JP2010107265A - Device and method for generating data - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To generate positional data by pinpointing an appropriate probing position, without fail. <P>SOLUTION: This data generating device includes: a data-generating part for pinpointing a probing position, where probing of an inspecting probe is performed to generate positional data, in inspection of a circuit board 100 where the connecting terminals (122a-122h) of an electronic component 102 are connected to lands 112 of the body 101 of the board; and a memory unit for storing electronic-component data which enables pinpointing of the positions of the tips 123 of the connecting terminals, mounting data which are used when the electronic component is mounted, and wiring pattern data which are used, when wiring patterns are formed. The data-generating part pinpoints the positions of the tips 123 which are in a mounted state, on the basis of the electronic component data and the mounting data, distinguishes whether the lands 112 exist at the positions on the basis of the wiring pattern data, and pinpoints the positions of the lands 112 as the probing positions, when the lands 112 are distinguished as existing at the positions. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子部品が実装された回路基板の検査時において検査用プローブをプロービングさせるプロービング位置を特定してそのプロービング位置を示す位置データを生成するデータ生成装置およびデータ生成方法に関するものである。   The present invention relates to a data generation apparatus and a data generation method for specifying a probing position for probing an inspection probe during inspection of a circuit board on which electronic components are mounted, and generating position data indicating the probing position.

電子部品が実装された回路基板に対する電気的検査を実行可能な回路基板検査装置として、特開２００３−９８２１６号公報において出願人が開示した回路基板検査装置が知られている。この回路基板検査装置は、検査プローブ、第１Ｘ−Ｙ移動機構、第２Ｘ−Ｙ移動機構、Ｚ軸移動機構および制御装置を備えて構成されている。この回路基板検査装置では、制御装置が、第１Ｘ−Ｙ移動機構、第２Ｘ−Ｙ移動機構およびＺ軸移動機構を制御することにより、検査プローブの先端部を回路基板における所定の検査ポイントに接触（プロービング）させると共に、検査プローブを介して入力される検査用信号に基づいて電気的特性値を測定し、その電気的特性値に基づいて回路基板の良否を検査する。また、この基板検査装置では、検査ポイントの位置（プロービング位置）を示す位置データが記憶部に記憶されており、制御装置がその位置データに基づいてプロービング位置を特定して上記した各移動機構に対する制御を実行する。   As a circuit board inspection apparatus capable of performing an electrical inspection on a circuit board on which electronic components are mounted, a circuit board inspection apparatus disclosed by the applicant in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-98216 is known. The circuit board inspection apparatus includes an inspection probe, a first XY movement mechanism, a second XY movement mechanism, a Z-axis movement mechanism, and a control device. In this circuit board inspection apparatus, the control device controls the first XY movement mechanism, the second XY movement mechanism, and the Z axis movement mechanism, thereby bringing the tip of the inspection probe into contact with a predetermined inspection point on the circuit board. (Probing) and measuring an electrical characteristic value based on an inspection signal input through an inspection probe, and inspecting the quality of the circuit board based on the electrical characteristic value. Further, in this board inspection apparatus, position data indicating the position of the inspection point (probing position) is stored in the storage unit, and the control device identifies the probing position based on the position data and corresponds to each of the moving mechanisms described above. Execute control.

この場合、上記した位置データを作成する方法としては、プロービング位置としての接続端子が接続されている配線パターンのランド（被接続部）の位置を実物の回路基板や回路基板の設計図面を実測してデータ化する方法や、接続端子が接続されているランドの位置を設計図面を参照しつつ設計データから手計算で求めてデータ化する方法が知られている。しかしながら、この方法では多大な時間および労力を要することから、出願人は、位置データの作成効率を向上させるために、電子部品についての情報を含んだ電子部品データ、および電子部品を基板本体に実装する際に用いられる実装データ（マウントデータ）に基づいて位置データを生成するデータ生成装置を既に開発している。このデータ生成装置では、電子部品の中心部に対する接続端子の先端部の相対位置を電子部品データから特定すると共に、電子部品の中心部を位置させる基板本体上の位置および基板本体に対する電子部品の姿勢（基板本体における所定の基準線に対する角度等）を実装データから求め、これらに基づいて実装状態における電子部品の接続端子の先端部の位置を特定する。次いで、接続端子の先端部の位置（または、先端部の位置から所定長さだけ離間した位置（先端部の近傍の位置））に、その接続端子が接続されているランドが存在していると仮定して、その位置をプロービング位置として特定して、そのプロービング位置を示す位置データを生成する。
特開２００３−９８２１６号公報（第５−６頁、第１図） In this case, as a method of creating the above-described position data, the actual circuit board and the design drawing of the circuit board are actually measured for the position of the land (connected part) of the wiring pattern to which the connection terminal as the probing position is connected. There are known a method of converting the data into a data and a method of calculating the data by manually calculating the position of the land to which the connection terminal is connected from the design data with reference to the design drawing. However, since this method requires a lot of time and effort, the applicant mounts electronic component data including information on the electronic component and the electronic component on the board body in order to improve the efficiency of creating the position data. A data generation device that generates position data based on the mounting data (mount data) used for this has already been developed. In this data generation device, the relative position of the tip of the connection terminal with respect to the center of the electronic component is specified from the electronic component data, and the position on the board body where the center of the electronic component is positioned and the attitude of the electronic component relative to the board body (An angle with respect to a predetermined reference line in the board body) is obtained from the mounting data, and the position of the tip of the connection terminal of the electronic component in the mounted state is specified based on these. Next, when a land to which the connection terminal is connected exists at the position of the tip of the connection terminal (or a position separated by a predetermined length from the position of the tip (position near the tip)). Assuming that the position is specified as a probing position, position data indicating the probing position is generated.
JP 2003-98216 A (page 5-6, FIG. 1)

