JP2016047878A - 熱硬化性樹脂組成物、加飾材、加飾材付き基材、転写材料、タッチパネル、及び、情報表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】加熱時のクラック耐性に優れた硬化物を得ることができる熱硬化性樹脂組成物、並びに、上記熱硬化性樹脂組成物を用いた加飾材、加飾材付き基材、転写材料、タッチパネル、及び、情報表示装置を提供すること。【解決手段】無機充填剤と、ガラス転移温度が２０℃以上である少なくとも１種のシリコーン樹脂と、式１で表される化合物と、を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。式１中、Ｒ１〜Ｒ６はそれぞれ独立に、アリール基又は炭素数１〜８のアルキル基を表し、ｐは０以上の整数を表し、Ｘ１及びＸ２はそれぞれ独立に、反応性基を有する基を表す。【選択図】なし

Description

本発明は、熱硬化性樹脂組成物、加飾材、加飾材付き基材、転写材料、タッチパネル、及び、情報表示装置に関する。

携帯電話、カーナビゲーション、パーソナルコンピュータ、券売機、銀行の端末などの電子機器では、近年、液晶装置などの表面にタッチパネル型の入力装置が配置され、液晶装置の画像表示領域に表示された指示画像を参照しながら、この指示画像が表示されている箇所に指又はタッチペンなどを触れることで、指示画像に対応する情報の入力が行えるものがある。
このような入力装置（タッチパネル）には、抵抗膜型、静電容量型などがある。静電容量型の入力装置は、単に一枚の基板に透光性導電膜を形成すればよいという利点がある。また、静電容量型の入力装置は、一枚の基板に透光性導電膜を形成すればよいという利点がある。カバーガラス一体型（ＯＧＳ：Ｏｎｅ Ｇｌａｓｓ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ）タッチパネルの静電容量型タッチパネルは、前面板が静電容量型の入力装置と一体化しているため、薄層／軽量化が可能となる。

このような静電容量型の入力装置においては、表示装置の引き回し回路等を使用者から視認されないようにするため、また、見栄えをよくするため、指又はタッチペンなどで触れる情報表示部（画像表示部、透光領域ともいう。）を囲む枠状に加飾材が形成されて、加飾が行われている。このような加飾をするための加飾材としては、デザインや見栄えの観点から白色加飾材が求められている。また、白色加飾材だけでは表示装置の引き回し回路等が透けて使用者から視認されてしまわないように、黒色加飾材（遮光層と呼ばれることもある。）や、その他の色に着色された加飾材を用いることが求められることもある。
白色加飾材などの着色された加飾材を製造する際に、一般的に顔料分散液を用いる方法が知られている。顔料分散液には、顔料の分散性を高めるために高分子化合物を顔料分散剤として添加されることがある。
また、従来の転写フィルムとしては、特許文献１に記載の転写フィルムが知られている。
また、組成物としては、特許文献２〜６に記載のものが知られている。

特開２０１４−２４３１６号公報 特開２０１２−４６７１４号公報 特開２００７−２９１３７２号公報 特表２００８−５３４７６８号公報 特開２０１１−３２４７０号公報 特開平８−１５１５５３号公報

本発明が解決しようとする課題は、加熱時のクラック耐性に優れた硬化物を得ることができる熱硬化性樹脂組成物、並びに、上記熱硬化性樹脂組成物を用いた加飾材、加飾材付き基材、転写材料、タッチパネル、及び、情報表示装置を提供することである。

本発明の上記課題は、以下の＜１＞、＜１１＞又は＜１３＞〜＜１７＞に記載の手段により解決された。好ましい実施態様である、＜２＞〜＜１０＞及び＜１２＞とともに以下に記載する。
＜１＞無機充填剤と、ガラス転移温度が２０℃以上である少なくとも１種のシリコーン樹脂と、下記式１で表される化合物と、を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、

式１中、Ｒ^１〜Ｒ^６はそれぞれ独立に、アリール基又は炭素数１〜８のアルキル基を表し、ｐは０以上の整数を表し、Ｘ^１及びＸ^２はそれぞれ独立に、下記式２又は式３で表される基を表す。

式２中、Ｌ^１は単結合又は二価の連結基を表し、Ａは水素原子、ヒドロキシ基、アミノ基、エポキシ基、メタクリル基、アクリル基、メルカプト基、カルボキシル基、ビニル基又はカルボン酸無水物基を表し、波線部分はケイ素原子との結合位置を表す。

式３中、Ｌ^２は単結合又は二価の連結基を表し、Ｒ^７はそれぞれ独立に、アリール基又は炭素数１〜８のアルキル基を表し、Ｘ^３はそれぞれ独立に、加水分解性基を表し、ｎは０〜２の整数を表し、波線部分はケイ素原子との結合位置を表す。

＜２＞上記Ｘ^１及びＸ^２が、式３で表される基である、＜１＞に記載の熱硬化性樹脂組成物、
＜３＞上記Ｘ^３が、アルコキシ基又はアシルオキシ基である、＜２＞に記載の熱硬化性樹脂組成物、
＜４＞上記式１で表される化合物が、下記式４で表される化合物である、＜１＞〜＜３＞のいずれか１つに記載の熱硬化性樹脂組成物、

式４中、Ｒ^１〜Ｒ^６はそれぞれ独立に、アリール基又は炭素数１〜８のアルキル基を表し、ｐは０以上の整数を表し、Ｒ^８はそれぞれ独立に、炭素数１〜８のアルキル基を表し、Ｘ^４はそれぞれ独立に、アルコキシ基又はアシルオキシ基を表し、ｍは０〜２の整数を表す。

＜５＞オニウム塩化合物を更に含む、＜１＞〜＜４＞のいずれか１つに記載の熱硬化性樹脂組成物、
＜６＞顔料分散剤を更に含有し、かつ上記無機充填剤が無機顔料である、＜１＞〜＜５＞のいずれか１つに記載の熱硬化性樹脂組成物、
＜７＞上記無機充填剤が、白色無機顔料である、＜１＞〜＜６＞のいずれか１つに記載の熱硬化性樹脂組成物、
＜８＞上記白色無機顔料が、二酸化チタンである、請求項７に記載の熱硬化性樹脂組成物、
＜９＞上記顔料分散剤が、シリコーン構造を有する分散剤である、＜６＞に記載の熱硬化性樹脂組成物、
＜１０＞上記顔料分散剤が、下記式ｇｐ−１で表されるグラフト型シリコーンポリマーである、＜６＞又は＜９＞に記載の熱硬化性樹脂組成物、

式ｇｐ−１中、Ｒ^ｇ１〜Ｒ^ｇ１０はそれぞれ独立に、水素原子、ヒドロキシ基、アリール基又は炭素数１〜３のアルキル基を表し、Ｒ^ｇ１１及びＲ^ｇ１２はそれぞれ独立に、アリーレン基又は炭素数１〜３のアルキレン基を表し、Ｒ^ｇ１３及びＲ^ｇ１４はそれぞれ独立に、単結合又は二価の有機連結基を表し、Ａ^ｇは顔料吸着部位を有する基を表し、Ｂ^ｇは下記式ｇｐ−２で表される構造を有する基を表し、Ｇ１及びＧ３はそれぞれ独立に、１以上の整数を表し、Ｇ２は０以上の整数を表す。

式ｇｐ−２中、Ｒ^ｇ１５及びＲ^ｇ１６はそれぞれ独立に、水素原子、ヒドロキシ基、アリール基又は炭素数１〜３のアルキル基を表し、Ｇ４は１以上の整数を表す。

＜１１＞＜１＞〜＜１０＞のいずれか１つに記載の熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる加飾材、
＜１２＞タッチパネル用であり、かつ白加飾材である、＜１１＞に記載の加飾材、
＜１３＞＜１１＞又は＜１２＞に記載の加飾材と、基板とを有する加飾材付き基材、
＜１４＞＜１＞〜＜１０＞のいずれか１つに記載の熱硬化性樹脂組成物を含む加飾層形成用の転写材料、
＜１５＞＜１４＞に記載の転写材料をカバーガラス上に転写し、硬化させてなる加飾材付き基材、
＜１６＞＜１１＞若しくは＜１２＞に記載の加飾材、又は、＜１３＞若しくは＜１５＞に記載の加飾材付き基材を有するタッチパネル、
＜１７＞＜１６＞に記載のタッチパネルを有する情報表示装置。

本発明によれば、加熱時のクラック耐性に優れた硬化物を得ることができる熱硬化性樹脂組成物、並びに、上記熱硬化性樹脂組成物を用いた加飾材、加飾材付き基材、転写材料、タッチパネル、及び、情報表示装置を提供することができる。

加飾材の一例を示す、部分拡大断面図である。 加飾材の他の一例を示す、部分拡大断面図である。 加飾材の他の一例を示す、部分拡大断面図である。 傾斜部と基材とのなす傾斜角を表した部分拡大断面図である。 本発明の加飾材付き基材を用いた、本発明のタッチパネルの一例の構成を示す断面概略図である。 本発明の加飾材付き基材を用いた、本発明のタッチパネルの他の一例の構成を示す断面概略図である。 本発明のタッチパネルにおける前面板の一例を示す説明図である。 本発明のタッチパネルにおける第一の透明電極パターン及び第二の透明電極パターンの一例を示す説明図である。 開口部が形成された強化処理ガラスの一例を示す上面図である。 加飾材及び遮光層が形成された本発明のタッチパネルの一例を示す上面図である。 第一の透明電極パターンが形成された本発明のタッチパネルの一例を示す上面図である。 第一及び第二の透明電極パターンが形成された本発明のタッチパネルの一例を示す上面図である。 第一及び第二の透明電極パターンとは別の導電性要素が形成された本発明のタッチパネルの一例を示す上面図である。

以下において、本発明の内容について詳細に説明する。以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。なお、本願明細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。
本明細書における基（原子団）の表記において、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
なお、本明細書中において、“（メタ）アクリレート”はアクリレート及びメタクリレートを表し、“（メタ）アクリル”はアクリル及びメタクリルを表し、“（メタ）アクリロイル”はアクリロイル及びメタクリロイルを表す。
また、本発明において、「質量％」と「重量％」とは同義であり、「質量部」と「重量部」とは同義である。
また、本発明において、好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
本発明では、ポリマー成分の分子量については、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶剤とした場合のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。

（熱硬化性樹脂組成物）
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、無機充填剤と、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２０℃以上である少なくとも１種のシリコーン樹脂と、下記式１で表される化合物と、を含有することを特徴とする。

式１中、Ｒ^１〜Ｒ^６はそれぞれ独立に、アリール基又は炭素数１〜８のアルキル基を表し、ｐは０以上の整数を表し、Ｘ^１及びＸ^２はそれぞれ独立に、下記式２又は式３で表される基を表す。

式２中、Ｌ^１は単結合又は二価の連結基を表し、Ａは水素原子、ヒドロキシ基、アミノ基、エポキシ基、メタクリル基、アクリル基、メルカプト基、カルボキシル基、ビニル基又はカルボン酸無水物基を表し、波線部分はケイ素原子との結合位置を表す。

式３中、Ｌ^２は単結合又は二価の連結基を表し、Ｒ^７はそれぞれ独立に、アリール基又は炭素数１〜８のアルキル基を表し、Ｘ^３はそれぞれ独立に、加水分解性基を表し、ｎは０〜２の整数を表し、波線部分はケイ素原子との結合位置を表す。

本発明者らは上記観点に鑑み鋭意検討を重ねた結果、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２０℃以上である少なくとも１種のシリコーン樹脂と、上記式１で表される化合物とを含有することにより、無機充填剤を含有する熱硬化性樹脂組成物であっても、上記組成物を硬化した硬化物に対し加熱を行っても、クラックの発生を抑制できることを見いだし、本発明を完成するに至ったものである。
詳細な効果の発現機構は不明であるが、上記式１で表される化合物が架橋剤として機能し、式１における式２又は式３で表される基の末端基が架橋基として作用し、式１で表される化合物同士、及び／又は、式１で表される化合物とＴｇが２０℃以上であるシリコーン樹脂等の他の成分とが熱により硬化し、無機充填剤を含有する硬化物の強度を向上させるとともに、熱による体積変化等を吸収でき、得られる硬化物の加熱時のクラック耐性が優れると推定される。
また、詳細な効果の発現機構は不明であるが、本発明の熱硬化性樹脂組成物を硬化して得られた硬化物は、熱による着色が少なく、また、耐摩耗性に優れる。

本発明の熱硬化性樹脂組成物は、加飾材形成用熱硬化性樹脂組成物として好適に用いることができ、白色加飾材形成用熱硬化性樹脂組成物としてより好適に用いることができる。
また、本発明の熱硬化性樹脂組成物は、加飾層形成用転写材料に好適に用いることができ、白色加飾層形成用転写材料により好適に用いることができる。
詳しくは、本発明の熱硬化性樹脂組成物は、加飾層形成用転写材料の加飾層形成用転写層として好適に用いることができ、白色加飾層形成用転写材料の白色加飾層形成用転写層としてより好適に用いることができる。

＜ガラス転移温度が２０℃以上である少なくとも１種のシリコーン樹脂＞
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２０℃以上である少なくとも１種のシリコーン樹脂を含有する。
なお、上記Ｔｇが２０℃以上であるシリコーン樹脂は、上記式１で表される化合物以外のシリコーン樹脂である。
本発明の熱硬化性樹脂組成物が含有する少なくとも１種のシリコーン樹脂のＴｇは、２０℃以上であり、２０℃〜１２０℃であることが好ましく、３０℃〜１００℃であることがより好ましい。Ｔｇが上記範囲であることにより、得られる硬化物の加熱時のクラック耐性に優れ、また、転写材料や加飾材としてより好適に用いることができる。
シリコーン樹脂のＴｇの測定方法は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定する方法が挙げられる。

シリコーン樹脂としては、公知のものが使用でき、メチル系ストレートシリコーンレジン（ポリジメチルシロキサン）、メチルフェニル系ストレートシリコーンレジン（メチル基の一部をフェニル基に置換したポリジメチルシロキサン）、アクリル樹脂変性シリコーンレジン、ポリエステル樹脂変性シリコーンレジン、エポキシ樹脂変性シリコーンレジン、アルキッド樹脂変性シリコーンレジン及びゴム系のシリコーンレジン等が好ましく使用できる。中でも、メチル系ストレートシリコーンレジン、メチルフェニル系ストレートシリコーンレジン、アクリル樹脂変性シリコーンレジンがより好ましく挙げられ、メチル系ストレートシリコーンレジン、メチルフェニル系ストレートシリコーンレジンが更に好ましく挙げられる。
中でも、Ｔｇが２０℃以上であるシリコーン樹脂としては、シラノール基を有し、かつＴｇが２０℃以上であるシリコーン樹脂であることが好ましい。上記態様であると、得られる硬化物の加熱時のクラック耐性により優れ、硬化物の熱による着色がより少なく、また、硬化物の耐摩耗性により優れる。
Ｔｇが２０℃以上であるシリコーン樹脂は、１種のみを用いても、２種以上を混合して用いてもよい。これらを任意の比率で混合することにより膜物性を制御することもできる。
Ｔｇが２０℃以上であるシリコーン樹脂は、有機溶媒などに溶解されたものを用いてもよく、例えば、キシレン溶液やトルエン溶液に溶解されたものを用いることができる。

Ｔｇが２０℃以上であるシリコーン樹脂としては、市販のシリコーン樹脂を用いてもよく、例えば、信越化学工業（株）製ＫＲ２５１、ＫＲ２５５、ＫＲ３００、ＫＲ３１１、ＫＲ２１６、ＥＳ−１００１Ｎ、ＥＳ−１００２Ｔ、ＥＳ−１０２３等が好ましく挙げられる。

Ｔｇが２０℃以上であるシリコーン樹脂の重量平均分子量としては、１，０００以上であることが好ましく、５，０００以上であることがより好ましく、１０，０００を超えることが更に好ましく、また、５，０００，０００以下であることが好ましく、３，０００，０００であることがより好ましく、２，０００，０００であることが更に好ましい。

Ｔｇが２０℃以上であるシリコーン樹脂の含有量は、熱硬化性樹脂組成物の全固形分量に対し、１〜９０質量％であることが好ましく、１０〜８０質量％であることがより好ましく、３０〜７０質量％であることが更に好ましい。なお、熱硬化性樹脂組成物における「固形分」とは、溶剤等の揮発性成分を除いた成分を表す。
Ｔｇが２０℃以上であるシリコーン樹脂の含有量は、熱硬化性樹脂組成物の全質量に対し、０．１〜５０質量％であることが好ましく、１〜４０質量％であることがより好ましく、５〜３５質量％であることが更に好ましい。

＜式１で表される化合物＞
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、上記式１で表される化合物を含有する。
式１において、Ｒ^１〜Ｒ^６はそれぞれ独立に、アリール基又は炭素数１〜８のアルキル基を表し、フェニル基又は炭素数１〜４のアルキル基であることが好ましく、フェニル基又はメチル基であることがより好ましく、メチル基であることが更に好ましい。
式１において、ｐは０以上の整数を表し、０〜１０５の整数であることが好ましく、０〜１００の整数であることがより好ましく、１〜７０の整数であることが更に好ましい。
式１において、Ｘ^１及びＸ^２はそれぞれ独立に、上記式２又は式３で表される基を表し、得られる硬化物の加熱時のクラック耐性、熱着色抑制性及び耐摩耗性の観点から、式３で表される基であることが好ましい。

式２における波線部分は、式１におけるケイ素原子との結合位置を表す。
式２において、Ｌ^１は単結合又は二価の連結基を表し、単結合又は炭素数１〜８のアルキレン基であることが好ましく、単結合又は炭素数１〜４のアルキレン基であることがより好ましく、単結合であることが更に好ましい。
式２において、Ａは水素原子、ヒドロキシ基、アミノ基、エポキシ基、メタクリル基、アクリル基、メルカプト基、カルボキシル基、ビニル基又はカルボン酸無水物基を表し、ヒドロキシ基又はアミノであることが好ましい。

