JP2013254145A - マイクロミラーアレイの製法 - Google Patents
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Abstract
【課題】凸状単位光学素子の設計の自由度が高く、明るく輝度の高い結像を結ぶマイクロミラーアレイを容易に製造することのできるマイクロミラーアレイの製法を提供する。
【解決手段】本発明のマイクロミラーアレイの製法は、切削加工機を用いて、加工ステージ(S)の上に取り付けられた平板状の基板(ワークW)の所定の表面に、回転刃(ブレードB)により、深さ50〜500μmでかつ互いに平行な複数本の直線状溝を、この表面上で互いに直交する2つの方向に、それぞれ所定の間隔を空けながら順次形成する切削工程を備える。これにより、基板表面方向の素子幅(h)に対する基板厚さ方向の素子高さ(v)の比(アスペクト比v/h)が1.5以上と大きい、微小四角柱状の単位光学素子を形成できる。
【選択図】図1
【解決手段】本発明のマイクロミラーアレイの製法は、切削加工機を用いて、加工ステージ(S)の上に取り付けられた平板状の基板(ワークW)の所定の表面に、回転刃(ブレードB)により、深さ50〜500μmでかつ互いに平行な複数本の直線状溝を、この表面上で互いに直交する2つの方向に、それぞれ所定の間隔を空けながら順次形成する切削工程を備える。これにより、基板表面方向の素子幅(h)に対する基板厚さ方向の素子高さ(v)の比(アスペクト比v/h)が1.5以上と大きい、微小四角柱状の単位光学素子を形成できる。
【選択図】図1
Description
本発明は、基板上に配列された、互いに直交する一対の光反射面を有する単位光学素子により、被投影物の鏡映像を空間に結像させるマイクロミラーアレイの製法に関する。
3次元または2次元の物体,画像等を空間に結像する結像光学素子として、光学素子の素子面を構成する基板(基盤)に、「1つ以上の鏡面による光の反射を行う単位光学素子」を複数個配置したマイクロミラーアレイが開発されている。なかでも、この基板に垂直もしくはそれに近い角度で配置された「互いに直交する2つの鏡面」(コーナーリフレクタ)を有する微小四角柱状等の凸状単位光学素子を、この基板上に多数個アレイ状に配列した「コーナーリフレクタアレイ」は、構造が単純なことから、近年注目を集めている(特許文献1を参照)。
上記マイクロミラーアレイの一例として、図6のようなものがあげられる。この凸型マイクロミラーアレイ20(以下、単に「アレイ」ということもある)は、透明材料からなる基板21(素子面P)の一表面に、透明な四角柱状の微小単位光学素子22(この例では、縦,横,高さの比が、ほぼ1:1:1の正立方体)が、斜め45°の碁盤目状に多数配列されて構成されている。上記アレイ20の場合、各単位光学素子22の4つの側面のうちの少なくとも2面(側面22a,22b)が、鏡面(光反射面)に形成されている。
そして、上記マイクロミラーアレイ20の一方の面(表または裏)側から入射した光が素子面P(一点鎖線)を通過する際、この光(二点鎖線)が、図7のように、各単位光学素子22の1つのコーナー22cを挟む2つの光反射面(側面22a,22b)の間で2回反射し、その2回反射後の光(通過光)が、上記アレイ20の他方の面側の空間位置(素子面Pに対して面対称の位置)に、被投影物の鏡映像(鎖線で示す反転像)を結像させる。
従来、上記凸型マイクロミラーアレイを作製する方法としては、一般に、光反応性樹脂を用いて、フォトリソグラフィにより、微小な凸状単位光学素子を作製する方法が知られている。また、上記各凸状単位光学素子の形状に対応する多数のキャビティ(凹部)を有する金型を用いて、射出成形または熱プレス成形により、基板上に所定のピッチで多数の微小角柱を形成する方法も提案されている(特許文献2を参照)。
ところで、上記従来のマイクロミラーアレイの製法では、明るく鮮明な結像を結ぶことのできるマイクロミラーアレイを得るのが難しいという問題があった。すなわち、明るく輝度の高い結像を得るためには、マイクロミラーアレイの単位面積あたりの反射(透過)光量を上げる必要があり、その解決手段として、各単位光学素子(コーナーリフレクタ)を構成する各光反射面(鏡面の面積)を大きく・長くする方法が考えられる。
