JP2016054848A - 食器洗浄機 - Google Patents

Abstract

【課題】
洗浄槽内の多段階の水位を簡素な構成で検出しうる食器洗浄機を提供する。
【解決手段】
食器洗浄機１は、食器類Ｗを収容する洗浄槽２と、洗浄槽２の貯水部と連通する水位検出槽７と、水位検出槽７の水位が所定水位であることを検出する水位検出手段７ａと、洗浄槽２に送風する送風手段６と、洗浄槽２に水を給水する給水手段２ｆと、所定の制御周期における送風手段６の作動期間の割合を変更して送風手段６を作動させた状態で、水位検出手段７ａにより所定水位であることが検出されるまで給水手段２ｆにより給水することによって、洗浄槽２に前記割合に応じた複数段階の水位の給水を行う制御手段１０とを備える。
【選択図】図２

Description

本発明は、食器洗浄機に関する。

従来、洗浄槽と連通する水位検出槽に設けられたフロート式センサによって当該洗浄槽の水位を検出する食器洗浄機が知られている。

この種の食器洗浄機では、洗浄かすすぎか、あるいは運転モードの相違等によって検出すべき洗浄槽内の水位が異なっていることが多い。この検出すべき水位ごとに水位検出槽内にフロート式センサを設けると、部品点数が増え、コストが高くなってしまうとともに、配置スペースが大きくならざるを得なかった。

この点に鑑みて、特許文献１においては、洗浄槽内に食器を乾燥するために送風する送風ファンの回転速度を変更して洗浄槽内を加圧または減圧することにより、洗浄槽内と水位検出槽内に水位差を発生させて、１つのフロート式センサにより多段階の水位を検出する技術が提案されている。

特開２００４−２８３４３１号公報

特許文献１の技術では、送風ファンの回転速度を変更するための駆動回路が必要となるが、駆動回路として送風ファンのモータに印加する電圧を変更する構成を新たに採用した場合には、たとえばファン駆動電圧を変化させる回路が必要となる。この場合、駆動回路の構成が複雑になってしまう。

そこで、本発明は、この点に鑑み、洗浄槽内の多段階の水位を、簡素な構成によって検出する食器洗浄機を提供することを目的とする。

本願発明者らは、送風手段の作動によって洗浄槽の内部気圧を変更するための構成を検討した結果、一定の制御周期における送風手段の作動期間（ＯＮ期間）の割合を変更すると、それに応じて洗浄槽の内部圧力が変化することを知見した。すなわち、この制御周期における送風手段の作動期間の割合が高いほど、洗浄槽内の内部気圧が高くなり、洗浄槽内の水位が低下する。この結果、洗浄槽内に連通する水位検出槽の水位が上昇する。

この点に着目した本発明の食器洗浄機は、次のように構成される。

すなわち、本発明の食器洗浄機は、食器類を収容する洗浄槽と、前記洗浄槽の貯水部と連通する水位検出槽と、前記水位検出槽の水位が所定水位であることを検出する水位検出手段と、前記洗浄槽に送風する送風手段と、前記洗浄槽に水を給水する給水手段と、所定の制御周期における前記送風手段の作動期間の割合を変更して送風手段を作動させた状態で、前記水位検出手段により前記所定水位であることが検出されるまで前記給水手段により給水することによって、前記洗浄槽に前記割合に応じた複数段階の水位の給水を行う制御手段とを備えることを特徴とする。

なお、本発明において、制御周期における送風手段の作動期間の割合には、制御周期を通して送風手段が停止状態に維持される割合が０％の場合も含まれる。

本発明の食器洗浄機によれば、所定の制御周期における送風手段の作動期間の割合を変更することにより、洗浄槽内の内部気圧によって洗浄槽内の水位を変化させることが出来る。従って、洗浄槽内の水位が異なる複数の状態において、水位検出槽の水位を水位検出手段による検出水位とすることが出来る。また、送風手段の作動期間の割合は、たとえばスイッチング手段によって切り替えることが出来るので、送風手段の送風量を印加電圧を変更して調節する場合に比べ、制御手段の構成を簡易な構成にすることが出来る。

また、一般に、食器洗浄機は、食器類についた汚れ等を落とす洗浄工程と、食器類をすすぐすすぎ工程とを備えることが多い。洗浄工程においては、洗浄槽内に貯められた水に汚れが多く分散するため、水量を減らすと水の粘性が高くなって、給水手段として一般的に採用されるポンプにエアかみが発生するおそれがある。このため、洗浄工程において、洗浄槽内の水量を減らすことは難しい。一方、すすぎ工程においては、このようなおそれは軽減されているため、洗浄工程よりも水量を減らしてもよい。