式３における波線部分は、式１におけるケイ素原子との結合位置を表す。
式３において、Ｒ^７はそれぞれ独立に、アリール基又は炭素数１〜８のアルキル基を表し、フェニル基又は炭素数１〜８のアルキル基であることが好ましく、炭素数１〜８のアルキル基であることがより好ましく、メチル基であることが更に好ましい。
式３において、Ｘ^３はそれぞれ独立に、加水分解性基を表し、アルコキシ基又はアシルオキシ基であることが好ましく、アルコキシ基であることがより好ましく、炭素数１〜８のアルコキシ基であることが更に好ましく、メトキシ基又はエトキシ基であることが特に好ましい。上記態様であると、得られる硬化物の加熱時のクラック耐性及び耐摩耗性により優れる。
また、上記アシルオキシ基としては、炭素数２〜８のアシルオキシ基が好ましく、アセチルオキシ基がより好ましい。
式３において、ｎは０〜２の整数を表し、０又は１であることが好ましく、０であることがより好ましい。
式３において、Ｌ^２は単結合又は二価の連結基を表し、二価の連結基であることが好ましい。
Ｌ^２における二価の連結基の炭素数は、１〜６０であることが好ましく、２〜６０であることがより好ましく、２〜４０であることが更に好ましく、２〜２０であることが特に好ましい。
Ｌ^２における二価の連結基は、炭素原子と、水素原子、酸素原子、窒素原子及び硫黄原子よりなる群から選ばれた１種以上の原子とからなる基であることが好ましく、メチレン基の代わりに−Ｓ−、−Ｏ−、−ＮＨ−、エステル結合、アミド結合、ウレタン結合及びウレア結合よりなる群から選ばれた構造を有していてもよいアルキレン基であることがより好ましく、メチレン基の代わりに−Ｓ−、−Ｏ−、−ＮＨ−、エステル結合及びアミド結合よりなる群から選ばれた構造を有していてもよいアルキレン基であることが更に好ましい。また、上記アルキレン基は、置換基を有していてもよく、アルキル基、アリール基、ヒドロキシ基、カルボニル基、アシル基等が挙げられ、これら置換基が更に置換されていてもよい。
上記式３で表される基は、下記式３−１〜式３−９のいずれかで表される基であることが好ましく、下記式３−１〜式３−５のいずれかで表される基であることがより好ましく、下記式３−１〜式３−３のいずれかで表される基であることが更に好ましい。

式３−１〜式３−９中、Ｒ^７はそれぞれ独立に、アリール基又は炭素数１〜８のアルキル基を表し、Ｘ^３はそれぞれ独立に、加水分解性基を表し、ｎはそれぞれ独立に、０〜２の整数を表し、波線部分は式１におけるケイ素原子との結合位置を表し、Ｌ^１１〜Ｌ^２１及びＬ^２３〜Ｌ^２７はそれぞれ独立に、アルキレン基を表し、Ｌ^２２は三価の炭化水素基を表す。
式３−１〜式３−９におけるＲ^７、Ｘ^３及びｎは、式３におけるＲ^７、Ｘ^３及びｎとそれぞれ同義であり、好ましい態様も同様である。
Ｌ^１１〜Ｌ^２１及びＬ^２３〜Ｌ^２７はそれぞれ独立に、炭素数１〜２０のアルキレン基であることが好ましく、炭素数２〜８のアルキレン基であることがより好ましく、炭素数３〜８のアルキレン基であることが更に好ましい。
Ｌ^２２は、炭素数２〜２０のアルカントリイル基又はベンゼントリイル基であることが好ましく、炭素数２〜２０のアルカントリイル基であることがより好ましい。また、式３−７において、Ｌ^２２を少なくとも一部に含むイミド環が、５員環であることが好ましい。
式３−４及び式３−５におけるＲ^１１及びＲ^１２はそれぞれ独立に、水素原子又はアルキル基であることが好ましく、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基であることがより好ましく、水素原子又はメチル基であることが更に好ましい。

上記式１で表される化合物は、下記式４で表される化合物であることが好ましい。

式４中、Ｒ^１〜Ｒ^６はそれぞれ独立に、アリール基又は炭素数１〜８のアルキル基を表し、ｐは０以上の整数を表し、Ｒ^８はそれぞれ独立に、炭素数１〜８のアルキル基を表し、Ｘ^４はそれぞれ独立に、アルコキシ基又はアシルオキシ基を表し、ｍは０〜２の整数を表す。

式４におけるＲ^１〜Ｒ^６及びｐは、式１におけるＲ^１〜Ｒ^６及びｐとそれぞれ同義であり、好ましい態様も同様である。
式４において、Ｒ^８はそれぞれ独立に、炭素数１〜８のアルキル基を表し、炭素数１〜４のアルキル基であることが好ましく、メチル基であることがより好ましい。
式４において、Ｘ^４はそれぞれ独立に、アルコキシ基又はアシルオキシ基を表し、アルコキシ基であることが好ましく、炭素数１〜８のアルコキシ基であることがより好ましく、メトキシ基又はエトキシ基であることが更に好ましい。
式４において、ｍは０〜２の整数を表し、０又は１であることが好ましく、０であることがより好ましい。

式１で表される化合物の好ましい具体例としては、下記に示すＡ−１〜Ａ−１２、及び、Ａ−１〜Ａ−１２のいずれかの化合物とＢ−１〜Ｂ−２４のいずれかの化合物とを表１に記載の様式に従い反応させて得られた化合物が挙げられる。Ｒは、炭素数１〜８のアルキレン基を表す。

式１で表される化合物の分子量は、３００〜１０，０００であることが好ましく、４００〜８，０００であることがより好ましく、４００〜６，０００であることが更に好ましい。上記範囲であると、十分な硬化性が得られ、クラック耐性等に優れた硬化膜を得ることができる。
式１で表される化合物は、１種のみを用いても、２種以上を混合して用いてもよい。
式１で表される化合物の含有量は、熱硬化性樹脂組成物の全固形分量に対し、０．１〜５０質量％であることが好ましく、０．５〜３０質量％であることがより好ましく、１〜２０質量％であることが更に好ましい。
また、本発明の熱硬化性樹脂組成物におけるＴｇが２０℃以上であるシリコーン樹脂と式１で表される化合物との質量比は、Ｔｇが２０℃以上であるシリコーン樹脂：式１で表される化合物＝１：１〜３０：１であることが好ましく、１．５：１〜２５：１であることがより好ましく、２：１〜２０：１であることが更に好ましい。

また、本発明の熱硬化性樹脂組成物は、上記Ｔｇが２０℃以上であるシリコーン樹脂、上記式１で表される化合物、及び、後述する式ｇｐ−１で表されるグラフト型グラフト型シリコーンポリマーを含むシリコーン化合物、並びに、無機充填剤の総含有量が、熱硬化性樹脂組成物の全固形分量に対し、５０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましく、８５質量％以上であることが更に好ましく、９０質量％以上であることが特に好ましい。上記範囲であると、得られる硬化物の加熱時のクラック耐性により優れ、硬化物の熱による着色がより少なく、また、硬化物の耐摩耗性により優れる。

＜無機充填剤＞
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、無機充填剤を含有する。
無機充填剤の材質としては、無機顔料、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、マイカ、タルク、クレー等が挙げられる。中でも、無機顔料が好ましく、黒色又は白色無機顔料がより好ましく、白色無機顔料が更に好ましく、二酸化チタンが特に好ましい。
本発明に用いられる無機顔料としては、特に制限はなく、白色無機顔料、黒色無機顔料、及び、その他の色の無機顔料を挙げることができる。無機顔料としては、白色無機顔料が好ましい。
白色無機顔料としては、特開２００５−７７６５号公報の段落００１５や段落０１１４に記載の白色無機顔料を用いることができる。
具体的には、白色無機顔料としては、二酸化チタン、酸化亜鉛、リトポン、軽質炭酸カルシウム、ホワイトカーボン、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、硫酸バリウムが好ましく、二酸化チタン、酸化亜鉛がより好ましく、二酸化チタンが更に好ましく、ルチル型又はアナターゼ型二酸化チタンが特に好ましく、ルチル型二酸化チタンが最も好ましい。

無機充填剤、特に二酸化チタンの表面は、シリカ処理、アルミナ処理、チタニア処理、ジルコニア処理、有機物処理等の表面処理を行ってもよく、また、それらを併用してもよい。これにより、無機充填剤、特に二酸化チタンの触媒活性を抑制でき、耐熱性、褪光性等を改善することができる。
硬化物の熱処理後のｂ^＊値を抑制する観点から、二酸化チタンの表面への表面処理は、アルミナ処理、ジルコニア処理、シリカ処理が好ましく、アルミナ処理及びジルコニア処理の併用、又は、アルミナ処理及びシリカ処理の併用が特に好ましい。

黒色無機顔料としては、例えば、カーボンブラック、チタンブラック、チタンカーボン、酸化鉄、酸化チタン、黒鉛などが挙げられ、中でも、カーボンブラックが好ましい。
その他の色の無機顔料としては、従来公知の種々の無機顔料を用いることができる。
また、上記その他の色の無機顔料を白色無機顔料に添加することにより、パステルカラーに調整することができる。

無機充填剤は、１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。
無機充填剤の含有量は、熱硬化性組成物の全固形分に対し、１０〜９０質量％であることが好ましく、２０〜８０質量％であることがより好ましく、３０〜７５質量％であることが更に好ましい。

また、無機顔料は、顔料分散液として、熱硬化性組成物に添加してもよい。
顔料分散液は、無機顔料と、後述する顔料分散剤と、炭化水素系溶媒、ケトン系溶媒、エステル系溶媒及びアルコール系溶媒よりなる群から選ばれた少なくとも１種の溶媒とを含有することが好ましい。
顔料分散液を調製する方法としては、特に制限はないが、顔料分散時には顔料、顔料分散剤、溶媒及び選択的に少量の分散バインダーのみが使われることが好ましい。特に、顔料分散時には後述の追加のバインダーや後述の重合触媒などの添加剤を顔料分散液の材料として添加しないことが、分散工程の妨げとならないようにする観点から好ましい。

顔料分散液に用いられる溶媒としては、炭化水素系溶媒、ケトン系溶媒、エステル系溶媒及びアルコール系溶媒よりなる群から選ばれた少なくとも１種の溶媒を用いることが好ましい。
炭化水素系溶媒としては、キシレン、トルエン、ベンゼン、エチルベンゼン、ヘキサンなどが好ましい。
ケトン系溶媒としては、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、アセトン、ジエチルケトンなどが好ましい。
エステル系溶媒としては、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテートなどが好ましい。
アルコール系溶媒としては、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ノルマルプロピルアルコール、ブタノールなどが好ましい。
中でも、炭化水素系溶媒、エステル系溶媒及びケトン系溶媒よりなる群から選ばれた少なくとも１種の溶媒が好ましく、キシレン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及び酢酸エチルよりなる群から選ばれた少なくとも１種の溶媒が特に好ましい。
顔料分散液（全固形分と溶媒の合計）に対する溶媒の含有量としては、８〜９０質量％が好ましく、１０〜７０質量％がより好ましく、１２〜５０質量％が特に好ましい。

顔料を分散させる際に使用する分散機としては、特に制限はなく、例えば、朝倉邦造著、「顔料の事典」、第一版、朝倉書店、２０００年、４３８頁に記載されているニーダー、ロールミル、アトライダー、スーパーミル、ディゾルバ、ホモミキサー、サンドミル、ビーズミル等の公知の分散機が挙げられる。更に上述の文献３１０頁記載の機械的摩砕により、摩擦力を利用し微粉砕してもよい。

無機充填剤は、分散安定性及び隠ぺい力の観点から、一次粒子の平均粒径が、０．００５〜０．５μｍであることが好ましく、０．１６〜０．３μｍであることがより好ましく、０．１８〜０．２７μｍであることが更に好ましく、０．１９〜０．２５μｍであることが特に好ましい。上記範囲であると、隠ぺい力が高く、遮光層の下地が見えにくくなり、粘度上昇を起こしにくく、色度が十分に高く、また、塗布した際の面状が良好となる。
なお、ここで言う「一次粒子の平均粒径」とは粒子の電子顕微鏡写真画像を同面積の円とした時の直径を言い、また「数平均粒径」とは多数の粒子について上述の粒径を求め、この１００個平均値をいう。

無機顔料粒子の沈降、凝集を抑制するため、バインダーを顔料分散液に添加してもよい。バインダーとしては、熱着色の点から、上述したガラス転移温度（Ｔｇ）が２０℃以上である少なくとも１種のシリコーン樹脂、上記式１で表される化合物、及び／又は、これら以外のシリコーン樹脂が挙げられる。
顔料分散液中の全固形分に対するバインダーの含有量としては、０．１〜３０質量％が好ましく、０．２〜２０質量％がより好ましく、０．５〜１０質量％が特に好ましい。
また、顔料分散液における後述する顔料分散剤の含有量は、無機顔料１００質量部に対し、０．２〜２５質量部であることが好ましく、０．５〜２０質量部であることがより好ましく、１〜１５質量部であることが更に好ましい。

＜顔料分散剤＞
本発明の熱硬化性組成物は、無機充填剤として、無機顔料を含有する場合、顔料分散剤を含有することが好ましい。
顔料分散剤としては、公知の顔料分散剤を用いることができ、顔料分散剤としては、高分子分散剤が好ましい。なお、本発明における「高分子分散剤」とは、重量平均分子量が１，０００以上の分散剤を意味する。

高分子分散剤としては、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１０１、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１０２、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１０３、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１０６、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１１１、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１６１、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１６２、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１６３、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１６４、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１６６、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１６７、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１６８、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１７０、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１７１、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１７４、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１８２（ＢＹＫケミー社製）；ＥＦＫＡ４０１０、ＥＦＫＡ４０４６、ＥＦＫＡ４０８０、ＥＦＫＡ５０１０、ＥＦＫＡ５２０７、ＥＦＫＡ５２４４、ＥＦＫＡ６７４５、ＥＦＫＡ６７５０、ＥＦＫＡ７４１４、ＥＦＫＡ７４５、ＥＦＫＡ７４６２、ＥＦＫＡ７５００、ＥＦＫＡ７５７０、ＥＦＫＡ７５７５、ＥＦＫＡ７５８０（エフカアディティブ社製）；ディスパースエイド６、ディスパースエイド８、ディスパースエイド１５、ディスパースエイド９１００（サンノプコ（株）製）；ソルスパース（ＳＯＬＳＰＥＲＳＥ）３０００、５０００、９０００、１２０００、１３２４０、１３９４０、１７０００、２２０００、２４０００、２６０００、２８０００、３２０００、３６０００、３９０００、４１０００、７１０００などの各種ソルスパース分散剤（Ｎｏｖｅｏｎ社製）；アデカプルロニックＬ３１、Ｆ３８、Ｌ４２、Ｌ４４、Ｌ６１、Ｌ６４、Ｆ６８、Ｌ７２、Ｐ９５、Ｆ７７、Ｐ８４、Ｆ８７、Ｐ９４、Ｌ１０１、Ｐ１０３、Ｆ１０８、Ｌ１２１、Ｐ−１２３（（株）ＡＤＥＫＡ製）、イオネットＳ−２０（三洋化成工業（株）製）；ディスパロン ＫＳ−８６０、８７３ＳＮ、８７４（高分子分散剤）、＃２１５０（脂肪族多価カルボン酸）、＃７００４（ポリエーテルエステル型）（楠本化成（株）製）、ＫＰ−５７８（アクリル系グラフト共重合体）（信越化学工業（株）製）が挙げられる。

本発明に用いることができる顔料分散剤としては、下記式ｇｐ−１で表されるグラフト型シリコーンポリマーが好ましく挙げられる。

式ｇｐ−１中、Ｒ^ｇ１〜Ｒ^ｇ１０はそれぞれ独立に、水素原子、ヒドロキシ基、アリール基又は炭素数１〜３のアルキル基を表し、Ｒ^ｇ１１及びＲ^ｇ１２はそれぞれ独立に、アリーレン基又は炭素数１〜３のアルキレン基を表し、Ｒ^ｇ１３及びＲ^ｇ１４はそれぞれ独立に、単結合又は二価の有機連結基を表し、Ａ^ｇは顔料吸着部位を有する基を表し、Ｂ^ｇは下記式ｇｐ−２で表される構造を有する基を表し、Ｇ１及びＧ３はそれぞれ独立に、１以上の整数を表し、Ｇ２は０以上の整数を表す。

式ｇｐ−２中、Ｒ^ｇ１５及びＲ^ｇ１６はそれぞれ独立に、水素原子、ヒドロキシ基、アリール基又は炭素数１〜３のアルキル基を表し、Ｇ４は１以上の整数を表す。

式ｇｐ−１中、Ｒ^ｇ１〜Ｒ^ｇ１０はそれぞれ独立に、水素原子、ヒドロキシ基、アリール基又は炭素数１〜３のアルキル基を表し、アリール基又は炭素数１〜３のアルキル基であることが好ましく、炭素数１〜３のアルキル基であることがより好ましい。
Ｒ^ｇ１〜Ｒ^ｇ１０におけるアリール基としては、フェニル基や置換フェニル基を挙げることができる。
Ｒ^ｇ１〜Ｒ^ｇ１０における炭素数１〜３のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基を挙げることができ、メチル基、エチル基が好ましく、メチル基がより好ましい。
Ｒ^ｇ１〜Ｒ^ｇ１０は、更に置換基を有していてもよい。例えば、Ｒ^ｇ１〜Ｒ^ｇ１０がヒドロキシ基を表す場合、任意のアルキル基を更に置換基として有し、アルコキシ基を形成してもよい。ただし、Ｒ^ｇ１〜Ｒ^ｇ１０は更に置換基を有さないことが好ましい。