しかしながら、上記各光反射面を長大にするために、各微小四角柱状等の単位光学素子のアスペクト比〔単位光学素子の高さ(厚さ方向の縦長さ)/単位光学素子の幅(素子面方向の横幅)の比〕を大きくしようとしても、上記フォトリソグラフィを用いた方法では、深い垂直溝を正確に形成できず、光反射面が面荒れしてしまうため、制約がある。また、上記金型を使う従来の製法では、アスペクト比を高くすると、このアレイの、金型からの離型が困難になるという問題が生じる。そのため、これら従来の製法では、高アスペクト比でかつ光反射面積の広い、所望の形状の光反射面を有する凸型マイクロミラーアレイを得ることが、難しかった。
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、凸状単位光学素子の設計の自由度が高く、明るく輝度の高い結像を結ぶマイクロミラーアレイを容易に製造することのできるマイクロミラーアレイの製法の提供をその目的とする。
上記の目的を達成するため、本発明は、透明な平板状の基板と、この基板の表面に配列状に形成された複数の凸状単位光学素子と、からなるマイクロミラーアレイを製造する方法であって、ワークとなる基板を、切削加工機の加工ステージの所定位置に取り付ける工程と、上記基板の所定の表面に、回転刃を用いて、深さ50〜500μmでかつ互いに平行な複数本の直線状溝を、この表面上で互いに直交する2つの方向に、それぞれ所定の間隔を空けながら順次形成する切削工程と、を備えるマイクロミラーアレイの製法を、その要旨とする。
すなわち、本発明者らは、凸状単位光学素子の加工の自由度を高める加工方法として、上記従来のフォトリソグラフィや金型を用いる技術常識を打破し、切削加工の利用を考え実施した。その結果、従来の正立方体状(縦横の比がほぼ1)のコーナーリフレクタにおいて「1程度」でしかなかった、光反射面のアスペクト比〔縦長さ(素子面厚さ方向の長さ)/横幅(素子面方向の幅)の比〕を、かなり大きく(すなわち、四角柱を長く)形成することに成功した。これにより、上記マイクロミラーアレイにおける結像に関与する光の量が増えて、輝度が高く鮮明な結像(鏡影像)が得られるようになった。
以上のように、本発明のマイクロミラーアレイの製法は、ワークとなる平板状の基板を、切削加工機の加工ステージの所定位置に取り付け、その基板の所定の表面に、回転刃を用いた切削加工により、深さ50〜500μmでかつ互いに平行な複数本の直線状溝を、この表面上で互いに直交する2つの方向に、それぞれ所定の間隔を空けながら順次形成して、略四角柱状の微小凸状単位光学素子を多数設ける。これにより、本発明のマイクロミラーアレイの製法では、従来の製法に比べ、アスペクト比の高い凸型マイクロミラーアレイを、容易にかつ低コストで製造することができる。
そして、この製法により得られた凸型マイクロミラーアレイは、各単位光学素子における光反射面(側面)の「基板表面方向の横幅に対する基板厚さ方向の縦長さの比」(アスペクト比)が高く、従来のマイクロミラーアレイに比べ、個々の光反射面の面積およびそれにより反射されてアレイを透過する光量が増大している。したがって、本発明のマイクロミラーアレイの製法により得られる凸型マイクロミラーアレイは、輝度が高く鮮明な被投影物の鏡映像を、結像させることができる。
また、本発明のマイクロミラーアレイの製法のなかでも、上記回転刃と加工ステージの少なくとも一方が、間欠的に所定距離移動して上記直線状溝を彫り込み形成する場合は、この直線状溝を、所定の位置に所望の深さで、素早くかつ正確に形成することができる。したがって、上記直線状溝の形成効率が、より向上する。
つぎに、本発明の実施の形態を、図面にもとづいて詳しく説明する。
本実施形態におけるマイクロミラーアレイの製法は、図2に示すような、透明な平板状の基板1と、微小四角柱状の凸状単位光学素子2の群と、からなる凸型のマイクロミラーアレイ10を製造する方法である。この方法は、図1に示すようなダイシングマシン(ダイシングソー)等の切削加工機を用いて、移動ステージS上に取り付けて仮固定したワークW(基板)の所定の表面に、所望の深さでかつ互いに平行な複数本の直線状溝(3)を、この表面上で互いに直交する2つの方向(x,y方向)に、それぞれ所定の間隔(ピッチ)で、回転刃(ブレードB)により切削(彫り込み)加工を行う。これが本発明のマイクロミラーアレイの製法の特徴である。
