JP2023108921A - 樹脂組成物及びフィルム - Google Patents

Abstract

【課題】ポリエーテルイミド樹脂の優れた機械特性を保持し、かつ、流動性に優れた樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記式（１）で表されるの繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂（Ａ）と、エーテル基を有する結晶性樹脂（Ｂ）を含む樹脂組成物であって、該樹脂組成物について、ＪＩＳ Ｋ７２４４－４に準じて歪み０．１％、周波数１０Ｈｚ、昇温速度３℃／分にて測定したガラス転移温度（Ｔｇ）が２２２℃以下であり、かつ、前記結晶性樹脂（Ｂ）の質量平均分子量が７５０００以下である樹脂組成物。TIFF2023108921000009.tif47148【選択図】なし

Description

本発明は、樹脂組成物及びフィルムに関する。

近年、電気・電子機器や自動車、航空機等の用途におけるフィルムとして、耐熱性や機械特性、耐薬品性、耐久性に優れていることから、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルイミドスルホン（ＰＥＩＳ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（ＰＥＫＥＫＫ）等に代表されるスーパーエンジニアリングプラスチックが広く採用されるようになってきている。

中でも、ポリエーテルイミド樹脂は、ガラス転移温度が２００℃を超える非晶性のスーパーエンジニアリングプラスチックであり、その優れた耐熱性、機械特性、耐薬品性、難燃性を活かして、電気・電子部品や自動車部品、航空機部品等に幅広く使用されている。また、ポリエーテルイミド樹脂は、複合材料とした際にも、優れた機械特性、耐薬品性を発揮しうる。このため、近年、ポリエーテルイミド樹脂繊維は、強化プラスチック用のマトリクス材料として注目されている。
しかしながら、ポリエーテルイミド樹脂はこのような優れた特性を有しているものの、成形加工時の流動性が十分ではなく、成形加工温度を高くする必要があるため、生産性や安全性の観点から、より低い温度で成形加工できるよう流動性の改善が求められていた。

特許文献１には、流動性を付与するために、ポリエーテルイミド樹脂に融点が２００℃以上のフェノール系安定剤や潤滑剤を配合した樹脂組成物が提案されている。また、特許文献２には、ポリエーテルイミド樹脂に特定のＰＥＥＫ－ＰＥＤＥＫコポリマーを配合した樹脂組成物が提案されている。

特開２００７－１１３０１１号公報 特表２０１９－５１５０８３号公報

ポリエーテルイミド樹脂に潤滑剤などの助剤やコポリマーを配合することにより、樹脂組成物に流動性を付与することができるが、機械特性を低下させてしまうという問題があった。
したがって、ポリエーテルイミド樹脂の優れた機械特性などの物性を保持したまま、同時に流動性を付与することが望まれている。

本発明の目的は、ポリエーテルイミド樹脂の優れた機械特性を保持し、かつ、流動性に優れた樹脂組成物、これを用いたフィルムを提供することにある。

本発明者らは鋭意検討した結果、ポリエーテルイミド樹脂にポリエーテルエーテルケトン樹脂等の特定の樹脂を配合することによって、優れた機械特性を保持し、かつ、流動性に優れた樹脂組成物、これを用いたフィルムが得られることを見出した。

即ち、本発明は以下の特徴を有する。

［１］ 下記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂（Ａ）と、エーテル基を有する結晶性樹脂（Ｂ）を含む樹脂組成物であって、該樹脂組成物について、ＪＩＳ Ｋ７２４４－４に準じて歪み０．１％、周波数１０Ｈｚ、昇温速度３℃／分にて測定したガラス転移温度（Ｔｇ）が２２２℃以下であり、かつ、前記結晶性樹脂（Ｂ）の質量平均分子量が７５０００以下である樹脂組成物。

［２］前記結晶性樹脂（Ｂ）が、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（Ｃ）である、［１］に記載の樹脂組成物。

［３］ 前記ポリエーテルエーテルケトン樹脂（Ｃ）の質量平均分子量（Ｍｗ）が４００００以上７５０００以下である、［２］に記載の樹脂組成物。

［４］ 前記樹脂組成物のガラス転移温度Ｔｇ（ｂ）と、前記ポリエーテルイミド樹脂（Ａ）のガラス転移温度Ｔｇ（ａ）が下記関係式を満たす、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
Ｔｇ（ａ）－Ｔｇ（ｂ）≧５．０℃
（上記式中の各ガラス転移温度はいずれもＪＩＳ Ｋ７２４４－４に準じて歪み０．１％、周波数１０Ｈｚ、昇温速度３℃／分にて測定した値であり、Ｔｇ（ａ）はポリエーテルイミド樹脂（Ａ）単体のガラス転移温度（℃）、Ｔｇ（ｂ）は樹脂組成物のガラス転移温度（℃）を示す。）

［５］ ３４０℃、せん断速度１０ｓ^－１における溶融粘度が７０００Ｐａ・ｓ以下である、［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。

［６］ ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠して測定した引張弾性率が２８００ＭＰａ以上である、［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。

［７］ ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠して測定した引張破断伸度が７０％以上である、［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。

［８］ ［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物を含むフィルム。

本発明により、ポリエーテルイミド樹脂本来の優れた機械特性を保持し、かつ、流動性に優れた樹脂組成物、これを用いたフィルムを提供することが可能となる。

以下、本発明の実施形態について詳しく説明するが、本発明はこれらの説明に限定されることはなく、以下の例示以外についても、本発明の趣旨を損なわない範囲で適宜変更して実施し得る。なお、本明細書において「～」とはその前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。

本実施形態に係る樹脂組成物は、少なくとも、以下に示すポリエーテルイミド樹脂（Ａ）と、エーテル基を有する結晶性樹脂（Ｂ）とを有する。

［ポリエーテルイミド樹脂（Ａ）］
本発明において用いるポリエーテルイミド樹脂（Ａ）は、下記式（１）で表される繰り返し単位を有するものであり、下記式（１）で表される繰り返し単位を有することで、耐熱性と機械特性のバランスに優れる。

上記式（１）において、ｎ（繰り返し数）は通常１０～１０００の範囲の整数であり、耐熱性と成形性のバランスに優れることから、１０以上が好ましく、２０以上がより好ましい。また、１０００以下が好ましく、５００以下がより好ましい。

