JP6075770B2 - Data processing device - Google Patents

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本発明は、同種類の回路基板を複数並べて1枚に形成した多面付基板に対する電気的検査においてプローブをプロービングさせるポイントの位置を特定するための検査用データを修正可能に構成されたデータ処理装置に関するものである。   The present invention relates to a data processing apparatus configured to be able to correct inspection data for specifying a position of a point for probing a probe in an electrical inspection on a multi-sided board formed by arranging a plurality of circuit boards of the same type. It is about.

この種の装置として、特開2010−107265号公報において出願人が開示したデータ生成装置が知られている。このデータ生成装置は、電子部品における各接続端子の先端部の位置を特定可能な情報を含んだ電子部品データ、電子部品を回路基板に実装するときの回路基板上の電子部品の位置等を示す情報を含んだマウンタデータ、および回路基板上における配線パターンやランドの位置や幅(形状)を特定可能な情報を含んだ配線パターンデータ(CADデータやガーバデータ)に基づき、電子部品が実装されている回路基板に対する検査を行う際に検査用のプローブをプロービングさせるポイント(プロービング位置)を特定してその位置データを生成する。具体的には、このデータ生成装置では、実装状態における電子部品における接続端子の先端部の位置を電子部品データおよびマウンタデータに基づいて特定すると共に、配線パターンデータに基づいてランドの位置を特定して、接続端子の先端部の位置にランドが存在すると判別したときにそのランドの位置をポイントとして特定する。   As this type of apparatus, a data generation apparatus disclosed by the applicant in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-107265 is known. This data generation device shows electronic component data including information that can specify the position of the tip of each connection terminal in the electronic component, the position of the electronic component on the circuit board when the electronic component is mounted on the circuit board, and the like. Electronic components are mounted based on mounter data including information and wiring pattern data (CAD data and Gerber data) including information that can specify the position and width (shape) of the wiring pattern and land on the circuit board. When inspecting a circuit board, a point (probing position) for probing the inspection probe is specified and position data is generated. Specifically, in this data generation device, the position of the tip of the connection terminal in the electronic component in the mounted state is specified based on the electronic component data and the mounter data, and the position of the land is specified based on the wiring pattern data. Thus, when it is determined that a land exists at the position of the tip of the connection terminal, the position of the land is specified as a point.

一方、回路基板の製造時に生じる配線パターンの位置ずれや、電子部品を回路基板に実装するときに生じる位置ずれなどに起因して、上記した各データに基づいて特定したポイントに接続端子やランドが存在していないことがある。このため、この種のデータ生成装置には、一般的に、修正操作を行ってポイントの座標を修正する機能が備えられている。この場合、出願人は、同種類の回路基板を複数並べて1枚に形成した多面付基板に対する検査用に生成された位置データに含まれる座標の修正を、次のような手順で行う機能を備えたデータ生成装置を開発している。1つ目の手順(第1の手順)で座標の修正を行うデータ生成装置では、多面付基板内の1つの回路基板(基準回路基板)における予め規定された位置(基準位置)を原点とする座標(絶対座標)で多面付基板における全てのポイントの位置を示す画像を表示部に表示させる。次いで、操作部を操作して、画像の中から修正すべき座標を選択して、その座標を修正する。続いて、処理部が修正後の座標を記憶部に記憶させる。また、2つ目の手順(第2の手順)で座標の修正を行うデータ生成装置では、多面付基板における各回路基板が互いに同じ形状に形成されていることを利用して、上記した基準回路基板内の各ポイントの位置を上記した基準位置を原点とする座標(絶対座標)で示すと共に、基準回路基板を除く他の回路基板内の各ポイントの位置については、基準位置に対応する対応位置をそれぞれ原点として絶対座標と同じ値で表した座標(相対座標)で示す画像を表示部に表示させる。次いで、操作部を操作して、画像の中から修正すべき座標を選択して、その座標を修正する。続いて、処理部が修正後の座標を記憶部に記憶させる。   On the other hand, due to misalignment of the wiring pattern that occurs during the manufacture of the circuit board, misalignment that occurs when the electronic component is mounted on the circuit board, the connection terminals and lands are identified at the points specified based on the above data. It may not exist. For this reason, this type of data generation apparatus is generally provided with a function of correcting the coordinates of a point by performing a correction operation. In this case, the applicant has a function of correcting the coordinates included in the position data generated for the inspection of the multi-sided board formed by arranging a plurality of circuit boards of the same type in the following procedure. A data generator is being developed. In the data generation apparatus that corrects coordinates in the first procedure (first procedure), a predetermined position (reference position) on one circuit board (reference circuit board) in the multi-sided board is used as the origin. An image indicating the positions of all points on the multi-sided board in coordinates (absolute coordinates) is displayed on the display unit. Next, the operation unit is operated to select a coordinate to be corrected from the image, and the coordinate is corrected. Subsequently, the processing unit stores the corrected coordinates in the storage unit. Further, in the data generating apparatus that corrects the coordinates in the second procedure (second procedure), the above-described reference circuit is used by utilizing the fact that the circuit boards in the multi-sided board are formed in the same shape. The position of each point in the board is indicated by coordinates (absolute coordinates) with the above reference position as the origin, and the position of each point in other circuit boards excluding the reference circuit board is the corresponding position corresponding to the reference position Are displayed on the display unit in coordinates (relative coordinates) expressed by the same values as the absolute coordinates. Next, the operation unit is operated to select a coordinate to be corrected from the image, and the coordinate is corrected. Subsequently, the processing unit stores the corrected coordinates in the storage unit.

特開2010−107265号公報(第5−6頁、第1図)JP 2010-107265 A (page 5-6, FIG. 1)

ところが、出願人が既に開発している座標の修正機能を備えた上記のデータ生成装置には、改善すべき以下の課題がある。すなわち、上記した第1の手順で座標の修正を行うデータ生成装置では、多面付基板100における全てのポイントの位置を絶対座標で示す画像を表示させて、その中から選択したポイントの絶対座標を修正するように構成されている。具体的には、このデータ生成装置では、図12に示すように、例えば、同種類の4つの回路基板A〜Dを平行移動させたり、回転させたりして並べて1枚に形成した多面付基板における互いに対応するポイントPa〜Pdの位置が、同図に示す基準位置P1を原点とする絶対座標で表示される。この状態において、同図における回路基板(基準回路基板)AのポイントPaをX軸に沿って「10」(つまり、右側に「10」)、Y軸に沿って「0」だけ移動させるときには、ポイントPaの絶対座標を(10,10)から(20,10)に修正する。また、各回路基板B〜DにおけるポイントPaに対応するポイントPb〜Pdを、基準回路基板Aと各回路基板B〜Dとの間の相対的な位置関係を考慮しつつポイントPaの移動量と同じ移動量だけ移動させるときには、各ポイントPb〜Pdの絶対座標を(110,10)、(90,190)、(190,190)から(120,10)、(80,190)、(180,190)にそれぞれ修正する。このように、このデータ生成装置では、各回路基板A〜Dにおける互いに対応するポイントの座標を修正する際に、基準回路基板Aと回路基板B〜Dとの間の相対的な位置関係に応じて、修正すべき座標の値が異なるため、修正すべき座標を直感的に把握することが困難な結果、修正すべき座標を誤り易いという課題が存在する。   However, the above-described data generation apparatus having the coordinate correction function already developed by the applicant has the following problems to be improved. That is, in the data generation apparatus that corrects the coordinates in the first procedure described above, an image showing the positions of all points on the multi-sided substrate 100 in absolute coordinates is displayed, and the absolute coordinates of the points selected from them are displayed. Configured to fix. Specifically, in this data generation apparatus, as shown in FIG. 12, for example, a multi-sided board formed by arranging four circuit boards A to D of the same type in parallel by rotating or rotating them into one sheet. The positions of points Pa to Pd corresponding to each other are displayed in absolute coordinates with the reference position P1 shown in FIG. In this state, when the point Pa of the circuit board (reference circuit board) A in the figure is moved by “10” along the X axis (that is, “10” on the right side) and by “0” along the Y axis, The absolute coordinates of the point Pa are corrected from (10, 10) to (20, 10). In addition, the points Pb to Pd corresponding to the point Pa in each circuit board B to D are determined by considering the relative positional relationship between the reference circuit board A and each circuit board B to D and the amount of movement of the point Pa. When moving by the same movement amount, the absolute coordinates of the points Pb to Pd are changed from (110, 10), (90, 190), (190, 190) to (120, 10), (80, 190), (180, 190). As described above, in this data generation apparatus, when the coordinates of the points corresponding to each other in each of the circuit boards A to D are corrected, according to the relative positional relationship between the reference circuit board A and the circuit boards B to D. Since the coordinates to be corrected are different, it is difficult to intuitively grasp the coordinates to be corrected. As a result, there is a problem that the coordinates to be corrected are likely to be erroneous.

