JP2016072469A - 配線基板および実装基板 - Google Patents

Abstract

【課題】高い光の反射率を実現することができる配線基板を提供する。【解決手段】配線基板は、第１面および第２面を含む樹脂基板と、樹脂基板の第１面側に設けられ、発光部品が実装される実装用電極部と、樹脂基板の第２面に接するように設けられた反射補助層と、を備えている。樹脂基板には、ベース樹脂と、ベース樹脂に分散された白色顔料または気泡と、を含んでいる。反射補助層の屈折率は、樹脂基板のベース樹脂の屈折率よりも小さくなっている。【選択図】図２

Description

本発明は、発光部品が実装される配線基板、および発光部品が実装された実装基板に関する。

近年、発光ダイオードなどの、点光源として機能する発光素子を備えた発光部品を利用して、照明装置などの発光装置を構成することが提案されている。例えば特許文献１においては、発光部品を駆動するための端子や配線が形成された配線基板を準備し、この配線基板の上に発光部品を実装することにより、発光装置が構成されている。

ところで、発光ダイオードなどの発光素子から放射される光の指向性は、一般に、従来の蛍光灯から放射される光の指向性に比べて高い。このため、例えば発光ダイオードを照明装置において利用する場合、発光ダイオードの形状や配置が利用者によって視認されることを抑制し、かつ発光ダイオードからの直進光を低減するため、一般に、光拡散剤として機能する照明カバーが発光ダイオードを覆うように設けられる。また、発光部品が実装される配線基板は、照明カバーによって反射されて戻ってきた光を反射して再び照明カバー側へ向かわせるよう構成されている。これによって、照明装置における光の利用効率を高めることができる。

例えば特許文献１においては、酸化チタンなどの白色材料を含む反射層を樹脂基板上に形成することにより、配線基板における反射特性を実現することが提案されている。反射層は、例えば、はじめに、白色材料を含むペーストを樹脂基板上に塗布する塗布工程を実施し、次に、ペーストを焼き固める焼成工程を実施することによって、形成される。

また特許文献２においては、白色フィルムからなる樹脂基板と、樹脂基板上に設けられた銅箔をパターニングすることによって形成された配線と、を備える配線基板が提案されている。樹脂基板には、酸化チタンなどの白色材料が添加されており、これによって、配線基板における反射特性が実現されている。

特開２００６−１４７９９９号公報 特許第５３０２２６号公報

近年、配線基板として、ガラスエポキシ基板などのリジッド基板に代えて、可撓性を有する樹脂基板を備えたもの、いわゆるフレキシブル基板が用いられる傾向がある。フレキシブル基板は、軽量である点、円筒形や山形などの三次元的な形状に対応できる点など、様々な利点を有している。一般的なフレキシブル基板は、ポリエチレンテレフタラートなどの可撓性を有する樹脂材料から構成された樹脂基板と、樹脂基板の表面に形成された、金属製の実装用電極部と、を有している。

ところで、フレキシブル基板の樹脂基板を構成するためのポリエチレンテレフタラートなどの樹脂材料のガラス転移温度や融点は、従来のリジッド基板で用いられていた樹脂材料のガラス転移温度や融点よりも一般に低い。すなわち、フレキシブル基板の耐熱性は、従来のリジッド基板の耐熱性に比べて低い。このため、上述の特許文献１のようにペーストを焼き固めることによって反射層を形成する場合、焼成工程においてフレキシブル基板が長時間例えば３０分間や１時間にわたって高温に曝されることにより、フレキシブル基板に何らかのダメージが与えられてしまうことが考えられる。例えば、フレキシブル基板を構成する樹脂材料のガラス転移温度よりも焼成温度が高い場合、フレキシブル基板が変形してしまうことが考えられる。また、反射層を構成する材料の熱膨張率と、フレキシブル基板を構成する材料の熱膨張率とが大きく異なる場合、反射層を構成する材料の硬化収縮に起因して、フレキシブル基板に大きな応力が発生し、これによってフレキシブル基板が変形してしまうことも考えられる。またフレキシブル基板が変形すると、反射層がフレキシブル基板から剥離してしまうことや、反射層にクラックが形成されてしまうことも考えられる。

またフレキシブル基板においては、可撓性を確保するため、反射特性を実現するための層や基板の厚みや白色材料の添加量が制限されることになる。従って、反射特性を実現するための層や基板単体での光の反射率を１００％に近づけることは困難である。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、高い光の反射率を実現することができる配線基板および実装基板を提供することを目的とする。

本発明の一実施形態は、発光部品が実装される配線基板であって、第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、を含む樹脂基板と、前記樹脂基板の前記第１面側に設けられ、前記発光部品が実装される実装用電極部と、前記樹脂基板の前記第２面に接するように設けられた反射補助層と、を備え、前記樹脂基板は、ベース樹脂と、前記ベース樹脂に分散された白色顔料または気泡と、を含み、前記反射補助層の屈折率は、前記樹脂基板の前記ベース樹脂の屈折率よりも小さくなっている、配線基板である。
この場合、前記反射補助層は、透明性を有する粘着剤を含んでいてもよい。

本発明の一実施形態は、発光部品が実装される配線基板であって、第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、を含む樹脂基板と、前記樹脂基板の前記第１面側に設けられ、前記発光部品が実装される実装用電極部と、前記樹脂基板の前記第２面側に設けられた反射補助層と、を備え、前記樹脂基板は、ベース樹脂と、前記ベース樹脂に分散された白色顔料または気泡と、を含み、前記反射補助層は、粘着剤を含んでおり、前記反射補助層は、前記樹脂基板の前記第２面が部分的に、屈折率調整空間に接する露出領域となるよう、構成されている、配線基板である。
この場合、前記配線基板は、前記実装用電極部に電気的に接続され、線状に延びる配線をさらに備え、前記反射補助層は、前記樹脂基板の法線方向に沿って見た場合に前記実装用電極部と少なくとも部分的に重なる島状部分、または、前記樹脂基板の法線方向に沿って見た場合に前記配線と少なくとも部分的に重なるよう線状に延びる線状部分の少なくともいずれか一方を含んでいてもよい。
または、前記反射補助層の面のうち前記樹脂基板側の面には、複数の凹部が形成されており、前記樹脂基板の前記第２面のうち、前記樹脂基板の法線方向に沿って見た場合に前記反射補助層の前記凹部と重なる領域が、前記露出領域となっていてもよい。

本発明による配線基板において、前記実装用電極部は、前記樹脂基板の第１面に接していてもよい。

本発明の一実施形態は、発光部品が実装された実装基板であって、上記記載の配線基板と、前記配線基板の前記実装用電極部上に実装された発光部品と、を備える、実装基板である。