上記式（１）で表される繰り返し単位は、イミド結合位置がパラ位にある。一方で、ポリエーテルイミド樹脂は下記式（２）で表される繰り返し単位のように、イミド結合位置がメタ位にあるのものも存在する。本発明において用いるポリエーテルイミド樹脂（Ａ）としては、機械特性および耐薬品性に優れる点で、上記式（１）で表される繰り返し単位を有していることが好ましいが、その他の成分として、下記式（２）で表される繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂を含んでもよい。

上記式（２）において、ｎ（繰り返し数）は、式（１）と同様、通常１０～１０００の範囲の整数であり、耐熱性と成形性のバランスに優れることから、１０以上が好ましく、２０以上がより好ましい。また、１０００以下が好ましく、５００以下がより好ましい。

ポリエーテルイミド樹脂（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、１６０℃以上が好ましく、１７０℃以上がより好ましく、１８０℃以上が特に好ましい。ガラス転移温度が１６０℃以上であることにより、樹脂組成物の耐熱性が十分なものとなる。また、３００℃以下が好ましく、２９０℃以下がより好ましく、２８０℃以下が特に好ましい。ガラス転移温度が３００℃以下であることにより、比較的低温で成形または二次加工可能となる。

本発明において、ガラス転移温度（Ｔｇ）は、ＪＩＳ Ｋ７２４４－４：１９９９に準じて、粘弾性スペクトロメーター「ＤＶＡ－２００（アイティー計測制御株式会社製）」を用いて、歪み０．１％、周波数１０Ｈｚで温度範囲０～４００℃にて昇温速度３℃／分で昇温させ、検出された貯蔵弾性率（Ｅ’）曲線から求めることができる。

ポリエーテルイミド樹脂（Ａ）の質量平均分子量（Ｍｗ）は、特段の制限はないが、耐薬品性の観点より２００００以上が好ましく、３００００以上がより好ましい。また、製膜性の観点より、１００００００以下が好ましく、７０００００以下がより好ましい。

ポリエーテルイミド樹脂（Ａ）の分子量分布は１．１以上が好ましく、１．３以上がより好ましく、１．５以上が特に好ましい。また、分子量分布は８．０以下が好ましく、７．０以下がより好ましく、６．５以下が特に好ましい。分子量分布が前記範囲内であれば、高分子量成分と低分子量成分の割合が多すぎないため、機械特性、耐薬品性のバランスに優れる傾向となる。

なお、本発明において、前記の質量平均分子量（Ｍｗ）及び分子量分布は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により以下の条件で測定して得られる値を示す。

＜ＧＰＣ測定条件＞
使用機器：東ソー（株）製ＨＬＣ－８３２０ＧＰＣシステム
カラム：ＴＳＫｇｅｌ ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ ＳｕｐｅｒＨ－Ｈ（４．６ｍｍｌ．Ｄ．×３．５ｃｍ）＋ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨＭ－Ｈ（６．０ｍｍｌ．Ｄ．×１５ｃｍ）２本（東ソー（株）製、商品名）
溶離液：ＰＥＰ（ペンタフルオロフェノール）（富士フィルム和光純薬製）／クロロホルム（富士フィルム和光純薬製ＨＰＬＣ級）＝１／２（重量比）
カラム温度：４０℃
検出器：示差屈折率計（ＲＩ検出器）、ｐｏｌａｒｉｔｙ＝（＋）
検量線：標準ポリスチレン（東ソー製）を用いた３次近似曲線（得られる値はポリスチレン換算分子量）

また、ポリエーテルイミド樹脂（Ａ）の結晶融解熱量（ΔＨｍ）は、１０Ｊ／ｇ以下が好ましく、５Ｊ／ｇ以下がより好ましく、０Ｊ／ｇがさらに好ましい。すなわち、ポリエーテルイミド樹脂（Ａ）は実質的に非晶性である。ΔＨｍが１０Ｊ／ｇ以下であれば、二次加工時の熱融着性に優れやすくなる。

なお、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の結晶融解熱量（ΔＨｍ）は、ＪＩＳ Ｋ７１２２：２０１２に準じて、示差走査熱量計（例えば、パーキンエルマー社製「Ｐｙｒｉｓ１ ＤＳＣ」）を用いて、温度範囲２５～４００℃、加熱速度１０℃／分で昇温させ、検出されたＤＳＣ曲線の融解ピークの面積から求めることができる。

ポリエーテルイミド樹脂（Ａ）は、公知の製法により製造することができる。例えば、米国特許第３，８０３，０８５号明細書及び同３，９０５，９４２号明細書に記載されている製法により製造することができる。

ポリエーテルイミド樹脂（Ａ）は市販品を使用することもできる。市販品としては、例えば、サビックイノベーティブプラスチックス社の商品名「Ｕｌｔｅｍ」シリーズが挙げられる。

ポリエーテルイミド樹脂（Ａ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。樹脂組成物１００質量部に対するポリエーテルイミド樹脂（Ａ）の含有量は、機械特性の観点から、６０．０質量部以上が好ましく、７０．０質量部以上がより好ましい。一方、流動性の観点から、９５．０質量部以下が好ましく、９０．０質量部以下がより好ましい。

［エーテル基を有する結晶性樹脂（Ｂ）］
本発明に用いるエーテル基を有する結晶性樹脂（Ｂ）は、エーテル基を有する結晶性樹脂であれば特段の制限はない。エーテル基を有する結晶性樹脂（Ｂ）は、本実施形態に係る樹脂組成物の流動性向上及び機械特性の維持のための成分として機能しうる。

エーテル基を有する結晶性樹脂（Ｂ）としては、具体的には、エーテル基を有する、ポリオキシメチレン樹脂、ポリアリールエーテルケトン樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。中でも、ポリエーテルイミド樹脂（Ａ）との相溶性の観点より、ポリアリールエーテルケトン樹脂が好ましい。ポリアリールエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂（Ａ）は相溶性が高く、分子レベルで混合するため、ポリアリールエーテルケトン樹脂によりポリエーテルイミド樹脂（Ａ）のガラス転移温度を制御することが容易となる。

