JP2016114733A - 光学素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】溝部の内壁面に鏡面化処理を施す際に、樹脂基板の表面にその鏡面化処理の影響がおよぶことを抑制可能な光学素子の製造方法を提供する。【解決手段】光学素子の製造方法は、ダイシング加工により樹脂基板の表面３１Ａに溝部３４を形成する工程と、溝部３４に対応する位置に開口部７１Ｈが設けられた板状部材７１を、樹脂基板の表面に当接させる工程と、開口部７１Ｈを通して溝部の内壁面３４ａ，３４ｃに熱を付与することにより、内壁面に鏡面化処理を施す工程とを備える。板状部材を樹脂基板の表面に当接させる工程においては、板状部材７１が樹脂基板１０Ｎの表面３１Ａを覆い且つ板状部材７１がコーナーエッジ部分３５ａ，３５ｂに重なるように、板状部材を樹脂基板の表面に当接させる。【選択図】図９

Description

本発明は、樹脂基板に溝部を形成した後、溝部の内壁面に鏡面化処理を施す工程を備えた光学素子の製造方法に関する。

下記の特許文献１〜３に開示されているように、マイクロミラーアレイなどの光学素子を製造する際には、ダイサーを用いたダイシング加工により、樹脂基板の表面に複数の溝部が形成される。

樹脂基板とは技術分野が異なるが、特開２００６−３１５８８６号公報（特許文献４）には、石英ガラス素材に溝部を形成したのちに、溝部をファイアポリッシュし、滑らかな面状態とすることが記載されている。特開２００９−２０３１０７号公報（特許文献５）には、粗面を有する石英ガラスを水蒸気の存在下で加熱保持することによって、面粗さを改善することが記載されている。

特開２０００−１２７０２１号公報（特許文献６）には、ダイヤモンドブレードを用いた溝加工によって石英ガラスロッドに溝部を形成し、溝部を研磨ブラシによって鏡面研磨することが記載されている。特開２００８−２６８５７０号公報（特許文献７）には、ヒーターの先端に取り付けられたノズルから、概ね１５０〜２００℃前後の熱風を吹き出し、この熱風を樹脂製容器（ペリクル収納容器）の部材端面に吹き付けることで、ヒゲ状のバリを容器の表面から除去することが記載されている。

特開２０１４−０３２３９４号公報 特開２０１３−２５４１４５号公報 特開２０１３−２１０６１０号公報 特開２００６−３１５８８６号公報 特開２００９−２０３１０７号公報 特開２０００−１２７０２１号公報 特開２００８−２６８５７０号公報

ダイシング加工により、樹脂基板に溝部を形成したとする。この場合、溝部の内壁面にはツールマーク（ダイサーによる加工痕）が残存する。ダイシング加工のみで、溝部の内壁面を鏡面状態に仕上げることはできない。

光学素子としての品質や性能を考える場合には、溝部の内壁面の表面粗さが重要となる。すなわち、ダイシング加工によって溝部の内壁面に形成されたツールマークは、できるだけ除去されることが求められる。

光学素子としての品質や性能を考える場合には、樹脂基板の表面形状も重要となる。すなわち、ダイシング加工が施された面のうち、溝部が形成されていない部分（互いに隣り合う２つの溝部の間に位置する表面部分）も、光学面として機能する。樹脂基板の当該表面にも、反りやうねりなどがほとんどない、できるだけ平坦かつ平滑な形状（たとえば溝部に対して直角な形状）を有していることが求められる。

ここで、ツールマークを除去するために、溝部の内壁面に鏡面化処理を施したとする。鏡面化処理の影響は、樹脂基板の表面にもおよび得る。特段の配慮をしていない場合には、樹脂基板の表面が鏡面化処理の影響を受けたことに起因して、樹脂基板の表面形状が変化し、たとえば溝部による凹凸形状が崩れてしまったり、表面部分と溝部の内壁面との間のコーナーエッジ部分の形状が崩れてしまったりする。

本発明は、上記のような実情に鑑みて為されたものであって、溝部の内壁面に鏡面化処理を施す際に、樹脂基板の表面にその鏡面化処理の影響がおよぶことを抑制することができる光学素子の製造方法を提供することを目的とする。

