JP2016076551A - 表面実装機の部品保持ヘッド - Google Patents

表面実装機の部品保持ヘッド Download PDF

Info

Publication number
JP2016076551A
JP2016076551A JP2014205017A JP2014205017A JP2016076551A JP 2016076551 A JP2016076551 A JP 2016076551A JP 2014205017 A JP2014205017 A JP 2014205017A JP 2014205017 A JP2014205017 A JP 2014205017A JP 2016076551 A JP2016076551 A JP 2016076551A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
landing
component holder
spindle
component
amount
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014205017A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6417174B2 (ja
Inventor
卓也 堤
Takuya Tsutsumi
卓也 堤
昌裕 谷崎
Masahiro Tanizaki
昌裕 谷崎
進 北田
Susumu Kitada
進 北田
修 杉尾
Osamu Sugio
修 杉尾
正貴 則行
Masaki Noriyuki
正貴 則行
秀昌 是枝
Hidemasa Koreeda
秀昌 是枝
哲夫 藤原
Tetsuo Fujiwara
哲夫 藤原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hanwha Vision Co Ltd
Original Assignee
Hanwha Techwin Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hanwha Techwin Co Ltd filed Critical Hanwha Techwin Co Ltd
Priority to JP2014205017A priority Critical patent/JP6417174B2/ja
Priority to KR1020140188651A priority patent/KR102040943B1/ko
Priority to US14/874,692 priority patent/US9435685B2/en
Priority to CN201510646787.3A priority patent/CN105491870B/zh
Publication of JP2016076551A publication Critical patent/JP2016076551A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6417174B2 publication Critical patent/JP6417174B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

【課題】部品保持具の着地を検知する着地検知センサを備えた表面実装機の部品保持ヘッドにおいて、着地検知の障害となる部品保持具自体の光学的異常をオンラインで的確に検知できるようにする。【解決手段】軸線周りのT方向に回転可能かつ軸線方向のZ方向に昇降可能なスピンドルと、スピンドルの下端に装着された部品保持具32と、スピンドルをZ方向に昇降させる昇降具と、昇降具と同調してZ方向に昇降し、部品保持具が着地したことを検知する着地検知センサ40とを備えた表面実装機の部品保持ヘッドである。着地検知センサ40は、部品保持具32の反射面で反射された反射光の受光量が閾値以下に減少したときに着地検知信号を発する。着地検知センサ40は、検知対象の部品保持具の着地前であって当該部品保持具を装着したスピンドルのT方向の回転動作が終了した後における受光量が、予め設定した許容範囲を逸脱している場合、異常信号を発する。【選択図】図7

