JP2016055243A

JP2016055243A - 保護被膜の被覆方法

Info

Publication number: JP2016055243A
Application number: JP2014182917A
Authority: JP
Inventors: 麗華藍; li-hua Lan
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2014-09-09
Filing date: 2014-09-09
Publication date: 2016-04-21
Anticipated expiration: 2034-09-09
Also published as: JP6427367B2

Abstract

【課題】ウエーハの表面に保護被膜を均一に形成すること。
【解決手段】保護被膜の被覆方法は、ウエーハ（Ｗ）の表面を上にして、表面の全域に液状樹脂（Ｒ）を供給する液体樹脂供給工程と、液体樹脂供給工程の後、ウエーハを反転させて表面を下にして液状樹脂を乾燥させる乾燥工程と、によって構成され、液状樹脂を乾燥させる際には、重力を利用して液状樹脂をウエーハの表面全域に拡散させ、ウエーハの表面全域に均一な保護被膜を形成するようにした。
【選択図】図５

Description

本発明は、ウエーハの表面を被覆する保護被膜の被覆方法に関し、特に、バンプ等の凸部が表面に形成されたウエーハを被覆する保護被膜の被覆方法に関する。

分割予定ラインに沿ってレーザ光線を照射して半導体ウエーハや光デバイスウエーハ（以下、単にウエーハと記す）を分割するレーザ加工装置においては、ウエーハ表面にレーザー光線を照射すると、照射された領域から溶融物としてデブリが発生する。このデブリがウエーハの表面に再付着するのを防止するために、ウエーハの表面に、液状樹脂等の保護被膜を被覆する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、保護被膜の具体的な被覆方法として、回転テーブルに保持されたウエーハの中心部に所定量の液状樹脂を滴下し、回転テーブルを所定速度で回転させる、いわゆるスピンコーティングという方法が提案されている（特許文献２から特許文献４参照）。さらに、保護被膜の膜厚を均一にするために、スピンコーティングを複数回実施する方法も提案されている（特許文献３及び特許文献４参照）。

特開２００４−１８８４７５号公報特開２００６−１９８４５０号公報特開２００８−００６３７９号公報特開２０１４−０６０２６９号公報

ところで、ウエーハの表面のデバイス上にバンプ等の凸部が形成されている場合には、ウエーハを保持した回転テーブルを回転させ、その遠心力によって液状樹脂を外周部に向けて流動させようとしても、表面の凸部に妨げられ液状樹脂をウエーハの表面に均一に塗布することが困難であった。保護被膜の膜厚が均一でない場合、保護被膜の薄い部分ではデブリに対する保護効果が小さくなり、保護被膜の薄い部分に付着したデブリがウエーハに影響を与えてしまうおそれがあった。また、特許文献３及び特許文献４に示すように、スピンコーティングを複数回実施することも考えられるが、液状樹脂は水溶性樹脂であるため、液状樹脂を一度乾燥させた後に再び液状樹脂を塗布しても、最初に被覆した保護被膜は溶けてしまい、必ずしも均一に保護被膜を形成できるとは限らなかった。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、ウエーハの表面に保護被膜を均一に形成することができる保護被膜の被覆方法を提供することを目的とする。

本発明の保護被膜の被覆方法は、液状樹脂によって板状のウエーハの表面に保護被膜を形成する保護被膜の被覆方法であって、ウエーハの表面を上にして、表面の全域に液状樹脂を供給する液体樹脂供給工程と、液体樹脂供給工程の後、ウエーハを反転させ表面を下にして液状樹脂を乾燥させる乾燥工程と、からなることを特徴とする。

この構成によれば、ウエーハの表面に液状樹脂を供給した後、ウエーハを反転させることにより、液状樹脂は自重によってウエーハの表面全域に拡散する。この状態で液状樹脂が乾燥されることにより、ウエーハの表面形状に関係なく、例えば、表面にバンプ等の凸部が形成されたウエーハであっても、ウエーハの表面全域に均一な厚みの保護被膜を被膜することができる。

また、本発明の保護被膜の被覆方法は、液状樹脂によって板状のウエーハの表面に保護被膜を形成する保護被膜の被覆方法であって、ウエーハの表面を下にして、表面の全域に液状樹脂を噴射する液状樹脂供給工程と、液体樹脂供給工程の後、表面を下にしたままウエーハの表面の液状樹脂を乾燥させる乾燥工程と、からなることを特徴とする。