本発明に基づく光学素子の製造方法は、ダイシング加工により樹脂基板の表面に溝部を形成する工程と、上記溝部に対応する位置に開口部が設けられた板状部材を、上記樹脂基板の上記表面に当接させる工程と、上記開口部を通して上記溝部の内壁面に熱を付与することにより、上記内壁面に鏡面化処理を施す工程と、を備え、上記樹脂基板の上記表面と上記溝部の上記内壁面との間には、コーナーエッジ部分が上記ダイシング加工により形成されており、上記板状部材を上記樹脂基板の上記表面に当接させる工程においては、上記板状部材が上記樹脂基板の上記表面を覆い且つ上記板状部材が上記コーナーエッジ部分に重なるように、上記板状部材を上記樹脂基板の上記表面に当接させる。

好ましくは、上記溝部の上記内壁面に鏡面化処理を施す工程においては、上記開口部の内側に熱風が供給されることで、上記溝部の上記内壁面に熱が付与される。

好ましくは、上記溝部の上記内壁面に鏡面化処理を施す工程においては、上記開口部の内側に加熱部材が配置されることで、上記溝部の上記内壁面に熱が付与される。

好ましくは、上記溝部の上記内壁面に鏡面化処理を施す工程においては、上記板状部材を介して上記樹脂基板の上記表面を冷却しながら、鏡面化処理が実施される。

好ましくは、上記溝部が延びる方向に対して直交する方向を幅方向とすると、上記開口部の幅は、上記溝部の幅よりも小さい。

好ましくは、上記開口部は、上記溝部に沿って延在するスリット穴の形状を有しているか、または、上記溝部に沿って並ぶ複数の穴から構成されている。

好ましくは、上記鏡面化処理が施される上記溝部の上記内壁面は、０．５μｍ以下の表面粗さ（Ｒａ）を有している。

好ましくは、上記内壁面に鏡面化処理を施す工程において上記溝部の上記内壁面に付与される熱の温度をＴとすると、（上記樹脂基板の耐熱温度＋１００℃）≦Ｔ≦（上記樹脂基板の耐熱温度＋２００℃）の関係を具備している。

ダイシング加工により、樹脂基板の表面（ダイシングの加工対象となる面）と溝部の内壁面との間には、コーナーエッジ部分が形成される。上記の構成によれば、板状部材は、このコーナーエッジ部分に重なるように、樹脂基板の表面に当接する。上記コーナーエッジ部分に重なるように配置された板状部材は、溝部の内壁面に鏡面化処理を施す際に、コーナーエッジ部分および樹脂基板の表面に鏡面化処理の影響がおよぶことを抑制する。

実施の形態１の製造方法によって得られる光学素子を備えたマイクロミラーアレイを示す斜視図である。 実施の形態１の製造方法によって得られる光学素子を備えたマイクロミラーアレイの分解した状態を示す斜視図である。 図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った矢視断面図である。 実施の形態１における光学素子の製造方法の第１工程を示す断面図である。 実施の形態１における光学素子の製造方法の第２工程（ダイシング加工工程）を示す断面図である。 実施の形態１における光学素子の製造方法の第３工程を示す断面図である。 図６中のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った矢視断面図である。 実施の形態１における光学素子の製造方法の第３工程を示す斜視図である。 実施の形態１における光学素子の製造方法の第４工程（加熱による鏡面化工程）を示す断面図である。 実施の形態１の変形例における光学素子の製造方法を説明するための断面図である。 実施の形態２における光学素子の製造方法を説明するための断面図である。 図１１中のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿った矢視断面図である。 実施の形態３における光学素子の製造方法の第１工程を示す断面図である。 図１３中のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿った矢視断面図である。 実施の形態３における光学素子の製造方法の第２工程（加熱による鏡面化工程）を示す断面図である。

各実施の形態について、以下、図面を参照しながら説明する。同一の部品および相当部品には同一の参照番号を付し、重複する説明は繰り返さない場合がある。以下の各実施の形態は、光学素子を備えたマイクロミラーアレイに基づいてその説明が為されるが、以下に開示される光学素子およびその製造方法としての技術思想は、マイクロミラーアレイ以外にも適用され得るものである。

