けられるコネクタ構造体であって、
   開口部を有する筐体と、
   前記開口部を塞ぐように前記筐体に設けられた取付け部に取り付けられるコネクタと、を備え、
   少なくとも前記取付け部は金属により構成され、
   前記コネクタは、嵌合構造を介して前記筐体に取り付けられる金属板と、絶縁材を介して前記金属板を貫通する端子とを有し、
   前記取付け部および前記金属板は、互いに対向し、押し当てられる押圧面をそれぞれ有し、
   前記押圧面の間に封止材料が介装されているコネクタ構造体。
2. 請求項１に記載のコネクタ構造体において、
   前記筐体および前記金属板は、互いに嵌合する第１構造および第２構造をそれぞれ有し、前記第１構造と前記第２構造との間の隙間に前記封止材料が介装されているコネクタ構造体。
3. 請求項２に記載のコネクタ構造体において、
   前記第１構造および前記第２構造のいずれか一方は、前記開口部を包囲する凹部を有する一方、前記第１構造および前記第２構造のいずれか他方は、前記凹部に嵌合する凸部を有するコネクタ構造体。
4. 請求項３に記載のコネクタ構造体において、
   前記凹部は、前記押圧面と、前記押圧面の両縁部から前記押圧面に対して垂直に立ち上がる一対の垂直面とを有するコネクタ構造体。
5. 請求項１〜３のいずれか１項に記載のコネクタ構造体において、
   前記絶縁材は、互いに対向する主表面を有し、
   前記端子は、前記絶縁材の主表面から外側に突出する両端部を有するコネクタ構造体。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のコネクタ構造体において、
   前記絶縁材は、ガラスまたは樹脂を有するコネクタ構造体。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載のコネクタ構造体において、
   前記第１構造と前記第２構造との間の最小距離は０であるコネクタ構造体。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載のコネクタ構造体において、
   前記第１構造と前記第２構造との間の最大距離は１００μｍ以下であるコネクタ構造体。
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載のコネクタ構造体において、
   前記コネクタは、前記金属板の表面に当接して配置され、前記端子が固定される絶縁板をさらに有し、
   前記金属板は、前記端子が貫通する貫通孔を有し、前記端子と前記貫通孔との隙間に前記絶縁材が充填されているコネクタ構造体。
10. 密封容器を構成する筐体の開口部を塞ぐように前記筐体に設けられた取付け部に取り付けられるコネクタであって、
    前記取付け部は、少なくとも金属により構成され、
    貫通孔を有する金属板と、
    前記貫通孔を貫通する端子と、
    前記金属板の表面に当接して配置され、前記端子が固定される絶縁板と、を備え、
    前記端子と前記貫通孔との隙間にガラスまたは樹脂が充填されているコネクタ。
11. 密封容器を構成する筐体の開口部を塞ぐように前記筐体に設けられた取付け部にコネクタを取り付けるコネクタの取付け方法であって、
    少なくとも前記取付け部は金属により構成され、
    前記コネクタは、嵌合構造を介して前記取付け部に取り付けられる金属板と、絶縁材を介して前記金属板を貫通する端子とを有し、
    前記取付け部および前記金属板は、互いに対向し、押し当てられる押圧面をそれぞれ有し、
    前記取付け部および前記金属板の押圧面の少なくとも一方に封止材料を塗布し、
    前記取付け部の押圧面と前記金属板の押圧面とを互いに押し当てながら、前記封止材料を固化するコネクタの取付け方法。

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