Ｇ１が２以上である場合、Ｇ１個のＲ^ｇ４及びＲ^ｇ５はそれぞれ互いに同一であっても、異なっていてもよい。
Ｇ２が２以上である場合、Ｇ２個のＲ^ｇ６は互いに同一であっても、異なっていてもよい。
Ｇ３が２以上である場合、Ｇ３個のＲ^ｇ７は互いに同一であっても、異なっていてもよい。

式ｇｐ−１中、Ｒ^ｇ１１及びＲ^ｇ１２はそれぞれ独立に、アリーレン基又は炭素数１〜３のアルキレン基を表し、炭素数１〜３のアルキレン基が好ましい。
Ｇ２が２以上である場合、Ｇ２個のＲ^ｇ１１は互いに同一であっても、異なっていてもよい。
Ｇ３が２以上である場合、Ｇ３個のＲ^ｇ１２は互いに同一であっても、異なっていてもよい。

式ｇｐ−１中、Ｒ^ｇ１３は、単結合又は二価の有機連結基を表す。
Ｇ２が２以上である場合、Ｇ２個のＲ^ｇ１３は互いに同一であっても、異なっていてもよい。
式ｇｐ−１中、Ｒ^ｇ１４は、単結合又は二価の有機連結基を表す。
Ｇ３が２以上である場合、Ｇ３個のＲ^ｇ１３は互いに同一であっても、異なっていてもよい。
Ｒ^ｇ１３又はＲ^ｇ１４における二価の有機連結基としては、１〜１００個の炭素原子、０〜１０個の窒素原子、０〜５０個の酸素原子、１〜２００個の水素原子、及び、０〜２０個の硫黄原子からなる基が含まれ、無置換でも置換基を更に有していてもよい。
Ｒ^ｇ１３又はＲ^ｇ１４における二価の有機連結基は、具体的な例として、下記の構造単位群から選ばれる構造単位、又は、これらの構造単位が組み合わさって構成される基を挙げることができる。

Ｒ^ｇ１３又はＲ^ｇ１４としては、単結合、又は、１〜５０個の炭素原子、０〜８個の窒素原子、０〜２５個の酸素原子、１〜１００個の水素原子及び０〜１０個の硫黄原子からなる二価の有機連結基が好ましく、単結合、又は、１〜３０個の炭素原子、０〜６個の窒素原子、０〜１５個の酸素原子、１〜５０個の水素原子及び０〜７個の硫黄原子からなる二価の有機連結基がより好ましく、単結合、又は、１〜１０個の炭素原子、０〜５個の窒素原子、０〜１０個の酸素原子、１〜３０個の水素原子及び０〜５個の硫黄原子からなる二価の有機連結基が特に好ましい。

Ｒ^ｇ１３又はＲ^ｇ１４は、単結合、又は、上記構造単位群Ｇから選ばれた構造単位若しくはこれらの構造単位が組み合わさって構成される、「１〜１０個の炭素原子、０〜５個の窒素原子、０〜１０個の酸素原子、１〜３０個の水素原子及び０〜５個の硫黄原子」からなる二価の有機連結基（置換基を有していてもよく、この置換基としては、例えば、メチル基、エチル基等の炭素原子数１〜２０のアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素原子数６〜１６のアリール基、水酸基、アミノ基、カルボキシル基、スルホンアミド基、Ｎ−スルホニルアミド基、アセトキシ基等の炭素原子数１〜６のアシルオキシ基、メトキシ基、エトキシ基等の炭素原子数１〜６のアルコキシ基、塩素、臭素等のハロゲン原子、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、シクロヘキシルオキシカルボニル基等の炭素原子数２〜７のアルコキシカルボニル基、シアノ基、ｔ−ブチルカーボネート等の炭酸エステル基、等が挙げられる。）であることが好ましい。
Ｒ^ｇ１３は、−（ＣＨ_２）−ＣＨ（Ｒ^ｇ１３Ａ）−で表される二価の有機連結基であることが好ましい。Ｒ^ｇ１３Ａは、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表し、水素原子又はメチル基であることが好ましい。Ｒ^ｇ１３Ａは、更に置換基を有していてもよく、置換基を有する場合は、カルボキシル基が好ましい。
Ｒ^ｇ１４は、−（ＣＨ_２）−ＣＨ（Ｒ^ｇ１４Ａ）−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−（Ｃ_ｑＨ_２ｑ）−で表される二価の有機連結基であることが好ましい。Ｒ^ｇ１４Ａは、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表し、水素原子又はメチル基であることが好ましい。Ｒ^ｇ１４Ａは、更に置換基を有していてもよい。ｑは０以上の整数を表し、１以上の整数であることが好ましい。

式ｇｐ−１中、Ａ^ｇは顔料吸着部位を有する基を表す。
Ｇ２が２以上である場合、Ｇ２個のＡ^ｇは互いに同一であっても、異なっていてもよい。
Ａ^ｇは、１つの顔料吸着部位を有していてもよいし、複数の顔料吸着部位を有していてもよい。Ａ^ｇが複数の顔料吸着部位を有する場合は、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。
Ａ^ｇは、例えば、顔料吸着部位と、１〜２００個の炭素原子、０〜２０個の窒素原子、０〜１００個の酸素原子、１〜４００個の水素原子及び０〜４０個の硫黄原子から構成される有機連結基とが結合してなる一価の有機基であることが好ましい。顔料吸着部位自体が一価の有機基を構成する場合には、顔料吸着部位そのものがＡ^ｇで表される有機基であってももちろんよい。

上記顔料吸着部位は、酸性基、塩基性窒素原子を有する基、ウレア基、ウレタン基、配位性酸素原子を有する基、炭素数４以上の炭化水素基、複素環残基、アミド基、アルコキシシリル基、エポキシ基、イソシアネート基、ヒドロキシ基及びチオール基よりなる群から選択される部位を、少なくとも一種類含むことが好ましく、酸性基、塩基性窒素原子を有する基、ウレア基、配位性酸素原子を有する基、複素環残基、アミド基、アルコキシシリル基、ヒドロキシ基及びチオール基よりなる群から選択される部位を少なくとも一種類含むことがより好ましく、酸性基及びアルコキシシリル基よりなる群から選択される部位を少なくとも一種類含むことが特に好ましく、カルボン酸基、リン酸基又はトリメトキシシリル基であることがより特に好ましい。

顔料吸着部位における酸性基としては、カルボン酸基、スルホン酸基、モノ硫酸エステル基、リン酸基（ホスホノ基など）、ホスホノオキシ基、モノリン酸エステル基、及び、ホウ酸基が好ましく挙げられ、カルボン酸基、スルホン酸基、モノ硫酸エステル基、リン酸基、ホスホノオキシ基、及び、モノリン酸エステル基がより好ましく挙げられ、カルボン酸基、スルホン酸基、及び、リン酸基が特に好ましく挙げられる。

顔料吸着部位における塩基性窒素原子を有する基としては、アミノ基（−ＮＨ_２）、置換イミノ基（−ＮＨＲ^Ｃ１、−ＮＲ^Ｃ２Ｒ^Ｃ３、ここで、Ｒ^Ｃ１、Ｒ^Ｃ２及びＲ^Ｃ３はそれぞれ独立に、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６以上のアリール基又は炭素数７以上のアラルキル基を表す。）、グアニジル基又はアミジニル基などが挙げられる。

顔料吸着部位におけるウレア基としては、−ＮＲ^Ｃ４ＣＯＮＲ^Ｃ５Ｒ^Ｃ６（ここで、Ｒ^Ｃ４〜Ｒ^Ｃ６はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６以上のアリール基又は炭素数７以上のアラルキル基を表す。）が挙げられ、−ＮＲ^Ｃ４ＣＯＮＨＲ^Ｃ６（ここで、Ｒ^Ｃ４及びＲ^Ｃ６はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６以上のアリール基又は炭素数７以上のアラルキル基を表す。）がより好ましく、−ＮＨＣＯＮＨＲ^Ｃ６（ここで、Ｒ^Ｃ６は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６以上のアリール基又は炭素数７以上のアラルキル基を表す。）が特に好ましい。

顔料吸着部位におけるウレタン基としては、−ＮＨＣＯＯＲ^Ｃ７、−ＮＲ^Ｃ８ＣＯＯＲ^Ｃ９、−ＯＣＯＮＨＲＣ^１０、−ＯＣＯＮＲ^Ｃ１１Ｒ^Ｃ１２（ここで、Ｒ^Ｃ７〜Ｒ^Ｃ１２はそれぞれ独立に、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６以上のアリール基又は炭素数７以上のアラルキル基を表す。）などが挙げられ、−ＮＨＣＯＯＲ^Ｃ７、−ＯＣＯＮＨＲ^Ｃ１０（ここで、Ｒ^Ｃ７及びＲ^Ｃ１０はそれぞれ独立に、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６以上のアリール基又は炭素数７以上のアラルキル基を表す。）がより好ましく、−ＮＨＣＯＯＲ^Ｃ７、−ＯＣＯＮＨＲ^Ｃ１０（ここで、Ｒ^Ｃ７及びＲ^Ｃ１０はそれぞれ独立に、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６以上のアリール基又は炭素数７以上のアラルキル基を表す。）が特に好ましい。

顔料吸着部位における配位性酸素原子を有する基としては、アセチルアセトナート基、クラウンエーテルなどが挙げられる。

顔料吸着部位における炭素数４以上の炭化水素基としては、炭素数４以上のアルキル基、炭素数６以上のアリール基、炭素数７以上のアラルキル基などが挙げられ、炭素数４〜２０アルキル基、炭素数６〜２０のアリール基又は炭素数７〜２０のアラルキル基がより好ましく、炭素数４〜１５アルキル基（例えば、オクチル基、ドデシル基など）、炭素数６〜１５のアリール基（例えば、フェニル基、ナフチル基など）又は炭素数７〜１５のアラルキル基（例えばベンジル基など）が特に好ましい。

顔料吸着部位における複素環残基としては、チオフェン、フラン、キサンテン、ピロール、ピロリン、ピロリジン、ジオキソラン、ピラゾール、ピラゾリン、ピラゾリジン、イミダゾール、オキサゾール、チアゾール、オキサジアゾール、トリアゾール、チアジアゾール、ピラン、ピリジン、ピペリジン、ジオキサン、モルホリン、ピリダジン、ピリミジン、ピペラジン、トリアジン、トリチアン、イソインドリン、イソインドリノン、ベンズイミダゾロン、ベンゾチアゾール、コハクイミド、フタルイミド、ナフタルイミド、ヒダントイン、インドール、キノリン、カルバゾール、アクリジン、アクリドン、及び、アントラキノンよりなる群から選ばれた複素環を有する残基等が挙げられる。

顔料吸着部位におけるアミド基としては、−ＣＯＮＨＲ^Ｃ１３（ここで、Ｒ^Ｃ１３は、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６以上のアリール基又は炭素数７以上のアラルキル基を表す。）などが挙げられる。

顔料吸着部位におけるアルコキシシリル基としては、トリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基などが挙げられる。

顔料吸着部位を有する有機基のその他のとり得る態様の例は、特開２０１３−４３９６２号公報の段落００１６〜００４６に記載された態様が挙げられ、特開２０１３−４３９６２号公報の段落００１６〜００４６は本発明に組み込まれる。

式ｇｐ−１中、Ｂ^ｇは式ｇｐ−２で表される構造を有する基を表す。

式ｇｐ−２中、Ｒ^ｇ１５及びＲ^ｇ１６はそれぞれ独立に、水素原子、ヒドロキシ基、アリール基又は炭素数１〜３のアルキル基を表し、Ｇ４は１以上の整数を表す。

Ｒ^ｇ１５及びＲ^ｇ１６はそれぞれ独立に、炭素数１〜３のアルキル基であることが好ましく、メチル基又はエチル基であることがより好ましく、メチル基であることが特に好ましい。
Ｇ４は１以上の整数を表し、２〜３００の整数であることが好ましく、１０〜２００の整数であることがより好ましい。

Ｂ^ｇは式ｇｐ−２で表される構造を有する基を表す。
式ｇｐ−２で表される構造は、シリコーン系モノマーから誘導される構造であることが好ましい。Ｂ^ｇ単独がシリコーン系モノマーから誘導される構造であってもよく、Ｂ^ｇとＲ^ｇ１４の組み合わせがシリコーン系モノマーから誘導される構造であってもよい。シリコーン系モノマーは、シリコーン系マクロマーであってもよい。なお、本明細書中、「マクロマー（マクロモノマーともいう。）」は、重合性官能基を持ったオリゴマー（重合度２以上３００以下程度）あるいはポリマーの総称であり、高分子と単量体（モノマー）との両方の性質を有するものである。上記式ｇｐ−２で表される構造は、重量平均分子量が１，０００〜５０，０００（より好ましくは１，０００〜１０，０００であり、更に好ましくは１，０００〜５，０００）であるシリコーン系マクロマーから誘導される構造であることが好ましい。

更には、式ｇｐ−１で表されるグラフト型シリコーンポリマーは、有機溶媒に可溶であることが好ましい。有機溶媒との親和性が高いと、例えば、分散剤として使用した場合、分散媒との親和性が強まり、分散安定化に十分な吸着層を確保しやすい。

式ｇｐ−２で表される構造を有する基の例には、信越化学工業（株）製のＸ−２２−１７４ＡＳＸ、Ｘ−２２−１７４ＢＸ、ＫＦ−２０１２、Ｘ−２２−１７３ＢＸ、Ｘ−２２−３７１０由来の基などを挙げることができる。

式ｇｐ−１中、Ｇ１は１以上の整数を表し、１〜１００の整数であることが好ましく、１〜６０の整数であることがより好ましく、１〜３０の整数であることが特に好ましい。
式ｇｐ−１中、Ｇ２は０以上の整数を表し、１以上の整数であることが顔料の分散性を高める観点から好ましく、１〜６０の整数であることがより好ましく、１〜３０の整数であることが特に好ましい。
式ｇｐ−１中、Ｇ３は１以上の整数を表し、１〜１００の整数であることが好ましく、１〜６０の整数であることがより好ましく、１〜３０の整数であることが特に好ましい。

式ｇｐ−１で表されるグラフト型シリコーンポリマーにおける各部分構造の含有量の割合は、特に制限はない。すなわち、式ｇｐ−１中、Ｇ１とＧ２とＧ３との割合は、特に制限はない。
また、式ｇｐ−１で表されるグラフト型シリコーンポリマーにおける各部分構造（右下にＧ１〜Ｇ３の添え字が付された各括弧内の構造や、後述する式ｇｐ−３で表される繰り返し単位）の順番は、特に制限はなく、任意の順番で結合していればよく、例えば、ブロックを形成して結合していても、ランダムに結合していてもよい。
本発明の顔料分散液は、式ｇｐ−１中、Ｇ２は１以上の整数を表すことが好ましい。

式１で表されるグラフト型シリコーンポリマーはＧ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４個の繰り返し単位以外のその他の繰り返し単位を有していてもよいが、その他の繰り返し単位を有さないことが好ましい。
その他の繰り返し単位としては、Ａ^ｇ以外の顔料吸着部位を有するその他の繰り返し単位を挙げることができる。例えば、式ｇｐ−１で表されるグラフト型シリコーンポリマーは、下記式ｇｐ−３で表される（未反応の）チオール基を有する繰り返し単位を有していてもよい。

式ｇｐ−３中、Ｒ^ｇ１７及びＲ^ｇ１８はそれぞれ独立に、水素原子、ヒドロキシ基、アリール基又は炭素数１〜３のアルキル基を表し、Ｇ５は０以上の整数を表す。

式ｇｐ−３におけるＲ^ｇ１７及びＲ^ｇ１８の好ましい態様は、式ｇｐ−１におけるＲ^ｇ６及びＲ^ｇ１１の好ましい態様と同様である。
Ｇ５は、０であることが好ましい。
式ｇｐ−３で表されるチオール基を有する繰り返し単位を含むポリマーの例には、信越化学工業（株）製ＫＦ−２００１及びＫＦ−２００４などを挙げることができる。

顔料分散剤の重量平均分子量としては、１，０００〜５，０００，０００であることが好ましく、２，０００〜３，０００，０００であることがより好ましく、２，５００〜３，０００，０００であることが特に好ましい。重量平均分子量が１，０００以上であると、製膜性が良好となる。

顔料分散剤は、１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。
本発明の熱硬化性樹脂組成物における顔料分散剤の含有量は、無機顔料１００質量部に対し、０．２〜２５質量部であることが好ましく、０．５〜２０質量部であることがより好ましく、１〜１５質量部であることが更に好ましい。

＜オニウム塩化合物＞
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、硬化触媒（重合触媒）として、オニウム塩化合物を含有することが好ましい。オニウム塩化合物を含有することにより、熱硬化性に優れ、また、硬化物のクラック耐性及び耐摩耗性により優れる。
オニウム塩化合物としては、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、アンモニウム塩、ホスホニウム塩、オキソニウム塩、ニトリニウム塩、ニトロソニウム塩が挙げられる。
中でも、熱酸発生剤として優れる観点から、スルホニウム塩、又は、ヨードニウム塩が好ましく、下記式Ｌ−１で表されるスルホニウム塩、又は、下記式Ｌ−２で表されるヨードニウム塩がより好ましい。