ポリアリールエーテルケトン樹脂は、１つ以上のアリール基、１つ以上のエーテル基及び１つ以上のケトン基を含むモノマー単位を含有する単独重合体又は共重合体である。例えば、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルケトンケトン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトンケトン樹脂、ポリエーテルジフェニルエーテルケトン樹脂等や、これらの共重合体（例えば、ポリエーテルケトン－ポリエーテルジフェニルエーテルケトン共重合体）を挙げることができる。中でも、耐熱性、機械特性、耐薬品性等に優れる点で、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（以下、「ポリエーテルエーテルケトン樹脂（Ｃ）」と記載する。）が特に好ましい。

［ポリエーテルエーテルケトン樹脂（Ｃ）］
ポリエーテルエーテルケトン樹脂（Ｃ）は、少なくとも２つのエーテル基とケトン基とを構造単位として有する樹脂であればよいが、熱安定性、溶融成形性、剛性、耐薬品性、耐衝撃性、耐久性に優れることから、好ましくは下記式（３）で表される繰り返し単位を有するものである。

（上記式（３）において、Ａｒ^１～Ａｒ^３は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい、炭素原子数６～２４のアリーレン基を表す。）

上記式（３）において、Ａｒ^１～Ａｒ^３のアリーレン基は互いに異なるものであってもよいが、同一であることが好ましい。Ａｒ^１～Ａｒ^３のアリーレン基としては、具体的にはフェニレン基、ビフェニレン基等が挙げられ、これらのうちフェニレン基が好ましく、ｐ－フェニレン基であることがより好ましい。

Ａｒ^１～Ａｒ^３のアリーレン基が有していてもよい置換基としては、例えば、メチル基、エチル基等の炭素原子数１～２０のアルキル基や、メトキシ基、エトキシ基等の炭素原子数１～２０のアルコキシ基等が挙げられる。Ａｒ^１～Ａｒ^３が置換基を有する場合、その置換基の数には特に制限はない。

中でも、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（Ｃ）は、下記式（４）で表される繰り返し単位を有するものが、熱安定性、溶融成形性、剛性、耐薬品性、耐衝撃性、耐久性の観点から好ましい。

上記式（３）及び式（４）において、ｎ（繰り返し数）は、好ましくは１０～１０００の範囲の整数であり、熱安定性、溶融成形性、剛性、耐薬品性に優れることから、１０以上が好ましく、５０以上がより好ましい。また、１０００以下が好ましく、５００以下がより好ましい。

ポリエーテルエーテルケトン樹脂（Ｃ）の質量平均分子量（Ｍｗ）は３００００以上が好ましく、４００００以上がより好ましく、４５０００以上が特に好ましい。質量平均分子量（Ｍｗ）が３００００以上であれば、耐久性、耐衝撃性等の機械的特性に優れる傾向となる。また、質量平均分子量（Ｍｗ）は８００００以下が好ましく、７５０００以下がより好ましく、７００００以下が特に好ましい。質量平均分子量（Ｍｗ）が８００００以下であれば、結晶化度や結晶化速度、溶融成形時の流動性に優れる傾向となる。

ポリエーテルエーテルケトン樹脂（Ｃ）の分子量分布は１．２以上が好ましく、１．４以上がより好ましく、１．５以上が特に好ましい。また、分子量分布は６．０以下が好ましく、５．０以下がより好ましく、４．５以下が特に好ましい。分子量分布が前記範囲内であれば、高分子量成分と低分子量成分の割合が多すぎないため、結晶化度と流動性、機械特性のバランスに優れる傾向となる。

前記の質量平均分子量（Ｍｗ）及び分子量分布は、用いる樹脂成分が溶解する溶離液を用い、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求めることができる。例えば、溶離液としてクロロフェノールと、クロロベンゼン、クロロトルエン、ブロモベンゼン、ブロモトルエン、ジクロロベンゼン、ジクロロトルエン、ジブロモベンゼン、ジブロモトルエン等のハロゲン化ベンゼン類との混合液や、ペンタフルオロフェノールとクロロホルムの混合液を用いて以下の方法で測定することができる。
（１）ポリエーテルエーテルケトン樹脂のフィルムを得る。
（２）前記フィルム９ｍｇに、ペンタフルオロフェノール３ｇを加える。
（３）ヒートブロックを用い、１００℃で６０分間加熱溶解する。
（４）続いてヒートブロックから取り出し、放冷後、常温（約２３℃）のクロロホルム６ｇを少しずつ静かに加え穏やかに振り混ぜる。
（５）その後０．４５μｍのＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）カートリッジフィルターでろ過して得られた試料について、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて、前述の測定条件で数平均分子量（Ｍｎ）、質量平均分子量（Ｍｗ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を測定する。

ポリエーテルエーテルケトン樹脂（Ｃ）の結晶融解温度（Ｔｍ）は３３０℃以上が好ましく、３３２℃以上がより好ましく、３３４℃以上が特に好ましい。結晶融解温度（Ｔｍ）が３３０℃以上であれば、得られる樹脂組成物は耐熱性に優れる傾向となる。一方、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（Ｃ）の結晶融解温度（Ｔｍ）は３７０℃以下が好ましく、３６５℃以下がより好ましく、３６０℃以下が特に好ましい。結晶融解温度（Ｔｍ）が３７０℃以下であれば、複合材料の製造において溶融成形時の流動性に優れる傾向となる。

ポリエーテルエーテルケトン樹脂（Ｃ）の結晶融解温度（Ｔｍ）は、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２に準じて、示差走査熱量計（例えば、パーキンエルマー社製「Ｐｙｒｉｓ１ ＤＳＣ」）を用いて、温度範囲２５～４００℃、加熱速度１０℃／分で昇温させ、検出されたＤＳＣ曲線の融解ピークのピークトップ温度から求めることができる。

ポリエーテルエーテルケトン樹脂（Ｃ）の結晶融解熱量（ΔＨｍ）は３０Ｊ／ｇ以上が好ましく、３２Ｊ／ｇ以上がより好ましく、３４／ｇ以上が特に好ましい。結晶融解熱量が３０Ｊ／ｇ以上であれば、得られる樹脂組成物は充分な結晶化度を有し、ひいては耐熱性と剛性に優れる傾向となる。一方、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（Ｃ）の結晶融解熱量（ΔＨｍ）は４５Ｊ／ｇ以下が好ましく、４３Ｊ／ｇ以下がより好ましく、４０Ｊ／ｇ以下が特に好ましい。結晶融解熱量（ΔＨｍ）が４５Ｊ／ｇ以下であれば、結晶化度が高すぎないため、複合材料の製造において溶融成形時の流動性に優れる傾向となる。