そこで、本発明の食器洗浄機では、前記食器類をすすぐすすぎ工程における前記洗浄槽への給水を前記送風手段の前記作動期間の割合を第１の割合として行い、前記食器類を洗浄する洗浄工程における前記洗浄槽への給水を前記送風手段の前記作動期間の割合を前記第１の割合よりも小さい第２の割合として行うことが好ましい。

この食器洗浄機によれば、すすぎ工程における送風手段の作動期間が、洗浄工程における送風手段の作動期間（送風手段が最初から最後まで停止しているゼロ期間を含む。）よりも長くなるので、すすぎ工程における給水時における内部気圧が、洗浄工程における給水時における内部気圧よりも高くなる。この結果、すすぎ工程における洗浄槽内の水位が洗浄工程の洗浄槽内の水位よりも低い状態において、水位検出手段が検出することが出来る。この検出を基にすすぎ工程の給水量を調節することにより、洗浄工程における水量よりも少ない水量ですすぎ工程を実行できるので、すすぎ工程の水量を節約することが出来る。

また、当該構成の食器洗浄機では、前記洗浄槽内の水を加熱可能な加熱手段を備え、前記制御手段は、前記すすぎ工程のうち前記加熱手段による加熱が行われない水すすぎ工程における前記洗浄槽への給水を前記送風手段の前記作動期間の割合を第３の割合として行い、前記すすぎ工程のうち前記加熱手段による加熱が行われる加熱すすぎ工程における前記洗浄槽への前記送風手段の前記作動期間の割合を前記第３の割合よりも小さい第４の割合として行うことが好ましい。

加熱手段によって洗浄槽内の水を加熱する場合において、洗浄槽内の水位が低いと、加熱手段が洗浄槽内に貯められた水から露出してしまい、洗浄槽内の水の加熱が不十分になる場合も生じうる。

この点に鑑みて構成された本発明の食器洗浄機によれば、加熱すすぎ工程における送風手段の作動期間（送風手段が最初から最後まで停止しているゼロ期間を含む。）が、水すすぎ工程における送風手段の作動期間よりも短くなるので、加熱すすぎ工程における給水の前又は給水時における内部気圧が、水すすぎ工程における給水の前又は給水時における内部気圧よりも低くなる。この結果、加熱すすぎ工程における給水量を水すすぎ工程における給水量よりも多くできる。この結果、加熱手段が露出する蓋然性が低下するので、洗浄槽内の水が十分に加熱される。

第１実施形態の食器洗浄機の全体構成図。 第１実施形態の制御ブロック図。 食器洗浄機における一連の食器洗浄運転のフローチャート。 洗浄工程のフローチャート。 水すすぎ工程のフローチャート。 加熱すすぎ工程のフローチャート。 乾燥工程のフローチャート。 乾燥ファン制御周期におけるＯＮ期間の割合と検出可能な水位との関係を示すグラフ。 第２実施形態の食器洗浄機の全体構成図。

[第１実施形態]
図１に示すように、第１実施形態の食器洗浄機１は、食器類Ｗを収容した洗浄槽２を外装ケース３に内装する前面引き出し式の構成となっている。洗浄槽２は、上部が開口した箱型形状をしており、洗浄槽２の前面に扉が設けられている。

食器洗浄機１において、外装ケース３の内部には、洗浄槽２に水を供給する給水管４、洗浄槽２の排水を行なう排水ホース５、洗浄槽２内に乾燥用の空気を送風する乾燥ファン６、洗浄槽２と連通管７ｂを介して連通する水位検出槽７、及び、洗浄槽２の運転を制御する制御手段１０が設けられている。

そして、給水管４には、洗浄槽２への給水を制御する電磁式の給水弁４ａが設けられている。排水ホース５には、逆流防止のための逆Ｕ字状の立上り部５ａと、エア抜き部５ｂと、排水トラップ部５ｃと、逆止弁５ｄとが設けられている。

洗浄槽２の内部には、食器類Ｗを保持する食器カゴ２ａと、食器カゴ２ａに保持された食器類Ｗに向けて洗浄水を噴射する洗浄ノズル２ｂと、洗浄水を加温するヒータ２ｃと、洗浄槽２内部の温度を測定する温度センサ２ｄが設けられている。

温度センサ２ｄは、例えばサーミスターによって構成される。温度センサ２ｄは、洗浄槽２に水が貯められている場合には、その水温Ｔｗに応じた信号を出力し、洗浄槽２に水が貯められていない場合には、洗浄槽２内の温度Ｔａに応じた信号を出力する。

