JP2016060408A - パワーステアリング装置およびパワーステアリング装置の組み立て方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ホールICセンサ33とハーネス25とが電気的に接続するようにホールICセンサ33をコネクタ24に取り付けた後、コネクタ24およびホールICセンサ33を、コネクタ挿入孔23の径方向他方側から径方向一方側に向かって挿入し、ホールICセンサ33が径方向において第1集磁リング39と第2集磁リング40の間に位置するように第1集磁リング39および第2集磁リング40を第1開口部18aからトルクセンサ収容部22内に挿入する。
【選択図】 図2
Description
特許文献1には、一対のヨークおよび一対の集磁リングが操舵軸の軸方向にオーバーラップして配置され、磁気センサが一対の集磁リング間の径方向隙間に配置されたトルクセンサが開示されている。
本発明の目的は、装置の組み立て性を向上できるパワーステアリング装置およびパワーステアリング装置の組み立て方法を提供することにある。
まず、構成を説明する。
[電動パワーステアリング装置]
図1は、実施例1の電動パワーステアリング装置の構成図である。
ステアリングホイール1と転舵輪2,2との間には、操舵機構3が設けられている。操舵機構3は、操舵軸4および変換機構5を備える。操舵軸4は、ステアリングシャフト(入力軸)6、トーションバー7およびピニオンシャフト(出力軸)8を有する。ステアリングシャフト6は、ステアリングホイール1と接続されている。トーションバー7は、ステアリングシャフト6とピニオンシャフト8とを接続する。ピニオンシャフト8は、トーションバー7を介してステアリングシャフト6の回転が伝達される。変換機構5は、第1ピニオンギア9、ラックバー10を有する。第1ピニオンギア9は、ピニオンシャフト8と接続されている。ラックバー10の左右両端には、タイロッド11,11が接続されている。タイロッド11,11には、転舵輪2,2が接続されている。第1ピニオンギア9には、第1ピニオン歯9aが形成されている。また、ラックバー10には、第1ピニオン歯9aと噛み合う第1ラック歯10aが形成されている。ピニオンシャフト8の回転は、第1ピニオンギア9およびラックバー10を介して転舵輪2,2の転舵動作に変換される。
電動モータ12の出力は、ウォームシャフト13aおよびウォームホイール13bからなる減速機13を介して第2ピニオンギア14に伝達される。第2ピニオンギア14には、第2ピニオン歯14aが形成されている。また、ラックバー10には、第2ピニオン歯14aと噛み合う第2ラック歯10bが形成されている。電動モータ12の回転は、第2ピニオンギア14およびラックバー10を介して転舵輪2,2の転舵動作に変換される。
電動モータ12は、例えば三相ブラシレスモータである。電動モータ12は、モータ制御回路(コントローラ)15からの指令信号に応じて回転駆動される。これにより、操舵機構3に操舵アシスト力が付与される。
ステアリングシャフト6には、ステアリングシャフト6とピニオンシャフト8との相対回転(トーションバー7の捩れ角度)を検出するトルクセンサ16が設けられている。モータ制御回路15は、トルクセンサ16の出力信号から求められるステアリングシャフト6とピニオンシャフト8との間に生じた操舵トルク、および車速等の走行状態に基づき、電動モータ12への指令信号を演算し、当該指令信号を電動モータ12へ出力する。
図2は実施例1のギアボックスハウジング(ハウジング)17の縦断面図、図3は実施例1の第1ハウジング18内部の分解斜視図である。
ギアボックスハウジング17には、上述した操舵軸4の一部および変換機構5が収容されている。ステアリングシャフト6およびピニオンシャフト8は、ギアボックスハウジング17に対し、同一の回転軸線Oを中心に回転する。以下、回転軸線Oの軸方向にx軸を設定し、操舵軸4のステアリングシャフト6側を正方向、ピニオンシャフト8側を負方向とする。
ギアボックスハウジング17は、第1ハウジング18および第2ハウジング19を有する。第1ハウジング18と第2ハウジング19とはボルト締結により一体化されている。第1ハウジング18および第2ハウジング19は、アルミニウム系材料を用いて形成されている。
第1ハウジング18には、内部にコネクタ挿入孔23を有するコネクタ装着部26が設けられている。コネクタ装着部26は、第1ハウジング18の径方向内側から径方向外側に向かって突出するように設けられている。コネクタ挿入孔23は、円形状に形成され、その中心軸線は回転軸線Oと直交し、かつ、回転軸線Oと交差する。以下、コネクタ挿入孔23の中心軸線の軸方向にy軸を設定し、径方向外側を正方向、径方向内側を負方向とする。コネクタ挿入孔23は、y軸正方向側が第1ハウジング18の外周側に向かって開口し、y軸負方向側がトルクセンサ収容部22に向かって開口する。
第1ハウジング18の詳細な形状は後述する。
コネクタ挿入孔23には、コネクタ24が装着されている。コネクタ24は、コネクタ挿入孔23に沿って、y軸の正方向側から負方向側に向かって挿入されている。コネクタ24には、モータ制御回路15からトルクセンサ16に電力を供給すると共に、トルクセンサ16から出力された電気信号をモータ制御回路15へ送るためのハーネス25が設けられている。第1ハウジング18とコネクタ24とはボルト締結により一体化されている。コネクタ24の詳細な形状は後述する。
第2ハウジング19のx軸正方向端には、x軸正方向側に向かって開口する第2開口部19aが形成されている。第2ハウジング19内には、変換機構5、すなわち、第1ピニオンギア9およびラックバー10が収容されている。第2ハウジング19内には、第1ピニオンギア9を回転可能に支持するニードルベアリング20dが設けられている。
トルクセンサ16は、多極磁石(磁性部材)30、ヨークアセンブリ31、集磁リングアセンブリ32およびホールICセンサ(磁気センサ)33を備える。多極磁石(磁性部材)30、ヨークアセンブリ31および集磁リングアセンブリ32は、いずれも中心軸線を回転軸線Oとする同心円上に配置されている。
多極磁石30は、円環状の永久磁石である。多極磁石30は、16個の極(N極,S極それぞれ同じ極数)が周方向に等間隔で交互に着磁されている。多極磁石30は、磁石ホルダ34を介してピニオンシャフト8に固定されている。
ヨークアセンブリ31は、一対のヨーク35,36、ヨークホルダ37および溶着プレート38を備える。図4は、実施例1の一対のヨーク35,36の斜視図である。一対のヨーク35,36は、磁性材料であるパーマロイ(軟質磁性合金)を用いて形成されている。
第1ヨーク(第1ヨーク部材)35は、8個の第1の爪部351および第1の円環部352を有する。第1の爪部351は板状部材であり、先端は先細り形状に形成されている。第1の円環部352は、回転軸線Oを包囲するように円環状に形成されている。第1の円環部352は、第1の爪部351よりもx軸正方向側に設けられている。各第1の爪部351は、第1の屈曲部351aおよび第1の検出部351bを有する。第1の屈曲部351aは、第1の円環部352から径方向内側に向かって延びるように設けられている。第1の検出部351bは、第1の屈曲部351aからx軸負方向側に向かって延びるように設けられている。各第1の屈曲部351aは、回転軸線Oに対して直角となるように配置されている。各第1の検出部351bは、回転軸線Oの放射方向に対して直角となるように配置されている。各第1の検出部351bは、同一円周上に配置されている。各第1の検出部351bは、多極磁石30と所定の径方向隙間を有して対向する。