本発明の一実施形態は、発光部品が実装された実装基板であって、第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、を含む樹脂基板と、前記樹脂基板の前記第１面側に設けられ、前記発光部品が実装される実装用電極部と、前記樹脂基板の前記第２面側に設けられた反射補助層と、を備える配線基板と、前記配線基板の前記実装用電極部上に実装された発光部品と、を備え、前記反射補助層は、粘着剤を含んでおり、前記実装基板は、前記反射補助層を介して前記配線基板に取り付けられた支持部材をさらに備え、前記反射補助層の面のうち前記支持部材側の面には、複数の凹部が形成されている、実装基板である。

本発明による実装基板において、前記配線基板の前記実装用電極部と前記発光部品との間には、接合層が介在されており、前記接合層は、１８０℃以下の温度で融解する低融点半田を含んでいてもよい。

本発明によれば、高い光の反射率を実現することができる配線基板および実装基板を提供することができる。

図１は、本発明の第１の実施の形態による実装基板を示す平面図。 図２は、図１の実装基板をII−II方向から見た断面図。 図３は、図２に示す配線基板を拡大して示す断面図。 図４は、配線基板の一変形例を示す断面図。 図５は、配線基板を作製するために用いられる積層体を示す断面図。 図６は、図５に示す積層体の導電層をパターニングすることによって得られた実装用電極部および配線を示す断面図。 図７は、発光部品を実装して実装基板を製造する方法を示す図。 図８は、図２の実装基板に支持部材が取り付けられる例を示す断面図。 図９は、本発明の第２の実施の形態による実装基板を示す断面図。 図１０は、実装基板を樹脂基板の第２面側から見た場合の一例を示す平面図。 図１１は、実装基板を樹脂基板の第２面側から見た場合の一例を示す平面図。 図１２は、図９の実装基板に支持部材が取り付けられる例を示す断面図。 図１３は、第２の実施の形態による実装基板の一変形例を示す図。 図１４は、本発明の第３の実施の形態による実装基板を示す断面図。 図１５は、実施例における光の反射率の測定結果を示す図。 図１６は、リフロー工程の温度プロファイルの一例を示す図。

第１の実施の形態
以下、図１乃至図９を参照して、本発明の第１の実施の形態について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。また本明細書において、「基板」や「シート」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「基板」はシートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。

まず図１および図２により、配線基板に発光部品６１を実装することによって得られる実装基板について説明する。発光部品６１を備える実装基板６０は、後述するように、拡散板として構成された照明カバーや、ベースやハウジングなどの支持部材と組み合わされることによって、照明装置を構成することができる。

実装基板
図１に示すように、実装基板６０は、可撓性を有し、いわゆるフレキシブル基板として機能する配線基板４０と、配線基板４０上に実装された複数の発光部品６１と、を備えている。点光源として機能することができる発光素子を備える限りにおいて、発光部品６１の構成が特に限られることはない。例えば発光素子としては、発光ダイオードを用いることができ、また発光部品６１としては、表面実装型パッケージに収納された発光ダイオードを備えた表面実装型の部品を用いることができる。

なお後述するように、実装基板６０は、ロール状に巻かれた状態で供給される長尺状の積層体を加工して配線基板４０を作製し、この配線基板４０上に発光部品６１を実装し、また発光部品６１を実装する前または後に配線基板４０を切断することによって得られるものである。図１において、積層体および配線基板４０の長尺方向が符号Ｄ１で表されており、長尺方向Ｄ１に直交する方向が符号Ｄ２で表されている。方向Ｄ２は、配線基板４０を切断する方向に相当する。「長尺方向」とは、長尺状の積層体および配線基板４０が延びる方向のことである。なお以下の説明において、長尺方向Ｄ１のことを第１方向Ｄ１と称し、第１方向Ｄ１に直交する方向Ｄ２のことを第２方向Ｄ２と称することもある。

図１に示すように、配線基板４０は、配線４２を介して発光部品６１に電気的に接続された取り出し用電極部４３を含んでいてもよい。取り出し用電極部４３は、図１に示すように、配線基板４０の面のうち発光部品６１が実装された面と同一面に形成されていてもよく、若しくは、図示はしないが、発光部品６１が実装された面とは反対側の面に形成されていてもよい。

配線基板
次に図１および図２を参照して、実装基板６０の構成、特に実装基板６０の配線基板４０の構成について詳細に説明する。配線基板４０は、可撓性を有する樹脂基板２１と、樹脂基板２１上に設けられ、発光部品６１が搭載される実装用電極部４１と、実装用電極部４１に電気的に接続され、線状に延びる配線４２とを備えている。実装用電極部４１は、発光部品６１を実装するための部分であり、パッドやランドとも称されるものである。以下の説明において、樹脂基板２１の面のうち、実装用電極部４１が設けられる側の面を第１面２１ａと称し、第１面２１ａの反対側にある面を第２面２１ｂと称する。配線４２は、図１に示すように、隣接する２つの実装用電極部４１や、実装用電極部４１と取り出し用電極部４３とを電気的に接続するよう、樹脂基板２１の第１面２１ａに設けられている。「線状」とは、幅方向における寸法に比べて、長さ方向における寸法が比較的に大きい、例えば１０倍以上である形態を意味している。図１には、配線４２が主に第１方向Ｄ１に沿って線状に延びる例が示されているが、配線４２が延びる方向が特に限られることはない。

なお図２においては、配線４２が樹脂基板２１の第１面２１ａ側にのみ設けられる例が示されているが、これに限られることはない。例えば、取り出し用電極部４３が、上述のように発光部品６１が実装された側とは反対側に設けられる場合、すなわち樹脂基板２１の第２面２１ｂ側に設けられる場合、配線４２が樹脂基板２１の第２面２１ｂ側に設けられることもある。この場合、実装用電極部４１と配線４２とは、例えば、樹脂基板２１に形成された貫通孔などを介して電気的に接続される。

本実施の形態において、「可撓性」とは、室温例えば２５℃の環境下で配線基板４０を直径３０ｃｍのロール状の形態に巻き取った場合に、配線基板４０に折れ目が生じない程度の柔軟性を意味している。「折れ目」とは、配線基板４０を巻き取る方向に交差する方向において配線基板４０に現れる変形であって、変形を元に戻すように配線基板４０を逆向きに巻き取ったとしても元には戻らない程度の変形を意味している。なお、配線基板４０が全体として可撓性を有する限りにおいて、樹脂基板２１並びに実装用電極部４１や配線４２の各々における可撓性の程度は特には限られない。

（樹脂基板）
樹脂基板２１は、絶縁性を有する樹脂材料によって構成された、可撓性を有する基板である。樹脂基板２１を構成する材料や、樹脂基板２１の厚みは、配線基板４０に求められる可撓性や強度などの特性に応じて適宜定められる。例えば、樹脂基板２１は、ポリエチレンテレフタラートやポリエチレンナフタラートなどのポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、または、ポリイミド樹脂などをベース樹脂として含んでいてもよい。ベース樹脂とは、後述する白色顔料や気泡を保持するための樹脂である。

