JP2016114479A - Data creation device and data creation method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、回路基板の電気部品に対する検査の際にプローブをプロービングさせるプロービングポイントを規定してそのプロービングポイントを示すポイントデータを生成するデータ生成装置およびデータ生成方法に関するものである。 The present invention relates to a data generation apparatus and a data generation method for defining a probing point for probing a probe when inspecting an electrical component of a circuit board and generating point data indicating the probing point.
この種のデータ生成装置として、下記特許文献１において出願人が開示したデータ生成装置が知られている。このデータ生成装置は、電子部品における各接続端子の先端部の位置を特定可能な情報を含んだ電子部品データ、電子部品を回路基板に実装するときの回路基板上の電子部品の位置等を示す情報を含んだマウンタデータ、および回路基板上における配線パターンやランドの位置や幅（形状）を特定可能な情報を含んだ配線パターンデータ（ＣＡＤデータやガーバデータ）に基づき、電子部品が実装されている回路基板に対する検査を行う際に検査用プローブを接触（プロービング）させるプロービング位置（検査位置）を特定してその位置データを生成する。具体的には、このデータ生成装置では、実装状態における電子部品における接続端子の先端部の位置を電子部品データおよびマウンタデータに基づいて特定すると共に、配線パターンデータに基づいてランドの位置を特定して、接続端子の先端部の位置にランドが存在すると判別したときにそのランドの位置をプロービング位置として特定する。
As this type of data generation apparatus, a data generation apparatus disclosed by the applicant in
ところが、上記のデータ生成装置には、改善すべき以下の課題がある。すなわち、このデータ生成装置では、電子部品における接続端子の先端部に存在するランドの位置をプロービング位置として特定している。一方、例えば、回路基板に実装された電子部品についての検査（例えば、電子部品の接続端子と配線パターンとの接続状態の良否検査）を行う際に、プロービング位置にプローブをプロービングさせて検査用信号を供給した状態で、電子部品の上方にセンサ（例えば、磁気センサ）を位置させ、そのセンサによって検出された物理量（例えば、磁界）に基づいて電子部品についての検査を行う検査装置、つまりプローブに加えてセンサを用いる検査装置（例えば、特開２００６−３４３１０３号公報において出願人が開示した回路基板検査装置）が知られている。しかしながら、上記のデータ生成装置では、この種のセンサを用いることを考慮して位置データを生成していないため、この種のセンサを用いる検査装置において、上記のデータ生成装置で生成した位置データによって示されるプロービング位置にプローブをプロービングさせようとしたときには、プローブとセンサとが接触するおそれがある。この場合、この種の検査装置では、一般的に、プローブとセンサとが互いに接触する範囲を予め規定して、その範囲内にプロービング位置が規定されているときには、そのプロービング位置にプローブをプロービングさせて行う検査ステップを省略（ジャンプ）するように構成されている。このため、従来のデータ生成装置によって生成された位置データを用いて検査を行う際には、検査ステップが省略されて未検査の部位が生じて検査精度の向上が困難となるおそれがあり、この点の改善が望まれている。 However, the above data generation apparatus has the following problems to be improved. That is, in this data generation device, the position of the land existing at the tip of the connection terminal in the electronic component is specified as the probing position. On the other hand, for example, when performing an inspection on an electronic component mounted on a circuit board (for example, an inspection of whether or not a connection state between a connection terminal of an electronic component and a wiring pattern is good), an inspection signal is obtained by probing the probe at a probing position. In a state where a sensor (for example, a magnetic sensor) is positioned above the electronic component and the electronic component is inspected based on a physical quantity (for example, a magnetic field) detected by the sensor, that is, a probe In addition, an inspection apparatus using a sensor (for example, a circuit board inspection apparatus disclosed by the applicant in Japanese Patent Laid-Open No. 2006-343103) is known. However, since the above data generation apparatus does not generate position data in consideration of using this type of sensor, the inspection apparatus using this type of sensor uses the position data generated by the above data generation apparatus. When attempting to probe the probe at the indicated probing position, the probe and the sensor may come into contact. In this case, in this type of inspection apparatus, generally, a range in which the probe and the sensor are in contact with each other is defined in advance, and when the probing position is defined within the range, the probe is probed to the probing position. The inspection step to be performed is skipped (jumped). For this reason, when performing an inspection using position data generated by a conventional data generation device, there is a possibility that an inspection step is omitted and an uninspected part is generated, which makes it difficult to improve inspection accuracy. Improvement of the point is desired.
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、検査精度の向上が可能なポイントデータを生成し得るデータ生成装置およびデータ生成方法を提供することを主目的とする。 The present invention has been made in view of such a problem, and a main object of the present invention is to provide a data generation apparatus and a data generation method capable of generating point data capable of improving inspection accuracy.
