JP2016058710A - 半導体片の製造方法およびエッチング条件の設計方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】個片化後の半導体片の裏面の面積を、表面の面積よりも小さくできる半導体片の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の発光素子100が形成された半導体基板Wの表面の切断領域に、異方性ドライエッチングで表面側の微細溝140を形成した後、基板裏面からバックグラインドにより基板を薄化させ、複数の半導体素子を半導体片に個片化する。微細溝140の形成途中で、微細溝140が、第1の溝部分と、当該第1の溝部分の下方に位置し、第1の溝部分の幅Saよりも広い幅Sbを有する第2の溝部分とを有するように、異方性ドライエッチングのエッチング条件を変更する工程を有する。
【選択図】図2
【解決手段】複数の発光素子100が形成された半導体基板Wの表面の切断領域に、異方性ドライエッチングで表面側の微細溝140を形成した後、基板裏面からバックグラインドにより基板を薄化させ、複数の半導体素子を半導体片に個片化する。微細溝140の形成途中で、微細溝140が、第1の溝部分と、当該第1の溝部分の下方に位置し、第1の溝部分の幅Saよりも広い幅Sbを有する第2の溝部分とを有するように、異方性ドライエッチングのエッチング条件を変更する工程を有する。
【選択図】図2
Description
本発明は、半導体片の製造方法、半導体片を含む回路基板および電子装置、並びにエッチング条件の設計方法に関する。
半導体ウエハの裏面側に太いダイシングソーで溝を形成し、半導体ウエハの表面側に細いダイシングソーで溝を形成することで、1枚の半導体ウエハから取得できるチップ数を向上させる方法が知られている(特許文献1)。また、ウエハの表面に化学的なエッチングにより一定の深さの溝を形成し、当該溝と対応するようにウエハの裏面からダイシングブレードにより溝を形成することにより半導体チップの切り出しを行う方法が提案されている(特許文献2、特許文献3)。さらに回路形成面のコーナーのチッピングやクラックを防止するため、チップの側面の回路形成面寄りの部分を垂直にし、裏面寄りの部分を裏面に近づくにつれてチップサイズが小さくなるように傾斜させる構造が提案されている(特許文献4)。
一枚の基板から取得できる半導体片の数を増やすための方法として、基板の表面からエッチングで表面側の溝を形成し、基板の裏面から表面側の溝に達するまで基板を薄化することで複数の半導体片に個片化する方法を採用することが考えられる。
この方法の場合、表面側の溝を形成するエッチングとしては、微細な溝を形成しやすい異方性ドライエッチングを採用することが考えられる。しかしながら、異方性ドライエッチングで形成される溝は一般的に垂直な溝形状となるため、個片化した後の半導体片は、表面の面積と裏面側の面積が同一となり、半導体片を実装する際の接着剤のはみ出し分だけ実装面積が増えるなどの課題があった。
この方法の場合、表面側の溝を形成するエッチングとしては、微細な溝を形成しやすい異方性ドライエッチングを採用することが考えられる。しかしながら、異方性ドライエッチングで形成される溝は一般的に垂直な溝形状となるため、個片化した後の半導体片は、表面の面積と裏面側の面積が同一となり、半導体片を実装する際の接着剤のはみ出し分だけ実装面積が増えるなどの課題があった。
そこで、本発明においては、基板の表面から異方性ドライエッチングで溝を形成し、基板の裏面から基板を薄化することで複数の半導体片に個片化する方法において、個片化後の半導体片の裏面の面積を、表面の面積よりも小さくできる半導体片の製造方法を提供することを目的とする。
請求項1は、基板の表面から、異方性ドライエッチングで表面側の溝の第1の溝部分を形成する工程と、前記第1の溝部分と連通する下方に位置し、前記第1の溝部分の幅よりも広い幅を有する前記表面側の溝の第2の溝部分を形成する工程であって、前記表面側の溝の形成途中で、前記異方性ドライエッチングのエッチング条件を前記第1の溝部分の幅よりも広い幅の溝部分を形成するエッチング条件に変更することで前記第2の溝部分を形成する工程と、前記基板の裏面から、前記第2の溝部分に達するまで前記基板を薄化する工程と、を備える半導体片の製造方法。
請求項2は、前記異方性ドライエッチングは、エッチングガスに含まれる溝の側壁を保護する保護膜形成用のガスの流量が第1の流量であり、前記表面側の溝の形成途中で、前記保護膜形成用のガスの流量を停止して前記第2の溝部分を形成する、請求項1に記載の半導体片の製造方法。
請求項3は、前記異方性ドライエッチングは、エッチングガスに含まれる溝の側壁を保護する保護膜形成用のガスの流量が第1の流量であり、前記表面側の溝の形成途中で、前記保護膜形成用のガスの流量を、前記第1の流量よりも少ない第2の流量に変更して前記第2の溝部分を形成する、請求項1に記載の半導体片の製造方法。
請求項4は、前記異方性ドライエッチングは、エッチングガスに含まれるエッチング用のガスの流量が第1の流量であり、前記表面側の溝の形成途中で、前記エッチング用のガスの流量を、前記第1の流量よりも多い第2の流量に変更して前記第2の溝部分を形成する、請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の半導体片の製造方法。
請求項5は、前記表面側の溝が形成された前記表面に粘着層を有する保持部材を貼り付ける工程と、前記基板を薄化した後に、前記表面と前記保持部材とを剥離する工程と、を備え、前記第1の溝部分は、前記表面から溝の幅が徐々に狭くなる形状を有し、前記第2の溝部分は、溝の幅が徐々に広がる形状を有する、請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の半導体片の製造方法。
請求項6は、前記表面側の溝が形成された前記表面に粘着層を有する保持部材を貼り付ける工程と、前記基板を薄化した後に、前記表面と前記保持部材とを剥離する工程と、を備え、前記第1の溝部分は、基板の表面から裏面に向けて幅が広くなる部分を有さず、前記第2の溝部分は、前記第1の溝部分の下端から、当該下端の幅から徐々に幅が広がる形状を有する、請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の半導体片の製造方法。
請求項7は、前記表面側の溝は、前記第1の溝部分と前記第2の溝部分との間に角部を有さず、前記第1の溝部分から前記第2の溝部分にかけて前記表面側の溝の側壁の角度が徐々に変化する形状である、請求項5または請求項6に記載の半導体片の製造方法。
請求項8は、前記第1の溝部分は、前記基板を薄化する工程後において、前記粘着層が前記第2の溝部分に進入していない深さを有する、請求項5ないし請求項7のいずれかに記載の半導体片の製造方法。
請求項9は、基板の表面側から第1の異方性ドライエッチングで第1の溝部分を形成する工程と、前記第1の溝部分と連通する下方に第2の溝部分を形成する工程であって、前記第1の異方性ドライエッチングで当該第2の溝部分を形成するよりも広い幅の溝が形成できる第2の異方性ドライエッチングにエッチング条件を切り替えて当該第2の溝部分を形成する工程と、前記基板の裏面から、前記第2の溝部分に達するまで前記基板を薄化する工程と、を備える半導体片の製造方法。
請求項10は、基板の表面から、ドライエッチングで表面側の溝の第1の溝部分を形成する工程と、前記第1の溝部分と連通する下方に位置し、前記第1の溝部分の幅よりも広い幅を有する前記表面側の溝の第2の溝部分を形成する工程であって、前記表面側の溝の形成途中で、前記ドライエッチングのエッチング条件を前記第1の溝部分の幅よりも広い幅の溝部分を形成するエッチング条件に変更することで前記第2の溝部分を形成する工程と、前記表面側の溝が形成された前記表面に粘着層を有する保持部材を貼り付ける工程と、前記基板の裏面から、前記第2の溝部分に達するまで前記基板を薄化する工程と、前記基板を薄化した後に、前記表面と前記保持部材とを剥離する工程と、を備え、前記表面側の溝は、前記第1の溝部分と前記第2の溝部分との間に角部を有さず、前記第1の溝部分から前記第2の溝部分にかけて前記表面側の溝の側壁の角度が徐々に変化する形状である、半導体片の製造方法。
請求項11は、前記エッチング条件の変更を3段階以上行うことで、前記第1の溝部分と前記第2の溝部分との間に角部を有さない前記表面側の溝を形成する、請求項10に記載の半導体片の製造方法。
請求項12は、請求項1ないし11いずれか1つに記載の製造方法によって製造された少なくとも1つの半導体片を実装する回路基板。
請求項13は、請求項12に記載の回路基板を実装する電子装置。
請求項14は、請求項1に記載の半導体片の製造方法に使用するエッチング条件の設計方法であって、前記第2の溝部分を等方性ドライエッチングで形成した場合に、前記第1の溝部分の入口部分において前記第1の溝部分の形成時に形成された保護膜に穴が空くときは、量産時に使用する前記第2の溝部分を形成するエッチング条件として、前記第2の溝部分を形成する際の保護膜形成用のガスを完全に停止せずに、当該ガスの流量を第1の溝部分の形成時よりも低下させるエッチング条件を選択するエッチング条件の設計方法。