本発明によれば、液状樹脂の自重を利用することにより、ウエーハの表面に保護被膜を均一に形成することができる。

本実施の形態に係る保護被膜の被覆方法が適用されるウエーハの一例を示す図である。本実施の形態に係る保護被膜の被覆方法が適用されるスピンナ装置の斜視図である。本実施の形態に係る液状樹脂供給工程の一例を示す図である。本実施の形態に係る拡張工程の一例を示す図である。本実施の形態に係る乾燥工程の一例を示す図である。変形例に係る液状樹脂供給工程を示す図である。変形例に係る拡張工程を示す図である。変形例に係る乾燥工程を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態に係る保護被膜の被覆方法が適用されるウエーハの一例を示す図である。図２は、本実施の形態に係る保護被膜の被覆方法が適用されるスピンナ装置の斜視図である。本実施の形態においては、スピンナ装置がレーザ加工装置に適用される例について説明する。なお、本実施の形態に係るスピンナ装置は、以下に示す構成に限定されず、適宜変更が可能である。スピンナ装置は、ウエーハの表面に液状樹脂を塗布し、ウエーハの表面を被覆する構成であれば、どのように構成されてもよい。

先ず、本実施の形態に適用されるウエーハについて説明する。図１に示すように、ウエーハＷは、円形状を有しており、ウエーハＷの表面は、格子状に配列された分割予定ライン（不図示）によって複数のデバイス領域に区画されている。各デバイス領域には、バンプ等の半球状の凸部Ｂが複数形成されている。ウエーハＷは、表面を上向きにして、裏面側に貼着された保持テープＴを介してリングフレームＦに保持される。なお、ウエーハＷは、シリコンウエーハ、ガリウムヒソ等の半導体ウエーハに限らず、パッケージ基板、ガラス、サファイア系の無機材料基板でもよい。また、ウエーハＷの表面に形成される凸部Ｂは、バンプに限られない。例えば、アルミナセラミック基板上に形成された光デバイスの表面をシリコーン樹脂で保護し、シリコーン樹脂の表面に複数の凸部Ｂを備える構成としてもよい。また、凸部Ｂは、必ずしも形成されなくてよい。

次に、本実施の形態に係るスピンナ装置について説明する。図２に示すように、スピンナ装置１は、回転テーブル２の上方で一対の保持手段３によって保持されたウエーハＷ（図１参照）に対して液状樹脂を供給し、高速回転する回転テーブル２の遠心力によってウエーハＷの表面全域に液状樹脂を塗布するように構成されている。一対の保持手段３は、ウエーハＷの表裏を反転させることが可能になっている。ウエーハＷの表面全域に液状樹脂を塗布した後、一対の保持手段３によってウエーハＷの表面が下方に向けられることにより、液状樹脂は自重によってウエーハＷの表面全域に拡散される。その状態で回転テーブル２を低速回転させることにより、液状樹脂が乾燥される。よって、ウエーハＷの表面形状に関係なく、ウエーハＷの表面全域に均一な厚みの保護被膜を被膜することができる。以下、スピンナ装置１の各構成部品について説明する。

スピンナ装置１は、円筒状の周壁部１０ａと底壁部１０ｂとからなる有底筒状のケーシング１０を有している。底壁部１０ｂの中央は開口されており、底壁部１０ｂには、この開口部分に沿って筒状のカバー部１０ｃが立設されている。ケーシング１０は、底壁部１０ｂの下面から延びる筒状の脚部１１によって支持されている。ケーシング１０内には、円盤状の回転テーブル２が収容されており、回転テーブル２の外周には、一対の保持手段３が対向して配設されている。また、回転テーブル２と周壁部１０ａとの間には、ウエーハＷの表面に液状樹脂を塗布する液状樹脂供給ノズル１２が設けられている。

