JP2016086107A - 発光素子基板、発光素子基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】工程を複雑化することなくセルフアライメント効果を得られる発光素子の実装技術を提供する。
【解決手段】(a)基板と、(b)導電膜からなり、基板上に設けられた素子搭載エリア15と、(c)平面視形状が矩形状であり、素子搭載エリアに配置された発光素子と、を含み、(d)素子搭載エリアは、発光素子の平面視形状における4つの角のうちの少なくとも2つに対応して設けられた直角形状の2つの隅部17を有するとともに、発光素子の平面視形状の4辺のうちの少なくとも1つに対応して設けられた直線部15a,15b,15c,15d,15eを有する、発光素子基板1である。
【選択図】図2
【解決手段】(a)基板と、(b)導電膜からなり、基板上に設けられた素子搭載エリア15と、(c)平面視形状が矩形状であり、素子搭載エリアに配置された発光素子と、を含み、(d)素子搭載エリアは、発光素子の平面視形状における4つの角のうちの少なくとも2つに対応して設けられた直角形状の2つの隅部17を有するとともに、発光素子の平面視形状の4辺のうちの少なくとも1つに対応して設けられた直線部15a,15b,15c,15d,15eを有する、発光素子基板1である。
【選択図】図2
Description
本発明は、1つ以上の発光素子を有する回路基板(発光素子基板)とその製造方法に関する。
LEDなどの発光素子を回路基板上へ実装する場合には、例えば、回路基板上に予め設定された素子搭載エリアに接合材(例えば金錫合金ペースト)を塗布し、その接合材の上に発光素子を載置し、接合材を加熱することで発光素子と回路基板を接合する、という工程が実行される。このとき、実装後の発光素子の放熱性を考慮すると、素子搭載エリアはなるべく広く確保されることが望ましい。
ところで、上記のようにして発光素子を実装した場合に、発光素子の面内での位置ずれが発生する場合がある。ここでいう位置ずれには、発光素子の面内での姿勢が回転することによるθずれと、発光素子の面内での設置位置に誤差を生じることによるXY方向ずれが含まれる。また、複数の発光素子を近接させて配置した場合には、各発光素子における上記した位置ずれの発生により発光素子同士の接触を生じる場合もある。このような位置ずれは、製造工程において接合材を加熱して溶解させたときに、発光素子が接合材上を自由に動いてしまうことに起因する。
位置ずれを生じた状態で発光素子が実装された場合には発光素子の光軸がずれるため、この発光素子を有する回路基板を用いて構成される装置(例えば光源)における出力光の照度低下や照度むらを生じる。発光素子の出力光をレンズによって集光する構造の装置においては特にその影響が大きい。また、複数の発光素子が過度に近接し、あるいは接触した状態で実装された場合には、各発光素子の発する熱の集中により光束の低下や色度変化を生じやすくなる。そのような状態が続くと各発光素子の劣化が進みやすくなるので、長期信頼性の観点からも好ましくない。また、発光素子間での光の吸収が生じやすくなることからも光束の低下を招きやすくなる。さらに、位置ずれが許容範囲を超えると工程内不良となり、仕損率が高くなり、高コスト化を招くという不都合もある。
上記のような課題に関連し、特開平7−58149号公報(特許文献1)には、はんだバンプのリフローによる光素子のセルフアライメント実装において、光素子を高精度に位置決めすることを目的としたチップ部品の実装方法が開示されている。この従来技術においては、加熱によってAuSnはんだバンプを溶融する際に、光素子実装用サブ基板と発光ダイオードチップに荷重を加えることによってAuSnはんだバンプを変形させることではんだバンプ表面の酸化膜を分断破壊するという手法を採っている。しかしながら、この従来技術では発光ダイオードチップ等に荷重を加えるための加圧治具を用いる必要があり、また荷重の度合いを管理する必要も生じるので、工程が複雑化するという不都合がある。
本発明に係る具体的態様は、工程を複雑化することなくセルフアライメント効果を得られる発光素子の実装技術を提供することを目的の1つとする。