上記目的を達成すべく請求項１記載のデータ生成装置は、配線パターンが形成されると共に電気部品が搭載された回路基板における被検査部位に対する検査の際にプローブをプロービングさせるプロービングポイントを当該配線パターンに設けられているポイント候補の中から規定する規定処理を実行して、当該プロービングポイントを示すポイントデータを生成する処理部を備えたデータ生成装置であって、前記処理部は、前記規定処理において、前記被検査部位に直接接続される前記配線パターンとしての第１配線パターンに設けられている前記ポイント候補、およびインピーダンスの値が予め決められた値以下の電気部品を介して前記第１配線パターンに接続される前記配線パターンとしての第２配線パターンに設けられている前記ポイント候補の中に、前記回路基板の構成要素および前記検査に用いる装置の構成要素と干渉することなく前記プローブのプロービングが可能であるとのプロービング条件に適合する前記ポイント候補としての適合ポイントが存在するか否かを判定する第１判定処理を実行し、当該第１判定処理において前記適合ポイントが存在すると判定したときに、当該適合ポイントを前記プロービングポイントとして規定する。
In order to achieve the above object, the data generation apparatus according to
また、請求項２記載のデータ生成装置は、請求項１記載のデータ生成装置において、前記処理部は、前記第１判定処理において、前記適合ポイントが複数存在すると判定したときには、前記被検査部位に対する検査の際に直前にプロービングされる他の前記プロービングポイントからの前記プローブの移動時間が最短となる前記適合ポイントを前記プロービングポイントとして規定する。
The data generation device according to claim 2 is the data generation device according to
また、請求項３記載のデータ生成装置は、請求項１または２記載のデータ生成装置において、前記処理部は、前記被検査部位に対する検査の際に当該被検査部位に近接させて被検出量を検出する前記構成要素としての第１センサおよび前記プローブの双方が前記回路基板における一方の面側に位置しているとしたときに前記第１判定処理を実行し、当該第１判定処理において、前記適合ポイントが存在しないと判定したときには、前記プローブが前記一方の面側に位置すると共に前記第１センサが前記被検査部位から離間しかつ前記被検出量を検出する前記構成要素としての第２センサが前記回路基板の他方の面側に位置しているとしたときに当該一方の面側において前記適合ポイントが存在するか否かを判定する第２判定処理を実行し、当該第２判定処理において前記適合ポイントが存在すると判定したときには、当該適合ポイントを前記プロービングポイントとして規定する。
Further, the data generation device according to claim 3 is the data generation device according to
また、請求項４記載のデータ生成方法は、配線パターンが形成されると共に電気部品が搭載された回路基板における被検査部位に対する検査の際にプローブをプロービングさせるプロービングポイントを当該配線パターンに設けられているポイント候補の中から規定する規定処理を実行して、当該プロービングポイントを示すポイントデータを生成するデータ生成方法であって、前記規定処理において、前記被検査部位に直接接続される前記配線パターンとしての第１配線パターンに設けられている前記ポイント候補、およびインピーダンスの値が予め決められた値以下の電気部品を介して前記第１配線パターンに接続される前記配線パターンとしての第２配線パターンに設けられている前記ポイント候補の中に、前記回路基板の構成要素および前記検査に用いる装置の構成要素と干渉することなく前記プローブのプロービングが可能であるとのプロービング条件に適合する前記ポイント候補としての適合ポイントが存在するか否かを判定する第１判定処理を実行し、当該第１判定処理において前記適合ポイントが存在すると判定したときに、当該適合ポイントを前記プロービングポイントとして規定する。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a data generation method in which a wiring pattern is formed and a probing point for probing a probe at the time of inspection of a part to be inspected on a circuit board on which an electrical component is mounted is provided in the wiring pattern. A data generation method for generating point data indicating a probing point by executing a defining process defined from among point candidates, and in the defining process, as the wiring pattern directly connected to the site to be inspected The second wiring pattern as the wiring pattern connected to the first wiring pattern via the point candidate provided in the first wiring pattern and an electrical component having an impedance value equal to or less than a predetermined value Among the point candidates provided, the components of the circuit board and And a first determination process for determining whether or not there is a matching point as the point candidate that satisfies the probing condition that the probe can be probed without interfering with the components of the apparatus used for the inspection. When it is determined that the matching point exists in the first determination process, the matching point is defined as the probing point.
請求項１記載のデータ生成装置、および請求項４記載のデータ生成方法では、第１判定処理において、第１配線パターンに設けられているポイント候補、およびインピーダンスの値が予め決められた値以下の電気部品を介して第１配線パターンに接続される第２配線パターンに設けられているポイント候補の中にプロービング条件に適合するポイント候補（適合ポイント）が存在すると判定したときに、その適合ポイントをプロービングポイントとして規定する。このため、このデータ生成装置およびデータ生成方法によれば、回路基板や、検査に用いる装置の構成要素と干渉することなくプローブをプロービング可能な（プロービング条件に適合する）プロービングポイントのみの情報を含むポイントデータを生成することができる。したがって、このデータ生成装置およびデータ生成方法によれば、ポイントデータにプロービングが困難なプロービングポイントの情報が含まれることに起因して検査ステップが省略される（未検査の被検査部位が発生する）ことを十分に少なく抑えて、検査精度を十分に向上させることが可能なポイントデータを生成することができる。また、このデータ生成装置およびデータ生成方法では、被検査部位に直接接続される第１配線パターンに設けられているポイント候補に加えて、低インピーダンスの電気部品を介して第１配線パターンに接続されている第２配線パターンに設けられているポイント候補を第１判定処理の対象とするため、第１配線パターンに設けられているポイント候補だけを第１判定処理の対象とする構成および方法と比較して、プロービングが可能な（プロービング条件に適合する）プロービングポイントが存在しないために検査ステップが省略される（未検査の部位が発生する）ことを少なく抑えて、検査精度をさらに向上させることが可能なポイントデータを生成することができる。
In the data generation device according to
また、請求項２記載のデータ生成装置によれば、第１判定処理において、適合ポイントが複数存在すると判定したときには、被検査部位に対する検査において直前にプロービングされる他のプロービングポイントからのプローブの移動時間が最短となる適合ポイントをプロービングポイントとして規定することにより、プローブの移動時間を十分に短縮させて、検査効率を十分に向上させることが可能なポイントデータを生成することができる。 According to the data generating device of the second aspect, when it is determined in the first determination process that there are a plurality of matching points, the probe is moved from another probing point that is probed immediately before the inspection of the region to be inspected. By defining the matching point having the shortest time as the probing point, it is possible to generate point data capable of sufficiently improving the inspection efficiency by sufficiently shortening the moving time of the probe.