樹脂基板２１は、発光部品６１から放射された後に後述する拡散板などによって反射されて実装基板６０に戻ってきた光を反射して再び拡散板側へ向かわせることができるよう構成されている。例えば樹脂基板２１のベース樹脂には、白色顔料や気泡などが分散されている。これによって、実装基板６０に戻ってきた光を、再び拡散板側へ向かわせ、そして照明装置の外部へ出射させることができるようになる。このため、照明装置における光の利用効率を高めることができる。

このような反射特性を備えた樹脂基板２１を製造する方法が特に限られることはなく、公知の方法が適宜用いられ得る。例えば、ベースとなる樹脂材料の原料となるペレットと、白色顔料とを混合して溶融させ、これらの混合材料を押出成形等によって成形し、必要に応じて焼成する。これによって、図３に示すように、ベース樹脂２１ｃと、ベース樹脂２１ｃに分散された粒子状の複数の白色顔料２１ｄと、を含む樹脂基板２１を得ることができる。この場合、上述の特許文献１に記載の反射層が樹脂基板２１の第１面２１ａ上に設けられていなくても、配線基板４０に戻ってきた光を反射することができる。このため、樹脂基板２１上にペーストを設け、そしてペーストを焼成して反射層を形成するという工程を不要にすることができ、これによって、熱に起因する変形などが樹脂基板２１に生じることを抑制することができる。また、樹脂基板２１の変形に伴って反射層が樹脂基板２１から剥離してしまうことや反射層にクラックが形成されてしまうこともない。従って、樹脂基板２１の信頼性を高めることができる。白色顔料２１ｄとしては、酸化チタン、酸化カルシウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛などの白色のセラミックス材料を用いることができる。その他にも、白色の染料など、白色を呈することができる様々な材料が白色顔料２１ｄとして用いられ得る。

ところで、樹脂基板２１における光の反射率は、樹脂基板２１の厚みが大きいほど、また樹脂基板２１に添加されて分散される白色顔料や気泡の量や体積が大きいほど、高くなる。一方、樹脂基板２１の可撓性を確保するためには、樹脂基板２１の厚みや白色顔料や気泡の添加量が制限されることになる。また、樹脂基板２１の厚みが大きいほど、樹脂基板２１の放熱性が低下してしまう。さらに、樹脂基板２１の厚みが大きいほど、樹脂基板２１が加熱される際に生じる、厚み方向における樹脂基板２１の膨張が大きくなり、この結果、その他の層を樹脂基板２１に積層する工程や、樹脂基板２１を含む配線基板４０に発光部品６１を実装する実装工程の際に、位置ずれが生じやすくなる。一方、樹脂基板２１の厚みが小さすぎると、樹脂基板２１のハンドリングが困難になり、製造工程中に樹脂基板２１が折れやすくなる。さらに、熱収縮に起因する凹凸が樹脂基板２１の表面に生じやすくなる。これらの点を考慮し、樹脂基板２１の厚みは、好ましくは１０μｍ〜３００μｍの範囲内、より好ましくは２０μｍ〜１５０μｍの範囲内に設定される。
このように樹脂基板２１の厚みの上限が定められる場合、樹脂基板２１単体での反射率を１００％に近づけることは困難である。例えば、樹脂基板２１において、光波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの範囲内における全光線反射率は、８０〜８５％の範囲内になっている。

ここで「全光線反射率」とは、正反射率と拡散反射率の合計である。全光線反射率は、ＪＩＳ Ｋ７３７５の全光線反射率測定法に準拠して求められ得る。具体的には、全光線反射率は、支持体上に設けられた樹脂基板２１に対して角度をつけて光を入射させた場合の反射率を、分光光度計と、積分球試験台とを用いて光波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍにおいて１０ｎｍ間隔で測定し、それらの平均値を算出することによって求められ得る。なお、全光線反射率は、硫酸バリウムを含む標準白色板の反射率を１００％とした相対値として求められる。支持体としては、十分に高い光の透過率を有するものを用いる。例えば、ポリエチレンテレフタラートを用いて支持体を構成する。これによって、支持体によって反射される光の影響が、全光線反射率の測定結果に現れてしまうことを抑制することができる。

（反射補助層）
上述のように、樹脂基板２１単体では、実装基板６０に戻ってきた光を十分に高い反射率で反射することは困難である。この点を考慮し、本実施の形態においては、図２および図３に示すように、樹脂基板２１の第２面２１ｂ側に、樹脂基板２１の第２面２１ｂに接するように反射補助層２３が設けられている。反射補助層２３は、反射補助層２３の屈折率が樹脂基板２１のベース樹脂２１ｃの屈折率よりも小さくなるように構成された層である。例えば、反射補助層２３のうち樹脂基板２１の第２面２１ｂとの界面を構成する部分は、ベース樹脂２３ａを含んでおり、このベース樹脂２３ａは、樹脂基板２１のベース樹脂２１ｃを構成する材料よりも低い屈折率を有する材料によって構成されている。このような反射補助層２３を設けることにより、樹脂基板２１の第１面２１ａ側から第２面２１ｂ側へ進む光を、樹脂基板２１の第２面２１ｂと反射補助層２３との間の界面において反射させ、そして再び第１面２１ａから出射させることができる。このため、配線基板４０の厚みが増大することを抑制しながら、配線基板４０における光の反射率を十分に高くすることができる。これによって、可撓性を有し、かつ高い光の反射率を有する樹脂基板２１を提供することができる。なお本明細書において、屈折率は、特に断らない限り、波長５００ｎｍの光に対する屈折率を意味している。また「第２面２１ｂに接するように」とは、樹脂基板２１の第２面２１ｂと反射補助層２３との間に、その他の層が介在されていないことを意味している。

好ましくは、反射補助層２３のベース樹脂２３ａは、透明性を有する粘着剤によって構成されている。この場合、反射補助層２３は、アルミ板などの支持部材を配線基板４０に取り付けるための粘着層として機能することができる。ベース樹脂２３ａを構成する粘着剤としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フッ素樹脂など、いわゆるＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）や光学透明粘着剤と称されるものを用いることができる。例えば、樹脂基板２１のベース樹脂２１ｃを構成する材料として、約１．６０の屈折率を有するポリエチレンテレフタラートが用いられる場合、反射補助層２３のベース樹脂２３ａを構成する材料として、約１．４７の屈折率を有するアクリル樹脂を用いることができる。なお「透明性」とは、ベース樹脂２３ａの全光線透過率が７０％以上であることを意味している。ベース樹脂２３ａが透明性を有する粘着剤によって構成される場合、図２に示すように、反射補助層２３上には、反射補助層２３の表面を保護するための剥離シート２５が設けられていてもよい。

従来技術においては、粘着層などを介して樹脂基板２１の第２面２１ｂ側にアルミ板などの支持部材を設け、この支持部材を利用して、樹脂基板２１を透過した光を反射することが提案されている。しかしながら、この場合、樹脂基板２１を透過した光の一部は、支持部材に到達する前に粘着層によって乱反射され、この結果、光エネルギーの損失が生じてしまうと考えらえる。これに対して図３に示す形態によれば、樹脂基板２１の第２面２１ｂと反射補助層２３との間の界面において反射を生じさせることができる。このため、従来技術に比べて、光エネルギーの損失が生じることを抑制することができる。従って、配線基板４０に戻ってきた光をより有効に利用することができる。