請求項2は、前記異方性ドライエッチングは、エッチングガスに含まれる溝の側壁を保護する保護膜形成用のガスの流量が第1の流量であり、前記表面側の溝の形成途中で、前記保護膜形成用のガスの流量を停止して前記第2の溝部分を形成する、請求項1に記載の半導体片の製造方法。
請求項3は、前記異方性ドライエッチングは、エッチングガスに含まれる溝の側壁を保護する保護膜形成用のガスの流量が第1の流量であり、前記表面側の溝の形成途中で、前記保護膜形成用のガスの流量を、前記第1の流量よりも少ない第2の流量に変更して前記第2の溝部分を形成する、請求項1に記載の半導体片の製造方法。
請求項4は、前記異方性ドライエッチングは、エッチングガスに含まれるエッチング用のガスの流量が第1の流量であり、前記表面側の溝の形成途中で、前記エッチング用のガスの流量を、前記第1の流量よりも多い第2の流量に変更して前記第2の溝部分を形成する、請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の半導体片の製造方法。
請求項5は、前記表面側の溝が形成された前記表面に粘着層を有する保持部材を貼り付ける工程と、前記基板を薄化した後に、前記表面と前記保持部材とを剥離する工程と、を備え、前記第1の溝部分は、前記表面から溝の幅が徐々に狭くなる形状を有し、前記第2の溝部分は、溝の幅が徐々に広がる形状を有する、請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の半導体片の製造方法。
請求項6は、前記表面側の溝が形成された前記表面に粘着層を有する保持部材を貼り付ける工程と、前記基板を薄化した後に、前記表面と前記保持部材とを剥離する工程と、を備え、前記第1の溝部分は、基板の表面から裏面に向けて幅が広くなる部分を有さず、前記第2の溝部分は、前記第1の溝部分の下端から、当該下端の幅から徐々に幅が広がる形状を有する、請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の半導体片の製造方法。
請求項7は、前記表面側の溝は、前記第1の溝部分と前記第2の溝部分との間に角部を有さず、前記第1の溝部分から前記第2の溝部分にかけて前記表面側の溝の側壁の角度が徐々に変化する形状である、請求項5または請求項6に記載の半導体片の製造方法。
請求項8は、前記第1の溝部分は、前記基板を薄化する工程後において、前記粘着層が前記第2の溝部分に進入していない深さを有する、請求項5ないし請求項7のいずれかに記載の半導体片の製造方法。
請求項9は、基板の表面側から第1の異方性ドライエッチングで第1の溝部分を形成する工程と、前記第1の溝部分と連通する下方に第2の溝部分を形成する工程であって、前記第1の異方性ドライエッチングで当該第2の溝部分を形成するよりも広い幅の溝が形成できる第2の異方性ドライエッチングにエッチング条件を切り替えて当該第2の溝部分を形成する工程と、前記基板の裏面から、前記第2の溝部分に達するまで前記基板を薄化する工程と、を備える半導体片の製造方法。
請求項10は、基板の表面から、ドライエッチングで表面側の溝の第1の溝部分を形成する工程と、前記第1の溝部分と連通する下方に位置し、前記第1の溝部分の幅よりも広い幅を有する前記表面側の溝の第2の溝部分を形成する工程であって、前記表面側の溝の形成途中で、前記ドライエッチングのエッチング条件を前記第1の溝部分の幅よりも広い幅の溝部分を形成するエッチング条件に変更することで前記第2の溝部分を形成する工程と、前記表面側の溝が形成された前記表面に粘着層を有する保持部材を貼り付ける工程と、前記基板の裏面から、前記第2の溝部分に達するまで前記基板を薄化する工程と、前記基板を薄化した後に、前記表面と前記保持部材とを剥離する工程と、を備え、前記表面側の溝は、前記第1の溝部分と前記第2の溝部分との間に角部を有さず、前記第1の溝部分から前記第2の溝部分にかけて前記表面側の溝の側壁の角度が徐々に変化する形状である、半導体片の製造方法。
請求項11は、前記エッチング条件の変更を3段階以上行うことで、前記第1の溝部分と前記第2の溝部分との間に角部を有さない前記表面側の溝を形成する、請求項10に記載の半導体片の製造方法。
請求項12は、請求項1ないし11いずれか1つに記載の製造方法によって製造された少なくとも1つの半導体片を実装する回路基板。
請求項13は、請求項12に記載の回路基板を実装する電子装置。
請求項14は、請求項1に記載の半導体片の製造方法に使用するエッチング条件の設計方法であって、前記第2の溝部分を等方性ドライエッチングで形成した場合に、前記第1の溝部分の入口部分において前記第1の溝部分の形成時に形成された保護膜に穴が空くときは、量産時に使用する前記第2の溝部分を形成するエッチング条件として、前記第2の溝部分を形成する際の保護膜形成用のガスを完全に停止せずに、当該ガスの流量を第1の溝部分の形成時よりも低下させるエッチング条件を選択するエッチング条件の設計方法。
請求項1及び9によれば、表面側の溝の形成に異方性ドライエッチングを使用する場合であっても、半導体片の裏面側の面積が表面側の面積よりも小さい半導体片を製造できる。
請求項2によれば、第2の溝部分を形成する際に保護膜形成用のガスの流量を停止しない場合よりも、裏面側の面積が小さい半導体片を製造しやすくなる。
請求項3によれば、第2の溝部分を形成する際に保護膜形成用のガスの流量を停止する場合よりも、表面側の溝の入口部分において、意図しない半導体層がエッチングされることを抑制しやすくなる。
請求項4によれば、第2の溝部分を形成する際に、エッチングガスに含まれるエッチング用のガスの流量を変更しない場合よりも、半導体片の裏面側の面積が小さい半導体片を製造しやすくなる。
請求項5によれば、表面側の溝の形成に異方性ドライエッチングを使用する場合において、第1の溝部分を一定の幅で形成する場合と比較し、基板の表面から保持部材を剥離した際の粘着層の残存を抑制できる。
請求項6によれば、表面側の溝の形成に異方性ドライエッチングを使用する場合において、第1の溝部分を基板の表面から徐々に幅が広がる形状のみで形成される場合と比較し、基板の表面から保持部材を剥離した際の粘着層の残存を抑制できる。
請求項7及び10によれば、第1の溝部分と第2の溝部分との間に角部を有する表面側の溝と比較し、粘着層の残存を抑制できる。
請求項8によれば、前記粘着層が前記第2の溝部分に進入する深さを有する場合と比較し、基板の表面から保持部材を剥離した際の粘着層の残存を抑制できる。
請求項9によれば、単一の異方性ドライエッチングのみで表面側の溝を形成する場合と比較し、半導体片の裏面側の面積が小さい半導体片を製造できる。
請求項11によれば、前記エッチング条件の変更を2段階で行う場合と比較し、第1の溝部分と第2の溝部分との間の側壁の角度変化がなだらかとなる。
請求項14によれば、表面側の溝の入口部分において、意図しない半導体層がエッチングされることを抑制しやすくなる。
請求項2によれば、第2の溝部分を形成する際に保護膜形成用のガスの流量を停止しない場合よりも、裏面側の面積が小さい半導体片を製造しやすくなる。
請求項3によれば、第2の溝部分を形成する際に保護膜形成用のガスの流量を停止する場合よりも、表面側の溝の入口部分において、意図しない半導体層がエッチングされることを抑制しやすくなる。
請求項4によれば、第2の溝部分を形成する際に、エッチングガスに含まれるエッチング用のガスの流量を変更しない場合よりも、半導体片の裏面側の面積が小さい半導体片を製造しやすくなる。
請求項5によれば、表面側の溝の形成に異方性ドライエッチングを使用する場合において、第1の溝部分を一定の幅で形成する場合と比較し、基板の表面から保持部材を剥離した際の粘着層の残存を抑制できる。
請求項6によれば、表面側の溝の形成に異方性ドライエッチングを使用する場合において、第1の溝部分を基板の表面から徐々に幅が広がる形状のみで形成される場合と比較し、基板の表面から保持部材を剥離した際の粘着層の残存を抑制できる。
請求項7及び10によれば、第1の溝部分と第2の溝部分との間に角部を有する表面側の溝と比較し、粘着層の残存を抑制できる。
請求項8によれば、前記粘着層が前記第2の溝部分に進入する深さを有する場合と比較し、基板の表面から保持部材を剥離した際の粘着層の残存を抑制できる。
請求項9によれば、単一の異方性ドライエッチングのみで表面側の溝を形成する場合と比較し、半導体片の裏面側の面積が小さい半導体片を製造できる。
請求項11によれば、前記エッチング条件の変更を2段階で行う場合と比較し、第1の溝部分と第2の溝部分との間の側壁の角度変化がなだらかとなる。
請求項14によれば、表面側の溝の入口部分において、意図しない半導体層がエッチングされることを抑制しやすくなる。
本発明の半導体片の製造方法は、例えば、複数の半導体素子が形成された半導体ウエハなどの基板状の部材を分割(個片化)して、個々の半導体片(半導体チップ)を製造する方法に適用される。基板上に形成される半導体素子は、特に制限されるものではなく、発光素子、能動素子、受動素子等を含むことができる。一例として、本発明の製造方法は、発光素子を含む半導体片を基板から取り出す方法に適用され、発光素子は、例えば、面発光型半導体レーザー、発光ダイオード、発光サイリスタであることができる。1つの半導体片は、単一の発光素子を含むものであってもよいし、複数の発光素子をアレイ状に配置されたものであってもよく、さらに1つの半導体片は、そのような1つまたは複数の発光素子を駆動する駆動回路を包含することもできる。また、基板は、例えば、シリコン、SiC、化合物半導体、サファイア等で構成される基板であることができるが、これらに限定されず、少なくとも半導体を含む基板(以下、総称して半導体基板という)であれば他の材料の基板であってもよい。一例としては、面発光型半導体レーザーや発光ダイオード等の発光素子が形成される、GaAs等のIII−V族化合物半導体基板である。