また、請求項３記載のデータ生成装置では、第１センサおよびプローブの双方が回路基板における一方の面側に位置しているとしたときに実行した第１判定処理において適合ポイントが存在しないと判定したときには、プローブが一方の面側に位置すると共に第１センサが被検査部位から離間しかつ第２センサが回路基板の他方の面側に位置しているとしたときに一方の面側において適合ポイントが存在するか否かを判定する第２判定処理を実行し、第２判定処理において適合ポイントが存在すると判定したときには、その適合ポイントをプロービングポイントとして規定する。このため、このデータ生成装置によれば、第１センサが被検査部位に近接している状態では適合ポイントが存在しないと判定される場合においても、第１センサが被検査部位から離反している状態では適合ポイントとなるポイント候補をプロービングポイントとして規定することができる。このため、このデータ生成装置によれば、プロービング条件に適合するプロービングポイントが存在しないために検査ステップが省略される（未検査の部位が発生する）ことをより少なく抑えて、検査精度を一層向上させることが可能なポイントデータを生成することができる。また、プローブをプロービングさせるポイント候補は、一般的に、回路基板の他方の面側よりも一方の面側に多く存在する。このため、第２判定処理において回路基板の一方の面側に適合ポイントが存在するか否かを判定するこのデータ生成装置によれば、例えば、第１判定処理において適合ポイントが存在しないと判定したときに適合ポイントとなり得るポイント候補が他方の面側に存在するか否かを判定する処理を第２判定処理に代えて実行する構成と比較して、第２判定処理において適合ポイントを高い確率で探し出すことができる。 In the data generation device according to claim 3, it is determined that there is no matching point in the first determination process executed when both the first sensor and the probe are located on one side of the circuit board. If the probe is located on one side, the first sensor is separated from the part to be inspected and the second sensor is located on the other side of the circuit board. A second determination process for determining whether or not a point exists is executed, and when it is determined in the second determination process that a matching point exists, the matching point is defined as a probing point. For this reason, according to this data generation device, even when it is determined that there is no matching point in a state where the first sensor is close to the inspection site, the first sensor is separated from the inspection site. In the state, point candidates that become matching points can be defined as probing points. For this reason, according to this data generation apparatus, since there is no probing point that matches the probing condition, the inspection step is omitted (an unexamined part is generated) and the inspection accuracy is further improved. The point data that can be generated can be generated. Further, there are generally more point candidates for probing the probe on one surface side than on the other surface side of the circuit board. For this reason, according to this data generation device that determines whether or not there is a matching point on one surface side of the circuit board in the second determination process, for example, it is determined that there is no matching point in the first determination process. Compared to a configuration in which a process for determining whether or not a point candidate that can be a matching point exists on the other surface side is executed instead of the second determination process, the matching point is determined with high probability in the second determination process. You can find out.
以下、データ生成装置およびデータ生成装置の実施の形態について、図面を参照して説明する。 Hereinafter, an embodiment of a data generation device and a data generation device will be described with reference to the drawings.
最初に、データ生成装置の一例としての図１に示すデータ生成装置１の構成について説明する。データ生成装置１は、例えば図２，３に示す回路基板３０における被検査部位（例えば、後述する配線パターン３２ａ〜３２ｈと集積回路３３の接続端子４１ａ〜４１ｈとの接続部分）に対する検査の際に、図外のプロービング機構によってプローブ１１（図２，３参照）をプロービングさせるプロービングポイントＰｐ（図４参照）を示すポイントデータＤｐを生成可能に構成されている。なお、図２，３および後述する図４，６〜８では、回路基板３０の一部のみを図示している。
First, the configuration of the