ポリエーテルエーテルケトン樹脂（Ｃ）の結晶融解熱量（ΔＨｍ）は、ＪＩＳ Ｋ７１２２：２０１２に準じて、示差走査熱量計（例えば、パーキンエルマー社製「Ｐｙｒｉｓ１ ＤＳＣ」）を用いて、温度範囲２５～４００℃、加熱速度１０℃／分で昇温させ、検出されたＤＳＣ曲線の融解ピークの面積から求めることができる。

ポリエーテルエーテルケトン樹脂（Ｃ）の降温過程における結晶化温度（Ｔｃ）は２８８℃以上が好ましく、２８９℃以上がより好ましく、２９０℃以上が特に好ましい。結晶化温度（Ｔｃ）が２８８℃以上であれば、結晶化速度が大きく、フィルムや複合材料の生産性に優れる傾向となる。具体的には、例えばフィルムを作製する場合であれば、キャストロールをガラス転移温度（Ｔｍ）以上結晶融解温度（Ｔｃ）以下の温度に設定することで、キャストロールに樹脂組成物が接触している間に結晶化が促進され結晶化フィルムが得られるが、降温過程の結晶化温度（Ｔｃ）が２８８℃以上であれば、結晶化速度が大きく、キャストロールで結晶化を終えることができるため弾性率が高くなり、結果としてロールへの貼り付きが抑えられ、フィルムの外観が良くなる傾向となる。

一方、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（Ｃ）の降温過程における結晶化温度（Ｔｃ）は３２０℃以下が好ましく、３１５℃以下がより好ましく、３１０℃以下であることが特に好ましい。結晶化温度が３２０℃以下であれば、結晶化が速すぎないため、フィルム等の複合材料成形時の冷却ムラが少なくなり、均一に結晶化した高品質な複合材料が得られる傾向となる。

ポリエーテルエーテルケトン樹脂（Ｃ）の降温過程における結晶化温度は、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２に準じて、示差走査熱量計（例えば、パーキンエルマー社製「Ｐｙｒｉｓ１ ＤＳＣ」）を用いて、温度範囲４００～２５℃、速度１０℃／分で降温させ、検出されたＤＳＣ曲線の結晶化ピークのピークトップ温度から求めることができる。

ポリエーテルエーテルケトン樹脂（Ｃ）の製造方法は特に限定されるものではなく、公知の製法により製造することができる。製造にあたっては、目的の分子量分布、質量平均分子量とするための条件を適宜選択して採用すればよい。具体的には例えば、重合時に仕込むモノマー、重合開始剤、触媒、必要に応じて添加される連鎖移動剤等の種類・量・濃度、それぞれの添加の仕方を調整したり、重合温度、重合時間、重合圧力等の重合条件を調整したりする方法を採用することが挙げられる。また、重合条件を段階的に変えて重合を行う所謂多段重合を採用してもよい。

なお、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（Ｃ）は市販品を使用することもできる。市販品としては、例えば、ダイセル・エボニック社製の「ＶＥＳＴＡＫＥＥＰ」シリーズや、ソルベイ社製の「ＫｅｔａＳｐｉｒｅＫＴ」シリーズが挙げられる。

樹脂組成物１００質量部に対するポリエーテルエーテルケトン樹脂（Ｃ）の含有量は、流動性の観点から、５質量部以上が好ましく、１０．０質量部以上がより好ましい。一方、機械特性の観点から、４０．０質量部以下が好ましく、３０．０質量部以下がより好ましい。

ポリエーテルエーテルケトン樹脂（Ｃ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

［ポリエーテルイミド樹脂（Ａ）とエーテル基を有する結晶性樹脂（Ｂ）の含有割合］
本発明の樹脂組成物は、前記ポリエーテルイミド樹脂（Ａ）と、前記ポリエーテルエーテルケトン樹脂（Ｃ）等のエーテル基を有する結晶性樹脂（Ｂ）を、ポリエーテルイミド樹脂（Ａ）：エーテル基を有する結晶性樹脂（Ｂ）（「（Ａ）：（Ｂ）」と略記する。）（Ａ）：（Ｂ）＝６０：４０～９９：１の含有割合（質量％）で含むことが好ましい。

前記ポリエーテルイミド樹脂（Ａ）とポリエーテルエーテルケトン樹脂（Ｃ）等のエーテル基を有する結晶性樹脂（Ｂ）の含有割合（質量％）は、機械特性や耐薬品性の観点より、（Ａ）：（Ｂ）＝６０：４０以上がより好ましく、７０：３０以上が更に好ましく、８０：２０以上が特に好ましい。一方、流動性の観点より、（Ａ）：（Ｂ）＝９９：１以下であることがより好ましく、９７：３以下が更に好ましく、９５：５以下が特に好ましい。

［その他の成分］
本発明の樹脂組成物中には、必要に応じて、上記ポリエーテルイミド樹脂（Ａ）、及びポリエーテルエーテルケトン樹脂（Ｃ）等のエーテル基を有する結晶性樹脂（Ｂ）以外のその他の成分として、各種添加剤を配合することもできる。各種添加剤としては、例えば、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、可塑剤、滑剤、展着剤、帯電防止剤、難燃剤、充填剤、艶消し剤、加工助剤、耐衝撃助剤、抗菌剤、防カビ剤、発泡剤、離型剤、着色剤、紫外線吸収剤、熱可塑性重合体等の各種添加剤が挙げられる。

これらは公知のものを使用することができる。
酸化防止剤としては、例えば、フェノール系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、リン系酸化防止剤が挙げられる。
熱安定剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系熱安定剤、硫黄系熱安定剤、ヒドラジン系熱安定剤が挙げられる。
可塑剤としては、例えば、フタル酸エステル、リン酸エステル、脂肪酸エステル、脂肪族二塩基酸エステル、オキシ安息香酸エステル、エポキシ化合物、ポリエステルが挙げられる。
滑剤としては、例えば、脂肪酸エステル、脂肪酸、金属石鹸、脂肪酸アミド、高級アルコール、パラフィンが挙げられる。
帯電防止剤としては、例えば、カチオン系帯電防止剤、アニオン系帯電防止剤、ノニオン系帯電防止剤、両イオン系帯電防止剤が挙げられる。
これらの添加剤はそれぞれ、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