反射補助層２３の厚みは、配線基板４０の可撓性が維持されるよう設定され、例えば５μｍ〜５００μｍの範囲内になっている。

また図４に示すように、ベース樹脂２３ａと、ベース樹脂２３ａに分散されたフィラー２３ｂとを用いて、反射補助層２３を構成してもよい。ベース樹脂２３ａとしては、樹脂基板２１のベース樹脂２１ｃと同様に、ポリエチレンテレフタラートやポリエチレンナフタラートなどのポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、または、ポリイミド樹脂を用いることができる。フィラー２３ｂとしては、樹脂基板２１の白色顔料２１ｄと同様に、酸化チタン、酸化カルシウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛などの白色のセラミックス材料を用いることができる。また反射補助層２３が白色であることは特に必要無いので、フィラー２３ｂの材料として、白色以外の色を有する材料を用いることも可能である。例えば、アルミニウム、銀等を用いることができる。このように、反射補助層２３を構成する材料の自由度は、樹脂基板２１を構成する材料の自由度よりも高くなっている。なお図４に示す例においては、ベース樹脂２３ａの屈折率に、反射補助層２３におけるベース樹脂２３ａの重量比率を掛けた値、および、フィラー２３ｂの屈折率に、反射補助層２３におけるフィラー２３ｂの重量比率を掛けた値の和として算出される、屈折率の平均値を、反射補助層２３の屈折率として採用する。

反射補助層２３を樹脂基板２１の第２面２１ｂ上に形成する方法が特に限られることはなく、印刷法など公知の方法が用いられる。例えば、ベース樹脂２３ａを構成する樹脂材料、および必要に応じてフィラー２３ｂを含むペーストを準備し、このペーストを樹脂基板２１の第２面２１ｂ上に塗布することによって、樹脂基板２１の第２面２１ｂに直接的に接するように反射補助層２３を形成することができる。なお、樹脂基板２１の第１面２１ａ上にペーストを塗布して従来の反射層を設ける場合、実装用電極部４１と重ならないようにペーストをパターン上に塗布することが必要になる。一方、本実施の形態においては、第２面２１ｂの全面にペーストを塗布してもよい。従って、第１面２１ａ側に塗布する場合に比べて、塗布工程が容易になる。

好ましくは、樹脂基板２１および反射補助層２３は、樹脂基板２１の熱膨張率と反射補助層２３の熱膨張率との差が±５×１０^−６／℃以下となるよう構成されている。これによって、後述するリフロー工程など、配線基板４０に熱が加えられる工程の際に、熱膨張率の差に起因して反射補助層２３が樹脂基板２１から剥離してしまうことや配線基板４０に反りなどの変形が生じてしまうことなどを抑制することができる。

好ましくは、樹脂基板２１や反射補助層２３などの配線基板４０の各構成要素は、リフロー工程の際に加えられる熱に対する耐熱性を配線基板４０が有するように構成されている。ここで「耐熱性」とは、図１６に示すような温度プロファイルで実施されるリフロー工程を経ることによって配線基板４０に生じる熱収縮または熱膨張の絶対値が、１０％以下であることを意味している。
なお図１６に示すリフロー工程においては、はじめに、配線基板の周囲の雰囲気温度を約１００℃にまで上昇させ、その状態を約６０秒間維持している。次に、配線基板の周囲の雰囲気温度を、約１４５℃にまで上昇させ、その状態を約４０秒間維持している。その後、配線基板の周囲の雰囲気を冷却している。図１６において、符号「ＣＨ＿Ａ」は、リフロー工程の際の搬送方向における配線基板の先頭の位置における温度を測定するよう設定されたチャンネルＡの温度を表しており、符号「ＣＨ＿Ｂ」は、配線基板の中央の位置における温度を測定するよう設定されたチャンネルＢの温度を表しており、符号「ＣＨ＿Ｃ」は、リフロー工程の際の搬送方向における配線基板の後尾の位置における温度を測定するよう設定されたチャンネルＣの温度を表している。

（実装用電極部、配線および取り出し用電極部）
実装用電極部４１、配線４２および取り出し用電極部４３を構成する材料としては、導電性を有する材料が用いられ、例えば銅や銀などの金属材料が用いられる。なお、配線基板４０の反射特性を高めることを考慮すると、銀が用いられることが好ましい。

実装用電極部４１、配線４２および取り出し用電極部４３を構成する材料は、いずれも同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば実装用電極部４１、配線４２および取り出し用電極部４３は、後述するように、同一の導電層２２をパターニングすることによって同時にかつ連続的に形成されるものであってもよい。所望の方向において実装基板６０が可撓性を有する限りにおいて、実装用電極部４１、配線４２および取り出し用電極部４３の厚みや幅などの寸法が特に限られることはない。

図示はしないが、実装用電極部４１や配線４２と樹脂基板２１の第１面２１ａとの間には、接着層が介在されていてもよい。このような接着層は、接着剤を用いて金属箔を樹脂基板２１に貼り合わせることによって後述する導電層２２が形成される場合に、存在することになる。また、エッチングなどによって導電層２２をパターニングする際に接着層が除去されない場合、接着層は、少なくとも部分的に、樹脂基板２１の法線方向Ｎに沿って見た場合に実装用電極部４１や配線４２と重ならない領域にまで広がるようになる。なお、反射補助層２３に到達するまでに光の乱反射などが生じてしまうことを抑制するという観点から考えると、そのような接着層が存在していないことが好ましい。例えば、実装用電極部４１や配線４２を構成するための後述する導電層２２が、スパッタリング法や蒸着法、メッキ法、印刷法などによって樹脂基板２１の第１面２１ａに直接的に接するように形成されていることが好ましい。なおメッキ法および印刷法を用いる場合、上述のように導電層２２を設けた後に導電層２２をパターニングして実装用電極部４１、配線４２および取り出し用電極部４３を形成するという手順だけでなく、実装用電極部４１、配線４２および取り出し用電極部４３に対応するパターンを有するように導電層２２を形成するという手順を採用することができる。すなわち、導電層２２をパターニングする工程を不要にすることができる。このため、工数を削減するという観点では、メッキ法および印刷法を用いることが好ましい。

（接合層）
図２において、符号６２は、発光部品６１を実装用電極部４１に接合して発光部品６１を実装用電極部４１に電気的に接続するために発光部品６１と実装用電極部４１との間に介在される接合層を表している。接合層６２を構成する材料としては、例えばリフロー工程において実装用電極部４１上に塗布されるクリーム半田を挙げることができる。クリーム半田とは、フラックスなどのバインダー材と、バインダー材の中に分散され、リフロー工程の際に溶融する金属粉末と、を含むものである。なお図２においては、発光部品６１と実装用電極部４１との間に接合層６２が明確に介在される例を示したが、これに限られることはない。発光部品６１を実装用電極部４１に結合して発光部品６１を実装用電極部４１に電気的にすることができる限りにおいて、接合層６２の形状や配置が特に限られることはない。