この場合、回路基板３０は、一例として、図２，３に示すように、基板３１と、基板３１に形成された配線パターン３２ａ〜３２ｉ（以下、区別しないときには「配線パターン３２」ともいう）と、基板３１に搭載（実装）された電気部品の一例としての集積回路３３および抵抗３４とを備えて構成されている。基板３１には、配線パターン３２を覆うようにして形成された図外のレジスト層を備えている。また、レジスト層には、配線パターン３２に対してプローブ１１の接触（電気的接続）を可能とするための開口部が設けられている。この場合、配線パターン３２における開口部によって露出している部位（開口部の底部となる部位）がポイント候補に相当し、以下、この部位を「パッドＰｔａ〜Ｐｔｍ（区別しないときには「パッドＰｔ」）」ともいう（図２参照）。
In this case, as an example, as shown in FIGS. 2 and 3, the
また、集積回路３３は、図２に示すように、一例として、裏面（同図における紙面奥側の面）に複数の接続端子４１ａ〜４１ｈ（以下、区別しないときには「接続端子４１」ともいう）が配列されたＢＧＡ（Ball Grid Array ）タイプの集積回路であって、各接続端子４１が各配線パターン３２に接続された状態で基板３１に搭載されている。また、抵抗３４は、表面実装型（両端部に設けられている端子の下面を配線パターン３２の表面に接続するタイプ）の抵抗であって、同図に示すように、配線パターン３２ａ，３２ｉの間に接続されている。
Further, as shown in FIG. 2, the
また、ポイントデータＤｐを用いて上記した被検査部位に対する検査を行う検査装置では、図３に示すように、プロービングポイントＰｐにプロービングさせたプローブ１１を介して検査用の電気信号を供給し、その状態でセンサの一例としての磁気センサ２１を集積回路３３（被検査部位）の上方に近接させて磁界を検出し、磁界の検出結果に基づいて被検査部位を検査する。この場合、この検査装置では、プローブ１１および磁気センサ２１の双方が回路基板３０における一方の面（同図における上面）側に位置している。
Further, in the inspection apparatus that performs the inspection on the inspected portion using the point data Dp, as shown in FIG. 3, an electrical signal for inspection is supplied through the
一方、データ生成装置１は、図１に示すように、操作部２、表示部３、記憶部４および処理部５を備えて構成されている。操作部２は、キーボード等の入力装置を備えて構成されて、操作に応じて処理部５に対して操作信号を出力する。表示部３は、処理部５の制御に従い、各種の画像を表示する。
On the other hand, the
記憶部４は、例えば、磁気記憶媒体やＲＡＭなどを備えて構成され、処理部５に対してデータ生成処理５０（図５）を実行させる処理プログラムＰｒを記憶する。また、記憶部４は、回路基板３０についての設計データＤｄを記憶する。この設計データＤｄは、データ生成処理５０において用いられるデータであって、回路基板３０における配線パターン３２の形状および配線パターン３２の基板３１上の位置を特定可能なデータや、レジスト層に形成されている開口部の形状および基板３１上の位置を特定可能なデータを含んで構成されている。この場合、設計データＤｄは、一例としてガーバフォーマット形式で記述されている。また、記憶部４は、回路基板３０についてのマウントデータＤｍを記憶する。このマウントデータＤｍは、回路基板３０に搭載する電気部品の大きさや搭載位置、および電気部品の接続端子が接続される配線パターン３２や、その配線パターン３２における接続端子との接続位置を特定可能なデータを含んで構成されている。また、記憶部４は、データ生成処理５０において生成されるポイントデータＤｐを記憶する。
The storage unit 4 includes, for example, a magnetic storage medium, a RAM, and the like, and stores a processing program Pr that causes the
処理部５は、操作部２から出力される操作信号に従ってデータ生成装置１を構成する各部を制御する。また、処理部５は、図５に示すデータ生成処理５０を実行することにより、上記したプロービングポイントＰｐを、配線パターン３２に設けられているパッドＰｔ（ポイント候補）の中から規定し（規定処理を実行し）、そのプロービングポイントＰｐを示すポイントデータＤｐを生成する。
The
次に、データ生成装置１を用いて、一例として、図２に示す回路基板３０の被検査部位（配線パターン３２と集積回路３３の接続端子４１との接続部位）に対する検査の際にプローブ１１をプロービングさせるプロービングポイントＰｐを特定してポイントデータＤｐを生成するデータ生成方法、およびその際のデータ生成装置１の動作について、図面を参照して説明する。この場合、上記した処理プログラムＰｒ、並びに回路基板３０についての設計データＤｄおよびマウントデータＤｍが記憶部４に既に記憶されているものとする。また、抵抗３４のインピーダンスが例えば５０Ω（検査結果（この例では磁界の検出結果）に影響を与えない程度以下のインピーダンス値（この例では抵抗値）であって、予め決められた値以下）であるものとする。
Next, as an example, the
まず、操作部２を操作して処理の実行を指示する。これに応じて、処理部５が、記憶部４から処理プログラムＰｒを読み出す。次いで、処理部５は、処理プログラムＰｒに従い、図５に示すデータ生成処理５０を実行する。このデータ生成処理５０では、処理部５は、設計データＤｄおよびマウントデータＤｍを記憶部４から読み出す（ステップ５１）。
First, the operation unit 2 is operated to instruct execution of processing. In response to this, the
続いて、処理部５は、設計データＤｄに基づき、配線パターン３２の形状、および配線パターン３２の基板３１上の位置を特定すると共に、レジスト層に形成されている開口部の形状、および開口部の基板３１上の位置、つまり、配線パターン３２に設けられているパッドＰｔ（ポイント候補）の位置を特定する（ステップ５２）。
Subsequently, the
次いで、処理部５は、マウントデータＤｍに基づき、集積回路３３の各接続端子４１が接続される配線パターン３２、およびその配線パターン３２における各接続端子４１との接続位置を特定する（ステップ５３）。
Next, the
続いて、処理部５は、各接続端子４１の１つとして、例えば接続端子４１ａ（図２参照）を選択し、接続端子４１ａについての規定処理を実行する。この規定処理では、処理部５は、接続端子４１ａに直接接続されるべき配線パターン３２ａ（被検査部位に直接接続される第１配線パターン：同図参照）を特定すると共に、インピーダンスの値が予め決められた値（例えば、１００Ω）以下の電気部品（低インピーダンスの電気部品）を介して第１配線パターンとしての配線パターン３２ａに接続される配線パターン３２（第２配線パターン）が存在するか否かを判定する（ステップ５４）。
Subsequently, the