本発明の樹脂組成物がこれらのその他の成分を含む場合、熱安定性などの耐久性の観点から、その他の成分の含有割合は、本発明の樹脂組成物１００質量部に対して、０．１質量部以上が好ましく、０．５質量部以上がより好ましい。一方、１０質量部以下が好ましく、５．０質量部以下がより好ましい。

［樹脂組成物の物性］
本発明の樹脂組成物のガラス転移温度（Ｔｇ）は、上記式（１）で表される繰り返し単位を有している樹脂単体のＴｇより低いことが好ましく、２２２℃以下が好ましく、２１５℃以下がより好ましく、２１０℃以下がさらに好ましい。ガラス転移温度が２２２℃以下であることにより、比較的低温で物性に悪影響を及ぼすことなく成形または二次加工可能となる。一方、本発明の樹脂組成物のガラス転移温度（Ｔｇ）は、１６０℃以上が好ましく、１７０℃以上がより好ましく、１８０℃以上が特に好ましい。ガラス転移温度が１６０℃以上であることにより、樹脂組成物の耐熱性が十分なものとなる。

本発明において、前記の樹脂組成物のガラス転移温度（Ｔｇ）は、ＪＩＳ Ｋ７２４４－４：１９９９に準じて、粘弾性スペクトロメーター「ＤＶＡ－２００（アイティー計測制御株式会社製）」を用いて、歪み０．１％、周波数１０Ｈｚで、温度範囲０～４００℃を加熱速度３℃／分で昇温させ、検出された貯蔵弾性率（Ｅ’）曲線から求めることができる。

なお、上記条件で測定された損失正接（ｔａｎδ）曲線のピークが単一であればガラス転移温度が単一であり相分離していない、ｔａｎδ曲線のピークが複数あればガラス転移温度も複数あり相分離しているといえる。当該単一のピークはその裾にショルダーを有していてもよく、ポリエーテルイミド樹脂（Ａ）とポリエーテルエーテルケトン樹脂（Ｃ）等のエーテル基を有する結晶性樹脂（Ｂ）由来のピークが明らかに２つ以上観察される場合を除いて、全て相溶系として取り扱う。

また、ポリエーテルイミド樹脂（Ａ）のガラス転移温度Ｔｇ（ａ）と、本発明の樹脂組成物のガラス転移温度をＴｇ（ｂ）との差である［Ｔｇ（ａ）－Ｔｇ（ｂ）］は、流動性の観点より、３．０℃以上が好ましく、５．０℃以上がより好ましく、７．０℃以上が特に好ましい。一方、［Ｔｇ（ａ）－Ｔｇ（ｂ）］は耐熱性の観点より、５０℃以下が好ましく、４０℃以下がより好ましく、３５℃以下が特に好ましい。

本発明の樹脂組成物は、３８０℃、せん断速度１０ｓ^－１における溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以上が好ましく、３００Ｐａ・ｓ以上がより好ましく、５００Ｐａ・ｓ以上が特に好ましい。一方、３８０℃、せん断速度１０ｓ^－１における溶融粘度は３０００Ｐａ・ｓ以下が好ましく、２０００Ｐａ・ｓ以下がより好ましく、１５００Ｐａ・ｓ以下が特に好ましい。３８０℃、せん断速度１０ｓ^－１における溶融粘度が前記範囲内であれば、溶融粘度が適切な範囲にあるため、流動性や成形加工性に優れる傾向となる。

本発明の樹脂組成物は、３４０℃、せん断速度１０ｓ^－１における溶融粘度が５００Ｐａ・ｓ以上が好ましく、１０００Ｐａ・ｓ以上がより好ましく、１５００Ｐａ・ｓ以上が特に好ましい。一方、３４０℃、せん断速度１０ｓ^－１における溶融粘度は８０００Ｐａ・ｓ以下が好ましく、７０００Ｐａ・ｓ以下がより好ましく、６５００Ｐａ・ｓ以下が特に好ましい。３４０℃、せん断速度１０ｓ^－１における溶融粘度が前記範囲内であれば、溶融粘度が適切な範囲にあるため、流動性や成形加工性に優れる傾向となる。

なお、本発明の樹脂組成物において、溶融粘度は、ＪＩＳ Ｋ７１９９：１９９９に準じて、キャピラリーレオメーター（例えば、東洋精機製作所社製「キャピログラフ１Ｄ」）を用いて、３４０℃または３８０℃、せん断速度０．１～１００００ｓ^－１の条件で測定することで算出することができる。

本発明の樹脂組成物の結晶融解温度（Ｔｍ）は、耐熱性の観点より、３００℃以上が好ましく、３１０℃以上がより好ましく、３２０℃以上が特に好ましい。一方、結晶融解温度（Ｔｍ）は流動性の観点より、３７０℃以下が好ましく、３６０℃以下がより好ましく、３５０℃以下が特に好ましい。

本発明の樹脂組成物の結晶融解温度（Ｔｍ）は、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２に準じて、示差走査熱量計（例えば、パーキンエルマー社製「Ｐｙｒｉｓ１ ＤＳＣ」）を用いて、温度範囲２５～４００℃、加熱速度１０℃／分で昇温させ、検出されたＤＳＣ曲線の融解ピークのピークトップ温度から求めることができる。
なお、本発明の樹脂組成物の結晶融解温度（Ｔｍ）の測定において、ピークが検出されない場合があるが、その場合は、非晶性樹脂と同様に熱的特性はガラス転移温度（Ｔｇ）に影響するようになる。

また、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（Ｃ）等のエーテル基を有する結晶性樹脂（Ｂ）の結晶融解温度をＴｍ（ｃ）（又はＴｍ（ｂ））と、本発明の樹脂組成物の結晶融解温度Ｔｍ（ｄ）との差である［Ｔｍ（ｃ）（又はＴｍ（ｂ））－Ｔｍ（ｄ）］は、流動性の観点より、１．０℃以上が好ましく、２．０℃以上がより好ましく、３．０℃以上が特に好ましい。一方、［Ｔｍ（ｃ）（又はＴｍ（ｂ））－Ｔｍ（ｄ）］は耐熱性の観点より、５０℃以下が好ましく、４０℃以下がより好ましく、３０℃以下が特に好ましい。