以下の説明では、複数の発光素子が半導体基板上に形成され、当該半導体基板から個々の半導体片(半導体チップ)を取り出す方法について図面を参照して説明する。なお、図面のスケールや形状は、発明の特徴を分かり易くするために強調しており、必ずしも実際のデバイスのスケールや形状と同一ではないことに留意すべきである。
図1は、本発明の実施例に係る半導体片の製造工程の一例を示すフローである。同図に示すように、本実施例の半導体片の製造方法は、発光素子を形成する工程(S100)、レジストパターンを形成する工程(S102)、半導体基板の表面に微細溝を形成する工程(S104)、レジストパターンを剥離する工程(S106)、半導体基板を反転し、基板表面にダイシング用テープを貼付ける工程(S108)、機械加工等により裏面研削し半導体基板を薄化する工程(S110)、ダイシング用テープに紫外線(UV)を照射し、半導体基板の裏面にエキスパンド用テープを貼付ける工程(S112)、ダイシング用テープを剥離し、エキスパンド用テープに紫外線を照射する工程(S114)、半導体片(半導体チップ)をコレットによりピッキングし、プリント回路基板等に半導体チップをダイマウントする工程(S116)を含む。図2(A)ないし(D)、および図3(E)ないし(J)に示す半導体基板の断面図は、それぞれステップS100ないしS116の各工程に対応している。
発光素子を形成する工程(S100)では、図2(A)に示すように、GaAs等の半導体基板Wの表面に、複数の発光素子100が形成される。発光素子100は、例えば、面発光型半導体レーザー、発光ダイオード、発光サイリスタ、等である。なお、図面には、発光素子100として1つの領域を示しているが、1つの発光素子100は、個片化された1つの半導体片に含まれる素子を例示しており、1つの発光素子100の領域には、1つの発光素子のみならず、複数の発光素子やその他の回路素子が含まれ得ることに留意すべきである。また、説明を分かり易くするために発光素子100を基板表面から突出するように強調して示しているが、発光素子100は、基板表面とほぼ同一面に形成されるものであってもよい。
図4は、発光素子の形成工程が完了したときの半導体基板Wの一例を示す平面図である。ここには、便宜上、中央部分の発光素子100のみが例示されている。半導体基板Wの表面には、複数の発光素子100が行列方向にアレイ状に形成されている。1つの発光素子100の平面的な領域は、概ね矩形状であり、各発光素子100は、一定間隔Sを有するスクライブライン等で規定される切断領域120によって格子状に離間されている。
発光素子の形成が完了すると、次に、半導体基板Wの表面にレジストパターンが形成される(S102)。図2(B)に示すように、レジストパターン130は、半導体基板Wの表面のスクライブライン等で規定される切断領域120が露出されるように加工される。レジストパターン130の加工は、フォトリソ工程によって行われる。
次に、半導体基板Wの表面に微細な溝が形成される(S104)。図2(C)に示すように、レジストパターン130をマスクに用い、半導体基板Wの表面に一定の深さの微細な溝(以下、便宜上、微細溝または表面側の溝という)140が形成される。このような微細溝は、異方性ドライエッチングにより形成でき、例えば、異方性プラズマエッチング(リアクティブイオンエッチング)により形成される。本実施例の微細溝140は、基板表面側の幅よりも基板裏面側の幅が大きくなるような形状を有し、その一例が図2(D)に拡大して示されている。この微細溝140は、基板表面側の幅Saよりも基板裏面側の幅Sbが大きく(Sb>Sa)、その側面が直線状に傾斜した逆メサ形状を有する。微細溝140のその他の形状、および製造方法の詳細は後述する。
微細溝140は、厚みの薄いダイシングブレードで形成するよりも、異方性ドライエッチングを用いることで、微細溝の幅が狭くかつ深く形成され、さらにダイシングブレードを使用したときよりも微細溝周辺の発光素子100に振動や応力等が影響するのが抑制される。微細溝140の基板表面側の幅Saは、レジストパターン130に形成された開口の幅とほぼ等しく、幅Saは、例えば、数μmから十数μmである。また、その深さは、例えば、約10μmから100μm程度であり、少なくとも発光素子等の機能素子が形成される深さよりも深く形成される。微細溝140を一般的なダイシングブレードによって形成した場合には、切断領域120の間隔Sが、ダイシングブレード自体の溝幅及びチッピング量を考慮したマージン幅の合計として40ないし60μm程度と大きくなる。一方、微細溝140を半導体プロセスで形成した場合には、溝幅自体が狭いだけでなく切断のためのマージン幅もダイシングブレードを使用した場合のマージン幅より狭くなる。言い換えれば、切断領域120の間隔Sが小さくなるため、発光素子をウエハ上に高密度に配置すれば半導体片の取得数が増加する。なお、本実施例における「表面側」とは発光素子等の機能素子が形成される面側をいい、「裏面側」とは「表面側」とは反対の面側をいう。
次に、レジストパターンを剥離する(S106)。図2(D)に示すように、レジストパターン130を半導体基板の表面から剥離すると、表面には切断領域120に沿って形成された微細溝140が露出される。
次に、半導体基板Wを反転し、基板表面に紫外線硬化型のダイシング用テープを貼り付ける(S108)。図3(E)に示すように、発光素子側に粘着層を有するダイシング用テープ160が貼り付けられ、基板表面が保護される。
次に、基板裏面がバックグラインド(機械加工)により研削され、基板が薄化される(S110)。バックグラインドによる薄化は、図3(F)に示すように、微細溝140が露出されるまで行われる。バックグラインドは、例えば、回転する砥石170を水平ないし垂直方向に移動することで基板が一定の厚さになる。基板の薄化工程は、バックグランドに加えて、CMP(Chemical Mechanical Polishing)により行うものであってもよい。
次に、半導体基板Wを反転し、基板表面に貼付されたダイシング用テープ160へ紫外線(UV)を照射し、また基板裏面にエキスパンド用テープを貼り付ける(S112)。図3(G)に示すようにダイシング用テープ160に紫外線180が照射され、その粘着層が硬化され、他方、半導体基板の裏面にエキスパンド用テープ190が貼り付けられる。紫外線180の照射と、エキスパンド用テープ190の貼り付けの順序は、どちらが先に行われてもよい。
次に、ダイシング用テープを剥離し、エキスパンド用テープに紫外線を照射する(S114)。図3(H)に示すように、ダイシング用テープ160が半導体基板の表面から剥離される。また、エキスパンド用テープ190は、基材に伸縮性を有し、ダイシング後に個片化した半導体片のピックアップが容易になるようにテープを伸ばし、発光素子の間隔を拡張する。
エキスパンド用テープ190に紫外線200が照射され、その粘着層が硬化された後、個片化された半導体片のピッキングおよびダイマウントを行う(S116)。図3(I)、(J)に示すように、エキスパンド用テープ190からコレットによりピッキングされた半導体片210が、はんだ等の導電性ペーストなどを用いた接着剤220を介して回路基板230上に接着される。
次に、本実施例の工程により個片化された半導体チップの実装(ダイマウント)について説明する。図5は、図2、3に示す逆メサ形状の微細溝の形成により個片化された半導体チップの模式的な斜視図である。半導体チップ210は、矩形状の表面300と、矩形状の裏面310と、表面300および裏面310を連結する4つの側面320とを含む、概ね六面体から構成される。4つの側面320は、微細溝140を形成したときのエッチング面であり、裏面310は、バックグラインドされた研削面である。微細溝140が、図2(D)に示すように、基板表面側の幅Saから基板裏面側の幅Sbに向けて一様に直線状に傾斜する側面であるとき、半導体チップ210の側面320は、表面300から裏面310に向けてサイズが小さくなるように直線状に傾斜する。すなわち、表面300の面積は、幅Xa×幅Yaであり、裏面310の面積は、幅Xb×幅Ybであり(Xa>Xb、Ya>Yb)、表面300よりも裏面310の面積が小さい。
次に、半導体チップの回路基板への実装について説明する。先ず始めに、比較例として、側面が垂直形状の略直方体状の半導体チップの実装について説明する。図6(A)は、回路基板へ実装された半導体チップの模式的な側面図、図6(B)は、その上面図である。直方体状の半導体チップ10は、表面12と、裏面16と、これらの間を接続する4つの側面14とを含んで構成される。この半導体チップ10は、本実施例の半導体チップ210と異なり、側面14は表面12および裏面16と直交する。すなわち、表面12の面積と裏面16の面積とはほぼ等しい。