この場合、図２に示すように、インピーダンスが５０Ω（１００Ω以下）の抵抗３４を介して配線パターン３２ａに配線パターン３２ｉが接続されているため、処理部５は、上記したステップ５４において、その旨を判定し、次いで、第１判定処理を実行する。
In this case, as shown in FIG. 2, since the wiring pattern 32 i is connected to the
この際の（第２配線パターンが存在するときの）第１判定処理では、処理部５は、第１配線パターンとしての配線パターン３２ａに設けられているパッドＰｔ、および第２配線パターンとしての配線パターン３２ｉに設けられているパッドＰｔの中に、回路基板３０に搭載されている集積回路３３および抵抗３４（回路基板３０の構成要素の一例）や、磁気センサ２１（検査に用いる装置の構成要素の一例）と干渉することなくプローブ１１のプロービングが可能であるとのプロービング条件に適合するパッドＰｔ（適合ポイント）が存在するか否かを判定する（ステップ５５）。
In the first determination process (when the second wiring pattern exists) at this time, the
この場合、図４に破線で示すように、配線パターン３２ａ（第１配線パターン）に設けられているパッドＰｔａにプローブ１１をプロービングさせようとしたときには、プローブ１１を保持するアーム部１２やアーム部１２を支持する支持部１３と磁気センサ２１との干渉によってプロービングが困難となる。つまり、パッドＰｔａは、プロービング条件に適合しない。一方、図４に破線で示すように、配線パターン３２ｉ（第２配線パターン）に設けられているパッドＰｔｂに対しては、電気部品や磁気センサ２１と干渉することなくプローブ１１のプロービングが可能である。このため、処理部５は、上記のステップ５５において、プロービング条件に適合する適合ポイントとして、パッドＰｔｂが存在すると判定し、続いて、パッドＰｔｂをプロービングポイントＰｐとして規定する（ステップ５６）。
In this case, as shown by a broken line in FIG. 4, when the
次いで、処理部５は、集積回路３３のすべての接続端子４１について規定処理を実行したか否かを判定する（ステップ５７）。この際には、すべての接続端子４１について規定処理が完了していないため、処理部５は、次の接続端子４１として接続端子４１ｂを選択して、上記したステップ５４を実行する。
Next, the
この場合、図６に示すように、インピーダンスが１００Ω以下の電気部品を介して配線パターン３２ｂ（第１配線パターン）に接続されている配線パターン３２（第２配線パターン）が存在しないため、処理部５は、ステップ５４において、その旨を判定し、次いで、第１判定処理を実行する。この際の（第２配線パターンが存在しないときの）第１判定処理では、処理部５は、第１配線パターンとしての配線パターン３２ｂに設けられているパッドＰｔだけを対象として、このパッドＰｔの中にプロービング条件に適合するパッドＰｔが存在するか否かを判定する（ステップ５９）。
In this case, as shown in FIG. 6, since there is no wiring pattern 32 (second wiring pattern) connected to the
この場合、図６に破線で示すように、配線パターン３２ｂに設けられているパッドＰｔｄ，Ｐｔｅに対しては、集積回路３３や磁気センサ２１と干渉することなくプローブ１１のプロービングが可能なため、処理部５は、ステップ５９において、プロービング条件に適合する適合ポイントとして、２つのパッドＰｔｄ，Ｐｔｅが存在すると判定し、続いて、ステップ５６を実行してプロービングポイントＰｐを規定する。
In this case, as shown by a broken line in FIG. 6, the
ここで、処理部５は、上記のように適合ポイントが複数存在すると判定したときには、被検査部位に対する検査の際に、直前にプロービングされる他のプロービングポイントＰｐからのプローブ１１の移動時間が最短となる適合ポイントをプロービングポイントＰｐとして規定する。具体的には、例えば、直前にプロービングされるプロービングポイントＰｐがパッドＰｔｂ（図６参照）のときには、プローブ１１の移動時間が最短となる適合ポイントとして、パッドＰｔｂとの間の最短移動距離（直線距離）が最も短いパッドＰｔｄをプロービングポイントＰｐとして規定する。
Here, when it is determined that there are a plurality of matching points as described above, the
次いで、処理部５は、ステップ５７を実行して、集積回路３３のすべての接続端子４１について規定処理を実行したか否かを判定する。この場合、すべての接続端子４１について規定処理が完了していないため、処理部５は、規定処理を実行していない接続端子４１を選択して上記した各ステップ５４〜ステップ５７またはステップ５４，５９，５６，５７（規定処理）を実行する。この際に、処理部５は、接続端子４１ｃ（図６参照）についての規定処理を実行することによってパッドＰｔｇ（同図参照）をプロービングポイントＰｐとして規定し、接続端子４１ｄについての規定処理を実行することによってパッドＰｔｉ（同図参照）をプロービングポイントＰｐとして規定する。
Next, the
また、処理部５は、接続端子４１ｅ〜４１ｈ（図６参照）についての規定処理において、パッドＰｔｊ〜Ｐｔｍ（同図参照）をそれぞれプロービングポイントＰｐとして規定する（ステップ５６）。
The
続いて、すべての接続端子４１について規定処理が完了したときには、処理部５は、ステップ５７において、その旨を判定し、次いでプロービングポイントＰｐを示す（位置情報等のプロービングポイントＰｐを特定可能な情報を含む）ポイントデータＤｐを生成する（ステップ５８）。続いて、処理部５は、ポイントデータＤｐを記憶部４に記憶させて、データ生成処理５０を終了する。なお、処理部５は、上記したステップ５５，５９（第１判定処理）において適合ポイントが存在しないと判定したときには、対象の接続端子４１についてのプロービングポイントＰｐが存在しないことを示す情報をポイントデータＤｐに含ませる。
Subsequently, when the defining process is completed for all the connection terminals 41, the