本実施形態におけるマイクロミラーアレイの製法は、図2に示すような、透明な平板状の基板1と、微小四角柱状の凸状単位光学素子2の群と、からなる凸型のマイクロミラーアレイ10を製造する方法である。この方法は、図1に示すようなダイシングマシン(ダイシングソー)等の切削加工機を用いて、移動ステージS上に取り付けて仮固定したワークW(基板)の所定の表面に、所望の深さでかつ互いに平行な複数本の直線状溝(3)を、この表面上で互いに直交する2つの方向(x,y方向)に、それぞれ所定の間隔(ピッチ)で、回転刃(ブレードB)により切削(彫り込み)加工を行う。これが本発明のマイクロミラーアレイの製法の特徴である。
上記マイクロミラーアレイの製法について、より詳しく説明すると、この製法に用いられる切削加工機(図1参照)は、ダイシングマシンまたはダイシングソー等と呼ばれるもので、高速回転するスピンドル(図示省略)の先端に取り付けられた回転刃(ダイシングブレードB等のダイヤモンドブレード)と、加工後マイクロミラーアレイとなる基板(ワークW)を載置して仮固定するための加工ステージ(移動ステージS)と、この移動ステージSを、上記ブレードBの回転および上下に対応して三軸(x,y,z)方向に移動させるとともにz軸周り(θ)に回転させるステージ駆動手段等と、を備える。
上記ダイシングブレードBは、略リング状の極薄外周刃で、その外周面に設けられた刃部(場合によっては、左右の側端面にも)に、小径の工業用ダイヤモンドからなる砥粒が付与されている。なお、ブレードBの厚さ(端面方向の全厚)は、約0.015mm(15μm)〜0.3mm(300μm)程度のものが使用され、このブレードBを用いた彫り込み加工により得られる溝(グルーブ)の溝幅gは、約0.02mm〜0.35mm程度である。また、この例では、外周面(切刃面)がフラットなブレードBを用いているが、上記切刃面の断面形状が三角形状,円形状,楕円状等のブレードを用いてもよい。
上記ワークWを仮固定するための移動ステージSは、図1のように、少なくともx,yの二軸方向に自在に位置を移動(位置決め)できるスライダ(直動軸受)の上に設置されており、この例ではさらに、z軸方向の昇降(図示せず)と、このz軸周り(θ)の回転が可能なように構成されている。なお、各軸方向(軸周り)のステージ駆動手段は、汎用の工作機械等と同様の機構のため説明しないが、ステッピングモータやアクチュエータ等を用いて、移動ステージSの間欠動作と正確な位置制御、および、プログラムされた定速走行ができるようになっている。また、ダイシングマシンによっては、上記スピンドルおよびブレードBが、互いに離れた位置または近傍に、複数セット配設されているものもある。
上記ダイシングマシンを用いたマイクロミラーアレイの作製は、まず、アレイに加工する基板として、例えばアクリル樹脂等、可視光の透過率が80%以上の材料からなる平板状の基板(W)を準備する。
ついで、この基板を、粘着テープまたは粘着剤等を用いて、上記移動ステージS上の所定位置に、加工対象面が上(ブレードB側)になるように貼り付け、ワークWとして取り付けて固定(仮固定)する〔ワーク取付工程〕。なお、粘着剤等を用いず、チャックやバイス等でワークWを把持してもよい。
つぎに、上記移動ステージSを加工開始位置まで移動させ、上記ブレードBを高速で回転させながら、上記ワークを切削できる位置までこのブレードBを下降させ、予めプログラムされた手順にしたがって、上記ワークW(移動ステージS)を水平にスライド移動させ、ワークWの加工対象面(表面)に所望の深さ(50〜500μm)の直線状溝を切削加工する。
1本の直線状溝の彫り込み作業が終了すれば、上記移動ステージSを次の溝の加工開始位置まで移動させ、再度、上記ワークWを所定の送り速度で水平方向にスライド移動させて、上記次の溝を加工する。そして、この直線状溝の彫り込み加工を、一方向に所定の間隔(ピッチ)で繰り返すことにより、所定の第1の方向(この時点におけるy方向)に、互いに平行な複数本の直線状溝が形成される。