［実施の形態１］
（光学素子）
図１〜図９を参照して、実施の形態１について説明する。実施の形態１における光学素子の製造方法を実施することにより、光学素子１０，２０（図１，図２等参照）が得られる。図１は、光学素子１０，２０を備えたマイクロミラーアレイ１００を示す斜視図であり、図２は、マイクロミラーアレイ１００の分解した状態を示す斜視図である。図３は、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った矢視断面図である。

図１に示すように、マイクロミラーアレイ１００は、マイクロミラーアレイ１００の一方の面側に配置された被投影物の鏡映像を、マイクロミラーアレイ１００に対して面対称となる他方の面側の空間位置に結像させることができる。すなわちマイクロミラーアレイ１００は、３次元または２次元の物体および画像などを空間に結像するための結像光学素子として機能することができる。

図１および図２に示すように、マイクロミラーアレイ１００を構成する光学素子１０，２０は、互いに略同一の構成を有する。光学素子１０，２０は、平板状の樹脂部材から形成されており、表面３１Ａおよび裏面３１Ｂを有している。光学素子１０，２０の材質は、たとえばアクリルやポリカーボネートである。

光学素子１０，２０の表面３１Ａには、表面３１Ａから裏面３１Ｂに向かって延びる複数の溝部３４が形成されている。複数の溝部３４は、光学素子１０，２０の端面３１Ｃから端面３１Ｄに到達する長さで、互いに平行に延在している。複数の溝部３４は、ダイサー５０（図５参照）を用いたダイシング加工により形成されたものである。

図３に示すように、各々の溝部３４は、内壁面３４ａと、底面３４ｂと、内壁面３４ｃとを有している。内壁面３４ａ，３４ｃは、互いに対向する位置関係を有し、光学素子（樹脂基板）の表面３１Ａに対して直交するように形成されている。光学素子（樹脂基板）の表面３１Ａと溝部３４の内壁面３４ａとの間には、コーナーエッジ部分３５ａが形成されており、光学素子（樹脂基板）の表面３１Ａと溝部３４の内壁面３４ｃとの間には、コーナーエッジ部分３５ｂが形成されている。コーナーエッジ部分３５ａ，３５ｂとは、光学素子１０，２０の表面３１Ａと、表面３１Ａに形成された溝部３４との間の境界線に相当する部位である。

図１および図２を再び参照して、２枚の光学素子１０，２０は、各々の溝部３４の延びる方向が平面視で互いに直交するように配置される。溝部３４が形成された光学素子１０の表面３１Ａと、溝部３４が形成された光学素子２０の表面３１Ａとが互いに当接するようにして、マイクロミラーアレイ１００が構成されている。光学素子１０，２０は、たとえば光硬化性を有する樹脂によって互いに接合される。

（光学素子の製造方法）
図４〜図９を参照して、光学素子１０，２０の製造方法について説明する。光学素子２０は、光学素子１０と同一の製造方法を使用して作成可能であるため、ここでは光学素子１０に着目してその製造方法について説明する。

図４を参照して、まず、表面３１Ａおよび裏面３１Ｂを有する樹脂基板１０Ｍ（素板）が準備される。樹脂基板１０Ｍは、直方体状の形状を有し、その材質は、たとえばアクリルやポリカーボネートである。樹脂基板１０Ｍの大きさは、たとえば７５ｍｍ×７５ｍｍ×厚み７．５ｍｍである。樹脂基板１０Ｍとしては、旭化成テクノプラス株式会社製のデラグラスＡ（「デラグラス」は登録商標）を使用することができる。この場合、樹脂基板１０Ｍの荷重たわみ温度は１００℃である。

樹脂基板１０Ｍは、加工テーブル４０の上に載置される。加工テーブル４０には、複数の吸引孔４１が設けられている。複数の吸引孔４１を通して吸気することで、樹脂基板１０Ｍの裏面３１Ｂが加工テーブル４０の表面に真空吸着し、樹脂基板１０Ｍは加工テーブル４０の表面に固定される。

図５を参照して、ダイサー５０（回転刃）を用いて、樹脂基板１０Ｍの表面３１Ａにダイシング加工が施される。例示すると、加工機としては、株式会社ディスコ社製のダイシング加工機（ＤＡＤ５２２）を使用することができる。ダイサー５０としては、＃５０００、φ５２×厚み２．０ｍｍを有するダイヤモンドブレードを使用できる。ダイサー５０の回転数は３００００ｒｐｍに設定可能であり、ダイサー５０の送り速度は１．０ｍｍ／ｓに設定可能である。