本発明に係る一態様の発光素子基板は、(a)基板と、(b)導電膜からなり、前記基板上に設けられた素子搭載エリアと、(c)平面視形状が矩形状であり、前記素子搭載エリアに配置された発光素子と、を含み、(d)前記素子搭載エリアは、前記発光素子の平面視形状における4つの角のうちの少なくとも2つに対応して設けられた直角形状の2つの隅部を有するとともに、前記発光素子の平面視形状の4辺のうちの少なくとも1つに対応して設けられた直線部を有する、発光素子基板である。
上記構成によれば、素子搭載エリアにおいて、発光素子の平面視形状に含まれる4つの角のうち2つ以上に対応して2つ以上の隅部を設け、かつ平面視形状の4辺のうちの少なくとも1つに対応して直線部を設けたことにより、接合材の濡れ広がる範囲を制御することができる。それにより、発光素子の搭載時におけるθずれおよびXY方向ずれを抑制することができる。すなわち、セルフアライメント効果が得られる。
上記の発光素子基板において、前記隅部は、前記発光素子の平面視形状における対角線上に向かい合って設けられることも好ましい。
これにより、セルフアライメント効果がより高まる。
上記の発光素子基板において、前記直線部は、前記4辺のうちの1つの長さより短い長さで設けられることも好ましい。
それにより、直線部の設計自由度が高まる。
上記の発光素子基板は、前記発光素子の平面視形状における4辺のいずれかに接して前記素子搭載エリアの外側に設けられたはみ出し部を更に含むことも好ましい。
これにより、接合材を加熱した際にこのはみ出し部にも接合材が濡れ広がるので、発光素子と素子搭載エリアの間における接合材の濡れ広がり具合を顕微鏡等による目視で容易に確認することができる。
本発明に係る一態様の製造方法は、(a)基板上に発光素子が搭載されてなる発光素子基板の製造方法であって、(b)基板上に導電膜からなる素子搭載エリアを形成する第1工程と、(c)前記素子搭載エリアに接合材を塗布する第2工程と、(d)前記素子搭載エリアの前記接合材上に発光素子を搭載する第3工程と、(e)前記接合材を加熱する第4工程と、を含み、(f)前記素子搭載エリアは、前記発光素子の平面視形状における4つの角のうちの少なくとも2つに対応して設けられた直角形状の2つの隅部を有するとともに、前記発光素子の平面視形状の4辺のうちの少なくとも1つに対応して設けられた直線部を有する、発光素子基板の製造方法である。
上記構成によれば、工程を複雑化することなくセルフアライメント効果を得られる発光素子の実装技術が得られる。
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
図1は、一実施形態の発光素子基板の構成を示す平面図である。図1に示す発光素子基板1は、一面側に設けられた回路部10、絶縁部11、12、4つの発光素子(LED)13を備える。この発光素子基板1は、例えば金属基板に絶縁膜を形成し、この絶縁膜上に回路部を形成することで得られる。または、発光素子基板1は、絶縁基板上に回路部を形成することで得られる。
回路部10は、所定形状にパターニングされた導電膜(例えば銅薄膜)からなる。図示の例では、回路部10は、発光素子基板1の中央にて上下に渡って形成された第1部分と、左右両側に形成された第2部分とを有しており、第1部分と各第2部分との間はそれぞれ絶縁部11によって分離されている。
絶縁部11、12は、それぞれ、回路部10の形成時に導電膜を所定形状にパターニングした際において導電膜を除去した部分である。各絶縁部11は、発光素子基板1の上下に渡って形成されている。また、絶縁部12は、回路部10の第1部分の内部に形成されており、図示の例では十字形状に形成されている。
各発光素子13は、回路部10の第1部分の所定位置にそれぞれ配置されている。各発光素子13は、図示しない接合材を介して回路部10の第1部分と接続されており、かつ、それぞれボンディングワイヤ14を介して回路部10の第2部分と接続されている。図示のように、各発光素子13の平面視形状は矩形状である。なお、図示の例の各発光素子13の平面視形状はほぼ正方形状であるが、長方形状であってもよい。
図2(A)は、発光素子基板の回路部の構成を詳細に示す平面図である。この図では、上記した図1に示した発光素子基板1において各発光素子13が搭載されていない場合の状態が示されている。回路部10の第1部分には、各発光素子13を搭載すべき領域である素子搭載エリア15が設けられている(図中、点線で示す)。図示の素子搭載エリア15は、発光素子13の平面視形状と相似の矩形状である。素子搭載エリア15の4辺の寸法は発光素子13の4辺の寸法と同じか、あるいは±10%程度に設定されている。各発光素子13は、例えば1mm角であり、その場合に素子搭載エリア15は0.9mm〜1.1mm角に設定される。