式Ｌ−１及び式Ｌ−２中、Ｒ^Ｌ１〜Ｒ^Ｌ５はそれぞれ独立に、炭素数１〜１２の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基、アルケニル基、オキソアルキル基若しくはオキソアルケニル基、炭素数６〜２０のアリール基、又は、炭素数７〜１２のアラルキル基若しくはアリールオキソアルキル基を表し、これらの基の水素原子の一部又は全部がアルコキシ基等によって置換されていてもよい。また、Ｒ^Ｌ２とＲ^Ｌ３とは環を形成してもよく、環を形成する場合には、Ｒ^Ｌ２とＲ^Ｌ３とが結合した基は、炭素数１〜６のアルキレン基であることが好ましい。Ｘ^Ｌ１−及びＸ^Ｌ２−はそれぞれ独立に、非求核性対向イオンを表す。

上記Ｒ^Ｌ１〜Ｒ^Ｌ５は互いに同一であっても異なっていてもよく、具体的にはアルキル基として、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロプロピルエチル基、４−エチルシクロヘキシル基、シクロヘキシルエチル基、ノルボルニル基、アダマンチル基等が挙げられる。
アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、プロぺニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等が挙げられる。
オキソアルキル基としては、２−オキソシクロペンチル基、２−オキソシクロヘキシル基、２−オキソプロピル基、２−シクロペンチル−２−オキソエチル基、２−シクロヘキシル−２−オキソエチル基、２−（４−エチルシクロヘキシル）−２−オキソエチル基等を挙げることができる。
アリール基としては、フェニル基、ナフチル基等や、ｐ−メトキシフェニル基、ｍ−メトキシフェニル基、ｏ−メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ｐ−ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル基、ｍ−ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル基等のアルコキシフェニル基、２−メチルフェニル基、３−メチルフェニル基、４−メチルフェニル基、エチルフェニル基、４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル基、４−ブチルフェニル基、ジエチルフェニル基等のアルキルフェニル基、メチルナフチル基、エチルナフチル基等のアルキルナフチル基、メトキシナフチル基、エトキシナフチル基等のアルコキシナフチル基、ジメチルナフチル基、ジエチルナフチル基等のジアルキルナフチル基、ジメトキシナフチル基、ジエトキシナフチル基等のジアルコキシナフチル基等が挙げられる。
アラルキル基としては、ベンジル基、フェニルエチル基、フェネチル基等が挙げられる。
アリールオキソアルキル基としては、２−フェニル−２−オキソエチル基、２−（１−ナフチル）−２−オキソエチル基、２−（２−ナフチル）−２−オキソエチル基等の２−アリール−２−オキソエチル基等が挙げられる。

Ｘ^Ｌ１−及びＸ^Ｌ２−における非求核性対向イオンとしては、塩化物イオン、臭化物イオン等のハロゲン化物イオン、トリフレート、１，１，１−トリフルオロエタンスルホネート、ノナフルオロブタンスルホネート等のフルオロアルキルスルホネート、トシレート、ベンゼンスルホネート、４−フルオロベンゼンスルホネート、１，２，３，４，５−ペンタフルオロベンゼンスルホネート等のアリールスルホネート、メシレート、ブタンスルホネート等のアルキルスルホネートが挙げられる。

オニウム塩化合物は、１種のみを用いても、２種以上を混合して用いてもよい。
オニウム塩化合物の含有量は、熱硬化性樹脂組成物の全固形分量に対し、０．０５〜３０質量％であることが好ましく、０．０５〜２０質量％であることがより好ましく、０．１〜１５質量％であることが更に好ましい。

＜他の硬化触媒＞
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、硬化触媒（重合触媒ともいう。）として、オニウム塩化合物以外の硬化触媒を含有していてもよい。なお、上記重合には、縮合も含まれる。
他の硬化触媒としては、金属塩が好ましく挙げられ、有機酸金属塩がより好ましく挙げられる。
金属塩（アルカリ金属塩及びアルカリ土類金属塩を除く。）、より好ましくは有機酸金属塩（アルカリ金属塩及びアルカリ土類金属塩を除く。）からなる硬化触媒は、従来公知の硬化触媒が好適に用いられる。すなわち、上記硬化触媒として、有機酸のアルミニウム塩、錫塩、鉛塩又は遷移金属塩を挙げることができ、有機酸と上述の金属イオンとがキレート構造に代表される錯塩を形成しているものでもよい。このような硬化触媒は、アルミニウム、チタン、鉄、コバルト、ニッケル、亜鉛、ジルコニウム、コバルト、パラジウム、錫、水銀又は鉛から選ばれる１種又は２種以上の金属を含有する硬化触媒がより好ましく挙げられ、有機酸ジルコニウム塩、有機酸錫塩、有機酸アルミニウム塩が更に好ましく挙げられる。

他の硬化触媒の具体例として、ジブチルスズジアセテート、ジブチルスズジオクテート、ジブチルスズジラウレート、ジブチルスズジマレート、ジオクチルスズジラウレート、ジオクチルスズジマレート、オクチル酸スズなどの有機酸スズ塩；テトラ（ｉ−プロピル）チタネート、テトラ（ｎ−ブチル）チタネート、ジブトキシビス（アセチルアセトナート）チタン、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネートなどの有機酸チタン塩；テトラブチルジルコネート、テトラキス（アセチルアセトナート）ジルコニウム、テトライソブチルジルコネート、ブトキシトリス（アセチルアセトナート）ジルコニウム、ナフテン酸ジルコニウム、オクチル酸ジルコニウムなどの有機酸ジルコニウム塩；トリス（エチルアセトアセテート）アルミニウム、トリス（アセチルアセトナート）アルミニウムなどの有機酸アルミニウム塩；ナフテン酸亜鉛、ギ酸亜鉛、亜鉛アセチルアセトナート、鉄アセチルアセトナート、ナフテン酸コバルト、オクチル酸コバルトなどの有機酸金属塩が挙げられる。また、市販品としては、ＣＡＴ−ＡＣ、Ｄ−１５、Ｄ−２５（以上、信越化学工業（株）製）が挙げられる。

他の硬化触媒は、１種単独で使用しても、２種以上を使用してもよい。
他の硬化触媒の含有量は、オニウム塩化合物の含有量よりも少ないことが好ましい。

＜溶媒＞
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、溶媒を含有していてもよい。
溶媒としては、特に制限はなく、公知の溶媒を用いることができる。中でも、上述した、炭化水素系溶媒、ケトン系溶媒、エステル系溶媒及びアルコール系溶媒よりなる群から選ばれた少なくとも１種の溶媒が好ましく挙げられ、炭化水素系溶媒及びケトン系溶媒よりなる群から選ばれた少なくとも１種の溶媒がより好ましく挙げられ、芳香族炭化水素系溶媒及びケトン系溶媒よりなる群から選ばれた少なくとも１種の溶媒が更に好ましく挙げられる。
溶媒は、１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。
本発明の熱硬化性樹脂組成物における溶媒の含有量は、特に制限はないは、熱硬化性樹脂組成物の全質量に対し、１０〜９０質量％であることが好ましく、２０〜８０質量％であることがより好ましい。

＜他の添加剤＞
本発明の熱硬化性樹脂組成物としては、上述した以外のその他の添加剤を含有していてもよい。
他の添加剤としては、特に制限はなく、公知の添加剤を用いることができ、例えば、塗布助剤、酸化防止剤、重合禁止剤等を用いることができる。

（加飾材）
本発明の加飾材は、本発明の熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる加飾材である。
また、本発明の熱硬化性樹脂組成物が溶媒を含む場合は、溶媒を除去して硬化させることが好ましい。
本発明の加飾材は、タッチパネル用であることが好ましい。
また、本発明の加飾材は、白色加飾材であることが好ましい。なお、本発明の加飾材は、黒色加飾材であってもよい。黒色加飾材は、後述のタッチパネルの遮光層として用いてもよい。
本発明の加飾材は、タッチパネル用であり、かつ、白色加飾材であることが特に好ましい。

本発明の加飾材は、隠蔽力を高めるための観点から、厚さが１０〜４０μｍであることが好ましく、１５〜４０μｍであることがより好ましく、２０〜３８μｍであることが更に好ましい。
本発明の加飾材の光学濃度（ＯＤともいう。）は、隠蔽力を高めるための観点から、０．５以上であることが好ましく、１．０以上であることがより好ましい。

（加飾材付き基材）
本発明の加飾材付き基材は、本発明の加飾材と、基板とを有する。
本発明の加飾材付き基材は、遮光層を更に有することが好ましい。
また、本発明の加飾材付き基材は、導電性層を更に有することが好ましい。
本発明の加飾材付き基材は、基材、本発明の加飾材、遮光層及び導電性層をこの順で有する加飾材付き基材であることがより好ましい。
本発明の加飾材付き基材は、基材、本発明の加飾材、遮光層及び導電性層をこの順で有する加飾材付き基材であって、加飾材付き基材は、厚さ方向に光を透過する透光領域を有し、本発明の加飾材（及び任意に有していてもよい遮光層）は、透光領域を囲むように基材上に積層され、加飾材の内縁には、透光領域の内方に向かい加飾材の厚さが薄くなるように形成された傾斜部を有することが好ましく、傾斜部表面と基材表面とのなす傾斜角が１０〜６０度であることがより好ましい。加飾材に傾斜部を有し、傾斜部表面と基材表面とのなす傾斜角が１０〜６０度であることにより、加飾材と、加飾材が形成されていない基材の箇所との間の膜厚段差が緩やかとなり、加飾材（又は加飾材の上に遮光層が設けられている場合は遮光層）上の導電性層が断線等の問題を起こしにくくなる。
以下、本発明の加飾材付き基材の好ましい態様について説明する。

本発明の加飾材付き基材においては、本発明の加飾材を単層で有していてもよいし、本発明の加飾材を２層以上有していてもよい。例えば、本発明の白色加飾材と本発明の黒色加飾材（遮光層）との積層体が挙げられる。
本発明の加飾材付き基材では、基材（フィルム又はガラス）側より加飾材及び遮光層をこの順で含む構成とすることで光漏れ等を抑えることが好ましい。

本発明の加飾材付き基材は、加飾材付き基材の光学濃度が、３．５〜６．０であることが好ましく、４．０〜５．５であることがより好ましく、４．５〜５．０であることが特に好ましい。

本発明の加飾材付き基材は、加飾材として白色加飾材を基材側に含む場合、加飾材付き基材の基材側の色味が、ＳＣＩ指標で、Ｌ^＊値が８５以上であることが好ましく、８６以上であることがより好ましく、８７以上であることが更に好ましく、８８以上であることが特に好ましい。更に本発明の加飾材付き基材は、２８０℃、４０分間の高温処理後の加飾材付き基材の基材側のＬ^＊値がＳＣＩ指標で、上記範囲であることが、遮光層の上に導電性層をスパッタにより蒸着した後の色味を改善する観点から好ましい。

本発明の加飾材付き基材は、加飾材として白色加飾材を基材側に含む場合、加飾材付き基材の基材側の色味が、ＳＣＩ指標で、ｂ^＊値が１．０未満であることが好ましく、０．５〜１．０であることがより好ましく、−０．１〜０．５であることが更に好ましく、−０．１以下であることが特に好ましい。更に、本発明の加飾材付き基材は、２８０℃、４０分間の高温処理後の加飾材付き基材の基材側のＬ^＊値がＳＣＩ指標で、上記範囲であることが、遮光層の上に導電性層をスパッタにより蒸着した後の色味を改善する観点から好ましい。

本発明の加飾材の好ましい実施態様は、タッチパネル前面板の非接触側に形成された透光領域（表示領域）周囲の額縁状のパターンであり、引回し配線等が見えないようにする目的や、加飾を目的として形成される。図１〜図３に一例を示すように、基材１上に設けられた、加飾材２ａと遮光層２ｂとの積層体である加飾材の内縁には、透光領域の内方に向かい加飾材の厚さが薄くなるように形成された傾斜部２ｃを有することが好ましい。導電性層６は、加飾材上に形成されており、加飾材の傾斜部２ｃに沿って、基材１に延在していることが好ましい。
傾斜部を設けたことにより、加飾材と、加飾材が形成されていない基材の箇所との間の膜厚段差が緩やかとなり、導電性層の断線等の問題を起こしにくくなる。
傾斜部の形成方法については、特に限定されず、遮光層を加熱により収縮させることにより形成する方法、本発明の熱硬化性樹脂組成物からなる層又は本発明の熱硬化性樹脂組成物を乾燥させた層（以下、「未硬化層」ともいう。）を加熱によりメルトさせることにより形成する方法などが挙げられ、遮光層を加熱により収縮させることにより形成する方法が好ましい。遮光部が加熱により収縮することにより、遮光部側の未硬化層も遮光層に追随して収縮する一方、基材側の未硬化層は遮光層に追随しないので、傾斜部を形成することができる。遮光層を加熱により収縮させることにより傾斜部を形成することについては後記する。

加飾材における傾斜部２ｃの形状については特に制限はなく、例えば、図１及び図３に一例を示すように、盛り上がった突出部を有していたり、図２に一例を示すように、なだらかな曲線でつながる形状を有していたりしていてもよい。また、図１〜図３に示したように、傾斜部２ｃは加飾材２ａの厚さが透光領域の内方に向かい薄くなっていればよく、遮光層２ｂも加飾材２ａとともに厚さが透光領域の内方に向かい薄くなっていてもよい。図３に一例を示したように、加飾材は、加飾材２ａは２層以上が積層されている態様であってもよい。

図４に示す傾斜部表面と基材表面とのなす傾斜角θは、１０〜６０度であり、１５〜５５度がより好ましい。傾斜角θが１０度以上であると、加飾材上に遮光層を有さない箇所が減少し、外観異常、すなわち、光学濃度が低い領域が減少し、表示装置の光漏れや回路の輔が見える場合が少なくなる。一方、傾斜角θが６０度以下であると、導電性層が断線等の問題を引き起こすことが少なくなる。
傾斜角θは、図１〜４の点線で示すように、傾斜部表面を平面に近似し、この平面と基材表面とのなす傾斜角である。傾斜角θは、基板を切断し、断面方向から光学顕微鏡を用いて基板と傾斜のなす角度を測定することで求めことができる。
遮光層を加熱により収縮させることで傾斜部を形成する場合、加飾材及び／又は遮光層を構成する樹脂の種類及び／又は組成を変化させることにより、所望の傾斜角を有する傾斜部を形成することができる。

本発明においては、加飾材の基材側の幅と、遮光層の幅との差が、２００μｍ以下となるように、傾斜角θを設けることが好ましい。このような構成とすることで、外観異常及び導電性層の断線等の問題を解消することができる。
加飾材の基材側の幅と、遮光層の幅との差（エッジの差）としては、２００μｍ以下が好ましく、５〜１００μｍがより好ましく、１０〜９０μｍが更に好ましい。
加飾材の基材側の幅とは、加飾材のうち、基材と接している側の加飾材の幅をいう。

＜基材＞
本発明の加飾材付き基材に用いる基材としては、種々のものを用いることができるが、フィルム基材であることが好ましく、光学的に歪みがないものや、透明度が高いものがより好ましい。本発明の加飾材付き基材における基材は、全光透過率が、８０％以上であることが好ましい。

基材がフィルム基材である場合の具体的な素材には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート（ＰＣ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）を挙げることができる。
また、基材は、ガラスなどでもよい。
本発明の加飾材付き基材では、基材は、ガラス、ＴＡＣ、ＰＥＴ、ＰＣ、ＣＯＰ又はシリコーン樹脂（ただし、本明細書中におけるシリコーン樹脂やポリオルガノシロキサンは、Ｒ₂ＳｉＯの構成単位で現れる狭義の意味に限定されるものではなく、ＲＳｉＯ_1.5の構成単位で表されるシルセスキオキサン化合物も含む。）から選ばれることが好ましく、ガラス、シクロオレフィンポリマー又はシリコーン樹脂からなることが好ましい。
シリコーン樹脂は、籠型ポリオルガノシロキサンを主成分とすることが好ましく、かご型シルセスキオキサンを主成分とすることがより好ましい。なお、組成物又は層の主成分とは、その組成物又はその層の５０質量％以上を占める成分のことをいう。
シリコーン樹脂を含む基材としては、特許第４１４２３８５号、特許第４４０９３９７号、特許第５０７８２６９号、特許第４９２０５１３号、特許第４９６４７４８号、特許第５０３６０６０号、特開２０１０−９６８４８号、特開２０１１−１９４６４７号、特開２０１２−１８３８１８号、特開２０１２−１８４３７１号、特開２０１２−２１８３２２号の各公報に記載のものを用いることができ、これらの公報に記載の内容は本発明に組み込まれる。

また、基材表面には、種々の機能を付加してもよい。具体的には、反射防止層、防眩層、位相差層、視野角向上層、保護層、自己修復層、帯電防止層、防汚層、防電磁波層、導電性層を挙げることができる。
本発明の加飾材付き基材では、基材は、基材表面に導電性層を有することが好ましい。
導電性層としては、特表２００９−５０５３５８号公報に記載のものが好ましく挙げられる。
また、基材は、耐傷層及び防眩層のうち少なくとも１つを更に有することが好ましい。

本発明の加飾材付き基材における基材の膜厚は、３５〜２００μｍであることが好ましく、４０〜１５０μｍであることがより好ましく、４０〜１００μｍであることが特に好ましい。

また、転写材料に加飾材を用いる場合、加飾材の密着性を高めるために、予め基材（前面板）の非接触面に表面処理を施すことができる。表面処理としては、シラン化合物を用いた表面処理（シランカップリング処理）を実施することが好ましい。シラン化合物を用いた表面処理としては、例えば、シランカップリング液（Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン０．３質量％水溶液、商品名：ＫＢＭ６０３、信越化学工業（株）製）をシャワーにより２０秒間吹き付け、純水シャワー洗浄する。この後、加熱により反応させる。加熱槽を用いてもよく、ラミネーターの基材予備加熱でも反応を促進できる。