ところでリフロー工程においては、配線基板４０の少なくとも実装用電極部４１およびその周辺部分が、少なくとも接合層６２に含まれる半田の融点以上の温度まで加熱される。以下の記載において、加熱された配線基板４０が到達する温度の最大値を、到達温度とも称する。本実施の形態による配線基板４０においては、到達温度が高くなると、オリゴマーの析出や樹脂基板２１の変色が生じやすくなり、この結果、配線基板４０の反射率が低下してしまうと考えられる。従って、リフロー工程を実施する際の温度を可能な限り低く設定し、これによって配線基板４０の到達温度を低くすることが好ましい。

このような点を考慮し、接合層６２に含まれる半田として、１８０℃以下の温度で、より好ましくは１５０℃以下の温度で融解する低融点半田を用いてもよい。この場合、配線基板４０の到達温度を１８０℃以下に、より好ましくは１５０℃以下にすることができ、これによって、樹脂基板２１の表面にオリゴマーが析出してしまうことや、樹脂基板２１が変色してしまうことを抑制することができる。

１８０℃以下の温度で融解する限りにおいて、接合層６２に含まれる低融点半田が特に限られることはない。例えば低融点半田として、４２重量％〜４３重量％の錫と、５７重量％〜５８重量％のビスマスと、を含むものを用いることができる。その他にも、錫、ビスマスおよび銀を含む半田などを用いることもできる。

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用および効果について説明する。ここでは、長尺状の積層体を加工して上述の配線基板４０を作製し、配線基板４０上に発光部品６１を実装して上述の実装基板６０を作製する方法について説明する。

（配線基板の製造方法）
はじめに、図５に示す積層体２０を準備する。積層体２０は、長尺状の樹脂基板２１と、樹脂基板２１の第１面２１ａ上に設けられた導電層２２と、樹脂基板２１の第２面２１ｂ上に設けられた反射補助層２３と、を含んでいる。反射補助層２３が粘着性を有する場合、反射補助層２３の表面に剥離シート２５が取り付けられていてもよい。

次に、上述の積層体２０を加工することによって配線基板４０を製造する。図６は、積層体２０の導電層２２をパターニングすることによって得られた実装用電極部４１や配線４２を含む配線基板４０を示す断面図である。

導電層２２をパターニングする方法としては、実装用電極部４１や配線４２に対応したパターンで導電層２２上に設けられた感光層をマスクとして導電層２２をエッチングする方法や、実装用電極部４１や配線４２に対応したパターンで導電層２２にレーザーを照射するレーザーアブレーション法など、公知の方法が適宜用いられ得る。

なお図５および図６においては、配線基板４０を作製するために用いられる積層体２０が予め反射補助層２３を含む例を示したが、これに限られることはない。例えば、はじめに、樹脂基板２１および導電層２２を含む積層体２０を準備し、次に、導電層２２をパターニングして実装用電極部４１や配線４２を形成し、その後、樹脂基板２１の第２面２１ｂ上に反射補助層２３を設けることにより、配線基板４０を作製してもよい。

（実装基板の製造方法）
次に図７を参照して、実装基板製造装置５０を用いて実装基板６０を製造する方法について説明する。

はじめに図７に示すように、ロール状に巻かれた長尺状の配線基板４０を保持する巻出部５１を準備する。次に、巻出部５１から配線基板４０を巻き出す。次に図７に示すように、配線基板４０の実装用電極部４１上に接合層６２を設ける。例えば、塗布部５２を用いて、接合層６２を構成するためのクリーム半田を実装用電極部４１上に塗布する。その後、実装部５３を用いて、接合層６２が設けられた実装用電極部４１上に発光部品６１を実装する実装工程、いわゆるリフロー工程を実施する。具体的には、はじめに、接合層６２が設けられた実装用電極部４１上に発光部品６１を載置し、次に、配線基板４０のうち少なくとも発光部品６１が載置された実装用電極部４１の部分を加熱して接合層６２を溶融させる。これによって、発光部品６１が実装用電極部４１に接合される。次に、切断部５４を用いて、発光部品６１が実装された配線基板４０を、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２において切断する。これによって、上述の図２に示す実装基板６０を得ることができる。

ここで本実施の形態によれば、上述のように、実装用電極部４１上に塗布されるクリーム半田として、１８０℃以下の温度で融解する低融点半田を含むものが用いられる。このため、実装工程の際に配線基板４０が到達する到達温度を１８０℃以下にすることができる。これによって、実装工程の際の加熱に起因して樹脂基板２１の表面にオリゴマーが析出してしまうことや、樹脂基板２１が変色してしまうことを抑制することができる。このことにより、実装工程の際の加熱に起因して配線基板４０の反射率が低下してしまうことを抑制することができる。

また本実施の形態によれば、実装工程の際に配線基板４０が到達する到達温度を１８０℃以下にすることができるので、配線基板４０の樹脂基板２１を構成する樹脂材料として、耐熱性の低いものを用いることが可能になる。すなわち、樹脂基板２１を選択する際の自由度が高くなる。また、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、または、ポリイミド樹脂などの、比較的に低い耐熱性を有する樹脂材料を用いることが可能になる。このため、高い耐熱性を有する樹脂材料を用いて樹脂基板２１を構成する場合に比べて、樹脂基板２１に要するコストを削減することができる。

（照明装置の製造方法）
その後、図８に示すように、発光部品６１が実装された実装基板６０に、反射補助層２３を介して支持部材８１を取り付けてもよい。以下の説明において、樹脂基板２１の第２面２１ｂ側で配線基板４０に取り付けられた支持部材８１をさらに備える実装基板６０のことを、照明装置８０と称することもある。なお照明装置８０は、図８に示すように、実装基板６０のうち発光部品６１が実装されている側で実装基板６０との間に間隔を空けて設けられた拡散板８２をさらに備えていてもよい。拡散板８２としては、光拡散剤として機能する照明カバーなどが用いられ得る。

図８において、符号Ｌ１が付された矢印は、発光部品６１から出射された光を表している。発光部品６１から出射された光Ｌ１のうち、拡散板８２の法線方向にほぼ沿って拡散板８２に入射した光の大部分は、拡散板８２を透過して利用者側に至る。一方、発光部品６１から出射された光Ｌ１のうち、拡散板８２の法線方向から傾斜した方向に沿って拡散板８２に入射する光は、拡散板８２によって反射されて実装基板６０に戻ることがある。このような戻り光の大半は、図８において矢印Ｌ２１で示すように、樹脂基板２１によって反射されて再び拡散板８２へ向かい、そして拡散板８２を透過して利用者側に至る。またその他の戻り光は、図８において矢印Ｌ２２で示すように、樹脂基板２１を透過した後に樹脂基板２１の第２面２１ｂと反射補助層２３との間の界面で反射されて再び拡散板８２へ向かい、そして拡散板８２を透過して利用者側に至る。このように本実施の形態によれば、樹脂基板２１における光の反射率が十分に高くない場合であっても、樹脂基板２１を透過した光を、反射補助層２３を利用して反射することができるので、照明装置８０における光の利用効率を十分に高くすることができる。