ところが、出願人が既に開発している上記のデータ生成装置には、解決すべき以下の課題がある。すなわち、このデータ生成装置では、電子部品における接続端子の先端部の位置にランドが存在していると仮定して、先端部の位置をプロービング位置としている。しかしながら、接続端子の先端部の位置に実際にはランドが存在していない、つまり、接続端子の先端部の位置にランドが存在しているとの仮定が誤っていることがある。また、同じ電子部品が実装された回路基板であっても、設計仕様の変更等に伴って基板本体における配線パターンのランドの幅や長さが異なることがある。このため、例えば、ランドの幅や長さが狭い（短い）ときには、接続端子の先端部の位置がランド形成位置から外れていることもある。したがって、このデータ生成装置には、プロービング位置として特定した接続端子の先端部の位置がプロービング位置としては不適切なことがあり、これを改善するのが好ましい。   However, the above-described data generation apparatus already developed by the applicant has the following problems to be solved. That is, in this data generation device, assuming that a land exists at the position of the tip of the connection terminal in the electronic component, the position of the tip is set as the probing position. However, there may be a mistake in the assumption that no land actually exists at the position of the tip of the connection terminal, that is, the land exists at the position of the tip of the connection terminal. Even in the case of circuit boards on which the same electronic components are mounted, the width and length of the land of the wiring pattern on the board body may be different due to a change in design specifications. For this reason, for example, when the width or length of the land is narrow (short), the position of the tip of the connection terminal may be out of the land formation position. Therefore, in this data generation device, the position of the tip of the connection terminal specified as the probing position may be inappropriate as the probing position, and it is preferable to improve this.

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、適切なプロービング位置を確実に特定して位置データを生成し得るデータ生成装置およびデータ生成方法を提供することを主目的とする。   The present invention has been made in view of such a problem, and a main object of the present invention is to provide a data generation device and a data generation method capable of reliably specifying an appropriate probing position and generating position data.

上記目的を達成すべく請求項１記載のデータ生成装置は、基板本体に形成された配線パターンの被接続部に実装済み電子部品の接続端子が接続されている回路基板の検査時において検査用プローブをプロービングさせるプロービング位置を所定データに基づいて特定して当該プロービング位置を示す位置データを生成するデータ生成部を備えたデータ生成装置であって、前記接続端子における先端部の位置を特定可能な前記所定データとしての電子部品データと、前記電子部品の実装時に用いられる前記所定データとしての実装データと、前記配線パターンの形成時に用いられる前記所定データとしての配線パターンデータとを記憶する記憶部を備え、前記データ生成部は、実装状態における前記先端部の位置を前記電子部品データおよび前記実装データに基づいて特定すると共に、当該特定した先端部の位置に前記被接続部が存在するか否かを前記配線パターンデータに基づいて判別して、前記先端部の位置に前記被接続部が存在すると判別したときに当該被接続部の位置を前記プロービング位置として特定する。   In order to achieve the above object, the data generating apparatus according to claim 1 is a probe for inspection at the time of inspection of a circuit board in which a connection terminal of a mounted electronic component is connected to a connection portion of a wiring pattern formed on a substrate body. A data generation device comprising a data generation unit that specifies a probing position for probing based on predetermined data and generates position data indicating the probing position, wherein the position of the tip of the connection terminal can be specified A storage unit is provided for storing electronic component data as predetermined data, mounting data as the predetermined data used when mounting the electronic component, and wiring pattern data as the predetermined data used when forming the wiring pattern. The data generation unit determines the position of the tip in the mounted state and the electronic component data and the front Based on the mounting data, it is determined based on the wiring pattern data whether or not the connected portion is present at the position of the specified tip portion, and the connected portion is located at the position of the tip portion. When it is determined that it exists, the position of the connected part is specified as the probing position.

また、請求項２記載のデータ生成装置は、請求項１記載のデータ生成装置において、前記データ生成部は、前記先端部の位置に存在すると判別した前記被接続部における前記先端部の位置よりも前記電子部品から離間する側の位置を前記プロービング位置として特定する。   According to a second aspect of the present invention, there is provided the data generation device according to the first aspect, wherein the data generation unit is more than the position of the tip in the connected portion that is determined to be present at the position of the tip. A position on the side away from the electronic component is specified as the probing position.

また、請求項３記載のデータ生成装置は、請求項１または２記載のデータ生成装置において、前記データ生成部は、前記先端部の位置に前記被接続部が存在しないと判別したときにその旨を報知部に報知させる。   The data generation device according to claim 3 is the data generation device according to claim 1 or 2, wherein the data generation unit determines that the connected portion does not exist at the position of the tip portion. Is notified to the notification unit.

