JP2016076640A - 半導体冷却構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】リードフレームと冷却器との間の位置ズレを防止して、樹脂の漏れや回り込みなどの成形不良を無くすと共に、位置ズレによる冷却効率の低下を抑制することができるようにする。【解決手段】半導体素子1を実装したリードフレーム2と冷却器3とを型5に入れて樹脂材料6を注入することにより、上記リードフレーム2と上記冷却器3との周囲を一体に包持する樹脂パッケージ部7を形成した半導体冷却構造に関する。上記リードフレーム2と上記冷却器3とが、位置規定部31によって位置規定された状態で樹脂パッケージ部7によって一体化されたものとされる。【選択図】図3
Description
この発明は、半導体冷却構造に関するものである。
自動車などの分野では、ガソリン車から、ハイブリッド車や、電気自動車や、燃料電池車などへの移行が徐々に進められている。これに伴って、車両には、IGBT(絶縁ゲート型バイポーラ・トランジスタ)などのパワー半導体が多く使用されるようになっている。そして、このようなパワー半導体は、発熱量が大きいため、熱暴走が生じないように冷却する必要があり、例えば、特許文献1に示すような半導体冷却構造が開発されている。
このような半導体冷却構造には、半導体素子を実装したリードフレームと冷却器とを型に入れて樹脂材料を注入することによって、リードフレームと冷却器との周囲を一体に包持する樹脂パッケージ部を形成するようにしたものなどが開発されている。
しかしながら、上記半導体冷却構造では、型内にセットされたリードフレームと冷却器との間を位置決めする手段が特に設けられていなかったため、樹脂パッケージ部を形成する際に、リードフレームと冷却器との間に位置ズレが発生するおそれがあった。このように、リードフレームと冷却器との間に位置ズレが発生すると、樹脂パッケージ部の成形中に樹脂の漏れや回り込みなどの成形不良が発生したり、リードフレームと冷却器との位置ズレによる冷却効率の低下が発生したりするなどの問題が生じることになる。
そこで、本発明は、上記した問題点を解決することを、主な目的としている。
上記課題を解決するために、本発明は、
半導体素子を実装したリードフレームと冷却器とを型に入れて樹脂材料を注入することにより、前記リードフレームと前記冷却器との周囲を一体に包持する樹脂パッケージ部を形成した半導体冷却構造であって、
前記リードフレームと前記冷却器とが、位置規定部によって位置規定された状態で樹脂パッケージ部によって一体化されたものであることを特徴としている。
半導体素子を実装したリードフレームと冷却器とを型に入れて樹脂材料を注入することにより、前記リードフレームと前記冷却器との周囲を一体に包持する樹脂パッケージ部を形成した半導体冷却構造であって、
前記リードフレームと前記冷却器とが、位置規定部によって位置規定された状態で樹脂パッケージ部によって一体化されたものであることを特徴としている。
本発明によれば、上記構成によって、リードフレームと冷却器との間の位置ズレを防止して、樹脂の漏れや回り込みなどの成形不良を無くすと共に、位置ズレによる冷却効率の低下を抑制することができる。
以下、本実施の形態を、図面を用いて詳細に説明する。
図1〜図14は、この実施の形態を説明するためのものである。
図1〜図14は、この実施の形態を説明するためのものである。
<構成>以下、この実施例の構成について説明する。
自動車などの分野では、ガソリン車から、ハイブリッド車や、電気自動車や、燃料電池車などへの移行が徐々に進められている。これに伴って、車両には、IGBT(絶縁ゲート型バイポーラ・トランジスタ)などのパワー半導体が多く使用されることになる。そして、このようなパワー半導体は、スイッチング動作を行う時などに大電流が流れることから、発熱量が大きいものとなっているため、熱暴走を起こさないように冷却する必要があり、半導体冷却構造が用いられる。
そこで、このような半導体冷却構造を、図1(b)に示すような、半導体素子1を実装したリードフレーム2と、図2(b)に示すような、冷却器3とを、図3に示すように、上下に重ねて、図4に示すように、型5に入れて、(型5内に)樹脂材料6を注入することにより、図5、図6に示すように、上記リードフレーム2と上記冷却器3との周囲を一体に包持する樹脂パッケージ部7を形成したものとする。
ここで、半導体素子1は上記したパワー半導体のような発熱量が大きいものとされる。リードフレーム2は、図1に示すように、複数の端子電極部11〜13の間を連結枠部14(またはタイバー)で一体に連結したようなものとされる。図1(b)では、端子電極部12,13間に半導体素子1が設置された後で、半導体素子1の上に上部電極15が載置されている。なお、リードフレーム2に対する半導体素子1の実装状態については単なる例示であり、これに限るものではない。また、パワー半導体などの半導体素子1をリードフレーム2に実装して樹脂でパッケージ化したものは、パワーカードなどと呼ばれている。