第2ヨーク(第2ヨーク部材)36は、8個の第2の爪部361および第2の円環部362を有する。第2の爪部361は板状部材であり、先端は先細り形状に形成されている。第2の爪部361は第1の爪部351と同じx軸方向長さを有する。第2の円環部362は、回転軸線Oを包囲するように円環状に形成されている。第2の円環部362は、第2の爪部361よりもx軸正方向側に設けられている。第2の円環部362は、第1の円環部352よりも小径に設定されている。第1の円環部352と第2の円環部362とは、所定の径方向隙間を有して対向する。各第2の爪部361は、第2の屈曲部361aおよび第2の検出部361bを有する。第2の屈曲部361aは、第2の円環部362から径方向外側に向かって延びるように設けられている。第2の検出部361bは、第2の屈曲部361aからx軸負方向側に向かって延びるように設けられている。各第2の屈曲部361aは、回転軸線Oに対して直角となるように配置されている。各第2の検出部361bは、回転軸線Oの放射方向に対して直角となるように配置されている。各第2の検出部361bは、多極磁石30と所定の径方向隙間を有して対向する。各第2の検出部361bは、各第1の検出部351bと同一円周上に配置されている。各第1の検出部351bおよび各第2の検出部361bは、周方向に所定の隙間を持って交互に配置されている。
ヨークホルダ37は、熱可塑性樹脂を用いて大径部37aおよび小径部37bを有する筒状に形成されている。大径部37aは小径部37bよりもx軸負方向側に位置する。大径部37aと小径部37bとを接続する段差面37cには、一対のヨーク35,36の円環部352,362が搭載されている。一対のヨーク35,36の各爪部351,361は、段差面37cを貫通している。各爪部351,361の各検出部351b,361bは、大径部37aの内周側に位置する。ヨークホルダ37は、小径部37bにおいてステアリングシャフト6と固定されている。
溶着プレート38は、熱可塑性樹脂を用いて円環状に形成されている。溶着プレート38は、x軸正方向側から一対のヨーク35,36の屈曲部351a,361aと当接した状態でヨークホルダ37と超音波溶着されている。超音波溶着とは、熱可塑性樹脂を微細な超音波振動と加圧力とによって瞬時に溶融し、接合する技術である。
集磁リングアセンブリ32は、一対の集磁リング39,40、集磁リングホルダ(集磁リング保持部材)41および溶着プレート42を備える。図5は、実施例1の一対の集磁リング39,40の斜視図である。一対の集磁リング39,40は、パーマロイを用いてC字形状に形成されている。一対の集磁リング39,40は、互いに所定の径方向隙間を有して、一対のヨーク35,36の円環部352,362の径方向隙間の中間位置に、両ヨーク35,36と非接触状態で配置されている。
第1集磁リング39は、回転軸線Oを包囲するように形成されている。第1集磁リング39は、一対の円弧状部391,391および集磁部392を有する。一対の円弧状部391,391は、互いに対向し、回転軸線O上の点を中心とした第1の仮想円に沿うように形成されている。第1の仮想円は、第2ヨーク36の第2の円環部362よりも大径、かつ、第1ヨーク35の第1の円環部352よりも小径に設定されている。集磁部392は、一対の円弧状部391,391を接続する。集磁部392は、回転軸線Oに対して直角に形成されている。また、集磁部392は、回転軸線Oよりもy軸正方向側であって、y軸と直交する位置に配置されている。
第2集磁リング40は、回転軸線Oを包囲するように形成されている。第2集磁リング40は、一対の円弧状部401,401および集磁部402を有する。一対の円弧状部401,401は、互いに対向し、回転軸線O上の点を中心とした第2の仮想円に沿うように形成されている。第2の仮想円は、第1の仮想円よりも小径、かつ、第2ヨーク36の第2の円環部362よりも大径に設定されている。集磁部402は、一対の円弧状部401,401を接続する。集磁部402は、径方向外側に向かって凸状、かつ、回転軸線Oに対して直角に形成されている。また、集磁部402は、回転軸線Oよりもy軸正方向側であって、y軸と直交するように配置されている。
集磁リングホルダ41は、絶縁材料である熱可塑性樹脂を用いて円筒状に形成されている。集磁リングホルダ41は、円環部411および外周部412を有する。円環部411は、中心に開口部411aを有する円環状に形成されている。開口部411aには、ステアリングシャフト6が貫通する。円環部411のx軸負方向側には、第1の係合溝411bおよび第2の係合溝411cが形成されている。第1の係合溝411bには、第1集磁リング39のx軸正方向端が係合されている。第2の係合溝411cには、第2集磁リング40のx軸正方向端が係合されている。また、円環部411には、開口部43が形成されている。開口部43は、一対の集磁リング39,40の集磁部392,402間の隙間に面して配置されている。開口部43は、ホールICセンサ33のホール素子331が挿通可能な矩形状に形成されている。また、開口部43のx軸正方向端の開口縁には、4つの傾斜面43aが設けられている。各傾斜面43aは、x軸の正方向側から負方向側に向かって徐々に開口部43の開口幅が小さくなるように設けられている。
円環部411には、コネクタ係合部44が設けられている。コネクタ係合部44は、円環部411からx軸正方向側に突出するよう設けられている。コネクタ係合部44は、y軸と直交する矩形の板状に形成されている。コネクタ係合部44は、開口部43のy軸正方向側の周縁に沿って配置されている。
外周部412の外周面412bには、周方向に複数のハウジング係合部413が設けられている。ハウジング係合部413は、外周部412のx軸負方向端に配置されている。ハウジング係合部413は、x軸の正方向側から負方向側に向かって徐々に外周部412の外径幅が大きくなるように、縦断面略台形状に形成されている。また、外周面412bには、回転方向係合部414が設けられている。回転方向係合部414は、x軸の正方向端から負方向端に亘ってx軸方向に沿って設けられている。回転方向係合部414は、丸棒状に形成されている。集磁リングホルダ41は、外周部412において第1ハウジング18のトルクセンサ収容部22に固定されている。
溶着プレート42は、熱可塑性樹脂を用いて円環状に形成されている。溶着プレート42は、x軸負方向側から一対の集磁リング39,40と当接した状態で集磁リングホルダ41と超音波溶着されている。
集磁リングホルダ41において、円環部411のx軸負方向側であって、一対の集磁リング39,40の集磁部392,402と溶着プレート42とで囲まれた空間は、有底状のホールICセンサ収容部(磁気センサ収容部)45となる。ホールICセンサ収容部45には、開口部43から挿入されたホールICセンサ33のホール素子331が収容される。ホールICセンサ収容部45には、接着剤46が充填されている。接着剤46によって、ホール素子331は第1集磁リング39および第2集磁リング40と固定されている。