また、請求項４記載のデータ生成方法は、基板本体に形成された配線パターンの被接続部に実装済み電子部品の接続端子が接続されている回路基板の検査時において検査用プローブをプロービングさせるプロービング位置を所定データに基づいて特定して当該プロービング位置を示す位置データを生成するデータ生成方法であって、前記接続端子における先端部の位置を特定可能な前記所定データとしての電子部品データと、前記電子部品の実装時に用いられる前記所定データとしての実装データとに基づいて実装状態における前記先端部の位置を特定し、前記配線パターンの形成時に用いられる前記所定データとしての配線パターンデータに基づいて前記先端部の位置に前記被接続部が存在するか否かを判別し、前記先端部の位置に前記被接続部が存在すると判別したときに当該被接続部の位置を前記プロービング位置として特定する。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a data generation method comprising: probing for probing an inspection probe when inspecting a circuit board in which a connection terminal of a mounted electronic component is connected to a connected portion of a wiring pattern formed on a substrate body A data generation method for specifying a position based on predetermined data and generating position data indicating the probing position, the electronic component data as the predetermined data capable of specifying the position of the tip portion of the connection terminal, Based on the mounting data as the predetermined data used when mounting the electronic component, the position of the tip portion in the mounted state is specified, and based on the wiring pattern data as the predetermined data used when forming the wiring pattern It is determined whether or not the connected portion is present at the position of the distal end, and the position of the covered portion is determined at the distal end. Identifying the position of the connected part as the probing position when it is determined that connection part is present.

また、請求項５記載のデータ生成方法は、請求項４記載のデータ生成方法において、前記先端部の位置に存在すると判別した前記被接続部における前記先端部の位置よりも前記電子部品から離間する側の位置を前記プロービング位置として特定する。   According to a fifth aspect of the present invention, in the data generation method according to the fourth aspect, the electronic component is separated from the position of the tip portion in the connected portion determined to be present at the position of the tip portion. The position on the side is specified as the probing position.

また、請求項６記載のデータ生成方法は、請求項４または５記載のデータ生成方法において、前記先端部の位置に前記被接続部が存在しないと判別したときにその旨を報知する。   Further, in the data generation method according to claim 6, when it is determined that the connected portion does not exist at the position of the tip portion in the data generation method according to claim 4 or 5, the fact is notified.

請求項１記載のデータ生成装置、および請求項４記載のデータ生成方法では、実装状態における電子部品の接続端子の先端部の位置を電子部品データおよび実装データに基づいて特定すると共に、特定した先端部の位置に被接続部が存在するか否かを配線パターンデータに基づいて判別して、先端部の位置に被接続部が存在すると判別したときに被接続部の位置をプロービング位置として特定する。このため、このデータ生成装置およびデータ生成方法によれば、先端部の位置に被接続部が存在しているか否かに拘わらず先端部の位置をプロービング位置として特定する従来のデータ生成装置とは異なり、実際には被接続部が存在していない位置がプロービング位置として特定される事態を回避することができる結果、プロービング位置として適切な位置をプロービング位置として確実に特定することができる。   In the data generation device according to claim 1 and the data generation method according to claim 4, the position of the tip of the connection terminal of the electronic component in the mounted state is specified based on the electronic component data and the mounting data, and the specified tip Whether or not there is a connected part at the position of the part is determined based on the wiring pattern data, and when it is determined that the connected part is present at the position of the tip part, the position of the connected part is specified as the probing position . Therefore, according to the data generation device and the data generation method, the conventional data generation device that specifies the position of the tip as the probing position regardless of whether the connected portion is present at the position of the tip. In contrast, it is possible to avoid a situation where the position where the connected portion does not actually exist is specified as the probing position, and thus it is possible to reliably specify an appropriate position as the probing position.

また、請求項２記載のデータ生成装置、および請求項５記載のデータ生成方法では、電子部品の接続端子の先端部の位置に存在すると判別した被接続部における先端部の位置よりも電子部品から離間する側の位置をプロービング位置として特定する。このため、このデータ生成装置およびデータ生成方法によれば、例えば、電子部品の本体部が被接続部の上に位置しているときにおいても、プロービング位置として適切な位置をプロービング位置として確実に特定することができる。   Further, in the data generation device according to claim 2 and the data generation method according to claim 5, the electronic component is detected more than the position of the tip portion in the connected portion determined to be present at the position of the tip portion of the connection terminal of the electronic component. The position on the side to be separated is specified as the probing position. For this reason, according to the data generation device and the data generation method, for example, even when the main body of the electronic component is located on the connected portion, an appropriate position as the probing position is reliably specified as the probing position. can do.

また、請求項３記載のデータ生成装置、および請求項６記載のデータ生成方法によれば、電子部品の接続端子の先端部の位置に被接続部が存在しないと判別したときにその旨を報知することにより、先端部の位置に被接続部が存在していないことを使用者に確実に認識させて適切な位置をプロービング位置として確実に特定することができる。   Further, according to the data generation device according to claim 3 and the data generation method according to claim 6, when it is determined that the connected portion does not exist at the position of the tip of the connection terminal of the electronic component, the fact is notified. By doing so, the user can be surely recognized that the connected portion does not exist at the position of the tip portion, and an appropriate position can be reliably specified as the probing position.

以下、本発明に係るデータ生成装置およびデータ生成方法の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。   The best mode of a data generation apparatus and a data generation method according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

最初に、データ生成装置１の構成について説明する。図１に示すデータ生成装置１は、本発明に係るデータ生成装置の一例であって、本発明に係るデータ生成方法に従い、例えば、図２に示す回路基板１００に対する電気的検査を行う際に検査装置の検査用プローブ（図示せず）をプロービングさせる位置（以下、「プロービング位置Ｐ１」ともいう）を特定し、そのプロービング位置Ｐ１を示す位置データＤｄを生成可能に構成されている。   First, the configuration of the data generation device 1 will be described. A data generation apparatus 1 shown in FIG. 1 is an example of a data generation apparatus according to the present invention, and is inspected when, for example, an electrical inspection is performed on the circuit board 100 shown in FIG. 2 according to the data generation method according to the present invention. A position for probing an inspection probe (not shown) of the apparatus (hereinafter also referred to as “probing position P1”) is specified, and position data Dd indicating the probing position P1 can be generated.