また、第2の手順で座標の修正を行うデータ生成装置では、基準回路基板内の各ポイントの位置を絶対座標で示すと共に、基準回路基板を除く他の回路基板内の各ポイントの位置を相対座標で示す画像を表示部に表示させて、その中から選択したポイントの座標を修正するように構成されている。具体的には、このデータ生成装置では、図13に示すように、多面付基板100における基準回路基板AのポイントPaの位置が、基準位置P1を原点とする絶対座標(10,10)で表示される。また、基準回路基板Aを除く他の回路基板B〜DにおけるポイントPaに対応するポイントPb〜Pdの位置が、基準位置P1に対応する対応位置P2〜P4を原点とする相対座標、つまりポイントPaの位置を示す座標と同じ座標(10,10)でそれぞれ表示される。この場合、ポイントPdの位置を測定した結果、設計上のポイントPdの位置と測定した位置との間に位置ずれが生じており、この位置ずれを解消するために同図におけるX軸に沿って「−10」(つまり、左側に「10」)、Y軸に沿って「0」だけ座標を修正するときには、ポイントPdの座標を(10,10)から(20,10)に修正する。つまり、X軸に沿った見た目の位置をマイナス方向に移動させるときには、座標を増加させる必要がある。このように、このデータ生成装置では、基準回路基板Aと他の回路基板B〜Dとの間の相対的な位置関係によっては、逆方向に座標が移動するかのような感覚を生じさせる値に座標を修正するとことがある。このため、このデータ生成装置では、このような修正を行う際には、修正すべき座標を誤り易いという課題が存在する。   Further, in the data generation apparatus that corrects the coordinates in the second procedure, the position of each point in the reference circuit board is indicated by absolute coordinates, and the position of each point in other circuit boards excluding the reference circuit board is relatively An image indicated by coordinates is displayed on the display unit, and the coordinates of a point selected from the image are corrected. Specifically, in this data generation apparatus, as shown in FIG. 13, the position of the point Pa of the reference circuit board A on the multi-sided board 100 is displayed in absolute coordinates (10, 10) with the reference position P1 as the origin. Is done. Further, the positions of the points Pb to Pd corresponding to the point Pa on the other circuit boards B to D excluding the reference circuit board A are relative coordinates having the origin at the corresponding positions P2 to P4 corresponding to the reference position P1, that is, the point Pa. Are respectively displayed with the same coordinates (10, 10) as the coordinates indicating the position. In this case, as a result of measuring the position of the point Pd, there is a positional deviation between the designed position of the point Pd and the measured position, and in order to eliminate this positional deviation, along the X axis in FIG. When the coordinates are corrected by “−10” (that is, “10” on the left side) and by “0” along the Y axis, the coordinates of the point Pd are corrected from (10, 10) to (20, 10). That is, when the apparent position along the X axis is moved in the minus direction, it is necessary to increase the coordinates. As described above, in this data generation device, a value that causes a feeling as if the coordinate moves in the opposite direction depending on the relative positional relationship between the reference circuit board A and the other circuit boards B to D. The coordinates may be corrected. For this reason, in this data generation device, when such correction is performed, there is a problem that the coordinates to be corrected are likely to be erroneous.

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、プローブをプロービングさせるポイントの座標を修正する作業を正確に行い得るデータ処理装置を提供することを主目的とする。   The present invention has been made in view of such a problem, and a main object of the present invention is to provide a data processing apparatus capable of accurately performing an operation of correcting the coordinates of a point for probing a probe.

上記目的を達成すべく請求項1記載のデータ処理装置は、同種類の回路基板を複数並べて1枚に形成した多面付基板に対する電気的検査において検査用のプローブをプロービングさせる当該多面付基板上の予め指定されたポイントの位置を特定するための検査用データを記憶する記憶部と、修正操作に従って前記検査用データを修正する修正処理を実行する処理部と、前記検査用データに基づく画像を表示部に表示させる表示制御部とを備えたデータ処理装置であって、前記表示制御部は、前記記憶部に記憶されている前記検査用データに基づき、基準回路基板として予め決められた前記多面付基板内の1つの回路基板における予め規定された基準位置を原点とする絶対座標で前記多面付基板内の全ての前記ポイントの位置を表示する第1の画像、および前記基準回路基板内の前記ポイントの位置を前記絶対座標で表示すると共に前記他の回路基板内の前記ポイントの位置を前記基準位置に対応する対応位置を原点とする相対座標で表示する第2の画像のいずれか一方を選択操作に応じて切り替えて前記表示部に表示させると共に、前記修正処理が実行されたときに表示中の前記画像を当該修正処理の内容で更新させる。   In order to achieve the above object, the data processing apparatus according to claim 1 is provided on the multi-sided board for probing an inspection probe in an electrical inspection for a multi-sided board formed by arranging a plurality of circuit boards of the same type in one. A storage unit for storing inspection data for specifying the position of a point specified in advance, a processing unit for executing a correction process for correcting the inspection data according to a correction operation, and an image based on the inspection data are displayed. A display control unit to be displayed on the display unit, wherein the display control unit is provided with the multi-surface predetermined as a reference circuit board based on the inspection data stored in the storage unit. A first display for displaying the positions of all the points in the multi-sided board with absolute coordinates having a reference position defined in advance on one circuit board in the board as an origin. The image and the position of the point in the reference circuit board are displayed in the absolute coordinates, and the position of the point in the other circuit board is displayed in relative coordinates with the corresponding position corresponding to the reference position as the origin. Either one of the second images is switched according to the selection operation and displayed on the display unit, and when the correction process is executed, the image being displayed is updated with the content of the correction process.

また、請求項2記載のデータ処理装置は、請求項1記載のデータ処理装置において、前記記憶部は、前記多面付基板の平面形状を特定する形状データを記憶し、前記表示制御部は、前記第1の画像および前記第2の画像において、前記ポイントがプロットされた前記多面付基板の平面形状を前記形状データに基づいて表示させる。   The data processing device according to claim 2 is the data processing device according to claim 1, wherein the storage unit stores shape data specifying a planar shape of the multi-sided substrate, and the display control unit In the first image and the second image, the planar shape of the multi-sided substrate on which the points are plotted is displayed based on the shape data.