上記第1の方向への全ての直線状溝の加工完了後、続いて上記移動ステージSをθ方向に90°回転させ、上記第1の方向への直線状溝に直交する第2の方向(この例では、先にx方向であったものが、90°回転してy方向となったもの)に、上記と同様の直線状溝の彫り込み加工を、繰り返し行う〔切削工程〕。
これにより、図2のように、基板1の一面に彫り込まれた、互いに直交する2つの方向(x,y方向)の溝3x,3y(溝幅g)により、これらの溝3x,3yの間に、所望の高アスペクト比(素子高さv/素子幅h)の微小四角柱状単位光学素子2が多数並んで形成されたマイクロミラーアレイ10を、得ることができる。
なお、上記移動ステージSの位置を固定し、スピンドルとブレードBの位置を水平方向に移動・回転させて、上記と同様の直線状溝を切削する(彫り込む)ようにしてもよい。また、ダイシングブレードBに用いられているダイヤモンド砥粒は、通常、粒径#240〜#5000程度のものであるが、切削後の光反射面(溝の両側壁)の表面荒れ(鏡面が望ましい)を考慮すると、砥粒の粒径#1000以上のものが、好ましい。
つぎに、上記本発明のマイクロミラーアレイの製法により得られたマイクロミラーアレイ10は、その構造を詳しく見ると、図2に示すように、平板状の基板1と、この基板1(素子面P)の一方の表面(上面)に配列状に形成された複数の凸状単位光学素子(直方体状の微小四角柱)2とからなる。そして、上記各単位光学素子2においてコーナーリフレクタを構成する一対(2つ)の光反射面(四角柱の側方の第1の側面2a,第2の側面2b)は、それぞれ、「基板表面方向の横幅(素子幅h)に対する基板厚さ方向の縦長さ(素子高さv)の比」〔以下、「アスペクト比(v/h)」という〕が、通常1.5以上、好ましくは2.0以上になっている。ちなみに、従来のフォトリソグラフィ法または金型を用いたインジェクション法,インプリント法により作製された凸型マイクロミラーアレイであれば、通常、上記アスペクト比は約1.3未満、多くは1.1以下である。
上記凸型マイクロミラーアレイ10について、より詳しく説明すると、基板1と各単位光学素子2とは、図3の断面図のように、一体に成形されており、各単位光学素子2の間に、上記ブレードBを用いて彫り込まれた溝3(3x,3y)が形成されている。なお、これらの溝3(3x,3y)の「深さ」は、切削形成された上記各単位光学素子2の「素子高さv」と同じである。
上記基板1は、上記各単位光学素子2をアレイ状に配置するための支持体であり、通常、一定の厚みを有する平坦な板状(厚さ0.5〜10.0mm程度)であり、光学素子の素子面(図中では符号P、一点鎖線)を構成する。
上記各単位光学素子2は、上記基板1の一方の表面から凸状に突出する、縦に長い正四角柱状で、その各側面(第1の側面2a,第2の側面2bおよびこれに対向する第3の側面2d,第4の側面2e)は、上記基板1の表面(図では上面)からほぼ垂直な角度に形成されている。また、この単位光学素子2の各側面のうち、1つの角部(図中のコーナー2c)を構成する2つの側面(第1の側面2aおよび第2の側面2b)は、その外側表面(および対応する内側面)が、光反射性の鏡面になっており、これらが、コーナーリフレクタを構成している。
また、先に述べたように、上記単位光学素子2の各光反射面(側面2a,2b)は、それぞれ、上記アスペクト比(v/h)が1.5以上の長方形になっている。さらに、これら各単位光学素子2の素子高さv(すなわち、上記溝3の「深さ」)は、通常200μm以上、好ましくは250μm以上、さらに好ましくは300μm以上に設定されており、上記各光反射面(側面2a,2b)の面積が長大になることによって、このアレイ10に下面または上面から入射する光を、より多く反射して反対側に反射(透過)させることができるようになっている。
また、上記凸型マイクロミラーアレイ10における各単位光学素子2の各側面の素子幅hは、通常50〜300μmに設定され、隣接する単位光学素子2どうしの間隔(すなわち、ブレードBによる彫り込み溝幅g)は、通常10〜200μmに設定される。
上記のように、本発明のマイクロミラーアレイの製法によれば、明るく輝度の高い、高アスペクト比のマイクロミラーアレイを、容易に、かつ、高い歩留りで作製することができる。したがって、マイクロミラーアレイのコスト低減に寄与する。