洗浄槽２の底部には、残菜フィルタ２ｅを介して接続される洗浄・排水ポンプ２ｆが設けられている。洗浄・排水ポンプ２ｆは、正転することにより食器を洗浄する水を洗浄ノズル２ｂを介して洗浄槽２内に循環させ、逆転することにより洗浄槽２内の水を排水ホース５を介して排水する。なお、各電装品（洗浄・排水ポンプ２ｆ、給水弁４ａ、乾燥ファン６、及び制御手段１０等）は、図示しない電源コードを介して家庭用電源から供給される電力により駆動される。

洗浄槽２の前端部３ａには、電源スイッチ１０ａ及びスタート／一時停止スイッチ１０ｂが設けられている。前端部３ａには、洗浄槽２が外装ケース３内に確実に収納されているときに信号を制御手段１０に出力する位置スイッチ１０ｃが設けられている。更に、洗浄槽２の前面にはブザー３ｂ及び表示器３ｃが設けられている。

また、扉には、乾燥ファン６により、洗浄槽２内の空気を排出するための排気通路８が設けられている。排気通路８は、洗浄槽２の前方（図１の左側）に開口８aを備えるとともに、扉の前端部に排気口８ｂを備える。

また、排気通路８の途中には、ダンパ８ｃが設けられている。ダンパ８ｃは、洗浄槽２内の内部圧力が所定の圧力以上となった場合に開状態となり、洗浄槽２と外部とを連通させる一方、洗浄槽２内の内部圧力が所定の圧力未満となった場合に閉状態となり、洗浄槽２と外部との連通を遮断する。このダンパ８ｃにより、洗浄槽２の内部圧力の安定化を図ることができる。

水位検出槽７の内部には、フロート式の水位スイッチ７ａが設けられている。水位スイッチ７ａは、水位検出槽７の水位が所定の水位となった場合に、検出信号を制御手段１０に出力するように構成されている。後述する乾燥ファン６の間欠動作が停止している場合、洗浄槽２の水位が第１水位になった時に、水位検出槽７の水位が所定の水位となり、水位スイッチ７ａが検出信号を制御手段１０に出力する。

次に、図２を参照して、第１実施形態の制御系の構成を説明する。

制御手段１０は、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、及びタイマにより構成されている。

制御手段１０には、表示器３ｃの操作キー等の各種操作キー３ｄ、温度センサ２ｄ、水位スイッチ７ａ、電源スイッチ１０ａ、スタート／一時停止スイッチ１０ｂ及び位置スイッチ１０ｃからの信号が入力される。

また、制御手段１０は、ブザー３ｂ及び表示器３ｃに各種信号を出力することにより、ブザー３ｂからのブザー音の出力及び表示器３ｃによる表示を行うように構成されている。

また、制御手段１０は、駆動回路１０ｄに各種信号を入力することにより、ヒータ２ｃ、洗浄・排水ポンプ２ｆ、給水用電磁弁４ａ、乾燥ファン６の動作を制御するように構成されている。加えて、制御手段１０は、切替器１０ｅに切替信号を出力することにより、乾燥ファン６のＯＮ（作動）及びＯＦＦ（停止）を切り替えるように構成されている。

駆動回路１０ｄは、制御手段１０からの各種信号の入力に応じて、所定の電力を供給することにより、ヒータ２ｃ、洗浄・排水ポンプ２ｆ、給水用電磁弁４ａ、乾燥ファン６を動作させる。特に、駆動回路１０ｄは、乾燥ファン６に対し、一定電圧による電力を供給するように構成されている。

次に、食器洗浄機１の機能の概略について説明する。

食器洗浄機１の制御手段１０は、洗浄槽２に収容した食器類Ｗを洗浄するため、各種入力に基づいて各種機器の動作を制御することにより、一般的な洗浄として、図３に示すように、洗浄工程（ＳＴＥＰ１００）と、水すすぎ工程（ＳＴＥＰ２００）と、加熱すすぎ工程（ＳＴＥＰ３００）と、乾燥工程（ＳＴＥＰ４００）とからなる一連の食器洗浄運転を実行する。洗浄工程の詳細については、図４のフローチャートに示され、水すすぎ工程の詳細については、図５のフローチャートに示され、加熱すすぎ工程の詳細については、図６のフローチャートに示され、乾燥工程の詳細については、図７のフローチャートに示されている。

本実施形態では、制御手段１０は、上記工程のうち水すすぎ工程（ＳＴＥＰ２００）における給水（図５／ＳＴＥＰ２０８）時に、切替器１０ｅの動作を制御することにより、乾燥ファン６を間欠作動させるように構成されている（ＳＴＥＰ２０６）。