回転テーブル２は、保持手段３で保持したウエーハＷを高速回転又は低速回転可能に構成される。保持手段３は、回転テーブル２の外周面に設けられたアーム３０の先端に、クランプ機構３１を取り付けて構成される。アーム３０は、回転テーブル２の外周面から水平方向に突出して上方に屈曲した略Ｌ字状に形成される。クランプ機構３１は、一対のクランプ機構３１が対向する方向（回転テーブル２の径方向）に回転軸３２ａ（図３参照）を有する回転機構３２を介してアーム３０の先端に取り付けられる。また、アーム３０は、リングフレームＦ（図１参照）を反転可能な高さでウエーハＷを保持している。より具体的には、回転テーブル２の上面と回転機構３２の回転軸３２ａとの間の距離が、リングフレームＦの半径より大きい。これにより、ウエーハＷが反転される際に、リングフレームＦの外周エッジが回転テーブル２の上面に接触するのを防止することができる。

回転機構３２は、例えば、電動モータやエア駆動のロータリアクチュエータで構成され、クランプ機構３１を回転軸回りに回転させることが可能になっている。これにより、一対のクランプ機構３１は、ウエーハＷを保持した状態で回転機構３２が駆動されることにより、ウエーハＷの表裏を反転させることが可能になっている。このように、回転機構３２は、ウエーハＷの表裏を反転させる反転手段を構成する。

また、クランプ機構３１は、回転テーブル２の周方向（水平方向）に回転軸（不図示）を有する円柱状の駆動機構３３と、リングフレームＦの下面（保持テープＴ）を支持する左右一対の固定支持部３４と、リングフレームＦの上面を支持する可動支持部３５とによって構成される（図３参照）。駆動機構３３は、例えば、エア駆動のロータリアクチュエータで構成される。一対の固定支持部３４は、水平方向に延びる長尺体で形成される。一対の固定支持部３４は、先端が（駆動機構３３の外周面から）回転テーブル２の径方向内側に突出するように、駆動機構３３の両側面に取り付けられている。可動支持部３５は、側面視Ｌ字状に形成され、一端が駆動機構３３の回転軸に固定されている。可動支持部３５は、駆動機構３３の駆動によって、リングフレームＦを挟持する挟持位置（固定支持部３４の先端と可動支持部３５の先端とが対向する位置）と固定支持部３４から退避した退避位置との間で開閉可能になっている。このように、クランプ機構３１は、固定支持部３４と可動支持部３５との間でリングフレームＦ（ウエーハＷ）を挟持（保持）することができる。

液状樹脂供給ノズル１２は、回転テーブル２の外周側において、底壁部１０ｂから保持手段３の上方まで垂直に立ち上がる垂直部１２ａと、垂直部１２ａの先端から水平方向に延びる水平部１２ｂとによって略Ｌ字状に形成されている。水平部１２ｂの先端は下方に向かって屈曲しており、屈曲した先端部分から液状樹脂がウエーハＷ上に滴下される。また、液状樹脂供給ノズル１２は、底壁部１０ｂの下方に設けられた旋回機構（不図示）によって、保持手段３の上方で垂直部１２ａを軸に旋回可能に構成されている。このように構成される液状樹脂供給ノズル１２には、液状樹脂供給源（不図示）から液状樹脂が供給される。

ここで、液状樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）やポリエチレングリコール（ＰＥＧ）等の水溶性樹脂が用いられる。なお、液状樹脂には、レーザー波長の光を吸収する吸収剤を添加することが好ましい。これにより、レーザー加工時にウエーハＷの加工と共に保護被膜も同時に除去されるため、ウエーハＷの熱分解物の蒸気等によって保護被膜がウエーハＷの表面から剥離することが防止される。

また、回転テーブル２の下面中央には、電動モータ１３の駆動軸１３ａの上端部が固定されている。駆動軸１３ａは、ケーシング１０の下方に位置する電動モータ１３から上方に延在し、底壁部１０ｂに貫通形成された中心開口を通って回転テーブル２に接続される。これにより、回転テーブル２は、電動モータ１３の回転力を受けて回転可能に構成される。

電動モータ１３の外周面には、複数（本実施の形態では３つ）のエアシリンダ１４が取り付けられている。電動モータ１３は、各エアシリンダ１４から地面（設置面）に突き当てられたピストンロッド１４ａによって支持されており、ピストンロッド１４ａの伸縮によって昇降駆動される。回転テーブル２は、電動モータ１３によってケーシング１０内で高速回転され、複数のエアシリンダ１４によってウエーハＷを載置する載置位置（上昇位置）と回転テーブル２を高速回転させる回転位置（下降位置）との間で昇降駆動される。