図8は実施例1の第1ハウジング18の縦断面図、図9は実施例1の第1ハウジング18をx軸の負方向側から正方向側に向かって見た図である。
トルクセンサ収容部22は、支持面22aおよびハウジング被係合部22bを有する。支持面22aおよびハウジング被係合部22bは、トルクセンサ収容部22のうち、コネクタ挿入孔23との接続部分を除く部分に設けられている。
支持面22aは、集磁リングホルダ41の外周面412bと当接する。外周面412bと支持面22aとの当接により、第1ハウジング18に対する集磁リングホルダ41の倒れ(回転軸線Oに対する傾斜)が抑制される。
ハウジング被係合部22bは、支持面22aよりもx軸負方向側に設けられている。ハウジング被係合部22bは、支持面22aよりも大きな外径を有し、集磁リングホルダ41のハウジング係合部413が係合される。ハウジング係合部413とハウジング被係合部22bとの係合により、第1ハウジング18に対する集磁リングホルダ41のx軸負方向側への移動が規制される。なお、第1ハウジング18に対する集磁リングホルダ41のx軸正方向側への移動は、トルクセンサ収容部22のx軸正方向端に設けられた段差面22cおよびコネクタ24の後述する基板搭載部47により規制される。
トルクセンサ収容部22には、回転方向被係合部22dが設けられている。回転方向被係合部22dは、x軸方向に延びる溝であって、支持面22aからハウジング被係合部22bまでの範囲に設けられている。回転方向被係合部22dは、集磁リングホルダ41の回転方向係合部414が係合される。回転方向係合部414と回転方向被係合部22dとの係合により、ホール素子331が開口部43に挿入される前に第1ハウジング18に対する集磁リングホルダ41の回転方向位置が規制される。
第1ハウジング18において、ニードルベアリング20bを保持する軸受保持部181aは、トルクセンサ収容部22よりもx軸正方向側に設けられている。
軸受保持部181a、トルクセンサ収容部22、コネクタ装着部26、コネクタ挿入孔23および第1開口部18aは、第1ハウジング18の一体成型により形成されている。
図10は実施例1のコネクタ24の分解斜視図、図11は実施例1のコネクタ24をy軸の負方向側から正方向側に向かって見た図である。
コネクタ24は、y軸負方向側に向かって延びる円筒部241を有する。円筒部241の中心軸線はコネクタ挿入孔23の中心軸線と一致する。円筒部241は、コネクタ挿入孔23に挿入可能な外径を有する。円筒部241のy軸負方向側には、基板搭載部47が設けられている。基板搭載部47は、円筒をx軸方向両側からx軸と垂直な平面で切り取ったような形状に設けられている。基板搭載部47の外周面47aは、円筒部241の外径よりも僅かに小さく形成されている。基板搭載部47の中心軸線はコネクタ挿入孔23の中心軸線と一致する。基板搭載部47の中心軸線上の点を中心とし、基板搭載部47の外周面47aを通過する仮想円を設定する。このとき、ホールICセンサ33は、当該仮想円の内側に位置する。つまり、基板搭載部47がコネクタ挿入孔23に挿入されるとき、基板搭載部47の外周面47aがコネクタ挿入孔23と当接することにより、コネクタ挿入孔23とホールICセンサ33との接触が回避される。
基板搭載部47には、矩形状の基板332が搭載されている。基板332のx軸負方向側の面には、ホールICセンサ33のホール素子331が実装されている。実施例1では、ホール素子331として2つのホール素子331a,331bを用いることにより、トルクセンサ16の冗長系を構成している。2つのホール素子331a,331bは、x軸およびy軸と直交する方向に並んで配置されている。基板搭載部47には、複数の端子47bが設けられている。端子47bは、ハーネス25と電気的に接続されている。各端子47bは、基板332の対応するスルーホール332bに挿入される。端子47bは、基板332とはんだ付けされることで、基板332とハーネス25とが電気的に接続される。
基板搭載部47は、コネクタ被係合部48を有する。コネクタ被係合部48は、基板搭載部47からx軸負方向側へ向かって延びる板状に形成されている。コネクタ被係合部48は、コネクタ24およびトルクセンサ16を第1ハウジング18に組み付けたとき、集磁リングホルダ41のコネクタ係合部44に対しy軸負方向側から当接する。コネクタ係合部44とコネクタ被係合部48との係合により、第1ハウジング18に対するコネクタ24のy軸正方向側への移動が規制される。
トルクの入力が無い状態では、爪部351,361の円周方向中心が多極磁石30の極の境界上に位置し、爪部351,361から見た多極磁石30のN極、S極に対するパーミアンスが等しい。このため、多極磁石30のN極から発生した磁束は、爪部351,361に入り、そのまま多極磁石30のS極に入る。よって、一対の集磁リング39,40間には磁束が流れないため、ホールICセンサ33は中間電圧を出力する。
ドライバがステアリングホイール1を回転させると、トーションバー7に捻れが生じ、ステアリングシャフト6とピニオンシャフト8との間に相対角度変位が発生する。この相対角度変位は、爪部351,361と多極磁石30との間の相対角度変位として現れる。爪部351,361と多極磁石30との間に相対角度変位が生じると、パーミアンスのバランスが崩れ、ホールICセンサ33を含む磁気回路、すなわち、多極磁石30のN極から発生した磁束が爪部351,361のうちN極と対向する面積が広い方の爪部に流れ、一対の集磁リング39,40を経由してS極と対向する面積が広い方の爪部から多極磁石30のS極へと戻る磁気回路に磁束が流れる。このとき、一対の集磁リング39,40間に流れる磁束をホールICセンサ33で検出することにより、相対角度変位を測定でき、トーションバー7に作用するトルク(操舵トルク)を検出できる。
実施例1のトルクセンサ16は、一対の集磁リング39,40の外周側(径方向外側)が第1ヨーク35の第1の円環部52で囲われている。このため、第1ヨーク35が受けた外部磁場の影響は、第1ヨーク35と第1集磁リング39との間のエアギャップによって減衰される。したがって、一対の集磁リング39,40が外部磁場の影響を受ける場合に比べ、その影響は小さくなる。つまり、実施例1のトルクセンサ16では、一対の集磁リング39,40の外周に第1のヨーク35を配置することにより、第1のヨーク35を外部磁場のシールドとして機能させている。これにより、実施例1のトルクセンサ16は、一対の集磁リング39,40に対する外部磁場の影響を抑制できるため、操舵トルクの検出精度を向上できる。
(第1工程)
コネクタ24において、ホールICセンサ33をはんだ付けした基板332を、基板搭載部47に搭載する。続いて、コネクタ24側の各端子47bを基板332とはんだ付けし、ホールICセンサ33とハーネス25とを電気的に接続する。図12(a)は、ホールICセンサ33がコネクタ24に搭載された状態を示す図である。
(第2工程)
第1工程終了後、第1ハウジング18のコネクタ挿入孔23に対し、y軸の正方向側から負方向側に向かってコネクタ24の円筒部241を挿入する。図12(b)は、コネクタ24が第1ハウジング18に組み付けられた状態を示す図である。