請求項1記載のデータ処理装置では、表示制御部が、第1の画像および第2の画像のいずれか一方を選択操作に応じて切り替えて表示部に表示させ、修正処理が実行されたときに表示中の画像を修正処理の内容で更新させる。この場合、第1の画像を表示させた状態で行う修正操作では、全てのポイントの位置が絶対座標で表示されるため、例えば、設計上のポイントの位置と測定した位置との間に生じている位置ずれを解消するためにそのポイントの座標を修正する際には、位置ずれ量をそのまま反映させた(増減させた)座標の値を入力することで、座標の修正を行うことができる。この結果、相対座標でポイントの位置を表示させた状態で行う修正操作とは異なり、基準回路基板と他の回路基板との間の相対的な位置関係によっては逆方向に座標が移動するかのような感覚を生じさせる値に座標を修正することがないため、入力する座標の値の錯誤が防止されて、座標の修正作業を正確に行うことができる。また、第2の画像を表示させた状態で行う修正操作では、例えば、互いに対応するポイントの座標を修正するときには、基準回路基板と回路基板との間の相対的な位置関係に応じて修正すべき座標の値を異ならせることなく、同じ座標の値を入力して修正を行うことができるため、回路基板毎に異なる座標の値を入力するときに生じ易い入力ミスや、回路基板毎に異なる座標の値を算出するときの計算ミスに起因して誤った座標に修正する事態を確実に防止することができる結果、座標の修正作業を正確に行うことができる。したがって、このデータ処理装置によれば、態様に応じて第1の画像および第2の画像を切り替えて表示させその状態で修正操作を行うことで、どのような態様の修正作業においても、その修正作業を正確に行うことができる。   In the data processing device according to claim 1, when the display control unit switches either one of the first image and the second image according to the selection operation to display on the display unit, and the correction process is executed. The displayed image is updated with the contents of the correction process. In this case, in the correction operation performed in the state where the first image is displayed, the positions of all the points are displayed in absolute coordinates. For example, this occurs between the position of the designed point and the measured position. When the coordinates of the point are corrected in order to eliminate the positional deviation, the coordinates can be corrected by inputting a coordinate value that directly reflects (increases / decreases) the positional deviation amount. As a result, unlike the correction operation performed in the state where the position of the point is displayed in the relative coordinates, depending on the relative positional relationship between the reference circuit board and other circuit boards, the coordinates may move in the opposite direction. Since the coordinates are not corrected to values that cause such a feeling, an error in the input coordinate values is prevented, and the coordinate correction operation can be performed accurately. Further, in the correction operation performed in a state where the second image is displayed, for example, when the coordinates of the points corresponding to each other are corrected, the correction is performed according to the relative positional relationship between the reference circuit board and the circuit board. Since it is possible to input and correct the same coordinate value without changing the power value, it is easy to make an input mistake when inputting a different coordinate value for each circuit board, or for each circuit board. As a result of being able to reliably prevent a situation where the coordinates are corrected to an incorrect coordinate due to a calculation error when calculating the coordinate value, the coordinate correcting operation can be performed accurately. Therefore, according to this data processing device, the first image and the second image are switched and displayed according to the mode, and the correction operation is performed in that state. Work can be performed accurately.

また、請求項2記載のデータ処理装置によれば、表示制御部が、第1の画像および前記第2の画像において、ポイントがプロットされた多面付基板の平面形状を表示させることにより、多面付基板内における修正すべきポイントを容易に探し出すことができる。このため、このデータ処理装置によれば、ポイントの座標を修正する修正作業の効率を十分に向上させることができる。   According to the data processing device of claim 2, the display control unit displays the planar shape of the multi-sided substrate on which the points are plotted in the first image and the second image, thereby providing multi-sided attachment. The point to be corrected in the substrate can be easily found. For this reason, according to this data processing device, the efficiency of the correction work for correcting the coordinates of the points can be sufficiently improved.

データ処理装置1の構成を示す構成図である。1 is a configuration diagram showing a configuration of a data processing device 1. FIG. 検査ステップデータDaの構成を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the structure of test | inspection step data Da. 基準座標データDbの構成を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the structure of the reference coordinate data Db. 相対データDcの構成を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the structure of relative data Dc. オフセットデータDdの構成を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the structure of offset data Dd. データ処理装置1の動作を説明する第1の説明図である。FIG. 3 is a first explanatory diagram illustrating the operation of the data processing device 1. データ処理装置1の動作を説明する第2の説明図である。FIG. 6 is a second explanatory diagram illustrating the operation of the data processing device 1. データ処理装置1の動作を説明する第3の説明図である。FIG. 10 is a third explanatory diagram illustrating the operation of the data processing device 1. データ処理装置1の動作を説明する第4の説明図である。FIG. 10 is a fourth explanatory diagram illustrating the operation of the data processing device 1. データ処理装置1の動作を説明する第5の説明図である。FIG. 10 is a fifth explanatory diagram illustrating the operation of the data processing device 1. データ処理装置1の動作を説明する第6の説明図である。FIG. 10 is a sixth explanatory diagram illustrating the operation of the data processing device 1. 従来のデータ生成装置の動作を説明する第1の説明図である。It is the 1st explanatory view explaining operation of the conventional data generation device. 従来のデータ生成装置の動作を説明する第2の説明図である。It is the 2nd explanatory view explaining operation of the conventional data generation device.

以下、データ処理装置の実施の形態について、図面を参照して説明する。   Hereinafter, embodiments of a data processing apparatus will be described with reference to the drawings.

最初に、データ処理装置の一例としての図1に示すデータ処理装置1の構成について説明する。このデータ処理装置1は、同図に示すように、操作部2、表示部3、記憶部4および制御部5を備えて、一例として、図6に画像で示す多面付基板100に対する電気的検査を行う際に検査用のプローブを接触させる回路基板上のポイントの位置を特定するためのデータ(具体的には、後述する基準座標データDbおよびオフセットデータDd)を修正可能に構成されている。この場合、多面付基板100は、同種類の回路基板を複数並べて1枚に形成した基板であって、この例では、同図に示すように、多面付基板100の表面を格子状に4つに区切った各領域に4つの回路基板A〜Dを配置して形成されている。また、回路基板C,Dは、回路基板A,Bを180°回転させた状態で配置されている。このように各回路基板A〜Dを配置することで、多面付基板100は、多面付基板100の中心部を対称点として点対称となるように構成されている。   First, the configuration of the data processing apparatus 1 shown in FIG. 1 as an example of the data processing apparatus will be described. As shown in FIG. 6, the data processing apparatus 1 includes an operation unit 2, a display unit 3, a storage unit 4, and a control unit 5. As an example, an electrical inspection for the multi-sided substrate 100 shown in an image in FIG. 6. The data (specifically, reference coordinate data Db and offset data Dd, which will be described later) for specifying the position of a point on the circuit board with which the inspection probe is brought into contact with the inspection probe can be corrected. In this case, the multi-sided substrate 100 is a substrate in which a plurality of circuit boards of the same type are arranged side by side, and in this example, as shown in FIG. The four circuit boards A to D are arranged and formed in each region divided into two. The circuit boards C and D are arranged in a state where the circuit boards A and B are rotated by 180 °. By arranging the circuit boards A to D in this way, the multi-sided board 100 is configured to be point-symmetric with respect to the center of the multi-sided board 100 as a symmetric point.

また、上記の電気的検査では、一例として、1回の検査ステップ(検査工程)において、2つのポイントにプローブを1本ずつ(合計2本)プロービングさせた状態で導体パターンの断線検査や電子部品の検査(定数検査)を行う。このため、この電気的検査では、検査ステップを各ポイントの組み合わせを変更しつつ複数回実行する。   Also, in the electrical inspection described above, as an example, in one inspection step (inspection process), in the state of probing one probe (two in total) at two points, a conductor pattern disconnection inspection or an electronic component Inspection (constant inspection) is performed. For this reason, in this electrical inspection, the inspection step is executed a plurality of times while changing the combination of each point.

操作部2は、一例として、キーボードおよびポインティングデバイスとしてのマウスを備えて構成されて、操作に応じて制御部5に対して操作信号を出力する。表示部3は、制御部5の制御に従い、各種の画像を表示する。具体的には、制御部5は、後述する第1画像(第1の画像)Gaおよび第2画像(第2の画像)Gbを表示する。   As an example, the operation unit 2 includes a keyboard and a mouse as a pointing device, and outputs an operation signal to the control unit 5 in accordance with the operation. The display unit 3 displays various images under the control of the control unit 5. Specifically, the control unit 5 displays a first image (first image) Ga and a second image (second image) Gb described later.