また、得られたマイクロミラーアレイ10は、従来のマイクロミラーアレイに比べ、各光反射面の面積、および、それにより反射されてアレイを透過する光量が増大する。これにより、輝度が高く鮮明な被投影物の鏡映像を、結像させることができる。
なお、上記実施形態においては、略四角柱状の凸状単位光学素子を有するマイクロミラーアレイを例に説明したが、本発明のマイクロミラーアレイの製法は、略三角柱状等、その他の多角柱形状の単位光学素子を備えるマイクロミラーアレイの製造に適用でき得ることは勿論である。
つぎに、上記凸型マイクロミラーアレイを作製した実施例について、比較例と併せて説明する。ただし、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
以下の実施例では、上記ダイシングマシン(回転刃)を用いた切削加工により凸状単位光学素子を形成した「実施例1」の凸型マイクロミラーアレイ(発明品)と、多数のキャビティ(凹部)を有する金型を用いた射出成形により凸状単位光学素子を形成した「比較例1」の凸型マイクロミラーアレイ(従来品)と、光反応性樹脂を用いてフォトリソグラフィにより凸状単位光学素子を形成した「比較例2」の凸型マイクロミラーアレイと、を用いて、液晶ディスプレイ(LCD)に表示された所定の画像を投影した場合の鏡映像(空間画像)の「明るさ(輝度)」と、画像の「鮮明さ(視認性)」を比較した。
[実施例1]
まず、基板となるアクリル板を準備して、ダイシング(切削)により、実施例1の凸型マイクロミラーアレイを作製した。
〈アクリル板〉
アクリル樹脂製基板(平板):50mm×50mm×厚さ2mm
〈切削加工機〉
ディスコ社製 オートマチックダイシングソー DAD3350
〈ダイシング条件〉
・ダイシングブレード〈ディスコ社製,NBC−Z2050〉ブレード厚さ25μm
・スピンドル回転数:30000rpm
・テーブル送り速度:3.0mm/sec
・冷却:シャワークーラー(水)1L/min,シャワーノズル(水)0.5L/min
まず、基板となるアクリル板を準備して、ダイシング(切削)により、実施例1の凸型マイクロミラーアレイを作製した。
〈アクリル板〉
アクリル樹脂製基板(平板):50mm×50mm×厚さ2mm
〈切削加工機〉
ディスコ社製 オートマチックダイシングソー DAD3350
〈ダイシング条件〉
・ダイシングブレード〈ディスコ社製,NBC−Z2050〉ブレード厚さ25μm
・スピンドル回転数:30000rpm
・テーブル送り速度:3.0mm/sec
・冷却:シャワークーラー(水)1L/min,シャワーノズル(水)0.5L/min
〈マイクロミラーアレイの作製〉
上記アクリル板を粘着テープ〈ダイシングテープ:日東電工社製,エレップテープ〉に貼り付けて固定し、その状態で、上記アクリル板固定体をダイシング装置〈ディスコ社製〉のチャックテーブル(加工ステージ)にセットした。そして、上記〈ダイシング条件〉に示す条件で、深さ300μmの溝(単位光学素子の四角柱の「素子高さv」に相当)を、所定の格子状に彫り込み(掘り込み)、図2のような、実施例1の凸型マイクロミラーアレイを作製した。
上記アクリル板を粘着テープ〈ダイシングテープ:日東電工社製,エレップテープ〉に貼り付けて固定し、その状態で、上記アクリル板固定体をダイシング装置〈ディスコ社製〉のチャックテーブル(加工ステージ)にセットした。そして、上記〈ダイシング条件〉に示す条件で、深さ300μmの溝(単位光学素子の四角柱の「素子高さv」に相当)を、所定の格子状に彫り込み(掘り込み)、図2のような、実施例1の凸型マイクロミラーアレイを作製した。
上記実施例1の凸型マイクロミラーアレイの単位光学素子を、マイクロスコープにより撮影した拡大写真を図4に示す。この図(写真)に示す凸型マイクロミラーアレイの単位光学素子(四角柱)の素子高さvは300μm、素子幅hは100μm、隣接する素子間の溝幅gは30μmで、各単位光学素子(および光反射面)のアスペクト比(v/h)は、3.0であった。なお、作製された単位光学素子の寸法測定(撮影)は、マイクロスコープ〈キーエンス社製,VHX−200〉およびレーザー顕微鏡〈キーエンス社製,VK−9700〉を用いて行った(以下の比較例も同様)。