＜遮光層＞
本発明の加飾材付き基材は、加飾材として白色加飾材を基材側に含む場合、白色加飾材において、基材とは反対側の面上に遮光層を含むことが好ましい。遮光層を形成する樹脂は特に制限はないが、熱架橋性樹脂であることが好ましい。
熱架橋性樹脂としては、例えば、シロキサン結合を主鎖に有するシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂等が挙げられ、中でもシロキサン結合を主鎖に有するシリコーン樹脂が好ましい。また、遮光層は顔料を含むことが好ましい。
また、本発明の加飾材付き基材における遮光層を、本発明の熱硬化性樹脂組成物により形成してもよい。遮光層を形成する本発明の熱硬化性樹脂組成物は、黒色無機顔料を含有することが好ましい。

遮光層は、シロキサン結合を主鎖に有するシリコーン樹脂を含むことが好ましく、中でもメチルシリコーン樹脂であることが好ましい。また、シロキサン結合を主鎖に有するシリコーン樹脂として、上述の式ｇｐ−１で表されるグラフト型シリコーンポリマーを用いてもよい。ただし、本発明の加飾材付き基材は、本発明の趣旨に反しない限りにおいて遮光層中にその他のバインダー樹脂を含んでいてもよい。
遮光層に用いることができる、上述のシリコーン樹脂や顔料以外の成分としては、本発明の熱硬化性樹脂組成物に用いることができるものとそれぞれ同様である。
遮光層中に含まれる顔料以外の成分に対するシリコーン樹脂の割合が６０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましい。
更に、本発明の加飾材付き基材は、白色加飾材中に含まれる顔料以外の成分に対するシリコーン樹脂の割合が９０質量％以上であり、かつ、遮光層中に含まれる顔料以外の成分に対するシリコーン樹脂の割合が７０質量％以上であることが好ましい。

遮光層用の着色剤としては、顔料が好ましく、黒色顔料がより好ましい。
黒色顔料としては、例えば、カーボンブラック、チタンブラック、チタンカーボン、酸化鉄、酸化チタン、黒鉛などが挙げられ、本発明の加飾材付き基材では、遮光層が、酸化チタン及びカーボンブラックのうち少なくとも１つを含むことが好ましく、カーボンブラックを含むことがより好ましい。

本発明の加飾材付き基材における遮光層の膜厚は、遮光層の隠蔽力を高めるための観点から、１．０〜５．０μｍであることが好ましく、１．０〜４．０μｍであることがより好ましく、１．５〜３．０μｍであることが更に好ましい。
遮光層の光学濃度（ＯＤ）は、遮光層の隠蔽力を高めるための観点から、３．５以上であることが好ましく、４．０以上であることが特に好ましい。
遮光層の表面抵抗は、１．０×１０¹⁰Ω／□以上であることが好ましく、１．０×１０¹¹Ω／□以上であることがより好ましく、１．０×１０¹²Ω／□以上であることが更に好ましく、１．０×１０¹³Ω／□以上であることが特に好ましい。なお、Ω／□は、Ω毎スクウェアである。

＜導電性層＞
本発明の加飾材付き基材は、遮光層上に、導電性層を更に有することが好ましい。
導電性層としては、特表２００９−５０５３５８号公報に記載のものを好ましく用いることができる。また、導電性層の構成や形状については、後述の本発明のタッチパネルの説明中における第一の透明電極パターン、第二の電極パターン、他の導電性要素の説明に記載する。
本発明の加飾材付き基材は、導電性層が、インジウム（酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）やインジウム合金など、インジウム含有化合物を含む。）を含むことが好ましい。
本発明の加飾材付き基材は、本発明の加飾材のクラック耐性が高いため、導電性層をスパッタにより蒸着してなる場合でも加飾材の膜物性を改善することができ、また、加飾材が白色加飾材である場合、加飾材のｂ^＊値を小さくすることができる。

＜加飾材付き基材の製造方法＞
本発明の加飾材付き基材の製造方法としては、特に制限はないが、本発明の熱硬化性樹脂組成物からなる層又は本発明の熱硬化性樹脂組成物を乾燥させた層（未硬化層）を、フィルム転写、熱転写印刷、スクリーン印刷及びインクジェット印刷よりなる群から選ばれた方法で作製することが好ましく、フィルム転写により作製することがより好ましい。
また、遮光層を形成する場合も、同様にして作製することが好ましい。
具体的には、加飾材付き基材の製造方法は、基材上に未硬化層及び遮光層をこの順で積層する工程を含み、未硬化層及び遮光層を、それぞれ仮支持体上に少なくとも未硬化層及び遮光層の一方を含むフィルム転写材料から少なくとも着色層及び遮光層の一方を転写した後に仮支持体を取り除く方法、仮支持体上に少なくとも未硬化層及び遮光層の一方を含む熱転写材料の仮支持体側を加熱して、仮支持体から少なくとも未硬化層及び遮光層の一方を転写する熱転写印刷、本発明の熱硬化性樹脂組成物又は遮光層形成用組成物のスクリーン印刷、及び、本発明の熱硬化性樹脂組成物又は遮光層形成用組成物のインクジェット印刷よりなる群から選ばれた方法で作製することが好ましい。また、加飾材は、基材上において透光領域を囲むよう額縁上の形状を有するようにし、加飾材の内縁には、透光領域の内方に向かい加飾材の厚さが薄くなるよう傾斜部を形成する工程を含むことが好ましい。

未硬化層及び遮光層は、フィルム転写、熱転写印刷、スクリーン印刷及びインクジェット印刷のうちの複数を組み合わせて形成してもよい。
更に、加飾材付き基材の製造方法は、未硬化層及び遮光層を、少なくとも仮支持体、遮光層及び未硬化層の順に含むフィルム転写材料から遮光層及び未硬化層を、基材上に転写した後に仮支持体を取り除くこと、あるいは、仮支持体及び着色層を有するフィルム転写材料から未硬化層を基材上に転写した後に仮支持体を取り除き、更に少なくとも仮支持体及び遮光層を含むフィルム転写材料から遮光層を未硬化層上に転写した後に仮支持体を取り除くことにより形成することが好ましい。

（加飾材形成用の転写材料）
＜フィルム転写：フィルム転写材料＞
本発明の加飾材形成用の転写材料は、本発明の熱硬化性樹脂組成物を含み、仮支持体上に、本発明の熱硬化性樹脂組成物からなる層又は本発明の熱硬化性樹脂組成物を乾燥させた層（未硬化層）を有することが好ましい。
本発明の加飾材形成用の転写材料は、フィルム転写材料であることが好ましい。
図７の構成の開口部８を有する静電容量型入力装置において、図５に記載される未硬化層（加熱前の加飾材２ａ）や遮光層２ｂ等を、フィルム転写材料を用いて形成すると、開口部を有する基板（前面板）でも開口部分からレジスト成分のモレがなく、特に前面板の境界ギリギリまで遮光パターンを形成する必要のある加飾材２ａや遮光層２ｂでのガラス端からのレジスト成分のはみ出しがないため基板裏側を汚染することなく、簡略な工程で、薄層／軽量化のメリットがあるタッチパネルの製造が可能となる。

フィルム転写材料は、仮支持体、遮光層、及び、本発明の熱硬化性樹脂組成物からなる層又は本発明の熱硬化性樹脂組成物を乾燥させた層（未硬化層）を有することが好ましい。
また、フィルム転写材料における遮光層は、本発明の熱硬化性樹脂組成物からなる層又は本発明の熱硬化性樹脂組成物を乾燥させた層であってもよいし、他の組成物からなる層であってもよい。他の組成物からなる遮光層の組成としては、上述した遮光層の組成が好ましく挙げられる。

−仮支持体−
転写材料は、仮支持体を有することが好ましい。
仮支持体としては、可撓性を有し、加圧下、又は、加圧及び加熱下においても著しい変形、収縮又は伸びを生じないことが好ましい。そのような仮支持体の例としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等を挙げることができ、中でも、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。
仮支持体の厚さは、特に限定はないが、５〜３００μｍが好ましく、２０〜２００μｍがより好ましい。
また、仮支持体は、透明でもよいし、染料化ケイ素、アルミナゾル、クロム塩、ジルコニウム塩などを含有していてもよい。
また、仮支持体には、特開２００５−２２１７２６号公報に記載の方法などにより、導電性を付与することができる。

−熱可塑性樹脂層−
転写材料は、熱可塑性樹脂層を少なくとも１層有していてもよい。
熱可塑性樹脂層は、仮支持体と未硬化層との間に設けられることが好ましい。すなわち、転写材料は、仮支持体、熱可塑性樹脂層及び未硬化層をこの順で含むことが好ましい。
熱可塑性樹脂層に用いる成分としては、特開平５−７２７２４号公報に記載されている有機高分子物質が好ましく、ヴイカーＶｉｃａｔ法（具体的には、アメリカ材料試験法エーエステーエムデーＡＳＴＭＤ１２３５によるポリマー軟化点測定法）による軟化点が約８０℃以下の有機高分子物質より選ばれることが特に好ましい。

熱可塑性樹脂層に用いられる熱可塑性樹脂層として具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、エチレンと酢酸ビニル又はそのケン化物との共重合体、エチレンとアクリル酸エステル又はそのケン化物との共重合体などのエチレン共重合体、ポリ塩化ビニル、塩化ビニルと酢酸ビニル及びそのケン化物との共重合体などの塩化ビニル共重合体、ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニリデン共重合体、ポリスチレン、スチレンと（メタ）アクリル酸エステル又はそのケン化物との共重合体などのスチレン共重合体、ポリビニルトルエン、ビニルトルエンと（メタ）アクリル酸エステル又はそのケン化物の共重合体などのビニルトルエン共重合体、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸ブチルと酢酸ビニルとの共重合体などの（メタ）アクリル酸エステル共重合体、酢酸ビニル共重合体ナイロン、共重合ナイロン、Ｎ−アルコキシメチル化ナイロン、Ｎ−ジメチルアミノ化ナイロンなどのポリアミド樹脂等の有機高分子が挙げられる。

熱可塑性樹脂層の厚さは、６〜１００μｍが好ましく、６〜５０μｍがより好ましい。上記範囲であると、基材上に凹凸がある場合であっても、凹凸を十分に吸収でき、平滑性に優れる。

−中間層−
転写材料は、複数の塗布層の塗布時、及び塗布後の保存時における成分の混合を防止する目的から、中間層を少なくとも１層有していてもよい。
中間層は、仮支持体と未硬化層との間、熱可塑性樹脂層を有する場合には、熱可塑性樹脂層と未硬化層との間に設けられることが好ましい。すなわち、転写材料は、仮支持体、熱可塑性樹脂層、中間層、及び、未硬化層をこの順で含むことが好ましい。
中間層としては、特開平５−７２７２４号公報に「分離層」として記載されている、酸素遮断機能のある酸素遮断膜を用いることが好ましく、この場合、露光時感度がアップし、露光機の時間負荷が減り、生産性が向上する。
酸素遮断膜としては、低い酸素透過性を示し、水又はアルカリ水溶液に分散又は溶解するものが好ましく、公知のものの中から適宜選択することができる。中でも、ポリビニルアルコールとポリビニルピロリドンとを含有する層が特に好ましい。

中間層の厚さは、０．１〜５．０μｍが好ましく、０．５〜２．０μｍがより好ましい。上記範囲であると、酸素遮断機能が低下することもなく、現像時又は中間層除去時に時間がかかりすぎることもない。

−保護剥離層−
転写材料には、貯蔵の際の汚染や損傷から保護するために未硬化層を覆うようにして、保護剥離層（カバーフィルムともいう。）が設けられることが好ましい。保護剥離層は仮支持体と同じか又は類似の材料からなってもよいが、未硬化層から容易に分離されねばならない。保護剥離層の材料としては、例えば、シリコーン紙、ポリオレフィン又はポリテトラフルオロエチレンシートが適当である。
保護剥離層の厚さは、１〜１００μｍであることが好ましく、５〜５０μｍであることがより好ましく、１０〜３０μｍであることが特に好ましい。この厚さが１μｍ以上であれば、保護剥離層の強度が十分であり、破断しにくく、また、１００μｍ以下であると保護剥離層の価格が高くならず、また、保護剥離層をラミネートする際にシワが発生しにくい。

保護剥離層は、市販のものとして、例えば、王子製紙（株）製アルファンＭＡ−４１０、Ｅ−２００Ｃ、Ｅ−５０１、信越フィルム（株）製等のポリプロピレンフィルム、帝人（株）製ＰＳ−２５等のＰＳシリーズなどのポリエチレンテレフタレートフィルム等が挙げられるが、これに限られたものではない。また、市販のフィルムをサンドブラスト加工することにより、簡単に製造することが可能である。

保護剥離層としては、ポリエチレンフィルムなどのポリオレフィンフィルムを用いることができる。また、保護剥離層として用いられるポリオレフィンフィルムは、原材料を熱溶融し、混練、押し出し、２軸延伸、キャスティング又はインフレーション法によって好適に製造される。

＜フィルム転写材料の製造方法＞
フィルム転写材料を製造する方法としては、特に限定はないが、例えば、特開２００５−３８６１号公報の段落００６４〜００６６に記載の工程によって製造することができる。また、フィルム転写材料は、例えば特開２００９−１１６０７８号公報に記載の方法で作製することもできる。
フィルム転写材料の製造方法の一例としては、仮支持体上に本発明の熱硬化性樹脂組成物を塗布し、乾燥させて層を形成する工程と、形成された層を保護剥離層で覆う工程と、を有して構成される方法が挙げられる。

ここで、本発明に用いることができるフィルム転写材料は、未硬化層及び遮光層の２層を少なくとも形成してもよく、一方で仮支持体及び未硬化層を有するフィルム転写材料を基材上に転写した後に仮支持体を取り除き、更に少なくとも仮支持体及び遮光層を含むフィルム転写材料を未硬化層上に転写する場合は未硬化層及び遮光層のうち少なくとも１層を形成したものを用いてもよい。前者の場合、本発明の転写材料は、仮支持体上に、未硬化層及び遮光層をこの順番で積層したものであってもよく、この場合は、基材、好ましくはガラス上に、一度に加飾材と遮光材を設けることができ、工程的に好ましい。
本発明に用いることができるフィルム転写材料では、本発明の趣旨に反しない限りにおいて、その他の層を更に形成してもよい。また、未硬化層の形成前に、熱可塑性樹脂層及び／又は中間層（酸素遮断層）を塗布形成してもよい。
仮支持体上に、本発明の熱硬化性樹脂組成物、熱可塑性樹脂層形成用の塗布液、中間層形成用の塗布液を塗布する方法としては公知の塗布方法を用いることができる。例えば、スピナー、ホワイラー、ローラーコーター、カーテンコーター、ナイフコーター、ワイヤーバーコーター、エクストルーダー等の塗布機を用いて、それらの塗液を塗布し、乾燥させることにより形成できる。

−溶媒−
フィルム転写材料の各層は、各成分と共に溶媒を用いて好適に調製することができる。
溶媒としては、エステル類、例えば酢酸エチル、酢酸−ｎ−ブチル、酢酸イソブチル、ギ酸アミル、酢酸イソアミル、酢酸イソブチル、プロピオン酸ブチル、酪酸イソプロピル、酪酸エチル、酪酸ブチル、アルキルエステル類、乳酸メチル、乳酸エチル、オキシ酢酸メチル、オキシ酢酸エチル、オキシ酢酸ブチル、メトキシ酢酸メチル、メトキシ酢酸エチル、メトキシ酢酸ブチル、エトキシ酢酸メチル、エトキシ酢酸エチル、並びに、３−オキシプロピオン酸メチル及び３−オキシプロピオン酸エチルなどの３−オキシプロピオン酸アルキルエステル類（例えば、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸エチル、３−エトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル）、並びに、２−オキシプロピオン酸メチル、２−オキシプロピオン酸エチル及び２−オキシプロピオン酸プロピルなどの２−オキシプロピオン酸アルキルエステル類（例えば、２−メトキシプロピオン酸メチル、２−メトキシプロピオン酸エチル、２−メトキシプロピオン酸プロピル、２−エトキシプロピオン酸メチル、２−エトキシプロピオン酸エチル、２−オキシ−２−メチルプロピオン酸メチル、２−オキシ−２−メチルプロピオン酸エチル、２−メトキシ−２−メチルプロピオン酸メチル、２−エトキシ−２−メチルプロピオン酸エチル）、並びに、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、２−オキソブタン酸メチル、２−オキソブタン酸エチル等；
エーテル類、例えばジエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールプロピルエーテルアセテート等；
ケトン類、例えばメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、２−ヘプタノン、３−ヘプタノン等；
芳香族炭化水素類、例えばトルエン、キシレン；等が挙げられる。
これらのうち、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、キシレン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等が好適である。
溶剤は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

保護剥離層で着色層を覆う方法としては特に限定はないが、仮支持体上の未硬化層に保護剥離層を重ね、圧着する方法を用いることができる。
圧着には、ラミネーター、真空ラミネーター、及び、より生産性を高めることができるオートカットラミネーター等の公知のラミネーターを使用することができる。
圧着の条件としては、雰囲気温度２０〜４５℃、線圧１，０００〜１０，０００Ｎ／ｍが好ましい。