ダイシング加工により、表面３１Ａから裏面３１Ｂに向かって延びる複数の（たとえば１４本の）溝部３４が樹脂基板１０Ｍの表面３１Ａに形成される。溝部３４が延びる方向に対して直交する方向を幅方向とすると、溝部３４の幅はたとえば２．０ｍｍであり、溝深さは５．０ｍｍであり、溝ピッチは５．０ｍｍである。ダイシング加工によって形成された溝部３４は、内壁面３４ａと、底面３４ｂと、内壁面３４ｃとを有する。内壁面３４ａ，３４ｃは、互いに対向する位置関係を有し、樹脂基板１０Ｍの表面３１Ａに対して直交している。溝部３４の幅とは、内壁面３４ａと内壁面３４ｃとの間の距離である（図６中に示す幅ＷＡを参照）。

図５に示すように、光学素子（樹脂基板）の表面３１Ａと溝部３４の内壁面３４ａとの間にはコーナーエッジ部分３５ａが形成され、光学素子（樹脂基板）の表面３１Ａと溝部３４の内壁面３４ｃとの間にはコーナーエッジ部分３５ｂが形成される。樹脂基板１０Ｍに複数の溝部３４が形成されることで、樹脂基板１０Ｎ（図６参照）が得られる。樹脂基板１０Ｎの溝部３４の内壁面３４ａ，３４ｃには、ツールマーク（ダイサー５０による加工痕）が残存している。

（処理装置７０）
図６を参照して、樹脂基板１０Ｎは、鏡面化処理を実施するための処理装置７０にセットされる。図６（断面図）には、載置テーブル６０の上に置かれた樹脂基板１０Ｎが、処理装置７０にセットされる際の様子が示されている。図７は、図６中のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った矢視断面図である。図６および図７に示すように、処理装置７０は、板状部材７１、断熱板７２、蓋体７３、および導入口７４を備える。

板状部材７１は、有底容器状の形状を有し、たとえばＢＳ材（真鍮）から形成される。板状部材７１の底板部分は、当接面としての下面７１Ｔ（図６）を有している。下面７１Ｔは、平坦な面形状を有し、下面７１Ｔの外形サイズは、樹脂基板１０Ｎの表面３１Ａよりも大きい。下面７１Ｔの外形サイズは、たとえば１００ｍｍ×１００ｍｍである。

板状部材７１の下面７１Ｔ寄りの部分には、通気孔７１Ｋが設けられている。熱交換媒体（たとえば冷却されたエア）を通気孔７１Ｋの入口部７１Ｋ１（図７）から出口部７１Ｋ２（図７）に向かって通流させることで、板状部材７１の下面７１Ｔの温度を調節（たとえば冷却）することができる。必要に応じて、下面７１Ｔの付近に温度センサ７５（図６）を設けて、制御装置７６（図６）によって板状部材７１の下面７１Ｔの温度を調節してもよい。

板状部材７１には、板状部材７１の底板部分を厚さ方向に貫通する複数の開口部７１Ｈが設けられている。本実施の形態の開口部７１Ｈは、スリット穴（長穴）の形状を有している。開口部７１Ｈの位置、形状および数は、樹脂基板１０Ｎにおける溝部３４の位置、形状および数にそれぞれ対応している。樹脂基板１０Ｎが位置決めされて下面７１Ｔに当接したとき、複数の開口部７１Ｈは、複数の溝部３４に一対一の関係で対向し、各々の開口部７１Ｈは、各々の溝部３４に沿って延在することになる。

図８には、樹脂基板１０Ｎが、処理装置７０にセットされる際の様子が部分的に示されている。図６〜図８に示すように、本実施の形態の開口部７１Ｈは、幅狭部７１Ｈ１および幅広部７１Ｈ２を含み、段形状を有している。幅狭部７１Ｈ１は、導入口７４から供給される熱風の流れる方向において（詳細は後述する）、幅広部７１Ｈ２の下流側に位置する。幅狭部７１Ｈ１は、幅広部７１Ｈ２よりも狭い幅を有し、下面７１Ｔにおいて開口している。幅狭部７１Ｈ１の幅ＷＢは、たとえば１．０ｍｍである。幅狭部７１Ｈ１および幅広部７１Ｈ２を含む開口部７１Ｈの構成は、熱風の流れやすさを向上させる。