本発明の樹脂組成物の結晶融解熱量（ΔＨｍ）は、流動性の観点より、３０Ｊ／ｇ以下が好ましく、２０Ｊ／ｇ以下がより好ましく、１５Ｊ／ｇ以下が特に好ましい。結晶融解熱量（ΔＨｍ）が３０Ｊ／ｇ以下であれば、結晶化度が高すぎないため、二次加工性に優れる傾向となる。結晶融解熱量（ΔＨｍ）の下限については特に制限はないが、通常１．０Ｊ／ｇ以上である。

本発明の樹脂組成物の結晶融解熱量（ΔＨｍ）は、ＪＩＳ Ｋ７１２２：２０１２に準じて、示差走査熱計（例えば、パーキンエルマー社製「Ｐｙｒｉｓ１ ＤＳＣ」）を用いて、温度範囲２５～４００℃、加熱速度１０℃／分で昇温させ、検出されたＤＳＣ曲線の融解時の融解ピークの面積から求めることができる。

本発明の樹脂組成物の引張弾性率は、２７００ＭＰａ以上が好ましく、２８００ＭＰａ以上がより好ましく、２９００ＭＰａ以上であることが特に好ましい。引張弾性率が前記下限値以上であれば剛性に優れ、得られる複合材料も剛性や強度に優れるものとなりやすい。一方、引張弾性率は５０００ＭＰａ以下が好ましく、４５００ＭＰａ以下がより好ましく、４０００ＭＰａ以下が特に好ましい。引張弾性率が前記上限値以下であれば、剛性が高すぎることがなく、また得られる複合材料の賦形等の二次加工性にも優れる傾向となる。

本発明の樹脂組成物の引張弾性率は、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準じて、温度２３℃、相対湿度５０％、引張速度５ｍｍ／分の条件で測定することで算出できる。

本発明の樹脂組成物の引張破断伸度は、７０％以上が好ましく、７５％以上がより好ましく、８０％以上が特に好ましい。引張破断伸度が７０％以上であれば、本発明の樹脂組成物をフィルムとしたとき耐衝撃性に優れる。また、破断等のトラブルを生じることなく、種々の形状に安定して成形または二次加工することができる。引張破断伸度の上限については特に制限はなく、大きい程好ましいが、通常６００％以下である。

本発明の樹脂組成物の引張破断伸度は、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準じて、温度２３℃、相対湿度５０％、引張速度２００ｍｍ／分の条件で測定することで算出できる。

［樹脂組成物の形状］
樹脂組成物の形状としては、例えば、塊状物、粉体状物及びペレット状物が挙げられる。これらの中で、樹脂組成物の取扱い性の点で、ペレット状物が好ましい。また、その他の形状である場合は、一般の成形法、例えば、押出成形、射出成形、溶融流延法等の流延成形、プレス成形等によって成形して、各種形状、好ましくはフィルム、板等の部材に成形できる。それぞれの成形方法において、装置及び加工条件は特に限定されず、公知の方法を採用することができる。特に、加工性の観点から、押出成形法、特にＴダイ法によってフィルムとされることが好ましい。

なお、本発明においてフィルムは、シートを包含するものとする。一般的にフィルムとは、長さ及び幅に比べて厚みが極めて小さく、最大厚みが任意に限定されている薄い平らな製品で、通常、ロールの形で供給されるものをいい（日本工業規格ＪＩＳ Ｋ６９００：１９９４）、一般的にシートとは、ＪＩＳにおける定義上、薄く、一般にその厚みが長さと幅のわりには小さく平らな製品をいう。しかし、シートとフィルムの境界は定かでないため、本発明においては、フィルムはシートを包含するものとする。よって、「フィルム」は「シート」であってもよい。

［フィルム］
本実施形態に係る樹脂組成物を成形することによりフィルムを製造することができる。すなわち、フィルムは本実施形態に係る樹脂組成物を含有し、該フィルムは、機械特性、耐熱性、および、流動性に優れる。

フィルムの厚みには特に制限はないが、通常３μｍ以上であり、６μｍ以上が好ましく、９μｍ以上がより好ましく、１２μｍ以上がさらに好ましく、３５μｍ以上であることが特に好ましい。一方、フィルムの厚みは５００μｍ以下が好ましく、４５０μｍ以下がより好ましく、４００μｍ以下がさらに好ましく、３５０μｍ以下が特に好ましい。フィルムの厚みがかかる範囲であれば、厚みが薄過ぎも厚過ぎもしないため、機械特性、製膜性、絶縁性等のバランス、二次加工性に優れる傾向となる。

フィルムの製造法としては、特に限定されないが、、例えば、無延伸又は延伸フィルムとして得ることができる。複合材料を製造する際の二次加工性の観点から、無延伸フィルムとして得ることが好ましい。なお、無延伸フィルムとは、フィルムの配向を制御する目的で積極的に延伸しないフィルムであり、Ｔダイ法等の押出成形等においてキャストロールにより引き取る際に配向したフィルムや、延伸ロールでの延伸倍率が２倍未満であるフィルムも含むものとする。

無延伸フィルムの場合、フィルムの構成材料を溶融混練した後、押出成形し、冷却することにより製造することができる。溶融混練には、単軸又は二軸押出機等の公知の混練機を用いることができる。溶融温度は、樹脂の種類や混合比率、添加剤の有無や種類に応じて適宜調整されるが、生産性等の観点から、３２０℃以上が好ましく、３３０℃以上がより好ましく、３４０℃以上が特に好ましい。溶融温度を前記下限値以上とすることで、ペレット等の原料が充分に融解しフィルムに残りにくくなるため、機械特性が向上しやすくなる。一方、溶融温度は４５０℃以下が好ましく、４３０℃以下がより好ましく、４１０℃以下が特に好ましい。溶融温度を前記上限値以下とすることで、溶融成形時に樹脂が分解しにくく分子量が維持されやすいため、機械特性を維持する傾向となる。なお、溶融押出しをする場合は、外観不良の原因となる核や異物を取り除くために、２００メッシュ以上のスクリーンメッシュで溶融状態にある樹脂組成物を濾過しながら押出しすることが好ましい。