半導体チップ10の裏面16は、回路基板20の表面に塗布された接着剤22によって接着される。回路基板20への実装時、半導体チップ10には回路基板20に向けて一定の力で印加されるため、粘性のある接着剤22の一部が裏面16を超えて側方にはみ出す。このときの接着剤22が半導体チップの側面から垂直方向へはみ出した距離をはみ出し距離dとすると、半導体チップ10の表面実装に要する実際の平面専有面積は、裏面16の大きさではなく、接着剤22のはみ出し距離dを考慮した大きさとなる。すなわち、平面占有面積は、はみ出し距離dの分だけ大きくなる。コスト低減のためにチップサイズを小さくすることが望まれるが、チップサイズを小さくしても接着剤22によるはみ出し距離dが大きければ、平面専有面積を減少することができず、チップサイズの縮小による効果を十分に享受することができない。例えば、回路基板上に、複数の半導体チップを直線状または千鳥状に配列するような装置では、平面占有面積が減少されなければ、その装置の小型化、薄型化を十分に図ることができない。
図7(A)、(B)は、図6に示す垂直形状の半導体チップ10を実装したときの側面図および正面図、図7(C)、(D)は、図5に示す逆メサ形状の半導体チップ210を実装したときの側面図および正面図である。垂直形状の半導体チップ10を実装したときの平面専有面積は、図7(A)、(B)に示すように、半導体チップ10の表面または裏面の面積に、はみ出し距離dを加えた面積となる。これに対し、本実施例の半導体チップ210を回路基板230上に実装したとき、裏面310から接着剤220が四方にはみ出すが、表面300から裏面310に向けて側面320が内側に傾斜するため、真上から半導体チップ210を見たとき、はみ出した接着剤220は側面320の傾斜の影に隠れる。すなわち、半導体チップ210の裏面310から接着剤220がはみ出しても、側面320が傾斜しているため、接着剤220のはみ出し距離dがそのまま平面占有面積を増加させない。言い換えれば、半導体チップ210の平面占有面積は、面積の大きい表面300が支配的であるが、仮に、はみ出し距離dが生じたとしても、表面300と裏面310間の幅の差Xa−Xb、Ya−Ybによってはみ出し距離dが緩和されることになる。もし、表面300と裏面310の幅の差分Xa−Xb、Ya−Ybが、はみ出し距離dよりも大きければ、平面専有面積は、はみ出し距離dの影響を全く受けないことになる。さらに裏面310の底角θが鈍角になると、接着剤220と側面320との接合面積が増加するため、はみ出し距離dが、垂直形状の半導体チップ10を実装するときよりも小さくなるという効果もある。
次に、本実施例に適用され得る微細溝の種々の構成例について説明する。本実施例による微細溝140は、その底部の幅が基板表面と平行な方向に拡張されるように加工されるものであり、その典型的な微細溝の構成例を図8(A)、(B)、(C)、(D)に示す。図8(A)に示す微細溝500は、深さD1のほぼ均一な幅Sa1を形成する直線状の側面を含む第1の溝部分510と、第1の溝部分510の下方に連結され、深さD2の球面状の側面及び裏面を有する第2の溝部分520とを有する。第2の溝部分520の幅Sa2は、基板表面と平行な方向の対向する側壁間の内径であり、Sa2>Sa1の関係にある。図の例では、第2の溝部分520の中心近傍において、幅Sa2が最大となる。
図8(B)に示す微細溝500Aは、深さD1のほぼ均一な幅Sa1を形成する直線状の側面を含む第1の溝部分510と、第1の溝部分510の下方に連結され、深さD2のほぼ直線状の側面を有する矩形状の第2の溝部分530とを有する。第2の溝部分530は、図8(A)に示す第2の溝部分520の球面状の側面及び裏面を直線状に変化させたものであり、第2の溝部分530の幅Sa2は、基板表面と平行な方向の対向する側壁間の距離であり、この距離は、ほぼ一定である(Sa2>Sa1)。なお、ここに示す第2の溝部分の形状は例示であって、第2の溝部分の形状は、第1の溝部分の幅Sa1よりも大きな幅をもつ形状であれば良く、例えば、図8(A)に示す第2の溝部分520と、図8(B)に示す第2の溝部分530の中間の形状、すなわち第2の溝部分が楕円状であってもよい。更に言い換えれば、第2の溝部分は、第1の溝部分との境界部の溝の幅(D1の深さでの溝の幅)よりも広い幅の空間を有する形状であればよい。
図8(C)に示す微細溝500Bは、深さD1のほぼ均一な幅Sa1を形成する側面を有する第1の溝部分510と、第1の溝部分510の下方に連結され、深さD2の逆テーパ状の第2の溝部分540とを有する。第2の溝部分540の側面は、底部に向けて幅が徐々に大きくなるように傾斜されている。第2の溝部分540の幅Sa2は、基板表面と水平な方向の対向する側面間の距離であり、当該距離は、第2の溝部分540の最下部近傍(下端近傍)で最大となる。なお、図8(C)においては、第2の溝部分540の側面の傾斜角度と異なる角度であれば、第1の溝部分510側面が底部に向けて幅が徐々に大きくなるように傾斜していてもよい。
図8(D)に示す微細溝500Cは、基板表面の開口幅Sa1から最下部近傍の幅Sa2まで、徐々に幅が大きくなる形状を有している。つまり、深さD2を有する逆テーパ状の溝から構成され、微細溝500Cは、図8(C)に示す第1の溝部分510の深さD1を限りなく小さくしたものである。図5に示す半導体チップ210は、図8(D)の微細溝500Dが形成されたときに個片化されたものである。なお、図8(D)の形状は、図8(A)ないし図8(C)の形状のように、第1の溝部分と第2の溝部分の境界で側面の角度が変わる形状ではないが、溝全体の上部と下部を比較すると、下部の方が溝幅が広くなっている形状であり、第1の溝部分(上部)と第1の溝部分よりも広い幅の第2の溝部分(下部)を有している。
図8(A)ないし(C)に示すように、深さD1のほぼ均一な幅Sa1を形成する直線状の側面を含む第1の溝部分510を有する形状は、図8(D)に示すような完全な逆メサ形状よりも、半導体チップのコーナー部のチッピングやクラックを抑制しやすい。図9は、図8(C)に示す微細溝500Bが形成されたときに個片化された半導体チップ210Aの斜視図である。同図に示すように、半導体チップ210Aの表面300には、表面300から垂直に延在する側面320Aが形成される。この側面320Aは、第1の溝部分510に対応する。図5に示すように、側面320が表面300から鋭角に延在する場合、その境界部分のチッピングやクラックが生じ易くなるが、図9に示すような側面320Aによりチッピングやクラッキングが抑制される。
次に、バックグラインドによる基板の薄化工程について説明する。バックグラインドにおいて、基板裏面が研削され、基板は、微細溝140が貫通する厚さに加工される。基板の厚さは、図8(A)ないし(D)に示される微細溝の形状に応じて、半導体チップの裏面の面積が最適化されるように選択されることが望ましい。図8(A)に示すような微細溝500が形成されたとき、バックグラインドによる研削は、基板の厚さが、少なくとも、第2の溝部分520の深さD2の半分を超え、かつ第1の溝部分510に到達しない範囲に制御される。深さD2/2のとき、半導体チップの裏面の面積が最小になる。図8(B)に示すような微細溝500Aが形成されたとき、基板の厚さが第2の溝部分530の深さD2の範囲内に収まるように、研削が制御される。この範囲内であれば、半導体チップの裏面の面積は一定である。図8(C)、(D)に示すような微細溝500B、500Cが形成されたとき、基板の厚さが第2の溝部分540、550の深さD2の範囲内に収まるように、研削が制御される。基板の厚さが第2の溝部分540、550の底部近傍であるとき、半導体チップの裏面が最小になる。
次に、ダイシング用テープを剥離する際に発生するダイシング用テープの粘着層の残存の抑制に効果的な微細溝について説明する。微細溝の第1の溝部分の形状は、図8(D)のような基板表面から裏面に向けて幅が徐々に広くなる形状(逆テーパ形状)よりも、図8(A)ないし図8(C)に示すような垂直形状の溝の方が粘着層が残存しにくい。これは、逆テーパ形状は、溝内に入り込んだ粘着層に紫外線があたりにくい形状であるため、粘着層が硬化しずらく、また、硬化したとしても、剥離の際に、溝内に入り込んだ粘着層の根元部分に垂直形状の場合も応力がかかり易く、ちぎれやすいためである。更には、第1の溝部分の形状は、図8(A)ないし図8(C)の垂直形状よりも、基板表面から裏面に向けて幅が徐々に狭くなる形状(順テーパ形状)が粘着層が残存しにくい。図10(A)に、第1の溝部分が順テーパ形状であり、第2の溝部分が逆テーパ形状の微細溝の例を示す。同図に示すように、微細溝500Dは、図8(C)に示す垂直形状の第1の溝部分を逆テーパ形状の溝部分560に変更したものである。微細溝500Dは、基板表面の開口幅Sa1から深さD1の幅Sa3まで順方向に傾斜した対向する側面を有し、幅Sa3から底部の幅Sa2まで逆方向に傾斜した対向する側面を有する。図10(A)おいては、Sa2>Sa1>Sa3の関係にあるが、Sa1とSa3の関係については、いずれが大きくてもよい。