また、スピンナ装置１は、レーザ加工前のウエーハＷに保護被膜を形成するだけでなく、レーザ加工後のウエーハＷから保護被膜を除去する洗浄装置としても機能する。ケーシング１０内には、液状樹脂供給ノズル１２の他に、洗浄水ノズル及びエアノズル（いずれも不図示）が設けられている。洗浄時には、レーザ加工後のウエーハＷが回転テーブル２に保持された状態で、洗浄水ノズルから洗浄水を噴射しながら回転テーブル２が高速回転される。ウエーハＷの表面に洗浄水が吹き付けられることで、デブリが付着した保護被膜がウエーハＷから洗い流される。洗浄時の廃液は、ケーシング１０の底壁部１０ｂに設けられた排水口１５に接続されたドレインホース１６を介して外に排出される。その後、回転中のウエーハＷに対してエアノズルから乾燥エアが吹き付けられることでウエーハＷが乾燥される。

このように構成されるスピンナ装置１では、レーザ加工前のウエーハＷを保持手段３で保持した後、液状樹脂供給ノズル１２を旋回させて液状樹脂供給ノズル１２の先端をウエーハＷの中央上方に位置付ける。そして、ウエーハＷの表面に液状樹脂を滴下する。液状樹脂を滴下後、回転テーブル２は回転位置まで降下され、高速回転される。これにより、液状樹脂に遠心力が作用し、液状樹脂は、ウエーハＷの表面全域に拡散される。本実施の形態においては、ウエーハＷの表面全域に液状樹脂を拡散させた後、ウエーハＷは回転機構３２によって反転され、ウエーハＷの表面が下方に向けられる。そして、回転テーブル２が低速回転されることにより、液状樹脂が乾燥され、ウエーハＷの表面に均一な厚みの保護被膜が形成される。保護被膜が形成されたウエーハＷは、図示しないレーザー加工位置まで搬送され、レーザ加工が実施される。レーザー加工時には、上記したようにウエーハＷの表面が保護被膜で被覆されるため、デブリが直にウエーハＷの表面に付着することがない。このように、ウエーハＷの表面に保護被膜が被覆されることにより、レーザ加工によって生じるデブリがウエーハＷの表面に付着するのを防止することができる。

次に、図３から図５を参照して、本実施の形態に係る保護被膜の被覆方法について説明する。図３は、本実施の形態に係る液状樹脂供給工程の一例を示す図である。図４は、本実施の形態に係る拡張工程の一例を示す図である。図５は、本実施の形態に係る乾燥工程の一例を示す図である。本実施の形態に係る保護被膜の被覆方法は、液状樹脂供給工程と、拡張工程と、乾燥工程とによって構成される。以下、本実施の形態に係る保護被膜の被覆方法の各工程について説明する。なお、以下の図においては、説明の都合上、ウエーハの厚みやウエーハの表面に形成される凸部を誇張して表している。

先ず、スピンナ装置１（図２参照）においては、回転テーブル２（図２参照）が載置位置に位置付けられ、クランプ機構３１（図２参照）の可動支持部３５（図２参照）が固定支持部３４（図２参照）から退避している。そして、図示しない搬送機構によってウエーハＷ（図１参照）がスピンナ装置１に搬送され、ウエーハＷは、保持テープＴ（図１参照）及びリングフレームＦ（図１参照）を介してクランプ機構３１の固定支持部３４上に載置される。そして、駆動機構３３が駆動されることにより、固定支持部３４に対して可動支持部３５が接近され、可動支持部３５が閉じられる。これにより、図３に示すように、リングフレームＦ及び保持テープＴの一部は、固定支持部３４と可動支持部３５との間に挟持される。そして、液状樹脂供給工程が実施される。

液状樹脂供給工程では、ウエーハＷは、一対の保持手段３によって表面を上にした状態で保持されている。液状樹脂供給ノズル１２が旋回され、液状樹脂供給ノズル１２の先端がウエーハＷの中央上方に位置付けられる。そして、液状樹脂供給ノズル１２の先端からウエーハＷの中央に向かって所定量の液状樹脂Ｒが滴下される。この場合、液状樹脂Ｒの滴下量は、ウエーハＷの表面全域に液状樹脂Ｒが塗布される量であることが好ましい。