−転写方法（ラミネート方法）−
本発明の転写方法（ラミネート方法）は、本発明の加飾層形成用の転写材料を用いる方法であり、本発明の熱硬化性樹脂組成物からなる層又は本発明の熱硬化性樹脂組成物を乾燥させた層（未硬化層）を少なくとも基材へ転写する転写工程を含む方法であることが好ましい。
未硬化層の基材表面への転写（貼り合わせ）は、未硬化層を基材表面に重ね、加圧、加熱することに行われる。貼り合わせには、上記したような公知のラミネーターを使用することができる。
ラミネート方法は、所望の打ち抜いた未硬化層を基材に転写することから、毎葉式で精度良く、基材と未硬化層間に気泡が入らない方法が、得率を上げられる観点から好ましい。具体的には、真空ラミネーターの使用を好ましく挙げることができる。
ラミネート（連続式／枚葉式）に用いられる装置としては、例えば、クライムプロダクツ（株）製Ｖ−ＳＥ３４０ａａＨなどを挙げることができる。
真空ラミネーター装置としては、例えば、高野精機有限会社製のものや、大成ラミネーター（株）製ＦＶＪ−５４０Ｒ、ＦＶ７００などを挙げることができる。

フィルム転写材料を基材に貼り付ける前に、仮支持体の未硬化層と反対側に、更に支持体を積層する工程を含むことが、ラミネート時に気泡を入れない好ましい効果を得ることができることがある。このときに用いる支持体としては、特に制限はないが、支持体の材質としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、シクロオレフィンポリマーを挙げることができる。
また、上記支持体の膜厚は、５０〜２００μｍの範囲あることが好ましい。

−仮支持体を取り除く工程−
本発明の転写方法は、基材に貼り付けられた転写材料から仮支持体を取り除く工程を含むことが好ましい。

−熱可塑性樹脂層を除去する工程、中間層を除去する工程−
更に、フィルム転写材料が熱可塑性樹脂層や中間層を含む場合は、本発明の転写方法は、熱可塑性樹脂層及び／又は中間層を除去する工程を有することが好ましい。
熱可塑性樹脂層及び／又は中間層を除去する工程は、一般にフォトリソ方式で使用されるアルカリ現像液を用いて行うことができる。
アルカリ現像液としては、特に制約はなく、特開平５−７２７２４号公報に記載のものなど、公知の現像液を使用することができる。なお、現像液は加飾材が溶解型の現像挙動をするものが好ましく、例えば、ｐＫａ＝７〜１３の化合物を０．０５〜５ｍｏｌ／Ｌの濃度で含むものが好ましいが、更に水と混和性を有する有機溶剤を少量添加してもよい。
水と混和性を有する有機溶剤としては、メタノール、エタノール、２−プロパノール、１−プロパノール、ブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、ベンジルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ε−カプロラクトン、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、乳酸エチル、乳酸メチル、ε−カプロラクタム、Ｎ−メチルピロリドン等を挙げることができる。有機溶剤の濃度は、０．１〜３０質量％が好ましい。
また、アルカリ現像液には、更に公知の界面活性剤を添加することができる。界面活性剤の濃度は、０．０１〜１０質量％が好ましい。

熱可塑性樹脂層及び／又は中間層を除去する工程の方式としては、パドル、シャワー、シャワー＆スピン、ディプ等のいずれでもよい。ここで、シャワーについて説明すると、熱可塑性樹脂層や中間層を、現像液をシャワーにより吹き付けることにより除去することができる。また、現像の後に、洗浄剤などをシャワーにより吹き付け、ブラシなどで擦りながら、残渣を除去することが好ましい。液温度は２０℃〜４０℃が好ましく、また、ｐＨは、８〜１３が好ましい。

−ポストベーク工程−
本発明の転写方法は、転写工程後にポストベーク工程を含むことが好ましく、熱可塑性樹脂層及び／又は中間層を除去する工程後にポストベークを行う工程を含むことがより好ましい。ポストベークを行うことにより、未硬化層を硬化させ加飾材とすることが好ましい。
ポストベーク工程においては、転写材料の未硬化層及び遮光層を０．０８〜１．２気圧の環境下で５０℃〜３００℃に加熱して形成することが強度と生産性との両立の観点から好ましい。なお、１気圧＝０．１０１３２５ＭＰａである。
また、本発明における加飾材の内縁には、透光領域の内方に向かい加飾材の厚さが薄くなるように形成された傾斜部を有することが好ましいが、傾斜部は、遮光層を加熱により収縮させることにより形成することが好ましい。例えば、ポストベーク工程において、加飾材を５０℃〜３００℃で加熱することにより遮光層を収縮させ、これにより傾斜部を形成することができる。

ポストベークの加熱は、０．５気圧以上の環境下で行うことがより好ましい。一方、１．１気圧以下の環境下で行うことがより好ましく、１．０気圧以下の環境下で行うことが特に好ましい。更に、約１気圧（大気圧）環境下で行うことが特別な減圧装置を用いることなく製造コストを低減できる観点からより特に好ましい。ここで、従来は未硬化層及び遮光層を加熱により硬化して形成する場合、非常に低い圧力の減圧環境下で行い、酸素濃度を低くすることでベーク後の強度を維持していたが、フィルム転写材料を用いることにより、上記圧力の範囲でベークした後も本発明の加飾材付き基材の加飾材及び遮光層の基材側の色味を改善し（ｂ^＊値を小さくし）、白色度を高めることができる。
ポストベークの温度は、５０℃〜３００℃が好ましく、１００℃〜３００℃がより好ましく、１２０℃〜３００℃が更に好ましい。
また、ポストベークは２以上の異なる温度でそれぞれ所定の時間だけ行ってもよい。例えば、まず、好ましくは５０℃〜２００℃、より好ましくは１００℃〜２００℃で加熱し、次いで、好ましくは２００℃〜２８０℃、より好ましくは２２０℃〜２６０℃で加熱することができる。
ポストベークの時間は、２０〜１５０分であることがより好ましく、３０〜１００分であることが特に好ましい。２段階以上の温度で行う場合には、各段階の温度の合計が２０〜１５０分となるように行うことが好ましい。
ポストベークは、空気環境下で行っても、窒素置換環境下で行ってもよいが、空気環境下で行うことが、特別な減圧装置を用いることなく製造コストを低減できる観点から特に好ましい。

−その他の工程−
本発明の転写方法は、上述した以外のその他の工程を有していてもよい。
なお、現像工程、熱可塑性樹脂層及び／又は中間層を除去する工程、並びに、その他の工程の例としては、特開２００６−２３６９６号公報の段落００３５〜００５１に記載の方法を本発明においても好適に用いることができる。

＜熱転写印刷＞
熱転写印刷は、未硬化層及び遮光層を、それぞれ仮支持体上に少なくとも未硬化層及び遮光層の一方を含む熱転写材料の仮支持体側を加熱して、仮支持体から少なくとも未硬化層及び遮光層の一方を転写する熱転写印刷で作製し、熱転写材料中に含まれる未硬化層が式ｇｐ−１で表されるグラフト型シリコーンポリマーを含むことが好ましい。なお、熱転写においては、未硬化層が完全に硬化しない程度の加熱温度及び加熱時間で行うことが好ましい。
熱転写印刷の方法としては、インクリボン印刷が好ましい。本発明の加飾材付き基材の製造方法に用いられるインクリボン印刷の方法としては、「ノンインパクトプリンティング−技術と材料−（（株）シーエムシー刊、１９８６年１２月１日）」などに記載の方法を挙げることができる。

＜スクリーン印刷＞
スクリーン印刷は、未硬化層及び／又は遮光層を、本発明の熱硬化性樹脂組成物及び／又は遮光層形成用組成物のスクリーン印刷で作製し、用いる本発明の熱硬化性樹脂組成物及び遮光層形成用組成物が式ｇｐ−１で表されるグラフト型シリコーンポリマーを含むことが好ましい。
スクリーン印刷の方法としては、特に制限はなく公知の方法を用いることができ、例えば特許第４０２１９２５号公報に記載の方法などを用いることができる。また、スクリーン印刷を複数回行うことにより、スクリーン印刷でも膜厚を厚くすることもできる。

＜インクジェット印刷＞
インクジェット印刷は、未硬化層及び／又は遮光層を、本発明の熱硬化性樹脂組成物及び／又は遮光層形成用組成物のインクジェット印刷で作製し、本発明の熱硬化性樹脂組成物及び遮光層形成用組成物が式ｇｐ−１で表されるグラフト型シリコーンポリマーを含むことが好ましい。本発明の加飾材付き基材の製造方法に用いられるインクジェット印刷の方法としては、「インクジェット技術のエレクトロニクス応用（（株）リアライズ理工センター刊、２００６年９月２９日）」などに記載の方法を挙げることができる。

（タッチパネル）
本発明のタッチパネルは、本発明の加飾材、本発明の加飾材形成用の転写材料を用いて形成した加飾材、又は、本発明の加飾材付き基材を有する。
このようなタッチパネルは、静電容量型入力装置であることが好ましい。

＜静電容量型入力装置、及び、静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置＞
静電容量型入力装置は、前面板（基板ともいう。）と、前面板の非接触側に少なくとも下記（１）〜（４）の要素を有し、前面板（基板）と（１）加飾材の積層体として本発明の加飾材付き基材を含むことが好ましい。
（１）加飾材
（２）複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン
（３）第一の透明電極パターンと電気的に絶縁され、第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の電極パターン
（４）第一の透明電極パターンと第二の電極パターンとを電気的に絶縁する絶縁層
また、静電容量型入力装置は、第二の電極パターンが透明電極パターンであってもよい。
更に、静電容量型入力装置は、下記（５）を更に有していてもよい。
（５）第一の透明電極パターン及び第二の透明電極パターンの少なくとも一方に電気的に接続され、第一の透明電極パターン及び第二の透明電極パターンとは別の導電性要素
更に、静電容量型入力装置は、前面板（基板）と（１）加飾材と、導電性層として上述の（２）、（３）及び（５）のうち少なくとも１つの電極パターンを有する積層体として、本発明の加飾材付き基材を含むことがより好ましい。
（１）加飾材は、遮光層を更に有していることが好ましい。

＜静電容量型入力装置の構成＞
まず、本発明の製造方法によって形成される静電容量型入力装置の構成について説明する。
図５及び図６は、本発明の静電容量型入力装置の中でも好ましい構成を示す断面図である。
図５において静電容量型入力装置１０は、前面板１Ｇ（カバーガラス）と、加飾材２ａと、遮光層２ｂと、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、絶縁層５と、導電性要素６と、透明保護層７と、から構成されている。加飾材２ａには傾斜部２ｃが設けられており、加飾材２ａは、静電容量型入力装置１０の内方に向かい厚みが薄くなるように形成されている。

前面板１及び／又は１Ｇは、透光性基材で構成されていることが好ましい。透光性基材はカバーガラス１Ｇに下記加飾材を設けたもの、又は、カバーガラス１Ｇ、フィルム基材１の順にフィルム基材に下記加飾材を設けたもの、いずれをも用いることができる。
カバーガラスに加飾材を設ける場合は、タッチパネル薄型化に、フィルム基材に加飾材を設け、それをカバーガラスに張り合わせる場合は、タッチパネル生産性に、各々好ましい。
また、フィルム基材の電極の反対側に、更にカバーガラス１Ｇを設けることができる。
ガラス基材としては、コーニング社のゴリラガラスに代表される強化ガラスなどを用いることができる。
また、図５及び図６において、前面板１及び／又は１Ｇの各要素が設けられている側を非接触面１ａと称する。本発明の静電容量型入力装置１０においては、前面板１及び／又は１Ｇの接触面（１ａ非接触面の反対の面）に指などを接触などさせて入力が行われる。以下、前面板を、「基材」と称する場合がある。

また、前面板１及び／又は１Ｇの非接触面上には加飾材２ａと遮光層２ｂとが設けられている。加飾材２ａと遮光層２ｂとは加飾材として、タッチパネル前面板の非接触側に形成された透光領域（表示領域）周囲の額縁状のパターンであり、引回し配線等が見えないようにする目的や、加飾を目的として形成される。
本発明の静電容量型入力装置１０には、不図示の配線取出し口を設けることができる。配線取出し口を有する静電容量型入力装置の加飾材付き基材を形成する場合、加飾材形成用液体レジストやスクリーン印刷インクを用いて加飾材２ａを形成してもよいが、基材裏側の汚染を容易に防ぐ観点から、配線取出し部を有する加飾材付き基材を用いることが好ましい。

前面板１及び／又は１Ｇの非接触面には、複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン３と、第一の透明電極パターン３と電気的に絶縁され、第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の透明電極パターン４と、第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４を電気的に絶縁する絶縁層５とが形成されている。第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、後述する導電性要素６とは、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）などの透光性の導電性金属酸化膜で作製することができる。このような金属膜としては、ＩＴＯ膜；Ａｌ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ等の金属膜；ＳｉＯ₂等の金属酸化膜などが挙げられる。この際、各要素の、膜厚は１０〜２００ｎｍとすることができる。また、焼成により、アモルファスのＩＴＯ膜を多結晶のＩＴＯ膜とするため、電気的抵抗を低減することもできる。また、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、後述する導電性要素６とは、上述の導電性繊維を用いた加飾材を有する転写フィルムを用いて製造することもできる。その他、ＩＴＯ等によって第一の導電性パターン等を形成する場合には、特許第４５０６７８５号公報の段落００１４〜００１６等を参考にすることができる。

また、第一の透明電極パターン３及び第二の透明電極パターン４の少なくとも一方は、前面板１及び／又は１Ｇの非接触面及び遮光層２ｂの前面板１及び／又は１Ｇとは逆側の面の両方の領域にまたがって設置することができる。図５及び図６においては、第二の透明電極パターン４が、前面板１及び／又は１Ｇの非接触面及び遮光層２ｂの前面板１及び／又は１Ｇとは逆側の面の両方の領域にまたがって設置され、加飾材２ａの側面を第二の透明電極パターン４が覆っている図が示されている。ただし、加飾材２ａの幅を、遮光層２ｂの幅よりも狭くすることもでき、その場合は第一の透明電極パターン３及び第二の透明電極パターン４の少なくとも一方は、前面板１及び／又は１Ｇの非接触面、加飾材２ａ及び遮光層２ｂの前面板１及び／又は１Ｇとは逆側の面の領域にまたがって設置することができる。このように、一定の厚みが必要な加飾材２ａ及び遮光層２ｂを含む加飾材と前面板裏面とにまたがって転写フィルムをラミネートする場合でも、フィルム転写材料（特に熱可塑性樹脂層を有するフィルム転写材料）を用いることで真空ラミネーターなどの高価な設備を用いなくても、簡単な工程で加飾材２の部分境界に泡の発生がないラミネートが可能になる。

図８を用いて第一の透明電極パターン３及び第二の透明電極パターン４について説明する。
図８は、本発明における第一の透明電極パターン及び第二の透明電極パターンの一例を示す説明図である。
図８に示すように、第一の透明電極パターン３は、パッド部分３ａが接続部分３ｂを介して第一の方向に延在して形成されている。また、第二の透明電極パターン４は、第一の透明電極パターン３と絶縁層５によって電気的に絶縁されており、第一の方向に交差する方向（図８における第二の方向）に延在して形成された複数のパッド部分によって構成されている。ここで、第一の透明電極パターン３を形成する場合、パッド部分３ａと接続部分３ｂとを一体として作製してもよいし、接続部分３ｂのみを作製して、パッド部分３ａと第二の透明電極パターン４とを一体として作製（パターニング）してもよい。パッド部分３ａと第二の透明電極パターン４とを一体として作製（パターニング）する場合、図８に示すように接続部分３ｂの一部とパッド部分３ａの一部とが連結され、かつ、絶縁層５によって第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４とが電気的に絶縁されるように各層が形成される。

図５及び図６において、遮光層２ｂの前面板１及び／又は１Ｇとは逆側の面側には導電性要素６が設置されている。導電性要素６は、第一の透明電極パターン３及び第二の透明電極パターン４の少なくとも一方に電気的に接続され、かつ、第一の透明電極パターン３及び第二の透明電極パターン４とは別の要素である。図５及び図６においては、導電性要素６が第二の透明電極パターン４に接続されている図が示されている。

また、図５及び図６においては、各構成要素の全てを覆うように透明保護層７が設置されている。透明保護層７は、各構成要素の一部のみを覆うように構成されていてもよい。絶縁層５と透明保護層７とは、同一材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。絶縁層５と透明保護層７とを構成する材料としては、表面硬度、耐熱性が高いものが好ましく、公知の感光性シロキサン樹脂材料、アクリル樹脂材料などが用いられる。

本発明の製造方法の過程で形成される態様例として、図９〜１３の態様を挙げることができる。
図９は、開口部８が形成された強化処理ガラス１１の一例を示す上面図である。図１０は、加飾材２ａが形成された前面板の一例を示す上面図である。図１１は、第一の透明電極パターン３が形成された前面板の一例を示す上面図である。図１２は、第二の透明電極パターン４が形成された前面板の一例を示す上面図である。図１３は、第一及び第二の透明電極パターンとは別の導電性要素６が形成された前面板の一例を示す上面図である。これらは、上記説明を具体化した例を示すものであり、本発明の範囲はこれらの図面により限定的に解釈されることはない。

静電容量型入力装置、及び、この静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置は、『最新タッチパネル技術』（２００９年７月６日発行、（株）テクノタイムズ社）、三谷雄二監修、“タッチパネルの技術と開発”、シーエムシー出版（２００４．１２）、ＦＰＤ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ ２００９ Ｆｏｒｕｍ Ｔ−１１講演テキストブック、Ｃｙｐｒｅｓｓ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ アプリケーションノートＡＮ２２９２等に開示されている構成を適用することができる。