次に、ダイシング用テープを剥離する際の粘着層の残存について図11、図12を参照して説明する。ここで、基板表面には、幅Sa1が均一となるような直線状の側面を有する垂直形状の微細溝30が形成されているものとする。図11に示すように、バックグラインドの工程中、砥石170の回転や、砥石170と半導体基板Wの相対的な移動などにより、微細溝30の内壁を介して振動Bおよび切削圧力Pが粘着層164に印加される。切削圧力Pにより半導体基板WがY方向に押圧されると、粘性のある粘着層164が流動して微細溝30内に入り込む。また、振動Bが微細溝30の近傍に伝達されることで、粘着層164の流動を助長する。
砥石170による研削が終了すると、基板裏面にエキスパンド用テープ190が貼り付けられ、ダイシング用テープ160には紫外線180が照射される。紫外線が照射された粘着層164は硬化し、その粘着力が失われ、図12に示すように、ダイシング用テープ160が基板表面から剥離される。一方、エキスパンド用テープ190は、テープ基材192と、その上に積層された粘着層194とを含み、切断された半導体片を粘着層194によって保持している。
ここで、微細溝30内に入り込んだ粘着層164aは、その一部が十分に紫外線によって照射されず、未硬化になりやすい。未硬化の粘着層164は、粘着性を有しているため、粘着層164が基板表面から剥離されるとき、未硬化の粘着層164aが切れ、粘着層164aが微細溝30内に残存したり、あるいは基板表面に再付着して残存し得る。また、仮に硬化した状態であっても、粘着層164aは狭い微細溝に深く侵入しているため、剥離する際の応力によりちぎれて残存し得る。もし、残存した粘着層164bが発光素子の表面に再付着されてしまうと、発光素子の光量に低下をきたし、発光素子が不良品とされ、歩留まりが低下することになる。また、発光素子以外の半導体チップであっても、粘着層164bが残存することでチップの外観検査等で不良と判定されるなど、その他の悪影響が想定される。このため、ダイシング用テープの剥離時に、粘着層164a、164bが基板表面に残存することは好ましいものではない。
このようなダイシング用テープの剥離の際に粘着層が残存することを抑制するには、微細溝の第1の溝部分の形状は、図10(A)に示すように、基板表面から裏面に向けて幅が徐々に狭くなる順テーパ形状であることが望ましい。順テーパ形状の方が、垂直形状(図8(A)ないし(C))や、逆メサ形状(図8(D))よりも、紫外線が照射され易く、硬化された粘着層が微細溝から抜け易いためである。但し、第1の溝部分が垂直形状や逆メサ形状である微細溝を用いることを排除するものではない。微細溝内への粘着層の残存は、微細溝の幅の大きさ、微細溝のピッチ、粘着層の粘性などの条件によって左右されるものであり、第1の溝部分が垂直形状や逆メサ形状であっても、実用上、粘着層の残存の問題が生じないようであれば、これらの形状を有する微細溝であってもよいことは当然である。
次に、図10(A)の溝形状よりも粘着層の残存により効果的な形状について説明する。図10(B)は、図10(A)の溝形状よりも粘着層の残存により効果的な形状の一例である。図10(B)では、順テーパ形状と逆テーパ形状との間に図10(A)のような角部を有さず、順テーパ形状から逆テーパ形状に向けて、溝の側壁の角度が徐々に変化している。このような形状によれば、粘着層が、逆テーパ形状の深さまで侵入したとしても、剥離の際に角部によるひっかかりがないため、図10(A)の溝形状よりも粘着層が残存しにくい。このような溝形状は、後述する通り、異方性ドライエッチングのエッチング強度を急激には替えずに、角部が生じない範囲の強度差で変化させることで形成される。また、図8(C)のような形状においても、垂直形状と逆テーパ形状との間に角部を有さず、垂直形状から逆テーパ形状に向けて、溝の側壁の角度が徐々に変化するようにしてもよい。このような形状によれば、粘着層が、逆テーパ形状の深さまで侵入したとしても、剥離の際に角部によるひっかかりがないため、図8(C)の溝形状よりも粘着層が残存しにくくなる。
また、図8(A)ないし(D)に示す微細溝500、500A、500B、500C、図10(A)、(B)に示す微細溝500Dは、基板と直交する中心線に関して線対称に構成されても、線対称に構成されなくてもよい。また、図8(A)〜(D)、図10(A)、(B)は、微細溝の特徴を分かり易く説明するために直線または曲面により描かれたものであり、実際に形成される微細溝の側面には、段差または凹凸が含まれてもよく、コーナーは必ずしも厳密に角形状にはならず、曲面で形成されうることに留意すべきである。また、図8(A)〜(D)、図10(A)、(B)は、あくまで微細溝の一例をしての形状を示したものであり、第1の溝部分と連通する下方に、第1の幅よりも大きい幅を有する第2の溝部分が形成される形状であれば他の形状であってもよい。例えば、図10(A)、(B)の形状においては、深さD1の順テーパ形状と深さD2の逆メサ形状との間に、基板表面に対して略垂直な側面を有する溝部分が含まれていてもよい。その他として、図8(A)〜(D)、図10(A)、(B)に示すそれぞれの形状を組み合わせた形状や、組み合わせた後に更に変形させた形状であってもよい。また、図8(A)〜(D)、図10(A)、(B)に示す順テーパ形状や逆メサ形状の角度もあくまで一例であり、基板面に垂直な面に対して傾斜を有すればよく、その傾斜の程度は問わない。
次に、本実施例の微細溝の製造方法について説明する。図13は、本実施例の微細溝を製造するための第1の製造方法を示すフローである。図8(A)ないし(D)、図10(A)、(B)に示されるような微細溝は、幅Sa1を有する第1の溝部分を第1のエッチングにより形成する工程(S150)、次に、第1の溝部分の下方に幅Sa1よりも広い幅Sa2を有する第2の溝部分を第2のエッチングにより形成する工程(S160)を含む。ここで、第2のエッチングは第1のエッチングよりも側壁方向へのエッチング強度が強いエッチングを用いる。一例として、第1のエッチングとして異方性ドライエッチングを、第2のエッチングとして等方性ドライエッチングを使用する場合の例を説明する。
図14は、図8(A)に示す微細溝500の製造工程を説明する概略断面図である。GaAs基板Wの表面に、フォトレジスト700が形成される。フォトレジストは、例えば、粘性100cpiのi線レジストであり、約8μmの厚さに塗布される。公知のフォトリソ工程、例えばi線ステッパー、TMAH2.38%の現像液を用いて、フォトレジスト700に開口710が形成される。この開口710の幅は、第1の溝部分の幅Sa1を規定する。
フォトレジスト700をエッチングマスクに用い、異方性ドライエッチングにより基板表面に第1の溝部分510を形成する。例えば、リアクティブイオンエッチング(RIE)装置として誘導結合プラズマ(ICP)が用いられる。エッチング条件は、例えば、誘導結合プラズマ(ICP)のパワー500W、バイアスパワー50W、圧力3Pa、エッチングガスとして、Cl2=150sccm、BCl3=50sccm、C4F8=20sccm、エッチング時間20分である。公知のようにCF系のガスを添加することで、エッチングと同時に側壁に保護膜720が形成される。反応ガスのプラズマによりラジカル、イオンが生成される。溝の側壁はラジカルのみでアタックされるが、保護膜720があるためエッチングされない。一方、底部は垂直入射したイオンにより保護膜が除去され、除去された部分がラジカルによりエッチングされる。このため、異方性エッチングが達成される。
次に、エッチング条件を変更することで、等方性エッチングが行われる。一例として、ここでは、側壁保護膜720を形成する役割のC4F8の供給を停止する。誘導結合プラズマ(ICP)のパワー500W、バイアスパワー50W、圧力3Pa、エッチングガスとして、Cl2=150sccm、BCl3=50sccm、エッチング時間10分である。C4F8の供給が停止されたことで、側壁保護膜720が形成されなくなるため、第1の溝部分510の底部において等方性エッチングが達成される。これにより、第1の溝部分510の下方に第2の溝部分520が形成される。第2の溝部分520は、第1の溝部分510の幅Sa1からさらに横及び下方向に広がった球面状の側面及び裏面を有する。なお、上記のエッチング条件は一例であり、微細溝の幅、深さ、形状等に応じてエッチング条件が適宜変更され得る。
なお、図8(C)のような形状は、第2の溝部分を形成する際に、側壁方向へのエッチング強度を図8(A)の第2の溝部分を形成する場合よりも弱めればよい。側壁方向へのエッチング強度は、エッチング装置の出力やエッチングガスなどのエッチング条件を変えることで変更可能であり、具体的には、例えば、側壁保護用のガスであるC4F8の供給を完全に停止せずに、第1の溝部分を形成する際の流量よりも減したり、エッチング用のガスであるCl2などの流量を増やしたり、または、これらを組み合わせればよい。言い換えると、第1の溝部分の形成時及び第2の溝部分の形成時の両方において、エッチングガスに含まれる側壁保護用のガス及びエッチング用のガスの両方を供給するものの、それぞれの流量を変えることで形成すればよい。そして、このような流量の設定を、第1の溝部分を形成する前に予め設定しておけば、第1の溝部分及び第2の溝部分が一連の連続したエッチング工程にて形成される。なお、粘着層の残存を抑制するために、第1の溝部分を、基板表面から裏面に向けて幅が徐々に狭くなる形状(順テーパ形状)に形成する場合は、そのような形状になるように、C4F8やCl2の流量やエッチング装置の出力を適正化したり、流量を切り替えるようにすればよい。また、図8(D)のような形状は、図8(C)における第1の溝部分の形成を省略すれば形成可能である。また、このようなエッチングは一般的に異方性ドライエッチングとして達成される。なお、エッチング強度の切り替えの前後における強度差が大きいと、図8(C)や図10(A)の形状のように、第1の溝部分と第2の溝部分との間に角部が形成され、粘着層の残存の原因となる。これを抑制するためには、角部が形成されない程度の強度差にするか、またはそのような強度差になるように、エッチング条件を3段階以上とし、徐々に強度を切り替えることで、例えば、図10(B)に示すような、角部のない形状となる。すなわち、エッチング条件の変更を3段階以上で行えば、第1の溝部分と第2の溝部分との間の側壁の角度変化がよりなだらかとなる。