図８のグラフは、水位スイッチが検出信号を出力する貯水量（給水量）（縦軸）と、乾燥ファン６の一定の演算周期におけるＯＮ期間の割合（横軸）との関係を示したグラフである。この図８において、実線で示されるグラフは本実施形態（排気口を開放する実施形態）におけるグラフであり、破線で示されるグラフは後述する第２実施形態（排気口を閉塞する実施形態）におけるグラフである。これらのグラフに示されるように、給水（ＳＴＥＰ２０８）時において一定の演算周期におけるＯＮ期間（作動期間）の割合が所定割合となるように乾燥ファン６を間欠動作させることにより、洗浄工程・加熱すすぎ工程の給水時（乾燥ファン６が停止した大気圧下）と比較して、貯水量（給水量）が低いレベルで、水位スイッチ７ａが検出信号を出力する。

これは、この乾燥ファン６の間欠作動により洗浄槽２内部の気圧が上昇することにより、当該洗浄槽２と連通する水位検出槽７内の水位が押し上げられ、水すすぎ工程における洗浄槽２の給水水位が、洗浄工程及び加熱すすぎ工程の給水水位である第１水位よりも低い第２水位となった時に、水位検出槽７内の水位が検出水位に到達するためである。

なお、乾燥ファン６を間欠作動させる場合、乾燥ファン６への通電を停止するＯＦＦ期間においても、乾燥ファン６が慣性で回転し続け、また、食器洗浄機１の空気の抜け道が狭く構成されているため、間欠作動のＯＦＦ期間中も、洗浄槽２内部の気圧が維持される。

制御手段１０は、この検出信号が入力されることを要件として給水を停止する。これにより、水すすぎ工程における給水量が節約される。

また、水を加熱する洗浄工程（ＳＴＥＰ１００）及び加熱すすぎ工程（ＳＴＥＰ３００）においては、乾燥ファン６がＯＦＦに維持された状態で洗浄槽２への給水が行われる（図４／ＳＴＥＰ１１０、図６／ＳＴＥＰ３０２）。

以下、図４〜図７を参照して、洗浄工程、水すすぎ工程、加熱すすぎ工程及び乾燥工程における処理の詳細を説明する。

[洗浄工程]
図４に示すように、制御手段１０は、電源スイッチ１０ａ、位置スイッチ１０ｃ、スタート／一時停止スイッチ１０ｂの全てがＯＮとなっているか否かを判定する（ＳＴＥＰ１０２〜ＳＴＥＰ１０６）。いずれかの判定結果が否定的である場合（ＳＴＥＰ１０２でＮＯ、ＳＴＥＰ１０４でＮＯ又はＳＴＥＰ１０６でＮＯ）、制御手段１０は、再び各判定を実行する（ＳＴＥＰ１０２〜ＳＴＥＰ１０６）。

続いて、制御手段１０は、駆動回路１０ｄに排水信号を出力することにより、洗浄・排水ポンプ２ｆを逆転動作させて、洗浄槽２内に貯留された水を排水する（ＳＴＥＰ１０８）。

排水終了後、制御手段１０は、駆動回路１０ｄに給水信号を出力することにより給水用電磁弁４ａを開状態に制御して、給水を開始する。制御手段１０は、水位スイッチ７ａからの検出信号が入力されたときに、駆動回路１０ｄに給水停止信号を出力することにより給水用電磁弁４ａを閉状態に制御して、給水を終了する（図４／ＳＴＥＰ１１０）。

上記洗浄工程では、乾燥ファン６の動作がなされないため、洗浄槽２内の気圧は大気圧となっている。この結果、洗浄槽２の水位が第１水位（洗浄用水位）になったときに、水位スイッチ７ａは検出信号を出力する。換言すれば、ＳＴＥＰ１１０では、洗浄槽２の水位が第１水位となるまで給水が行われる。

続いて、制御手段１０は、駆動回路１０ｄに洗浄信号を出力することにより、洗浄・排水ポンプ２ｆを正転動作させる（ＳＴＥＰ１１２）。洗浄・排水ポンプ２ｆが正転動作することにより、水が洗浄ノズル２ｂを介して洗浄槽２に循環し、食器類Ｗの洗浄が行われる。なお、この際、食器かご内部に設けられた洗剤容器内の洗剤が、洗浄水に溶け出す。また、制御手段１０は、ＳＴＥＰ１１２で洗浄を開始したときにタイマによる計時を開始する。