記憶部4は、例えば、磁気記憶媒体やRAMなどを備えて構成され、制御部5の動作プログラムを記憶する。また、記憶部4は、検査対象の多面付基板100の設計データ(多面付基板100における配線パターンの形状や、多面付基板100に実装される電子部品の実装位置等を特定可能なデータ)に基づいて予め生成された検査ステップデータDa、基準座標データDb、相対データDc、オフセットデータDdおよび形状データDeを記憶する。これらのデータDa〜Deは、検査用データの一例であって、上記したように、多面付基板100に対する電気的検査を行う際に検査用のプローブを接触させる多面付基板100上のポイントの位置を特定するために用いられる。   The storage unit 4 includes, for example, a magnetic storage medium, a RAM, and the like, and stores an operation program for the control unit 5. Further, the storage unit 4 stores the design data of the multi-sided board 100 to be inspected (data that can specify the shape of the wiring pattern on the multi-sided board 100, the mounting position of the electronic component mounted on the multi-sided board 100, etc.). The inspection step data Da, the reference coordinate data Db, the relative data Dc, the offset data Dd, and the shape data De generated in advance are stored. These data Da to De are examples of inspection data, and as described above, the position of the point on the multi-sided substrate 100 with which the inspection probe is brought into contact when the electrical test is performed on the multi-sided substrate 100. Used to identify

この場合、検査ステップデータDaは、図2に概念的に示すように、多面付基板100に対する電気的検査において実行される検査ステップの順番を示すステップ番号(同図にそれらの一部を示す「S1〜S4」の番号)の情報と、各検査ステップにおいてプロービングの対象となるポイント(以下、「プロービング対象ポイント」ともいう)を識別する符号(同図にそれらの一部を示す「Pa1〜P5,P7,P8」の符号)の情報とが対応付けられて構成されている。   In this case, as conceptually shown in FIG. 2, the inspection step data Da includes step numbers indicating the order of inspection steps executed in the electrical inspection of the multi-sided substrate 100 (parts of which are “ Information (numbers of S1 to S4) and codes (hereinafter referred to as “probing target points”) for identifying probing targets in each inspection step (“Pa1 to P5” showing some of them). , P7, P8 ") information.

また、基準座標データDbは、図3に概念的に示すように、多面付基板100内の各回路基板A〜Dの中から基準回路基板として予め決められた回路基板(例えば、回路基板A:以下、「基準回路基板A」ともいう)内の全てのポイントを識別する符号(同図にそれらの一部を示す「Pa1〜Pa4」の符号)の情報と、各ポイントの座標(X座標およびY座標)の情報とが対応付けられて構成されている。この場合、基準回路基板Aにおける予め規定された基準位置P1(図6参照)を原点とする座標(以下、「絶対座標」ともいう)がこの基準座標データDbにおけるポイントの座標として採用されている。   Further, as conceptually shown in FIG. 3, the reference coordinate data Db is a circuit board (for example, circuit board A: predetermined) as a reference circuit board among the circuit boards A to D in the multi-sided board 100. Hereinafter, information of codes (also referred to as “Pa1 to Pa4” indicating part of them in the same figure) for identifying all points in the “reference circuit board A”), and coordinates of each point (X coordinate and Y coordinate) information is associated with each other. In this case, the coordinates (hereinafter also referred to as “absolute coordinates”) having the reference position P1 (see FIG. 6) defined in the reference circuit board A as the origin are adopted as the coordinates of the points in the reference coordinate data Db. .

また、相対データDcは、基準回路基板Aを除く他の回路基板B〜Dと基準回路基板Aとの相対的な位置関係を示すデータであって、図4に概念的に示すように、基準回路基板Aの中心と回路基板B〜Dの中心との間のX軸・Y軸それぞれに沿った離間距離を示す情報、および基準回路基板Aに対する回路基板B〜Dの回転角度を示す情報を含んで構成されている。   Further, the relative data Dc is data indicating the relative positional relationship between the circuit boards B to D other than the reference circuit board A and the reference circuit board A. As shown conceptually in FIG. Information indicating the separation distance along the X axis and the Y axis between the center of the circuit board A and the centers of the circuit boards B to D, and information indicating the rotation angle of the circuit boards B to D with respect to the reference circuit board A It is configured to include.

また、オフセットデータDdは、多面付基板100内の全てのポイント毎に個別に設定可能なオフセット値を示す情報を含んで構成されている。このオフセット値は、各回路基板A〜Dにおいて互いに対応するポイント(例えば、図6に示す4つのポイントPa1,Pb1,Pc1,Pd1)のうちの1つの位置だけを移動させるために用いられる。具体的には、このオフセット値が設定されているポイントの位置は、互いに対応する他のポイントの位置よりもオフセット値(X軸・Y軸に沿った距離)の分だけ移動した位置に規定される。なお、初期状態では、各ポイントのオフセット値は(0,0)に設定されている。   The offset data Dd is configured to include information indicating offset values that can be individually set for every point in the multi-sided substrate 100. This offset value is used to move only one position among points corresponding to each other (for example, four points Pa1, Pb1, Pc1, and Pd1 shown in FIG. 6) in each of the circuit boards A to D. Specifically, the position of the point where the offset value is set is defined as a position moved by an offset value (distance along the X and Y axes) relative to the position of the other points corresponding to each other. The In the initial state, the offset value of each point is set to (0, 0).

また、形状データDeは、多面付基板100の平面形状を特定する形状データあって、多面付基板100の輪郭、および各回路基板A〜Dの輪郭を示す情報を含んで構成されている。   The shape data De is shape data for specifying the planar shape of the multi-sided board 100 and includes information indicating the outline of the multi-sided board 100 and the outlines of the circuit boards A to D.

制御部5は、表示制御部および処理部として機能して、データ処理装置1を構成する各部を制御すると共に、各種の処理を実行する。具体的には、制御部5は、記憶部4に記憶されている検査用データ(各データDa〜De)に基づき、第1画像Gaおよび第2画像Gbのいずれか一方を選択操作に応じて切り替えて表示部3に表示させる   The control unit 5 functions as a display control unit and a processing unit, and controls each unit constituting the data processing device 1 and executes various processes. Specifically, the control unit 5 selects one of the first image Ga and the second image Gb based on the inspection data (each data Da to De) stored in the storage unit 4 according to the selection operation. Switch to display on display unit 3

この場合、第1画像Gaは、図6に示すように、多面付基板100内の全てのポイントの位置を絶対座標で一覧表示する画像(以下「第1座標画像Gc」ともいう)と、多面付基板100の平面形状を示す平面図内に各ポイント(ポイントを示すドット)がプロットされた画像(以下「基板画像Gd」ともいう)と、多面付基板100に対する電気的検査において実行される検査ステップにおけるプロービング対象のポイントを一覧表示する画像(以下「検査ステップ画像Ge」ともいう)とで構成されている。   In this case, as shown in FIG. 6, the first image Ga includes an image (hereinafter also referred to as “first coordinate image Gc”) that displays a list of the positions of all points in the multi-sided substrate 100 in absolute coordinates, An image (hereinafter also referred to as “substrate image Gd”) in which each point (dot indicating a point) is plotted in a plan view showing a planar shape of the attached substrate 100, and an inspection performed in an electrical inspection on the multi-sided substrate 100 It is composed of an image (hereinafter also referred to as “inspection step image Ge”) that displays a list of points to be probed in the step.

また、第2画像Gbは、図9に示すように、基準回路基板A内の各ポイントの位置を絶対座標で表示すると共に基準回路基板Aを除く他の回路基板B〜D内の各ポイントの位置を基準位置P1に対応する対応位置P2〜P4(相対データDcによって特定される位置関係分だけ基準位置P1から移動させた位置)をそれぞれ原点として絶対座標と同じ値で表した座標(以下、「相対座標」ともいう)で表示する画像(以下「第2座標画像Gf」)と、上記した基板画像Gdおよび検査ステップ画像Geとで構成されている。   Further, as shown in FIG. 9, the second image Gb displays the position of each point in the reference circuit board A in absolute coordinates, and also shows the points in the other circuit boards B to D excluding the reference circuit board A. Coordinates (hereinafter, referred to as absolute coordinates) with corresponding positions P2 to P4 corresponding to the reference position P1 (positions moved from the reference position P1 by the positional relationship specified by the relative data Dc) as origins, respectively. An image (hereinafter also referred to as “relative coordinates”) (hereinafter referred to as “second coordinate image Gf”), and the substrate image Gd and the inspection step image Ge described above.

