JP2016058521A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】カーボンナノチューブを用いたプラグの抵抗の増加を抑制できる半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置は、第1の配線と、前記第1の配線上に設けられ、前記第1の配線に連通する貫通孔を有する絶縁膜と、前記貫通孔の底部の前記第1の配線上に設けられ、カーボンナノチューブの成長の触媒となり、連続膜の形態を有し、触媒材料および不純物を含む触媒層とを含む。前記半導体装置は、さらに、前記貫通孔内に設けられ、前記触媒層とコンタクトする、第1のプラグとしてのカーボンナノチューブ層と、前記第1の配線の上方に配置され、前記カーボンナノチューブ層を介して前記第1の配線に接続される第2の配線とを含む。
【選択図】 図1
【解決手段】半導体装置は、第1の配線と、前記第1の配線上に設けられ、前記第1の配線に連通する貫通孔を有する絶縁膜と、前記貫通孔の底部の前記第1の配線上に設けられ、カーボンナノチューブの成長の触媒となり、連続膜の形態を有し、触媒材料および不純物を含む触媒層とを含む。前記半導体装置は、さらに、前記貫通孔内に設けられ、前記触媒層とコンタクトする、第1のプラグとしてのカーボンナノチューブ層と、前記第1の配線の上方に配置され、前記カーボンナノチューブ層を介して前記第1の配線に接続される第2の配線とを含む。
【選択図】 図1
Description
本発明の実施形態は、カーボンナノチューブを用いた半導体装置およびその製造方法に関する。
多層配線のビアホール内のプラグとして、カーボンナノチューブ(CNT)層を使用することが提案されている。CNT層を形成するプロセスは、例えば、複数の島状の触媒層を形成すること、および、各触媒層上にカーボンナノチューブを成長させることを含む。
本発明の目的は、カーボンナノチューブを用いたプラグの抵抗の増加を抑制できる半導体装置およびその製造方法を提供することにある。
実施形態の半導体装置は、第1の配線と、前記第1の配線上に設けられ、前記第1の配線に連通する貫通孔を有する絶縁膜と、前記貫通孔の底部の前記第1の配線上に設けられ、カーボンナノチューブの成長の触媒となり、連続膜の形態を有し、触媒材料および不純物を含む触媒層とを含む。前記半導体装置は、さらに、前記貫通孔内に設けられ、前記触媒層とコンタクトする、第1のプラグとしてのカーボンナノチューブ層と、前記第1の配線の上方に配置され、前記カーボンナノチューブ層を介して前記第1の配線に接続される第2の配線とを含む。
実施形態の半導体装置の製造方法は、第1の配線上に絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜中に前記第1の配線に連通する貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔の底部の前記第1の配線上に、カーボンナノチューブの成長の触媒となり、連続膜の形態を有し、触媒材料および不純物を含む触媒層を形成する工程とを含む。前記半導体装置の製造方法は、さらに、前記触媒層からカーボンナノチューブを成長させ、前記貫通孔内に第1のプラグとしてのカーボンナノチューブ層を形成する工程と、前記第1の配線の上方に、前記カーボンナノチューブ層を介して前記第1の配線に接続される第2の配線を形成する工程とを含む。
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。図面において、同一符号は同一符号または相当部分を付してあり、重複した説明は必要に応じて行う。
(第1の実施形態)
図1は、本実施形態の半導体装置を模式的に示す断面図である。
図1は、本実施形態の半導体装置を模式的に示す断面図である。
図中、101はシリコン基板やSOI基板等の基板を示しており、基板101にはトランジスタやキャパシタ等の半導体素子(図示せず)が形成されている。図中、102は、半導体素子の一部を構成する、基板101の表面に形成された不純物領域を示している。不純物領域102は、例えば、MOSトランジスタのソース領域またはドレイン領域である。
基板101上には層間絶縁膜201が設けられている。層間絶縁膜201中には不純物領域102に接続されるバリアメタル膜202およびコンタクトプラグ203が設けられている。バリアメタル膜202はコンタクトプラグ203の側面および底面を覆う。コンタクトプラグ203はバリアメタル膜202を介して不純物領域102に接続される。
層間絶縁膜201上には層間絶縁膜301が設けられている。層間絶縁膜301中には第1のバリアメタル膜302および第1の配線303が設けられている。第1のバリアメタル膜302は第1の配線303の底面および側面を覆う。第1の配線303は第1のバリアメタル膜302を介してバリアメタル膜202およびコンタクトプラグ203に接続される。
第1の配線303の上面に拡散防止層が設けられていても構わない。拡散防止層は、第1の配線303中の金属材料の拡散を防止する。拡散防止層の材料は、例えば、シリコン窒化物またはシリコン炭化窒化物を含む。
層間絶縁膜301、第1のバリアメタル膜302および第1の配線303の上には層間絶縁膜401が設けられている。層間絶縁膜401中には触媒層403およびビアプラグとしてのカーボンナノチューブの層(CNT層)404が設けられている。触媒層403はCNT層404の側面および底面を覆う。CNT層404は触媒層403を介して第1の配線303に接続される。
触媒層403はカーボンナノチューブを成長させるための触媒としての機能を有する。触媒層403は、触媒材料および不純物を含む。
触媒材料は、例えば、Co、Ni、Fe、RuおよびCuの少なくとも一つの金属を含む。触媒材料は、例えば、Co、Ni、Fe、RuおよびCuの少なくとも一つの金属の合金を含んでいても構わない。また、触媒材料は、上記金属の少なくとも一つを含み、さらに、上記合金の少なくとも一つを含んでいても構わない。触媒層403は、触媒材料以外の合金として、Si、Al、Mn、Zn、Ti、Cr、Au、Mo、W、PdおよびAgの少なくとも一つの元素の合金を含んでいても構わない。
不純物は、例えば、O、N、F、P、SおよびClの少なくとも一つの元素を含む。また、不純物は、触媒材料の炭化物または窒化物を含み、さらに、上記元素のいずれかを含んでいても構わない。
触媒層403は、分散状態となった不連続膜ではなくて、連続膜の形態を有する。触媒層403の表面は凹凸領域を有する。参照符号10は凹凸領域の凸領域を示している。
