JP2016123220A - 過電流検出回路 - Google Patents

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Abstract

【課題】駆動用MOSFETに流れる過電流の検出を精度良く行うことができるようにした過電流検出回路を提供する。【解決手段】駆動用MOSFET1に並列に、検出用MOSFET2および検出用抵抗素子3の直列回路が接続される。コンパレータ6は、抵抗素子3の検出電圧Vsenと、閾値電圧Vrefを比較して過電流を検出する。閾値電圧設定用の抵抗素子7は温度補正用のMOSFET9と並列にして電流源8から定電流が供給される。MOSFET2に流れる電流Isにより発生する検出電圧Vsenは、等価的にMOSFET2のオン抵抗と抵抗素子3との並列回路に電流を流すものとみなせる。この結果、閾値電圧Vrefの設定と同条件となり、温度変動による過電流閾値の設定が変動するのを抑制できる。【選択図】図1

Description

本発明は、過電流検出回路に関する。
駆動用MOSFETを介して流れる過電流を検出するものとして、例えば検出用のMOSFET及び抵抗素子の直列回路を駆動用MOSFETに並列に接続し、検出用抵抗素子の電位を閾値電圧と比較する構成の回路がある。しかし一般的に、閾値電圧を設定する部分の回路が温度特性を有しているので、閾値のばらつきが大きくなる傾向にある。そのためのマージンを考慮すると、駆動用MOSFETのサイズを大きくする必要があり、チップ面積が大きくなることが問題となる。
そこで、閾値電圧のばらつきを低減するための構成として次のものがある。例えば、閾値電圧を設定する部分に温度補正用MOSFETと閾値電圧設定用の抵抗素子との直列回路を設け、定電流を流すことで閾値電圧を設定する構成が考えられている。閾値電圧を設定する回路は、検出電圧を出力する回路と同様に直列回路により構成しているので、温度変動に対応して閾値電圧をシフトさせることができ、これによって、温度特性を改善できるようにしたものである。
特開2014−154669号公報
しかしながら、上記のものでは、温度特性に優れた構成とはいえ、使用環境の温度変動に起因して過電流検出の閾値電流値にずれが生じる点で、さらに温度特性の向上が望まれている。
本発明は、上記事情を考慮してなされたもので、その目的は、より簡単な構成で、駆動用MOSFETを介して流れる過電流の検出を精度良く行うことができるようにした過電流検出回路を提供することにある。
請求項1に記載の過電流検出回路は、負荷駆動用のMOSFETに並列に接続され、電流検出用のMOSFETおよび電流検出用の抵抗素子を直列に接続した電流検出回路と、定電流を流すことで発生する端子電圧を閾値電圧として出力する閾値電圧設定用の抵抗素子と、前記電流検出回路に流れる電流により発生する検出電圧を前記閾値電圧と比較する比較器と、前記閾値電圧設定用の抵抗素子に並列に接続され前記電流検出用MOSFETと同等の温度特性を有する温度特性補正用のMOSFETと、前記比較器の出力信号に基づいて過電流を判定する判定回路とを備えたことを特徴とする。
上記構成を採用することにより、駆動用MOSFETを介して流れる過電流の検出を精度良く行うことができるようになる。この場合、検出用のMOSFETと抵抗素子との直列回路に負荷電流の一部が流れた場合の抵抗素子に発生する検出電圧を算出すると、検出電圧を抵抗と電流との積で表したときの形で、抵抗の成分として検出用MOSFETのオン抵抗と検出用の抵抗素子の抵抗とが並列接続された等価回路の形が現れる。このため、閾値電圧設定においては、温度補正用のMOSFETと閾値電圧設定用の抵抗素子とを並列に接続した構成とすることで、検出電圧と同等の条件で温度変動に対して追随するように変化させることができ、検出精度の向上を図ることができる。
第1実施形態を示す電気的構成図 (a)過電流検出の閾値の温度特性を示す図、(b)比較のために示す従来相当の構成における過電流検出の閾値の温度特性を示す図 (a)抵抗素子の温度特性を示す図、(b)過電流検出の閾値の温度特性を示す図、(c)比較のために示す従来相当の構成における過電流検出の閾値の温度特性を示す図 第2実施形態を示す電気的構成図 第3実施形態を示す電気的構成図 第4実施形態を示す電気的構成図 第5実施形態を示す電気的構成図