ここで、回路基板１００は、本発明における回路基板の一例であって、図２に示すように、基板本体１０１および電子部品１０２を備えて構成されている。この場合、基板本体１０１には、複数の配線パターン１１１が形成されている。また、配線パターン１１１は、実装済みの電子部品１０２の接続端子１２２ａ〜１２２ｈ（以下、区別しないときには「接続端子１２２」ともいう）が接続されるランド（被接続部）１１２を除く部分が絶縁性を有する被膜（ソルダーレジスト）で覆われている。電子部品１０２は、配線パターン１１１のランド１１２に接続端子１２２が接続されて基板本体１０１に実装されている。なお、同図では、回路基板１００の一部分のみを図示している。   Here, the circuit board 100 is an example of a circuit board according to the present invention, and includes a board body 101 and an electronic component 102 as shown in FIG. In this case, a plurality of wiring patterns 111 are formed on the substrate body 101. The wiring pattern 111 has an insulating portion except for the lands (connected portions) 112 to which the connection terminals 122a to 122h (hereinafter also referred to as “connection terminals 122” when not distinguished) of the mounted electronic component 102 are connected. It is covered with a film having a resist (solder resist). The electronic component 102 is mounted on the board body 101 with connection terminals 122 connected to lands 112 of the wiring pattern 111. In the figure, only a part of the circuit board 100 is shown.

一方、データ生成装置１は、図１に示すように、操作部２、表示部３、記憶部４および制御部５を備えて構成されている。操作部２は、キーボード等の入力装置を備えて構成されて、操作に応じて制御部５に対して操作信号を出力する。表示部３は、制御部５の制御に従い、各種の画像を表示する。記憶部４は、制御部５によって実行されるデータ生成処理５０（図６参照）において用いられる電子部品データＤａ、マウンタデータ（実装データ）Ｄｂおよび配線パターンデータＤｃを記憶する。また、記憶部４は、データ生成処理５０において生成される位置データＤｄを記憶する。なお、電子部品データＤａ、マウンタデータＤｂおよび配線パターンデータＤｃが本発明における所定データに相当する。   On the other hand, the data generation device 1 includes an operation unit 2, a display unit 3, a storage unit 4, and a control unit 5, as shown in FIG. The operation unit 2 includes an input device such as a keyboard, and outputs an operation signal to the control unit 5 according to an operation. The display unit 3 displays various images under the control of the control unit 5. The storage unit 4 stores electronic component data Da, mounter data (mounting data) Db, and wiring pattern data Dc used in a data generation process 50 (see FIG. 6) executed by the control unit 5. In addition, the storage unit 4 stores the position data Dd generated in the data generation process 50. The electronic component data Da, the mounter data Db, and the wiring pattern data Dc correspond to the predetermined data in the present invention.

この場合、電子部品データＤａは、電子部品１０２における本体部１２１の中心部１２１ａ（図２参照）に対する各接続端子１２２ａ〜１２２ｈの先端部１２３（同図参照）の相対位置を特定可能な情報を含んで構成されている。具体的には、電子部品データＤａは、一例として、図３に示すように、本体部１２１の中心部１２１ａから各接続端子１２２の先端部１２３までの長さＬ１（図２参照）、および角度θ１（同図参照）を示す情報を含んで構成されている。この場合、角度θ１は、同図に示すように、本体部１２１の中心部１２１ａを通って電子部品１０２の長手方向に沿った中心線Ａと、中心部１２１ａおよび各先端部１２３をそれぞれ結んだ直線Ｂとのなす角度を示している。   In this case, the electronic component data Da is information that can specify the relative position of the distal end portion 123 (see FIG. 2) of each of the connection terminals 122a to 122h with respect to the central portion 121a (see FIG. 2) of the main body 121 in the electronic component 102. It is configured to include. Specifically, as an example, as shown in FIG. 3, the electronic component data Da includes a length L1 (see FIG. 2) and an angle from the central portion 121a of the main body 121 to the distal end portion 123 of each connection terminal 122. It includes information indicating θ1 (see the figure). In this case, the angle θ1 connects the center line A along the longitudinal direction of the electronic component 102 through the center part 121a of the main body part 121, and the center part 121a and each tip part 123, as shown in FIG. The angle formed with the straight line B is shown.

また、マウンタデータＤｂは、電子部品１０２を基板本体１０１に実装（マウント）するときに用いられるデータであって、一例として、図４に示すように、電子部品１０２における本体部１２１の中心部１２１ａを位置させる基板本体１０１上の位置（ＸＹ座標：以下、「実装位置Ｐ２」ともいう）、および実装状態における電子部品１０２の中心線Ａと基板本体１０１の所定の基準線Ｃ（図２参照）とのなす角度θ２（基板本体１０１に対する電子部品１０２の姿勢：同図参照）を示す情報を含んで構成されている。   The mounter data Db is data used when the electronic component 102 is mounted (mounted) on the board body 101. As an example, as shown in FIG. 4, the center part 121a of the body part 121 in the electronic component 102 is used. On the board main body 101 (XY coordinates: hereinafter also referred to as “mounting position P2”), and the center line A of the electronic component 102 and a predetermined reference line C of the board main body 101 in the mounted state (see FIG. 2) And information indicating the angle θ2 (the posture of the electronic component 102 with respect to the substrate main body 101: see the figure).