触媒層403の凸領域10中の不純物の濃度は、触媒層403の他の領域よりも低い。言い換えれば、凸領域10は他の領域よりも触媒材料の濃度が高い。凸領域10は純触媒の領域であっても構わない。
本実施形態の場合、CNT層404の底面の全体は触媒層403で覆われる。CNT層404の底面の全体は触媒層403を介して第1の配線303(下地の導電層)に接続される。
一方、触媒層403が不連続膜の場合、仮にCNT層404と第1の配線303との間に合わせずれが生じた場合、CNT層404の底面の一部は第1の配線303に接続されない部分が生じる可能性がある。これはCNT層404の部分(プラグ部分)での抵抗の増加を引き起こす。
本実施形態の場合、上記の通りに、触媒層403は連続膜であり、CNT層404の底面の全体は触媒層403で覆われるので、仮にCNT層404と第1の配線303との間に合わせずれが生じた場合であっても、CNT層404の底面は触媒層403を介して第1の配線303に電気的に接続されるため、プラグ部分での抵抗の増加は抑制される。
触媒層の下地としての触媒活性化層を形成する場合もある。本実施形態の触媒層403は、例えば、5nm以上の厚い連続膜として形成することもできる。触媒層403が厚い場合、触媒活性化層はなくても構わない。触媒活性化層がないと、その分、CNT層404の体積を大きくでき、CNT層404の部分での抵抗の増加は抑制される。
また、触媒活性化層を形成した場合であっても、仮にCNT層404と第1の配線303との間に合わせずれが生じた場合には、触媒層403が連続膜である場合の方が触媒層403が不連続膜の場合よりも、抵抗の増加を抑制することができる。すなわち、触媒層403が不連続膜の場合には、CNT層404の合わせずれした部分は、触媒層403よりも高抵抗な層である触媒活性層を介して、第1の配線303に電気的に接続される。一方、触媒層403が連続膜の場合には、CNT層404の合わせずれした部分は、触媒活性層よりも低抵抗な層である触媒層403に多くの電流が流れて、第1の配線303に電気的に接続されるため、抵抗の増加を抑制できる。
層間絶縁膜401、触媒層403およびCNT層404の上には層間絶縁膜501が設けられている。層間絶縁膜501中には第2のバリアメタル膜502および第2の配線503が設けられている。第2のバリアメタル膜502は第2の配線503の底面および側面を覆う。第2の配線503は第2のバリアメタル膜502を介して触媒層403およびCNT層404に接続される。
以下、本実施形態の半導体装置をその製造方法に従いながらさらに説明する。
[図2]
周知のプロセスにより、基板101上にトランジスタやキャパシタ等の半導体素子(図示せず)が形成される。上記プロセスにより、基板101の表面に不純物領域102が形成される。
周知のプロセスにより、基板101上にトランジスタやキャパシタ等の半導体素子(図示せず)が形成される。上記プロセスにより、基板101の表面に不純物領域102が形成される。
基板101上に層間絶縁膜201が形成され、続いて、不純物領域102に連通する接続孔が層間絶縁膜201中に形成され、その後、接続孔はバリアメタル膜202およびコンタクトプラグ203によって埋め込まれる。
バリアメタル膜202およびコンタクトプラグ203を形成する工程は、例えば、接続孔の底部および側壁を覆うように全面にバリアメタル膜を形成する工程と、接続孔を埋めるようにバリアメタル膜上に導電膜を形成する工程と、CMP(Chemical Mechanical Polishing)プロセスにより、接続孔外のバリアメタル膜および導電膜を除去するとともに表面を平坦化する工程とを含む。
バリアメタル膜202の材料は、例えば、Ta、Ti、Ru、Co、Mn、または、これら元素の窒化物もしくは酸化物を含む。コンタクトプラグ203の材料は、例えば、W、CuまたはAlを含む。コンタクトプラグ203の材料によっては、バリアメタル膜202は省くことも可能である。
バリアメタル膜202およびコンタクトプラグ203の露出面を覆うように層間絶縁膜201上に層間絶縁膜301が形成される。
[図3]
周知のダマシンプロセスにより、層間絶縁膜301中にバリアメタル膜202およびコンタクトプラグ203に接続されるダマシン配線(第1のバリアメタル膜302、第1の配線303)が形成される。ダマシン配線の代わりに、いわゆるRIE配線を用いても構わない。
周知のダマシンプロセスにより、層間絶縁膜301中にバリアメタル膜202およびコンタクトプラグ203に接続されるダマシン配線(第1のバリアメタル膜302、第1の配線303)が形成される。ダマシン配線の代わりに、いわゆるRIE配線を用いても構わない。
第1のバリアメタル膜302の材料は、例えば、Ta、Ti、Ru、Co、Mn、または、これら元素の窒化物もしくは酸化物を含む。第1の配線303の材料(配線材料)は、例えば、W、CuまたはAlの単体金属を含む。配線材料によっては第1のバリアメタル膜302は省くことも可能である。
本実施形態では、層間絶縁膜301のエッチングレートが層間絶縁膜201のエッチングレートよりも十分に大きくなるように、層間絶縁膜201,301の材料は選択されている。層間絶縁膜301のエッチングレートが層間絶縁膜201のエッチングレートよりも十分に大きくない場合、層間絶縁膜301の下地層として、エッチングストッパ膜(例えば、SiCN膜)が層間絶縁膜201上に形成されても構わない。
[図4]
層間絶縁膜301、第1のバリアメタル膜302および第1の配線303の上に層間絶縁膜401が形成される。層間絶縁膜401の形成前に、層間絶縁膜301、第1のバリアメタル膜302および第1の配線303の上に、上述した拡散防止層が形成されても構わない。
層間絶縁膜301、第1のバリアメタル膜302および第1の配線303の上に層間絶縁膜401が形成される。層間絶縁膜401の形成前に、層間絶縁膜301、第1のバリアメタル膜302および第1の配線303の上に、上述した拡散防止層が形成されても構わない。
[図5]
リソグラフィプロセスおよびエッチングプロセスを用いて層間絶縁膜401中にビアホール402が開孔される。その後、ビアホール402の内面(側壁、底部)が覆われるように、層間絶縁膜401上にCNT成長のための触媒層403が形成される。触媒層403は一つの連続した層である。この段階では、触媒層403の表面には凹凸領域はない。
リソグラフィプロセスおよびエッチングプロセスを用いて層間絶縁膜401中にビアホール402が開孔される。その後、ビアホール402の内面(側壁、底部)が覆われるように、層間絶縁膜401上にCNT成長のための触媒層403が形成される。触媒層403は一つの連続した層である。この段階では、触媒層403の表面には凹凸領域はない。