また本実施の形態によれば、上述のように低融点半田を用いることにより、樹脂基板２１が変色してしまうことや、樹脂基板２１の表面にオリゴマーが析出してしまうことが抑制されている。このため、樹脂基板２１における光の反射率をより高い値に維持することができる。

また本実施の形態によれば、反射補助層２３が粘着剤を含むことにより、反射補助層２３は、支持部材８１を配線基板４０に取り付けるための粘着層としても機能することができる。このため、高い反射特性を有し、かつ支持部材８１への取付性が高められた配線基板４０を、より簡易に構成することができる。また、曲面形状など様々な形状を有する支持部材８１に対して配線基板４０を取り付けることができる。

第２の実施の形態
次に図９乃至図１３を参照して、本発明の第２の実施の形態について説明する。第２の実施の形態において、反射補助層２３は、樹脂基板２１の第２面２１ｂが部分的に、屈折率調整空間に接する露出領域２１ｅとなるよう、構成されている。図９乃至図１３に示す第２の実施の形態において、上述の第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。また、第１の実施の形態において得られる作用効果が第２の実施の形態においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

図９は、第２の実施の形態による配線基板４０を備えた実装基板６０を示す断面図である。図９に示すように、配線基板４０は、樹脂基板２１の第２面２１ｂ側に設けられた反射補助層２３を備えている。反射補助層２３は、樹脂基板２１の第２面２１ｂが部分的に、屈折率調整空間に接する露出領域２１ｅとなるよう、構成されている。また反射補助層２３のベース樹脂２３ａは、粘着剤を含んでいる。このため、反射補助層２３は、支持部材８１を配線基板４０に取り付けるための粘着層として機能することができる。なお本願において、「屈折率調整空間」とは、固体または液体が存在せず、反射補助層２３を構成する樹脂などよりも屈折率が低くなっている空間を意味している。例えば屈折率調整空間の屈折率はほぼ１になっており、より具体的には０．９〜１．１の範囲内になっている。屈折率調整空間の屈折率が反射補助層２３を構成する材料よりも低くなっている限りにおいて、屈折率調整空間には空気や不活性ガスなどの気体が存在していてもよく、若しくは屈折率調整空間は真空状態になっていてもよい。

反射補助層２３の厚みは、反射補助層２３を介して樹脂基板２１の第２面２１ｂ側に後述するように支持部材８１を取り付けた場合に、樹脂基板２１の露出領域２１ｅと支持部材８１との間に、空気などの気体が存在する若しくは真空状態になっている空隙部２６が形成されるよう、設定される。例えば反射補助層２３の厚みは、５μｍ〜５００μｍの範囲内に設定される。

図１２は、図９の実装基板６０に支持部材８１が取り付けられた状態を示す断面図である。上述のように、樹脂基板２１の露出領域２１ｅと支持部材８１との間には空隙部２６が形成されており、このため空隙部２６の屈折率はほぼ１になっている。すなわち、空隙部２６の屈折率は、樹脂基板２１の屈折率に比べて著しく小さくなっている。従って、樹脂基板２１によって反射されなかった戻り光の一部は、矢印Ｌ２２で示すように、樹脂基板２１を透過した後に樹脂基板２１の第２面２１ｂと空隙部２６との間の界面で反射されて再び拡散板８２へ向かい、そして拡散板８２を透過して利用者側に至る。このため第２の実施の形態においても、上述の第１の実施の形態の場合と同様に、樹脂基板２１における光の反射率が十分に高くない場合であっても、樹脂基板２１を透過した光を、樹脂基板２１と支持部材８１との間に形成される空隙部２６を利用して反射することができるので、照明装置８０における光の利用効率を十分に高くすることができる。

なお図１２で矢印Ｌ２３で示すように、樹脂基板２１によって反射されなかった戻り光の一部は、樹脂基板２１と空隙部２６との間の界面でも反射されず、空隙部２６を透過して支持部材８１の表面に至ることもある。この場合であっても、上述のように空隙部２６は、空気などの気体が充填された、または真空状態になっている空間であり、このため光は、高い透過率で空隙部２６を透過して支持部材８１の表面に至ることができる。従って、樹脂基板２１を透過して支持部材８１の表面に到達する際に光に生じるエネルギーの損失量を小さくすることができる。

第２の実施の形態においては、上述の第１の実施の形態の場合とは異なり、樹脂基板２１の第２面２１ｂと反射補助層２３との間の界面で光の反射を生じさせる必要は必ずしもない。従って、反射補助層２３のベース樹脂２３ａを構成する材料として、樹脂基板２１のベース樹脂２１ｃを構成する材料の屈折率よりも高い屈折率を有する材料を用いてもよい。もちろん、ベース樹脂２３ａを構成する材料として、樹脂基板２１のベース樹脂２１ｃを構成する材料の屈折率よりも小さい屈折率を有する材料を用いてもよい。

ところで、拡散板８２によって反射されて実装基板６０に戻る光のうち、実装用電極部４１や配線４２に到達した光は、実装用電極部４１や配線４２によって反射されて再び拡散板８２へ向かう。従って、戻り光が、樹脂基板２１の第２面２１ｂのうち樹脂基板２１の法線方向Ｎから見て実装用電極部４１や配線４２に重なる領域に到達する可能性は低い。この点を考慮し、好ましくは、反射補助層２３は、樹脂基板２１の法線方向Ｎから見て実装用電極部４１や配線４２に重なる領域に設けられる。言い換えると、樹脂基板２１の法線方向Ｎから見て露出領域２１ｅが実装用電極部４１や配線４２に重ならないよう、反射補助層２３が設けられる。これによって、樹脂基板２１の第２面２１ｂのうち樹脂基板２１の法線方向Ｎから見て実装用電極部４１や配線４２に重ならない領域により多くの空隙部２６を形成しながら、反射補助層２３の面積を大きくすることができる。このことにより、配線基板４０の反射特性と、支持部材８１に対する配線基板４０の接着性や取付性とを両立させることができる。

図１０および図１１は、樹脂基板２１の第２面２１ｂ側に設けられる反射補助層２３のパターンの例をそれぞれ示す平面図である。なお「パターン」とは、所定の軌跡に沿って形成された、厚みを有する実在物を意味している。「所定の軌跡」は、規則的な軌跡だけでなく、無秩序に決定される軌跡をも含む概念である。