また、制御部5は、処理部として機能し、操作部2を用いた修正操作に従って基準座標データDbおよびオフセットデータDdを修正する修正処理を実行する。具体的には、制御部5は、第1画像Gaが表示されている状態で修正操作がされたときに、オフセットデータDd内における修正操作の対象(修正対象)のポイントについてのオフセット値を設定すると共に、そのオフセットデータDdを記憶部4に記憶(上書き)させる。このように、オフセットデータDd内における修正対象のポイントについてのオフセット値を修正することで、修正対象のポイントの座標だけを修正することができる。   Further, the control unit 5 functions as a processing unit, and executes a correction process for correcting the reference coordinate data Db and the offset data Dd according to a correction operation using the operation unit 2. Specifically, the control unit 5 sets an offset value for the point of the correction operation target (correction target) in the offset data Dd when the correction operation is performed while the first image Ga is displayed. In addition, the offset data Dd is stored (overwritten) in the storage unit 4. Thus, by correcting the offset value for the correction target point in the offset data Dd, only the coordinates of the correction target point can be corrected.

また、制御部5は、第2画像Gbが表示されている状態で修正操作がされたときに、基準座標データDb内における修正対象のポイントに対応する絶対座標を修正すると共に、修正した基準座標データDbを記憶部4に記憶(上書き)させる。このように、基準座標データDb内の絶対座標を修正することで、相対データDcによって特定される位置関係分だけ基準位置P1から移動させた対応位置P2をそれぞれ原点として絶対座標と同じ値で表される相対座標も実質的に修正することができる。   The control unit 5 corrects the absolute coordinates corresponding to the point to be corrected in the reference coordinate data Db when the correction operation is performed while the second image Gb is displayed, and the corrected reference coordinates Data Db is stored (overwritten) in the storage unit 4. In this way, by correcting the absolute coordinates in the reference coordinate data Db, the corresponding position P2 moved from the reference position P1 by the positional relationship specified by the relative data Dc is represented by the same value as the absolute coordinates with the origin as the origin. The relative coordinates that are made can also be substantially modified.

また、制御部5は、修正処理を実行したときに、表示部3に表示させている画像(第1画像Gaまたは第2画像Gb)を修正処理の内容で更新して表示させる。   Further, when executing the correction process, the control unit 5 updates and displays the image (first image Ga or second image Gb) displayed on the display unit 3 with the content of the correction process.

次に、データ処理装置1を用いて、検査用データとしての基準座標データDbおよびオフセットデータDdを修正する方法、およびその際のデータ処理装置1の動作について、図面を参照して説明する。この場合、検査ステップデータDa(図2参照)、基準座標データDb(図3参照)、相対データDc(図4参照)、オフセットデータDd(図5参照)および形状データDeが記憶部4に予め記憶されているものとする。   Next, a method for correcting the reference coordinate data Db and the offset data Dd as inspection data using the data processing device 1 and the operation of the data processing device 1 at that time will be described with reference to the drawings. In this case, inspection step data Da (see FIG. 2), reference coordinate data Db (see FIG. 3), relative data Dc (see FIG. 4), offset data Dd (see FIG. 5), and shape data De are stored in the storage unit 4 in advance. It shall be remembered.

まず、操作部2を操作して、検査ステップデータDa、基準座標データDb、相対データDc、オフセットデータDdおよび形状データDeの読み出しを指示する。この際に、操作部2が操作信号を出力し、制御部5が操作信号に従って記憶部4から各データDa〜Deを読み出す。   First, the operation unit 2 is operated to instruct reading of the inspection step data Da, the reference coordinate data Db, the relative data Dc, the offset data Dd, and the shape data De. At this time, the operation unit 2 outputs an operation signal, and the control unit 5 reads each data Da to De from the storage unit 4 according to the operation signal.

次いで、操作部2を操作して、第1画像Gaおよび第2画像Gbのいずれか一方を選択して、選択した画像の表示を指示する。ここで、第1画像Gaを表示させている状態で修正処理を行ったときには、修正したポイント修正対象のポイントについてのオフセットデータDd内のオフセット値が設定(または修正)されるだけで、基準座標データDb内の絶対座標が修正されることがないため、各回路基板のうちの1つの回路基板のポイントの座標だけを修正するときには、この第1画像Gaを選択する。   Next, the operation unit 2 is operated to select one of the first image Ga and the second image Gb, and display of the selected image is instructed. Here, when correction processing is performed while the first image Ga is being displayed, the reference coordinates are simply set (or corrected) in the offset data Dd for the corrected point correction target point. Since the absolute coordinates in the data Db are not corrected, the first image Ga is selected when only the coordinates of the points of one circuit board among the circuit boards are corrected.

この第1画像Gaを選択して表示の指示をしたときには、制御部5が、操作部2から出力された操作信号に従い、記憶部4から読み出した各データDa〜Deに基づき、第1画像Gaを表示部3に表示させる。   When the display is instructed by selecting the first image Ga, the control unit 5 follows the operation signal output from the operation unit 2 and based on the data Da to De read from the storage unit 4, the first image Ga. Is displayed on the display unit 3.

具体的には、制御部5は、多面付基板100に対する電気的検査において実行される各検査ステップのステップ番号の情報と、各検査ステップにおけるプロービング対象ポイントを識別する符号の情報とを、読み出した検査ステップデータDaから抽出する。また、制御部5は、基準回路基板A内の全てのポイントの絶対座標の情報を、読み出した基準座標データDbから抽出する。さらに、制御部5は、回路基板B〜Dと基準回路基板Aとの相対的な位置関係を示す情報を、読み出した相対データDcから抽出する。また、制御部5は、読み出したオフセットデータDd内にオフセット値が設定されているポイントが存在するか否かを判別し、存在するときには、そのオフセット値の情報を抽出する。   Specifically, the control unit 5 reads out the information on the step number of each inspection step executed in the electrical inspection on the multi-sided substrate 100 and the information on the code for identifying the probing target point in each inspection step. Extracted from the inspection step data Da. Further, the control unit 5 extracts information on absolute coordinates of all points in the reference circuit board A from the read reference coordinate data Db. Further, the control unit 5 extracts information indicating the relative positional relationship between the circuit boards B to D and the reference circuit board A from the read relative data Dc. Further, the control unit 5 determines whether or not there is a point for which an offset value is set in the read offset data Dd, and if there is, extracts information on the offset value.

次いで、制御部5は、抽出した基準回路基板Aにおける各ポイントの絶対座標、および回路基板B〜Dと基準回路基板Aとの間の相対的な位置関係を示す数値に基づいて回路基板B〜Dにおける各ポイントの絶対座標を特定する。続いて、制御部5は、オフセット値が設定されているポイントが存在しているときには、存在するときには、そのポイントの絶対座標をオフセット値で補正する。   Next, the control unit 5 selects the circuit boards B to B based on the absolute coordinates of each point in the extracted reference circuit board A and the numerical values indicating the relative positional relationship between the circuit boards B to D and the reference circuit board A. Specify the absolute coordinates of each point in D. Subsequently, when there is a point for which an offset value is set, the control unit 5 corrects the absolute coordinate of the point with the offset value.

次いで、制御部5は、読み出した形状データDeに基づいて多面付基板100の平面形状を特定して、その平面形状を示す平面図内に各ポイントをプロットした基板画像Gdと、全てのポイントの位置を絶対座標(または、補正した絶対座標)で一覧表示する第1座標画像Gcと、各検査ステップにおけるプロービング対象ポイントを一覧表示する検査ステップ画像Geとで構成された第1画像Gaを表示させるための画像データを生成する。次いで、制御部5は、生成した各画像データを表示部3に出力することにより、図6に示すように、第1画像Gaを表示部3に表示させる。   Next, the control unit 5 specifies the planar shape of the multi-sided substrate 100 based on the read shape data De, the substrate image Gd in which each point is plotted in the plan view showing the planar shape, and all the points. A first image Ga composed of a first coordinate image Gc displaying a list of positions in absolute coordinates (or corrected absolute coordinates) and an inspection step image Ge displaying a list of probing target points in each inspection step is displayed. Image data is generated. Next, the control unit 5 outputs the generated image data to the display unit 3 to display the first image Ga on the display unit 3 as shown in FIG.