(第1実施形態)
以下、本発明の第1実施形態について、図1〜図3を参照して説明する。
図1は全体の回路構成を示している。この回路は、出力端子OUTに接続される図示していない負荷に対して、ローサイド駆動方式により通電する構成である。この図1において、出力端子OUTとグランドとの間に、駆動用のnチャンネル型のMOSFET1が接続されると共に、検出用のnチャンネル型のMOSFET2及び検出用の抵抗素子3の直列回路が接続されている。駆動用のMOSFET1のゲートには抵抗4を介してゲート制御部5の出力端子からゲート信号が与えられる。同様に、検出用のMOSFET2のゲートにもゲート制御部5からゲート信号が与えられる。ゲート制御部5は、判定回路としても機能する。
なお、検出用MOSFET2のチップサイズは、駆動用MOSFET1のチップサイズよりも小さく、駆動用MOSFET1に流れる電流に比例した電流Idを流すように設定されている。また、検出用MOSFET2は、駆動用MOSFET1と温度特性がほぼ同じとなるものが採用されている。
検出用MOSFET2と抵抗素子3との共通接続点は、ヒステリシス付きのコンパレータ6の非反転入力端子に接続されている。コンパレータ6には検出用MOSFET2に流れた電流Isに相当する検出電圧Vsenが入力される。コンパレータ6の反転入力端子には、過電流を検出するための閾値電圧Vrefが入力される。閾値電圧設定用の抵抗素子7は電流源8を直列に接続した状態で電源端子Vccとグランドとの間に接続される。電流源8により流す電流Irefで抵抗素子7に発生する電圧を閾値電圧Vrefとしている。
また、抵抗素子7に並列に温度特性補正用のMOSFET9が接続されている。したがって、電流源8による電流Irefは、抵抗素子7およびMOSFET9の並列回路にながれ、そのとき発生する電圧が検出電圧Vsenとしてコンパレータ6に入力される。MOSFET9は、ゲートが電源端子Vcc(例えば5V)に接続され、常時オン状態となるように設けられている。抵抗素子7とMOSFET9とにより閾値設定回路10を構成している。
なお、MOSFET9はnチャンネル型であり、検出用MOSFET2と同等の温度特性を有するものが採用されている。さらに、検出用の抵抗素子3と閾値電圧設定用の抵抗素子7とは同等の温度特性を有するものが採用されている。また、この実施形態で用いる駆動用MOSFET1、検出用MOSFET2および温度特性補正用のMOSFET9は、いずれもLDMOS(lateral double diffused MOS)型のFETを用いている。
コンパレータ6は、抵抗素子3の端子電圧(検出電圧)Vsenを、抵抗素子7の端子電圧である閾値電圧Vrefと比較し、端子電圧Vsenが大きいときにハイレベルの信号を出力する。このハイレベルの信号は過電流検出信号Sとしてゲート制御部5に入力される。ゲート制御部5は、過電流検出信号Sが入力されると、駆動用MOSFET1の駆動を停止させ、過電流による破壊が発生しないように動作する。以上において、駆動用MOSFET1及びゲート制御部5を除いたものが過電流検出回路11を構成している。
次に、上記構成の作用について説明する。まず、作用説明に用いる各部の電流および抵抗値などについて規定する。駆動用MOSFET1の電流をIm[A]、検出用MOSFET2の電流をIs[A]、電流源8の電流をIref[A]とする。また、駆動用MOSFET1のオン抵抗をRonm[Ω]、検出用MOSFET2のオン抵抗をRons[Ω]、検出用の抵抗素子3の抵抗値をRsen[Ω]、温度特性補正用のMOSFET9のオン抵抗をRonref[Ω]、閾値電圧設定用の抵抗素子7の抵抗値をRref[Ω]とする。
上記構成においては、ゲート制御部5により駆動用MOSFET1および検出用MOSFET2をオンさせると、出力端子OUTに接続される負荷に電源から通電されるようになる。このとき、負荷を流れる電流ILは大部分が駆動用MOSFET1にメイン電流Imとして流れ、メイン電流Imに比例する一部の電流が検出電流Isとして検出用MOSFET2に流れる。この検出電流Isにより抵抗素子3に発生する電圧を検出電圧Vsenとしてコンパレータ6において過電流に対応する閾値電圧Vrefと比較して過電流を検出する。この結果、ゲート制御部5は、コンパレータ6から過電流検出信号を受信すると、駆動用MOSFET1および検出用MOSFET2に対してローレベルの信号をオフ信号として出力し、過電流が流れ続けるのを防止することができる。
