JP2016066605A - 表示素子用封止剤 - Google Patents
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Abstract
Description
例えば、液晶表示素子は、通常、2枚の電極付き透明基板を所定の間隔をおいて対向させ、その周囲を封止剤で封着してセルを形成し、その一部に設けられた液晶注入口からセル内に液晶を注入し、この液晶注入口を、液晶注入口用封止剤を用いて封止することにより製造される。
しかしながら、1液型の硬化性エポキシ樹脂組成物は、一般的に高温で長時間の加熱を要するため生産性に劣り、2液型の硬化性エポキシ樹脂組成物は、主剤と硬化剤とを混合するのに手間がかかる上に、混合後は可使時間(ポットライフ)内に使用しなければならないため、特に作業性に劣るものであった。
特許文献2には、無機材料膜の上にアクリル系の樹脂組成物からなる樹脂膜を形成する方法が開示されている。しかしながら、このような場合もアクリル樹脂によるアウトガス発生等の問題があった。
以下に本発明を詳述する。
本発明者らは、更に鋭意検討した結果、エン−チオール系樹脂組成物に用いるポリチオール化合物として、1分子中に4個以上のチオール基を有するポリチオール化合物と、1分子中に2個以上3個以下のチオール基を有するポリチオール化合物とを組み合わせて用いることで、アウトガスの発生の抑制と高い接着性を両立し、硬化物の透明性に優れる表示素子用封止剤を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
1分子中に4個以上のチオール基を有するポリチオール化合物を用いることにより、表示素子用封止剤の反応性が高くなり、硬化後の架橋密度も高くなるためアウトガスの発生を抑制することができる。しかしながら、1分子中に4個以上のチオール基を有するポリチオール化合物のみを用いた場合には、接着性が低下してしまう。そこで1分子中に2個以上3個以下のチオール基を有するポリチオール化合物を併用することにより、高い反応性と低アウトガス性を維持しながら、高い接着性をも得ることができると考えられる。
式(1)、式(2)中、Y1〜Y6は、各々独立して、チオール基、アミノ基、水酸基、カルボキシ基及び水素からなる群より選択される少なくとも1種の構造を有し、少なくとも4つはチオール基であり、互いに同一であってもよく異なっていてもよい。
式(3)、(4)、(5)中、R1〜R4は、各々独立して、炭素数1〜8のアルキレン基を表す。
より具体的には、上記ポリチオール化合物(a)は、ペンタエリスリトール−テトラキス(3−メルカプトプロピオネート)、ペンタエリスリトール−テトラキス(3−メルカプトブチレート)、ペンタエリスリトール−テトラキス(2−メルカプトアセテート)、ジペンタエリスリトール−ヘキサキス(3−メルカプトプロピオネート)及びジペンタエリスリトール−ヘキサキス(3−メルカプトアセテート)からなる群より選択される少なくとも1種が好適である。
これらのポリチオール化合物(a)は単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
上記ポリチオール化合物(b)は、ポリチオール化合物(a)と併用することにより、表示素子用封止剤に高い反応性と低アウトガス性を維持しながら、高い接着性を付与する役割を有する。
上記式(7)中、X10〜X12は、各々独立して、上記式(3)、式(4)及び式(5)からなる群より選択される少なくとも1種の構造を有し、互いに同一であってもよく異なっていてもよい。
上記式(7)中、Y7〜Y9は、各々独立して、チオール基、アミノ基、水酸基、カルボキシ基及び水素からなる群より選択される少なくとも1種の構造を有し、少なくとも2つはチオール基であり、互いに同一であってもよく異なっていてもよい。
上記式(7)中、Wは、水素、又は、アミノ基、カルボニル基、水酸基、カルボキシ基、エーテル結合、若しくは、スルフィド結合を有していてもよい炭素数1〜12のアルキル基を表す。
これらのポリチオール化合物(b)は単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
以下、上記ポリチオール化合物(a)と上記ポリチオール化合物(b)とを併せて、単に「ポリチオール化合物」ともいう。
なお、本明細書において、「(メタ)アクリル」とは、アクリル又はメタクリルを意味する。
なお、本明細書において「エポキシ(メタ)アクリレート」とは、エポキシ化合物中の全てのエポキシ基を(メタ)アクリル酸と反応させた化合物のことを表す。