（情報表示装置）
本発明の情報表示装置は、本発明のタッチパネルを有する。本発明のタッチパネルは、ＯＧＳ型タッチパネルとして用いることが有効である。
本発明のタッチパネルを使用することができる情報表示装置としては、モバイル機器が好ましく、例えば、以下の情報表示装置を挙げることができる。
ｉＰｈｏｎｅ４（登録商標）、ｉＰａｄ（登録商標）（以上、米国アップル社製）、Ｘｐｅｒｉａ（ＳＯ−０１Ｂ）（ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーション（株）製）、Ｇａｌａｘｙ Ｓ（ＳＣ−０２Ｂ）、Ｇａｌａｘｙ Ｔａｂ（ＳＣ−０１Ｃ）（以上、韓国サムスン電子社製）、ＢｌａｃｋＢｅｒｒｙ ８７０７ｈ（加国リサーチ・イン・モーション社製）、Ｋｉｎｄｌｅ（米国アマゾン社製）、Ｋｏｂｏ Ｔｏｕｃｈ（楽天（株）製）。

以下に実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」、「％」は質量基準である。

＜化合物Ｃ１−１の合成（両末端ＳｉＨ修飾）＞

フラスコに両末端ＳｉＨ変性シリコーン（アヅマックス（株）製ＤＭＳ−Ｈ１１：官能基当量５５０ｇ／ｍｏｌ）２２ｇと、ビニルトリメトキシシラン５．９ｇ（４０ｍｍｏｌ）と、Platinum(0)-1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane complex solution, 0.05M in poly(dimethylsiloxane), vinyl terminated（ＡＬＤＲＩＣＨ社製）２０ｍｇを加え、６０℃で５時間反応させ、化合物Ｃ１−１を得た。

＜化合物Ｃ１−２の合成＞
化合物Ｃ１−１合成における両末端ＳｉＨ変性シリコーンをアズマックス（株）製ＤＭＳ−Ｈ０３：官能基当量２２５ｇ／ｍｏｌに代え、仕込み量を官能基当量に合わせたこと以外は同様にして、化合物Ｃ１−２を得た。

＜化合物Ｃ８−１の合成（両末端ビニル修飾）＞

フラスコに両末端ビニル変性シリコーン（アヅマックス（株）製ＤＭＳ−Ｖ０５：ビニル当量２．４−２．９Ｅｑ／ｋｇ）２０ｇと、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン１１．４ｇ（５８ｍｍｏｌ）とを加え窒素雰囲気下８０℃に加熱した。その後、重合開始剤（ジメチル−２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、「Ｖ−６０１」）を８０ｍｇ加え、８０℃で２時間反応を行った。反応開始２時間後にＶ−６０１を８０ｍｇ追添し、８０℃４時間反応を行い、化合物Ｃ８−１を得た。

＜化合物Ｃ２９−１の合成（両末端メタクリル修飾）＞

フラスコに両末端メタクリル変性シリコーン（信越化学工業（株）製ｘ−２２−１６４Ａ：官能基当量８６０ｇ／ｍｏｌ）３０ｇと、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン６．３ｇ（４７ｍｍｏｌ）とを加え窒素雰囲気下８０℃に加熱した。その後、重合開始剤（ジメチル−２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、「Ｖ−６０１」）を５０ｍｇ加え、８０℃で２時間反応を行った。反応開始２時間後にＶ−６０１を５０ｍｇ追添し、８０℃４時間反応を行い、化合物Ｃ２９−１を得た。

＜化合物Ｃ４２−１の合成（両末端エポキシ修飾）＞

フラスコに両末端エポキシ変性シリコーン（信越化学工業（株）製ｘ−２２−１６３Ａ：官能基当量１，０００ｇ／ｍｏｌ）３０ｇと、３−アミノプロピルトリメトキシシラン５．４ｇ（３０ｍｍｏｌ）とを加え１００℃で８時間反応を行い、化合物Ｃ４２−１を得た。

＜化合物Ｃ１１−１の合成（両末端アミン修飾）＞
フラスコに両末端アミン変性シリコーン（信越化学工業（株）製ＫＦ−８０１０：官能基当量８００ｇ／ｍｏｌ）３０ｇと、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン８．９ｇ（３７．５ｍｍｏｌ）とを加え１００℃で８時間反応を行い、化合物Ｃ１１−１を得た。

＜化合物Ｃ１８−１の合成（両末端メルカプト修飾）＞
フラスコに両末端メルカプト変性シリコーン（信越化学工業（株）製ｘ−２２−１６７Ｂ：官能基当量１，７００ｇ／ｍｏｌ）３０ｇと、ビニルトリエトキシシラン３．４ｇ（１７．６ｍｍｏｌ）とを加え窒素雰囲気下８０℃に加熱した。その後、重合開始剤（ジメチル−２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、「Ｖ−６０１」）を８０ｍｇ加え、８０℃で２時間反応を行った。反応開始２時間後にＶ−６０１を８０ｍｇ追添し、８０℃４時間反応を行い、化合物Ｃ１８−１を得た。

＜化合物Ｃ３０−１の合成（両末端アクリル修飾）＞
化合物Ｃ２９−１の合成におけるｘ−２２−１６４Ａをｘ−２２−２４４５（信越化学工業（株）製：官能基当量１，６００ｇ／ｍｏｌ）に変更し、官能基当量に応じて添加量を調整したこと以外は同様にして、化合物Ｃ３０−１を得た。

＜化合物Ｃ３３−１の合成（両末端カルボキシ修飾）＞
フラスコに両末端カルボキシ変性シリコーン（信越化学工業（株）製ｘ−２２−１６２Ｃ：官能基当量２，３００ｇ／ｍｏｌ）３０ｇと、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン３．１ｇ（１３．０ｍｍｏｌ）とを加え１００℃で８時間反応を行い、化合物Ｃ３３−１を得た。

＜化合物Ｃ３８−１の合成（両末端酸無水物修飾）＞
化合物Ｃ４２−１の合成におけるｘ−２２−１６３Ａをｘ−２２−１６８Ａ（信越化学工業（株）製：官能基当量１，０００ｇ／ｍｏｌ）に変更し、官能基当量に応じて添加量を調整したこと以外は同様にして、化合物Ｃ３８−１を得た。

＜化合物Ｃ４６−１の合成（両末端脂環式エポキシ修飾）＞
化合物Ｃ４２−１の合成におけるｘ−２２−１６３Ａをｘ−２２−１６９ＡＳ（信越化学工業（株）製：官能基当量５００ｇ／ｍｏｌ）に変更し、官能基当量に応じて添加量を調整したこと以外は同様にして、化合物Ｃ４６−１を得た。

＜顔料分散剤Ｘ−１の合成＞
ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）に、メルカプト変性ジメチルポリシロキサンであるＫＦ−２００１（信越化学工業（株）製）８８．４質量部と、シリコーンマクロモノマーであるＸ−２２−１７４ＡＳＸ、信越化学工業（株）製）８．４質量部と、顔料吸着部位を持つ重合成分としてメタクリル酸３．２質量部と、を溶解すると共に、重合開始剤（ジメチル−２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、「Ｖ−６０１」）を全重合成分に対する比率で０．３ｍｏｌ％溶解させ、窒素雰囲気下、８０℃で重合を行った。途中、重合開始２時間後に重合開始剤（Ｖ−６０１）を全重合成分に対する比率で０．３ｍｏｌ％追添し、合計４時間重合した。重合後、精製処理及び乾燥を行い、顔料分散剤Ｘ−１（式ｇｐ−１で表されるグラフト型シリコーンポリマー）を得た。

＜顔料分散液１の作製＞
顔料分散剤Ｘ−１ ３．５質量％と、白色顔料である酸化チタン（アルミナ及びジルコニアで表面処理されたルチル型酸化チタン粒子、一次粒子径０．２５μｍ）７０質量％と、キシレン２６．５質量％とを混合し、直径０．５ｍｍのジルコニアビーズを用いてビーズミルで２時間分散し、顔料分散液１を得た。

＜顔料分散液２の作製＞
顔料分散剤Ｘ−１をＫＰ−５７８（信越化学工業（株）製）に変更した以外は、顔料分散液１の作製と同様にして、顔料分散液２を作製した。

＜顔料分散液３の作製＞
顔料分散剤Ｘ−１ ５．５質量％と、黒色顔料であるカーボンブラック（単に、「カーボン」ともいう。三菱化学（株）製）を６８質量％とキシレン２６．５質量％とを混合し、直径０．５ｍｍのジルコニアビーズを用いてビーズミルで３時間分散し、顔料分散液３を得た。

（実施例１〜３３、及び、比較例１〜１０）
＜熱硬化性組成物の作製＞
下記表２に示す各処方１〜９の混合比で、後述する表３に記載の処方、及び、シリコーン樹脂溶液、及び、シリコーン架橋剤を使用し、実施例１〜３３、及び、比較例１〜１０の白色熱硬化性組成物及び黒色熱硬化性組成物をそれぞれ調製した。

＜シリコーン樹脂溶液＞
表２では、シリコーン樹脂溶液にＫＲ２５１を用いたが、表３に記載のように他のシリコーン樹脂を用いる場合は、シリコーン樹脂の固形分量が同じになるように添加量を調整した。
・ＫＲ２５１、信越化学工業（株）製、シリコーン樹脂のトルエン溶液（不揮発分２０質量％）
・ＫＲ３００、信越化学工業（株）製、シリコーン樹脂のキシレン溶液（不揮発分５０質量％）
・ＫＲ３１１、信越化学工業（株）製、シリコーン樹脂のキシレン溶液（不揮発分６０質量％）
・ＫＲ２５５、信越化学工業（株）製、シリコーン樹脂のキシレン溶液（不揮発分５０質量％）
・ＫＲ５２３０、信越化学工業（株）製、シリコーン樹脂のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液（不揮発分６０質量％）
・ＥＳ−１００２Ｔ、信越化学工業（株）製、シリコーン樹脂のトルエン溶液（不揮発分６０質量％）
なお、ＫＲ２５１、ＫＲ３００、ＫＲ３１１、ＫＲ２５５、ＫＲ５２３０、及び、ＥＳ−１００２Ｔのいずれも、Ｔｇは２０℃以上であった。

＜比較用シリコーンオイル＞
・Ｘ−２１−５８４１、信越化学工業（株）製、変性シリコーンオイル
なお、Ｘ−２１−５８４１のＴｇは２０℃未満であった。

＜シリコーン系架橋剤＞
表２では、不揮発分１００％のシリコーン系架橋剤樹脂量を記載した。表３に記載のようにシリコーン系架橋剤を変更する場合は、固形分量が同じになるように添加量を調整した。
・Ｘ−４０−９２２５、信越化学工業（株）製、シリコーンオリゴマー
・Ｘ−４０−９２４７、信越化学工業（株）製、シリコーンオリゴマー
・ＫＲ５１０、信越化学工業（株）製、シリコーンオリゴマー

＜重合触媒＞
・重合触媒１（Ｄ−１５、信越化学工業（株）製、亜鉛含有触媒のキシレン溶液（固形分２５質量％））

・重合触媒２（ジフェニル−４−メチルフェニルスルホニウム＝トリフルオロメタンスルホナート、下記化合物、和光純薬工業（株）製）

・重合触媒３（ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムトリフルオロメタンスルホナート、東京化成工業（株）製）

＜他の添加剤＞
・酸化防止剤（ＩＲＧＡＦＯＳ １６８、ＢＡＳＦ社製、下記化合物）

・塗布助剤（メガファックＦ−７８０Ｆ、ＤＩＣ（株）製、フッ素系界面活性剤のメチルエチルケトン溶液（不揮発分３０質量％））
・メチルエチルケトン

＜白色加飾材の作製＞
−白色層塗布サンプルの作製−
得られた各白色熱硬化性組成物を、厚さ０．７ｍｍの白板ガラス上に乾燥膜厚３５μｍとなるようにスピンコートし、評価用の各実施例及び比較例の白色層塗布サンプルとした。

−白色加飾材の作製−
その後、各実施例及び比較例の白色層塗布サンプルに対して、１５０℃３０分、２４０℃３０分、２８０℃４０分の順で３回の熱処理を行い、３回の熱処理を行ったサンプルを各実施例及び比較例の耐熱性評価用サンプルとした。得られた熱処理後の耐熱性評価用サンプルを、各実施例及び比較例の白色加飾材とした。

＜黒色加飾材の作製＞
−黒色層塗布サンプルの作製−
白色層塗布サンプルの作製における各白色熱硬化性組成物を、黒色熱硬化性組成物に変更したこと以外は同様にして、評価用の実施例及び比較例の黒色層塗布サンプルとした。

−黒色加飾材の作製−
白色加飾材の作製における白色塗布サンプルを、前記黒色塗布サンプルに変更したこと以外は同様にして、耐熱性評価用サンプルとした。得られた熱処理後の耐熱性評価用サンプルを、各実施例及び比較例の黒色加飾材とした。

＜着色による耐熱性評価＞
白色加飾材における各実施例及び比較例の耐熱性評価用サンプルのガラス側の反射スペクトルを積分球付き分光光度計（日本分光（株）製、型番：Ｖ−５７０）で測定し、それを元に色座標Ｌ^＊ａ^＊ｂ^＊を計算した。Ｌ^＊は主に耐熱性評価用サンプルの明るさを示し、ａ^＊は主に耐熱性評価用サンプルの赤みを示し、ｂ^＊は主に耐熱性評価用サンプルの黄色味を示す。
熱処理に影響されやすいｂ^＊を指標とし、以下のように評価した。
Ａ：ｂ^＊≦−０．１
Ｂ：−０．１＜ｂ^＊≦０．５
Ｃ：０．５＜ｂ^＊≦１
Ｄ：ｂ^＊＞１
着色による耐熱性評価は、Ａ、Ｂ又はＣ評価であることが実用上必要であり、Ａ又はＢ評価であることが好ましく、Ａ評価であることがより好ましい。

＜クラック評価＞
熱処理後の耐熱性評価用サンプル中のクラック有無を目視により観察し、以下のように評価した。
Ａ：クラックが認められない
Ｂ：クラックが一部認められる
Ｃ：クラックが全面に認められる

＜耐摩耗性評価＞
（株）井元製作所製ＲＣＡ磨耗試験機（型番：ＩＭＣ−１５Ｆ９）を用い評価した。
テープ送り速度：２．５１２ｍ／分
加圧ロール荷重：２７５ｇ
加圧サイクル：１サイクル４秒（加圧２秒、除圧２秒）
上記条件において、膜が削りとられて基板が見えるまでのサイクル数を評価した。
Ａ：５０回以上
Ｂ：３０回以上５０回未満
Ｃ：１０回以上３０回未満
Ｄ：１０回未満
耐磨耗性評価は、実用上Ｃ以上であることが必要であり、Ａ又はＢ評価であることが好ましく、Ａ評価であることがより好ましい。

各評価結果をまとめて表３に示す。

なお、表３における化合物群Ａ、化合物群Ｂの化合物は、上述した化合物である。また、表３における各様式は、上記表１に記載したシリコーン架橋剤合成時の様式である。

（実施例３４〜４１）
＜遮光層と積層した白色加飾材の作製＞
−遮光層用黒色着色液の調製−
下記表４に記載の遮光層用黒色着色液１〜３を調製した。

下記に表４に記載した各成分の詳細を示す。
・黒色分散液１（ＧＣ４１５１、山陽色素（株）製、カーボンブラックのシクロヘキサノン分散液（不揮発分２０．７質量％））
・シリコーン樹脂溶液１（ＫＲ３００、信越化学工業（株）製、シリコーン樹脂のキシレン溶液（不揮発分５０質量％））
・シリコーン樹脂溶液２（ＫＲ３１１、信越化学工業（株）製、シリコーン樹脂のキシレン溶液（不揮発分６０質量％））
・シリコーン樹脂溶液３（ＫＲ２５５、信越化学工業（株）製、シリコーン樹脂のキシレン溶液（不揮発分５０質量％））
・重合触媒１（Ｄ−１５、信越化学工業（株）製、亜鉛含有触媒のキシレン溶液（固形分２５質量％））
・酸化防止剤（ＩＲＧＡＦＯＳ １６８、ＢＡＳＦ社製、上記化合物）
・塗布助剤（メガファックＦ−７８０Ｆ、ＤＩＣ（株）製、フッ素系界面活性剤のメチルエチルケトン溶液（不揮発分３０質量％））

＜加飾材形成用転写材料の作製＞
＜＜剥離フィルムの準備＞＞
転写材料の剥離層付きの仮支持体として、以下の剥離フィルムを準備した。
ユニピール ＴＲ６（ユニチカ（株）製、厚さ７５μｍのＰＥＴフィルム上に、剥離層からマット剤が２００ｎｍ隆起しているオレフィン系の剥離層を有する。）

＜＜保護フィルムの準備＞＞
次に、以下の保護フィルムを準備した。
アルファンＥ−５０１（王子エフテックス（株）製、厚さ１２μｍのポリプロピレンフィルム）

＜＜仮支持体上への着色層（遮光層及び白色着色層からなる転写層）の作製＞＞
エクストルージョン型塗布機を使用し、剥離層付きの仮支持体の剥離層上に、遮光層を形成するための下記表５に記載の遮光層用黒色着色液１〜３を乾燥厚み３．０μｍとなるように塗布し、乾燥させた。
遮光層の上に、白色着色層を形成するための下記表５に記載の白色着色液を乾燥厚み３５．０μｍとなるように塗布し、乾燥させた。白色着色層の上に、上記の保護フィルムを圧着した。
こうして仮支持体と、遮光層及び白色着色層とが一体となった下記表５に記載の遮光層及び白色着色層からなる転写材料３４〜４１を作製した。得られた転写材料３４〜４１を、それぞれ実施例３４〜４１の白色加飾材形成用の転写材料とした。