(第3工程)
第2工程終了後、集磁リングアセンブリ32において、有底状のホールICセンサ収容部45に開口部43から接着剤46を充填する。続いて、ホールICセンサ33のホール素子331が、ホールICセンサ収容部45内に位置するように、集磁リングアセンブリ32を第1ハウジング18の第1開口部18aからトルクセンサ収容部22内に挿入する。図12(c)は、集磁リングアセンブリ32が第1ハウジング18に組み付けられた状態を示す図である。第3工程終了後、接着剤46の硬化によりホールICセンサ33は第1集磁リング39および第2集磁リング40と固定される。
第3工程終了後は、ニードルベアリング20b、ヨークアセンブリ31、多極磁石30、ボールベアリング20cおよびニードルベアリング20dを操舵軸4に組み付けた後、操舵軸4を第1開口部18aから第1ハウジング18内に挿入し、第1ハウジング18に組み付ける。
そこで、実施例1では、第1ハウジング18にコネクタ24および集磁リングアセンブリ32を組み付ける際、まず、ホールICセンサ33とハーネス25とが電気的に接続するようにホールICセンサ33をコネクタ24に取り付ける(第1工程)。続いて、コネクタ24およびホールICセンサ33を、コネクタ挿入孔23のy軸正方向側の開口から第1ハウジング18内に挿入する(第2工程)。次に、ホールICセンサ33がy軸方向において一対の集磁リング39,40の間に位置するように集磁リングアセンブリ32を第1開口部18aからトルクセンサ収容部22内に挿入する(第3工程)。つまり、ホールICセンサ33とハーネス25との電気的な接続をあらかじめ行った後、コネクタ24を第1ハウジング18に組み付け、この第1ハウジング18内でホールICセンサ33と集磁リングアセンブリ32との組み立てを行う。
また、第1ハウジング18内でホールICセンサ33とハーネス25とのはんだ付けが不要である。よって、ハウジング内でホールICセンサとハーネスとをはんだ付けする場合と比べ、装置の組み立て性を向上できる。さらに、ハウジング内でホールICセンサとハーネスとをはんだ付けする場合、ハウジング内にはんだ付け作業を行う空間が必要となるため、装置の大型化を招く。実施例1では、第1ハウジング18内にはんだ付け作業を行う空間を必要としないため、第1ハウジング18を小型化できる。
なお、ハウジング内での電気的な接続作業を回避するために、ホールICセンサの基板上にコネクタを設け、ハーネスとコネクタを介して接続する方法が考えられる。ところが、この方法では基板上にコネクタの設置スペースが必要となるため、装置の大型化は避けられない。これに対し、実施例1では、基板332上にハーネスとの接続のためのコネクタを設ける必要が無いため、第1ハウジング18を小型化できる。
(1) ステアリングホイール1の操舵操作に伴い回転するステアリングシャフト6およびステアリングシャフト6とトーションバー7を介して接続されステアリングシャフト6の回転が伝達されるピニオンシャフト8からなる操舵軸4、ならびにピニオンシャフト8の回転を転舵輪2,2の転舵動作に変換する変換機構5を有する操舵機構3と、操舵軸4の回転軸線Oの方向を軸方向とし、操舵軸4のステアリングシャフト6側を軸方向の一方側、ピニオンシャフト8側を軸方向の他方側としたとき、軸方向の他方側に向かって開口する第1開口部18aを有する第1ハウジング18と、第1開口部18aを閉塞するように軸方向の一方側に向かって開口する第2開口部19aを有する第2ハウジング19と、から構成され、操舵軸4を回転自在に軸支するギアボックスハウジング17と、第1ハウジング18内に設けられたトルクセンサ収容部22と、回転軸線Oにおける径方向において、第1ハウジング18に設けられ、径方向他方側がトルクセンサ収容部22に向かって開口し、径方向一方側が第1ハウジング外周側に向かって開口するように形成されたコネクタ挿入孔23と、回転軸線O周りの方向を周方向としたとき、ピニオンシャフト8側に設けられ、中心軸線を回転軸線Oとし周方向にN極とS極が交互に配置された多極磁石30と、ステアリングシャフト6側に設けられ、磁性材料によって形成され、中心軸線を回転軸線Oとし、かつ多極磁石30と対向するように配置された複数の板状部材である第1の爪部351と、円筒状に形成され第1の爪部351同士を接続する第1の円筒部352と、から構成された第1ヨーク35と、ステアリングシャフト6側に設けられ、磁性材料によって形成され、中心軸線を回転軸線Oとし、かつ多極磁石30と対向するように配置された複数の板状部材である第2の爪部361と、円筒状に形成され第2の爪部361同士を接続する第2の円筒部362と、から構成され、第2の爪部361の夫々が第1の爪部351の各爪部の間に交互に並ぶように配置されると共に、第2の円筒部362が第1の円筒部352の内周側であって互いに径方向に離間するように配置された第2ヨーク36と、軸方向において第1の円筒部352とオーバーラップすると共に、径方向おいて第1の円筒部352と第2の円筒部362の間に設けられ、磁性材料によって円弧状に形成され、第1の円筒部352と第2の円筒部362の間に設けられ、磁性材料によって円弧状に形成され、第1の円筒部352に発生する磁界を受けることにより内部に磁界を発生させる第1集磁リング39と、軸方向において第2の円筒部362とオーバーラップすると共に、径方向において第2の円筒部362と第1集磁リング39の間に設けられ、磁性材料によって円弧状に形成され、第2の円筒部362に発生する磁界を受けることにより内部に磁界を発生させる第2集磁リング40と、コネクタ挿入孔23の径方向他方側から径方向一方側に向かって挿入されるコネクタ24と、コネクタ24に設けられ、電気信号をモータ制御回路15に送信するハーネス25と、センサ部材であって、トルクセンサ収容部22内において第1開口部18a側に向かって突出するようにコネクタ24に設けられ、コネクタ24がコネクタ挿入孔23から挿入される前においてハーネス25と電気的に接続され、センサ部材がコネクタ24と共に第1ハウジング18に組み付けられた後、第1集磁リング39と第2集磁リング40が第1開口部18aからトルクセンサ収容部22内に挿入されることにより、径方向において第1集磁リング39と第2集磁リング40の間に位置するように配置され、トーションバー7の捻れによって生じる多極磁石30と第1の爪部351および第2の爪部361との相対角度の変化に伴い変化する第1および第2の円筒部352,362の磁界を受けて夫々の内部磁界を変化させる第1および第2集磁リング39,40の間の磁界の変化を検出するホール素子331を有し、モータ制御回路15に磁界の変化を電気信号として出力するホールICセンサ33と、モータ制御回路15において磁界の変化に基づき演算されたモータ制御信号に基づき駆動制御され、操舵機構3に操作力を付与する電動モータ12と、を備えた。
よって、装置の組み立て性を向上できる。
よって、集磁リングホルダ41に第1および第2集磁リング39,40を組み付けた状態で第1ハウジング18に組み付けることにより、第1および第2集磁リング39,40をそれぞれ第1ハウジング18に組み付ける場合に比べ、組み立て性を向上できる。