このように、このデータ生成装置１およびデータ生成方法では、第１判定処理において第１配線パターンに設けられているパッドＰｔ、および低インピーダンスの電気部品を介して第１配線パターンに接続される第２配線パターンに設けられているパッドＰｔの中にプロービング条件に適合するパッドＰｔ（適合ポイント）が存在すると判定したときにその適合ポイントをプロービングポイントＰｐとして規定する。このため、このデータ生成装置１およびデータ生成方法によれば、回路基板３０や、検査装置の構成要素と干渉することなくプローブ１１をプロービング可能な（プロービング条件に適合する）プロービングポイントＰｐのみの情報を含むポイントデータＤｐを生成することができる。したがって、このデータ生成装置１およびデータ生成方法によれば、ポイントデータＤｐにプロービングが困難なプロービングポイントＰｐの情報が含まれることに起因して検査ステップが省略される（未検査の被検査部位が発生する）ことを十分に少なく抑えて、検査精度を十分に向上させることが可能なポイントデータＤｐを生成することができる。また、このデータ生成装置１およびデータ生成方法では、被検査部位に直接接続される第１配線パターンに設けられているパッドＰｔに加えて、低インピーダンスの電気部品を介して第１配線パターンに接続されている第２配線パターンに設けられているパッドＰｔを第１判定処理の対象とするため、第１配線パターンに設けられているパッドＰｔだけを第１判定処理の対象とする構成および方法と比較して、プロービングが可能な（プロービング条件に適合する）プロービングポイントＰｐが存在しないために検査ステップが省略される（未検査の部位が発生する）ことを少なく抑えて、検査精度をさらに向上させることが可能なポイントデータＤｐを生成することができる。
As described above, in the
また、このデータ生成装置１およびデータ生成方法によれば、第１判定処理において、適合ポイントが複数存在すると判定したときには、検査において直前にプロービングされる他のプロービングポイントＰｐからの移動時間が最短となる適合ポイントをプロービングポイントＰｐとして規定することにより、プローブ１１の移動時間を十分に短縮させて、検査効率を十分に向上させることが可能なポイントデータＤｐを生成することができる。
Further, according to the
なお、データ生成装置１およびデータ生成方法は、上記した構成に限定されない。例えば、上記の構成および方法では、第１判定処理（データ生成処理５０のステップ５５，５９）において適合ポイントが存在しないと判定したときには、対象の接続端子４１についてのプロービングポイントＰｐが存在しないことを示す情報をポイントデータＤｐに含ませているが、第１判定処理において適合ポイントが存在しないと判定したときに、以下に説明する第２判定処理を実行するデータ生成装置１Ａ（図１参照）およびデータ生成方法を採用することもできる。なお、以下の説明において、上記したデータ生成装置１およびデータ生成方法と同じ構成要素については、同じ符号を付して、重複する説明を省略する。
Note that the
このデータ生成装置１Ａおよびデータ生成方法は、被検査部位に対する検査の際に集積回路３３（被検査部位）に近接させて用いるセンサとして、２つの磁気センサ２１ａ，２１ｂ（第１センサおよび第２センサに相当する：図７参照）を備えた検査装置に用いられるポイントデータＤｐを生成する。この場合、このデータ生成装置１Ａおよびデータ生成方法では、同図に示すように、磁気センサ２１ａ（第１センサ）およびプローブ１１の双方が回路基板３０の一方の面（同図における上面）側に位置しているとしたときに、処理部５が上記した第１判定処理および第２判定処理を実行する。
The data generation device 1A and the data generation method use two
この際に、図７に示すように、例えば、集積回路３３の接続端子４１ｊ（被検査部位）に直接接続されるべき配線パターン３２ｊにおける集積回路３３の近傍にパッドＰｔｎだけが設けられ、低インピーダンスの電気部品を介して配線パターン３２ｊに接続されている配線パターン３２（第２配線パターン）が存在していない場合において、磁気センサ２１ａが集積回路３３に近接しているとしたときに上記したデータ生成処理５０を実行したときには、処理部５は、特定処理において、第１判定処理においてプロービング条件に適合するパッドＰｔが存在しないと判定する。この際には、処理部５は、第２判定処理を実行する。
At this time, as shown in FIG. 7, for example, only the pad Ptn is provided in the vicinity of the
この第２判定処理では、処理部５は、図８に示すように、プローブ１１が回路基板３０の一方の面（上面）側に位置すると共に、磁気センサ２１ａが集積回路３３（被検査部位）から離間し、かつ磁気センサ２１ｂ（第２センサ）が回路基板３０の他方の面（下面）側に位置している（この例では、磁気センサ２１ｂが回路基板３０に近接している）としたときに、一方の面（上面）側において適合ポイントが存在するか否かを判定する。この場合、同図に示すように、磁気センサ２１ａが集積回路３３から離間している状態では、パッドＰｔｎがプロービング条件に適合するため、処理部５は、第２判定処理において、適合ポイントが存在すると判定して、適合ポイントとしてのパッドＰｔｎをプロービングポイントＰｐとして規定する。
In the second determination process, as shown in FIG. 8, the
このデータ生成装置１Ａおよびデータ生成方法によれば、上記したように、磁気センサ２１ａが集積回路３３（被検査部位）に近接している状態では適合ポイントが存在しないと判定される場合においても、磁気センサ２１ａが集積回路３３（被検査部位）から離反している状態では適合ポイントとなるパッドＰｔをプロービングポイントＰｐとして規定することができる。このため、データ生成装置１Ａおよびデータ生成方法によれば、磁気センサ２１ａ（検査に用いる装置の構成要素）と干渉することなくプロービングが可能な（プロービング条件に適合する）プロービングポイントＰｐが存在しないために検査ステップが省略される（未検査の部位が発生する）ことをより少なく抑えて、検査精度を一層向上させることが可能なポイントデータＤｐを生成することができる。また、プローブ１１をプロービングさせるパッドＰｔは、一般的に、回路基板３０の他方の面（下面）側よりも一方の面（上面）側に多く存在する。このため、第２判定処理において回路基板３０の一方の面側に適合ポイントが存在するか否かを判定するこのデータ生成装置１Ａおよびデータ生成方法によれば、例えば、第１判定処理において適合ポイントが存在しないと判定したときに適合ポイントとなり得るパッドＰｔが他方の面側に存在するか否かを判定する処理を第２判定処理に代えて実行する構成と比較して、第２判定処理において適合ポイントを高い確率で探し出すことができる。
According to the data generation device 1A and the data generation method, as described above, even when it is determined that there is no matching point in a state where the
なお、上記したデータ生成装置１Ａおよびデータ生成方法において、第１センサとしての磁気センサ２１ａ、および第２センサとしての磁気センサ２１ｂの２つの磁気センサを用いるのに代えて、１つの磁気センサ２１を第１センサおよび第２センサの双方として機能させる検査装置に用いられるポイントデータＤｐを生成する構成および方法を採用することもできる。この構成および方法では、磁気センサ２１およびプローブ１１の双方が回路基板３０の一方の面側に位置しているとしたときに第１判定処理および第２判定処理を実行し、第２判定処理において適合ポイントが存在しないと判定したときには、磁気センサ２１を回路基板３０の一方の面側から他方の面側に移動させたとしたときに、その状態で第２判定処理を実行する。この構成および方法においても、上記したデータ生成装置１Ａおよびデータ生成方法が有する効果を実現することができる。