ここで、例えば、図6に示すポイントPd1の位置を測定した結果、設計上のポイントPd1の座標と測定した座標との間にずれが生じており、このずれを解消するためにポイントPd1の座標を修正するときには、操作部2を用いて選択操作を行う。具体的には、図7に示すように、操作部2のマウスを操作して第1画像Gaの第1座標画像Gc内におけるポイントPd1の座標の表示箇所にカーソル(ポインタ)を移動させ、続いて、マウスをクリックしてその座標を選択する。なお、基板画像Gd内にプロットされているポイントPd1にカーソルを移動させて選択してもよい。この際に、制御部5が、操作部2から出力された操作信号に従い、選択された座標の表示箇所の近傍に座標を入力するための入力用画像Giを表示させる。   Here, for example, as a result of measuring the position of the point Pd1 shown in FIG. 6, there is a deviation between the designed coordinates of the point Pd1 and the measured coordinates. In order to eliminate this deviation, the coordinates of the point Pd1 When correcting the above, a selection operation is performed using the operation unit 2. Specifically, as shown in FIG. 7, the mouse of the operation unit 2 is operated to move the cursor (pointer) to the display position of the coordinates of the point Pd1 in the first coordinate image Gc of the first image Ga, and then Click the mouse to select the coordinates. The selection may be made by moving the cursor to the point Pd1 plotted in the board image Gd. At this time, in accordance with the operation signal output from the operation unit 2, the control unit 5 displays an input image Gi for inputting coordinates in the vicinity of the display position of the selected coordinates.

続いて、操作部2を用いて修正操作を行う。ここで、第1画像Gaでは、多面付基板100における全てのポイントの位置が基準位置P1を原点とする絶対座標で表示されている。このため、ポイントPd1の位置を基準位置P1を原点として測定したときの測定値と絶対座標との間の位置ズレ量が例えば図7におけるX軸に沿って「−10」(つまり、左側に「10」)、Y軸に沿って「0」のときには、この値をそのまま反映させて絶対座標を修正すればよい。具体的には、図7に示すように、操作部2のキーボードを用いて入力用画像Gi内に数値を入力することにより、ポイントPd1の座標を(190,190)から(180,190)に修正する。上記したように、第1画像Gaを表示させた状態で行う修正操作では、位置ずれ量をそのまま反映させた(増減させた)座標を入力して座標の修正を行うことができるため、誤った座標に修正する事態が防止されて、座標の修正作業を正確に行うことが可能となっている。   Subsequently, a correction operation is performed using the operation unit 2. Here, in the first image Ga, the positions of all points on the multi-sided substrate 100 are displayed in absolute coordinates with the reference position P1 as the origin. For this reason, when the position of the point Pd1 is measured with the reference position P1 as the origin, the amount of positional deviation between the measured value and the absolute coordinate is, for example, “−10” along the X axis in FIG. 10 "), when the value is" 0 "along the Y axis, the absolute coordinates may be corrected by reflecting this value as it is. Specifically, as shown in FIG. 7, the coordinates of the point Pd1 are changed from (190, 190) to (180, 190) by inputting a numerical value in the input image Gi using the keyboard of the operation unit 2. Correct it. As described above, in the correction operation performed while the first image Ga is displayed, the coordinates can be corrected by inputting the coordinates in which the positional deviation amount is reflected (increased / decreased) as it is. The situation where the coordinates are corrected is prevented, and the coordinates can be corrected accurately.

次いで、制御部5は、修正処理を実行して、オフセットデータDd内のポイントPd1についてのオフセット値を上記した差分値である(−10,0)に設定すると共に、そのオフセットデータDd(修正したオフセットデータDd)を記憶部4に記憶(上書き)させる。また、制御部5は、第1画像Gaを修正処理の内容で更新して表示させる。具体的には、制御部5は、図8に示すように、第1画像Ga内に表示されている修正処理の対象としたポイントPd1の座標を修正後の座標に更新して表示させる。さらに、制御部5は、平面図内におけるにポイントPd1の位置を修正後の座標の位置に更新して表示させる。次いで、他に修正すべき座標が存在するときには、上記した選択操作および修正操作を行う。この際に、制御部5は上記した修正処理を実行する。   Next, the control unit 5 executes correction processing to set the offset value for the point Pd1 in the offset data Dd to the above-described difference value (−10, 0), and the offset data Dd (corrected) The offset data Dd) is stored (overwritten) in the storage unit 4. Moreover, the control part 5 updates and displays the 1st image Ga with the content of the correction process. Specifically, as shown in FIG. 8, the control unit 5 updates the coordinates of the point Pd1 that is the target of the correction process displayed in the first image Ga to the corrected coordinates and displays them. Further, the control unit 5 updates the position of the point Pd1 to the corrected coordinate position in the plan view and displays it. Next, when there are other coordinates to be corrected, the above selection operation and correction operation are performed. At this time, the control unit 5 executes the correction process described above.

一方、上記した第2画像Gbを表示させている状態で修正処理を行ったときには、基準座標データDb内における修正対象のポイントに対応する絶対座標が修正され、これによって相対座標も実質的に修正される。つまり、1つの回路基板におけるポイントの座標を修正することで、そのポイントに対応する他の回路基板におけるポイントの座標も一括して修正することができる。このため、各回路基板における互いに対応する各ポイントの座標を一度の修正操作で修正するときには、この第2画像Gbを選択する。   On the other hand, when the correction process is performed while the second image Gb is displayed, the absolute coordinates corresponding to the point to be corrected in the reference coordinate data Db are corrected, and the relative coordinates are substantially corrected accordingly. Is done. That is, by correcting the coordinates of a point on one circuit board, the coordinates of the points on another circuit board corresponding to the point can also be corrected at once. Therefore, the second image Gb is selected when the coordinates of points corresponding to each other on each circuit board are corrected by a single correction operation.

操作部2を操作して、この第2画像Gbを選択して表示の指示をしたときには、制御部5が、操作部2から出力された操作信号に従い、記憶部4から読み出した各データDa〜Deに基づき、第2画像Gbを表示部3に表示させる。   When the operation unit 2 is operated to select and display the second image Gb, the control unit 5 follows the operation signals output from the operation unit 2 to read each data Da to data read from the storage unit 4. Based on De, the second image Gb is displayed on the display unit 3.

具体的には、制御部5は、上記したように、各データDa〜Deから各情報(ステップ番号の情報、符号の情報、絶対座標の情報)を抽出する。次いで、制御部5は、抽出した基準回路基板Aにおける各ポイントの絶対座標、および回路基板B〜Dと基準回路基板Aとの相対的な位置関係を示す数値に基づいて回路基板B〜Dにおける各ポイントの相対座標を特定する。続いて、制御部5は、オフセット値が設定されているポイントが存在しているときには、そのポイントの絶対座標または相対座標をオフセット値で補正する。   Specifically, as described above, the control unit 5 extracts each piece of information (step number information, code information, absolute coordinate information) from each of the data Da to De. Next, the control unit 5 determines the absolute coordinates of each point on the extracted reference circuit board A and the numerical values indicating the relative positional relationship between the circuit boards B to D and the reference circuit board A on the circuit boards B to D. Identify the relative coordinates of each point. Subsequently, when there is a point for which an offset value is set, the control unit 5 corrects the absolute coordinate or relative coordinate of the point with the offset value.