続いて、制御手段１０は、駆動回路１０ｄにヒータ駆動信号を出力することにより、ヒータ２ｃをＯＮ（発熱状態）にする（ＳＴＥＰ１１４）。ヒータ２ｃの発熱により、洗浄槽２内の水が加熱される。そして、制御手段は、温度センサ２ｄで検出される水温Ｔｗが第１温度（たとえば６０度）以上になったときに（ＳＴＥＰ１１６でＹＥＳ）、駆動回路１０ｄにヒータ停止信号を出力して、ヒータ２ｃをＯＦＦ（発熱停止状態）にする（ＳＴＥＰ１１８）。

続いて、制御手段１０は、タイマの計時時間が設定時間（たとえば１０分）になった時にＳＴＥＰ１２２に進む（ＳＴＥＰ１２０）。

制御手段１０は、駆動回路１０ｄにポンプ停止信号を出力することにより、洗浄・排水ポンプ２ｆの動作を停止させる（ＳＴＥＰ１２２）。

続いて、制御手段１０は、駆動回路１０ｄに排水信号を出力して洗浄・排水ポンプ２ｆを逆転動作させることによって、洗浄槽２の排水を行う（ＳＴＥＰ１２４）。

以上の処理により、洗浄工程が終了する。

[水すすぎ工程]
制御手段１０は、洗浄工程の終了後、引き続き、水すすぎ工程を開始する。

図５に示すように、水すすぎ工程において、制御手段１０は、駆動回路１０ｄに給水信号を出力することにより給水用電磁弁４ａを開状態に制御して、給水を開始する。制御手段１０は、水位スイッチ７ａからの検出信号が入力されたときに、駆動回路１０ｄに給水停止信号を出力することにより給水用電磁弁４ａを閉状態に制御して、給水を終了する（ＳＴＥＰ２０２）。

続いて、制御手段１０は、駆動回路１０ｄに排水信号を出力することにより、洗浄・排水ポンプ２ｆを逆転動作させて、洗浄槽２内に貯留された水を排水する（ＳＴＥＰ２０４）。

上記ＳＴＥＰ２０２〜ＳＴＥＰ２０４の給水及び排水により、洗浄槽２内に残存していた洗剤が洗い流される。

続いて、制御手段１０は、駆動回路１０ｄに乾燥ファン動作信号を出力するとともに、切替器１０ｅに切替信号を出力することにより、乾燥ファン６の間欠作動を開始する（ＳＴＥＰ２０６）。この工程において、制御手段１０は、所定の制御周期におけるＯＮ期間の割合が所定の割合（たとえば２５％）となるように（たとえば、１制御周期（２秒）のうち、ＯＮ期間が０．５秒、ＯＦＦ期間が１．５秒となるように）、切替器１０ｅに切替信号を出力する。

続いて、制御手段１０は、駆動回路１０ｄに給水信号を出力することにより給水用電磁弁４ａを開状態に制御して、給水を開始する。制御手段１０は、水位スイッチ７ａからの検出信号が入力されたときに、駆動回路１０ｄに給水停止信号を出力することにより給水用電磁弁４ａを閉状態に制御して、給水を終了する（ＳＴＥＰ２０８）。

乾燥ファン６の間欠作動により、洗浄槽２内の内部気圧が上昇している。このため、洗浄槽２の水位が押し下げられる一方、水位検出槽７の水位が押し上げられる。この結果、洗浄槽２の水位が第１水位よりも低い第２水位に到達したときに、水位スイッチ７ａが制御手段１０に検出信号を出力する。制御手段１０は、この検出信号が入力されることを要件として駆動回路１０ｄに給水停止信号を出力するので、ＳＴＥＰ２０８では、洗浄槽２の水位が第２水位となった時点で給水が停止される。

給水終了後、制御手段１０は、駆動回路１０ｄに乾燥ファン停止信号を出力することにより、乾燥ファン６の動作を停止する（ＳＴＥＰ２１０）。

続いて、制御手段１０は、駆動回路１０ｄに洗浄信号を出力することにより、洗浄・排水ポンプ２ｆを正転動作させる（ＳＴＥＰ２１２）。洗浄・排水ポンプ２ｆが正転動作することにより、洗浄槽２に貯められた水がノズル２ｂから噴出されて洗浄槽２内を循環し、食器類Ｗのすすぎが行われる。また、制御手段１０は、ＳＴＥＰ２１２で洗浄・排水ポンプ２ｆの正転動作を開始したときにタイマによる計時を開始する。