触媒層403は、CVDプロセス、スパッタリングプロセスまたはメッキプロセスを用いて形成される。触媒層403は触媒材料および不純物を含む。触媒材料の層を形成すると同時に、触媒材料の層中に不純物を添加しても構わない。また、触媒材料の層を形成した後に、触媒材料の層中に不純物を添加しても構わない。
本発明者等の研究によれば、触媒層403中の不純物濃度が5%以下だと、連続膜の形態を有する触媒層403が形成されない場合があることが明らかになった。例えば、複数の微粒子の形態(分散状態)を有する触媒層が形成される。また、不純物濃度が5%以下だと、触媒層が連続膜の形態を有していても、CNTが成長せずに、グラフェンが成長する場合があることも明らかになった。したがって、触媒層403は5%よりも高い不純物濃度を有することが望ましい。
[図6]
アニール処理により、例えば、窒素ガスやアルゴンガス等の不活性ガス中での熱処理により、触媒層403の表面に凹凸領域が形成される。凹凸領域の凸領域10中の不純物の濃度は、凹凸領域の凹領域中の不純物の濃度よりも低い。言い換えれば、凸領域10中の触媒材料の濃度は凹領域中の触媒材料の濃度よりも高い。アニール処理により、触媒層403の表面の触媒材料が低減したり、偏析することによって、触媒材料の濃度が高い凸領域10は形成されると考えられる。凸領域10の触媒材料の濃度が高いと、触媒材料が動きやすくなるので、凸領域10はCNTの触媒として機能する。本発明者等の研究によれば、凸領域10の高さ(凹凸領域の粗さ)が、約10nm以上であれば、CNTを容易に成長させることができることが明らかになった。
アニール処理により、例えば、窒素ガスやアルゴンガス等の不活性ガス中での熱処理により、触媒層403の表面に凹凸領域が形成される。凹凸領域の凸領域10中の不純物の濃度は、凹凸領域の凹領域中の不純物の濃度よりも低い。言い換えれば、凸領域10中の触媒材料の濃度は凹領域中の触媒材料の濃度よりも高い。アニール処理により、触媒層403の表面の触媒材料が低減したり、偏析することによって、触媒材料の濃度が高い凸領域10は形成されると考えられる。凸領域10の触媒材料の濃度が高いと、触媒材料が動きやすくなるので、凸領域10はCNTの触媒として機能する。本発明者等の研究によれば、凸領域10の高さ(凹凸領域の粗さ)が、約10nm以上であれば、CNTを容易に成長させることができることが明らかになった。
なお、触媒層403の表面に凹凸領域がなくても、触媒層403の表面に複数の触媒材料の濃度が高い領域があれば、これらの領域はCNTの触媒として機能する。このような触媒材料の濃度が高い領域もアニール処理により形成することが可能である。
[図7]
CVDプロセスにより触媒層403(凸領域10)からCNTを成長させ、ビアホール402を埋める厚さを有するCNT層404が形成される。上記CVDプロセスでは、炭素のソースガスとして、例えば、メタン、アセチレン等の炭化水素系ガスまたはその混合ガスが用いられる。また、キャリアガスとして、例えば、水素または希ガスが用いられる。また、上記のCNTを成長させるCVDプロセス(C−CVDプロセス)は、例えば、600℃以上700℃以下で行われる。また、プラズマを利用してソースガスに与えられるエネルギーを大きくする場合、C−CVDプロセスは、600℃未満で行うこともできる。
CVDプロセスにより触媒層403(凸領域10)からCNTを成長させ、ビアホール402を埋める厚さを有するCNT層404が形成される。上記CVDプロセスでは、炭素のソースガスとして、例えば、メタン、アセチレン等の炭化水素系ガスまたはその混合ガスが用いられる。また、キャリアガスとして、例えば、水素または希ガスが用いられる。また、上記のCNTを成長させるCVDプロセス(C−CVDプロセス)は、例えば、600℃以上700℃以下で行われる。また、プラズマを利用してソースガスに与えられるエネルギーを大きくする場合、C−CVDプロセスは、600℃未満で行うこともできる。
なお、ソースガスに与えられるエネルギーが十分に大きいC−CVDプロセス、例えば、700℃を越える高温のC−CVDプロセスを採用する場合、上記C−CVDプロセスは図6のアニール処理を兼ねることができる。この場合、図6のアニール処理は省くことができ、工程数を減らすことができる。また、C−CVDプロセス時に、プラズマを利用してソースガスに与えられるエネルギーを十分に大きくことでも、図6のアニール処理は省くことができる。
[図8]
CMPプロセスにより、ビアホール402外の触媒層およびCNT層が除去されるとともに表面が平坦化される。その結果、ビアホール402の内面(側壁、底部)を覆う触媒層403と、ビアホール402内に触媒層403を介して埋められたCNT層404とを含むプラグ構造が得られる。この後、CNT層404を固定化するために、SiO2 または金属をCNT層404中に含浸させても構わない。
CMPプロセスにより、ビアホール402外の触媒層およびCNT層が除去されるとともに表面が平坦化される。その結果、ビアホール402の内面(側壁、底部)を覆う触媒層403と、ビアホール402内に触媒層403を介して埋められたCNT層404とを含むプラグ構造が得られる。この後、CNT層404を固定化するために、SiO2 または金属をCNT層404中に含浸させても構わない。
[図9]
層間絶縁膜401、触媒層403およびCNT層404の上に層間絶縁膜501が形成され、その後、ダマシンプロセスにより、層間絶縁膜501中にダマシン配線(第2のバリアメタル膜502、第2の配線503)が形成される。第2の配線503は第2のバリアメタル膜502を介して触媒層403およびCNT層404に接続される。ダマシン配線の代わりに、いわゆるRIE配線を用いても構わない。
層間絶縁膜401、触媒層403およびCNT層404の上に層間絶縁膜501が形成され、その後、ダマシンプロセスにより、層間絶縁膜501中にダマシン配線(第2のバリアメタル膜502、第2の配線503)が形成される。第2の配線503は第2のバリアメタル膜502を介して触媒層403およびCNT層404に接続される。ダマシン配線の代わりに、いわゆるRIE配線を用いても構わない。
(第2の実施形態)
図10は、本実施形態の半導体装置を模式的に示す断面図である。図11−図14は、本実施形態の半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。なお、以下の実施形態では、簡単のため、バリアメタル膜は省略してある。さらに、層間絶縁膜301よりも下の構造も省略してある。