次に、過電流検出の動作条件について、具体的に説明する。まず、駆動用MOSFET1および検出用MOSFET2のそれぞれに流れる電流ImおよびIsには次の関係がある。すなわち、駆動用MOSFET1の端子間電圧と検出用MOSFET2および抵抗素子3の直列回路の両端の電圧は等しいので、
Im×Ronm=Is×(Rons+Rsen) …(1)
である。これにより、電流比Im/Isの値は、次式のように表される。
Im/Is=(Rons+Rsen)/Ronm …(2)
ここで、LDMOSのサイズ比を示す値としてAを規定する。駆動用MOSFET1のゲート長をLm、ゲート幅をWmとし、検出用MOSFET2のゲート長をLs、ゲート幅をWsとして、抵抗値の比Aを次式(3)のように定めると、駆動用MOSFET1のオン抵抗Ronmは、式(4)に示すように検出用MOSFET2のオン抵抗Ronsで表すことができる。
A=(Wm/Lm)/(Ws/Ls) …(3)
Ronm=Rons/A …(4)
これにより、式(2)は、次式(5)のように表せ、この結果、Isの値は式(6)のようになる。
Im/Is=A×(Rons+Rsen)/Rons …(5)
Is=Rons/(Rons+Rsen)×(1/A)×Im …(6)
次に、コンパレータ6に入力する検出電圧Vsenは、式(6)で得られた電流Isと抵抗素子3の抵抗値Rsenとの積で得られるから、次式(7)のようになる。
Vsen=Is×Rsen
=(Ron×Rsen)/(Rons+Rsen)×(1/A)×Im
=1/((1/Rons)+(1/Rsen))×(1/A)×Im …(7)
式(7)の形を見ると、検出用MOSFET2のオン抵抗Ronsと抵抗素子3の抵抗値Rsenとの並列回路の合成抵抗に(1/A)×Imを掛け算したものとなっている。つまり、回路上では検出用MOSFET2と抵抗素子3は直列に接続されているが、Vsenを導出すると、検出用MOSFET2のオン抵抗Ronsと抵抗素子3の抵抗値Rsenが並列接続された等価回路に負荷側の電流Imに比例する電流(1/A)×Imが流れる構成が現れてくる。
この実施形態では、これに対応させるように、コンパレータ6に入力する閾値電圧Vrefの設定において、温度補正用のMOSFET9と閾値電圧設定用の抵抗素子7を並列接続した回路に電流源8から定電流Irefを流すようにしている。そして、検出用MOSFET2と温度補正用のMOSFET9とは同等の温度特性を有し、さらに、抵抗素子3と7についても同等の温度特性を有するものが選定されているから、検出環境の温度変動がある場合でも、検出電圧Vsenの変動に追随して閾値電圧Vrefも同等の変動が起こることで、両者の温度変動に対するずれをキャンセルすることができる。
上記の関係から、コンパレータ6に入力される閾値電圧Vrefは、次式(8)に示すように算出することができる。
Vref=1/((1/Ronref)+(1/Rref))×Iref
=(Ronref×Rref)/(Ronref+Rref)×Iref …(8)
次に、検出しようとする駆動用MOSFET1の過電流をIm_max[A]とすると、式(7)で示される検出電圧VsenのImがIm_maxとなったときに式(8)のVrefと等しくなることが過電流検出の条件である。したがって、過電流検出時の検出電圧Vsenを求めると、次式(9)のようになる。
Vsen
=Rsen×Rons/(Rons+Rsen)×(1/A)×Im_max
=Rref×Ronref/(Ronref+Rref)×Iref …(9)
したがって、上記の式(9)の関係を満たすように、回路を設計することで温度変動にも閾値電圧が過電流検出に対応するレベルからずれるのを防止することができるようになる。
上記した温度特性補正用のMOSFET9のオン抵抗値Ronrefと閾値電圧設定用の抵抗素子7の抵抗値Rrefとの比(Ronref/Rref)の値Rrrは、電流検出用のMOSFET2のオン抵抗値Ronsと電流検出用の抵抗素子3の抵抗値Rsenとの比(Rons/Rsen)の値Rssと同じ値となるように設定されている。これは温度が変動した場合でも、同じ傾向で抵抗値が変化することを示していて、これによって温度が変動した場合でも、過電流を検出する電流値が変動するのを抑制できている。