[比較例1]
所定形状のキャビティ(凹部)を有する金型(スタンパ)と平坦な金型とを準備し、これらを密着させた状態で、アクリル樹脂を200℃(樹脂の軟化温度以上)に加熱し、金型のゲート部より、溶融した樹脂を金型内に高圧にて充填する。金型を密着させたまま、樹脂の軟化温度以下まで冷却し、固化した樹脂(アレイ)を、金型とともにスタンパから脱型する。そして、ゲート部により形成された樹脂部分(ばり)を切り落として、比較例1の凸型マイクロミラーアレイを得た(特許文献2を参照)。得られた凸型マイクロミラーアレイの単位光学素子(四角柱)の素子高さvは170μm、素子幅hは150μm、隣接する素子間の溝幅gは60μmで、各単位光学素子(および光反射面)のアスペクト比(v/h)は、1.13であった。
所定形状のキャビティ(凹部)を有する金型(スタンパ)と平坦な金型とを準備し、これらを密着させた状態で、アクリル樹脂を200℃(樹脂の軟化温度以上)に加熱し、金型のゲート部より、溶融した樹脂を金型内に高圧にて充填する。金型を密着させたまま、樹脂の軟化温度以下まで冷却し、固化した樹脂(アレイ)を、金型とともにスタンパから脱型する。そして、ゲート部により形成された樹脂部分(ばり)を切り落として、比較例1の凸型マイクロミラーアレイを得た(特許文献2を参照)。得られた凸型マイクロミラーアレイの単位光学素子(四角柱)の素子高さvは170μm、素子幅hは150μm、隣接する素子間の溝幅gは60μmで、各単位光学素子(および光反射面)のアスペクト比(v/h)は、1.13であった。
[比較例2]
ソーダガラス(50mm×50mm×厚さ1.1mm)を準備し、このガラスの表面にHMDS(ヘキサメチルジシラザン、aldrich社製、プライマーとして使用)を塗布した後、室温にて乾燥させた。ついで、上記表面に、SU−8 3050(日本化薬社製)をスピンコーターにより塗布した後、65℃×2分間+95℃×60分間の加熱処理を行った。続いて、一辺100μmの正方形が規則的に配列された石英系のクロムマスク(フォトマスク)を配置し、その上方からi線バンドパスフィルターを使用し、コンタクト露光法(ギャップ0μm)にて375mJ/cm2の紫外線照射による露光を行った。さらに、65℃×2分間+95℃×8分間の加熱処理を行った。つぎに、SU−8 Developer(日本化薬社製)を用いて現像、2−プロパノール(和光純薬社製)を用いて洗浄した後、150℃×10分間の加熱処理を行うことにより、2枚のマイクロミラーを含む四角柱状のパターンを形成し、比較例2の凸型マイクロミラーアレイを得た。得られた凸型マイクロミラーアレイの単位光学素子(四角柱)の素子高さvは125μm、素子幅hは100μm、隣接する素子間の溝幅gは30μmで、各単位光学素子(および光反射面)のアスペクト比(v/h)は、1.25であった。
ソーダガラス(50mm×50mm×厚さ1.1mm)を準備し、このガラスの表面にHMDS(ヘキサメチルジシラザン、aldrich社製、プライマーとして使用)を塗布した後、室温にて乾燥させた。ついで、上記表面に、SU−8 3050(日本化薬社製)をスピンコーターにより塗布した後、65℃×2分間+95℃×60分間の加熱処理を行った。続いて、一辺100μmの正方形が規則的に配列された石英系のクロムマスク(フォトマスク)を配置し、その上方からi線バンドパスフィルターを使用し、コンタクト露光法(ギャップ0μm)にて375mJ/cm2の紫外線照射による露光を行った。さらに、65℃×2分間+95℃×8分間の加熱処理を行った。つぎに、SU−8 Developer(日本化薬社製)を用いて現像、2−プロパノール(和光純薬社製)を用いて洗浄した後、150℃×10分間の加熱処理を行うことにより、2枚のマイクロミラーを含む四角柱状のパターンを形成し、比較例2の凸型マイクロミラーアレイを得た。得られた凸型マイクロミラーアレイの単位光学素子(四角柱)の素子高さvは125μm、素子幅hは100μm、隣接する素子間の溝幅gは30μmで、各単位光学素子(および光反射面)のアスペクト比(v/h)は、1.25であった。
〈鏡映像(空間像)の明るさ測定〉