(3) 上記(2)に記載のパワーステアリング装置において、第1集磁リング39および第2集磁リング40が第1ハウジング18に組み付けられる前に径方向において第1集磁リング39と第2集磁リング40の間に充填され、第1集磁リング39と第2集磁リング40が第1ハウジング18に組み付けられたとき、第1集磁リング39および第2集磁リング40とホールICセンサ33とを固定する接着剤46を有する。
よって、第1および第2集磁リング39,40とホールICセンサ33とを接着剤46で固定することにより、集磁リングホルダ41によるホールICセンサ33の保持性を向上できる。
(4) 上記(3)に記載のパワーステアリング装置において、集磁リングホルダ41は、ホールICセンサ33が挿入されるホールICセンサ収容部45を備え、ホールICセンサ収容部45は、軸方向の一方側に向かって開口する開口部43を備える有底状に形成され、接着剤46は、ホールICセンサ収容部45内に充填される。
よって、流動性を有する接着剤46が有底状のホールICセンサ収容部45内に充填されるため、接着剤46の流出を抑制できる。
集磁リングアセンブリ32を第1ハウジング18に挿入する際、ホール素子331は目視できない状態での組み付け作業となる。このとき、ホール素子331が傾斜面43aにガイドされて開口部43へと導かれるため、ホールICセンサ33の開口部43への挿入性を向上できる。
(6) 上記(2)に記載のパワーステアリング装置において、集磁リングホルダ41は、コネクタ係合部44を備え、コネクタ24は、集磁リングホルダ41のコネクタ係合部44が係合することにより、コネクタ24がコネクタ挿入孔23から引き出されないように係止するコネクタ被係合部48を備える。
よって、コネクタ24が誤って引き出されることでホールICセンサ33が破損するのを抑制できる。
(7) 上記(2)に記載のパワーステアリング装置において、集磁リングホルダ41は、ハウジング係合部413を備え、第1ハウジング18は、集磁リングホルダ41の外周面412bが当接することにより集磁リングホルダ41の倒れを抑制する支持面22aと、ハウジング係合部413が係合することにより集磁リングホルダ41の軸方向位置を規制するハウジング被係合部22bを備える。
よって、トルクセンサ収容部22における集磁リングホルダ41の保持性を向上させることができる。
(8) 上記(2)に記載のパワーステアリング装置において、集磁リングホルダ41は、回転方向係合部414を備え、第1ハウジング18は、集磁リングホルダ41の回転方向係合部414が係合することにより、第1ハウジング18内で集磁リングホルダ41の周方向回転を規制する回転方向被係合部22dを備える。
集磁リングアセンブリ32を第1ハウジング18に挿入する際、ホール素子331は目指できない状態での組み付け作業となる。このとき、集磁リングホルダ41の回転方向位置が規制されることで、ホールICセンサ33の開口部43への挿入性を向上できる。
よって、第1ハウジング18を一体成型することにより、装置の簡略化を図ることができる。また、軸受保持部181aを含め第1ハウジング18を一体成型することにより、第1および第2集磁リング39,40、ホールICセンサ33等のトルクセンサ部品を第1ハウジング18の軸方向一方側から挿入することは不可能であるが、トルクセンサ収容部22よりも軸方向一方側には第1ハウジング18の内部に組み付けられる部品が無いため、一体成型された第1ハウジング18内部において装置の組み立てを行うことができる。
(10) 上記(1)に記載のパワーステアリング装置において、コネクタ24に設けられ、ホールICセンサ33が電気的に接続される基板332を備え、コネクタ24は、コネクタ挿入孔23への挿入方向に延びるように設けられ、基板332が搭載される基板搭載部47を備え、基板搭載部47は、基板搭載部47およびホールICセンサ33がコネクタ挿入孔23に挿入されるとき、コネクタ挿入孔23と基板搭載部47とが当接することによりコネクタ挿入孔23とホールICセンサ33との接触を防止するように形成されている。
よって、基板搭載部47の寸法および形状がコネクタ挿入孔23とホールICセンサ33との接触を防止するように設定されているため、コネクタ24組み付けの際、誤ってホールICセンサ33がコネクタ挿入孔23に接触し、ホールICセンサ33が損傷するのを抑制できる。
(11) 上記(1)に記載のパワーステアリング装置において、コネクタ24に設けられ、ホールICセンサ33が電気的に接続される基板332を備え、コネクタ24は、コネクタ挿入孔23への挿入方向に延びるように設けられ、基板332が搭載される基板搭載部47を備え、基板332にホールICセンサ33を接続する面に直交する方向を基板332の厚さ方向としたとき、基板搭載部47は、基板332の厚さ方向における基板332の移動を規制する基板保持部472を備え、基板保持部472は、基板332の厚さ方向において基板332との間に所定の隙間を有するように設けられている。
よって、基板332は基板搭載部47において厚さ方向に所定のガタを持って保持されるため、温度変化による部材同士の相対位置変化を吸収し、ホールICセンサ33と基板332の接続部に応力がかかるのを抑制できる。
よって、装置の組み立て性を向上できる。
よって、集磁リングホルダ41に第1および第2集磁リング39,40を組み付けた状態で第1ハウジング18に組み付けることにより、第1および第2集磁リング39,40をそれぞれ第1ハウジング18に組み付ける場合に比べ、組み立て性を向上できる。
(14) 上記(13)に記載のパワーステアリング装置の組み立て方法において、パワーステアリング装置は、第1集磁リング39および第2集磁リング40が第1ハウジング18に組み付けられる前に径方向において第1集磁リング39と第2集磁リング40の間に充填され、第1集磁リング39と第2集磁リング40が第1ハウジング18に組み付けられたとき、第1集磁リング39および第2集磁リング40とホールICセンサ33とを固定する接着剤46を有する。
よって、第1および第2集磁リング39,40とホールICセンサ33とを接着剤46で固定することにより、集磁リングホルダ41によるホールICセンサ33の保持性を向上できる。
(15) 上記(14)に記載のパワーステアリング装置の組み立て方法において、集磁リングホルダ41は、ホールICセンサ33が挿入されるホールICセンサ収容部45を備え、ホールICセンサ収容部45は、軸方向の一方側に向かって開口する開口部43を備える有底状に形成され、接着剤46は、ホールICセンサ収容部45内に充填される。
よって、流動性を有する接着剤46が有底状のホールICセンサ収容部45内に充填されるため、接着剤46の流出を抑制できる。
集磁リングアセンブリ32を第1ハウジング18に挿入する際、ホール素子331は目視できない状態での組み付け作業となる。このとき、ホール素子331が傾斜面43aにガイドされて開口部43へと導かれるため、ホールICセンサ33の開口部43への挿入性を向上できる。
(17) 上記(13)に記載のパワーステアリング装置の組み立て方法において、集磁リングホルダ41は、コネクタ係合部44を備え、コネクタ24は、集磁リングホルダ41のコネクタ係合部44が係合することにより、コネクタ24がコネクタ挿入孔23から引き出されないように係止するコネクタ被係合部48を備える。