次いで、制御部5は、基板画像Gdと、基準回路基板Aのポイントの位置を絶対座標(または、補正した絶対座標)で一覧表示すると共に回路基板B〜Dのポイントの位置を相対座標(または、補正した相対座標)で一覧表示する第2座標画像Gfと、検査ステップ画像Geとで構成された第2画像Gbを表示させるための画像データを生成する。次いで、制御部5は、生成した各画像データを表示部3に出力することにより、図9に示すように、第1画像Gaを表示部3に表示させる。   Next, the control unit 5 displays a list of the board image Gd and the position of the point on the reference circuit board A in absolute coordinates (or corrected absolute coordinates) and the position of the points on the circuit boards B to D in relative coordinates (or The image data for displaying the second image Gb composed of the second coordinate image Gf displayed as a list with the corrected relative coordinates) and the inspection step image Ge is generated. Next, the control unit 5 outputs the generated image data to the display unit 3 to display the first image Ga on the display unit 3 as shown in FIG.

ここで、例えば、図9に示すポイントPa1,Pb1,Pc1,Pd1を測定した位置と設計上の位置との間に位置ずれが生じており、この位置ずれを解消するために各ポイントPa1,Pb1,Pc1,Pd1の座標を修正するときには、操作部2を用いて選択操作を行う。具体的には、図10に示すように、操作部2のマウスを操作して第2画像Gbの第2座標画像Gf内における各ポイントPa1,Pb1,Pc1,Pd1のうちの1つ(例えば、ポイントPa1)の座標の表示箇所にカーソル(ポインタ)を移動させ、続いて、マウスをクリックしてその座標を選択する。なお、基板画像Gd内にプロットされているポイントPa1にカーソルを移動させて選択してもよい。   Here, for example, there is a positional deviation between the position where the points Pa1, Pb1, Pc1, Pd1 shown in FIG. 9 are measured and the designed position, and each point Pa1, Pb1 is used to eliminate this positional deviation. , Pc1 and Pd1 are corrected using the operation unit 2 to correct the coordinates. Specifically, as shown in FIG. 10, by operating the mouse of the operation unit 2, one of the points Pa1, Pb1, Pc1, Pd1 in the second coordinate image Gf of the second image Gb (for example, The cursor (pointer) is moved to the position where the coordinates of the point Pa1) are displayed, and then the mouse is clicked to select the coordinates. The selection may be made by moving the cursor to the point Pa1 plotted in the substrate image Gd.

続いて、操作部2を用いて修正操作を行う。具体的には、図10に示すように、操作部2のキーボードを用いて入力用画像Gi内に数値を入力することにより、ポイントPa1の座標を(10,10)から(20,10)に修正する。   Subsequently, a correction operation is performed using the operation unit 2. Specifically, as shown in FIG. 10, the coordinates of the point Pa1 are changed from (10, 10) to (20, 10) by inputting a numerical value in the input image Gi using the keyboard of the operation unit 2. Correct it.

次いで、制御部5が、修正処理を実行して、基準座標データDb内のポイントPa1の座標(絶対座標)を(10,10)から(20,10)に修正すると共に、修正した基準座標データDbを記憶部4に記憶(上書き)させる。また、制御部5は、第2画像Gbを修正処理の内容で更新して表示させる。具体的には、制御部5は、図11に示すように、第2画像Gb内に表示されている修正処理の対象としたポイントPa1の座標(絶対座標)を修正後の座標に更新して表示させる。また、回路基板B〜DにおけるポイントPa1に対応するポイントPb1,Pc1,Pd1の座標(相対座標)を修正後の座標に更新して表示させる。さらに、平面図内におけるにポイントPa1,Pb1,Pc1,Pd1の位置を修正後の座標の位置に更新して表示させる。次いで、他に修正すべき座標が存在するときには、上記した選択操作および修正操作を行う。この際に、制御部5が上記した修正処理を実行する。   Next, the control unit 5 executes correction processing to correct the coordinates (absolute coordinates) of the point Pa1 in the reference coordinate data Db from (10, 10) to (20, 10), and the corrected reference coordinate data. Db is stored (overwritten) in the storage unit 4. Moreover, the control part 5 updates and displays the 2nd image Gb with the content of the correction process. Specifically, as shown in FIG. 11, the control unit 5 updates the coordinates (absolute coordinates) of the point Pa1 that is the target of the correction process displayed in the second image Gb to the corrected coordinates. Display. Further, the coordinates (relative coordinates) of the points Pb1, Pc1, and Pd1 corresponding to the point Pa1 on the circuit boards B to D are updated to the corrected coordinates and displayed. Further, the positions of the points Pa1, Pb1, Pc1, and Pd1 in the plan view are updated to the corrected coordinate positions and displayed. Next, when there are other coordinates to be corrected, the above selection operation and correction operation are performed. At this time, the control unit 5 executes the correction process described above.

また、ポイントPa1に代えて、ポイントPb1,Pc1,Pd1の座標(相対座標)に対して修正操作を行うときには、ポイントPa1の絶対座標に対する修正操作の際の値と同じ値を入力して修正を行う。上記例では、(10,10)から(20,10)に修正する。このように、第2座標画像Gfを表示させた状態で行う修正操作では、互いに対応するポイントの座標を修正するときには、基準回路基板Aと回路基板B〜Dとの間の相対的な位置関係に応じて修正すべき座標の値を異ならせることなく、同じ座標の値を入力して修正を行うことができるため、回路基板A〜D毎に異なる座標の値を入力するときに生じ易い入力ミスや、回路基板A〜D毎に異なる座標の値を算出するときの計算ミスに起因して誤った座標に修正する事態が防止される結果、座標の修正作業を正確に行うことが可能となっている。   When the correction operation is performed on the coordinates (relative coordinates) of the points Pb1, Pc1, and Pd1 instead of the point Pa1, the correction is performed by inputting the same value as that in the correction operation on the absolute coordinates of the point Pa1. Do. In the above example, the correction is made from (10, 10) to (20, 10). As described above, in the correction operation performed in the state where the second coordinate image Gf is displayed, when correcting the coordinates of the points corresponding to each other, the relative positional relationship between the reference circuit board A and the circuit boards B to D is determined. Since it is possible to perform correction by inputting the same coordinate value without changing the coordinate value to be corrected according to the input, an input that is likely to occur when a different coordinate value is input for each of the circuit boards A to D. As a result of preventing errors and correction to incorrect coordinates due to calculation errors when calculating different coordinate values for each of the circuit boards A to D, the coordinate correction operation can be performed accurately. It has become.

続いて、修正すべき全ての座標についての修正操作および修正処理が終了したときには、操作部2を用いて終了操作を行う。これに応じて、制御部5は終了処理を実行する。   Subsequently, when the correcting operation and the correcting process for all the coordinates to be corrected are completed, the ending operation is performed using the operation unit 2. In response to this, the control unit 5 executes an end process.