得られた実施例1および比較例1,2の凸型マイクロミラーアレイ(10)を、図5のように、その単位光学素子を下に向けて水平にセットし、その下側の所定位置に、LCDを45°傾けた状態で配置した。そして、上記LCDに所定の輝度の評価用画像(1cm×1cm角の白色)を表示させ、素子面Pで面対称となる空間位置に投影される鏡映像(図中に点線で表示)の明るさ(輝度)を、鏡映像から50cm離れた上方から、鏡映像に正対する下向き45°で計測した。なお、上記鏡映像の明るさの測定は、暗室中で行った。また、鏡映像の明るさの測定には、輝度計M〈トプコン社製,BM−9〉を用いた。
得られた実施例1および比較例1,2の凸型マイクロミラーアレイ(10)を、図5のように、その単位光学素子を下に向けて水平にセットし、その下側の所定位置に、LCDを45°傾けた状態で配置した。そして、上記LCDに所定の輝度の評価用画像(1cm×1cm角の白色)を表示させ、素子面Pで面対称となる空間位置に投影される鏡映像(図中に点線で表示)の明るさ(輝度)を、鏡映像から50cm離れた上方から、鏡映像に正対する下向き45°で計測した。なお、上記鏡映像の明るさの測定は、暗室中で行った。また、鏡映像の明るさの測定には、輝度計M〈トプコン社製,BM−9〉を用いた。
〈鏡映像(文字)の視認性評価〉
上記「鏡映像の明るさ測定」に続いて、同様の配置(図5参照)で、上記LCDに所定の輝度の評価用画像(白色の背景に、1文字2mm×2mm角の黒色の文字「日東電工」明朝体)を表示させ、素子面Pで面対称となる空間位置に投影される鏡映像(図中に点線で表示)を、鏡映像から50cm離れた上方から、鏡映像に正対する下向き45°で目視により観察した。なお、上記鏡映像の視認性評価は、室内蛍光灯下(300ルクス以上)で行った。また、評価は、文字として視認できるものを「○」、視認できないものを「×」として表した。上記測定の結果を以下に示す。
上記「鏡映像の明るさ測定」に続いて、同様の配置(図5参照)で、上記LCDに所定の輝度の評価用画像(白色の背景に、1文字2mm×2mm角の黒色の文字「日東電工」明朝体)を表示させ、素子面Pで面対称となる空間位置に投影される鏡映像(図中に点線で表示)を、鏡映像から50cm離れた上方から、鏡映像に正対する下向き45°で目視により観察した。なお、上記鏡映像の視認性評価は、室内蛍光灯下(300ルクス以上)で行った。また、評価は、文字として視認できるものを「○」、視認できないものを「×」として表した。上記測定の結果を以下に示す。
明るさ(輝度) 視認性 アスペクト比(v/h)
実施例1 1.6 cd/m2 ○ 3.0
比較例1 0.2 cd/m2 × 1.13
比較例2 0.2 cd/m2 × 1.25
実施例1 1.6 cd/m2 ○ 3.0
比較例1 0.2 cd/m2 × 1.13
比較例2 0.2 cd/m2 × 1.25
上記結果より、単位光学素子(光反射面)のアスペクト比(v/h)が3.0の実施例1は、従来の凸型マイクロミラーアレイ(比較例1,2)に比べ、鏡映像の明るさ(輝度)および画像(文字)の視認性が向上していることが確認された。
本発明のマイクロミラーアレイの製法は、凸状単位光学素子の設計の自由度が高く、明るく輝度の高い結像を結ぶマイクロミラーアレイを、容易かつ簡単に製造することができる。
B ブレード
S 移動ステージ
W ワーク(基板)
S 移動ステージ
W ワーク(基板)
Claims (2)
- 透明な平板状の基板と、この基板の表面に配列状に形成された複数の凸状単位光学素子と、からなるマイクロミラーアレイを製造する方法であって、ワークとなる基板を、切削加工機の加工ステージの所定位置に取り付ける工程と、上記基板の所定の表面に、回転刃を用いて、深さ50〜500μmでかつ互いに平行な複数本の直線状溝を、この表面上で互いに直交する2つの方向に、それぞれ所定の間隔を空けながら順次形成する切削工程と、を備えることを特徴とするマイクロミラーアレイの製法。
- 上記回転刃と加工ステージの少なくとも一方が、間欠的に所定距離移動して上記直線状溝を彫り込み形成する請求項1記載のマイクロミラーアレイの製法。
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