よって、コネクタ24が誤って引き出されることでホールICセンサ33が破損するのを抑制できる。
(18) 上記(12)に記載のパワーステアリング装置の組み立て方法において、第1ハウジング18は、トルクセンサ収容部22よりも軸方向の一方側に設けられ、ステアリングシャフト6を軸支するニードルベアリング20bを保持する軸受保持部181aを備えると共に、軸受保持部181a、トルクセンサ収容部22、コネクタ挿入孔23および第1開口部18aが一体成型される。
よって、第1ハウジング18を一体成型することにより、装置の簡略化を図ることができる。また、軸受保持部181aを含め第1ハウジング18を一体成型することにより、第1および第2集磁リング39,40、ホールICセンサ33等のトルクセンサ部品を第1ハウジング18の軸方向一方側から挿入することは不可能であるが、トルクセンサ収容部22よりも軸方向一方側には第1ハウジング18の内部に組み付けられる部品が無いため、一体成型された第1ハウジング18内部において装置の組み立てを行うことができる。
よって、基板搭載部47の寸法および形状がコネクタ挿入孔23とホールICセンサ33との接触を防止するように設定されているため、コネクタ24組み付けの際、誤ってホールICセンサ33がコネクタ挿入孔23に接触し、ホールICセンサ33が損傷するのを抑制できる。
(20) 上記(12)に記載のパワーステアリング装置の組み立て方法において、コネクタ24に設けられ、ホールICセンサ33が電気的に接続される基板332を備え、コネクタ24は、コネクタ挿入孔23への挿入方向に延びるように設けられ、基板332が搭載される基板搭載部47を備え、基板332にホールICセンサ33を接続する面に直交する方向を基板332の厚さ方向としたとき、基板搭載部47は、基板332の厚さ方向における基板332の移動を規制する基板保持部472を備え、基板保持部472は、基板332の厚さ方向において基板332との間に所定の隙間を有するように設けられている。
よって、基板332は基板搭載部47において厚さ方向に所定のガタを持って保持されるため、温度変化による部材同士の相対位置変化を吸収し、ホールICセンサ33と基板332の接続部に応力がかかるのを抑制できる。
以上、本発明を実施するための形態を実施例に基づいて説明したが、本発明の具体的な構成は実施例に示した構成に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等があっても本発明に含まれる。
例えば、入力軸側に磁性部材を設け、出力軸側に第1および第2ヨーク部材を設けてもよい。
磁性部材の極数は、N極とS極が1極ずつ以上であればよい。
(a) 請求項3に記載のパワーステアリング装置において、
前記集磁リング保持部材は、前記磁気センサが挿入される磁気センサ収容部を備え、
前記磁気センサ収容部は、前記軸方向の一方側に向かって開口する開口部を備える有底状に形成され、
前記接着剤は、前記磁気センサ収容部内に充填されることを特徴とするパワーステアリング装置。
よって、流動性を有する接着剤が有底状の磁気センサ収容部内に充填されるため、接着剤の流出を抑制できる。
(b) (a)に記載のパワーステアリング装置において、
前記集磁リング保持部材の前記開口部は、前記軸方向の一方側から前記軸方向の他方側に向かって開口幅が徐々に減少するように形成された傾斜面を有することを特徴とするパワーステアリング装置。
よって、磁気センサの挿入性を向上させることができる。
前記集磁リング保持部材は、コネクタ係合部を備え、
前記コネクタは、前記集磁リング保持部材の前記コネクタ係合部が係合することにより、前記コネクタが前記コネクタ挿入孔から引き出されないように係止するコネクタ被係合部を備えることを特徴とするパワーステアリング装置。
よって、コネクタが誤って引き出されることで磁気センサが破損するのを抑制できる。
(d) 請求項2に記載のパワーステアリング装置において、
前記集磁リング保持部材は、ハウジング係合部を備え、
前記第1ハウジングは、前記集磁リング保持部材の外周面が当接することにより前記集磁リング保持部材の倒れを抑制する支持面と、前記ハウジング係合部が係合することにより前記集磁リング保持部材の前記軸方向位置を規制するハウジング被係合部を備えることを特徴とするパワーステアリング装置。
よって、トルクセンサ収容部における集磁リング保持部材の保持性を向上させることができる。
前記集磁リング保持部材は、回転方向係合部を備え、
前記第1ハウジングは、前記集磁リング保持部材の前記回転方向係合部が係合することにより、前記第1ハウジング内で前記集磁リング保持部材の前記周方向回転を規制する回転方向被係合部を備えることを特徴とするパワーステアリング装置。
集磁リングアセンブリ32を第1ハウジング18に挿入する際、ホール素子331は目指できない状態での組み付け作業となる。このとき、集磁リングホルダ41の回転方向位置が規制されることで、ホールICセンサ33の開口部43への挿入性を向上できる。
(f) 請求項1に記載のパワーステアリング装置において、
前記第1ハウジングは、前記トルクセンサ収容部よりも前記軸方向の一方側に設けられ、前記入力軸を軸支する軸受を保持する軸受保持部を備えると共に、前記軸受保持部、前記トルクセンサ収容部、前記コネクタ挿入孔および前記第1開口部が一体成型されることを特徴とするパワーステアリング装置。
よって、第1ハウジングを一体成型することにより、装置の簡略化を図ることができる。また、軸受保持部を含め第1ハウジングを一体成型することにより、第1および第2集磁リング、磁気センサ等のトルクセンサ部品を第1ハウジングの軸方向一方側から挿入することは不可能であるが、トルクセンサ収容部よりも軸方向一方側には第1ハウジングの内部に組み付けられる部品が無いため、一体成型された第1ハウジング内部において装置の組み立てを行うことができる。
(g) 請求項6に記載のパワーステアリング装置の組み立て方法において、
前記パワーステアリング装置は、前記トルクセンサ収容部内に設けられ、絶縁材料を用いて形成され、前記第1集磁リングおよび前記第2集磁リングを保持する集磁リング保持部材を有することを特徴とするパワーステアリング装置。
よって、集磁リング保持部材に第1および第2集磁リングを組み付けた状態で第1ハウジングに組み付けることにより、第1および第2集磁リングをそれぞれ第1ハウジングに組み付ける場合に比べ、組み付け性を向上させることができる。
前記パワーステアリング装置は、前記第1集磁リングおよび前記第2集磁リングが前記第1ハウジングに組み付けられる前に前記径方向において前記第1集磁リングと前記第2集磁リングの間に充填され、前記第1集磁リングと前記第2集磁リングが前記第1ハウジングに組み付けられたとき、前記第1集磁リングおよび前記第2集磁リングと前記磁気センサとを固定する接着剤を有することを特徴とするパワーステアリング装置の組み立て方法。
よって、第1および第2集磁リングと磁気センサとを接着剤で固定することにより、磁気センサの保持性を向上できる。
(i) (h)に記載のパワーステアリング装置の組み立て方法において、
前記集磁リング保持部材は、前記磁気センサが挿入される磁気センサ収容部を備え、
前記磁気センサ収容部は、前記軸方向の一方側に向かって開口する開口部を備える有底状に形成され、