また、配線パターンデータＤｃは、基板本体１０１に配線パターン１１１を形成する際に用いられるデータ（例えば、ＣＡＤデータやガーバデータ）であって、各配線パターン１１１および各ランド１１２が形成される基板本体１０１上の位置を特定可能な情報を含んで構成されている。具体的には、配線パターンデータＤｃは、一例として、図５に示すように、各配線パターン１１１および各ランド１１２についての始点（一端部）のＸＹ座標、終点（他端部）のＸＹ座標、および幅（パターン幅）を示す情報を含んで構成されている。   The wiring pattern data Dc is data (for example, CAD data or Gerber data) used when forming the wiring pattern 111 on the substrate body 101, and the substrate body on which each wiring pattern 111 and each land 112 are formed. 101 includes information that can specify a position on the terminal 101. Specifically, as shown in FIG. 5, for example, the wiring pattern data Dc includes the XY coordinates of the start point (one end) and the XY coordinates of the end point (the other end) of each wiring pattern 111 and each land 112, And information indicating the width (pattern width).

制御部５は、操作部２から出力される操作信号に従ってデータ生成装置１を構成する各部を制御する。また、制御部５は、本発明におけるデータ生成部として機能し、図６に示すデータ生成処理５０を実行することにより、電子部品データＤａ、マウンタデータＤｂおよび配線パターンデータＤｃに基づいてプロービング位置Ｐ１を特定して、プロービング位置Ｐ１を示す位置データＤｄを生成する。また、制御部５は、データ生成処理５０において後述する報知処理を実行する。   The control unit 5 controls each unit constituting the data generation device 1 according to the operation signal output from the operation unit 2. Further, the control unit 5 functions as a data generation unit in the present invention, and executes the data generation processing 50 shown in FIG. 6 to thereby perform the probing position P1 based on the electronic component data Da, the mounter data Db, and the wiring pattern data Dc. And position data Dd indicating the probing position P1 is generated. In addition, the control unit 5 executes a notification process described later in the data generation process 50.

次に、データ生成装置１を用いて本発明に係るデータ生成方法に従い、一例として、図２に示す回路基板１００についての位置データＤｄを生成する手順、およびその際のデータ生成装置１の動作について、図面を参照して説明する。この場合、上記した電子部品データＤａ、マウンタデータＤｂおよび配線パターンデータＤｃが記憶部４に既に記憶されているものとする。   Next, according to the data generation method according to the present invention using the data generation apparatus 1, as an example, a procedure for generating the position data Dd for the circuit board 100 shown in FIG. 2 and the operation of the data generation apparatus 1 at that time This will be described with reference to the drawings. In this case, it is assumed that the electronic component data Da, mounter data Db, and wiring pattern data Dc are already stored in the storage unit 4.

まず、操作部２を操作して位置データＤｄの生成処理の実行を指示する。これに応じて、制御部５が、図５０に示すデータ生成処理５０を実行する。このデータ生成処理５０では、制御部５は、電子部品データＤａを記憶部４から読み出す（ステップ５１）。次いで、制御部５は、読み出した電子部品データＤａに基づき、電子部品１０２の中心部１２１ａから各先端部１２３までの長さＬ１、および電子部品１０２の中心線Ａと直線Ｂ（中心部１２１ａと先端部１２３とを結んだ直線）とのなす角度θ１を特定する（ステップ５２）。続いて、制御部５は、マウンタデータＤｂを記憶部４から読み出す（ステップ５３）。次いで、制御部５は、読み出したマウンタデータＤｂに基づき、電子部品１０２の中心部１２１ａを位置させる基板本体１０１上の実装位置Ｐ２、および電子部品１０２の中心線Ａと基板本体１０１の基準線Ｃとのなす角度θ２を特定する（ステップ５４）。   First, the operation unit 2 is operated to instruct execution of the position data Dd generation process. In response to this, the control unit 5 executes a data generation process 50 shown in FIG. In the data generation process 50, the control unit 5 reads the electronic component data Da from the storage unit 4 (step 51). Next, based on the read electronic component data Da, the control unit 5 determines the length L1 from the center portion 121a of the electronic component 102 to each tip portion 123, and the center line A and straight line B (the center portion 121a and the center portion 121a). The angle θ1 formed with the straight line connecting the tip portion 123 is specified (step 52). Subsequently, the control unit 5 reads the mounter data Db from the storage unit 4 (step 53). Next, the control unit 5, based on the read mounter data Db, the mounting position P <b> 2 on the board body 101 where the center part 121 a of the electronic component 102 is positioned, the center line A of the electronic part 102, and the reference line C of the board body 101. Is determined (step 54).