Description

本発明は、ICチップ等の部品(電子部品)を基板上に実装する表面実装機において、部品を保持する部品保持具を備える部品保持ヘッドに関する。
一般的に表面実装機は、部品保持ヘッドを部品供給部の上方に移動させ、そこで部品保持ヘッドに備えられた部品保持具としてのノズルに下降・上昇動作(昇降動作)を行わせて、ノズルの下端部に部品を真空吸着してピックアップし、次に部品保持ヘッドを基板の上方へ移動させ、そこで再度ノズルに下降・上昇動作を行わせて、部品を基板の所定の座標位置に実装するように構成されている。
上述のように、ノズルに下降・上昇動作を行わせて部品をピックアップする場合、ノズルの下降ストロークが大きすぎるとノズルの下端部が部品の上面を強く押圧して部品を破壊する。下降ストロークが小さすぎると、ノズルは部品の上面に着地できず、部品をピックアップミスする。部品を基板に実装する場合も同様であり、ノズルの下降ストロークが大きすぎるとノズルの下端部に吸着された部品が基板に強く押圧されて破壊する。下降ストロークが小さすぎると、部品は基板の上面に着地できず、部品を実装ミスする。したがってノズルの下降ストロークは的確に制御しなければならない。
ノズルの下降ストロークを的確に制御するための方法として、ノズルの着地を検知する検知手段(着地検知センサ)を利用した方法が特許文献1に提案されている。また本願出願人は、同様にノズルの下降ストロークを的確に制御するための方法として、特願2013−212220において、着地検知センサに反射型の光センサ(光ファイバセンサ)を用いた方法を提案した。この光ファイバセンサは、ノズルの外周の反射面に向けて光を発する発光部と、反射面で反射された反射光を受ける受光部と、反射光の受光量を連続的に計測可能なセンサ部とを有し、受光量が閾値以下に減少したときにノズルが着地したと判断して着地検知信号を発する。すなわち、光ファイバセンサの発光部から発せられる光は、ノズルが着地していない着地前状態のときの反射面に焦点が合せられているところ、ノズルが着地してその上下方向の位置が変化すると、反射面で反射される反射光の量が減少し、光ファイバセンサの受光部で受光する受光量が減少する。具体的には、後述する図6に示すように閾値Aを基準として設定し、受光量が閾値A以下に減少したときに着地したと判断し、その時点に基づいてノズルの下降を停止する。これにより、ノズルの下降ストロークを的確に制御できる。
ただし、本発明者らの経験によると、ノズルの外周の反射面が汚れていたり、ノズルに反射面を構成するための反射板が付いていなかったりすることがあった。このような場合、着地前状態のときから十分な受光量が得られないことから、ノズルの着地を検知することができないか、検知できたとしてもその的確性が失われる。
これらのことから本発明者らは、反射型の光センサである光ファイバセンサ等の着地検知センサによってノズルの着地を的確に検知するためには、その前提として、反射面が汚れていたり、反射面が付いていなかったりといったノズル自体の光学的異常をオンラインで的確に検知できるようにする必要があることを認識した。
特許第3543044号公報
本発明が解決しようとする課題は、部品保持具(ノズル)の着地を検知する着地検知センサを備えた表面実装機の部品保持ヘッドにおいて、着地検知センサによる着地検知の障害となる部品保持具自体の光学的異常をオンラインで的確に検知できるようにすることにある。
本発明の一観点によれば、次の表面実装機の部品保持ヘッドが提供される。
「軸線周りのT方向に回転可能かつ軸線方向に沿ったZ方向に昇降可能なスピンドルと、前記スピンドルの下端に弾性体を介して装着された部品保持具と、前記スピンドルをZ方向に昇降させる昇降具と、前記昇降具と同調してZ方向に昇降し、前記部品保持具が着地したことを検知して着地検知信号を発する着地検知センサとを備えた表面実装機の部品保持ヘッドであって、
前記着地検知センサは、前記部品保持具の外周の反射面に向けて光を発する発光部と、前記反射面で反射された反射光を受ける受光部と、前記反射光の受光量を連続的に計測可能なセンサ部とを有し、前記受光量が閾値以下に減少したときに前記着地検知信号を発するように構成されており、
更に、前記着地検知センサは、検知対象の部品保持具の着地前であって当該部品保持具を装着したスピンドルのT方向の回転動作が終了した後における受光量が、予め設定した許容範囲を逸脱している場合、異常信号を発する、表面実装機の部品保持ヘッド。」
本発明において、部品保持ヘッドが、そのヘッド本体に鉛直軸周りのR方向に回転可能に取り付けられたロータリーヘッドを備えたロータリーヘッド式の場合、前記着地検知センサは、検知対象の部品保持具の着地前であって当該部品保持具を装着したスピンドルのT方向及びR方向の回転動作が終了した後における受光量が、予め設定した許容範囲を逸脱した場合、異常信号を発する。