板状部材７１の内側に、断熱板７２が配置される。断熱板７２の内側空間７２Ｓには、導入口７４から熱風が供給される。断熱板７２の存在は、熱風の熱エネルギーが板状部材７１に伝達することを抑制する。断熱板７２も、その底板部分に複数の開口部７２Ｈを有している。開口部７２Ｈの位置、形状および数は、板状部材７１の底板部分に設けられた開口部７１Ｈの位置、形状および数にそれぞれ対応する。

処理装置７０においては、導入口７４から内側空間７２Ｓに熱風が供給される。その熱風は、開口部７２Ｈ、開口部７１Ｈの幅広部７１Ｈ２、および開口部７１Ｈの幅狭部７１Ｈ１を順に通過し、板状部材７１の下面７１Ｔの開口（開口部７１Ｈの下流端）から吐出される。

（鏡面化処理）
図９を参照して、以上のような構成を有する処理装置７０に、樹脂基板１０Ｎをセットする。具体的には、樹脂基板１０Ｎの表面３１Ａを、板状部材７１の下面７１Ｔに当接させる。この際、板状部材７１の下面７１Ｔが樹脂基板１０Ｎのコーナーエッジ部分３５ａ，３５ｂに重なるように、板状部材７１の下面７１Ｔを樹脂基板１０Ｎの表面３１Ａに当接させる。

本実施の形態では、樹脂基板１０Ｎの溝部３４の幅ＷＡ（図８参照）は、幅狭部７１Ｈ１の幅ＷＢ（図８参照）と等しい。幅ＷＡは、たとえば１．０ｍｍである。板状部材７１の下面７１Ｔの内側エッジ部分７１Ｐ，７１Ｑ（図８参照）は、樹脂基板１０Ｎのコーナーエッジ部分３５ａ，３５ｂにそれぞれ一致する。樹脂基板１０Ｎの表面３１Ａは、板状部材７１の下面７１Ｔによって略完全に覆われることになる。

この状態で、導入口７４、内側空間７２Ｓ、開口部７２Ｈおよび開口部７１Ｈを通して、熱風が溝部３４の内側空間に供給される。熱風は、樹脂基板１０Ｎの表面３１Ａには、ほとんど若しくは全く供給されない。熱風による熱（熱エネルギー）は、溝部３４の内壁面３４ａ，３４ｃおよび底面３４ｂにのみ付与されることが可能となる。この際、樹脂基板１０Ｎの耐熱温度（荷重たわみ温度）よりも高い温度の熱が付与される。好ましくは、溝部３４の内壁面３４ａ，３４ｃに付与される熱の温度をＴとすると、（樹脂基板１０Ｎの耐熱温度＋１００℃）≦Ｔ≦（樹脂基板１０Ｎの耐熱温度＋２００℃）の関係を具備しているとよい。

熱が付与されることによって、溝部３４の内壁面３４ａ，３４ｃに残存していたツールマーク（微細キズ）は溶融し、そののち硬化する。これにより、内壁面３４ａ，３４ｃに鏡面化処理が施され、たとえば０．１μｍ以下の表面粗さ（Ｒａ）を有する鏡面を、内壁面３４ａ，３４ｃに形成することが可能となる。

（作用および効果）
上述の通り、ダイシング加工により、樹脂基板１０Ｎの表面３１Ａ（ダイシングの加工対象となる面）と溝部３４の内壁面３４ａ，３４ｃとの間には、コーナーエッジ部分３５ａ，３５ｂが形成される。本実施の形態の製造方法によれば、板状部材７１の下面７１Ｔが、このコーナーエッジ部分３５ａ，３５ｂに重なるように、樹脂基板１０Ｎの表面３１Ａに当接する。

コーナーエッジ部分３５ａ，３５ｂに重なるように配置された板状部材７１は、溝部３４の内壁面３４ａ，３４ｃに鏡面化処理を施す際に、コーナーエッジ部分３５ａ，３５ｂおよび樹脂基板１０Ｎの表面３１Ａに鏡面化処理の熱影響がおよぶことを抑制する。したがって、樹脂基板１０Ｎの表面形状が変化すること、たとえば樹脂基板１０Ｎが反ったり、溝部３４の凹凸形状が崩れたり、コーナーエッジ部分３５ａ，３５ｂの形状が崩れたりすることを抑制可能となる。以上のようにして作製された光学素子１０，２０（図１〜図３参照）によれば、明るく輝度の高い結像を結ぶことが可能なマイクロミラーアレイ１００を実現できる。