次に、第2の溝部分を形成する際に、保護膜形成用のガスを停止する場合と停止せずに流量を減らす場合の使い分けについて説明する。保護膜形成用のガスを停止する場合、所謂等方性ドライエッチングとなり、異方性エッチングで第2の溝部分を形成するよりも幅の広い溝が形成され、より幅の広い溝が形成されれば、半導体チップの裏面の面積がより小さくなる。しかしながら、第2の溝部分を等方性ドライエッチングで形成する場合、側壁を保護する保護膜は第2の溝部分だけでなく第1の溝部分にも新たに形成されなくなるので、第1の溝部分の側壁に形成された保護膜は、等方性ドライエッチングにより削られるのみとなる。よって、第1の溝部分に形成される保護膜の厚みが十分でないと、第2の溝部分を等方性ドライエッチングで形成中に、第1の溝部分の保護膜に穴があき、意図しない半導体層までエッチングされてしまう場合がある。特に溝の入口部分(溝の入口から10μm程度の深さの範囲)は、溝の底部側よりも新鮮なガスが供給されやすいため、そのような現象が発生しやすくなる。
ここで、発光素子や能動素子等の各素子や配線等の周辺の機能部分は基板の表面、つまり、溝の入口部分の近傍にも形成されるのが一般的であり、これらの素子等への悪影響を抑制するためには、第1の溝部分の入口部分において、意図しない半導体層がエッチングされないようにする必要がある。そこで、第2の溝部分を等方性ドライエッチングで形成した場合に第1の溝部分の保護膜に穴があいてしまう場合は、第2の溝部分を形成する際に保護膜形成用のガスを完全に停止せずに流量を低下させるにとどめ、第2の溝部分の溝幅が多少狭くなったとしても、第1の溝部分の保護膜に穴が空かないエッチング条件を選択する。
具体的には、設計段階において、第2の溝部分を等方性ドライエッチングで形成した場合に、第1の溝部分の入口部分に穴が空き、意図しない半導体層がエッチングされてしまうときは、量産時のエッチング条件として、第2の溝部分を形成する際に保護膜形成用のガスを完全に停止せずに、流量を低下させるにとどめる。このようにして、第1の溝部分の入口部分に穴が空かない範囲において第2の溝部分を形成するようにエッチング条件を設計すれば、第1の溝部分の入口部分において、意図しない半導体層がエッチングされないようになる。
以上、本実施例の微細溝を製造するための製造方法について説明したが、以下のような変形例を採用してもよい。例えば、表面側の溝には、少なくとも第1の溝部分と第2の溝部分が形成されればよいため、例えば、第1の溝部分と第2の溝部分との間や第2の溝部分よりも基板の裏面側に近い位置に第3や第4の溝部分が存在してもよく、また、それらは、第3の異方性又は等方性ドライエッチングや第4の異方性又は等方性ドライエッチングによって形成されてもよい。また、第2の溝部分は、第1の溝部分の最下部の幅よりも必ずしも広い幅を有している必要はない。これは、第1の溝部分の形状が基板の裏面に向けて徐々に狭くなる形状である場合等において、この狭くなる度合いを緩めるようにドライエッチングの条件を変更することで、単一の異方性ドライエッチングで表面側の溝を形成する場合と比較し裏面側の面積が小さくなるためである。
以上、本発明の実施の形態について詳述したが、各実施の形態や、実施の形態に開示した個々の機能や構造は、その作用や効果が矛盾しない範囲において組み合わせることができる。また、本発明は、特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
100:発光素子
120:切断領域(スクライブライン)
130:レジストパターン
140:微細溝
160:ダイシング用テープ
170:砥石
190:エキスパンド用テープ
210:半導体チップ
300:表面
310:裏面
320:側面
500、500A、500B、500C、500D:微細溝
510、560:第1の溝部分
520、530、540、550:第2の溝部分
700、800:フォトレジスト
710、810:開口
720、830、850:保護膜
120:切断領域(スクライブライン)
130:レジストパターン
140:微細溝
160:ダイシング用テープ
170:砥石
190:エキスパンド用テープ
210:半導体チップ
300:表面
310:裏面
320:側面
500、500A、500B、500C、500D:微細溝
510、560:第1の溝部分
520、530、540、550:第2の溝部分
700、800:フォトレジスト
710、810:開口
720、830、850:保護膜
本発明は、半導体片の製造方法およびエッチング条件の設計方法に関する。
請求項1は、基板の表面から、異方性ドライエッチングで表面側の溝の第1の溝部分を形成する工程と、前記第1の溝部分と連通する下方に位置し、前記第1の溝部分の幅よりも広い幅を有する前記表面側の溝の第2の溝部分を形成する工程であって、前記表面側の溝の形成途中で、前記異方性ドライエッチングのエッチング条件を前記第1の溝部分の幅よりも広い幅の溝部分を形成するエッチング条件に変更することで前記第2の溝部分を形成する工程と、前記表面側の溝が形成された前記表面に粘着層を有する保持部材を貼り付ける工程と、前記基板の裏面から、前記第2の溝部分に達するまで前記基板を薄化する工程と、前記基板を薄化した後に、前記表面と前記保持部材とを剥離する工程と、を備え、前記第1の溝部分は、前記表面から溝の幅が徐々に狭くなる形状を有し、前記第2の溝部分は、溝の幅が徐々に広がる形状を有し、前記表面側の溝は、前記第1の溝部分と前記第2の溝部分との間に角部を有さず、前記第1の溝部分から前記第2の溝部分にかけて前記表面側の溝の側壁の角度が徐々に変化する形状である、半導体片の製造方法。
請求項2は、基板の表面から、異方性ドライエッチングで表面側の溝の第1の溝部分を形成する工程と、前記第1の溝部分と連通する下方に位置し、前記第1の溝部分の幅よりも広い幅を有する前記表面側の溝の第2の溝部分を形成する工程であって、前記表面側の溝の形成途中で、前記異方性ドライエッチングのエッチング条件を前記第1の溝部分の幅よりも広い幅の溝部分を形成するエッチング条件に変更することで前記第2の溝部分を形成する工程と、前記表面側の溝が形成された前記表面に粘着層を有する保持部材を貼り付ける工程と、前記基板の裏面から、前記第2の溝部分に達するまで前記基板を薄化する工程と、前記基板を薄化した後に、前記表面と前記保持部材とを剥離する工程と、を備え、前記第1の溝部分は、基板の表面から裏面に向けて幅が広くなる部分を有さず、前記第2の溝部分は、前記第1の溝部分の下端から、当該下端の幅から徐々に幅が広がる形状を有し、前記表面側の溝は、前記第1の溝部分と前記第2の溝部分との間に角部を有さず、前記第1の溝部分から前記第2の溝部分にかけて前記表面側の溝の側壁の角度が徐々に変化する形状である、半導体片の製造方法。
請求項3は、前記異方性ドライエッチングは、エッチングガスに含まれる溝の側壁を保護する保護膜形成用のガスの流量が第1の流量であり、
前記表面側の溝の形成途中で、前記保護膜形成用のガスの流量を停止して前記第2の溝部分を形成する、請求項1または2に記載の半導体片の製造方法。
請求項4は、前記異方性ドライエッチングは、エッチングガスに含まれる溝の側壁を保護する保護膜形成用のガスの流量が第1の流量であり、前記表面側の溝の形成途中で、前記保護膜形成用のガスの流量を、前記第1の流量よりも少ない第2の流量に変更して前記第2の溝部分を形成する、請求項1または2に記載の半導体片の製造方法。
請求項5は、前記異方性ドライエッチングは、エッチングガスに含まれるエッチング用のガスの流量が第1の流量であり、前記表面側の溝の形成途中で、前記エッチング用のガスの流量を、前記第1の流量よりも多い第2の流量に変更して前記第2の溝部分を形成する、請求項1ないし4のいずれかに記載の半導体片の製造方法。
請求項6は、前記第1の溝部分は、前記基板を薄化する工程後において、前記粘着層が前記第2の溝部分に進入していない深さを有する、請求項1ないし5いずれかに記載の半導体片の製造方法。
請求項7は、基板の表面側から第1の異方性ドライエッチングで第1の溝部分を形成する工程と、前記第1の溝部分と連通する下方に第2の溝部分を形成する工程であって、前記第1の異方性ドライエッチングで当該第2の溝部分を形成するよりも広い幅の溝が形成できる第2の異方性ドライエッチングにエッチング条件を切り替えて当該第2の溝部分を形成する工程と、前記表面側の溝が形成された前記表面に粘着層を有する保持部材を貼り付ける工程と、前記基板の裏面から、前記第2の溝部分に達するまで前記基板を薄化する工程と、前記基板を薄化した後に、前記表面と前記保持部材とを剥離する工程と、を備え、前記第1の溝部分は、前記表面から溝の幅が徐々に狭くなる形状を有し、前記第2の溝部分は、溝の幅が徐々に広がる形状を有し、前記表面側の溝は、前記第1の溝部分と前記第2の溝部分との間に角部を有さず、前記第1の溝部分から前記第2の溝部分にかけて前記表面側の溝の側壁の角度が徐々に変化する形状である、半導体片の製造方法。