冷却器3は、図2に示すように、冷却液16を流通できるようにした有底容器状の冷却ジャケット部17と、この冷却ジャケット部17の上面側に形成された開口部を塞ぐ蓋部18と、冷却ジャケット部17の対向する端面(給排側端面19)に形成された取付孔部に対してそれぞれ差し込み固定される一対の筒状をした冷却液給排部21と、を有する液冷式のものなどとされる。蓋部18の表面側は、上記したリードフレーム2を当接配置可能な平坦な当接面22とされている。また、蓋部18の裏面側には、冷却ジャケット部17内を流れる冷却液16に対する伝熱面積を増大させるためのフィン23が、冷却液16の流れ方向に沿って複数本、互いに間隔を有して突出形成されており、これによってヒートシンクを構成している。なお、この実施例では、半導体素子1が実装されたリードフレーム2の下部に冷却器3を設置するようにしているが、リードフレーム2の上下に冷却器3を挟み込むように設置することも可能である。
樹脂パッケージ部7を成形する型5は、この場合、図4に示すように、上型25と下型26とを有する金型装置とされる。上型25と下型26との間には、冷却器3の給排側端面19を除いて、冷却器3およびリードフレーム2の周囲を包囲する成形空間27(図5参照)が形成されている。この場合、型5は、樹脂パッケージ部7をトランスファー成形するためのものとされている。トランスファー成形とは、要するに、一回分の樹脂材料6を供給しつつバッチ式に成形を行うようにしたものである。但し、成形の方式については、トランスファー成形に限るものではない。上型25と下型26とには、樹脂材料6を供給するためのゲート28(図4参照)が適宜設けられる。
樹脂パッケージ部7は、給排側端面19の少なくとも一部が開放されたほぼ角筒型のものとされる。なお、樹脂パッケージ部7が形成された状態では、図6に示すように、リードフレーム2の連結枠部14の全部または一部が、樹脂パッケージ部7の外側へハミ出すこととなるので、連結枠部14の樹脂パッケージ部7からハミ出した不要な部分については、後工程で切断除去して、図7のようなパワーカード一体型冷却器29にする。
以上のような基本的な構成に対し、この実施例では、以下のような構成を備えるようにしている。
(1)上記リードフレーム2と上記冷却器3とが、位置規定部31によって位置規定された状態で樹脂パッケージ部7によって一体化されたものとされる。
(2)より具体的には、図1、図2などに示すように、上記位置規定部31が、上記半導体素子1の上記リードフレーム2に対する実装面方向の位置規定が可能な面方向位置規定部35とされる。
この面方向位置規定部35が、上記リードフレーム2と上記冷却器3との一方に形成された位置規定用凹部36、および、他方に形成された位置規定用凸部37を有するものとされる。
この面方向位置規定部35が、上記リードフレーム2と上記冷却器3との一方に形成された位置規定用凹部36、および、他方に形成された位置規定用凸部37を有するものとされる。
ここで、実装面方向は、リードフレーム2の面方向、または、冷却器3の当接面22(図中上面)の面方向のことである。この場合、位置規定用凹部36は、連結枠部14における型5の外側へ出た部分の内周面側に、切欠状に形成されている。位置規定用凹部36は、冷却器3の給排側端面19の上縁部分に、位置規定用凹部36へ嵌合し得るように突出形成されている。
(3)または、図8、図9などに示すように、上記位置規定部31が、上記型5の型締方向41の位置規定が可能な型締方向位置規定部42とされる。
この型締方向位置規定部42が、上記リードフレーム2と、上記冷却器3と、上記型5とのうちの少なくとも1つに形成されて、上記型5の型締圧によって上記リードフレーム2と上記冷却器3とを型締方向41へ押圧保持させる位置規定用突部43とされる。
この型締方向位置規定部42が、上記リードフレーム2と、上記冷却器3と、上記型5とのうちの少なくとも1つに形成されて、上記型5の型締圧によって上記リードフレーム2と上記冷却器3とを型締方向41へ押圧保持させる位置規定用突部43とされる。
ここで、型締方向41は、例えば、図中上下方向などとされる。位置規定用突部43は、型5におけるリードフレーム2の連結枠部14と接する部分(図8参照)、または、リードフレーム2の連結枠部14における型5と接する部分(リードフレーム2の下面、不図示)に設けることができる。図では、位置規定用突部43は、下型26の上面側(上型25との合わせ面側)における成形空間27の周囲の部分に設けられている。但し、同様の位置規定用突部43は、上型25の下面側(下型26との合わせ面側)における成形空間27の周囲の部分や、リードフレーム2における連結枠部14の上面などに対して設けることができる。