図10は、本実施形態の半導体装置を模式的に示す断面図である。図11−図14は、本実施形態の半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。なお、以下の実施形態では、簡単のため、バリアメタル膜は省略してある。さらに、層間絶縁膜301よりも下の構造も省略してある。
本実施形態では、高さの異なるビアプラグを含む半導体装置の場合について説明する。図10−図14において、破断線の右側は高いビアプラグを含む多層配線、破断線の左側は低いビアプラグを含む多層配線を示している。以下、破断線の右側および左側をそれぞれ高ビア領域および低ビア領域という。
図25は、ビアプラグの抵抗(ビア抵抗)のバリスティック長依存性の試算を示す。
図25では、多層のカーボンナノチューブの層数Nが4、8、16、32、64の場合を例に挙げ、カーボンナノチューブが最密に充填されたと仮定した場合のビアプラグの径(ビア径)が80nm、高さhが2400nm、アスペクト比(A/R)が30のカーボンナノチューブビア抵抗を示している。また、通常のビアプラグの材料(ビア材料)として用いられているW(タングステン)を比較対象としている。
図25に示すように、いずれの層数Nのカーボンナノチューブも、バリスティック長が長くなるにしたがって、ビア抵抗が低下している。一方、Wのビア抵抗は、長さに依存せず、ビア抵抗が一定(約300Ω)となっている。
このような関係の下、長尺でも安定的に自立可能と考えられる16〜32層程度のカーボンナノチューブのビア抵抗が、Wのビア抵抗より低くなるのは、バリスティック長が500nm以上であることが分かる。
したがって、カーボンナノチューブにおけるビア抵抗のバリスティック長依存性により、高さが500nm以上のビアプラグに対しては、カーボンナノチューブのビアプラグを形成することが有効である。一方、高さが500nm(例えば、ビア径=80nm、A/R=6)未満のビアプラグに対しては、カーボンナノチューブのビア抵抗は高さによらず一定(例えば、6450Ω/本数・層数)となり、Wのビアプラグの方が低抵抗となる。
以上のように、バリスティック長が500nmのカーボンナノチューブを用いる場合、高さが500nm以上のビアプラグに関しては、カーボンナノチューブの方が従来の金属材料よりも低抵抗化が可能である。しかし、高さが500nm未満では、カーボンナノチューブ内での電子の散乱がないため、抵抗は一定になる。このため、カーボンナノチューブの場合、高さが低くなればなるほど、金属のビアプラグに比べて低抵抗化が困難となる。したがって、高さが500nm未満のビアプラグに関しては、従来の金属材料の方がカーボンナノチューブよりも低抵抗化に有効である。
そこで、本実施形態では、高さが500nm以上の高いビアプラグ(第1のプラグ)にはCNT層404が用いられ、高さが500nm未満の低いビアプラグ(第2のプラグ)には触媒層403が用いられる。このような高さが異なるビアプラグを含む多層配線は、例えば、メモリセルを3次元的に配置した半導体記憶装装置に用いられる。
次に、本実施形態の半導体装置の製造方法の一例を説明する。
[図11]
第1の実施形態の図2の工程までの工程が行われ、その後、高ビア領域には第1の配線303が形成される。次いで、高ビア領域および低ビア領域の上に層間絶縁膜401aが形成され、その後、低ビア領域の層間絶縁膜401a上には第3の配線601が形成される。
第1の実施形態の図2の工程までの工程が行われ、その後、高ビア領域には第1の配線303が形成される。次いで、高ビア領域および低ビア領域の上に層間絶縁膜401aが形成され、その後、低ビア領域の層間絶縁膜401a上には第3の配線601が形成される。
第3の配線601の形成工程は、第3の配線601となる導電膜を形成する工程と、RIE(Reactive Ion Etching)プロセスを用いて導電膜を配線状に加工する工程とを含む。第3の配線601はいわゆるRIE配線であるが、第3の配線601はダマシン配線でも構わない。
[図12]
第3の配線601を覆うように、層間絶縁膜401a上に層間絶縁膜401bが形成され、その後、第3の配線601に連通するビアホール405が層間絶縁膜401b中に開口され、第1の配線303に連通するビアホール402が層間絶縁膜402a,401b中に開口される。ビアホール405はビアホール402よりも浅い。ビアホール405の深さは500nm未満であり、ビアホール402の深さは500nm以上である。
第3の配線601を覆うように、層間絶縁膜401a上に層間絶縁膜401bが形成され、その後、第3の配線601に連通するビアホール405が層間絶縁膜401b中に開口され、第1の配線303に連通するビアホール402が層間絶縁膜402a,401b中に開口される。ビアホール405はビアホール402よりも浅い。ビアホール405の深さは500nm未満であり、ビアホール402の深さは500nm以上である。
[図13]
浅いビアホール405が埋められるとともに、ビアホール402の内面(側壁、底部)が覆われるように、層間絶縁膜401a,401b上に触媒層403が形成される。ビアホール405内の触媒層403はビアプラグとして用いられる。その後、CVDプロセスにより触媒層403(凸領域10)からCNTを成長させ、ビアホール402を埋める厚さを有するCNT層404が形成される。
浅いビアホール405が埋められるとともに、ビアホール402の内面(側壁、底部)が覆われるように、層間絶縁膜401a,401b上に触媒層403が形成される。ビアホール405内の触媒層403はビアプラグとして用いられる。その後、CVDプロセスにより触媒層403(凸領域10)からCNTを成長させ、ビアホール402を埋める厚さを有するCNT層404が形成される。
本実施形態によれば、連続膜の形態を有する触媒層403でもってCNTを成長させることができるので、ビアホール402内の触媒層403がCNTの触媒としての機能を失わずに、ビアホール405内に第2のビアプラグとしての厚い触媒層403を形成することができる。
一方、触媒層として不連続膜(複数の膜)を用いる場合、触媒層の厚さがある一定上になると、不連続膜の形態を取れなくなり、複数の膜が繋がった形態の層が形成される。このような層は、CNTではなくグラフェンの触媒として機能するため、CNTの触媒層としては用いることができない。CNTの触媒層として不連続膜を用いる場合、触媒層の厚さには制限がある。そのため、ビアホール405を埋める程度の厚さを有する触媒層を形成すると、CNTではなくグラフェンの触媒として機能する程度の厚さを有する触媒層がビアホール402内には形成される可能性がある。