次に、上記の条件について、具体的な数値を入れた例について図2および図3を参照して説明する。まず、室温(25℃)での過電流検出時に各素子に流れる電流値、抵抗値を次のように設定したとし、過電流Im_maxとして1Aを検出する回路を設計した場合について説明する。ここで、Ronm=100[mΩ]、Rons=100[Ω]、Rsen=10[Ω]、Rref=100[Ω]、Im=1[A]、Iref=100[μA]とする。上記した式(9)に各定数を代入すると、次の結果が得られる。
Vsen={10×100/(10+100)}×(1/1000)×1
=9.091[mV]
={100×Ronref/(Ronref+100)}×100[μA]
∴Ronref=1000[Ω]=1[kΩ]
したがって、Ronref=1[kΩ]となるように、温度補正用のMOSFET9のサイズを設定することで、検出過電流Im_maxを1[A]とした閾値電圧Vrefを設定することができる。
次に、測定環境の温度変化による検出過電流の値について具体的に検証する。測定環境の温度が低温(LT)時と高温(HT)時の2点で過電流の検出閾値に差がないことを確認する。この場合、オン抵抗Ronm、Rons、Ronrefは、いずれも同等の温度特性を有するものとし、室温(RT)と比べ、LT時は1/2倍、HT時は2倍になるものと仮定する。
まず、低温(LT)時には、オン抵抗が室温(RT)時の1/2になるので、式(9)の検出電圧Vsenの関係式はつぎのようになる。
Vsen={10×50/(10+50)}×(1/1000)×Im_max
={100×500/(100+500)}×100[μA]
次に、高温(HT)時には、オン抵抗が室温(RT)時の2倍になるので、検出電圧Vsenの関係式はつぎのようになる。
Vsen={10×200/(10+200)}×(1/1000)×Im_max
={100×2000/(100+2000)}×100[μA]
∴Im_max=1[A]
上記計算で示す通り、温度によってMOSFETのオン抵抗が変動する場合でも、これらの変動の仕方が同等になるように設定されていることで、検出しようとする過電流は同じく1[A]となるように制御することができる。
次に、抵抗素子およびMOSFETのオン抵抗にばらつきαがある場合について考える。ばらつきαの値は例えば0.8〜1.2の範囲である。なお、ここでいうばらつきは、設計上で設定された抵抗値に対して、製造工程上のばらつきなどにより各抵抗値が同じ傾向で変動する場合について示している。例えば、ばらつきαが0.8のときには、設計上の抵抗値が10Ω、100Ωであるのに対して、8オーム、80Ωにそれぞれ変動することを意味している。
このように抵抗素子およびオン抵抗がばらつきαで変動する場合について検出電圧Vsenの式を当てはめてみる。
Vsen={10α×100/(10α+100)}×(1/1000)×1
={100α×Ronref/(Ronref+100α)}×100[μA]
∴Ronref=1000[Ω]=1[kΩ]
これにより、温度補正用のMOSFET9のオン抵抗Ronrefの値は、抵抗値がばらつきαで変化した場合でも、その影響を受けることなく変動しない値として得ることができる。
なお、上記の結果について、具体的に温度が変化した場合の過電流閾値を計算した結果を図2(a)に示している。また、比較のために従来のものに相当する構成における過電流閾値を計算した結果についても図2(b)に示している。この場合、従来相当の構成とは、温度補正用のMOSFET9と閾値設定用の抵抗素子9とを直列に接続した場合の直列回路の端子電圧を閾値電圧Vrefとして設定する場合のものである。
この結果からわかるように、本実施形態のものでは、過電流閾値の値は広い温度範囲にわたって変動することなく検出動作を行うことができる。これに対して、従来相当のものでは温度依存性が生じており、特定の温度範囲で限れば大きな変動を生じることなく検出動作を行うことができても、広い温度範囲ではやはり誤差が大きくなっていることがわかる。