制御手段１０は、タイマの計時時間が設定時間（たとえば２分）になった時にＳＴＥＰ２１６に進む(ＳＴＥＰ２１４）。

制御手段１０は、駆動回路１０ｄにポンプ停止信号を出力することにより、洗浄・排水ポンプ２ｆの動作を停止する（ＳＴＥＰ２１６）。

続いて、制御手段１０は、駆動回路１０ｄに排水信号を出力することにより、洗浄・排水ポンプ２ｆを逆転動作させて、洗浄槽２に貯められた水の排水を行う（ＳＴＥＰ２１８）。

続いて、制御手段１０は、すすぎ回数をカウントするための変数Ｎ（初期値０）に１を加える（ＳＴＥＰ２２０）。

制御手段１０は、Ｎが２以上か否かを判定する（ＳＴＥＰ２２２）。当該判定結果が否定的である場合（ＳＴＥＰ２２２でＮＯ）、制御手段１０は、再度ＳＴＥＰ２０２以下の処理を実行する。

当該判定結果が肯定的である場合（ＳＴＥＰ２２２でＹＥＳ）、制御手段１０は、水すすぎ工程（ＳＴＥＰ２００）を終了する。

[加熱すすぎ工程]
制御手段１０は、水すすぎ工程の終了後、加熱すすぎ工程を実行する。

図６に示すように、制御手段１０は、駆動回路１０ｄに給水信号を出力することにより給水用電磁弁４ａを開状態に制御して、給水を開始する。制御手段１０は、水位スイッチ７ａからの検出信号が入力されたときに、駆動回路１０ｄに給水停止信号を出力することにより給水用電磁弁４ａを閉状態に制御して、給水を終了する（ＳＴＥＰ３０２）。

前記すすぎ工程のＳＴＥＰ２０６による乾燥ファン６の間欠作動により、洗浄槽２内の内部気圧は一時的に上昇するが、その後の処理（ＳＴＥＰ２１２〜ＳＴＥＰ２１８）では乾燥ファン６が停止しているため、洗浄槽２内の内部気圧は大気圧程度まで下がっている。

このため、加熱すすぎ工程では、洗浄槽２の水位が第１水位となった場合に水位スイッチ７ａから検出信号が制御手段１０に出力され、この出力に応じて制御手段１０は給水を停止させる。換言すれば、加熱すすぎ工程では、洗浄槽２の水位が第１水位となるまで、給水が行われる。

続いて、制御手段１０は、駆動回路１０ｄに洗浄信号を出力することにより、洗浄・排水ポンプ２ｆを正転動作させる（ＳＴＥＰ３０４）。洗浄・排水ポンプ２ｆが正転動作することにより、洗浄槽２に貯められた水がノズル２ｂから噴出されて洗浄槽２内を循環し、食器類Ｗのすすぎが行われる。また、制御手段１０は、ＳＴＥＰ３０４で洗浄・排水ポンプ２ｆの正転動作を開始したときにタイマによる計時を開始する。

続いて、制御手段１０は、駆動回路１０ｄにヒータ駆動信号を出力することにより、ヒータ２ｃをＯＮにする（ＳＴＥＰ３０６）。ヒータ２ｃの発熱により、洗浄槽２内の水が加熱される。そして、制御手段は、温度センサ２ｄに示される水温Ｔｗが第２温度（たとえば７０度）以上になったことを要件として（ＳＴＥＰ３０８でＹＥＳ）、駆動回路１０ｄにヒータ停止信号を出力することにより、ヒータ２ｃをＯＦＦにする（ＳＴＥＰ３１０）。

続いて、制御手段１０は、タイマの計時時間が設定時間（たとえば５分）になった時にＳＴＥＰ３１４に進む（ＳＴＥＰ３１２）。

制御手段１０は、駆動回路１０ｄにポンプ停止信号を出力することにより、洗浄・排水ポンプ２ｆの動作を停止させる（ＳＴＥＰ３１４）。

続いて、制御手段１０は、駆動回路１０ｄに排水信号を出力することにより、洗浄・排水ポンプ２ｆを逆転動作させ、洗浄槽２に貯められた水の排水を行う（ＳＴＥＰ３１６）。

以上の処理により、加熱すすぎ工程（ＳＴＥＰ３００）が終了する。

[乾燥工程]
制御手段１０は、上記加熱すすぎ工程の終了後、乾燥工程を実行する。

図７に示す乾燥工程において、制御手段１０は、まず、乾燥ファン６を所定時間だけ作動（間欠作動及び連続作動）させる（ＳＴＥＰ４０２〜ＳＴＥＰ４０６）。この間、制御手段１０は、温度センサ２ｄから取得した洗浄槽２内の温度Ｔａに基づいて、ヒータの動作制御を行う（ＳＴＥＰ４０８〜ＳＴＥＰ４１４）。制御手段１０は、所定時間の乾燥ファン６の作動の後（ＳＴＥＰ４０６‥ＹＥＳ）、終了処理（各種機器の停止（ＳＴＥＰ４１６〜ＳＴＥＰ４１８）、ブザー３ｂへの食器洗浄運転が完了した旨を報知するブザー音の出力（ＳＴＥＰ４２０）、電源スイッチ１０ａのＯＦＦ処理（ＳＴＥＰ４２２））を行って、乾燥工程を終了する。

