JP2016089090A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016089090A5 JP2016089090A5 JP2014227040A JP2014227040A JP2016089090A5 JP 2016089090 A5 JP2016089090 A5 JP 2016089090A5 JP 2014227040 A JP2014227040 A JP 2014227040A JP 2014227040 A JP2014227040 A JP 2014227040A JP 2016089090 A5 JP2016089090 A5 JP 2016089090A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- propylene
- composition according
- functional group
- structural unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims 17
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 claims 10
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims 9
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 9
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 8
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 claims 8
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 claims 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims 3
- -1 aromatic vinyl compound Chemical class 0.000 claims 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 150000007934 α,β-unsaturated carboxylic acids Chemical class 0.000 claims 2
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 claims 1
- 229920001225 Polyester resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims 1
- 125000004432 carbon atoms Chemical group C* 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims 1
- 125000002573 ethenylidene group Chemical group [*]=C=C([H])[H] 0.000 claims 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 1
- 238000010559 graft polymerization reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 claims 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 claims 1
Claims (18)
- (A)熱硬化性樹脂、(B)−140℃〜0℃のガラス転移温度Tgを有する、官能基含有オレフィン重合体、(C)下記(i)および(ii)を満たすプロピレン・α−オレフィン共重合体を含む、樹脂組成物。
(i)GPCで測定した重量平均分子量(Mw)が3,000〜40,000の範囲にある
(ii)DSCで測定した融点(Tm)が60〜110℃の範囲にある - 前記(C)プロピレン・α−オレフィン共重合体はさらに、下記(iii)を満たす、請求項1に記載の樹脂組成物。
(iii)プロピレン由来の構成単位(a)の含有量が60〜95モル部であり、α−オレフィン由来の構成単位(b)の含有量が5〜40モル部である〔(a)+(b)=100モル部とする〕 - 前記(C)プロピレン・α−オレフィン共重合体はさらに、下記(iv)を満たす、請求項1または2に記載の樹脂組成物。
(iv)DSCで測定した結晶融点ピークの半値幅が1〜20℃の範囲にある - 前記(C)プロピレン・α−オレフィン共重合体は未変性の共重合体(C1)であり、さらに、下記(v)を満たす、請求項1〜3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
(v)1H−NMRにより測定した、1000個の炭素原子あたりのビニデリン基の個数が0.5〜5個である - 前記(C)プロピレン・α−オレフィン共重合体は不飽和カルボン酸もしくはその誘導体または不飽和スルホン酸もしくはその塩から選ばれる少なくとも1種をグラフト重合させた共重合体(C3)であり、酸価が0.5〜100KOHmg/gであることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 前記(C)プロピレン・α−オレフィン共重合体のα−オレフィン由来の構成単位(b)は1−ブテン由来の構成単位であることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 前記(A)熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、熱硬化性不飽和ポリエステル樹脂およびフェノール樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種の樹脂を含む、請求項1〜6のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 前記(B)官能基含有オレフィン重合体は、芳香族ビニル化合物由来の構成単位、シアン化ビニル化合物由来の構成単位、不飽和カルボン酸(無水物)由来の構成単位およびα,β−不飽和カルボン酸エステル由来の構成単位から選ばれる1以上の構成単位を含む官能基含有オレフィン重合体である、請求項1〜7のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 前記(B)官能基含有オレフィン重合体は前記α,β−不飽和カルボン酸エステル由来の構成単位を含む官能基含有オレフィン重合体である、請求項8に記載の樹脂組成物。
- 前記(B)官能基含有オレフィン重合体はメチルアクリレート由来の構成単位を含む官能基含有オレフィン重合体である、請求項9に記載の樹脂組成物。
- 前記(A)熱硬化性樹脂、前記(B)官能基含有オレフィン重合体および前記(C)プロピレン・α−オレフィン共重合体は、前記(A)熱硬化性樹脂100質量部に対して、前記(B)官能基含有オレフィン重合体50〜150質量部、前記(C)プロピレン・α−オレフィン共重合体1〜100質量部の割合で配合されている、請求項1〜10のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 樹脂組成物100質量%に対して、さらに、無機質充填剤を2〜50質量%含有する、請求項11に記載の樹脂組成物。
- 樹脂組成物100質量%に対して、さらに、有機質充填剤を0質量%より多く5質量%以下含有する、請求項11に記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜13のいずれか1項に記載の樹脂組成物を含有する、基板材料用の接着剤。
- 請求項14に記載の接着剤を含む接着剤層とカバーレイフィルム層とを含む、カバーレイフィルム。