上述の通り、熱交換媒体（たとえば冷却されたエア）を通気孔７１Ｋの入口部７１Ｋ１（図７）から出口部７１Ｋ２（図７）に向かって通流させることで、板状部材７１の下面７１Ｔの温度を冷却することができる。鏡面化処理を施す工程においては、板状部材７１を介して樹脂基板１０Ｎの表面３１Ａを冷却しながら、鏡面化処理を実施することが好ましい。コーナーエッジ部分３５ａ，３５ｂおよび樹脂基板１０Ｎの表面３１Ａに鏡面化処理の熱影響がおよぶことをより抑制できる。

鏡面化処理が施される直前の時点での溝部３４の内壁面３４ａ，３４ｃは、０．５μｍ以下の表面粗さ（Ｒａ）を有していることが好ましい。このような表面粗さを有する面でれば、上記のような鏡面化処理を実施することによって、良好な鏡面を形成することが可能となる。このような表面粗さは、ダイサーの性能や使用条件（回転数、送り速度）などを最適化することで十分に得られるものである。

［実施の形態１の変形例］
上述の実施の形態１においては、板状部材７１の開口部７１Ｈ（幅狭部７１Ｈ１）の幅ＷＢ（図８）と、樹脂基板１０Ｎの溝部３４の幅ＷＡ（図８）とは等しい。

図１０に示す処理装置７０Ａのように、板状部材７１の開口部７１Ｈ（幅狭部７１Ｈ１）の幅ＷＢは、樹脂基板１０Ｎの溝部３４の幅ＷＡより小さい値とすることもできる。コーナーエッジ部分３５ａ，３５ｂから板状部材７１の下面７１Ｔ（内側エッジ部分７１Ｐ，７１Ｑ）が張り出す様に位置することになるため、コーナーエッジ部分３５ａ，３５ｂおよび樹脂基板１０Ｎの表面３１Ａに、鏡面化処理の熱影響がおよぶことをより抑制できる。

［実施の形態２］
上述の実施の形態１においては、板状部材７１に設けられた開口部７１Ｈ（図７参照）は、スリット穴（長穴）の形状を有している。

図１１および図１２に示す処理装置７０Ｂのように、板状部材７１に設けられた開口部７１Ｈは、溝部３４に沿って並ぶ複数の穴から構成されていても構わない。幅狭部７１Ｈ１の穴径は、たとえば１．０ｍｍである。穴の形状は、円形に限定されず、四角形、多角形など、任意の形状とすることが可能である。当該構成によっても、上述の実施の形態１と同様の作用および効果を得ることができる。実施の形態２は、上述の実施の形態１の変形例と組み合わせて実施されることも可能である。

［実施の形態３］
図１３〜図１５を参照して、実施の形態３について説明する。上述の実施の形態１，２においては、いわゆる対流熱伝達により溝部３４の内壁面が加熱される。本実施の形態の処理装置７０Ｃでは、輻射熱伝達により溝部３４の内壁面が加熱される。

具体的には、断熱板７２の内側に、ヒーター７８（図１３）が配置される。ヒーター７８には、加熱部材７７が取り付けられている。加熱部材７７は、薄平板形状を有し、その厚さはたとえば１．０ｍｍである。加熱部材７７の位置および数は、樹脂基板１０Ｎにおける溝部３４の位置および数にそれぞれ対応している。加熱部材７７は、開口部７１Ｈ，７２Ｈの内側に配置され、加熱部材７７の下端部は、板状部材７１の下面７１Ｔから下方に突出している。