本願発明者らは、乾燥ファン６（送風手段）の作動によって洗浄槽２の内部気圧を変更するための構成を検討した結果、一定の制御周期における乾燥ファン６のＯＮ期間（作動期間）の割合を変更すると、それに応じて洗浄槽２の内部圧力が変化することを知見した。すなわち、図８に示されるように、この制御周期における乾燥ファン６のＯＮ期間の割合が高いほど、洗浄槽２内の内部気圧が高くなり、洗浄槽２内の水位が低下する。この結果、洗浄槽２内に連通する水位検出槽７の水位が上昇する。

この点に着目して構成された食器洗浄機１によれば、所定の制御周期における乾燥ファン６のＯＮ期間の割合を変更することにより、洗浄槽２内の内部気圧によって洗浄槽２内の水位を変化させることが出来る。従って、洗浄槽２内の水位が異なる複数の状態において、水位検出槽７の水位を水位検出手段７ａによる検出水位とすることが出来る。また、乾燥ファン６のＯＮ期間の割合は、たとえば切替器１０ｅ（スイッチング手段）によって切り替えることが出来るので、乾燥ファン６の送風量を印加電圧を変更して調節する場合に比べ、制御手段１０の構成を簡易な構成にすることが出来る。

また、一般に、食器洗浄機１は、食器類Ｗについた汚れ等を落とす洗浄工程（図３／ＳＴＥＰ１００）と、食器類Ｗをすすぐすすぎ工程（図３／ＳＴＥＰ２００〜ＳＴＥＰ３００）とを備えることが多い。洗浄工程においては、洗浄槽内２に貯められた水に汚れが多く分散するため、水量を減らすと水の粘性が高くなって、給水・洗浄ポンプ２ｆにエアかみが発生するおそれがある。このため、洗浄工程において、洗浄槽２内の水量を減らすことは難しい。一方、すすぎ工程においては、このようなおそれは軽減されている。

この点に着目して構成された食器洗浄機１によれば、すすぎ工程における乾燥ファン６のＯＮ期間が、洗浄工程における乾燥ファン６の作動期間（送風手段が最初から最後まで停止しているゼロ期間を含む。）よりも長くなるので、すすぎ工程における給水の前又は給水時における内部気圧が、洗浄工程における給水の前又は給水時における内部気圧よりも高くなる。

この結果、すすぎ工程における洗浄槽内の水位が洗浄工程の洗浄槽内の水位よりも低い状態において、水位検出手段７ａから検出信号を出力させることが出来る。この検出信号を基にすすぎ工程の給水量を調節することにより、洗浄工程における水量よりも少ない水量ですすぎ工程を実行できるので、すすぎ工程の水量を節約することが出来る。

なお、乾燥ファン６の作動にかかる電力を節約するため、水位スイッチ７ａが検出信号を出力する直前に洗浄槽２の内部気圧が所定の気圧で安定するように乾燥ファン６の作動制御が行われることが好ましい。たとえば、制御手段１０は、乾燥ファン６の間欠作動の開始前（ＳＴＥＰ２０６の実行前）に給水（ＳＴＥＰ２０８）を開始してもよいし、又は乾燥ファン６の作動開始後（ＳＴＥＰ２０６の実行開始後）所定の時間をおいてから給水（ＳＴＥＰ２０８）を開始してもよい。この給水の開始タイミングは、予め実験等により求められうる。

また、食器洗浄機１によれば、加熱すすぎ工程（図３／ＳＴＥＰ３００）における乾燥ファン６のＯＮ期間（送風手段が最初から最後まで停止しているゼロ期間を含む。）が、水すすぎ工程（図３／ＳＴＥＰ２００）における乾燥ファン６のＯＮ期間よりも短くなるので、加熱すすぎ工程における給水の前又は給水時における内部気圧が、水すすぎ工程における給水の前又は給水時における内部気圧よりも低くなる。この結果、加熱すすぎ工程における給水量を水すすぎ工程における給水量よりも多くできるので、加熱手段によって洗浄槽内の水が効率よく加熱される。