また、位置規定用突部43は、型5における冷却器3と接する部分(図9参照)、または、冷却器3における型5と接する部分(不図示)に設けることができる。図では、位置規定用突部43は、下型26における給排側端面19(の後述する位置規定用嵌合突部53)の下部となる位置などに設けられている。但し、同様の位置規定用突部43は、冷却器3の給排側端面19周辺の下縁部に対して設けることができる。
(4)更に、図5に示すように、上記位置規定部31が、上記型5に対する上記冷却器3の位置規定が可能な型位置規定部51とされる。
この型位置規定部51が、上記冷却器3に設けられて、上記型5に形成された位置規定用受部52に対して嵌合可能な位置規定用嵌合突部53とされる。
この型位置規定部51が、上記冷却器3に設けられて、上記型5に形成された位置規定用受部52に対して嵌合可能な位置規定用嵌合突部53とされる。
ここで、位置規定用受部52は、下型26における給排側端面19が覗く部分に切欠状に形成される。また、位置規定用嵌合突部53は、冷却器3における給排側端面19に対し、一体に突出形成された外方突出部などとされる。位置規定用受部52および位置規定用嵌合突部53には、嵌合によって図中左右方向に対する正確な位置規定ができるようにするために、その両側部に、図中下側(下型26に対する冷却器3のセット方向)へ進むに従って幅が狭くなる楔状の斜面55を形成することができる。これにより、位置規定用受部52と位置規定用嵌合突部53とを楔嵌めすることで位置規定を行わせることが可能となる。
(5)加えて、図10(〜図13)に示すように、上記位置規定用嵌合突部53の外周部の少なくとも一部に沿って、位置規定用嵌合突部53の外周部を弾性変形し易くする弾性変形許容部61を形成することができる。
ここで、弾性変形許容部61は、図10に示すように、位置規定用嵌合突部53の左右の縁部や、上下の縁部や(不図示)、図11に示すように、全周部分などに対して、適宜設けることができる。弾性変形許容部61は、図13に示すように、型5の肉厚よりも深い溝部、或いは、型5によって保持される範囲よりも奥側へ延びる溝部などとされる。
<作用効果>この実施例によれば、以下のような作用効果を得ることができる。
半導体素子1を実装したリードフレーム2と、冷却器3とを、上下に重ね、型5に入れて樹脂材料6を注入することにより、上記リードフレーム2と上記冷却器3との周囲を一体に包持する樹脂パッケージ部7を形成する。これにより、パワー半導体などの半導体素子1を一体化された専用の冷却器3を用いて強力に冷却することができる半導体冷却構造(パワーカード一体型冷却器29)を得ることができる。
(1)リードフレーム2と冷却器3とが、位置規定部31によって位置規定された状態で樹脂パッケージ部7によって一体化されたものとなっている。これにより、例えば、図14に示すような、リードフレーム2と冷却器3との間の位置ズレを防止して、成形中の樹脂の漏れや回り込みなどの成形不良を無くすと共に、位置ズレ(を原因として、例えば、リードフレーム2と冷却器3との間にエアギャップが発生することなど)による冷却効率の低下を抑制することができる。なお、図3が位置ズレのない状態であり、図14のものでは、リードフレーム2は、冷却器3に対して、図中右側へ大きく位置ズレしている。
(2)位置規定部31を面方向位置規定部35とした。これにより、リードフレーム2と冷却器3との実装面方向の位置規定を行うことができる。この際、面方向位置規定部35を、互いに嵌合合致可能な位置規定用凹部36および位置規定用凸部37とした。これにより、位置規定用凹部36と位置規定用凸部37とを嵌め合わせた状態でリードフレーム2と冷却器3とを型5にセットすることで、確実にリードフレーム2と冷却器3とを実装面方向に位置規定することが可能となる。なお、実装面方向の位置規定が行われたものかどうかは、位置規定用凸部37の有無などによって知ることができる。
(3)位置規定部31を型締方向位置規定部42とした。これにより、リードフレーム2と冷却器3との型締方向41の位置規定を行うことができる。この際、型締方向位置規定部42を位置規定用突部43とした。これにより、型締圧によってリードフレーム2と冷却器3とが型締方向41へ押圧保持されるので、確実にリードフレーム2と冷却器3とを型締方向41に位置規定することが可能となる。なお、型締方向位置規定部42による位置規定が行われたものかどうかは、型締圧による位置規定用突部43の押圧痕(食い込みや潰れなど)の有無などによって知ることができる。
(4)位置規定部31を型位置規定部51とした。これにより、型5に対する冷却器3の位置規定を行うことができる。この際、型位置規定部51を位置規定用嵌合突部53とした。これにより、型5に形成された位置規定用受部52に対して位置規定用嵌合突部53を嵌合させることで、冷却器3を型5に対して自動的且つ確実に位置規定することが可能となる。なお、型5に対する位置規定が行われたものであるかどうかは、位置規定用嵌合突部53の有無などによって知ることができる。