したがって、触媒層として不連続膜(複数の膜)を用いる場合、ビアホール402内の触媒層がCNTの触媒としての機能を失わずに、ビアホール405内にビアプラグとしての厚い触媒層を形成することは困難である。
なお、ビアホール402内の全体が触媒層403で埋められることを防止するために、例えば、ビアホール402の底部に金属膜を形成し、その後、CVDプロセスにより、金属膜から触媒層403を選択的に成長させても構わない。この場合、ビアホール402の側壁は触媒層403で覆われない。ビアホール402の底部上に触媒層403があれば、ビアホール402の底部から開口面に向かってCNTが成長するので、CNT層404は形成される。
[図14]
CMPプロセスにより、ビアホール402,405外の触媒層が除去されるとともに表面が平坦化される。その結果、高ビア領域には触媒層403およびCNT層404を含む高いプラグ構造が形成され、低ビア領域には触媒層403は含むがCNT層404を含まない低いプラグ構造が形成される。このように本実施形態によれば、高さの異なるプラグ構造を同一の工程で一括して形成することができる。
CMPプロセスにより、ビアホール402,405外の触媒層が除去されるとともに表面が平坦化される。その結果、高ビア領域には触媒層403およびCNT層404を含む高いプラグ構造が形成され、低ビア領域には触媒層403は含むがCNT層404を含まない低いプラグ構造が形成される。このように本実施形態によれば、高さの異なるプラグ構造を同一の工程で一括して形成することができる。
この後は、周知のプロセスにより、層間絶縁膜501、第2の配線503、第4の配線701が形成され、図10に示された半導体装置が得られる。
(第3の実施形態)
図15は、本実施形態の半導体装置を模式的に示す断面図である。図16−図19は、本実施形態の半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。
図15は、本実施形態の半導体装置を模式的に示す断面図である。図16−図19は、本実施形態の半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。
本実施形態では、高さは同じであるが径が異なるプラグを備えた半導体装置の場合について説明する。図15−図19において、破断線の右側は径が大きいビアプラグを含む多層配線、破断線の左側は径が小さいビアプラグを含む多層配線を示している。以下、破断線の右側および左側をそれぞれ大ビア径領域および小ビア径領域という。
ビアホールの側壁上には触媒層が形成される。ビアホールの側壁上にはさらに下地層が形成される場合もある。下地層の材料は、例えば、Ta、Ti、Ru、WもしくはAlの金属、または、上記金属の窒化物もしくは酸化物を含む。下地層は上記材料を含む積層構造でも構わない。
ビアホールの側壁上に触媒層および下地層を形成する場合、ビアホール内に形成されるCNT層の径は、ビアホールの径よりも小さくなくてはいけない。単層のグラフェンシートを同軸菅状に構成したCNTにおいては金属的な電気特性を示すのはおよそ1/3程度の構造のグラフェンシートのみで、多くのCNTにおいて金属的な電気特性を示すようにするためには多層のグラフェンシートを同軸菅状に構成したCNTを用いる必要がある。多層のCNT層の外径は20nm以上である。
ビアホールの径が60nmの場合(小ビア径の場合)において、ビアホールの側壁に形成される触媒層および下地層の合計の厚さが約20nmのときには、ビアホール内に形成されるCNT層の径は約20nmとなる。この場合、ビアホール内に形成される電子伝導に寄与するCNTの本数は数本である。
そのため、小ビア径の場合、ビアプラグを構成するCNTの本数が所定の本数とは1本でも違うと、ビアプラグの抵抗は大きく変化する。複数の小ビア径のビアプラグを形成する場合、抵抗のばらつきが起こりやすい。
そこで、本実施形態では、径が小さいビアプラグ(第3のプラグ)としては、CNT層404ではなくて触媒層403(金属層)が用いられる。径が大きいビアプラグとしてはCNT層404が用いられる。このような径が異なるビアプラグを含む多層配線は、例えば、メモリセルを3次元的に配置した半導体記憶装装置に用いられる。
次に、本実施形態の半導体装置の製造方法の一例を説明する。
[図16]
第1の実施形態の図2の工程までの工程が行われ、その後、大ビア径領域および小ビア径領域の層間絶縁膜301中にそれぞれ第1の配線303および第3の配線601が形成される。
第1の実施形態の図2の工程までの工程が行われ、その後、大ビア径領域および小ビア径領域の層間絶縁膜301中にそれぞれ第1の配線303および第3の配線601が形成される。
[図17]
大ビア径領域および小ビア径領域の上に層間絶縁膜401が形成され、その後、大ビア径領域の第1の配線303に連通するビアホール402および小ビア径領域の第3の配線601に連通するビアホール406が層間絶縁膜401中に開口される。ビアホール406はビアホール402よりもアスペクト比が高い。
大ビア径領域および小ビア径領域の上に層間絶縁膜401が形成され、その後、大ビア径領域の第1の配線303に連通するビアホール402および小ビア径領域の第3の配線601に連通するビアホール406が層間絶縁膜401中に開口される。ビアホール406はビアホール402よりもアスペクト比が高い。
[図18]
高アスペクト比のビアホール406が埋められるとともに、ビアホール402の内面(側壁、底部)が覆われるように、層間絶縁膜401上に触媒層403が形成される。ビアホール406内の触媒層403はビアプラグ(第3のプラグ)として用いられる。なお、ビアホール406内に小さなボイドを含む触媒層403が形成される場合もあるが、このような触媒層403であってもビアプラグとしては問題はない。
高アスペクト比のビアホール406が埋められるとともに、ビアホール402の内面(側壁、底部)が覆われるように、層間絶縁膜401上に触媒層403が形成される。ビアホール406内の触媒層403はビアプラグ(第3のプラグ)として用いられる。なお、ビアホール406内に小さなボイドを含む触媒層403が形成される場合もあるが、このような触媒層403であってもビアプラグとしては問題はない。
その後、CVDプロセスにより触媒層403からCNTを成長させ、ビアホール402を埋める厚さを有するCNT層404が形成される。
[図19]
CMPプロセスにより、ビアホール402,406外の触媒層が除去されるとともに表面が平坦化される。その結果、大ビア径領域には触媒層403およびCNT層404を含む径が大きいプラグ構造が形成され、小ビア径領域には触媒層403は含むがCNT層404を含まない径が小さいプラグ構造が形成される。このように本実施形態によれば、径の異なるプラグ構造を同一の工程で一括して形成することができる。