請求項8は、基板の表面側から第1の異方性ドライエッチングで第1の溝部分を形成する工程と、前記第1の溝部分と連通する下方に第2の溝部分を形成する工程であって、前記第1の異方性ドライエッチングで当該第2の溝部分を形成するよりも広い幅の溝が形成できる第2の異方性ドライエッチングにエッチング条件を切り替えて当該第2の溝部分を形成する工程と、前記表面側の溝が形成された前記表面に粘着層を有する保持部材を貼り付ける工程と、前記基板の裏面から、前記第2の溝部分に達するまで前記基板を薄化する工程と、前記基板を薄化した後に、前記表面と前記保持部材とを剥離する工程と、を備え、前記第1の溝部分は、基板の表面から裏面に向けて幅が広くなる部分を有さず、前記第2の溝部分は、前記第1の溝部分の下端から、当該下端の幅から徐々に幅が広がる形状を有し、前記表面側の溝は、前記第1の溝部分と前記第2の溝部分との間に角部を有さず、前記第1の溝部分から前記第2の溝部分にかけて前記表面側の溝の側壁の角度が徐々に変化する形状である、半導体片の製造方法。
請求項9は、基板の表面から、ドライエッチングで表面側の溝の第1の溝部分を形成する工程と、前記第1の溝部分と連通する下方に位置し、前記第1の溝部分の幅よりも広い幅を有する前記表面側の溝の第2の溝部分を形成する工程であって、前記表面側の溝の形成途中で、前記ドライエッチングのエッチング条件を前記第1の溝部分の幅よりも広い幅の溝部分を形成するエッチング条件に変更することで前記第2の溝部分を形成する工程と、前記表面側の溝が形成された前記表面に粘着層を有する保持部材を貼り付ける工程と、前記基板の裏面から、前記第2の溝部分に達するまで前記基板を薄化する工程と、前記基板を薄化した後に、前記表面と前記保持部材とを剥離する工程と、を備え、記表面側の溝は、前記第1の溝部分と前記第2の溝部分との間に角部を有さず、前記第1の溝部分から前記第2の溝部分にかけて前記表面側の溝の側壁の角度が徐々に変化する形状である、半導体片の製造方法。
請求項10は、前記エッチング条件の変更を3段階以上行うことで、前記第1の溝部分と前記第2の溝部分との間に角部を有さない前記表面側の溝を形成する、請求項9に記載の半導体片の製造方法。
請求項11は、請求項1または2に記載の半導体片の製造方法に使用するエッチング条件の設計方法であって、
前記第2の溝部分を等方性ドライエッチングで形成した場合に、前記第1の溝部分の入口部分において前記第1の溝部分の形成時に形成された保護膜に穴が空くときは、量産時に使用する前記第2の溝部分を形成するエッチング条件として、前記第2の溝部分を形成する際の保護膜形成用のガスを完全に停止せずに、当該ガスの流量を第1の溝部分の形成時よりも低下させるエッチング条件を選択するエッチング条件の設計方法。
請求項2は、基板の表面から、異方性ドライエッチングで表面側の溝の第1の溝部分を形成する工程と、前記第1の溝部分と連通する下方に位置し、前記第1の溝部分の幅よりも広い幅を有する前記表面側の溝の第2の溝部分を形成する工程であって、前記表面側の溝の形成途中で、前記異方性ドライエッチングのエッチング条件を前記第1の溝部分の幅よりも広い幅の溝部分を形成するエッチング条件に変更することで前記第2の溝部分を形成する工程と、前記表面側の溝が形成された前記表面に粘着層を有する保持部材を貼り付ける工程と、前記基板の裏面から、前記第2の溝部分に達するまで前記基板を薄化する工程と、前記基板を薄化した後に、前記表面と前記保持部材とを剥離する工程と、を備え、前記第1の溝部分は、基板の表面から裏面に向けて幅が広くなる部分を有さず、前記第2の溝部分は、前記第1の溝部分の下端から、当該下端の幅から徐々に幅が広がる形状を有し、前記表面側の溝は、前記第1の溝部分と前記第2の溝部分との間に角部を有さず、前記第1の溝部分から前記第2の溝部分にかけて前記表面側の溝の側壁の角度が徐々に変化する形状である、半導体片の製造方法。
請求項3は、前記異方性ドライエッチングは、エッチングガスに含まれる溝の側壁を保護する保護膜形成用のガスの流量が第1の流量であり、
前記表面側の溝の形成途中で、前記保護膜形成用のガスの流量を停止して前記第2の溝部分を形成する、請求項1または2に記載の半導体片の製造方法。
請求項4は、前記異方性ドライエッチングは、エッチングガスに含まれる溝の側壁を保護する保護膜形成用のガスの流量が第1の流量であり、前記表面側の溝の形成途中で、前記保護膜形成用のガスの流量を、前記第1の流量よりも少ない第2の流量に変更して前記第2の溝部分を形成する、請求項1または2に記載の半導体片の製造方法。
請求項5は、前記異方性ドライエッチングは、エッチングガスに含まれるエッチング用のガスの流量が第1の流量であり、前記表面側の溝の形成途中で、前記エッチング用のガスの流量を、前記第1の流量よりも多い第2の流量に変更して前記第2の溝部分を形成する、請求項1ないし4のいずれかに記載の半導体片の製造方法。
請求項6は、前記第1の溝部分は、前記基板を薄化する工程後において、前記粘着層が前記第2の溝部分に進入していない深さを有する、請求項1ないし5いずれかに記載の半導体片の製造方法。
請求項7は、基板の表面側から第1の異方性ドライエッチングで第1の溝部分を形成する工程と、前記第1の溝部分と連通する下方に第2の溝部分を形成する工程であって、前記第1の異方性ドライエッチングで当該第2の溝部分を形成するよりも広い幅の溝が形成できる第2の異方性ドライエッチングにエッチング条件を切り替えて当該第2の溝部分を形成する工程と、前記表面側の溝が形成された前記表面に粘着層を有する保持部材を貼り付ける工程と、前記基板の裏面から、前記第2の溝部分に達するまで前記基板を薄化する工程と、前記基板を薄化した後に、前記表面と前記保持部材とを剥離する工程と、を備え、前記第1の溝部分は、前記表面から溝の幅が徐々に狭くなる形状を有し、前記第2の溝部分は、溝の幅が徐々に広がる形状を有し、前記表面側の溝は、前記第1の溝部分と前記第2の溝部分との間に角部を有さず、前記第1の溝部分から前記第2の溝部分にかけて前記表面側の溝の側壁の角度が徐々に変化する形状である、半導体片の製造方法。
請求項8は、基板の表面側から第1の異方性ドライエッチングで第1の溝部分を形成する工程と、前記第1の溝部分と連通する下方に第2の溝部分を形成する工程であって、前記第1の異方性ドライエッチングで当該第2の溝部分を形成するよりも広い幅の溝が形成できる第2の異方性ドライエッチングにエッチング条件を切り替えて当該第2の溝部分を形成する工程と、前記表面側の溝が形成された前記表面に粘着層を有する保持部材を貼り付ける工程と、前記基板の裏面から、前記第2の溝部分に達するまで前記基板を薄化する工程と、前記基板を薄化した後に、前記表面と前記保持部材とを剥離する工程と、を備え、前記第1の溝部分は、基板の表面から裏面に向けて幅が広くなる部分を有さず、前記第2の溝部分は、前記第1の溝部分の下端から、当該下端の幅から徐々に幅が広がる形状を有し、前記表面側の溝は、前記第1の溝部分と前記第2の溝部分との間に角部を有さず、前記第1の溝部分から前記第2の溝部分にかけて前記表面側の溝の側壁の角度が徐々に変化する形状である、半導体片の製造方法。
請求項9は、基板の表面から、ドライエッチングで表面側の溝の第1の溝部分を形成する工程と、前記第1の溝部分と連通する下方に位置し、前記第1の溝部分の幅よりも広い幅を有する前記表面側の溝の第2の溝部分を形成する工程であって、前記表面側の溝の形成途中で、前記ドライエッチングのエッチング条件を前記第1の溝部分の幅よりも広い幅の溝部分を形成するエッチング条件に変更することで前記第2の溝部分を形成する工程と、前記表面側の溝が形成された前記表面に粘着層を有する保持部材を貼り付ける工程と、前記基板の裏面から、前記第2の溝部分に達するまで前記基板を薄化する工程と、前記基板を薄化した後に、前記表面と前記保持部材とを剥離する工程と、を備え、記表面側の溝は、前記第1の溝部分と前記第2の溝部分との間に角部を有さず、前記第1の溝部分から前記第2の溝部分にかけて前記表面側の溝の側壁の角度が徐々に変化する形状である、半導体片の製造方法。
請求項10は、前記エッチング条件の変更を3段階以上行うことで、前記第1の溝部分と前記第2の溝部分との間に角部を有さない前記表面側の溝を形成する、請求項9に記載の半導体片の製造方法。
請求項11は、請求項1または2に記載の半導体片の製造方法に使用するエッチング条件の設計方法であって、
前記第2の溝部分を等方性ドライエッチングで形成した場合に、前記第1の溝部分の入口部分において前記第1の溝部分の形成時に形成された保護膜に穴が空くときは、量産時に使用する前記第2の溝部分を形成するエッチング条件として、前記第2の溝部分を形成する際の保護膜形成用のガスを完全に停止せずに、当該ガスの流量を第1の溝部分の形成時よりも低下させるエッチング条件を選択するエッチング条件の設計方法。
請求項1、2、7及び8によれば、表面側の溝の形成に異方性ドライエッチングを使用する場合であっても、半導体片の裏面側の面積が表面側の面積よりも小さい半導体片を製造できる。