上記エポキシ(メタ)アクリレートの原料となるエポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ化合物、ビスフェノールF型エポキシ化合物、ビスフェノールS型エポキシ化合物、2,2’−ジアリルビスフェノールA型エポキシ化合物、水添ビスフェノール型エポキシ化合物、プロピレンオキシド付加ビスフェノールA型エポキシ化合物、レゾルシノール型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、スルフィド型エポキシ化合物、ジフェニルエーテル型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、オルトクレゾールノボラック型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ化合物、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物、ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ化合物、グリシジルアミン型エポキシ化合物、アルキルポリオール型エポキシ化合物、ゴム変性型エポキシ化合物、グリシジルエステル化合物、ビスフェノールA型エピスルフィド化合物等が挙げられる。
上記チオエーテルオリゴマーは、未反応チオール基や未反応炭素−炭素二重結合を含んでいてもよいし、未反応チオール基や未反応炭素−炭素二重結合を含んでいなくてもよい。即ち、上記ポリチオール化合物と上記ポリエン化合物との付加重合反応を充分に進めて得られるチオール基や未反応炭素−炭素二重結を含まないチオエーテルオリゴマーであってもよい。
なお、上記チオエーテルオリゴマーを含有する場合、上記ポリチオール化合物の含有量、上記ポリエン化合物の含有量、及び、上記ポリチオール化合物と上記ポリエン化合物との配合割合等は、それぞれ上記チオエーテルオリゴマーの原料を含めたものを意味する。
上記重合開始剤としては、後述する光重合開始剤又は熱重合開始剤等を用いることができる。
なお、本明細書において、上記「重量平均分子量」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定を行い、ポリスチレン換算により求められる値である。GPCによってポリスチレン換算による重量平均分子量を測定する際に用いるカラムとしては、例えば、Shodex LF−804(昭和電工社製)等が挙げられる。
上記反応性官能基含有グリコールウリル化合物を含有することにより、本発明の表示素子用封止剤は、高温高湿環境下における信頼性に優れるものとなる。
即ち、上記反応性官能基含有グリコールウリル化合物は、反応性官能基としてチオール基を1分子中に2個以上有する場合には上記ポリチオール化合物に含まれるものとなり、反応性官能基として炭素−炭素二重結合を1分子中に2個以上有する場合にはポリエン化合物に含まれるものとなり、これら以外の場合には後述するその他の重合性化合物に含まれるものとなる。
なかでも、上記ポリチオール化合物(a)がグリコールウリル骨格を有することが好ましい。また、上記ポリエン化合物がグリコールウリル骨格を有することも好ましい。
上記その他の重合性化合物である上記反応性官能基含有グリコールウリル化合物としては、例えば、1−メルカプトメチルグリコールウリル、1−(2−メルカプトエチル)グリコールウリル、1−アリルグリコールウリル、1,3,4,6−テトラグリシジルグリコールウリル(上記式(9−4)で表される化合物)、1,3,4,6−テトラキス(カルボキシメチル)グリコールウリル、1,3,4,6−テトラキス(カルボキシエチル)グリコールウリル、1,3,4,6−テトラキス(ヒドロキシメチル)グリコールウリル、1,3,4,6−テトラキス(ヒドロキシエチル)グリコールウリル等が挙げられる。
なお、本明細書において上記「部分(メタ)アクリル変性エポキシ化合物」とは、1分子中に1個以上のエポキシ基と1個の(メタ)アクリロイル基とを有する化合物を意味する。また、本明細書において上記「(メタ)アクリロイル基」とは、アクリロイル基又はメタクリロイル基を意味する。
上記部分(メタ)アクリル変性エポキシ化合物は、例えば、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物の1個のエポキシ基を(メタ)アクリル酸と反応させることによって得ることができる。