前記接着剤は、前記磁気センサ収容部内に充填されることを特徴とするパワーステアリング装置の組み立て方法。
よって、流動性を有する接着剤が有底状の磁気センサ収容部内に充填されるため、接着剤の流出を抑制できる。
(j) (h)に記載のパワーステアリング装置の組み立て方法において、
前記集磁リング保持部材の前記開口部は、前記軸方向の一方側から前記軸方向の他方側に向かって開口幅が徐々に減少するように形成された傾斜面を有することを特徴とするパワーステアリング装置の組み立て方法。
よって、磁気センサの挿入性を向上させることができる。
前記集磁リング保持部材は、コネクタ係合部を備え、
前記コネクタは、前記集磁リング保持部材の前記コネクタ係合部が係合することにより、前記コネクタが前記コネクタ挿入孔から引き出されないように係止するコネクタ被係合部を備えることを特徴とするパワーステアリング装置の組み立て方法。
よって、コネクタが誤って引き出されることで磁気センサが破損するのを抑制できる。
(l) 請求項6に記載のパワーステアリング装置の組み立て方法において、
前記第1ハウジングは、前記トルクセンサ収容部よりも前記軸方向の一方側に設けられ、前記入力軸を軸支する軸受を保持する軸受保持部を備えると共に、前記軸受保持部、前記トルクセンサ収容部、前記コネクタ挿入孔および前記第1開口部が一体成型されることを特徴とするパワーステアリング装置の組み立て方法。
よって、第1ハウジングを一体成型することにより、装置の簡略化を図ることができる。また、軸受保持部を含め第1ハウジングを一体成型することにより、第1および第2集磁リング、磁気センサ等のトルクセンサ部品を第1ハウジングの軸方向一方側から挿入することは不可能であるが、トルクセンサ収容部よりも軸方向一方側には第1ハウジングの内部に組み付けられる部品が無いため、一体成型された第1ハウジング内部において装置の組み立てを行うことができる。
前記コネクタに設けられ、前記磁気センサが電気的に接続される基板を備え、
前記コネクタは、前記コネクタ挿入孔への挿入方向に延びるように設けられ、前記基板が搭載される基板搭載部を備え、
前記基板搭載部は、前記基板搭載部および前記磁気センサが前記コネクタ挿入孔に挿入されるとき、前記コネクタ挿入孔と前記基板搭載部とが当接することにより前記コネクタ挿入孔と前記磁気センサとの接触を防止するように形成されていることを特徴とするパワーステアリング装置の組み立て方法。
よって、基板搭載部の寸法および形状がコネクタ挿入孔と磁気センサとの接触を防止するように設定されているため、コネクタ組み付けの際、誤って磁気センサがコネクタ挿入孔に接触し、磁気センサが損傷するのを抑制できる。
(n) 請求項6に記載のパワーステアリング装置の組み立て方法において、
前記コネクタに設けられ、前記磁気センサが電気的に接続される基板を備え、
前記コネクタは、前記コネクタ挿入孔への挿入方向に延びるように設けられ、前記基板が搭載される基板搭載部を備え、
前記基板に前記磁気センサを接続する面に直交する方向を基板の厚さ方向としたとき、前記基板搭載部は、前記基板の厚さ方向における前記基板の移動を規制する基板保持部を備え、
前記基板保持部は、前記基板の厚さ方向において前記基板との間に所定の隙間を有するように設けられていることを特徴とするパワーステアリング装置の組み立て方法。
よって、基板は基板搭載部において厚さ方向に所定のガタを持って保持されるため、温度変化による部材同士の相対位置変化を吸収し、磁気センサと基板の接続部に応力がかかるのを抑制できる。
2,2 転舵輪
3 操舵機構
4 操舵軸
5 変換機構
6 ステアリングシャフト(入力軸)
7 トーションバー
8 ピニオンシャフト(出力軸)
12 電動モータ
15 モータ制御回路(コントローラ)
18 第1ハウジング
18a 第1開口部
19 第2ハウジング
19a 第2開口部
22 トルクセンサ収容部
23 コネクタ挿入孔
24 コネクタ
25 ハーネス
30 多極磁石(磁性部材)
33 ホールICセンサ(磁気センサ)
331 ホール素子
35 第1ヨーク(第1ヨーク部材)
351 第1の爪部
352 第1の円筒部
36 第2ヨーク(第2ヨーク部材)
361 第2の爪部
362 第2の円筒部
39 第1集磁リング
40 第2集磁リング
Claims (6)
- ステアリングホイールの操舵操作に伴い回転する入力軸および前記入力軸とトーションバーを介して接続され前記入力軸の回転が伝達される出力軸からなる操舵軸、ならびに前記出力軸の回転を転舵輪の転舵動作に変換する変換機構を有する操舵機構と、
前記操舵軸の回転軸線の方向を軸方向とし、前記操舵軸の前記入力軸側を前記軸方向の一方側、前記出力軸側を前記軸方向の他方側としたとき、前記軸方向の他方側に向かって開口する第1開口部を有する第1ハウジングと、前記第1開口部を閉塞するように前記軸方向の一方側に向かって開口する第2開口部を有する第2ハウジングと、から構成され、前記操舵軸を回転自在に軸支するハウジングと、
前記第1ハウジング内に設けられたトルクセンサ収容部と、
前記回転軸線における径方向において、前記第1ハウジングに設けられ、前記径方向一方側が前記トルクセンサ収容部に向かって開口し、前記径方向他方側が前記第1ハウジング外周側に向かって開口するように形成されたコネクタ挿入孔と、
前記回転軸線周りの方向を周方向としたとき、前記入力軸と前記出力軸のうち一方側に設けられ、中心軸線を前記回転軸線とし前記周方向にN極とS極が交互に配置された磁性部材と、
前記入力軸と前記出力軸のうち他方側に設けられ、磁性材料によって形成され、中心軸線を前記回転軸線とし、かつ前記磁性部材と対向するように配置された複数の板状部材である第1の爪部と、円筒状に形成され前記第1の爪部同士を接続する第1の円筒部と、から構成された第1ヨーク部材と、
前記入力軸と前記出力軸のうち他方側に設けられ、磁性材料によって形成され、中心軸線を前記回転軸線とし、かつ前記磁性部材と対向するように配置された複数の板状部材である第2の爪部と、円筒状に形成され前記第2の爪部同士を接続する第2の円筒部と、から構成され、前記第2の爪部の夫々が前記第1の爪部の各爪部の間に交互に並ぶように配置されると共に、前記第2の円筒部が前記第1の円筒部の内周側であって互いに径方向に離間するように配置された第2ヨーク部材と、
前記軸方向において前記第1の円筒部とオーバーラップすると共に、前記径方向おいて前記第1の円筒部と前記第2の円筒部の間に設けられ、磁性材料によって円弧状に形成され、前記第1の円筒部と前記第2の円筒部の間に設けられ、磁性材料によって円弧状に形成され、前記第1の円筒部に発生する磁界を受けることにより内部に磁界を発生させる第1集磁リングと、
前記軸方向において前記第2の円筒部とオーバーラップすると共に、前記径方向において前記第2の円筒部と前記第1集磁リングの間に設けられ、磁性材料によって円弧状に形成され、前記第2の円筒部に発生する磁界を受けることにより内部に磁界を発生させる第2集磁リングと、
前記コネクタ挿入孔の前記径方向他方側から前記径方向一方側に向かって挿入されるコネクタと、
前記コネクタに設けられ、電気信号をコントローラに送信するハーネスと、
