JP2016079335A - フィルム - Google Patents
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Abstract
Description
ポリマー繊維としては、例えば、アラミド繊維、ポリエチレン繊維などが挙げられる。金属繊維としては、例えば、アルミニウム繊維、チタン繊維、マグネシウム繊維などが挙げられる。
ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂(下記)および熱可塑性ポリイミド樹脂(下記)を70:30の質量割合でドライブレンドして、樹脂組成物を得た。
・ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂:商品名「ウルトラゾーンP3010N」、上記構造式(2)の樹脂、Tg=220℃、BASF社製
・熱可塑性ポリイミド樹脂:商品名「AURUM PL500A」、上記構造式(4)の樹脂、Tg=251℃、三井化学社製
ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂、及び、熱可塑性ポリイミド樹脂の混合質量比を60:40とした以外は、実施例1と同様の方法により、実施例2のフィルムを製造した。
ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂、及び、熱可塑性ポリイミド樹脂の混合質量比を80:20とした以外は、実施例1と同様の方法により、比較例1のフィルムを製造した。
ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂の代わりに、ポリエーテルイミド樹脂(商品名「Ultem1000−1000」、SABIC社製)を用い、ポリエーテルイミド樹脂、及び、熱可塑性ポリイミド樹脂を60:40の質量割合でドライブレンドした以外は、実施例1と同様の方法により、比較例2のフィルムを製造した。
ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂の代わりに、ビフェニル骨格を有しないポリエーテルサルホン樹脂(商品名「スミカエクセル4800G」、住友化学社製)を用い、ポリエーテルサルホン樹脂、及び、熱可塑性ポリイミド樹脂を60:40の質量割合でドライブレンドした以外は、実施例1と同様の方法により、比較例3のフィルムを製造した。
熱可塑性ポリイミド樹脂を単独で用い、実施例1と同様にして、比較例4のフィルムを製造した。
ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂、及び、熱可塑性ポリイミド樹脂の混合質量比を40:60とした以外は、実施例1と同様の方法により、比較例5のフィルムを製造した。
各実施例のフィルムおよび各比較例のフィルムを以下の方法により評価した。ここで、Tダイから樹脂組成物(フィルム)が押し出されてくる流れ方向を縦方向、その直交方向を横方向とする。
各実施例及び比較例のフィルムをそれぞれ、長さ(縦方向)100mm×幅(横方向)15mmに切断して、試験片(厚み0.1mm)を作製した。該サンプルを23℃のメチルエチルケトン溶液に24時間浸漬した後、メチルエチルケトン溶液から取り出し、23℃雰囲気において24時間静置した。次いで、JIS C 2318に基づき、万能材料試験機(商品名「MODEL205」、インテスコ社製)を用いて、メチルエチルケトン溶液に浸漬する前後の引張破断伸度の測定を行った。雰囲気温度23℃、相対湿度50%、引張り速度100mm/min、つかみ間隔50mmにて測定を行い、n=5での平均値を求めた。なお、引張伸度保持率は以下の式で算出した。
(引張伸度保持率)=(メチルエチルケトン溶液浸漬後の引張破断伸度)/(メチルエチルケトン溶液浸漬前の引張破断伸度)×100
各実施例、及び、比較例のフィルムをそれぞれ、縦方向100mm×横方向100mmに切断して、試験片(厚み0.1mm)を作製した。
ハイドロショット高速衝撃試験器(商品名「HTM−1型」、島津製作所社製)を用いて、試験片をクランプで固定し、次いで、温度−20℃の条件で、試験片中央に直径が1/2インチの撃芯を落下速度3m/秒で落として衝撃を与えた。これにより、試験片が破壊するときの破壊エネルギー(kgf・mm)を測定した。
高化式フローテスター(商品名CFT−500C、島津製作所社製)にノズル(直径1mm、長さ10mm)を取り付け、試料を400℃で5分間予熱した後、溶融粘度のせん断速度依存性を測定し、せん断速度100sec−1の時の見かけ粘度(Pa・s)を求め、溶融粘度とした。
表1から明らかなように、各実施例のフィルムは、引張伸度保持率(耐溶剤性)、破壊エネルギー(耐衝撃性)、及び、流動性(加工性)のすべてにおいて良好であった。一方、熱可塑性ポリイミド樹脂の含有量が少ない比較例1のフィルムは、耐溶剤性が劣っていた。また、また、熱可塑性ポリイミド樹脂のみからなる比較例4のフィルムは、流動性に劣っていた。
Claims (3)
- 下記構造式(1)の繰り返し単位を有するポリビフェニルエーテルサルホン樹脂、および、熱可塑性ポリイミドを含有し、
前記ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂および前記熱可塑性ポリイミド樹脂の合計量に対する、前記熱可塑性ポリイミド樹脂の含有割合が、30質量%以上50質量%未満であることを特徴とするフィルム。
- JIS K 7196に基いて測定される軟化温度が200℃以上であることを特徴とする、請求項1に記載のフィルム。
- 試験温度400℃、せん断速度100sec−1における溶融粘度が200〜800Pa・sであることを特徴とする、請求項1または2に記載のフィルム。
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