液状樹脂供給工程の後には、拡張工程が実施される。図４に示すように、拡張工程では、回転テーブル２が高速回転されることにより、液状樹脂Ｒに遠心力が作用する。ウエーハＷの表面の中央部分に滴下された液状樹脂Ｒの液溜まりは、ウエーハＷの表面全域を覆うように凸部Ｂを乗り越えながらウエーハＷの径方向外側に向かって拡散される。回転テーブル２の回転速度は、ウエーハＷの表面全域に液状樹脂Ｒを拡散させることができる程度であることが好ましい。なお、この回転速度は、液状樹脂の粘度等やウエーハＷの外径サイズに応じて適宜変更が可能である。

上述したように、液状樹脂ＲはウエーハＷの表面形状に沿って拡散される。しかしながら、ウエーハＷの表面には複数の凸部Ｂが形成されているため、ウエーハＷの表面全域に拡散された液状樹脂Ｒには、厚みムラが生じている。具体的には、凸部Ｂが形成されていない部分における液状樹脂Ｒの厚みに対して、凸部Ｂの頂点部分における液状樹脂Ｒの厚みが薄くなっている。このような液状樹脂Ｒの厚みムラは、レーザ加工で生じるデブリに対する保護効果に影響を与える。また、ウエーハＷの材質がシリコンの場合には、シリコンと液状樹脂Ｒとの屈折率の違いに起因して、レーザ光線の集光位置が厚みムラによって変化してしまい、レーザ加工の品質に影響を与えるおそれがあった。そこで、本実施の形態では、以下に示す乾燥工程において、ウエーハＷを表裏を反転させて液状樹脂Ｒの自重を利用することにより、液状樹脂Ｒの厚みムラをなくしている。以下、乾燥工程について説明する。

拡張工程の後には、乾燥工程が実施される。図５に示すように、乾燥工程では、回転機構３２が駆動されることにより、クランプ機構３１（固定支持部３４及び可動支持部３５）の位置関係が逆になり、一対の保持手段３によって保持されたウエーハＷが反転される。これにより、液状樹脂Ｒが塗布されたウエーハＷの表面側が下方に向けられる。このとき、ウエーハＷの表面に塗布された液状樹脂Ｒは、自重によってウエーハＷの表面を伝い、凸部Ｂが形成されていないウエーハＷの表面から凸部Ｂの頂点に向かって移動する。これにより、液状樹脂Ｒの厚みが比較的薄くなっていた凸部Ｂの頂点部分においても、液状樹脂Ｒが拡散され、ウエーハＷの表面全域にわたって、均一な厚みで液状樹脂Ｒを塗布することができる。なお、このとき、回転テーブル２を拡張工程より低速で回転させることにより、液状樹脂Ｒの乾燥を促進させることができる。このときの回転テーブル２の回転速度は、ウエーハＷの表面に塗布された液状樹脂Ｒが遠心力によって吹き飛ばされない程度であることが好ましい（例えば、１００〜１０００ｒｐｍ）。また、この回転速度は、液状樹脂の粘度等やウエーハＷの外径サイズに応じて適宜変更が可能である。さらに、回転テーブル２は回転されなくてもよく、所定時間放置して液状樹脂Ｒを自然乾燥させてもよい。このように、ウエーハＷの表面全域に均一な厚みで保護被膜（乾燥された液状樹脂Ｒ）を形成することができる。

以上のように、本実施の形態に係る保護被膜の被覆方法によれば、ウエーハＷの表面に液状樹脂Ｒを供給した後、ウエーハＷを反転させることにより、液状樹脂Ｒは自重によってウエーハＷの表面全域に拡散する。この状態で液状樹脂Ｒが乾燥されることにより、ウエーハＷの表面形状に関係なく、例えば、表面にバンプ等の凸部Ｂが形成されたウエーハＷであっても、ウエーハＷの表面全域に均一な厚みの保護被膜を被膜することができる。

以下、図６から図８を参照して、変形例に係る保護被膜の被覆方法について説明する。図６は、変形例に係る液状樹脂供給工程を示す図である。図７は、変形例に係る拡張工程を示す図である。図８は、変形例に係る乾燥工程を示す図である。本実施の形態では、液状樹脂を遠心力で拡散させるスピンコーティングを例にして説明したが、変形例に係る保護被膜の被覆方法では、ウエーハの表面に向かって液状樹脂を噴射するスプレーコーティングを例にして説明する。なお、変形例に係るスピンナ装置は、液状樹脂噴射ノズルによってウエーハの下方からウエーハの表面に向かって液状樹脂を噴射する点で、本実施の形態と相違する。以下、主に相違点について説明し、一部説明は省略する。また、説明の便宜上、本実施の形態と同一名称の構成について同一の符号を付している。