CMPプロセスにより、ビアホール402,406外の触媒層が除去されるとともに表面が平坦化される。その結果、大ビア径領域には触媒層403およびCNT層404を含む径が大きいプラグ構造が形成され、小ビア径領域には触媒層403は含むがCNT層404を含まない径が小さいプラグ構造が形成される。このように本実施形態によれば、径の異なるプラグ構造を同一の工程で一括して形成することができる。
この後は、周知のプロセスにより、層間絶縁膜501、第2の配線503が形成され、図15に示された半導体装置が得られる。
第2および第3の実施形態を組み合わせれば、高さが異なるプラグ、径の異なるプラグが混在していても、これらのプラグを同一の工程で一括して形成することができるようになる。
(第4の実施形態)
図20は、本実施形態の半導体装置を模式的に示す断面図である。図21−図24は、本実施形態の半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。
図20は、本実施形態の半導体装置を模式的に示す断面図である。図21−図24は、本実施形態の半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。
本実施形態が第1の実施形態と異なる点は、ビアホール402の側壁上の触媒層403上にCNTの成長を抑制するCNT成長抑制膜407が設けられていることにある。
その結果、ビアホール402の底部からビアホール402の開口面への方向(上方向)にはCNTの成長は進むが、ビアホール402の側壁からビアホール402の径方向(横方向)へのCNTの成長は抑制される。このように本実施形態では、横方向に成長するCNTによるビアホール402の径(幅)の減少は抑制されるので、ビアホール402の底部からビアホール402の開口面まで成長するCNTの本数の減少は抑制される。これにより、CNT層404の抵抗の増加は抑制される。
次に、本実施形態の半導体装置の製造方法の一例を説明する。
[図21]
第1の実施形態の図5の工程後、触媒層403上にCNT成長抑制膜407が形成される。ビアホール402の底部および側壁の上の触媒層403は、CNT成長抑制膜407で覆われる。また、ビアホール402の外の触媒層403もCNT成長抑制膜407で覆われる。
第1の実施形態の図5の工程後、触媒層403上にCNT成長抑制膜407が形成される。ビアホール402の底部および側壁の上の触媒層403は、CNT成長抑制膜407で覆われる。また、ビアホール402の外の触媒層403もCNT成長抑制膜407で覆われる。
CNT成長抑制膜407の材料は、CNTの触媒にはならない材料であり、例えば、W、Ti、AlおよびSiの少なくとも一つの元素、または、その少なくとも一つの元素の合金、窒化物もしくは酸化物を含む。CNT成長抑制膜407の材料として、導電材料(例えば、W、Ti、Al)を用いる場合、プラグ部分での抵抗の増加は抑制される。
[図22]
エッチバックにより、ビアホール402の底部上の触媒層403を覆うCNT成長抑制膜、および、ビアホール402の外の触媒層403を覆うCNT成長抑制膜が選択的に除去される。
エッチバックにより、ビアホール402の底部上の触媒層403を覆うCNT成長抑制膜、および、ビアホール402の外の触媒層403を覆うCNT成長抑制膜が選択的に除去される。
触媒層403を厚く形成すると、エッチバックのプロセスマージンを大きくできる。すなわち、エッチバックによって、ビアホール402の底部の触媒層403が除去されることを抑制できる。
[図23]
アニール処理により、触媒層403の表面に凹凸領域が形成され、その後、CVDプロセスにより触媒層403からCNTを成長させ、ビアホール402を埋める厚さを有するCNT層404が形成される。このとき、ビアホール402の底部の触媒層403の凸領域10、および、ビアホール402の外の触媒層403の凸領域10を起点にしてCNTは成長する。
アニール処理により、触媒層403の表面に凹凸領域が形成され、その後、CVDプロセスにより触媒層403からCNTを成長させ、ビアホール402を埋める厚さを有するCNT層404が形成される。このとき、ビアホール402の底部の触媒層403の凸領域10、および、ビアホール402の外の触媒層403の凸領域10を起点にしてCNTは成長する。
なお、アニール処理により、ビアホール402の側壁上の触媒層403にも凸領域(不図示)は生じうるが、上記部分の触媒層403はCNT成長抑制膜407で覆われているので、上記部分の触媒層403からのCNTの成長は抑制される。
[図24]
CMPプロセスにより、ビアホール402外の触媒層およびCNT層が除去されるとともに表面が平坦化される。
CMPプロセスにより、ビアホール402外の触媒層およびCNT層が除去されるとともに表面が平坦化される。
この後は、周知のプロセスにより、層間絶縁膜501、第2の配線503が形成され、図20に示された半導体装置が得られる。
以上述べた実施形態の半導体装置およびその製造方法の上位概念、中位概念および下位概念の一部または全ては、例えば以下のような付記1−20で表現できる。
[付記1]
第1の配線と、
前記第1の配線上に設けられ、前記第1の配線に連通する貫通孔を有する絶縁膜と、
前記貫通孔の底部の前記第1の配線上に設けられ、カーボンナノチューブの成長の触媒となり、連続膜の形態を有し、触媒材料および不純物を含む触媒層と、
前記貫通孔内に設けられ、前記触媒層とコンタクトする、第1のプラグとしてのカーボンナノチューブ層と、
前記第1の配線の上方に配置され、前記カーボンナノチューブ層を介して前記第1の配線に接続される第2の配線と
を具備してなることを特徴とする半導体装置。
第1の配線と、
前記第1の配線上に設けられ、前記第1の配線に連通する貫通孔を有する絶縁膜と、
前記貫通孔の底部の前記第1の配線上に設けられ、カーボンナノチューブの成長の触媒となり、連続膜の形態を有し、触媒材料および不純物を含む触媒層と、
前記貫通孔内に設けられ、前記触媒層とコンタクトする、第1のプラグとしてのカーボンナノチューブ層と、
前記第1の配線の上方に配置され、前記カーボンナノチューブ層を介して前記第1の配線に接続される第2の配線と
を具備してなることを特徴とする半導体装置。
[付記2]
前記触媒層は、さらに前記貫通孔の側壁上に設けられていることを特徴とする付記1に記載の半導体装置。
前記触媒層は、さらに前記貫通孔の側壁上に設けられていることを特徴とする付記1に記載の半導体装置。
[付記3]
