JP2016066119A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016066119A5 JP2016066119A5 JP2014192910A JP2014192910A JP2016066119A5 JP 2016066119 A5 JP2016066119 A5 JP 2016066119A5 JP 2014192910 A JP2014192910 A JP 2014192910A JP 2014192910 A JP2014192910 A JP 2014192910A JP 2016066119 A5 JP2016066119 A5 JP 2016066119A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- metal
- thermally
- electrically connected
- casing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 25
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 230000000644 propagated Effects 0.000 description 2
- 239000000789 fastener Substances 0.000 description 1
Description
また、本実施の形態に係るパーソナルコンピュータ1において、ヒートパイプ60の放熱端60cに熱的に及び電気的に接続した状態で固着された金属板69と、金属板69を金属筐体21に固定する第1の固定具64とをさらに備え、ヒートパイプ60は、金属板69及び第1の固定具64を介して、金属筐体21に熱的に及び電気的に接続される。
この構成により、ヒートパイプ60を伝播した電磁波は、放熱端60cにおいて金属板69及び第1の固定具64を介して金属筐体21に吸収される。従って、電磁波に基づくパーソナルコンピュータ1の誤動作をより防止することが可能となる。また、ヒートパイプ60を伝導した熱は、放熱端60cにおいて、金属板69及び第1の固定具64を介して金属筐体21に放熱させることが可能となる。
この構成により、演算処理装置10で生じた電磁波は、受熱端60aにおいて受熱板61及び第2の固定具62を介してヒートパイプ60の受熱端60aに伝播し、伝導部60b及び放熱端60cを介して金属筐体21に吸収させることが可能となる。従って、電磁波によるパーソナルコンピュータ1の誤動作をより確実に抑制することが可能となる。また、演算処理装置10で生じた熱は、受熱板61及び第2の固定具62を介して受熱端60aに伝導させることが可能となる。従って、放熱性能が向上する。
この構成により、ヒートパイプ60に熱及び電磁波を伝導(伝播)することが可能となる。従って、演算処理装置10で生じた電磁波は、受熱端60aにおいて受熱板61及び第2の固定具62を介してヒートパイプ60の受熱端60aに伝播し、伝導部60b及び放熱端60cを介して金属筐体21に吸収させることが可能となる。従って、電磁波によるパーソナルコンピュータ1の誤動作をより確実に抑制することが可能となる。また、演算処理装置10で生じた熱は、受熱板61及び第2の固定具62を介して受熱端60aに伝導させることが可能となる。従って、放熱性能が向上する。
Claims (8)
- 発熱体と、
放熱体と、
導電性を有し、かつ上記発熱体で発生した熱を上記放熱体に伝導する伝導体と、
上記発熱体、上記放熱体、及び上記伝導体を収容する金属筐体と、を備え、
上記伝導体は、一端において上記発熱体に熱的に及び電気的に接続した状態で固着され、上記一端と他端との間の所定位置において上記放熱体に熱的に及び電気的に接続した状態で固着され、上記他端において上記金属筐体に熱的に及び電気的に接続した状態で固着される、
電子機器。 - 上記所定位置と上記他端との間の距離は、上記他端の上記金属筐体への接続位置における上記金属筐体の温度が、上記所定位置における上記金属筐体の温度よりも、所定温度以上低くなる距離である、請求項1記載の電子機器。
- 上記伝導体の上記一端及び上記他端は、上記所定位置よりも上記金属筐体内において内側に位置していることを特徴とする請求項1または2記載の電子機器。
- 上記伝導体の上記他端に熱的に及び電気的に接続した状態で固着された金属板と、上記金属板を上記金属筐体に固定する第1の固定具とをさらに備え、
上記伝導体は、上記金属板及び上記第1の固定具を介して、上記金属筐体に熱的に及び電気的に接続されることを特徴とする請求項1〜3のうちのいずれか1つに記載の電子機器。 - 上記伝導体と上記発熱体との間に熱伝導部材を備えたことを特徴とする請求項1〜4のうちのいずれか1つに記載の電子機器。
- 上記伝導体の上記一端に熱的に及び電気的に接続した状態で固着された受熱板と、上記受熱板を上記金属筐体に固定する第2の固定具を備え、
上記伝導体は、上記受熱板及び上記第2の固定具を介して、上記金属筐体に熱的に及び電気的に接続されることを特徴とする請求項1〜5のうちのいずれか1つに記載の電子機器。 - 上記伝導体は、金属により形成されることを特徴とする請求項1〜6のうちのいずれか1つに記載の電子機器。
- 上記伝導体は、ヒートパイプであることを特徴とする請求項1〜7のうちのいずれか1つに記載の電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014192910A JP6473920B2 (ja) | 2014-09-22 | 2014-09-22 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014192910A JP6473920B2 (ja) | 2014-09-22 | 2014-09-22 | 電子機器 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016066119A JP2016066119A (ja) | 2016-04-28 |
JP2016066119A5 true JP2016066119A5 (ja) | 2017-06-15 |
JP6473920B2 JP6473920B2 (ja) | 2019-02-27 |
Family
ID=55805464
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014192910A Active JP6473920B2 (ja) | 2014-09-22 | 2014-09-22 | 電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6473920B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022094020A (ja) * | 2020-12-14 | 2022-06-24 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器及び冷却モジュール |
JP7240470B1 (ja) | 2021-10-18 | 2023-03-15 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器及び冷却モジュール |
WO2023199607A1 (ja) * | 2022-04-11 | 2023-10-19 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | 電子機器 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5712762A (en) * | 1996-03-01 | 1998-01-27 | Compaq Computer Corporation | Computer having a heat sink structure incorporated therein |
US6535386B2 (en) * | 2000-12-05 | 2003-03-18 | Intel Corporation | Electronic assembly having a heat pipe that conducts heat from a semiconductor die |
US7057895B2 (en) * | 2003-06-30 | 2006-06-06 | Intel Corporation | Thermal standoff for close proximity thermal management |
JP4869419B2 (ja) * | 2010-03-18 | 2012-02-08 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
-
2014
- 2014-09-22 JP JP2014192910A patent/JP6473920B2/ja active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2015185741A5 (ja) | ||
MY178655A (en) | Electronic control unit and electric power steering apparatus having the same | |
JP2008130037A5 (ja) | ||
TWI553989B (zh) | 無線充電裝置 | |
JP2016152536A5 (ja) | ||
JP2017188601A (ja) | 電子機器 | |
JP2014216655A5 (ja) | ||
JP2014216656A5 (ja) | ||
JP2016066119A5 (ja) | ||
TW201531193A (zh) | 散熱結構及具有該散熱結構的可攜帶型電子裝置 | |
JP2016024575A5 (ja) | ||
US20140247559A1 (en) | Heat dissipation structure of electronic shield cover | |
JP2016181816A5 (ja) | ||
JP2006245869A (ja) | アンテナ装置、及び無線装置 | |
JP6473920B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2014216610A (ja) | 放熱構造体及び電子機器 | |
TWM486933U (zh) | 電子基板散熱結構 | |
TWI547237B (zh) | 電子元件防電磁干擾之遮蔽結構 | |
TW201630519A (zh) | 散熱裝置及散熱系統 | |
JP2017108007A5 (ja) | 発熱電子部品の放熱装置、その製造方法、および車載充電器 | |
US20140238647A1 (en) | Heat dissipation system | |
JP2016039157A (ja) | 放熱構造体 | |
TWM460509U (zh) | 電子器物散熱裝置 | |
CN102802379A (zh) | 散热组件及电子设备 | |
TW201532507A (zh) | 電子機器 |