素子搭載エリア15の左下側には、はみ出し部16が接続されている。はみ出し部16は、回路部10の一部であり、図示の例では半円状に形成されている。このはみ出し部16は、素子搭載エリア15へ発光素子13を搭載する際の接合材の濡れ広がり具合を顕微鏡観察などによって確認するために設けられている。
素子搭載エリア15の左上側と右下側にはそれぞれ隅部17が設けられている。素子搭載エリア15の左下側は、一部が直線部によって画定されており、絶縁部11の輪郭の一部と重複している。素子搭載エリア15の右上側は、直線部によっては画定されていない。
図2(B)は、1つの素子搭載エリアを拡大して示した平面図である。図示の素子搭載エリア15において、右下の隅部17は、2つの直線部15b、15cによって画定されている。これらの直線部15b、15cは、回路部10の輪郭の一部であり、絶縁部12の輪郭の一部と重複している。また、左上の隅部17は、2つの直線部15d、15eによって画定されている。これらの直線部15d、15eも回路部10の輪郭の一部であり、絶縁部11の輪郭の一部と重複している。
ここで、隅部17のそれぞれを構成する直線部の長さについては、発光素子13の一辺の長さに対して30%以上であることが好ましい。上記のように各発光素子13の一辺が1mmであれば各隅部17の直線部15b、15c、15d、15eの長さは0.3mm以上とされることが好ましい。
なお、他の3つの素子搭載エリア15についても同様の構造であり、ここでは説明を省略する。
図3(A)および図3(B)は、それぞれ、素子搭載エリアの構造例を示す平面図である。ここでは、素子搭載エリアの構造をより一般化して示している。図3(A)に示す素子搭載エリア15は、略正方形状であり、右上および左上にそれぞれ隅部17を有する。このように、2つの直線部によって画定される隅部17は、素子搭載エリア15内において少なくも2つ設けられていればよい。また、隅部17同士の位置関係については、図3(A)の例のように隣り合っていてもよいし、図2に示した例のように素子搭載エリア15における対角線上に向かい合って設けられることも好ましい。
また、図2および図3(A)に示した構造例では、直線部がすべて素子搭載エリア15の四隅のいずれかに繋がっていたが、図3(B)に示す直線部15a’のように、四隅のいずれにも繋がらず独立した状態で直線部が設けられてもよい。すなわち、素子搭載エリア15の四辺のいずれかに重なるように直線部が設けられていてもよい。このときの直線部15a’の長さについても、発光素子13の一辺の長さに対して30%以上であることが好ましい。
図3(C)は、はみ出し部の構造例を示す平面図である。上記の図2に示した例のはみ出し部16は半円形状であったが、図3(C)に示すように、はみ出し部16は矩形状であってもよい。また、配置する位置についても、必ずしも隅部17に接続されていなくてもよく、素子搭載エリア15の四辺のいずれかに接して設けられていればよい。はみ出し部16を半円形状とする場合に、その半径は発光素子13の一辺の長さに対して10%以上であることが好ましい。上記のように各発光素子13の一辺が1mmであれば、はみ出し部16の半径は0.1mm以上とされることが好ましい。また、はみ出し部16を矩形状とする場合に、その一辺の長さは発光素子13の一辺の長さに対して10%以上であることが好ましい。上記のように各発光素子13の一辺が1mmであれば、はみ出し部16の一辺は0.1mm以上とされることが好ましい。このサイズは、上記したように接合材の濡れ拡がり具合を顕微鏡観察する際に好ましいサイズである。
図4は、発光素子基板の製造工程例を説明するためのフローチャートである。
まず、基板上に素子搭載エリア15を形成する(ステップS11)。例えば、回路部10のパターン形成時に、併せて素子搭載エリア15のパターン形成が行われる。この結果、上記した図2に例示したように、素子搭載エリア15が形成される。