このように、このデータ処理装置1では、制御部5が、第1画像Gaおよび第2画像Gbのいずれか一方を選択操作に応じて切り替えて表示部3に表示させ、修正処理が実行されたときに表示中の画像を修正処理の内容で更新させる。この場合、第1画像Gaを表示させた状態で行う修正操作では、全てのポイントの位置が絶対座標で表示されるため、例えば、設計上のポイントの位置と測定した位置との間に生じている位置ずれを解消するためにそのポイントの座標を修正する際には、位置ずれ量をそのまま反映させた(増減させた)座標の値を入力することで、座標の修正を行うことができる。したがって、相対座標でポイントの位置を表示する第2画像Gbを表示させた状態で行う修正操作とは異なり、基準回路基板Aと他の回路基板B〜Dとの間の相対的な位置関係によっては逆方向に座標が移動するかのような感覚を生じさせる値に座標を修正することがないため、入力する座標の値の錯誤が防止されて、座標の修正作業を正確に行うことができる。また、第2画像Gbを表示させた状態で行う修正操作では、互いに対応するポイントの座標を修正するときには、基準回路基板Aと回路基板B〜Dとの間の相対的な位置関係に応じて修正すべき座標の値を異ならせることなく、同じ座標の値を入力して修正を行うことができるため、回路基板A〜D毎に異なる座標の値を入力するときに生じ易い入力ミスや、回路基板A〜D毎に異なる座標の値を算出するときの計算ミスに起因して誤った座標に修正する事態を確実に防止することができる結果、座標の修正作業を正確に行うことができる。したがって、このデータ処理装置1によれば、態様に応じて第1画像Gaおよび第2画像Gbを切り替えて表示させその状態で修正操作を行うことで、どのような態様の修正作業においても、その修正作業を正確に行うことができる。   As described above, in the data processing device 1, the control unit 5 switches either one of the first image Ga and the second image Gb according to the selection operation and causes the display unit 3 to display the correction process. Sometimes the image being displayed is updated with the contents of the correction process. In this case, in the correction operation performed in a state where the first image Ga is displayed, the positions of all points are displayed in absolute coordinates. For example, this occurs between the position of the designed point and the measured position. When the coordinates of the point are corrected in order to eliminate the positional deviation, the coordinates can be corrected by inputting a coordinate value that directly reflects (increases / decreases) the positional deviation amount. Therefore, unlike the correction operation performed in a state where the second image Gb displaying the position of the point in relative coordinates is displayed, depending on the relative positional relationship between the reference circuit board A and the other circuit boards B to D. Does not correct the coordinates to a value that causes the sense that the coordinates move in the opposite direction, so that it is possible to prevent the mistake of the input coordinate values and to correct the coordinates accurately. . Further, in the correction operation performed while the second image Gb is displayed, when correcting the coordinates of the points corresponding to each other, according to the relative positional relationship between the reference circuit board A and the circuit boards B to D. Since it is possible to perform correction by inputting the same coordinate value without changing the coordinate value to be corrected, an input mistake that is likely to occur when inputting a different coordinate value for each of the circuit boards A to D, As a result of being able to reliably prevent a situation in which correction is made to an incorrect coordinate due to a calculation error when calculating different coordinate values for each of the circuit boards A to D, the coordinate correction operation can be performed accurately. . Therefore, according to this data processing device 1, the first image Ga and the second image Gb are switched and displayed according to the mode, and the correction operation is performed in that state. Correction work can be performed accurately.

また、このデータ処理装置1によれば、制御部5が、第1画像Gaおよび前記第2画像Gbにおいて、ポイントがプロットされた多面付基板100の平面形状を表示させることにより、多面付基板100内における修正すべきポイントを容易に探し出すことができる。このため、このデータ処理装置1によれば、ポイントの座標を修正する修正作業の効率を十分に向上させることができる。   Further, according to the data processing apparatus 1, the controller 5 displays the planar shape of the multi-sided substrate 100 on which points are plotted in the first image Ga and the second image Gb, so that the multi-sided substrate 100 is displayed. The point to be corrected can be easily found. For this reason, according to this data processor 1, the efficiency of the correction work which corrects the coordinates of a point can fully be improved.

なお、データ処理装置1は、上記した構成に限定されない。例えば、第1画像Gaおよび第2画像Gbの形態は上記した形態に限定されず、任意に変更することができる。具体的には、基板画像Gdおよび検査ステップ画像Geを表示させずに第1座標画像Gcだけで構成された第1画像Gaや第2座標画像Gfだけで構成された第2画像Gbを採用することもできる。また、基板画像Gd上にプロットしたポイントの近傍に座標を表示する形態の第1画像Gaや第2画像Gbを採用することもできる。   Note that the data processing device 1 is not limited to the configuration described above. For example, the form of the first image Ga and the second image Gb is not limited to the form described above, and can be arbitrarily changed. Specifically, the first image Ga composed only of the first coordinate image Gc and the second image Gb composed only of the second coordinate image Gf are employed without displaying the substrate image Gd and the inspection step image Ge. You can also. In addition, the first image Ga and the second image Gb in which coordinates are displayed in the vicinity of the points plotted on the substrate image Gd can be employed.

また、操作部2のキーボードを操作して座標を数値入力する例について上記したが、他の操作方法で座標を修正することもできる。例えば、マウスを操作して座標の値を増加または減少させて座標を修正する構成を採用することもできる。   Moreover, although the example which operates the keyboard of the operation part 2 and inputs a coordinate numerically was mentioned above, a coordinate can also be corrected with another operation method. For example, it is possible to adopt a configuration in which the coordinates are corrected by operating the mouse to increase or decrease the coordinate values.

また、操作部2、表示部3および記憶部4を備えた構成例について上記したが、これらを備えていない構成、つまり、データ処理装置1の外部装置としての操作部、表示部および記憶部を用いる構成を採用することもできる。   In addition, although the configuration example including the operation unit 2, the display unit 3, and the storage unit 4 has been described above, the configuration including no operation unit, that is, the operation unit, the display unit, and the storage unit as an external device of the data processing device 1 is provided. A configuration to be used can also be adopted.

1 データ処理装置
2 操作部
3 表示部
4 記憶部
5 制御部
100 多面付基板
A〜D 回路基板
Db 基準座標データ
Dc 相対データ
Db 基準座標データ
Dd オフセットデータ
De 形状データ
Ga 第1画像
Gb 第2画像
Gc 第1座標画像
Gd 基板画像
Ge 検査ステップ画像
Gf 第2座標画像
P1 基準位置
P2〜P4 対応位置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Data processing apparatus 2 Operation part 3 Display part 4 Memory | storage part 5 Control part 100 Board | substrate with multiple surfaces A-D Circuit board Db Reference | standard coordinate data Dc Relative data Db Reference | standard coordinate data Dd Offset data De Shape data Ga 1st image Gb 2nd image Gc first coordinate image Gd substrate image Ge inspection step image Gf second coordinate image P1 reference position P2 to P4 corresponding position

Claims (2)

同種類の回路基板を複数並べて1枚に形成した多面付基板に対する電気的検査において検査用のプローブをプロービングさせる当該多面付基板上の予め指定されたポイントの位置を特定するための検査用データを記憶する記憶部と、修正操作に従って前記検査用データを修正する修正処理を実行する処理部と、前記検査用データに基づく画像を表示部に表示させる表示制御部とを備えたデータ処理装置であって、
前記表示制御部は、前記記憶部に記憶されている前記検査用データに基づき、基準回路基板として予め決められた前記多面付基板内の1つの回路基板における予め規定された基準位置を原点とする絶対座標で前記多面付基板内の全ての前記ポイントの位置を表示する第1の画像、および前記基準回路基板内の前記ポイントの位置を前記絶対座標で表示すると共に前記他の回路基板内の前記ポイントの位置を前記基準位置に対応する対応位置を原点とする相対座標で表示する第2の画像のいずれか一方を選択操作に応じて切り替えて前記表示部に表示させると共に、前記修正処理が実行されたときに表示中の前記画像を当該修正処理の内容で更新させるデータ処理装置。
Inspection data for specifying the position of a point designated in advance on the multi-sided substrate for probing the inspection probe in the electrical inspection for the multi-sided substrate formed by arranging a plurality of circuit boards of the same type on one sheet A data processing apparatus comprising: a storage unit that stores data; a processing unit that executes a correction process that corrects the inspection data according to a correction operation; and a display control unit that displays an image based on the inspection data on a display unit. And
The display control unit uses, as an origin, a predetermined reference position on one circuit board in the multi-sided board that is predetermined as a reference circuit board based on the inspection data stored in the storage unit. A first image displaying the positions of all the points in the multi-sided board in absolute coordinates, and displaying the positions of the points in the reference circuit board in the absolute coordinates and the other circuit boards in the other circuit board One of the second images that display the position of the point in relative coordinates with the corresponding position corresponding to the reference position as the origin is switched according to the selection operation and displayed on the display unit, and the correction process is executed. A data processing apparatus that updates the displayed image with the content of the correction process when the image is displayed.
前記記憶部は、前記多面付基板の平面形状を特定する形状データを記憶し、
前記表示制御部は、前記第1の画像および前記第2の画像において、前記ポイントがプロットされた前記多面付基板の平面形状を前記形状データに基づいて表示させる請求項1記載のデータ処理装置。
The storage unit stores shape data for specifying a planar shape of the multi-sided substrate,
The data processing apparatus according to claim 1, wherein the display control unit displays, in the first image and the second image, a planar shape of the multi-sided substrate on which the points are plotted based on the shape data.
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