図６に示すように、ウエーハＷは、回転機構３２によって反転されて、凸部Ｂが形成された表面側を下方に向けた状態で保持されている。回転テーブル２とウエーハＷとの間には、液状樹脂噴射ノズル４２が設けられている。液状樹脂噴射ノズル４２は、回転テーブル２の上方で水平に延びており、先端部分が上方に屈曲されている。また、液状樹脂噴射ノズル４２の先端は、ウエーハＷの表面中央に向けられている。液状樹脂供給工程では、液状樹脂噴射ノズル４２の先端からウエーハＷの表面中央に向かって液状樹脂Ｒが噴射される。これにより、ウエーハＷの表面に液状樹脂Ｒが塗布される。なお、液状樹脂噴射ノズル４２の基端部（不図示）を旋回させながら液状樹脂Ｒを噴射することにより、ウエーハＷの広範囲にわたって液状樹脂を塗布してもよい。

図７に示すように、拡張工程においては、回転テーブル２が高速回転されることにより、遠心力によって液状樹脂ＲがウエーハＷの径方向外側に向かって拡散される。このとき、ウエーハＷの表面側が下方に向けられているため、ウエーハＷの表面に塗布された液状樹脂Ｒは、自重によってウエーハＷの表面を伝って、凸部Ｂの頂点に向かって移動する。これにより、凸部Ｂの頂点部分において、液状樹脂Ｒの厚みが薄くなることを防止することができる。

乾燥工程においては、図７に示す状態のまま、回転テーブル２を低速回転させて液状樹脂Ｒの乾燥を促進させることができる。また、図８に示すように、ウエーハＷを再び反転させてから回転テーブル２を低速回転させて液状樹脂Ｒを乾燥させてもよい。この場合、液状樹脂Ｒが自重によって凸部Ｂの頂点に移動して、この頂点部分に液状樹脂Ｒの液溜まりができたとしても、再びウエーハＷが反転されることで、凸部Ｂの頂点部分の液溜まりは、自重によって、凸部Ｂが形成されていないウエーハＷの表面に向かって移動する。これによって、厚みムラを生じさせることなく、液状樹脂ＲをウエーハＷの表面全域に塗布することができる。また、回転テーブル２を回転させずに所定時間放置して、液状樹脂Ｒを自然乾燥させてもよい。以上により、変形例においても、ウエーハＷの表面全域に均一な厚みで保護被膜（乾燥された液状樹脂Ｒ）を形成することができる。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。

例えば、上記実施形態においては、液状樹脂供給工程の後に拡張工程を実施することで、ウエーハＷの表面全域に液状樹脂Ｒを塗布する構成としたが、この構成に限定されない。液状樹脂供給工程の中で回転テーブル２を高速回転させて液状樹脂Ｒを表面全域に塗布する構成としてもよい。もしくは、ウエーハＷにスプレーノズルから霧状の液体樹脂を吹き付けウエーハの表面全面に塗布する構成としても良い。

以上説明したように、本発明は、ウエーハの表面に保護被膜を均一に形成することができるという効果を有し、特に、バンプ等の凸部が表面に形成されたウエーハを被覆する保護被膜の被覆方法に有用である。

Ｗウエーハ
Ｒ液状樹脂

Claims

液状樹脂によって板状のウエーハの表面に保護被膜を形成する保護被膜の被覆方法であって、
ウエーハの該表面を上にして、該表面の全域に該液状樹脂を供給する液体樹脂供給工程と、
該液体樹脂供給工程の後、ウエーハを反転させ該表面を下にして該液状樹脂を乾燥させる乾燥工程と、からなる保護被膜の被覆方法。
液状樹脂によって板状のウエーハの表面に保護被膜を形成する保護被膜の被覆方法であって、
ウエーハの該表面を下にして、該表面の全域に該液状樹脂を噴射する液状樹脂供給工程と、
該液体樹脂供給工程の後、該表面を下にしたままウエーハの該表面の該液状樹脂を乾燥させる乾燥工程と、からなる保護被膜の被覆方法。