上記重合開始剤としては、光重合開始剤や熱重合開始剤を用いることができる。なかでも、光重合開始剤が好適である。
ここで、上記アシルホスフィンオキサイド骨格を有する化合物とは、アシルホスフィンオキサイドの一部が別の基に置換した化合物を意味する。上記α−アミノアセトフェノン骨格を有する化合物とは、α−アミノアセトフェノンの一部が別の基に置換した化合物を意味する。上記ベンジルケタール骨格を有する化合物とは、α−ジヒドロキシアセトフェノンの一部が別の基に置換した化合物を意味する。上記α−ヒドロキシアセトフェノン骨格を有する化合物とは、α−モノヒドロキシアセトフェノンの水酸基以外の一部が別の基に置換した化合物を意味する。上記ベンゾイン骨格を有する化合物とは、ベンゾインの一部が別の基に置換した化合物を意味する。上記オキシムエステル骨格を有する化合物とは、N−アセチルジメチルオキシムの一部が別の基に置換した化合物を意味する。上記チタノセン骨格を有する化合物とは、チタノセンの一部が別の基に置換した化合物を意味する。上記有機過酸化物とは、ペルオキシ基を有する化合物を意味する。上記アゾ化合物とは、アゾ基を有する化合物を意味する。
具体的には例えば、オリゴ(2−ヒドロキシ−2−メチル−1−(4−(1−メチルビニル)フェニル)プロパン)(Lamberti社製、「ESACURE KIP 150」、「ESCURE1」)、ポリエチレングリコール200−ジ(β−4(4−(2−ジメチルアミノ−2−ベンジル)ブタノニルフェニル)ピペラジン)(IGM社製、「Omnipol 910」)、(2−カルボキシメトキシチオキサントン)−(ポリテトラメチレングリコール250)ジエステル(IGM社製、「Omnipol TX」)、(カルボキシメトキシメトキシベンゾフェノン)−(ポリエチレングリコール250)ジエステル(IGM社製、「Omnipol BP」)等が挙げられる。
上記アゾ化合物としては、例えば、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、アゾビスイソブチロニトリル等が挙げられる。
上記有機過酸化物としては、例えば、過酸化ベンゾイル、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエステル、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート等が挙げられる。
上記熱硬化剤は、硬化後の硬化物が透明となるものが好ましく、例えば、チオール化合物、イミダゾール誘導体、アミン化合物、多価フェノール系化合物、酸無水物等が挙げられる。上記熱硬化剤のうち市販されているものとしては、例えば、HN−2200、HN−2000、HN−5500、MHAC−P(いずれも日立化成社製)、フジキュアー7000、フジキュアー7001、フジキュアー7002、トーマイド410−N、トーマイド215−70X、トーマイド423、トーマイド437、トーマイドTXC−636−A(いずれもT&K TOKA社製)、MEH−8000H、MEH−8005(いずれも明和化成社製)等が挙げられる。
上記接着性付与剤としては、例えば、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、N−(アミノエチル)アミノプロピルトリメトキシシラン、メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤や、チタンカップリング剤や、アルミニウムカップリング剤等が挙げられる。これらの接着性付与剤は単独で用いられてもよいし、2種以上が併用されてもよい。
上記安定剤としては、例えば、2,2’−メチレンビス−(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、4,4’−ブチリデンビス−(6−t−ブチル−3−メチルフェノール)、2,2’−メチレンビス−(4−エチル−6−t−ブチルフェノール)等が挙げられる。これらの安定剤は単独で用いられてもよいし、2種以上が併用されてもよい。
なお、上記可視光の平均透過率を測定する硬化物は、本発明の表示素子用封止剤が上記光重合開始剤を含有する場合には2000mJ/cm2の紫外線を照射する方法により得ることができ、上記熱重合開始剤を含有する場合には150℃、60分間以上加熱する方法により得ることができる。
なお、上記重量減少率を測定する硬化物は、本発明の表示素子用封止剤が上記光重合開始剤を含有する場合には2000mJ/cm2の紫外線を照射する方法により得ることができ、上記熱重合開始剤を含有する場合には150℃、60分間以上加熱する方法により得ることができる。