図１０に示すように、反射補助層２３は、樹脂基板２１の法線方向Ｎに沿って見た場合に実装用電極部４１と少なくとも部分的に重なる複数の島状部分２３ｃを含んでいてもよい。島状部分２３ｃとは、反射補助層２３のうち、他の反射補助層２３に接していない、他の反射補助層２３から分離されている部分のことである。この場合、樹脂基板２１の第２面２１ｂのうち島状部分２３ｃの間の領域が、露出領域２１ｅとなる。また図１１に示すように、反射補助層２３は、樹脂基板２１の法線方向Ｎに沿って見た場合に実装用電極部４１や配線４２と少なくとも部分的に重なるよう線状に延びる複数の線状部分２３ｄを含んでいてもよい。この場合、樹脂基板２１の第２面２１ｂのうち線状部分２３ｄによって挟まれた領域が、露出領域２１ｅとなる。

図１０や図１１に示すパターンを有する反射補助層２３を形成する方法が特に限られることはなく、公知の様々な方法を用いることができる。例えば、スクリーン印刷法やインクジェット法などの印刷法を用いて、粘着剤を含むペーストを樹脂基板２１の第２面２１ｂ側にパターン状に塗布することにより、反射補助層２３を形成してもよい。また、はじめに、樹脂基板２１の第２面２１ｂ側の全域にわたって広がる反射補助層２３を設け、次に、フォトリソグラフィー法を用いて反射補助層２３をパターニングしてもよい。

なお図９乃至図１２においては、反射補助層２３を樹脂基板２１の第２面２１ｂ上にパターン状に設けることにより、反射補助層２３を介して貼り合わされた配線基板４０と支持部材８１との間に空隙部２６が形成される例を示した。しかしながら、樹脂基板２１の第２面２１ｂに接する空隙部２６を、反射補助層２３を利用して形成する方法が、図９乃至図１２に示す例に限られることはない。例えば図１３に示すように、反射補助層２３の面のうち樹脂基板２１側の面に複数の凹部２３ｅを形成するという方法も考えられる。この場合、樹脂基板２１の第２面２１ｂのうち、樹脂基板２１の法線方向Ｎに沿って見た場合に反射補助層２３の凹部２３ｅと重なる領域が、屈折率調整空間に接する露出領域２１ｅとなる。すなわち、反射補助層２３の凹部２３ｅが、樹脂基板２１の第２面２１ｂに接する空隙部２６を構成することができる。従って、図１３に示す実装基板６０においても、樹脂基板２１によって反射されなかった戻り光の一部を、矢印Ｌ２２で示すように、樹脂基板２１の第２面２１ｂと空隙部２６との間の界面で反射することができる。

反射補助層２３の凹部２３ｅの寸法は、支持部材８１を配線基板４０に取り付ける際に反射補助層２３が変形する場合であっても、樹脂基板２１の第２面２１ｂと反射補助層２３との間に空隙部２６が形成されるよう、設定される。例えば反射補助層２３の凹部２３ｅの深さは、３μｍ〜４５０μｍの範囲内に設定される。なお、樹脂基板２１と支持部材８１とが貼り合わされる前の状態において、反射補助層２３は、樹脂基板２１側に設けられていてもよく、または支持部材８１側に設けられていてもよい。

第３の実施の形態
次に図１４を参照して、本発明の第３の実施の形態について説明する。図１４に示す第３の実施の形態において、上述の第１の実施の形態または第２の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。また、第１の実施の形態または第２の実施の形態において得られる作用効果が第３の実施の形態においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

図１３に示す上述の第２の実施の形態の変形例においては、反射補助層２３の面のうち樹脂基板２１側の面に複数の凹部２３ｅが形成される例を示した。これに対して、第３の実施の形態においては、反射補助層２３の面のうち支持部材８１側の面に、複数の凹部２３ｅが形成される例について説明する。この場合、支持部材８１の表面のうち、樹脂基板２１の法線方向Ｎに沿って見た場合に反射補助層２３の凹部２３ｅと重なる領域が、屈折率調整空間に接する露出領域８１ｅとなる。すなわち、反射補助層２３の凹部２３ｅが、支持部材８１の表面に接する空隙部２６を構成することができる。

図１５に示す実装基板６０においては、樹脂基板２１を透過して反射補助層２３に入射した戻り光の一部を、矢印Ｌ２２で示すように、反射補助層２３と空隙部２６との間の界面で反射することができる。また矢印Ｌ２３で示すように、反射補助層２３と空隙部２６との間の界面でも反射されない光を、高い透過率で支持部材８１の表面に至らせることができる。このため、照明装置８０における光の利用効率を十分に高くすることができる。

なお、上述した各実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した各実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の各実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した各実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

（実装工程の変形例）
上述の実施の形態の実装工程においては、接合層６２に含まれる半田として、１８０℃以下の温度で融解する低融点半田が用いられ、この結果、実装工程の際の配線基板４０の到達温度が１８０℃以下になる例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、接合層６２に含まれる半田として、融点が約２６０℃の一般的な鉛フリー半田を用いてもよい。この場合であっても、樹脂基板２１の第２面２１ｂ側に反射補助層２３を設けることにより、樹脂基板２１を透過した光を反射補助層２３によって反射することが可能になるので、照明装置８０における光の利用効率を高めることができる。

（実装用電極部の変形例）
また上述の実施の形態においては、導電層２２をパターニングすることによって実装用電極部４１や配線４２を形成する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、導電性ペーストなどを樹脂基板２１の第１面２１ａ上に、実装用電極部４１や配線４２の形状に対応するパターンで印刷し、そしてペーストを乾燥させることにより、実装用電極部４１や配線４２を形成してもよい。

（支持部材の変形例）
上述のように、反射補助層２３や空隙部２６によって反射されなかった光が、支持部材８１の表面に到達することがある。この点を考慮し、好ましくは、支持部材８１の表面を構成する材料として、銀や銀合金などの、高い反射率を有する材料を用いることが好ましい。一方、銀や銀合金は、アルミニウム、銅や鉄またはそれらの合金に比べて、比較的に高価である。また、高い反射率が要求されるのは、支持部材８１の表面のみである。従って、支持部材８１は、表面を構成する、銀または銀合金を有する第１層と、第１層よりも配線基板４０から遠い側に位置し、アルミニウム、銅または鉄若しくはそれらの合金を有する第２層と、を備えていてもよい。この場合、第１層によって、支持部材８１における高い反射率を実現し、また第１層および第２層によって、支持部材８１における高い熱伝導率を実現することができる。第１層の厚みは、例えば５０ｎｍ〜２００μｍの範囲内に設定される。

（その他の変形例）
また上述の実施の形態においては、長尺状の配線基板４０の上に発光部品６１が実装される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、配線基板４０を切断した後、枚葉の配線基板４０上に発光部品６１を実装してもよい。

また上述の実施の形態においては、発光部品６１が実装された後の配線基板４０に対して支持部材８１が取り付けられる例を示したが、これに限られることはない。例えば、発光部品６１が実装される前の配線基板４０に対して支持部材８１を取り付け、その後、配線基板４０の実装用電極部４１に発光部品６１を実装してもよい。