このように本発明では、着地前状態の受光量が許容範囲を逸脱しているか否かを判定することで、部品保持具自体に光学的異常があるか否かをオンラインで検知できる。また、本発明では、上述の判定に用いる着地前状態の受光量として、部品保持具を装着したスピンドルのT方向(T方向及びR方向)の回転動作が終了した後における受光量を用いる。この受光量は、部品保持具の着地時の最終姿勢と同じ姿勢(回転方向の姿勢)の着地前状態におけるものであるから、部品保持具の光学的異常を的確に検知できる。例えば、部品保持具の反射面のT方向周りの一部に汚れがある場合、部品保持具のT方向の姿勢によってその汚れが受光量に影響を及ぼすかどうかが左右されるところ、部品保持具の着地時の最終姿勢と同じ姿勢において着地前状態の受光量を計測することで、部品保持具の光学的異常を的確に検知できる。
本発明において、部品保持具の光学的異常を示す異常信号が発せられた場合、部品保持具の昇降を制御する昇降制御手段によって以下のような対応をとりうる。ここで、昇降制御手段は、前記昇降具の昇降を制御することによって部品保持具の昇降を制御するもので、予め設定した着地目標位置に向けた下降プロファイルをもって部品保持具の下降を制御する。そして、昇降制御手段は、異常信号を受信した場合、着地検知信号の受信の有無にかかわらず、部品保持具が着地目標位置に到達したら当該部品保持具を上昇させる。これにより、部品保持具に光学的異常があって的確な着地検知信号が得られない場合でも、部品保持具が着地目標位置を超えて過剰に下降することを防止できる。
また本発明では、着地前状態の受光量が許容範囲内である場合、つまり、部品保持具自体に光学的異常はないと判断された場合、当該着地前状態の受光量に基づいて着地検知のための閾値を設定するようにすることができる。これにより、個々の部品保持具の光学的性状に応じた適切な閾値の設定が可能となり、着地検知センサによる着地検知機能のロバスト性を向上させることができる。
なお、本発明において「部品保持具の着地」とは、部品のピックアップ工程において部品保持具の下端部が部品の上面に着地すること、及び部品の実装工程において部品保持具の下端部に保持された部品が基板の上面に着地することの両方を含む概念である。
本発明によれば、着地検知センサによる着地検知の障害となる部品保持具自体の光学的異常をオンラインで的確に検知できる。そしてこれにより、部品保持具自体に光学的異常がある場合の対応を迅速かつ的確に実行することができる。
本発明の実施例による部品保持ヘッドの全体構成を示す斜視図である。 図1の部品保持ヘッドにおいてスピンドル(ノズル)をZ方向に昇降させる機構を示す説明図である。 図2のスピンドル(ノズル)をZ方向に昇降させる機構において昇降具周りの構成を示す説明図である。 図2に示す昇降具によりスピンドル(ノズル)を下降させるときの様子を示し、(a)はスピンドル(ノズル)が初期位置にある状態を示し、(b)はスピンドル(ノズル)を下降させた状態を示す。 スピンドルの下端に装着されたノズル部分の断面を拡大して示す斜視図である。 ノズルが着地したときの光ファイバセンサの受光量の変化を模式的に示す図である。 本発明による部品保持具の光学的異常の検知方法及び閾値の設定方法を概念的に示す図である。
以下、本発明の実施の形態を図面に示す実施例に基づき説明する。
図1は、本発明の実施例による部品保持ヘッドの全体構成を示す斜視図である。
同図に示す部品保持ヘッド10はロータリーヘッド式の部品保持ヘッドであり、固定的に配置されたヘッド本体20に、ロータリーヘッド30が鉛直軸周りのR方向に回転可能に取り付けられている。このロータリーヘッド30には、その周方向に沿って等間隔で複数本のスピンドル31が配置され、各スピンドル31の下端に部品を吸着保持する部品保持具としてノズル32が装着されている。
ロータリーヘッド30は、ヘッド本体20に設置されたRサーボモータ21の駆動によりR方向に回転する。また、各スピンドル31は、ヘッド本体20に設置されたTサーボモータ22の駆動により、その軸線周りのT方向に回転する。更に、ヘッド本体20には、特定位置にあるスピンドル31aを軸線方向に沿ったZ方向に昇降させるためのZサーボモータ23が配置されている。Rサーボモータ21の駆動によりロータリーヘッド30をR方向に回転させる機構、及びTサーボモータ22の駆動により各スピンドル31をT方向に回転させる機構については周知であるので、その説明は省略する。Zサーボモータ23の駆動によりスピンドル31aを下降させる機構については、以下に説明する。
図2は、図1の部品保持ヘッド10においてスピンドル31aをZ方向に昇降させる機構を示す説明図である。ヘッド本体20に配置されたZサーボモータ23のモータ軸は、ボールねじ機構24のねじ軸24aに連結され、このねじ軸24aにナット24bが装着されている。そして、このナット24bに昇降具25が連結されている。したがって、Zサーボモータ23の駆動により、ナット24bとともに昇降具25がZ方向に移動する。