本発明の表示素子用封止剤に光を照射するための光源としては、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、エキシマレーザ、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ励起水銀灯、メタルハライドランプ、ナトリウムランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、LEDランプ、蛍光灯、太陽光、電子線照射装置等が挙げられる。これらの光源は単独で用いられてもよいし、2種以上が併用されてもよい。
本発明の表示素子用封止剤への光の照射手段としては、例えば、各種光源の同時照射、時間差をおいての逐次照射、同時照射と逐次照射との組み合わせ照射等が挙げられ、いずれの照射手段を用いてもよい。
本発明の表示素子用封止剤に熱を加えるための熱源としては、例えば、ホットプレート、オーブン、赤外線ランプ等が挙げられる。これらの熱源は単独で用いられてもよいし、2種以上が併用されてもよい。
なお、本明細書において「表示素子」とは、液晶表示素子、有機EL表示素子等を表す。また、本明細書において上記「全面」とは、表示素子有する面の必ずしも100%を意味するものではなく、表示素子に求められる必要な封止面を意味する。更に、本明細書において「前面」とは、光線を取り出す側、即ち、視認側の面を意味する。
表1、2に記載された配合比に従い、各材料を攪拌機(新東科学社製、「スリーワンモーター HEIDON BLH300」)を用いて70℃にて3時間加熱混合することにより、実施例1〜15及び比較例1〜9の表示素子用封止剤を調製した。
なお、チオール基含有シルセスキオキサン樹脂としては荒川化学工業社製「コンポセランSQ101」を用いた。
各実施例及び各比較例で得られた表示素子用封止剤について、以下の方法により評価を行った。結果を表1、2に示した。
コーンローター式粘度計(東機産業社製、「TV−22型」)を用いて、20℃、20rpmの条件で各表示素子用封止剤の粘度を測定した。
ディスペンサー(武蔵エンジニアリング社製、「SHOTMASTER300」)を用いて、ガラス基板上に各表示素子用封止剤を塗工した際の塗工性を評価した。ディスペンスノズルを400μm、ノズルギャップを30μm、塗出圧を300kPaに固定して塗工したとき、かすれやダレがなく塗工できた場合を「○」、かすれやダレが生じた場合を「△」、大きな塗工切れや塗工ムラが生じたり、全く塗工できなかったりした場合を「×」として評価した。
各実施例及び各比較例で得られた表示素子用封止剤を、バーコーターを用いて塗工後の厚さが100μmとなるように塗工し、超高圧水銀灯を用いて2000mJ/cm2の紫外線を照射してフィルムを形成した。得られたフィルムを熱分析装置(Seiko Instruments社製、「TG/DTA6200」)を用いて、昇温速度10℃/minで150℃まで加熱したときの重量減少率を測定し、これをアウトガス発生量とした。重量減少率が、0.005%未満であったものを「◎◎」、0.005%以上0.01%未満であったものを「◎」、0.01%以上0.05%未満であったものを「○」、0.05%以上0.1%未満であったものを「△」、0.1%以上であったものを「×」としてアウトガス発生量を評価した。また、「−」は組成物が硬化しなかったことによる「未測定」を意味する。
各実施例及び各比較例で得られた表示素子用封止剤をマイクロピペットを用いてガラス基板上に0.05g塗工した。この基板を、スペーサーを配置した別のガラス基板と50μmの厚みとなるように貼り合わせ、高圧水銀灯を用いて2000mJ/cm2の紫外線を照射して、接着力試験用試料を作製した。得られた接着力試験用試料について、EZ GRAPH(島津製作所社製)を用いて、剥離速度5mm/minの条件で剥離試験を行い、接着力を測定した。接着力が2.0N/cm以上であったものを「◎」、接着力が1.5N/cm以上2.0N/cm未満であったものを「○」、接着力が1.0N/cm以上1.5N/cm未満であったものを「△」、接着力が1.0N/cm未満であったものを「×」として接着性を評価した。また、「−」は組成物が硬化しなかったことによる「未測定」を意味する。