続いて、制御部５は、上記のステップ５２，５４で特定した長さＬ１、角度θ１、実装位置Ｐ２および角度θ２に基づき、基板本体１０１上における接続端子１２２の先端部１２３の位置（以下、「先端位置Ｐ３」ともいう：図７参照）を特定する（ステップ５５）。次いで、制御部５は、配線パターンデータＤｃを記憶部４から読み出す（ステップ５６）。続いて、制御部５は、読み出した配線パターンデータＤｃに基づき、ランド１１２が形成されている基板本体１０１上の位置（範囲）を特定する（ステップ５７）。次いで、制御部５は、ステップ５５で特定した先端位置Ｐ３がステップ５７で特定したランド１１２の形成位置（形成範囲）内に位置しているか否か、つまり先端位置Ｐ３にランド１１２が存在しているか否かを判別する（ステップ５８）。   Subsequently, the control unit 5 determines the position of the distal end portion 123 of the connection terminal 122 on the board body 101 (hereinafter, referred to as “the length L1, the angle θ1, the mounting position P2, and the angle θ2” specified in the above steps 52 and 54). The “tip position P3” (see FIG. 7) is specified (step 55). Next, the control unit 5 reads the wiring pattern data Dc from the storage unit 4 (step 56). Subsequently, the control unit 5 specifies the position (range) on the substrate body 101 where the land 112 is formed based on the read wiring pattern data Dc (step 57). Next, the control unit 5 determines whether or not the tip position P3 specified in step 55 is located within the formation position (formation range) of the land 112 specified in step 57, that is, the land 112 exists at the tip position P3. It is determined whether or not there is (step 58).

この場合、例えば、図７に示すように、先端位置Ｐ３にランド１１２が存在しているときには、制御部５は、そのランド１１２におけるいずれかの位置をプロービング位置Ｐ１として特定して、そのプロービング位置Ｐ１を示す位置データＤｄを生成して（ステップ５９）、記憶部４に記憶させる。この場合、制御部５は、ランド１１２における接続端子１２２の接続部位を除くいずれかの位置をプロービング位置Ｐ１として特定する。また、同図に示すように、電子部品１０２の本体部１２１がランド１１２の上に位置していることもあり、このようなときには、ランド１１２における本体部１２１側の部位をプロービング位置Ｐ１として特定するのは好ましくなく、ランド１１２における先端部１２３の位置よりも電子部品１０２（本体部１２１）から離間する側の部位（具体的には、同図に矢印Ｄで示す範囲の部位）におけるいずれかの位置をプロービング位置Ｐ１として特定するのが好ましい。   In this case, for example, as shown in FIG. 7, when the land 112 exists at the tip position P3, the control unit 5 specifies any position on the land 112 as the probing position P1, and the probing position. Position data Dd indicating P1 is generated (step 59) and stored in the storage unit 4. In this case, the control unit 5 specifies any position of the land 112 excluding the connection portion of the connection terminal 122 as the probing position P1. Further, as shown in the figure, the main body 121 of the electronic component 102 may be located on the land 112. In such a case, the part on the main body 121 side in the land 112 is specified as the probing position P1. It is not preferable to do so, and any one of the parts (specifically, parts in the range indicated by the arrow D in the figure) on the side farther from the electronic component 102 (main body part 121) than the position of the tip part 123 in the land 112. Is preferably specified as the probing position P1.

一方、例えば、図８に示すように、先端位置Ｐ３にランド１１２が存在していないときには、制御部５は、報知処理を実行する（ステップ６１）。この報知処理では、制御部５は、先端位置Ｐ３にランド１１２が存在していない旨を示す報知画像を表示部３に表示させる。この場合、報知画像が表示されたときには、例えば回路基板１００を目視で確認して、接続端子１２２が実際に位置しているランド１１２を特定して、そのランド１１２におけるいずれかの位置をプロービング位置Ｐ１として特定して操作部２からの入力操作によって位置データＤｄを生成することができる。続いて、制御部５は、他の接続端子１２２についても上記と同様の処理を実行して、先端位置Ｐ３にランド１１２が存在しているか否かを判別して（ステップ５８）、位置データＤｄの生成（ステップ５９）、または報知処理（ステップ６０）を行う。次いで、制御部５は、全ての接続端子１２２についても上記と同様の処理を実行して、全てについて完了したときに、このデータ生成処理を終了する。   On the other hand, for example, as shown in FIG. 8, when the land 112 does not exist at the tip position P3, the control unit 5 executes a notification process (step 61). In this notification process, the control unit 5 causes the display unit 3 to display a notification image indicating that the land 112 does not exist at the tip position P3. In this case, when the notification image is displayed, for example, the circuit board 100 is visually confirmed, the land 112 where the connection terminal 122 is actually located is specified, and any position in the land 112 is set as the probing position. The position data Dd can be generated by an input operation from the operation unit 2 specified as P1. Subsequently, the control unit 5 performs the same process as described above for the other connection terminals 122 to determine whether or not the land 112 exists at the tip position P3 (step 58), and the position data Dd. Is generated (step 59) or notification processing (step 60). Next, the control unit 5 executes the same process as described above for all the connection terminals 122, and ends the data generation process when all the connection terminals 122 are completed.

このように、このデータ生成装置１およびデータ生成方法では、実装状態における電子部品１０２の接続端子１２２の先端部１２３の位置を電子部品データＤａおよびマウンタデータＤｂに基づいて特定すると共に、特定した先端位置Ｐ３にランド１１２が存在するか否かを配線パターンデータＤｃに基づいて判別して、先端位置Ｐ３にランド１１２が存在すると判別したときに、ランド１１２の位置をプロービング位置Ｐ１として特定する。このため、このデータ生成装置１およびデータ生成方法によれば、先端位置Ｐ３にランド１１２が存在しているか否かに拘わらず先端位置Ｐ３をプロービング位置Ｐ１として特定する従来のデータ生成装置とは異なり、実際にはランド１１２が存在していない位置がプロービング位置Ｐ１として特定される事態を回避することができる結果、プロービング位置Ｐ１として適切な位置をプロービング位置Ｐ１として確実に特定することができる。   As described above, in the data generation device 1 and the data generation method, the position of the front end portion 123 of the connection terminal 122 of the electronic component 102 in the mounted state is specified based on the electronic component data Da and the mounter data Db, and the specified front end Whether or not the land 112 exists at the position P3 is determined based on the wiring pattern data Dc, and when it is determined that the land 112 exists at the tip position P3, the position of the land 112 is specified as the probing position P1. Therefore, according to the data generation device 1 and the data generation method, unlike the conventional data generation device that specifies the tip position P3 as the probing position P1 regardless of whether or not the land 112 exists at the tip position P3. As a result, it is possible to avoid a situation where the position where the land 112 does not actually exist is specified as the probing position P1, and as a result, it is possible to reliably specify an appropriate position as the probing position P1.

