JP2016103564A - 基板および基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
102 基板形成領域
103 膜
104 ダイシングブレード
105 切断溝
106 基板
107 切断面
200 基板
201 接合面
202 搭載面
203 切断面
204 膜
205 切欠き部
300 ウエハ
301 基板形成領域
302 凹部
303 膜
304 ダイシングブレード
305 接合面
401 凹部
402 凹部群
Claims (7)
- 基板と、
前記基板の隣接した二面の稜線部に切欠き部を有し、
前記切欠き部を有する前記隣接した二面のうちの一方の面に膜が形成されていることを特徴とする基板。 - 前記切欠き部を有する前記隣接した二面のうちの一方の面は、ドライエッチングにより形成されていることを特徴とする請求項1に記載の基板。
- 前記切欠き部を有する前記隣接した二辺のうちの他方の面は、ダイシングにより形成されていることを特徴とする請求項2に記載の基板。
- 基板の隣接した二面の稜線部に切欠き部を有する基板の製造方法であって、
ウエハ基板を準備する工程と、
前記ウエハ基板に、前記基板の切欠き部有する隣接した二面のうち一方の面を形成する第1の面形成工程と、
前記一方の面に膜を形成する膜形成工程と、
前記膜形成工程の後に、前記ウエハ基板を切断することで前記一方の面を除く前記基板の面を形成する第2の面形成工程と、を有し、
前記第1の面形成工程において、前記一方の面は凹部を有するよう形成され、
前記第2の面形成工程において、前記凹部内において前記ウエハ基板を切断することで前記切欠き部を形成したことを特徴とする基板の製造方法。 - 前記第1の面形成工程において、前記凹部は所定の間隔をおいて複数形成されており、
前記第2の面形成工程において、複数の前記凹部に係るよう前記ウエハ基板を切断することを特徴とする請求項4に記載の基板の製造方法。 - 前記第1の面形成工程は、ドライエッチングにより前記一方の面を形成したことを特徴とする請求項4〜5のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
- 前記第2の面形成工程は、ダイシングにより前記一方の面を除く前記基板の面を形成したことを特徴とする請求項4〜6のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
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