In the data generation apparatus 1A and the data generation method described above, instead of using the two magnetic sensors, the
また、第１判定処理において適合ポイントが存在しないと判定したときに、磁気センサ２１が回路基板３０の一方の面側に位置すると共に、プローブ１１が回路基板３０の他方の面側に位置しているとしたときに他方の面側において適合ポイントが存在するか否かを判定する処理を、上記した第２判定処理に代えて実行する構成および方法を採用することもできる。この構成および方法では、磁気センサ２１が回路基板３０の一方の面側に配置され、プローブ１１をプロービングさせるプロービング機構が回路基板３０の一方の面側および他方の面側の双方に配置された検査装置や、磁気センサ２１が回路基板３０の一方の面側に配置され、回路基板３０の一方の面側および他方の面側の双方にプローブ１１を移動させてプロービングさせることが可能なプロービング機構を有する検査装置において用いるポイントデータＤｐを生成することができる。
Further, when it is determined in the first determination process that there is no matching point, the
また、上記したデータ生成装置１およびデータ生成方法では、第１判定処理において適合ポイントが複数存在すると判定したときに、直前にプロービングされる他のプロービングポイントＰｐからのプローブ１１の移動時間が最短となる適合ポイントをプロービングポイントＰｐとして規定しているが、適合ポイントに最も近い（適合ポイントとの間の直線距離が最も短い）適合ポイントをプロービングポイントＰｐとして規定したり、適合ポイントから最も離間している適合ポイントをプロービングポイントＰｐとして規定したりする構成および方法を採用することもできる。
Further, in the
また、配線パターン３２と集積回路３３の接続端子４１との接続部分を被検査部位とする例について上記したが、配線パターン３２におけるいずれかの部位（接続端子４１との接続部分以外の部位）や、電気部品の本体部（接続端子以外の部位）を被検査部位とすることもできる。
In addition, the example in which the connection part between the wiring pattern 32 and the connection terminal 41 of the
また、予め決められたインピーダンスの値として１００Ωが規定されている例について上記したが、この値は任意の低い値に規定することができる。また、低インピーダンスの電気部品としての抵抗３４によって配線パターン３２ａ，３２ｉが接続されている例について上記したが、低インピーダンスの電気部品は、抵抗に限定されず、コイルやコンデンサ等の各種の電気部品が含まれる。
Further, although an example in which 100Ω is defined as a predetermined impedance value has been described above, this value can be defined to an arbitrarily low value. Further, although the example in which the
また、上記の構成および方法では、プロービング条件に含まれる「回路基板３０の構成要素」として、集積回路３３および抵抗３４を例に挙げたが、回路基板３０の構成要素には、集積回路３３以外の他の電気部品や、回路基板３０を筐体等に取り付ける際に用いられる金具類（いずれも図示せず）なども含まれる。また、上記の構成および方法では、プロービング条件に含まれる「検査に用いる装置の構成要素」として、磁気センサ２１，２１ａ，２１ｂを例に挙げたが、検査に用いる装置の構成要素には、複数のプローブ１１を用いて検査を行う装置における他のプローブ１１や、他のプローブ１１を移動させるプロービング機構（いずれも図示せず）なども含まれる。
Further, in the above configuration and method, the
１，１Ａ データ生成装置
５ 処理部
１１ プローブ
１２ アーム部
１３ 支持部
２１，２１ａ，２１ｂ 磁気センサ
３２ａ〜３２ｊ 配線パターン
３３ 集積回路
３４ 抵抗
４１ａ〜４１ｊ 接続端子
Ｄｄ 設計データ
Ｄｍ マウントデータ
Ｄｐ ポイントデータ
Ｐｐ プロービングポイント
Ｐｔａ〜Ｐｔｎ パッド
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記処理部は、前記規定処理において、前記被検査部位に直接接続される前記配線パターンとしての第１配線パターンに設けられている前記ポイント候補、およびインピーダンスの値が予め決められた値以下の電気部品を介して前記第１配線パターンに接続される前記配線パターンとしての第２配線パターンに設けられている前記ポイント候補の中に、前記回路基板の構成要素および前記検査に用いる装置の構成要素と干渉することなく前記プローブのプロービングが可能であるとのプロービング条件に適合する前記ポイント候補としての適合ポイントが存在するか否かを判定する第１判定処理を実行し、当該第１判定処理において前記適合ポイントが存在すると判定したときに、当該適合ポイントを前記プロービングポイントとして規定するデータ生成装置。 When a wiring pattern is formed and a circuit board on which an electrical component is mounted, a probing point for probing a probe when inspecting a part to be inspected is specified from point candidates provided in the wiring pattern. A data generation apparatus including a processing unit that generates point data indicating the probing point,
In the defining process, the processing unit includes the point candidate provided in the first wiring pattern as the wiring pattern that is directly connected to the site to be inspected, and an electric current having an impedance value equal to or lower than a predetermined value. Among the point candidates provided in the second wiring pattern as the wiring pattern connected to the first wiring pattern via a component, the circuit board component and the device component used for the inspection First determination processing is performed to determine whether or not there is a matching point as the point candidate that matches the probing condition that the probe can be probed without interference, and in the first determination processing, the first determination processing When it is determined that a matching point exists, the matching point is defined as the probing point. Data generating device.