各実施例及び各比較例で得られた表示素子用封止剤を、PET樹脂フィルムに挟み、2000mJ/cm2の紫外線を照射して、厚さ50μmの透過率測定用サンプルを作製した。得られた透過率測定用サンプルについて、分光光度計(日立製作所社製、「U−3000」、条件300〜800nm)を用いて、波長380〜780nmにおける光線透過率を測定した。波長380〜780nmにおける平均透過率が95%以上であったものを「◎」、90%以上95%未満であったものを「○」、80%以上90%未満であったものを「△」、80%未満であったものを「×」として透明性を評価した。また、「−」は組成物が硬化しなかったことによる「未測定」を意味する。
(6−1)液晶表示素子の表示性能
(液晶表示素子の作製)
厚さ1000ÅのITO電極を表面に成膜した後、更にスピンコートにて厚さ800Åの配向膜を表面に塗布したガラス基板(長さ25mm、幅25mm、厚さ0.7mm)を2枚用意し、一方の基板に熱硬化性エポキシ樹脂(周辺シール剤)を用いて、液晶注入口部を設けるようにしたパターンの印刷をスクリーン印刷にて行った。次に、パターンの印刷を行った基板を80℃で3分間保持することにより予備乾燥と基板への周辺シール剤の融着とを行った後、室温に戻した。次いで、もう一方の基板に5μmのスペーサーを散布した後、それぞれの基板を貼り合わせ、130℃に加熱した熱プレスで2時間の圧着を行って周辺シール剤を硬化させ、空の液晶表示素子を得た。得られた空の液晶表示素子を真空吸引した後、注入口より液晶(メルク社製、「ZLI−4792」)を注入し、注入口を各実施例及び各比較例で得られた表示素子用封止剤を用いて封止し、高圧水銀灯を用いて3000mJ/cm2の紫外線を照射して封止剤を硬化させた。その後、120℃で1時間液晶のアニールを行い、液晶表示素子を作製した。
得られた液晶表示素子を、AC3.5Vの電圧にて中間調の表示状態で駆動させ、注入口近傍の液晶の配向乱れを偏光顕微鏡で観察した。配向乱れが確認されなかった場合を「◎」、1mm未満の配向乱れが確認された場合を「○」、1mm以上の薄い配向乱れが確認された場合を「△」、1mm以上のはっきりとした配向乱れ(濃い色むら)があった場合を「×」として液晶表示素子の表示性能を評価した。また、「−」は組成物が硬化しなかったことによる「未測定」を意味する。
(有機発光材料層を含む積層体が配置された基板の作製)
ガラス基板(長さ25mm、幅25mm、厚さ0.7mm)にITO電極を1000Åの厚さで成膜したものを基板とした。上記基板をアセトン、アルカリ水溶液、イオン交換水、イソプロピルアルコールにてそれぞれ15分間超音波洗浄した後、煮沸させたイソプロピルアルコールにて10分間洗浄し、更に、UV−オゾンクリーナ(日本レーザー電子社製、「NL−UV253」)にて直前処理を行った。
次に、この基板を真空蒸着装置の基板フォルダに固定し、素焼きの坩堝にN,N’−ジ(1−ナフチル)−N,N’−ジフェニルベンジジン(α−NPD)を200mg、他の異なる素焼き坩堝にトリス(8−キノリノラト)アルミニウム(Alq3)を200mg入れ、真空チャンバー内を、1×10−4Paまで減圧した。その後、α−NPDの入った坩堝を加熱し、α−NPDを蒸着速度15Å/sで基板に堆積させ、膜厚600Åの正孔輸送層を成膜した。次いで、Alq3の入った坩堝を加熱し、15Å/sの蒸着速度で膜厚600Åの有機発光材料層を成膜した。その後、正孔輸送層及び有機発光材料層が形成された基板を別の真空蒸着装置に移し、この真空蒸着装置内のタングステン製抵抗加熱ボートにフッ化リチウム200mgを、別のタングステン製ボートにアルミニウム線1.0gを入れた。その後、真空蒸着装置の蒸着器内を2×10−4Paまで減圧してフッ化リチウムを0.2Å/sの蒸着速度で5Å成膜した後、アルミニウムを20Å/sの速度で1000Å成膜した。窒素により蒸着器内を常圧に戻し、10mm×10mmの有機発光材料層を含む積層体が配置された基板を取り出した。
得られた有機発光材料層を含む積層体が配置された基板の、該積層体の全体を覆うように、13mm×13mmの開口部を有するマスクを設置し、プラズマCVD法にて無機材料膜Aを形成した。
プラズマCVD法は、原料ガスとしてSiH4ガス及び窒素ガスを用い、各々の流量を10sccm及び200sccmとし、RFパワーを10W(周波数2.45GHz)、チャンバー内温度を100℃、チャンバー内圧力を0.9Torrとする条件で行った。
形成されたシリコンナイトライドの無機材料膜Aの厚さは、約0.2μmであった。