- 請求項14に記載の接着剤を含む接着剤層と基材層とを含む、ボンディングシート。
- 請求項14に記載の接着剤を含む接着剤層と銅箔層とを含む、銅張積層板。
- 請求項1〜13のいずれか1項に記載の樹脂組成物を接着剤として含む、電磁波シールド材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014227040A JP6383258B2 (ja) | 2014-11-07 | 2014-11-07 | 樹脂組成物、接着剤、カバーレイフィルム、ボンディングシート、銅張積層板および電磁波シールド材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014227040A JP6383258B2 (ja) | 2014-11-07 | 2014-11-07 | 樹脂組成物、接着剤、カバーレイフィルム、ボンディングシート、銅張積層板および電磁波シールド材 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016089090A JP2016089090A (ja) | 2016-05-23 |
JP2016089090A5 true JP2016089090A5 (ja) | 2017-08-24 |
JP6383258B2 JP6383258B2 (ja) | 2018-08-29 |
Family
ID=56018792
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014227040A Active JP6383258B2 (ja) | 2014-11-07 | 2014-11-07 | 樹脂組成物、接着剤、カバーレイフィルム、ボンディングシート、銅張積層板および電磁波シールド材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6383258B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11624009B2 (en) | 2016-12-22 | 2023-04-11 | Toagosei Co., Ltd. | Adhesive composition, and coverlay film, bonding sheet, copper-clad laminate and electromagnetic shielding material, each using said adhesive composition |
TWI637405B (zh) * | 2017-03-15 | 2018-10-01 | 臻鼎科技股份有限公司 | 低介電樹脂組合物及應用其的膠片及電路板 |
US11739239B2 (en) | 2017-07-11 | 2023-08-29 | Sunstar Engineering Inc. | Thermally crosslinkable composition |
US20210009865A1 (en) * | 2018-03-07 | 2021-01-14 | Toagosei Co., Ltd. | Adhesive composition, and adhesive layer-equipped layered product using same |
CN112469794B (zh) | 2018-08-02 | 2023-02-17 | 出光兴产株式会社 | 聚丙烯系粘接剂和其制造方法 |
WO2021256416A1 (ja) * | 2020-06-16 | 2021-12-23 | 東亞合成株式会社 | 接着剤組成物 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8536268B2 (en) * | 2004-12-21 | 2013-09-17 | Dow Global Technologies Llc | Polypropylene-based adhesive compositions |
JP5539257B2 (ja) * | 2011-04-22 | 2014-07-02 | 三井化学株式会社 | オレフィン系重合体、該オレフィン系重合体の製造方法、オレフィン系重合体を用いてなる光硬化性組成物、硬化物の製造方法及び硬化物 |
-
2014
- 2014-11-07 JP JP2014227040A patent/JP6383258B2/ja active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2016089090A5 (ja) | ||
US11939492B2 (en) | Adhesive resin composition, method for bonding adherends, and adhesive resin film | |
JP2013047342A5 (ja) | ||
RU2010138562A (ru) | Клеевая полимерная композиция | |
WO2014113623A3 (en) | Modified flexible evoh for high performance films | |
ATE503816T1 (de) | Klebstoff und damit hergestelltes schichtgut | |
RU2008109007A (ru) | Порошкообразная композиция покрытия для покрывания поверхностей термопластичных композитов | |
JP2012233099A5 (ja) | ||
JP2013517336A5 (ja) | ||
JP2006506258A5 (ja) | ||
CN108441127B (zh) | 粘合性树脂层叠体、层叠体及它们的制造方法 | |
JP2013533912A5 (ja) | ||
RU2017117050A (ru) | Непосредственно приклеивающееся, прозрачное термосклеиваемое связующее для покрытия и склеивания прозрачных полимерных пленок | |
TWI726132B (zh) | 聚烯烴系黏著劑組成物 | |
RU2013126597A (ru) | Продавливаемая упаковка | |
TW201043677A (en) | Adhesive resin composition, layered product using the same, and flexible printed wiring board | |
JP2015537072A5 (ja) | ||
TW201043676A (en) | Adhesive resin composition, layered product using the same, and flexible printed wiring board | |
BR112016025479B1 (pt) | Sistema de revestimento termosselável adequado para a selagem de um substrato compreendendo uma dispersão de formação de filme e processo para a selagem de filmes de poliéster a poliestireno, poliéster ou pvc | |
TW202136352A (zh) | 樹脂組成物 | |
JP2013545874A5 (ja) | ||
JP2019504149A (ja) | 硬化性接着剤組成物及び接着テープ並びにそれらから製造される製品 | |
JP2013504666A5 (ja) | ||
JP4935018B2 (ja) | 熱可塑性液晶ポリエステルフィルム積層体 | |
JP2011046936A5 (ja) |