また、このデータ生成装置１およびデータ生成方法では、先端位置Ｐ３に存在すると判別したランド１１２における先端位置Ｐ３（先端部１２３の位置）よりも電子部品１０２（本体部１２１）から離間する側の部位におけるいずれかの位置をプロービング位置Ｐ１として特定する。このため、このデータ生成装置１およびデータ生成方法によれば、例えば、電子部品１０２の本体部１２１がランド１１２の上に位置しているときにおいても、プロービング位置Ｐ１として適切な位置をプロービング位置Ｐ１として確実に特定することができる。   Further, in the data generation device 1 and the data generation method, a portion of the land 112 that is determined to be present at the front end position P3 is located on the side farther from the electronic component 102 (main body 121) than the front end position P3 (position of the front end 123). One of the positions is specified as the probing position P1. Therefore, according to the data generation device 1 and the data generation method, for example, even when the main body 121 of the electronic component 102 is located on the land 112, an appropriate position as the probing position P1 is set as the probing position P1. Can be reliably identified.

さらに、このデータ生成装置１およびデータ生成方法によれば、先端位置Ｐ３にランド１１２が存在しないと判別したときにその旨を報知することにより、先端位置Ｐ３にランド１１２が存在していないことを使用者に確実に認識させて適切な位置をプロービング位置Ｐ１として確実に特定することができる。   Further, according to the data generation device 1 and the data generation method, when it is determined that the land 112 does not exist at the tip position P3, the fact is notified that the land 112 does not exist at the tip position P3. The user can be surely recognized and an appropriate position can be reliably specified as the probing position P1.

なお、本発明は、上記した構成に限定されない。例えば、本体部１２１の中心部１２１ａから接続端子１２２の先端部１２３までの長さＬ１、および中心線Ａと直線Ｂとのなす角度θ１を示す情報を含んだ電子部品データＤａで中心部１２１ａに対する先端部１２３の相対位置を特定する例について上記したが、例えば、中心部１２１ａをＸＹ座標の原点とした各先端部１２３のＸＹ座標を示す情報を含んで電子部品データＤａを構成し、この電子部品データＤａに基づいて先端部１２３の相対位置を特定する構成および方法を採用することもできる。また、接続端子１２２の先端部１２３の位置（先端位置Ｐ３）にランド１１２が存在するか否かを判別する例について上記したが、先端部１２３から所定の長さだけ離間した先端部１２３の近傍の位置（例えば、図７，８に示すように、接続端子１２２の幅の１／２程度先端部１２３から離間した離間位置Ｐ４）にランド１１２が存在するか否かを判別する構成および方法を採用することもできる。   The present invention is not limited to the configuration described above. For example, the electronic component data Da including the information indicating the length L1 from the central portion 121a of the main body 121 to the distal end portion 123 of the connection terminal 122 and the angle θ1 between the central line A and the straight line B with respect to the central portion 121a. The example of specifying the relative position of the tip end portion 123 has been described above. For example, the electronic part data Da is configured to include information indicating the XY coordinates of each tip end portion 123 with the center portion 121a as the origin of the XY coordinates. A configuration and method for specifying the relative position of the distal end portion 123 based on the component data Da can also be adopted. Further, the example in which it is determined whether or not the land 112 is present at the position (tip position P3) of the tip portion 123 of the connection terminal 122 has been described above, but in the vicinity of the tip portion 123 that is separated from the tip portion 123 by a predetermined length. A configuration and a method for determining whether or not the land 112 exists at the position (for example, as shown in FIGS. 7 and 8, a separation position P4 separated from the front end portion 123 by about ½ of the width of the connection terminal 122). It can also be adopted.

データ生成装置１の構成を示すブロック図である。1 is a block diagram showing a configuration of a data generation device 1. FIG. 回路基板１００の構成を示す構成図である。1 is a configuration diagram showing a configuration of a circuit board 100. FIG. 電子部品データＤａの構成を概念的に示すデータ構成図である。It is a data block diagram which shows notionally the structure of the electronic component data Da. マウンタデータＤｂの構成を概念的に示すデータ構成図である。It is a data block diagram which shows notionally the structure of the mounter data Db. 配線パターンデータＤｃの構成を概念的に示すデータ構成図である。It is a data block diagram which shows notionally the structure of the wiring pattern data Dc. データ生成処理５０のフローチャートである。5 is a flowchart of data generation processing 50. データ生成処理５０を説明するための第１の説明図である。FIG. 11 is a first explanatory diagram for explaining a data generation process 50. データ生成処理５０を説明するための第２の説明図である。It is the 2nd explanatory view for explaining data generation processing 50.

