JP2016085986A5 - - Google Patents

Claims (16)

1. 絶縁性接着ベース層に導電粒子が平面格子パターンの格子点に配置された構造の異方性導電フィルムであって、
   異方性導電フィルムの基準領域に想定される平面格子パターンの全格子点に対する導電粒子が配置されていない格子点の割合が、２０％未満であり、
   該平面格子パターンの全格子点に対する複数の導電粒子が凝集して配置されている格子点の割合が、１５％以下であり、抜けと凝集の合計が２５％以下である異方性導電フィルム。
2. 絶縁性接着ベース層と絶縁性接着カバー層とが積層され、それらの界面近傍に導電粒子が平面格子パターンの格子点に配置された構造の異方性導電フィルムであって、
   異方性導電フィルムの基準領域に想定される平面格子パターンの全格子点に対する導電粒子が配置されていない格子点の割合が、１５％以下であり、
   該平面格子パターンの全格子点に対する複数の導電粒子が凝集して配置されている格子点の割合が、１０％以下であり、
   凝集して配置されている導電粒子同士が、異方性導電フィルムの面方向に互いに接触して凝集している請求項１記載の異方性導電フィルム。
3. 基準領域が、異方性導電フィルムの平面中央部の以下の関係式（Ａ）、（２）及び（３）：
   

   

   を満たす辺Ｘ及び辺Ｙからなる略方形の領域であり、ここで、Ｄは導電粒子の平均粒子径であり、辺Ｙは異方性導電フィルムの長手方向に対し±４５°未満の範囲の直線であり、辺Ｘは辺Ｙに垂直な直線である請求項１又は２記載の異方性導電フィルム。
4. 基準領域が、異方性導電フィルムの平面中央部の以下の関係式（１）〜（３）：
   

   

   を満たす辺Ｘ及び辺Ｙからなる略方形の領域であり、ここで、Ｄは導電粒子の平均粒子径であり、辺Ｙは異方性導電フィルムの長手方向に対し±４５°未満の範囲の直線であり、辺Ｘは辺Ｙに垂直な直線である請求項１又は２記載の異方性導電フィルム。
5. 異方性導電フィルムの基準領域の面積に対する、その面積中に存在する全導電粒子の粒子面積占有率が１５〜３５％である請求項１〜４のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
6. 導電粒子の平均粒子径が１〜１０μｍであり、平面格子パターンの隣接格子点間距離が導電粒子の平均粒子径の０．５倍より大である請求項１〜５のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
7. 基準領域が、異方性導電フィルムの平面中央部の以下の関係式：
   

   

   を満たす辺Ｘ及び辺Ｙからなる略方形の領域であり、ここで、Ｄは導電粒子の平均粒子径であり、辺Ｙは異方性導電フィルムの長手方向に対し±４５°未満の範囲の直線であり、
   辺Ｘは辺Ｙに垂直な直線である請求項１又は２記載の異方性導電フィルム。
8. 異方性導電フィルムの任意の基準領域の面積に対する、その面積中に存在する全導電粒子の粒子面積占有率が０．１５％以上である請求項７記載の異方性導電フィルム。
9. 導電粒子の平均粒子径が１〜３０μｍであり、平面格子パターンの隣接格子点間距離が導電粒子の平均粒子径の０．５倍以上である請求項７または８記載の異方性導電フィルム。
10. 請求項１記載の異方性導電フィルムの製造方法であって、以下の工程（イ）〜（ホ）：
    ＜工程（イ）＞
    平面格子パターンの格子点に相当する凸部が表面に形成された転写体を用意する工程；
    ＜工程（ロ）＞
    該転写体の凸部の少なくとも天面を微粘着層とする工程；
    ＜工程（ハ）＞
    該転写体の凸部の微粘着層に導電粒子を付着させる工程；
    ＜工程（ニ）＞
    該転写体の導電粒子が付着した側の表面に絶縁性接着ベース層を重ねて押圧することにより、絶縁性接着ベース層に導電粒子を転着させる工程；及び
    ＜工程（ホ）＞
    導電粒子が転着した絶縁性接着ベース層に対し、導電粒子転着面側から絶縁性接着カバー層を積層する工程
    を有する製造方法。
11. 工程（イ）で用いる転写体が、金属プレートを加工して原盤を作成し、それに硬化性樹脂を塗布し、硬化させて作成したものである請求項１０記載の製造方法。
12. 工程（イ）の転写体の凸部の高さが、導電粒子の平均粒子径の１．２倍以上２倍未満であり、凸部の半値巾が、導電粒子の平均粒子径の１．４倍以上３．６倍以下である請求項１０又は１１記載の製造方法。
13. 第１の電子部品の端子と、第２の電子部品の端子とが、請求項１〜９のいずれかに記載の異方性導電フィルムにより異方性導電接続された接続構造体。
14. 第１の電子部品の端子と、第２の電子部品の端子とを、請求項１〜９のいずれかに記載の異方性導電フィルムにより異方性導電接続する、接続構造体の製造方法。
15. 第１の電子部品の端子と、第２の電子部品の端子とが、平面視において導電粒子が絶縁性樹脂層に平面格子パターンの格子点に配置された異方性導電フィルムによって異方性導電接続された接続構造体であって、
    該異方性導電フィルムの基準領域に想定される平面格子パターンの全格子点に対する導電粒子が配置されていない格子点の割合が、２０％未満であり、
    該平面格子パターンの全格子点に対する複数の導電粒子が凝集して配置されている格子点の割合が、１５％以下であり、抜けと凝集の合計が２５％以下であることを特徴とする、接続構造体。
16. 第１の電子部品の端子と、第２の電子部品の端子とを、平面視において導電粒子が絶縁性樹脂層に平面格子パターンの格子点に配置された異方性導電フィルムによって異方性導電接続する、接続構造体の製造方法であって、
    該異方性導電フィルムの基準領域に想定される平面格子パターンの全格子点に対する導電粒子が配置されていない格子点の割合が、２０％未満であり、
    該平面格子パターンの全格子点に対する複数の導電粒子が凝集して配置されている格子点の割合が、１５％以下であり、抜けと凝集の合計が２５％以下であることを特徴とする、接続構造体の製造方法。