昇降具25はヘッド本体20側に1個だけ設けられている。スピンドル31を下降させるときには、昇降具25に対してスピンドル31を相対的に移動させることにより下降させるスピンドル31(前記特定位置にあるスピンドル31a)を選択し、昇降具25を下降させることにより当該スピンドル31a及びその下端のノズル32を下降させる。本実施例では図3に示すように、ロータリーヘッド30をR方向に回転させることにより昇降具25に対してスピンドル31を移動させ、昇降具25の直下にあるスピンドル31aを下降させる。ただし、特定位置にあるスピンドル31aを選択して下降させる構成はこれに限定されず、昇降具を移動させて下降させるスピンドルを選択するようにしてもよい。また、特定位置は2箇所以上あってもよい。
図2に戻って、昇降具25が連結されたナット24bには、連結バー26、及びヘッド本体20に固定的に設けたスプラインシャフト27に装着されたスプラインナット28を介して、光ファイバセンサ40が連結されている。すなわち、光ファイバセンサ40は昇降具25と一体的に設けられている。したがって、光ファイバセンサ40は、Zサーボモータ23の駆動により昇降具25がZ方向に移動すると、これと同調してZ方向に移動する。その様子を図4に示す。図4(a)はスピンドル31aが初期位置にある状態を示し、図4(b)は図2に示す昇降具25によってスピンドル31aを下降させた状態を示す。 なお、スピンドル31は2つのコイルばねからなる弾発体33(図2参照)によって常に上方の初期位置に向けて付勢されている。
光ファイバセンサ40は、発光部及び受光部が光ファイバやレンズとともに同一軸線上に組み込まれたもので、その構成自体は周知である。本実施例において光ファイバセンサ40は図2に示すように、スピンドル31の下端にコイルばね34(弾性体)を介して装着されたノズル32の斜め上方に配置されている。そして、光ファイバセンサ40の発光部は、図5に拡大して示すノズル32の外周上面の反射面32aに向けて斜め下向きに光Pを発する。その光Pは光ファイバセンサ40の受光部で反射光として受光される。
ここで、ノズル32は上述のとおり、スピンドル31の下端にコイルばね34を介して装着されている。したがって、スピンドル31の下降によりその下端のノズル32が着地すると、コイルばね34が圧縮されてスピンドル31に対するノズル32の上下方向の位置が変化する。具体的にはノズル32がスピンドル31の下端側に向けて相対的に移動する。
一方、光ファイバセンサ40の発光部から発せされる光Pは、図2に示すレンズ40aによって、ノズル32が着地していない着地前状態のときの反射面32aに焦点が合せられている。したがって、ノズル32が着地してその上下方向の位置が変化すると、反射面32aで反射される反射光の量が減少し、光ファイバセンサ40の受光部で受光する受光量が減少する(図6参照)。本実施例では、この受光量の減少を光ファイバセンサ40のセンサ部40bで検知する。そして、センサ部40bは受光量が所定量減少したとき、具体的には、例えば図6に示す閾値A以下になったときに、ノズル32が着地したと判断し、着地検知信号を発する。
次に、本発明によるノズル32の光学的異常の検知方法、及び閾値Aの設定方法について図7を参照しつつ説明する。なお、図7は部品60を基板70に実装する実装工程を示しているが、ノズル32の光学的異常の検知方法、及び閾値Aの設定方法は部品のピックアップ工程においてもこれと同様である。
図7においてA時点より、ノズル32のZ方向の下降動作(Z軸下降)が開始する。このZ軸下降の初期段階においてノズル32は、図3で説明したT方向の回転動作(T軸回転)及びR方向の回転動作(R軸回転)を伴いつつ下降する。その後、光ファイバセンサ40のセンサ部40bは、検知対象のノズル32の着地前であって、そのT軸回転及びR軸回転が終了した後(図7ではB時点)における実測の受光量が、予め設定した許容範囲内であるかどうかを判定する。このB時点における受光量が許容範囲内であれば、光ファイバセンサ40は、このB時点における受光量に基づいて瞬時に閾値Aを自動設定し、この閾値Aを基準としてノズル32が着地したか否かを判断する。図7の例ではC時点で受光量が閾値A以下となったので、この時点でノズル32が着地したと判断する。このような閾値設定をノズル32による部品の実装(ピックアップ)動作毎に繰り返し、その度毎に閾値Aを更新する。
一方、B時点における受光量が許容範囲を逸脱している場合、光ファイバセンサ40は、ノズル32に光学的異常があるものと判断し、異常信号を発する。この異常信号を、Zサーボモータ23を制御する制御部50(昇降制御手段、図2参照)が受信すると、制御部50はZサーボモータ23を制御して、着地検知信号の受信の有無にかかわらず、ノズル32が着地目標位置に到達したらノズル32を上昇させる。