真空装置内に、無機材料膜Aで被覆された積層体が配置された基板を設置し、真空装置の中に設置された加熱ボートに各実施例及び各比較例で得られた表示素子用封止剤を0.5g入れ、10Paに減圧して、積層体を含む11mm×11mmの四角形の部分に、表示素子用封止剤を200℃にて加熱し、厚さが0.5μmになるように真空蒸着を行った。その後、真空環境下で高圧水銀灯を用いて波長365nmの紫外線を照射量が3000mJ/cm2となるように照射して、表示素子用封止剤を硬化させて樹脂保護膜を形成した。
樹脂保護膜が形成された基板の11mm×11mmの樹脂保護膜の全体を覆うように、12mm×12mmの開口部を有するマスクを設置し、プラズマCVD法にて無機材料膜Bを形成して表示素子(有機EL表示素子)を得た。
プラズマCVD法は、原料ガスとしてSiH4ガス及び窒素ガスを用い、各々の流量をSiH4ガス10sccm、窒素ガス200sccmとし、RFパワーを10W(周波数2.45GHz)、チャンバー内温度を100℃、チャンバー内圧力を0.9Torrとする条件で行った。
形成されたシリコンナイトライドの無機材料膜Bの厚さは、約1μmであった。
作製した有機EL表示素子をそれぞれ60℃、90%RHの条件下に100時間暴露した後、3Vの電圧を印加し、発光状態(発光及びダークスポット、画素周辺消光の有無)を目視で観察し、ダークスポットや周辺消光が無く均一に発光した場合を「◎」、ダークスポットや周辺消光が若干認められた場合を「○」、ダークスポットや周辺消光が認められた場合を「△」、非発光部が著しく拡大した場合を「×」として有機EL表示素子の表示性能を評価した。また、「−」は組成物が硬化しなかったことによる「未測定」を意味する。
Claims (9)
- 1分子中に4個以上のチオール基を有するポリチオール化合物と、1分子中に2個以上3個以下のチオール基を有するポリチオール化合物と、1分子中に2個以上の炭素−炭素二重結合を有するポリエン化合物と、重合開始剤とを含有することを特徴とする表示素子用封止剤。
- 1分子中に4個以上のチオール基を有するポリチオール化合物は、4個以上6個以下のチオール基を有することを特徴とする請求項1記載の表示素子用封止剤。
- 1分子中に4個以上のチオール基を有するポリチオール化合物は、下記一般式(1)で表されるポリチオール化合物、又は、下記一般式(2)で表されるポリチオール化合物であることを特徴とする請求項1又は2記載の表示素子用封止剤。
式(1)、式(2)中、Y1〜Y6は、各々独立して、チオール基、アミノ基、水酸基、カルボキシ基及び水素からなる群より選択される少なくとも1種の構造を有し、少なくとも4つはチオール基であり、互いに同一であってもよく異なっていてもよい。
式(3)、(4)、(5)中、R1〜R4は、各々独立して、炭素数1〜8のアルキレン基を表す。 - ポリチオール化合物及び/又はポリエン化合物と反応可能な反応性官能基並びにグリコールウリル骨格を有する化合物を含有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の表示素子用封止剤。
- 1分子中に4個以上のチオール基を有するポリチオール化合物が、グリコールウリル骨格を有することを特徴とする請求項4に記載の表示素子用封止剤。
- 1分子中に2個以上の炭素−炭素二重結合を有するポリエン化合物が、グリコールウリル骨格を有することを特徴とする請求項4又は5に記載の表示素子用封止剤。
- 1分子中に4個以上のチオール基を有するポリチオール化合物は、ペンタエリスリトール−テトラキス(3−メルカプトプロピオネート)、ペンタエリスリトール−テトラキス(3−メルカプトブチレート)、ペンタエリスリトール−テトラキス(2−メルカプトアセテート)、ジペンタエリスリトール−ヘキサキス(3−メルカプトプロピオネート)及びジペンタエリスリトール−ヘキサキス(3−メルカプトアセテート)からなる群より選択される少なくとも1種を含有することを特徴とする請求項1、2、3、4、5又は6記載の表示素子用封止剤。
- 1分子中に4個以上のチオール基を有するポリチオール化合物と1分子中に2個以上3個以下のチオール基を有するポリチオール化合物との配合割合が重量比で3:97〜97:3であることを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6又は7記載の表示素子用封止剤。
- 更にチオエーテルオリゴマーを含有することを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7又は8記載の表示素子用封止剤。
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