請求項3によれば、第2の溝部分を形成する際に保護膜形成用のガスの流量を停止しない場合よりも、裏面側の面積が小さい半導体片を製造しやすくなる。
請求項4によれば、第2の溝部分を形成する際に保護膜形成用のガスの流量を停止する場合よりも、表面側の溝の入口部分において、意図しない半導体層がエッチングされることを抑制しやすくなる。
請求項5によれば、第2の溝部分を形成する際に、エッチングガスに含まれるエッチング用のガスの流量を変更しない場合よりも、半導体片の裏面側の面積が小さい半導体片を製造しやすくなる。
請求項1及び7によれば、表面側の溝の形成に異方性ドライエッチングを使用する場合において、第1の溝部分を一定の幅で形成する場合と比較し、基板の表面から保持部材を剥離した際の粘着層の残存を抑制できる。
請求項2及び8によれば、表面側の溝の形成に異方性ドライエッチングを使用する場合において、第1の溝部分を基板の表面から徐々に幅が広がる形状のみで形成される場合と比較し、基板の表面から保持部材を剥離した際の粘着層の残存を抑制できる。
請求項1、2、7、8及び9によれば、第1の溝部分と第2の溝部分との間に角部を有する表面側の溝と比較し、粘着層の残存を抑制できる。
請求項6によれば、前記粘着層が前記第2の溝部分に進入する深さを有する場合と比較し、基板の表面から保持部材を剥離した際の粘着層の残存を抑制できる。
請求項9によれば、単一の異方性ドライエッチングのみで表面側の溝を形成する場合と比較し、半導体片の裏面側の面積が小さい半導体片を製造できる。
請求項10によれば、前記エッチング条件の変更を2段階で行う場合と比較し、第1の溝部分と第2の溝部分との間の側壁の角度変化がなだらかとなる。
請求項11によれば、表面側の溝の入口部分において、意図しない半導体層がエッチングされることを抑制しやすくなる。
請求項3によれば、第2の溝部分を形成する際に保護膜形成用のガスの流量を停止しない場合よりも、裏面側の面積が小さい半導体片を製造しやすくなる。
請求項4によれば、第2の溝部分を形成する際に保護膜形成用のガスの流量を停止する場合よりも、表面側の溝の入口部分において、意図しない半導体層がエッチングされることを抑制しやすくなる。
請求項5によれば、第2の溝部分を形成する際に、エッチングガスに含まれるエッチング用のガスの流量を変更しない場合よりも、半導体片の裏面側の面積が小さい半導体片を製造しやすくなる。
請求項1及び7によれば、表面側の溝の形成に異方性ドライエッチングを使用する場合において、第1の溝部分を一定の幅で形成する場合と比較し、基板の表面から保持部材を剥離した際の粘着層の残存を抑制できる。
請求項2及び8によれば、表面側の溝の形成に異方性ドライエッチングを使用する場合において、第1の溝部分を基板の表面から徐々に幅が広がる形状のみで形成される場合と比較し、基板の表面から保持部材を剥離した際の粘着層の残存を抑制できる。
請求項1、2、7、8及び9によれば、第1の溝部分と第2の溝部分との間に角部を有する表面側の溝と比較し、粘着層の残存を抑制できる。
請求項6によれば、前記粘着層が前記第2の溝部分に進入する深さを有する場合と比較し、基板の表面から保持部材を剥離した際の粘着層の残存を抑制できる。
請求項9によれば、単一の異方性ドライエッチングのみで表面側の溝を形成する場合と比較し、半導体片の裏面側の面積が小さい半導体片を製造できる。
請求項10によれば、前記エッチング条件の変更を2段階で行う場合と比較し、第1の溝部分と第2の溝部分との間の側壁の角度変化がなだらかとなる。
請求項11によれば、表面側の溝の入口部分において、意図しない半導体層がエッチングされることを抑制しやすくなる。
Claims (14)
- 基板の表面から、異方性ドライエッチングで表面側の溝の第1の溝部分を形成する工程と、
前記第1の溝部分と連通する下方に位置し、前記第1の溝部分の幅よりも広い幅を有する前記表面側の溝の第2の溝部分を形成する工程であって、前記表面側の溝の形成途中で、前記異方性ドライエッチングのエッチング条件を前記第1の溝部分の幅よりも広い幅の溝部分を形成するエッチング条件に変更することで前記第2の溝部分を形成する工程と、
前記基板の裏面から、前記第2の溝部分に達するまで前記基板を薄化する工程と、
を備える半導体片の製造方法。 - 前記異方性ドライエッチングは、エッチングガスに含まれる溝の側壁を保護する保護膜形成用のガスの流量が第1の流量であり、
前記表面側の溝の形成途中で、前記保護膜形成用のガスの流量を停止して前記第2の溝部分を形成する、請求項1に記載の半導体片の製造方法。 - 前記異方性ドライエッチングは、エッチングガスに含まれる溝の側壁を保護する保護膜形成用のガスの流量が第1の流量であり、前記表面側の溝の形成途中で、前記保護膜形成用のガスの流量を、前記第1の流量よりも少ない第2の流量に変更して前記第2の溝部分を形成する、請求項1に記載の半導体片の製造方法。
- 前記異方性ドライエッチングは、エッチングガスに含まれるエッチング用のガスの流量が第1の流量であり、
前記表面側の溝の形成途中で、前記エッチング用のガスの流量を、前記第1の流量よりも多い第2の流量に変更して前記第2の溝部分を形成する、請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の半導体片の製造方法。 - 前記表面側の溝が形成された前記表面に粘着層を有する保持部材を貼り付ける工程と、
前記基板を薄化した後に、前記表面と前記保持部材とを剥離する工程と、を備え、
前記第1の溝部分は、前記表面から溝の幅が徐々に狭くなる形状を有し、
前記第2の溝部分は、溝の幅が徐々に広がる形状を有する、請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の半導体片の製造方法。 - 前記表面側の溝が形成された前記表面に粘着層を有する保持部材を貼り付ける工程と、
前記基板を薄化した後に、前記表面と前記保持部材とを剥離する工程と、を備え、
前記第1の溝部分は、基板の表面から裏面に向けて幅が広くなる部分を有さず、前記第2の溝部分は、前記第1の溝部分の下端から、当該下端の幅から徐々に幅が広がる形状を有する、請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の半導体片の製造方法。 - 前記表面側の溝は、前記第1の溝部分と前記第2の溝部分との間に角部を有さず、前記第1の溝部分から前記第2の溝部分にかけて前記表面側の溝の側壁の角度が徐々に変化する形状である、請求項5または請求項6に記載の半導体片の製造方法。
- 前記第1の溝部分は、前記基板を薄化する工程後において、前記粘着層が前記第2の溝部分に進入していない深さを有する、請求項5ないし請求項7のいずれかに記載の半導体片の製造方法。
- 基板の表面側から第1の異方性ドライエッチングで第1の溝部分を形成する工程と、
前記第1の溝部分と連通する下方に第2の溝部分を形成する工程であって、前記第1の異方性ドライエッチングで当該第2の溝部分を形成するよりも広い幅の溝が形成できる第2の異方性ドライエッチングにエッチング条件を切り替えて当該第2の溝部分を形成する工程と、
前記基板の裏面から、前記第2の溝部分に達するまで前記基板を薄化する工程と、を備える半導体片の製造方法。 - 基板の表面から、ドライエッチングで表面側の溝の第1の溝部分を形成する工程と、
前記第1の溝部分と連通する下方に位置し、前記第1の溝部分の幅よりも広い幅を有する前記表面側の溝の第2の溝部分を形成する工程であって、前記表面側の溝の形成途中で、前記ドライエッチングのエッチング条件を前記第1の溝部分の幅よりも広い幅の溝部分を形成するエッチング条件に変更することで前記第2の溝部分を形成する工程と、
前記表面側の溝が形成された前記表面に粘着層を有する保持部材を貼り付ける工程と、
前記基板の裏面から、前記第2の溝部分に達するまで前記基板を薄化する工程と、
前記基板を薄化した後に、前記表面と前記保持部材とを剥離する工程と、を備え、
前記表面側の溝は、前記第1の溝部分と前記第2の溝部分との間に角部を有さず、前記第1の溝部分から前記第2の溝部分にかけて前記表面側の溝の側壁の角度が徐々に変化する形状である、
半導体片の製造方法。 - 前記エッチング条件の変更を3段階以上行うことで、前記第1の溝部分と前記第2の溝部分との間に角部を有さない前記表面側の溝を形成する、請求項10に記載の半導体片の製造方法。
- 請求項1ないし11いずれか1つに記載の製造方法によって製造された少なくとも1つの半導体片を実装する回路基板。
- 請求項12に記載の回路基板を実装する電子装置。
- 請求項1に記載の半導体片の製造方法に使用するエッチング条件の設計方法であって、
前記第2の溝部分を等方性ドライエッチングで形成した場合に、前記第1の溝部分の入口部分において前記第1の溝部分の形成時に形成された保護膜に穴が空くときは、量産時に使用する前記第2の溝部分を形成するエッチング条件として、前記第2の溝部分を形成する際の保護膜形成用のガスを完全に停止せずに、当該ガスの流量を第1の溝部分の形成時よりも低下させるエッチング条件を選択するエッチング条件の設計方法。
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