ここで、着地目標位置は、表面実装機の装置構成データや基板及び部品の高さデータ等に基づいて設定され、制御部50に対して予め与えられている。制御部50はZサーボモータ23を制御することで、この着地目標位置に向けた下降プロファイル(例えば図7に示すようなZ軸速度プロファイル)をもってノズル32の下降を制御する。本実施例の場合、制御部50(Zサーボモータ23)は、図7に示すように通常は、着地検知信号の受信をトリガーとし、必要な押込み量を考慮してノズル32の下降を停止させる。しかし、光ファイバセンサ40の光学的異常を示す異常信号を受信した場合、正確な着地検知信号が得られないので、制御部50(Zサーボモータ23)は、着地検知信号の受信の有無にかかわらず、ノズル32が着地目標位置に到達したらノズル32を上昇させる。これにより、ノズル32が過剰に下降することを防止できる。
なお、ノズル32に光学的異常があるか否かの判定、及び閾値Aの設定のタイミングとなるT軸回転及びR軸回転が終了する時点は、部品保持ヘッドの制御プロクラムにより把握でき、実際には、例えば図7のB時点はノズル32を昇降させるZサーボモータ23のエンコーダ値に基づいて決定できる。
このように、T軸回転及びR軸回転が終了した後における実測の受光量に基づいてノズル32に光学的異常があるか否かの判定を行うことで、ノズル32の光学的異常を的確に検知できる。すなわち、例えばノズル32の反射面32aのT方向周りの一部に汚れがある場合、ノズル32のT方向の姿勢によってその汚れが受光量に影響を及ぼすかどうかが左右されるところ、ノズル32の着地時の最終姿勢と同じ姿勢において着地前状態の受光量を計測することで、ノズル32の光学的異常を的確に検知できる。
また同様に、T軸回転及びR軸回転が終了した後における実測の受光量に基づいて閾値Aを設定することで、検知対象のノズル32毎に最適な閾値Aを設定できる。すなわち、ノズル32の着地時の最終姿勢と同じとなる着地前状態における受光量に基づいて設定された閾値Aは、受光量減少による着地検知の判断基準値として最適である。そして、このようにノズル32毎に設定した閾値Aを用いて当該ノズル32が着地したか否かを判断することで、ノズル32の性状の違い等によって各ノズル32において着地前状態の受光量が変動したとしても、これに応じた閾値Aが設定されるので、光ファイバセンサ32による着地検知機能のロバスト性が向上する。
以上の構成において、部品保持ヘッド10を有する表面実装機は、スピンドル31の下端に装着されたノズル32により、部品供給部から部品を吸着しピックアップしてプリント基板上に移送し、プリント基板上の所定位置に実装する。この部品吸着時及び実装時においては、光ファイバセンサ40のセンサ部40bが、上述の要領でノズル32の光学的異常の有無を判定し、異常なしであればノズル32毎に設定した閾値Aを基準としてノズル32が着地した否かを判断し、着地が検知されれば着地検知信号を発する。この着地検知信号は、図2に示す制御部50に送信される。制御部50は着地検知信号を受信すると、昇降具25を下降させるZサーボモータ23を所定の押込み量を考慮して停止させる。これにより、ノズル32の下降ストロークが的確に制御され、ノズル32が正確に着地する。
一方、ノズル32の光学的異常が検知され場合、上述のとおり光ファイバセンサ40が異常信号を発し、この異常信号を受信した制御部50がZサーボモータ23を制御して、着地検知信号の受信の有無にかかわらず、ノズル32が着地目標位置に到達したらノズル32を上昇させる。
以上の実施例においては、光ファイバセンサ40のセンサ部40bは制御部50と別個に設けたが、センサ部40bの機能を制御部50に組み込むこともできる。また、制御部50はZサーボモータ23に組み込むこともできる。更に、着地検知センサとしては光ファイバセンサ40以外の反射型の光センサを使用することもできる。また更に、本発明はロータリーヘッド式以外の部品保持ヘッド、すなわちR方向の回転動作を伴わない部品保持ヘッドにも適用可能である。この場合、ノズル32の光学的異常の検知及び閾値Aの設定は、T軸回転の終了後に行う。
10 部品保持ヘッド
20 ヘッド本体
21 Rサーボモータ
22 Tサーボモータ
23 Zサーボモータ
24 ボールねじ機構
24a ねじ軸
24b ナット
25 昇降具
26 連結バー
27 スプラインシャフト
28 スプラインナット
30 ロータリーヘッド
31,31a スピンドル
32 ノズル
32a 反射面
33 弾発体
34 コイルばね(弾性体)
40 光ファイバセンサ(着地検知センサ)
40a レンズ
40b センサ部
50 制御部(昇降制御手段)
60 部品
70 基板