センサ部材であって、前記トルクセンサ収容部内において前記第1開口部側に向かって突出するように前記コネクタに設けられ、前記コネクタが前記コネクタ挿入孔から挿入される前において前記ハーネスと電気的に接続され、前記センサ部材が前記コネクタと共に前記第1ハウジングに組み付けられた後、前記第1集磁リングと前記第2集磁リングが前記第1開口部から前記トルクセンサ収容部内に挿入されることにより、前記径方向において前記第1集磁リングと前記第2集磁リングの間に位置するように配置され、前記トーションバーの捻れによって生じる前記磁性部材と前記第1の爪部および前記第2の爪部との相対角度の変化に伴い変化する前記第1および第2の円筒部の磁界を受けて夫々の内部磁界を変化させる前記第1および第2集磁リングの間の磁界の変化を検出するホール素子を有し、前記コントローラに前記磁界の変化を電気信号として出力する磁気センサと、
前記コントローラにおいて前記磁界の変化に基づき演算されたモータ制御信号に基づき駆動制御され、前記操舵機構に操作力を付与する電動モータと、
を備えたことを特徴とするパワーステアリング装置。 - 請求項1に記載のパワーステアリング装置において、
前記トルクセンサ収容部内に設けられ、絶縁材料を用いて形成され、前記第1集磁リングおよび前記第2集磁リングを保持する集磁リング保持部材を有することを特徴とするパワーステアリング装置。 - 請求項2に記載のパワーステアリング装置において、
前記第1集磁リングおよび前記第2集磁リングが前記第1ハウジングに組み付けられる前に前記径方向において前記第1集磁リングと前記第2集磁リングの間に充填され、前記第1集磁リングと前記第2集磁リングが前記第1ハウジングに組み付けられたとき、前記第1集磁リングおよび前記第2集磁リングと前記磁気センサとを固定する接着剤を有することを特徴とするパワーステアリング装置。 - 請求項1に記載のパワーステアリング装置において、
前記コネクタに設けられ、前記磁気センサが電気的に接続される基板を備え、
前記コネクタは、前記コネクタ挿入孔への挿入方向に延びるように設けられ、前記基板が搭載される基板搭載部を備え、
前記基板搭載部は、前記基板搭載部および前記磁気センサが前記コネクタ挿入孔に挿入されるとき、前記コネクタ挿入孔と前記基板搭載部とが当接することにより前記コネクタ挿入孔と前記磁気センサとの接触を防止するように形成されていることを特徴とするパワーステアリング装置。 - 請求項1に記載のパワーステアリング装置において、
前記コネクタに設けられ、前記磁気センサが電気的に接続される基板を備え、
前記コネクタは、前記コネクタ挿入孔への挿入方向に延びるように設けられ、前記基板が搭載される基板搭載部を備え、
前記基板に前記磁気センサを接続する面に直交する方向を基板の厚さ方向としたとき、前記基板搭載部は、前記基板の厚さ方向における前記基板の移動を規制する基板保持部を備え、
前記基板保持部は、前記基板の厚さ方向において前記基板との間に所定の隙間を有するように設けられていることを特徴とするパワーステアリング装置。 - パワーステアリング装置の組み立て方法において、
パワーステアリング装置は、
ステアリングホイールの操舵操作に伴い回転する入力軸および前記入力軸とトーションバーを介して接続され前記入力軸の回転が伝達される出力軸からなる操舵軸、ならびに前記出力軸の回転を転舵輪の転舵動作に変換する変換機構を有する操舵機構と、
前記操舵軸の回転軸線の方向を軸方向とし、前記操舵軸の前記入力軸側を前記軸方向の一方側、前記出力軸側を前記軸方向の他方側としたとき、前記軸方向の他方側に向かって開口する第1開口部を有する第1ハウジングと、前記第1開口部を閉塞するように前記軸方向の一方側に向かって開口する第2開口部を有する第2ハウジングと、から構成され、前記操舵軸を回転自在に軸支するハウジングと、
前記第1ハウジング内に設けられたトルクセンサ収容部と、
前記操舵軸の回転軸線における径方向において、前記第1ハウジングに設けられ、前記径方向一方側が前記トルクセンサ収容部に向かって開口し、前記径方向他方側が前記第1ハウジング外周側に向かって開口するように形成されたコネクタ挿入孔と、
前記操舵軸の回転軸線周りの方向を周方向としたとき、前記入力軸と前記出力軸のうち一方側に設けられ、中心軸線を前記回転軸線とし前記周方向にN極とS極が交互に配置された磁性部材と、
前記入力軸と前記出力軸のうち他方側に設けられ、磁性材料によって形成され、前記操舵軸の回転軸線と同心円上であってかつ前記磁性部材と対向するように配置された複数の板状部材である第1の爪部と、円筒状に形成され前記第1の爪部同士を接続する第1の円筒部と、から構成された第1ヨーク部材と、
前記入力軸と前記出力軸のうち他方側に設けられ、磁性材料によって形成され、前記操舵軸の回転軸線と同心円上であってかつ前記磁性部材と対向するように配置された複数の板状部材である第2の爪部と、円筒状に形成され前記第2の爪部同士を接続する第2の円筒部と、から構成され、前記第2の爪部の夫々が前記第1の爪部の各爪部の間に交互に並ぶように配置されると共に、前記第2の円筒部が前記第1の円筒部の内周側であって互いに径方向に離間するように配置された第2ヨーク部材と、
前記軸方向において前記第1の円筒部とオーバーラップすると共に、前記径方向おいて前記第1の円筒部と前記第2の円筒部の間に設けられ、磁性材料によって円弧状に形成され、前記第1の円筒部と前記第2の円筒部の間に設けられ、磁性材料によって円弧状に形成され、前記第1の円筒部に発生する磁界を受けることにより内部に磁界を発生させる第1集磁リングと、
前記軸方向において前記第2の円筒部とオーバーラップすると共に、前記径方向において前記第2の円筒部と前記第1集磁リングの間に設けられ、磁性材料によって円弧状に形成され、前記第2の円筒部に発生する磁界を受けることにより内部に磁界を発生させる第2集磁リングと、
コネクタと、
前記コネクタに設けられ、電気信号をコントローラに送信するハーネスと、
センサ部材であって、前記トルクセンサ収容部内において前記第1開口部側に向かって突出するように前記コネクタに設けられ、前記トーションバーの捻れによって生じる前記磁性部材と前記第1の爪部および前記第2の爪部との相対角度の変化に伴い変化する前記第1および第2の円筒部の磁界を受けて夫々の内部磁界を変化させる前記第1および第2集磁リングの間の磁界の変化を検出するホール素子を有し、前記コントローラに前記磁界の変化を電気信号として出力する磁気センサと、
前記コントローラにおいて前記磁界の変化に基づき演算されたモータ制御信号に基づき駆動制御され、前記操舵機構に操作力を付与する電動モータと、
を備え、
前記磁気センサと前記ハーネスとが電気的に接続するように前記磁気センサを前記コネクタに取り付ける第1工程と、
前記第1工程の後に行われ、前記コネクタおよび前記磁気センサを、前記コネクタ挿入孔の前記径方向他方側から前記径方向一方側に向かって挿入する第2工程と、
前記第2工程の後に行われ、前記磁気センサが前記径方向において前記第1集磁リングと前記第2集磁リングの間に位置するように前記第1集磁リングおよび前記第2集磁リングを前記第1開口部から前記トルクセンサ収容部内に挿入する第3工程と、
を有することを特徴とするパワーステアリング装置の組み立て方法。
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