前記触媒層の表面は、前記不純物の濃度が異なる複数の領域を具備することを特徴とする付記1または2に記載の半導体装置。
前記触媒層の表面は、前記不純物の濃度が異なる複数の領域を具備することを特徴とする付記1または2に記載の半導体装置。
[付記4]
前記触媒層の表面は凹凸領域を含み、前記凹凸領域の凸領域中の前記不純物の濃度は、前記凹凸領域の凹領域中の前記不純物の濃度よりも低いことを特徴とする付記1ないし3のいずれか1項に記載の半導体装置。
前記触媒層の表面は凹凸領域を含み、前記凹凸領域の凸領域中の前記不純物の濃度は、前記凹凸領域の凹領域中の前記不純物の濃度よりも低いことを特徴とする付記1ないし3のいずれか1項に記載の半導体装置。
[付記5]
前記貫通孔の前記底部の前記触媒層の表面は、前記凹凸領域を含むことを特徴とする付記4に記載の半導体装置。
前記貫通孔の前記底部の前記触媒層の表面は、前記凹凸領域を含むことを特徴とする付記4に記載の半導体装置。
[付記6]
前記凸領域中の前記触媒材料の濃度は、前記凹領域中の前記触媒材料の濃度よりも高いことを特徴とする付記4または5に記載の半導体装置。
前記凸領域中の前記触媒材料の濃度は、前記凹領域中の前記触媒材料の濃度よりも高いことを特徴とする付記4または5に記載の半導体装置。
[付記7]
第3の配線と、
前記第3の配線の上方に設けられた第4の配線と、
前記第3の配線と前記第4の配線とを接続し、前記第1のプラグよりも高さの低い第2のプラグとをさらに具備してなり、
前記第2のプラグの材料は前記触媒層の材料と同じであることを特徴とする付記1ないし6のいずれか1項に記載の半導体装置。
第3の配線と、
前記第3の配線の上方に設けられた第4の配線と、
前記第3の配線と前記第4の配線とを接続し、前記第1のプラグよりも高さの低い第2のプラグとをさらに具備してなり、
前記第2のプラグの材料は前記触媒層の材料と同じであることを特徴とする付記1ないし6のいずれか1項に記載の半導体装置。
[付記8]
第3の配線と、
前記第3の配線の上方に設けられた第4の配線と、
前記第3の配線と前記第4の配線とを接続し、前記第1のプラグよりも径が小さい第3のプラグとをさらに具備してなり、
前記第3のプラグの材料は前記触媒層の材料と同じであることを特徴とする付記1ないし7のいずれか1項に記載の半導体装置。
第3の配線と、
前記第3の配線の上方に設けられた第4の配線と、
前記第3の配線と前記第4の配線とを接続し、前記第1のプラグよりも径が小さい第3のプラグとをさらに具備してなり、
前記第3のプラグの材料は前記触媒層の材料と同じであることを特徴とする付記1ないし7のいずれか1項に記載の半導体装置。
[付記9]
前記第1のプラグと前記第3のプラグとは同じ高さであることを特徴とする付記8に記載の半導体装置。
前記第1のプラグと前記第3のプラグとは同じ高さであることを特徴とする付記8に記載の半導体装置。
[付記10]
前記貫通孔の前記側壁上の前記触媒層上に選択的に設けられ、前記カーボンナノチューブの成長を抑制する成長抑制膜をさらに具備してなることを特徴とする付記2ないし6のいずれか1項に記載の半導体装置。
前記貫通孔の前記側壁上の前記触媒層上に選択的に設けられ、前記カーボンナノチューブの成長を抑制する成長抑制膜をさらに具備してなることを特徴とする付記2ないし6のいずれか1項に記載の半導体装置。
[付記11]
前記第1の配線の側面および底面を覆う第1のバリアメタル膜、および、前記第2の配線の側面および底面を覆う第2のバリアメタル膜をさらに具備してなることを特徴とする付記1ないし付記10のいずれか1項に記載の半導体装置。
前記第1の配線の側面および底面を覆う第1のバリアメタル膜、および、前記第2の配線の側面および底面を覆う第2のバリアメタル膜をさらに具備してなることを特徴とする付記1ないし付記10のいずれか1項に記載の半導体装置。
[付記12]
前記不純物は、O、N、F、P、SおよびClの少なくとも一つの元素を含むことを特徴とする付記1ないし11のいずれか1項に記載の半導体装置。
前記不純物は、O、N、F、P、SおよびClの少なくとも一つの元素を含むことを特徴とする付記1ないし11のいずれか1項に記載の半導体装置。
[付記13]
前記第1および第2の配線はそれぞれダマシン配線であることを特徴とする付記1ないし12のいずれか1項に記載の半導体装置。
前記第1および第2の配線はそれぞれダマシン配線であることを特徴とする付記1ないし12のいずれか1項に記載の半導体装置。
[付記14]
第1の配線上に絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜中に前記第1の配線に連通する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔の底部の前記第1の配線上に、カーボンナノチューブの成長の触媒となり、連続膜の形態を有し、触媒材料および不純物を含む触媒層を形成する工程と、
前記触媒層からカーボンナノチューブを成長させ、前記貫通孔内に第1のプラグとしてのカーボンナノチューブ層を形成する工程と、
前記第1の配線の上方に、前記カーボンナノチューブ層を介して前記第1の配線に接続される第2の配線を形成する工程と
を具備してなることを特徴とする半導体装置の製造方法。
第1の配線上に絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜中に前記第1の配線に連通する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔の底部の前記第1の配線上に、カーボンナノチューブの成長の触媒となり、連続膜の形態を有し、触媒材料および不純物を含む触媒層を形成する工程と、
前記触媒層からカーボンナノチューブを成長させ、前記貫通孔内に第1のプラグとしてのカーボンナノチューブ層を形成する工程と、
前記第1の配線の上方に、前記カーボンナノチューブ層を介して前記第1の配線に接続される第2の配線を形成する工程と
を具備してなることを特徴とする半導体装置の製造方法。
[付記15]
前記触媒層の表面は、前記不純物の濃度が異なる複数の領域を具備することを特徴とする付記14に記載の半導体装置の製造方法。
前記触媒層の表面は、前記不純物の濃度が異なる複数の領域を具備することを特徴とする付記14に記載の半導体装置の製造方法。
[付記16]
前記触媒層に対して熱処理を行う工程をさらに具備してなり、前記熱処理の工程の後、前記触媒層の表面は、前記不純物の濃度が異なる複数の領域を具備することを特徴とする付記14に記載の半導体装置。