冷却は、例えば、冷却されたキャストロール等の冷却機に溶融樹脂を接触させることにより行うことができる。冷却温度（例えば、キャストロールの温度）は、本発明の樹脂組成物に含まれる結晶性樹脂成分のガラス転移温度から３０～１５０℃高い温度であることが好ましく、３５～１４０℃高い温度であることがより好ましく、４０～１３５℃高い温度であることが特に好ましい。冷却温度を前記範囲とすることで、安定的に製膜できる傾向がある。

本実施形態に係る樹脂組成物により得られるフィルムは、本発明の効果を損なわない範囲で、他のフィルムと組み合わせて積層フィルムとすることができる。積層化の方法は、例えば、共押出、押出ラミネート、熱ラミネート、ドライラミネート等の公知の方法を用いることができる。

［用途］
本発明の樹脂組成物の用途は、特に限定されないが、前述したように、高い剛性（弾性率）等の機械特性と耐熱性を備えていることから、これらの特性が要求される種々の用途で好適に用いることができる。例えば、電気・電子機器や自動車、航空機等において用いられる絶縁フィルムやプリント基板、スペーサー、筐体、表面材等が挙げられる。

以下に本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。以下の記載において、「部」は「質量部」を示す。

［評価方法］
（１）溶融粘度
得られたフィルムについて、ＪＩＳ Ｋ７１９９：１９９９に準じて、キャピラリーレオメーター「キャピログラフ１Ｄ（東洋精機製作所社製）」を用いて、３４０℃および３８０℃、せん断速度０．１～１００００ｓ^－１における溶融粘度を測定した。

（２）ガラス転移温度（Ｔｇ）
得られたフィルムについて、粘弾性スペクトロメーター「ＤＶＡ－２００（アイティー計測制御株式会社製）」を用いて歪み０．１％、周波数１０Ｈｚ、昇温速度３℃／分にて動的粘弾性の温度分散測定（ＪＩＳ Ｋ７２４４－４：１９９９法の動的粘弾性測定）を行い、検出された貯蔵弾性率（Ｅ’）曲線からガラス転移温度を求めた。

（３）Ｔｇ（ａ）－Ｔｇ（ｂ）
得られたフィルムと用いたポリエーテルイミド樹脂（Ａ）について、それぞれ粘弾性スペクトロメーターＤＶＡ－２００（アイティー計測制御株式会社製）を用いて歪み０．１％、周波数１０Ｈｚ、昇温速度３℃／分にて動的粘弾性の温度分散測定（ＪＩＳ Ｋ７２４４－４法の動的粘弾性測定）を行い、検出された貯蔵弾性率（Ｅ’）曲線からガラス転移温度を求め、ポリエーテルイミド樹脂（Ａ）のガラス転移温度をＴｇ（ａ）、樹脂組成物（フィルム）のガラス転移温度をＴｇ（ｂ）として、それらの差である［Ｔｇ（ａ）－Ｔｇ（ｂ）］を算出した。

（４）結晶融解温度（Ｔｍ）
得られたフィルムについて、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２に準じて、示差走査熱量計（パーキンエルマー社製「Ｐｙｒｉｓ１ ＤＳＣ」）を用いて、温度範囲２５～４００℃、加熱速度１０℃／分で昇温させ、検出されたＤＳＣ曲線の融解ピークのピークトップ温度から求めた。

（５）Ｔｍ（ｃ）－Ｔｍ（ｄ）
得られたフィルムと用いたポリエーテルエーテルケトン樹脂（Ｃ）について、それぞれ、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２に準じて、示差走査熱量計（パーキンエルマー社製「Ｐｙｒｉｓ１ ＤＳＣ」）を用いて、温度範囲２５～４００℃、加熱速度１０℃／分で昇温させ、検出されたＤＳＣ曲線の融解ピークのピークトップ温度から結晶融解温度を求め、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（Ｃ）の結晶融解温度をＴｍ（ｃ）、樹脂組成物（フィルム）の結晶融解温度をＴｍ（ｄ）として、それらの差である［Ｔｍ（ｃ）－Ｔｍ（ｄ）］を算出した。

（６）引張弾性率
得られたフィルムについてＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠して、温度２３℃、相対湿度５０％、引張速度５ｍｍ／分の条件で測定した。測定はフィルムのＭＤ方向（フィルム引取方向）とＴＤ方向（ＭＤ方向に垂直方向）のそれぞれについて行った。

（７）引張破断伸度
得られたフィルムについてＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠して、温度２３℃、相対湿度５０％、引張速度２００ｍｍ／分の条件で測定した。測定はフィルムのＭＤ方向（フィルム引取方向）とＴＤ方向（ＭＤ方向に垂直方向）のそれぞれについて行った。

［ポリエーテルイミド樹脂（Ａ）］
ＰＥＩ：ポリエーテルイミド（ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製、ＵｌｔｅｍＣＲＳ５００１、ガラス転移温度Ｔｇ（ａ）：２２８℃、質量平均分子量（Ｍｗ）：４８０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．９１、結晶融解熱量（ΔＨｍ）：０．０Ｊ／ｇ、式（１）の繰り返し単位を有する。）

［ポリエーテルエーテルケトン樹脂（Ｃ）（いずれも式（４）の繰り返し単位を有する）］
ＰＥＥＫ－１：ポリエーテルエーテルケトン（ダイセル・エボニック社製、ＶＥＳＴＡＫＥＥＰ１０００Ｇ、質量平均分子量：５２０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：３．７１、結晶融解熱量（ΔＨｍ）：５９．２、結晶化温度（Ｔｃ）：３０７℃）
ＰＥＥＫ－２：ポリエーテルエーテルケトン（ダイセル・エボニック社製、ＶＥＳＴＡＫＥＥＰ２０００Ｇ、質量平均分子量：６００００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：４．００、結晶融解熱量（ΔＨｍ）：４８．０、結晶化温度（Ｔｃ）：３０２℃）
ＰＥＥＫ－３：ポリエーテルエーテルケトン（ソルベイ社製、ＫｅｔａＳｐｉｒｅＫＴ－８８０ＮＴ、質量平均分子量：５８０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：３．２２、結晶融解熱量（ΔＨｍ）：４２．１、結晶化温度（Ｔｃ）：２９８℃）
ＰＥＥＫ－４：ポリエーテルエーテルケトン（ソルベイ社製、ＫｅｔａＳｐｉｒｅＫＴ－８９０ＮＴ、質量平均分子量：５２０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：３．０６、結晶融解熱量（ΔＨｍ）：４７．８、結晶化温度（Ｔｃ）：３０６℃）