図１５に示すように、樹脂基板１０Ｎが位置決めされて板状部材７１の下面７１Ｔに当接したとき、加熱部材７７の下端部は、溝部３４の内側に位置する。加熱部材７７と溝部３４との間には、１．０ｍｍ程度の間隙が設けられているとよい。加熱部材７７は、溝部３４に接触することなく、輻射熱伝達の原理によって溝部３４に熱を付与できる。好ましくは、溝部３４の内壁面３４ａ，３４ｃに付与される熱の温度をＴとすると、（樹脂基板１０Ｎの耐熱温度＋１００℃）≦Ｔ≦（樹脂基板１０Ｎの耐熱温度＋２００℃）の関係を具備しているとよい。本実施の形態の構成においても、鏡面化処理を施す工程においては、板状部材７１を介して樹脂基板１０Ｎの表面３１Ａを冷却しながら、鏡面化処理を実施することが好ましい。

以上、実施の形態について説明したが、上記の開示内容はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１０，２０ 光学素子、１０Ｍ，１０Ｎ 樹脂基板、３１Ａ 表面、３１Ｂ 裏面、３１Ｃ，３１Ｄ 端面、３４ 溝部、３４ａ，３４ｃ 内壁面、３４ｂ 底面、３５ａ，３５ｂ コーナーエッジ部分、４０ 加工テーブル、４１ 吸引孔、５０ ダイサー、６０ 載置テーブル、７０，７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃ 処理装置、７１ 板状部材、７１Ｈ２ 幅広部、７１Ｈ，７２Ｈ 開口部、７１Ｈ１ 幅狭部、７１Ｈ２ 幅広部、７１Ｋ 通気孔、７１Ｋ１ 入口部、７１Ｋ２ 出口部、７１Ｐ，７１Ｑ 内側エッジ部分、７１Ｔ 下面、７２ 断熱板、７２Ｓ 内側空間、７３ 蓋体、７４ 導入口、７５ 温度センサ、７６ 制御装置、７７ 加熱部材、７８ ヒーター、１００ マイクロミラーアレイ、ＷＡ，ＷＢ 幅。

Claims (8)

1. ダイシング加工により樹脂基板の表面に溝部を形成する工程と、
   前記溝部に対応する位置に開口部が設けられた板状部材を、前記樹脂基板の前記表面に当接させる工程と、
   前記開口部を通して前記溝部の内壁面に熱を付与することにより、前記内壁面に鏡面化処理を施す工程と、を備え、
   前記樹脂基板の前記表面と前記溝部の前記内壁面との間には、コーナーエッジ部分が前記ダイシング加工により形成されており、
   前記板状部材を前記樹脂基板の前記表面に当接させる工程においては、前記板状部材が前記樹脂基板の前記表面を覆い且つ前記板状部材が前記コーナーエッジ部分に重なるように、前記板状部材を前記樹脂基板の前記表面に当接させる、
   光学素子の製造方法。
2. 前記溝部の前記内壁面に鏡面化処理を施す工程においては、前記開口部の内側に熱風が供給されることで、前記溝部の前記内壁面に熱が付与される、
   請求項１に記載の光学素子の製造方法。
3. 前記溝部の前記内壁面に鏡面化処理を施す工程においては、前記開口部の内側に加熱部材が配置されることで、前記溝部の前記内壁面に熱が付与される、
   請求項１に記載の光学素子の製造方法。
4. 前記溝部の前記内壁面に鏡面化処理を施す工程においては、前記板状部材を介して前記樹脂基板の前記表面を冷却しながら、鏡面化処理が実施される、
   請求項１から３のいずれか１項に記載の光学素子の製造方法。
5. 前記溝部が延びる方向に対して直交する方向を幅方向とすると、前記開口部の幅は、前記溝部の幅よりも小さい、
   請求項１から４のいずれか１項に記載の光学素子の製造方法。
6. 前記開口部は、前記溝部に沿って延在するスリット穴の形状を有しているか、または、前記溝部に沿って並ぶ複数の穴から構成されている、
   請求項１から５のいずれか１項に記載の光学素子の製造方法。
7. 前記鏡面化処理が施される前記溝部の前記内壁面は、０．５μｍ以下の表面粗さ（Ｒａ）を有している、
   請求項１から６のいずれか１項に記載の光学素子の製造方法。
8. 前記内壁面に鏡面化処理を施す工程において前記溝部の前記内壁面に付与される熱の温度をＴとすると、
   （前記樹脂基板の耐熱温度＋１００℃）≦Ｔ≦（前記樹脂基板の耐熱温度＋２００℃）の関係を具備している、
   請求項１から７のいずれか１項に記載の光学素子の製造方法。