(5)位置規定用嵌合突部53の外周部の少なくとも一部に弾性変形許容部61を形成した。これにより、位置規定用嵌合突部53の外周部が弾性変形し易くなるので、型締時に、位置規定用嵌合突部53を、型5に形成された位置規定用受部52に対し、寸法公差(特に、型締方向41に対する寸法公差)の影響を吸収しつつ最適状態で嵌合させることができ、以って、冷却器3を型5に対して正確に位置規定させることができる。その結果、成形中の樹脂の漏れや回り込みなどの成形不良を無くすことができると共に、位置ズレによる冷却効率の低下を抑制することができる。また、冷却器3を型5に対して容易にセットすることが可能となる。
以上、この発明の実施例を図面により詳述してきたが、実施例はこの発明の例示にしか過ぎないものである。よって、この発明は実施例の構成にのみ限定されるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれることは勿論である。また、例えば、各実施例に複数の構成が含まれている場合には、特に記載がなくとも、これらの構成の可能な組合せが含まれることは勿論である。また、複数の実施例や変形例がこの発明のものとして開示されている場合には、特に記載がなくとも、これらに跨がった構成の組合せのうちの可能なものが含まれることは勿論である。また、図面に描かれている構成については、特に記載がなくとも、含まれることは勿論である。更に、「等」の用語がある場合には、同等のものを含むという意味で用いられている。また、「ほぼ」「約」「程度」などの用語がある場合には、常識的に認められる範囲や精度のものを含むという意味で用いられている。
1 半導体素子
2 リードフレーム
3 冷却器
5 型
6 樹脂材料
7 樹脂パッケージ部
31 位置規定部
35 面方向位置規定部
36 位置規定用凹部
37 位置規定用凸部
41 型締方向
42 型締方向位置規定部
43 位置規定用突部
51 型位置規定部
52 位置規定用受部
53 位置規定用嵌合突部
61 弾性変形許容部
2 リードフレーム
3 冷却器
5 型
6 樹脂材料
7 樹脂パッケージ部
31 位置規定部
35 面方向位置規定部
36 位置規定用凹部
37 位置規定用凸部
41 型締方向
42 型締方向位置規定部
43 位置規定用突部
51 型位置規定部
52 位置規定用受部
53 位置規定用嵌合突部
61 弾性変形許容部
Claims (5)
- 半導体素子を実装したリードフレームと冷却器とを型に入れて樹脂材料を注入することにより、前記リードフレームと前記冷却器との周囲を一体に包持する樹脂パッケージ部を形成した半導体冷却構造であって、
前記リードフレームと前記冷却器とが、位置規定部によって位置規定された状態で樹脂パッケージ部によって一体化されたものであることを特徴とする半導体冷却構造。 - 請求項1に記載の半導体冷却構造であって、
前記位置規定部が、前記半導体素子の前記リードフレームに対する実装面方向の位置規定が可能な面方向位置規定部であり、
該面方向位置規定部が、前記リードフレームと前記冷却器との一方に形成された位置規定用凹部、および、他方に形成された位置規定用凸部を有することを特徴とする半導体冷却構造。 - 請求項1または請求項2に記載の半導体冷却構造であって、
前記位置規定部が、前記型の型締方向の位置規定が可能な型締方向位置規定部であり、
該型締方向位置規定部が、前記リードフレームと、前記冷却器と、前記型とのうちの少なくとも1つに形成されて、前記型の型締圧によって前記リードフレームと前記冷却器とを型締方向へ押圧保持させる位置規定用突部であることを特徴とする半導体冷却構造。 - 請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の半導体冷却構造であって、
前記位置規定部が、前記型に対する前記冷却器の位置規定が可能な型位置規定部であり、
該型位置規定部が、前記冷却器に設けられて、前記型に形成された位置規定用受部に対して嵌合可能な位置規定用嵌合突部であることを特徴とする半導体冷却構造。 - 請求項4に記載の半導体冷却構造であって、
前記位置規定用嵌合突部の外周部の少なくとも一部に沿って、位置規定用嵌合突部の外周部を弾性変形し易くする弾性変形許容部を形成したことを特徴とする半導体冷却構造。
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2014
- 2014-10-08 JP JP2014207096A patent/JP2016076640A/ja active Pending
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