また上述の実施の形態においては、配線基板４０が全体として可撓性を有する例を示した。例えば、樹脂基板２１が可撓性を有する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、樹脂基板２１を構成する材料として、いわゆるリジッド基板で用いられるような硬質材料を用いてもよい。この場合であっても、上述の反射補助層２３を利用することにより、光を高い反射率で反射することができる配線基板４０や実装基板６０を提供することができる。

なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。

次に、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例の記載に限定されるものではない。

（実施例１）
はじめに、樹脂基板と、樹脂基板の第２面に接するよう樹脂基板の第２面の全域にわたって設けられた反射補助層と、を備える積層体を準備した。樹脂基板としては、白色顔料が分散された、厚み２０μｍのポリエチレンテレフタラートからなるものを用いた。反射補助層は、粘着剤である８１７１ＣＬ（３Ｍ製）を用いて構成した。その後、アルミ板からなる支持部材を、反射補助層を介して樹脂基板に取り付けた。

その後、樹脂基板、反射補助層および支持部材を含む上述の積層構造体に対して樹脂基板側から光を入射させた場合の反射率を、分光光度計と、積分球試験台とを用いて光波長４００ｎｍ〜８００ｎｍにおいて１ｎｍ間隔で測定した。測定結果を図１５に示す。

（実施例２）
樹脂基板の面が部分的に屈折率調整空間に接する露出領域となるよう、反射補助層をパターン状に形成したこと以外は、実施例１の場合と同様にして、樹脂基板、反射補助層および支持部材を含む積層構造体を準備した。また、実施例１の場合と同様にして、積層構造体に対して樹脂基板側から光を入射させた場合の反射率を測定した。この際、樹脂基板の露出領域と支持部材との間に形成されている空隙部へ光が向かうように、光を積層構造体に入射させた。測定結果を図１５に示す。

（比較例１）
はじめに、実施例１の場合と同一の樹脂基板を準備した。次に、樹脂基板単体での反射率を、実施例１の場合と同様にして測定した。測定結果を図１５に示す。

（比較例２）
はじめに、ポリエチレンテレフタラートからなる樹脂基板を準備し、次に、スパッタリング法によって樹脂基板上に、厚み２００ｎｍのアルミニウムからなる層を形成した。その後、アルミニウムの層の側から光を入射させた場合の反射率を、実施例１の場合と同様にして測定した。測定結果を図１５に示す。

（比較例３）
はじめに、ポリエチレンテレフタラートからなる樹脂基板を準備し、次に、スパッタリング法によって樹脂基板上に、厚み２００ｎｍのアルミニウムからなる層を形成した。その後、樹脂基板の側から光を入射させた場合の反射率を、実施例１の場合と同様にして測定した。測定結果を図１５に示す。

図１５に示すように、実施例１，２の、反射補助層を備えた積層構造体における反射率はいずれも、比較例１の、樹脂基板単体での反射率よりも高くなっていた。特に実施例２の積層体においては、広い波長範囲にわたって反射率が約９０％になっていた。

図１５に示すように、実施例２の、樹脂基板との間に空隙部が形成されるように樹脂基板にアルミニウム板を取り付けた場合の反射率は、比較例２、３に示す、樹脂基板に接するように設けられたアルミニウムの層を利用する場合の反射率よりも高くなっていた。このことから、反射率を高くする上では、アルミニウムの表面での反射に加えて、空隙部との界面での反射を利用することが有利であると言える。

２０ 積層体
２１ 樹脂基板
２１ｃ ベース樹脂
２１ｅ 露出領域
２２ 導電層
２３ 反射補助層
２３ｃ 島状部分
２３ｄ 線状部分
２３ｅ 凹部
２５ 剥離シート
２６ 空隙部
４０ 配線基板
４１ 実装用電極部
４２ 配線
６０ 実装基板
６１ 発光部品
６２ 接合層
８０ 照明装置

Claims (9)

1. 発光部品が実装される配線基板であって、
   第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、を含む樹脂基板と、
   前記樹脂基板の前記第１面側に設けられ、前記発光部品が実装される実装用電極部と、
   前記樹脂基板の前記第２面に接するように設けられた反射補助層と、を備え、
   前記樹脂基板は、ベース樹脂と、前記ベース樹脂に分散された白色顔料または気泡と、を含み、
   前記反射補助層の屈折率は、前記樹脂基板の前記ベース樹脂の屈折率よりも小さくなっている、配線基板。
2. 前記反射補助層は、透明性を有する粘着剤を含む、請求項１に記載の配線基板。
3. 発光部品が実装される配線基板であって、
   第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、を含む樹脂基板と、
   前記樹脂基板の前記第１面側に設けられ、前記発光部品が実装される実装用電極部と、
   前記樹脂基板の前記第２面側に設けられた反射補助層と、を備え、
   前記樹脂基板は、ベース樹脂と、前記ベース樹脂に分散された白色顔料または気泡と、を含み、
   前記反射補助層は、粘着剤を含んでおり、
   前記反射補助層は、前記樹脂基板の前記第２面が部分的に、屈折率調整空間に接する露出領域となるよう、構成されている、配線基板。
4. 前記配線基板は、前記実装用電極部に電気的に接続され、線状に延びる配線をさらに備え、
   前記反射補助層は、前記樹脂基板の法線方向に沿って見た場合に前記実装用電極部と少なくとも部分的に重なる島状部分、または、前記樹脂基板の法線方向に沿って見た場合に前記配線と少なくとも部分的に重なるよう線状に延びる線状部分の少なくともいずれか一方を含む、請求項３に記載の配線基板。
5. 前記反射補助層の面のうち前記樹脂基板側の面には、複数の凹部が形成されており、
   前記樹脂基板の前記第２面のうち、前記樹脂基板の法線方向に沿って見た場合に前記反射補助層の前記凹部と重なる領域が、前記露出領域となっている、請求項３に記載の配線基板。
6. 前記実装用電極部は、前記樹脂基板の第１面に接している、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の配線基板。
7. 発光部品が実装された実装基板であって、
   請求項１乃至６のいずれか一項に記載の配線基板と、
   前記配線基板の前記実装用電極部上に実装された発光部品と、を備える、実装基板。
8. 発光部品が実装された実装基板であって、
   第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、を含む樹脂基板と、前記樹脂基板の前記第１面側に設けられ、前記発光部品が実装される実装用電極部と、前記樹脂基板の前記第２面側に設けられた反射補助層と、を備える配線基板と、
   前記配線基板の前記実装用電極部上に実装された発光部品と、を備え、
   前記反射補助層は、粘着剤を含んでおり、
   前記実装基板は、前記反射補助層を介して前記配線基板に取り付けられた支持部材をさらに備え、
   前記反射補助層の面のうち前記支持部材側の面には、複数の凹部が形成されている、実装基板。
9. 前記配線基板の前記実装用電極部と前記発光部品との間には、接合層が介在されており、
   前記接合層は、１８０℃以下の温度で融解する低融点半田を含む、請求項７または８に記載の実装基板。