当該第１判定処理において、前記適合ポイントが存在しないと判定したときには、前記プローブが前記一方の面側に位置すると共に前記第１センサが前記被検査部位から離間しかつ前記被検出量を検出する前記構成要素としての第２センサが前記回路基板の他方の面側に位置しているとしたときに当該一方の面側において前記適合ポイントが存在するか否かを判定する第２判定処理を実行し、
当該第２判定処理において前記適合ポイントが存在すると判定したときには、当該適合ポイントを前記プロービングポイントとして規定する請求項１または２記載のデータ生成装置。 The processing unit is configured such that both the first sensor and the probe serving as the constituent elements that detect the detected amount in the vicinity of the inspection site when the inspection of the inspection site is performed are on one side of the circuit board. The first determination process is executed when it is located at
In the first determination process, when it is determined that the matching point does not exist, the probe is located on the one surface side, and the first sensor is separated from the inspection site and detects the detection amount. When the second sensor as the component is located on the other surface side of the circuit board, a second determination process is performed to determine whether or not the matching point exists on the one surface side And
The data generation device according to claim 1 or 2, wherein when it is determined in the second determination process that the matching point exists, the matching point is defined as the probing point.
前記規定処理において、前記被検査部位に直接接続される前記配線パターンとしての第１配線パターンに設けられている前記ポイント候補、およびインピーダンスの値が予め決められた値以下の電気部品を介して前記第１配線パターンに接続される前記配線パターンとしての第２配線パターンに設けられている前記ポイント候補の中に、前記回路基板の構成要素および前記検査に用いる装置の構成要素と干渉することなく前記プローブのプロービングが可能であるとのプロービング条件に適合する前記ポイント候補としての適合ポイントが存在するか否かを判定する第１判定処理を実行し、当該第１判定処理において前記適合ポイントが存在すると判定したときに、当該適合ポイントを前記プロービングポイントとして規定するデータ生成方法。 When a wiring pattern is formed and a circuit board on which an electrical component is mounted, a probing point for probing a probe when inspecting a part to be inspected is specified from point candidates provided in the wiring pattern. A data generation method for generating point data indicating the probing point,
In the defining process, the point candidate provided in the first wiring pattern as the wiring pattern directly connected to the part to be inspected, and the electrical component having an impedance value equal to or lower than a predetermined value Among the point candidates provided in the second wiring pattern as the wiring pattern connected to the first wiring pattern, the interference does not interfere with the component of the circuit board and the component of the apparatus used for the inspection. When a first determination process is performed to determine whether or not there is a matching point as the point candidate that matches the probing condition that the probe can be probed, and the matching point exists in the first determination process Data generation method that specifies the relevant point as the probing point when judged .
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