次に、閾値電圧設定用の抵抗素子7の抵抗値Rrefが温度によって変化する場合の過電流検出電流値Im_maxについて説明する。図3(a)は、抵抗素子7の温度特性データを示すもので、例えば−30ppm/℃(−0.003%/℃)である。このような抵抗素子7の温度特性を考慮した場合においても、図2で示したようなばらつきαを考慮した過電流閾値について計算をした結果を図3(b)に示している。この結果からもわかるように、本実施形態におけるものでは、過電流閾値の変動は生じていない。
これに対して、従来相当のものについて同様の計算をした結果を図3(c)に示しているが、この場合には、やはり前述と同様の変動が生じている。
この結果からわかるように、本実施形態のものでは、過電流閾値の値は広い温度範囲にわたって変動することなく検出動作を行うことができる。これに対して、従来相当のものでは温度依存性が生じており、特定の温度範囲で限れば大きな変動を生じることなく検出動作を行うことができても、広い温度範囲ではやはり誤差が大きくなっていることがわかる。
このような本実施形態によれば、閾値電圧設定用の抵抗素子7に並列に温度補正用のMOSFET9を設けたので、検出用のMOSFET2と検出用の抵抗素子3との接続関係から得られる実質的な検出電圧Vsenの等価回路で示される状態と同じ状態とすることができる。これにより、温度変動に対する過電流閾値Im_maxの値を広い範囲にわたって変動のない設定をすることができる。また、同様に、MOSFET2や9のオン抵抗の温度依存性による変動に対しても温度特性を同等のものを採用することで、過電流閾値Im_maxの変動を抑制できる。さらに、抵抗値のばらつきや温度特性による変動に対しても過電流閾値Im_maxの変動を抑制できるという優れた効果を奏する。
(第2実施形態)
図4は第2実施形態を示すものである。以下、第1実施形態と異なる部分について説明する。
第1実施形態では、ローサイド駆動方式のものを示したが、この実施形態の過電流検出回路21はハイサイド駆動方式に適用したものである。駆動用MOSFET22と、検出用抵抗素子3及び検出用MOSFET23の直列回路とは、14Vの電源VBと出力端子OUTとの間に接続されている。この場合、MOSFET22及び23はPチャネル型のLDMOSを採用しており、これらのゲートには、ゲート制御部5に替わるゲート制御部24より共通のゲート駆動信号が与えられる。ゲート制御部24には、電源Vccに加えて、ゲート駆動用電源として電源VB(例えば14V)も供給されている。
電源VBとグランドとの間には、抵抗素子7および電流源8の直列回路が接続され、抵抗素子7には温度特性補正用MOSFET25(Pチャネル型のLDMOS)が接続されている。温度特性補正用MOSFET25のゲートはグランドに接続され、常時オンとなるように設けられている。温度特性補正用のMOSFET25と抵抗素子7との並列回路は閾値電圧設定回路26として構成される。そして、検出用MOSFET23のソースは、比較器5の非反転入力端子に接続されている。また、温度特性補正用MOSFET25は、駆動用MOSFET22と同一の温度特性を有する素子が選択されている。
次に、上記構成の作用について説明する。ゲート制御部24により駆動用MOSFET22および検出用MOSFET23をオンさせると、出力端子OUTに接続される負荷に電源VBから通電されるようになる。このとき、負荷を流れる電流ILは大部分が駆動用MOSFET1にメイン電流Imとして流れ、メイン電流Imに比例(=1/A)する一部の電流が検出電流Isとして検出用MOSFET23に流れる。この検出電流Isにより抵抗素子3に発生する電圧を検出電圧Vsenとしてコンパレータ6において過電流に対応する閾値電圧Vrefと比較して過電流を検出する。
この場合、コンパレータ6に入力する検出電圧Vsenは、抵抗素子3に流れる電流Isにより発生する電圧降下分を電源VBから差し引いた電圧となる。また、コンパレータ6に入力する閾値電圧Vrefは、抵抗素子7に流れる電流源8の電流Irefにより発生する電圧降下分を電源VBから差し引いた電圧となる。抵抗素子3と7との各電圧降下分については、第1実施形態と同様の原理で発生しているから、コンパレータ6において比較する電圧の大小関係が反転することを除いて同様の作用効果を得ることができる。
したがって、過電流検出回路21として、Pチャネル型の駆動用MOSFET22を用いたハイサイド駆動方式に適用した場合も、第1実施形態と同様の効果が得られる。