Claims (5)

  1. 軸線周りのT方向に回転可能かつ軸線方向に沿ったZ方向に昇降可能なスピンドルと、前記スピンドルの下端に弾性体を介して装着された部品保持具と、前記スピンドルをZ方向に昇降させる昇降具と、前記昇降具と同調してZ方向に昇降し、前記部品保持具が着地したことを検知して着地検知信号を発する着地検知センサとを備えた表面実装機の部品保持ヘッドであって、
    前記着地検知センサは、前記部品保持具の外周の反射面に向けて光を発する発光部と、前記反射面で反射された反射光を受ける受光部と、前記反射光の受光量を連続的に計測可能なセンサ部とを有し、前記受光量が閾値以下に減少したときに前記着地検知信号を発するように構成されており、
    更に、前記着地検知センサは、検知対象の部品保持具の着地前であって当該部品保持具を装着したスピンドルのT方向の回転動作が終了した後における受光量が、予め設定した許容範囲を逸脱している場合、異常信号を発する、表面実装機の部品保持ヘッド。
  2. 前記スピンドルは、ヘッド本体に鉛直軸周りのR方向に回転可能に取り付けられたロータリーヘッドの周方向に沿って複数本配置されており、
    前記着地検知センサは、検知対象の部品保持具の着地前であって当該部品保持具を装着したスピンドルのT方向及びR方向の回転動作が終了した後における受光量が、予め設定した許容範囲を逸脱している場合、異常信号を発する、請求項1に記載の表面実装機の部品保持ヘッド。
  3. 前記昇降具の昇降を制御することによって前記部品保持具の昇降を制御する昇降制御手段であって、予め設定した着地目標位置に向けた下降プロファイルをもって前記部品保持具の下降を制御する昇降制御手段を備え、前記昇降制御手段は、前記異常信号を受信した場合、前記着地検知信号の受信の有無にかかわらず、前記部品保持具が前記着地目標位置に到達したら当該部品保持具を上昇させる、請求項1又は2に記載の表面実装機の部品保持ヘッド。
  4. 前記着地検知センサは、検知対象の部品保持具の着地前であって当該部品保持具を装着したスピンドルのT方向の回転動作が終了した後における受光量が、前記許容範囲内である場合、当該受光量に基づいて前記閾値を設定する、請求項1に記載の表面実装機の部品保持ヘッド。
  5. 前記着地検知センサは、検知対象の部品保持具の着地前であって当該部品保持具を装着したスピンドルのT方向及びR方向の回転動作が終了した後における受光量が、前記許容範囲内である場合、当該受光量に基づいて前記閾値を設定する、請求項2に記載の表面実装機の部品保持ヘッド。
JP2014205017A 2014-10-03 2014-10-03 表面実装機の部品保持ヘッド Active JP6417174B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014205017A JP6417174B2 (ja) 2014-10-03 2014-10-03 表面実装機の部品保持ヘッド
KR1020140188651A KR102040943B1 (ko) 2014-10-03 2014-12-24 표면 실장기의 부품 유지 헤드
US14/874,692 US9435685B2 (en) 2014-10-03 2015-10-05 Part holding head assembly for chip mounting device
CN201510646787.3A CN105491870B (zh) 2014-10-03 2015-10-08 部件安装装置的部件吸持头组件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014205017A JP6417174B2 (ja) 2014-10-03 2014-10-03 表面実装機の部品保持ヘッド