符号の説明Explanation of symbols

１ データ生成装置
３ 表示部
４ 記憶部
５ 制御部
１００ 回路基板
１０１ 基板本体
１０２ 電子部品
１１１ 配線パターン
１１２ ランド
１２１ａ 中心部
１２２ａ〜１２２ｈ 接続端子
１２３ 先端部
Ｄａ 電子部品データ
Ｄｂ マウンタデータ
Ｄｃ 配線パターンデータ
Ｄｄ 位置データ
Ｐ１ プロービング位置
Ｐ２ 実装位置
Ｐ３ 先端位置
Ｐ４ 離間位置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Data generator 3 Display part 4 Memory | storage part 5 Control part 100 Circuit board 101 Board | substrate main body 102 Electronic component 111 Wiring pattern 112 Land 121a Center part 122a-122h Connection terminal 123 Front-end | tip part Da Electronic component data Db Mounter data Dc Wiring pattern data Dd Position data P1 Probing position P2 Mounting position P3 Tip position P4 Separation position

Claims (6)

基板本体に形成された配線パターンの被接続部に実装済み電子部品の接続端子が接続されている回路基板の検査時において検査用プローブをプロービングさせるプロービング位置を所定データに基づいて特定して当該プロービング位置を示す位置データを生成するデータ生成部を備えたデータ生成装置であって、
前記接続端子における先端部の位置を特定可能な前記所定データとしての電子部品データと、前記電子部品の実装時に用いられる前記所定データとしての実装データと、前記配線パターンの形成時に用いられる前記所定データとしての配線パターンデータとを記憶する記憶部を備え、
前記データ生成部は、実装状態における前記先端部の位置を前記電子部品データおよび前記実装データに基づいて特定すると共に、当該特定した先端部の位置に前記被接続部が存在するか否かを前記配線パターンデータに基づいて判別して、前記先端部の位置に前記被接続部が存在すると判別したときに当該被接続部の位置を前記プロービング位置として特定するデータ生成装置。 Probing by specifying the probing position for probing the inspection probe based on the predetermined data when inspecting the circuit board in which the connection terminal of the mounted electronic component is connected to the connected portion of the wiring pattern formed on the substrate body A data generation device including a data generation unit that generates position data indicating a position,
Electronic component data as the predetermined data that can specify the position of the tip of the connection terminal, mounting data as the predetermined data used when mounting the electronic component, and the predetermined data used when forming the wiring pattern A storage unit for storing wiring pattern data as
The data generation unit specifies the position of the tip part in a mounted state based on the electronic component data and the mounting data, and determines whether the connected part exists at the specified tip part position. A data generation device that determines based on wiring pattern data and identifies the position of the connected portion as the probing position when it is determined that the connected portion is present at the position of the tip portion. 前記データ生成部は、前記先端部の位置に存在すると判別した前記被接続部における前記先端部の位置よりも前記電子部品から離間する側の位置を前記プロービング位置として特定する請求項１記載のデータ生成装置。   2. The data according to claim 1, wherein the data generation unit specifies, as the probing position, a position on the side farther from the electronic component than the position of the tip part in the connected part determined to be present at the position of the tip part. Generator. 前記データ生成部は、前記先端部の位置に前記被接続部が存在しないと判別したときにその旨を報知部に報知させる請求項１または２記載のデータ生成装置。   The data generation device according to claim 1 or 2, wherein when the data generation unit determines that the connected portion does not exist at the position of the tip portion, the data generation unit notifies the notification unit to that effect. 基板本体に形成された配線パターンの被接続部に実装済み電子部品の接続端子が接続されている回路基板の検査時において検査用プローブをプロービングさせるプロービング位置を所定データに基づいて特定して当該プロービング位置を示す位置データを生成するデータ生成方法であって、
前記接続端子における先端部の位置を特定可能な前記所定データとしての電子部品データと、前記電子部品の実装時に用いられる前記所定データとしての実装データとに基づいて実装状態における前記先端部の位置を特定し、
前記配線パターンの形成時に用いられる前記所定データとしての配線パターンデータに基づいて前記先端部の位置に前記被接続部が存在するか否かを判別し、
前記先端部の位置に前記被接続部が存在すると判別したときに当該被接続部の位置を前記プロービング位置として特定するデータ生成方法。 Probing by specifying a probing position for probing an inspection probe based on predetermined data when inspecting a circuit board in which a connection terminal of a mounted electronic component is connected to a connected portion of a wiring pattern formed on a substrate body A data generation method for generating position data indicating a position,
Based on the electronic component data as the predetermined data capable of specifying the position of the tip portion of the connection terminal and the mounting data as the predetermined data used when mounting the electronic component, the position of the tip portion in the mounted state is determined. Identify,
Determining whether or not the connected portion is present at the position of the tip based on the wiring pattern data as the predetermined data used when forming the wiring pattern;
A data generation method for specifying the position of the connected portion as the probing position when it is determined that the connected portion is present at the position of the tip portion. 前記先端部の位置に存在すると判別した前記被接続部における前記先端部の位置よりも前記電子部品から離間する側の位置を前記プロービング位置として特定する請求項４記載のデータ生成方法。   The data generation method according to claim 4, wherein a position on the side farther from the electronic component than the position of the tip part in the connected part determined to be present at the position of the tip part is specified as the probing position. 前記先端部の位置に前記被接続部が存在しないと判別したときにその旨を報知する請求項４または５記載のデータ生成方法。   6. The data generation method according to claim 4, wherein when it is determined that the connected portion does not exist at the position of the tip portion, the fact is notified.
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