(第3実施形態)
図5は、第3実施形態を示すものである。以下、第1実施形態と異なる部分について説明する。この実施形態では、第1実施形態の過電流検出回路11のローサイド駆動方式のものに、負荷に対して電源(バッテリ)を逆接続したときに、短絡を防止する機能を設けた過電流検出回路31を構成している。
すなわち、駆動用MOSFET1および検出用MOSFET2は、LDMOS構造としているが、ソース/ドレイン間には寄生ダイオードDが含まれている。電源の極性を誤って接続すると、寄生ダイオードDを通電経路として短絡状態が発生する。これを防止するために、同じく寄生ダイオードDを有するMOSFETを逆方向にして直列に設けることで逆流阻止をするものである。
図5において、駆動用MOSFET1には直列にMOSFET32が接続されている。MOSFET32は、ソース−ドレインを逆方向に接続している。すなわち、ドレインがグランドに接続され、ソースが駆動用MOSFET1のソースに接続されている。また、MOSFET32には寄生ダイオードDmが形成されており、ここでは電源側から順方向に接続された状態となっている。2連の接続構成としているので、駆動用MOSFET1にはゲート駆動用の抵抗1aがゲート−ソース間に接続され、MOSFET32にはゲート駆動用の抵抗32aがゲート−ソース間に接続されている。
また、同様にして検出用MOSFET2と抵抗素子3との間には直列にMOSFET33が接続されている。MOSFET33は、ソース−ドレインを逆方向に接続している。すなわち、ドレインが抵抗素子3に接続され、ソースが検出用MOSFET2のソースに接続されている。また、MOSFET33には寄生ダイオードDsが形成されており、ここでは電源側から順方向に接続された状態となっている。MOSFETの2連の接続構成としているので、検出用MOSFET2にはゲート駆動用の抵抗2aがゲート−ソース間に接続され、MOSFET33にはゲート駆動用の抵抗33aがゲート−ソース間に接続されている。
上記構成において、負荷への通電を行う際には、ゲート制御部5により駆動用MOSFET1、32、検出用MOSFET2、33をオンさせるように駆動信号を出力する。これは、駆動用MOSFET1をオン動作させるときに、同時にMOSFET32もオン動作させることで、逆方向にオン動作させることで、寄生ダイオードDmに電流を流すのではなく、MOSFET32をオンさせて流している。これにより、逆流阻止のためのダイオードDmを順方向で使用することなく、オン状態のMOSFET側で電流を流すことで電圧降下を少なくしてパワーロスを抑制している。
同様にして、検出用MOSFET2をオン動作させるときにも、同時にMOSFET33もオン動作させることで、逆方向にオン動作させることで、寄生ダイオードDsに電流を流すのではなく、MOSFET33をオンさせて流している。これにより、逆流阻止のためのダイオードDsを順方向で使用することなく、MOSFET側で電流を流すことでパワーロスを抑制している。
また、上記のように構成することで、バッテリなどの電源の極性を逆に接続してしまった場合でも、オフ状態にある駆動用MOSFET1や検出用MOSFET2には寄生ダイオードDを通じて電流が流れてしまうが、オフ状態のMOSFET32および33が逆方向に接続されているので、寄生ダイオードDm、Dsが逆流阻止としての機能を果たすことができる。これにより、駆動用MOSFET1や検出用MOSFET2に過電流が流れるのを防止することができる。
また、この実施形態では、MOSFETが2連で接続されるので、これらのオン抵抗については、直列に接続された2つのMOSFETのオン抵抗を加算したものを新たなオン抵抗として扱うことで、第1実施形態と同様の条件を算出することができ、同様の作用効果を得ることができる。
(第4実施形態)
図6は、第4実施形態を示すものである。この実施形態では、電源VBとグランド(VSS)との間に、Pチャンネル型の駆動用MOSFET22およびNチャンネル型の駆動用MOSFET1の直列回路を接続してハーフブリッジ回路41を構成している。このようなハーフブリッジ回路41において、駆動用MOSFET22には第2実施形態で示したハイサイド駆動方式の過電流検出回路21を設け、駆動用MOSFET1には第1実施形態で示したローサイド駆動方式の過電流検出回路11を設けている。共通にした出力端子OUTには、負荷として、例えばコイル42およびコンデンサ43からなるLC共振回路などを接続することができる。