［実施例１］
ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）及びポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ－１）を混合質量比８０．０：２０．０の割合でドライブレンドした後、φ４０ｍｍ同方向二軸押出機を用いて３６０℃で混練した後、Ｔダイより押出し、次いで約２００℃のキャスティングロールにて急冷し、厚み５０μｍのフィルムを作製した。得られたフィルムについて、溶融粘度、ガラス転移温度、結晶融解温度、引張弾性率、引張破断伸度の評価を行った。結果を表１に示す。

［実施例２］
ＰＥＥＫ－１の代わりにＰＥＥＫ－２を使用した以外は実施例１と同様の方法により厚み５０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示した。

［実施例３］
ＰＥＥＫ－１の代わりにＰＥＥＫ－３を使用し、ＰＥＩとＰＥＥＫ－３の混合質量比を９５．０：５．０とした以外は実施例１と同様の方法により厚み５０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示した。

［実施例４］
ＰＥＥＫ－１の代わりにＰＥＥＫ－３を使用し、ＰＥＩとＰＥＥＫ－３の混合質量比を９０．０：１０．０とした以外は実施例１と同様の方法により厚み５０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示した。

［実施例５］
ＰＥＥＫ－１の代わりにＰＥＥＫ－３を使用し、ＰＥＩとＰＥＥＫ－３の混合質量比を８０．０：２０．０とした以外は実施例１と同様の方法により厚み５０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示した。

［実施例６］
ＰＥＥＫ－１の代わりにＰＥＥＫ－３を使用し、ＰＥＩとＰＥＥＫ－３の混合質量比を７０．０：３０．０とした以外は実施例１と同様の方法により厚み５０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示した。

［実施例７］
ＰＥＥＫ－１の代わりにＰＥＥＫ－４を使用した以外は実施例１と同様の方法により厚み５０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示した。

［実施例８］
ＰＥＥＫ－１の代わりにＰＥＥＫ－４を使用し、ＰＥＩとＰＥＥＫ－４の混合質量比を７０．０：３０．０とした以外は実施例１と同様の方法により厚み５０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示した。

［実施例９］
ＰＥＥＫ－１の代わりにＰＥＥＫ－４を使用し、ＰＥＩとＰＥＥＫ－４の混合質量比を６０．０：４０．０とした以外は実施例１と同様の方法により厚み５０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示した。

［比較例１］
ＰＥＩを単独で用いた以外は実施例１と同様の方法により厚み５０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表２に示した。

［比較例２］
ＰＥＥＫ－１を単独で用いた以外は実施例１と同様の方法により厚み５０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表２に示した。

［比較例３］
ＰＥＥＫ－２を単独で用いた以外は実施例１と同様の方法により厚み５０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表２に示した。

［比較例４］
ＰＥＥＫ－３を単独で用いた以外は実施例１と同様の方法により厚み５０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表２に示した。

［比較例５］
ＰＥＥＫ－４を単独で用いた以外は実施例１と同様の方法により厚み５０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表２に示した。

上記の実施例および比較例より、次のことが明らかである。
実施例１～９で得られたフィルムは、３８０℃、せん断速度１０ｓ^－１における溶融粘度が１５００Ｐａ・ｓ以下、３４０℃、せん断速度１０ｓ^－１における溶融粘度が６５００Ｐａ・ｓ以下であり、優れた流動性を有する。さらに、機械特性にも優れる傾向である。
一方、比較例１で得られたフィルムは、機械特性は良好であるものの、３４０℃および３８０℃、せん断速度１０ｓ^－１における溶融粘度が高く、流動性に劣る。そのため、成形加工性が要求される用途への展開が困難であり、例えば、複合材料のボイドなどの不具合が頻繁に発生する恐れがある。
比較例２～５で得られたフィルムは、溶融粘度が低過ぎ、フィルム製膜時の吐出不良や厚みムラなど、成形加工性が大きく低下する。

以上の通り、本発明の樹脂組成物は、優れた機械特性を保持し、かつ、流動性、即ち、含浸性、成形加工性に優れている。

Claims (8)

1. 下記式（１）で表されるの繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂（Ａ）と、エーテル基を有する結晶性樹脂（Ｂ）を含む樹脂組成物であって、該樹脂組成物について、ＪＩＳ Ｋ７２４４－４に準じて歪み０．１％、周波数１０Ｈｚ、昇温速度３℃／分にて測定したガラス転移温度（Ｔｇ）が２２２℃以下であり、かつ、前記結晶性樹脂（Ｂ）の質量平均分子量が７５０００以下である樹脂組成物。
   

   
2. 前記結晶性樹脂（Ｂ）が、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（Ｃ）である、請求項１に記載の樹脂組成物。
3. 前記ポリエーテルエーテルケトン樹脂（Ｃ）の質量平均分子量（Ｍｗ）が４００００以上７５０００以下である、請求項２に記載の樹脂組成物。
4. 前記樹脂組成物のガラス転移温度Ｔｇ（ｂ）と、前記ポリエーテルイミド樹脂（Ａ）のガラス転移温度Ｔｇ（ａ）が下記関係式を満たす、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
   Ｔｇ（ａ）－Ｔｇ（ｂ）≧５．０℃
   （上記式中の各ガラス転移温度はいずれもＪＩＳ Ｋ７２４４－４に準じて歪み０．１％、周波数１０Ｈｚ、昇温速度３℃／分にて測定した値であり、Ｔｇ（ａ）はポリエーテルイミド樹脂（Ａ）単体のガラス転移温度（℃）、Ｔｇ（ｂ）は樹脂組成物のガラス転移温度（℃）を示す。）
5. ３４０℃、せん断速度１０ｓ^－１における溶融粘度が７０００Ｐａ・ｓ以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
6. ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠して測定した引張弾性率が２８００ＭＰａ以上である、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
7. ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠して測定した引張破断伸度が７０％以上である、請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
8. 請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含むフィルム。