まず、基板上に素子搭載エリア15を形成する(ステップS11)。例えば、回路部10のパターン形成時に、併せて素子搭載エリア15のパターン形成が行われる。この結果、上記した図2に例示したように、素子搭載エリア15が形成される。
次に、素子搭載エリア15に接合材を塗布する(ステップS12)。接合材としては、例えば金錫ペーストが用いられる。次に、接合材が塗布された素子搭載エリア15に発光素子13を搭載する(ステップS13)。
次に、接合材を加熱する(ステップS14)。これにより、素子搭載エリア15に発光素子13が接合される。加熱については、例えばステップ送りリフロー炉を用いて行うことができる。温度条件の一例として、280℃以上で1分間、ピーク温度を300℃(最大325℃)で15秒間、という条件を用いることができる。
その後、発光素子13の接合状態に関する検査が実施される(ステップS15)。ここでは、上記したはみ出し部16を顕微鏡等によって目視観察することも実施される。はみ出し部16を設けたことで接合材の濡れ広がり具合を容易に確認できる。
なお、上記の製造工程において、さらに発光素子13を搭載する工程の前に加熱工程が入っていてもよい。
以上のような実施形態によれば、素子搭載エリアにおいて、発光素子の平面視形状に含まれる4つの角のうち2つ以上に対応して2つ以上の隅部を設け、かつ平面視形状の4辺のうちの少なくとも1つに対応して直線部を設けたことにより、接合材の濡れ広がる範囲を制御することができる。それにより、発光素子の搭載時におけるθずれおよびXY方向ずれを抑制することができる。すなわち、セルフアライメント効果が得られる。上記構造を有するように素子搭載エリアを形成すれば、それ以外の製造工程は従来と同様であるので工程を複雑化することもない。
なお、本発明は上述した実施形態の内容に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において種々に変形して実施をすることが可能である。
1:発光素子基板
10:回路部
11、12:絶縁部
13:発光素子
14:ボンディングワイヤ
15:素子搭載エリア
15a、15a’、15b、15c、15d、15e:直線部
16:はみ出し部
17:隅部
10:回路部
11、12:絶縁部
13:発光素子
14:ボンディングワイヤ
15:素子搭載エリア
15a、15a’、15b、15c、15d、15e:直線部
16:はみ出し部
17:隅部
Claims (5)
- 基板と、
導電膜からなり、前記基板上に設けられた素子搭載エリアと、
平面視形状が矩形状であり、前記素子搭載エリアに配置された発光素子と、
を含み、
前記素子搭載エリアは、前記発光素子の平面視形状における4つの角のうちの少なくとも2つに対応して設けられた直角形状の2つの隅部を有するとともに、前記発光素子の平面視形状の4辺のうちの少なくとも1つに対応して設けられた直線部を有する、
発光素子基板。 - 前記隅部は、前記発光素子の平面視形状における対角線上に向かい合って設けられる、
請求項1に記載の発光素子基板。 - 前記直線部は、前記4辺のうちの1つの長さより短い長さで設けられる、
請求項1又は2に記載の発光素子基板。 - 前記発光素子の平面視形状における4辺のいずれかに接して前記素子搭載エリアの外側に設けられたはみ出し部、
を更に含む、請求項1〜3の何れか1項に記載の発光素子基板。 - 基板上に発光素子が搭載されてなる発光素子基板の製造方法であって、
基板上に導電膜からなる素子搭載エリアを形成する第1工程と、
前記素子搭載エリアに接合材を塗布する第2工程と、
前記素子搭載エリアの前記接合材上に発光素子を搭載する第3工程と、
前記接合材を加熱する第4工程と、
を含み、
前記素子搭載エリアは、前記発光素子の平面視形状における4つの角のうちの少なくとも2つに対応して設けられた直角形状の2つの隅部を有するとともに、前記発光素子の平面視形状の4辺のうちの少なくとも1つに対応して設けられた直線部を有する、
発光素子基板の製造方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2014218864A JP2016086107A (ja) | 2014-10-28 | 2014-10-28 | 発光素子基板、発光素子基板の製造方法 |
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