このような第4実施形態においても第1実施形態および第2実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
(第5実施形態)
図7は、電源VBとグランドとの間に、駆動用MOSFET22Aおよび1Aの直列回路からなる第4実施形態で示したハーフブリッジ回路41Aと、駆動用MOSFET22Bおよび1Bの直列回路からなるハーフブリッジ回路41Bとを組み合わせてフルブリッジ回路51を構成したものを対象としている。フルブリッジ回路51のPチャンネル型の駆動用MOSFET22A、22Bのそれぞれに過電流検出回路21を設け、Nチャンネル型の駆動用MOSFET1A、1Bのそれぞれに過電流検出回路11を設ける構成としたものである。2個の出力端子OUT_A、OUT_B間に接続される負荷としては、例えばDCモータ42等である。
このような第5実施形態においても第1実施形態および第2実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
(他の実施形態)
なお、本発明は、上述した一実施形態のみに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の実施形態に適用可能であり、例えば、以下のように変形または拡張することができる。
駆動用MOSFET1、検出用MOSFET2、温度補正用MOSFET9は、LDMOS以外のMOSFETを用いることもできる。
閾値設定用抵抗素子7と検出用抵抗素子3との温度特性が異なる場合でも、従来相当の構成に用いる場合に比べて過電流閾値の値の変動は抑制することができる。
第4実施形態および第5実施形態では、グランドとして0Vを想定したものを示したが、負電源Vssに接続する構成としても良い。
図面中、1、22、22A、22Bは駆動用MOSFET、2、23は検出用MOSFET、3は検出用抵抗素子、5、24はゲート制御部(判定回路)、6はコンパレータ、7は閾値電圧設定用の抵抗素子、8は電流源、9、25は温度補正用のMOSFET、10、26は閾値設定回路、11、21、31は過電流検出回路、32、33はMOSFETである。

Claims (4)

  1. 負荷駆動用のMOSFET(1、22)に並列に接続され、電流検出用のMOSFET(2、23)および電流検出用の抵抗素子(3)を直列に接続した電流検出回路(11、21、31)と、
    定電流を流すことで発生する端子電圧を閾値電圧として出力する閾値電圧設定用の抵抗素子(7)と、
    前記電流検出回路に流れる電流により発生する検出電圧を前記閾値電圧と比較する比較器(6)と、
    前記閾値電圧設定用の抵抗素子に並列に接続され前記電流検出用MOSFETと同等の温度特性を有する温度特性補正用のMOSFET(9、25)と、
    前記比較器の出力信号に基づいて過電流を判定する判定回路(5)と
    を備えたことを特徴とする過電流検出回路。
  2. 請求項1に記載の過電流検出回路において、
    前記温度特性補正用のMOSFET(9、25)のオン抵抗値Ronrefと前記閾値電圧設定用の抵抗素子(7)の抵抗値Rrefとの比(Ronref/Rref)の値Rrrは、前記電流検出用のMOSFET(2、23)のオン抵抗値Ronsと前記電流検出用の抵抗素子(3)の抵抗値Rsenとの比(Rons/Rsen)の値Rssと同じ値となるように設定されていることを特徴とする過電流検出回路。
  3. 請求項1または2に記載の過電流検出回路において、
    前記閾値設定用の抵抗素子(7)は、前記電流検出用の抵抗素子(3)と同等の温度特性を有するものを設けていることを特徴とする過電流検出回路。
  4. 請求項1から3の何れか一項に記載の過電流検出回路において、
    前記温度特性補正用のMOSFET(9、25)は、前記電流検出用MOSFET(2、23)と同等の温度特性を有することを特徴とする過電流検出回路。
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