前記触媒層に対して熱処理を行う工程をさらに具備してなり、前記熱処理の工程の後、前記触媒層の表面は、前記不純物の濃度が異なる複数の領域を具備することを特徴とする付記14に記載の半導体装置。
[付記17]
前記カーボンナノチューブ層は、炭素を含むソースガスを用いたCVDプロセスにより形成されることを特徴とする付記14ないし16のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
前記カーボンナノチューブ層は、炭素を含むソースガスを用いたCVDプロセスにより形成されることを特徴とする付記14ないし16のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
[付記18]
前記触媒層を形成する工程において、前記触媒層はさらに前記貫通孔の側壁上に形成され、
前記触媒層を形成する工程の後、かつ、前記カーボンナノチューブ層を形成する工程の前に、
前記触媒層上にカーボンナノチューブの成長を抑制する成長抑制膜を形成する工程と、
前記成長抑制膜をエッチバックすることにより、前記貫通孔の前記側壁上に前記成長抑制膜を選択的に残置させる工程とをさらに具備してなることを特徴とする付記14ないし17のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
前記触媒層を形成する工程において、前記触媒層はさらに前記貫通孔の側壁上に形成され、
前記触媒層を形成する工程の後、かつ、前記カーボンナノチューブ層を形成する工程の前に、
前記触媒層上にカーボンナノチューブの成長を抑制する成長抑制膜を形成する工程と、
前記成長抑制膜をエッチバックすることにより、前記貫通孔の前記側壁上に前記成長抑制膜を選択的に残置させる工程とをさらに具備してなることを特徴とする付記14ないし17のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
[付記19]
前記触媒層を形成する工程において、前記触媒層の材料を含み、前記第1のプラグよりも高さの低い第2のプラグをさらに形成することを特徴とする付記14ないし18のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
前記触媒層を形成する工程において、前記触媒層の材料を含み、前記第1のプラグよりも高さの低い第2のプラグをさらに形成することを特徴とする付記14ないし18のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
[付記20]
前記触媒層を形成する工程において、前記触媒層の材料を含み、前記第1のプラグよりも径が小さい第3のプラグをさらに形成することを特徴とする付記14ないし18のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
前記触媒層を形成する工程において、前記触媒層の材料を含み、前記第1のプラグよりも径が小さい第3のプラグをさらに形成することを特徴とする付記14ないし18のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
10…凸領域、101…基板、102…不純物領域、201…層間絶縁膜、202…バリアメタル膜、203…コンタクトプラグ、301…層間絶縁膜、302…第1のバリアメタル膜、303…第1の配線、401,401a,401b…層間絶縁膜、402…ビアホール、403…触媒層(第2のプラグ、第3のプラグ)、404…CNT層(第1のプラグ)、405,406…ビアホール、407…CNT成長抑制膜、501…層間絶縁膜、502…第2のバリアメタル膜、503…第2の配線、601…第3の配線、701…第4の配線
Claims (6)
- 第1の配線と、
前記第1の配線上に設けられ、前記第1の配線に連通する貫通孔を有する絶縁膜と、
前記貫通孔の底部の前記第1の配線上に設けられ、カーボンナノチューブの成長の触媒となり、連続膜の形態を有し、触媒材料および不純物を含む触媒層と、
前記貫通孔内に設けられ、前記触媒層とコンタクトする、第1のプラグとしてのカーボンナノチューブ層と、
前記第1の配線の上方に配置され、前記カーボンナノチューブ層を介して前記第1の配線に接続される第2の配線と
を具備してなることを特徴とする半導体装置。 - 前記触媒層の表面は、前記不純物の濃度が異なる複数の領域を具備することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記触媒層の表面は凹凸領域を含み、前記凹凸領域の凸領域中の前記不純物の濃度は、前記凹凸領域の凹領域中の前記不純物の濃度よりも低いことを特徴とする請求項1または2項に記載の半導体装置。
- 第3の配線と、
前記第3の配線の上方に設けられた第4の配線と、
前記第3の配線と前記第4の配線とを接続し、前記第1のプラグよりも高さの低い第2のプラグとをさらに具備してなり、
前記第2のプラグの材料は前記触媒層の材料と同じであることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 第3の配線と、
前記第3の配線の上方に設けられた第4の配線と、
前記第3の配線と前記第4の配線とを接続し、前記第1のプラグよりも径が小さい第3のプラグとをさらに具備してなり、
前記第3のプラグの材料は前記触媒層の材料と同じであることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 第1の配線上に絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜中に前記第1の配線に連通する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔の底部の前記第1の配線上に、カーボンナノチューブの成長の触媒となり、連続膜の形態を有し、触媒材料および不純物を含む触媒層を形成する工程と、
前記触媒層からカーボンナノチューブを成長させ、前記貫通孔内に第1のプラグとしてのカーボンナノチューブ層を形成する工程と、
前記第1の配線の上方に、前記カーボンナノチューブ層を介して前記第1の配線に接続される第2の配線を形成する工程と
を具備してなることを特徴とする半導体装置の製造方法。
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- 2015-03-11 US US14/645,268 patent/US20160071803A1/en not_active Abandoned
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