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016076551A true JP2016076551A (ja) 2016-05-12
JP6417174B2 JP6417174B2 (ja) 2018-10-31

Family

ID=55801394

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014205017A Active JP6417174B2 (ja) 2014-10-03 2014-10-03 表面実装機の部品保持ヘッド

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6417174B2 (ja)
KR (1) KR102040943B1 (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006100594A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装方法及び部品実装装置
JP2006196618A (ja) * 2005-01-12 2006-07-27 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品装着装置
JP2007019296A (ja) * 2005-07-08 2007-01-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装装置
JP2014063837A (ja) * 2012-09-20 2014-04-10 Samsung Techwin Co Ltd 表面実装機の部品保持ヘッド

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4569419B2 (ja) * 2005-08-26 2010-10-27 パナソニック株式会社 電子部品実装装置、電子部品実装方法およびノズル高さ検出方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006100594A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装方法及び部品実装装置
JP2006196618A (ja) * 2005-01-12 2006-07-27 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品装着装置
JP2007019296A (ja) * 2005-07-08 2007-01-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装装置
JP2014063837A (ja) * 2012-09-20 2014-04-10 Samsung Techwin Co Ltd 表面実装機の部品保持ヘッド

Also Published As

Publication number Publication date
KR102040943B1 (ko) 2019-11-05
JP6417174B2 (ja) 2018-10-31
KR20160040410A (ko) 2016-04-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6178693B2 (ja) 表面実装機の部品保持ヘッド
JP6523459B2 (ja) 部品実装機および部品実装システム
US9435685B2 (en) Part holding head assembly for chip mounting device
JP6574953B2 (ja) 部品吸着ヘッド
JP6219080B2 (ja) 部品実装装置
JP6417174B2 (ja) 表面実装機の部品保持ヘッド
EP3188582B1 (en) Working head unit, mounting device, and method for controlling working head unit
JP6429582B2 (ja) 表面実装機の部品保持ヘッド
JP6417173B2 (ja) 表面実装機の部品保持ヘッド
JP6869003B2 (ja) 表面実装機の部品保持ヘッド
JP6453602B2 (ja) 表面実装機の部品保持ヘッド
JP2016072461A (ja) 表面実装機の部品保持ヘッド、この部品保持ヘッドにおけるセンサの位置決め方法、及びセンサ位置決め治具
WO2016199237A1 (ja) 検出方法
JP6654800B2 (ja) パルスモータ機構の脱調検出装置及び脱調検出方法
JP6574954B2 (ja) 表面実装機の実装ヘッド
CN105472961B (zh) 表面贴装机的部件吸持头
JP6734625B2 (ja) 表面実装機の部品保持ヘッド
JP6666651B2 (ja) 表面実装機の部品実装ヘッド
US11439051B2 (en) Grounding detection device and electronic component mounter

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20171002

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180905

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180918

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20181005

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6417174

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250