[変形態様]
第１実施形態では、２つの水位である第１水位と第２水位とが用いられたが、これに代えて、たとえば運転モードに応じて、３つ以上の水位が用いられてもよい。この場合、水位とＯＮ／ＯＦＦ期間との関係を表すマップ又は図８のグラフ等を用いて当該水位にするためのＯＮ／ＯＦＦ期間が決定されうる。

第１実施形態では、水すすぎ工程（図３／ＳＴＥＰ２００）において乾燥ファン６の間欠作動が実行されたが、これに代えてまたは加えて、洗浄工程（図３／ＳＴＥＰ１００）又は加熱すすぎ工程（図３／ＳＴＥＰ３００）の給水時に乾燥ファン６の間欠作動が実行されてもよい。たとえば、加熱すすぎ工程において、第１水位よりも低く、第２水位よりも高い第３水位となるように乾燥ファン６の間欠作動が行われてもよい。

加熱すすぎ工程における給水量を、第１水位よりも低く、第２水位よりも高い第３水位とするため、加熱すすぎ工程におけるＯＮ期間の割合（第４の割合）を、洗浄工程におけるＯＮ期間の割合（第２の割合）よりも大きく、水すすぎ工程におけるＯＮ期間の割合（第１の割合、第３の割合）よりも小さくして洗浄槽２への給水を行えばよい。

また、加熱すすぎ工程における給水量を全工程の中で最も多くするため、加熱すすぎ工程におけるＯＮ期間の割合（第４の割合）を、洗浄工程におけるＯＮ期間の割合（第２の割合）をよりも小さく、かつ、水すすぎ工程におけるＯＮ期間の割合（第１の割合、第３の割合）よりも小さくして洗浄槽２への給水を行ってもよい。

[第２実施形態]
本発明の第２実施形態について、図９を参照して説明する。第１実施形態と共通する部分について同一の符号を付し、説明を省略する。

第２実施形態においては、排気経路１１の連通箇所が洗浄槽２の下端である点で、第１実施形態と異なる。排気経路１１が洗浄槽２の下端の排気口１１ａと外装ケース上部に設けられた排気口１１ｂとが連通しているため、洗浄槽２に給水されると、排気口１１ａが水によって封鎖される。これにより、洗浄槽２から排気経路への排気の流通が遮断されて、洗浄槽２の密閉度が増大し、内部気圧が上昇しやすくなる。

図８のグラフに示すように、第２実施形態においては、第１実施形態のグラフに比べて、短いＯＮ期間でより洗浄槽２の水位を下げることが出来る。すなわち、第２実施形態では、第２水位に制御する場合であっても、乾燥ファン６の動作時間が短縮されるので、乾燥ファン６の駆動に係るエネルギーが節約される。

１‥食器洗浄機、２‥洗浄槽、６‥乾燥ファン（送風手段）、７‥水位検出槽、７ａ‥水位スイッチ（水位検出手段）、１０‥制御手段。

Claims (3)

1. 食器類を収容する洗浄槽と、
   前記洗浄槽の貯水部と連通する水位検出槽と、
   前記水位検出槽の水位が所定水位であることを検出する水位検出手段と、
   前記洗浄槽に送風する送風手段と、
   前記洗浄槽に水を給水する給水手段と、
   所定の制御周期における前記送風手段の作動期間の割合を変更して前記送風手段を作動させた状態で、前記水位検出手段により前記所定水位であることが検出されるまで前記給水手段により給水することによって、前記洗浄槽に前記割合に応じた複数段階の水位の給水を行う制御手段とを備えることを特徴とする食器洗浄機。
2. 請求項１記載の食器洗浄機において、
   前記制御手段は、前記食器類をすすぐすすぎ工程における前記洗浄槽への給水を前記送風手段の前記作動期間の割合を第１の割合として行い、前記食器類を洗浄する洗浄工程における前記洗浄槽への給水を前記送風手段の前記作動期間の割合を前記第１の割合よりも小さい第２の割合として行うことを特徴とする食器洗浄機。
3. 請求項２記載の食器洗浄機において、
   前記洗浄槽内の水を加熱可能な加熱手段を備え、
   前記制御手段は、前記すすぎ工程のうち前記加熱手段による加熱が行われない水すすぎ工程における前記洗浄槽への給水を前記送風手段の前記作動期間の割合を第３の割合として行い、前記すすぎ工程のうち前記加熱手段による加熱が行われる加熱すすぎ工程における前記洗浄槽への給水を前記送風手段の前記作動期間の割合を前記第３の割合よりも小さい第４の割合として行うことを特徴とする食器洗浄機。

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