（実施例４２）
＜加飾材付き基材の作製＞
図７のような開口部（１５ｍｍΦ）が形成された強化処理ガラス（３００ｍｍ×４００ｍｍ×０．７ｍｍ）を、２５℃に調整したガラス洗浄剤液をシャワーにより２０秒間吹き付けながらナイロン毛を有する回転ブラシで洗浄した。このガラス基板を基材予備加熱装置で９０℃、２分間予備加熱した。
上記のガラス基板上に、実施例３４の遮光層白色着色層を積層した転写材料３４をガラス基板の四辺に対応するサイズの額縁状に成形した後で転写した。その後、転写材料３４の仮支持体を剥離した。遮光層及び白色着色層を硬化するため、得た膜をガラス基板（基材）ごと、１５０℃３０分加熱、更に２４０℃３０分加熱した。これにより、白色着色層を加熱して形成されてなる白色加飾材を有する実施例４２の白色加飾材付き基材を得た。

（実施例４３〜４９）
＜加飾材付き基材の作製＞
実施例４２において、転写材料３４を転写材料３５〜４１にそれぞれ変更した以外は実施例４２と同様に、ガラス基板上に遮光層及び白色着色層が形成された実施例４３〜４９の白色加飾材付き基材を得た。

＜評価＞
上記で得た各実施例の白色加飾材付き基材の特性の評価方法を以下に示す。また、得られた結果を下記表６に記載した。

−テーパー傾斜角の測定−
得られた白色加飾材付き基材の断面において、傾斜部の傾斜面を構成する曲線を直線に近似し、この直線を傾斜角θとした。傾斜角θは断面形状を電子顕微鏡で観察した結果から求めた。

−外観評価−
得られた白色加飾材付き基材について、下記基準に基づき外観評価を行った。実用上、許容されるレベルは、Ａ及びＢである。
Ａ：白色加飾材を有する側から白色加飾材付き基材を目視し、白色加飾材端部と遮光層端部との位置差は確認できず、また、白色加飾材を有する側と反対側から白色加飾材付き基材を目視しても、白色加飾材端部近傍に透過濃度が低い部分は確認できない。
Ｂ：白色加飾材を有する側から白色加飾材付き基材を目視すると白色加飾材端部と遮光層端部との位置差は確認できるものの、白色加飾材を有する側と反対側から白色加飾材付き基材を目視しても、白色加飾材端部近傍に透過濃度が低い部分は確認できない。
Ｃ：白色加飾材を有する側から白色加飾材付き基材を目視すると白色加飾材端部と遮光層端部との位置差は確認でき、また、白色加飾材を有する側と反対側から白色加飾材付き基材を目視しても、白色加飾材端部近傍に透過濃度が低い部分が確認できる。
Ｄ：一部、白色加飾材端部から遮光層がはみ出している。

−ＩＴＯ導通性−
白色加飾材付き基板上のテーパー傾斜部を含む部分に、下記手法により透明電極層を形成し、その断線数により評価した。

＜＜透明電極層の形成＞＞
各実施例４２〜４９の白色加飾材付き基材を、真空チャンバー内に導入し、ＳｎＯ_２の含有率が１０質量％のＩＴＯターゲット（インジウム：錫＝９５：５（モル比））を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング（条件：基材の温度２５０℃、アルゴン圧０．１３Ｐａ、酸素圧０．０１Ｐａ）により、厚さ４０ｎｍのＩＴＯ薄膜を形成し、透明電極層を形成した前面板を得た。ＩＴＯ薄膜の表面抵抗は８０Ω／□であった。

＜＜エッチング用転写フィルムＥ１の調製＞＞
以下の方法で仮支持体上に熱可塑性樹脂層と中間層とを形成した。
厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、下記処方Ｈ１からなる熱可塑性樹脂層用塗布液を塗布、乾燥させた。次に、下記処方Ｐ１からなる中間層用塗布液を塗布、乾燥させた。

＜＜熱可塑性樹脂層用塗布液：処方Ｈ１＞＞
・メタノール：１１．１質量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート：６．３６質量部
・メチルエチルケトン：５２．４質量部
・メチルメタクリレート／２−エチルヘキシルアクリレート／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体（共重合組成比（モル比）＝５５／１１．７／４．５／２８．８、重量平均分子量＝１０万、Ｔｇ≒７０℃）：５．８３質量部
・スチレン／アクリル酸共重合体（共重合組成比（モル比）＝６３／３７、重量平均分子量＝１万、Ｔｇ≒１００℃）：１３．６質量部
・モノマー（商品名：ＢＰＥ−５００、新中村化学工業（株）製）：９．１質量部
・塗布助剤（メガファックＦ−７８０Ｆ、ＤＩＣ（株）製）：０．５４質量部

なお、熱可塑性樹脂層用塗布液Ｈ１の溶剤除去後の１２０℃の粘度は１，５００Ｐａ・ｓｅｃであった。

＜＜中間層用塗布液：処方Ｐ１＞＞
・ポリビニルアルコール：３２．２質量部
（商品名：ＰＶＡ２０５、（株）クラレ製、鹸化度＝８８％、重合度５５０）
・ポリビニルピロリドン：１４．９質量部
（商品名：Ｋ−３０、アイエスピー・ジャパン（株）製）
・蒸留水：５２４質量部
・メタノール：４２９質量部

＜＜エッチング用転写フィルムＥ１の調製＞＞
仮支持体上に熱可塑性樹脂層と中間層とを有する基材上に、下記処方Ｅ１からなるエッチング用光硬化性樹脂層用塗布液を塗布、乾燥させた。その上に、保護フィルムを圧着させ、仮支持体、熱可塑性樹脂層、中間層（酸素遮断膜）、エッチング用光硬化性樹脂層及び保護フィルムが一体となった、エッチング用転写フィルムＥ１を得た。なお、エッチング用光硬化性樹脂層の膜厚は、２．０μｍであった。

＜＜エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液：処方Ｅ１＞＞
・メチルメタクリレート／スチレン／メタクリル酸共重合体（共重合体組成（質量％）：３１／４０／２９、重量平均分子量６０，０００、酸価１６３ｍｇＫＯＨ／ｇ）：１６質量部
・モノマー１（商品名：ＢＰＥ−５００、新中村化学工業（株）製）：５．６質量部
・ヘキサメチレンジイソシアネートのテトラエチレンオキシドモノメタクリレート０．５モル付加物：７質量部
・シクロヘキサンジメタノールモノアクリレート：２．８質量部
・２−クロロ−Ｎ−ブチルアクリドン：０．４２質量部
・２，２−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニルビイミダゾール：２．１７質量部
・ロイコクリスタルバイオレット：０．２６質量部
・フェノチアジン：０．０１３質量部
・塗布助剤（商品名：メガファックＦ−７８０Ｆ、ＤＩＣ（株）製）：０．０３質量部
・メチルエチルケトン：４０質量部
・１−メトキシ−２−プロパノール：２０質量部

＜透明電極パターンの形成＞
白色加飾材、遮光層、透明電極層を形成した前面板を洗浄し、保護フィルムを除去したエッチング用転写フィルムＥ１をラミネートした（基材温度：１３０℃、ゴムローラー温度１２０℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．２ｍ／分）。仮支持体を剥離後、露光マスク（透明電極パターンを有す石英露光マスク）面と上述のエッチング用光硬化性樹脂層との間の距離を２００μｍに設定し、露光量５０ｍＪ／ｃｍ^２（ｉ線）で線幅４０μｍ、本数２０本のストライプ状にパターン露光した。

次に、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極層パターン付の前面板を、レジスト剥離液（Ｎ−メチル−２−ピロリドン、モノエタノールアミン、界面活性剤（商品名：サーフィノール４６５、エアープロダクツ社製）液温４５℃）を入れたレジスト剥離槽に浸漬し、２００秒処理し、エッチング用光硬化性樹脂層を除去し、白色加飾材と、遮光層と、上述の前面板の非接触面及び上述の遮光層の上述の前面板とは逆側の面の両方の領域にまたがって図５のように設置された、ストライプ状に２０本の透明電極パターンを形成した前面板を得た。上記で作製した各実施例４２〜４９の加飾材付き基材の遮光層上に形成した透明電極パターンについて、断線有無をプローバ検査により測定し、下記基準で評価した。実用上、許容されるレベルはＡである。
Ａ：作製した２０本の透明電極パターンにおいて、断線は０本であった。
Ｂ：作製した２０本の透明電極パターンにおいて、断線が１本以上確認された。

上記表６より、実施例４２〜４９より作製された白色加飾材付き基材は、白色加飾材端部から遮光層のはみ出し、及び、透過濃度の低い領域が確認されないことから見栄えがよく、ＩＴＯの導通性に優れることから、前面板一体型タッチパネル用の白色加飾材として好ましいものであった。

（実施例５０：タッチパネルの作製）
＜第一の透明電極パターンの形成＞
−透明電極層の形成−
実施例４２の白色加飾材付き基材を、真空チャンバー内に導入し、ＳｎＯ_２含有率が１０質量％のＩＴＯターゲット（インジウム：錫＝９５：５（モル比））を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング（条件：基材の温度２５０℃、アルゴン圧０．１３Ｐａ、酸素圧０．０１Ｐａ）により、厚さ４０ｎｍのＩＴＯ薄膜を形成し、透明電極層を形成した前面板を得た。ＩＴＯ薄膜の表面抵抗は８０Ω／□であった。

−第一の透明電極パターンの形成−
白色加飾材、遮光層、透明電極層を形成した前面板を洗浄し、保護フィルムを除去したエッチング用転写フィルムＥ１をラミネートした（基材温度：１３０℃、ゴムローラー温度１２０℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．２ｍ／分）。仮支持体を剥離後、露光マスク（透明電極パターンを有する石英露光マスク）面と上述のエッチング用光硬化性樹脂層との間の距離を２００μｍに設定し、露光量５０ｍＪ／ｃｍ^２（ｉ線）でパターン露光した。

次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０質量％含有、商品名：Ｔ−ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を２５℃で１００秒間、界面活性剤含有洗浄液（商品名：Ｔ−ＳＤ３（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて３３℃で２０秒間処理し、回転ブラシ、超高圧洗浄ノズルで熱可塑性樹脂層と中間層との残渣除去を行い、更に１３０℃、３０分間のポストベーク処理を行って、白色加飾材、遮光層及び透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成した前面板を得た。

白色加飾材、遮光層、透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成した前面板を、ＩＴＯエッチャント（塩酸、塩化カリウム水溶液。液温３０℃）を入れたエッチング槽に浸漬し、１００秒処理し、エッチング用光硬化性樹脂層で覆われていない露出した領域の透明電極層を溶解除去し、白色加飾材（白色層）、遮光層、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極層パターン付の前面板を得た。

次に、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極層パターン付の前面板を、レジスト剥離液（Ｎ−メチル−２−ピロリドン、モノエタノールアミン、界面活性剤（商品名：サーフィノール４６５、エアープロダクツ社製）液温４５℃）を入れたレジスト剥離槽に浸漬し、２００秒処理し、エッチング用光硬化性樹脂層を除去し、白色層と、遮光層と、上述の前面板の非接触面及び上述の遮光層の上述の前面板とは逆側の面の両方の領域にまたがって図５のように設置された第一の透明電極パターンとを形成した前面板を得た。

＜絶縁層の形成＞
−絶縁層形成用転写フィルムＷ１の調製−
エッチング用転写フィルムＥ１作製において、上述のエッチングレジストＥ１を、下記処方Ｗ１からなる絶縁層形成用塗布液に代えた以外はエッチング用転写フィルムＥ１の調製と同様にして、仮支持体、熱可塑性樹脂層、中間層（酸素遮断膜）、絶縁層用光硬化性樹脂層及び保護フィルムとが一体となった、絶縁層形成用転写フィルムＷ１を得た。なお、絶縁層用光硬化性樹脂層の膜厚は、１．４μｍであった。

−絶縁層形成用塗布液：処方Ｗ１−
・バインダー３（シクロヘキシルメタクリレート（ａ）／メチルメタクリレート（ｂ）／メタクリル酸共重合体（ｃ）のグリシジルメタクリレート付加物（ｄ）（組成（質量％）：ａ／ｂ／ｃ／ｄ＝４６／１／１０／４３、重量平均分子量：３６，０００、酸価６６ｍｇＫＯＨ／ｇ）の１−メトキシ−２−プロパノール、メチルエチルケトン溶液（固形分：４５質量％））：１２．５質量部
・ＤＰＨＡ（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、日本化薬（株）製）のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液（７６質量％）：１．４質量部
・ウレタン系モノマー（商品名：ＮＫオリゴＵＡ−３２Ｐ、新中村化学工業（株）製：不揮発分７５質量％、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート：２５質量％）：０．６８質量部
・トリペンタエリスリトールオクタアクリレート（商品名：Ｖ＃８０２、大阪有機化学工業（株）製）：１．８質量部
・ジエチルチオキサントン：０．１７質量部
・２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ３７９、ＢＡＳＦ製）：０．１７質量部
・分散剤（商品名：ソルスパース２００００、アビシア社製）：０．１９質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ−７８０Ｆ、ＤＩＣ（株）製）：０．０５質量部
・メチルエチルケトン：２３．３質量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート：５９．８質量部

なお、絶縁層形成用塗布液Ｗ１の溶剤除去後の１００℃の粘度は、４，０００Ｐａ・ｓｅｃであった。

上述の白色加飾材、遮光層、第一の透明電極パターン付の前面板を洗浄し、保護フィルムを除去した絶縁層形成用転写フィルムＷ１をラミネートした（基材温度：１００℃、ゴムローラー温度１２０℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．３ｍ／分）。仮支持体を剥離後、露光マスク（絶縁層用パターンを有す石英露光マスク）面と上述のエッチング用光硬化性樹脂層との間の距離を１００μｍに設定し、露光量３０ｍＪ／ｃｍ^２（ｉ線）でパターン露光した。

次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０質量％含有、商品名：Ｔ−ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を３３℃で６０秒間、炭酸ナトリウム／炭酸水素ナトリウム系現像液（商品名：Ｔ−ＣＤ１（富士フイルム（株）製）を純水で５倍に希釈した液）を２５℃で５０秒間、界面活性剤含有洗浄液（商品名：Ｔ−ＳＤ３（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて３３℃で２０秒間処理し、回転ブラシ、超高圧洗浄ノズルで残渣除去を行い、更に２３０℃、６０分間のポストベーク処理を行って、白色加飾材、遮光層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターンを形成した前面板を得た。

＜第二の透明電極パターンの形成＞
−透明電極層の形成−
第一の透明電極パターンの形成と同様にして、白色加飾材、遮光層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターンを形成した前面板をＤＣマグネトロンスパッタリング処理し（条件：基材の温度５０℃、アルゴン圧０．１３Ｐａ、酸素圧０．０１Ｐａ）、厚さ８０ｎｍのＩＴＯ薄膜を形成し、白色加飾材、遮光層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、透明電極層を形成した前面板を得た。ＩＴＯ薄膜の表面抵抗は１１０Ω／□であった。

第一の透明電極パターンの形成と同様にして、エッチング用転写フィルムＥ１を用いて、白色加飾材、遮光層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、透明電極層、エッチング用光硬化性樹脂層パターンを形成した前面板を得た（ポストベーク処理；１３０℃、３０分間）。
更に、第一の透明電極パターンの形成と同様にして、エッチング（３０℃、５０秒間）して、エッチング用光硬化性樹脂層を除去（４５℃、２００秒間）することにより、白色加飾材、遮光層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、上述の前面板の非接触面及び上述の遮光層の上述の前面板とは逆側の面の両方の領域にまたがって図５のように設置された第二の透明電極パターンを形成した前面板を得た。

＜第一及び第二の透明電極パターンとは別の導電性要素の形成＞
第一及び第二の透明電極パターンの形成と同様にして、白色加飾材、遮光層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターンを形成した前面板をＤＣマグネトロンスパッタリング処理し、厚さ２００ｎｍのアルミニウム（Ａｌ）薄膜を形成した前面板を得た。

第一及び第二の透明電極パターンの形成と同様にして、エッチング用転写フィルムＥ１を用いて、白色加飾材、遮光層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、アルミニウム薄膜、エッチング用光硬化性樹脂層パターンを形成した前面板を得た（ポストベーク処理；１３０℃、３０分間）。
更に、第一の透明電極パターンの形成と同様にして、エッチング（３０℃、５０秒間）して、エッチング用光硬化性樹脂層を除去（４５℃、２００秒間）することにより、白色加飾材、遮光層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一及び第二の透明電極パターンとは別の導電性要素を形成した前面板を得た。

＜透明保護層の形成＞
絶縁層の形成と同様にして、第一及び第二の透明電極パターンとは別の導電性要素まで形成した前面板に、保護フィルムを除去した絶縁層形成用転写フィルムＷ１をラミネートし、仮支持体を剥離後、露光マスクを介さずに露光量５０ｍＪ／ｃｍ^２（ｉ線）で全面露光し、現像、ポスト露光（１，０００ｍＪ／ｃｍ^２）、ポストベーク処理を行って、白色加飾材、遮光層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一及び第二の透明電極パターンとは別の導電性要素の全てを覆うように絶縁層（透明保護層）を図５のように積層した前面板を得た。得られた前面板は、静電容量型入力装置として利用可能である。

＜画像表示装置（タッチパネル）の作製＞
特開２００９−４７９３６号公報の段落００９７〜０１１９に記載の方法で製造した液晶表示素子に、先に製造した前面板（静電容量型入力装置）を貼り合わせ、公知の方法で静電容量型入力装置を構成要素として備えた実施例５０の画像表示装置を作製した。

＜前面板、及び、画像表示装置の全体評価＞
上述の各工程において、白色加飾材、遮光層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一及び第二の透明電極パターンとは別の導電性要素を形成した前面板（静電容量型入力装置）は、開口部及び裏面に汚れがなく、洗浄が容易であり、かつ、他部材の汚染の問題がなかった。
また、白色加飾材にはピンホールがなく、白色度、ムラも問題なかった。遮光層には同様にピンホールがなく、光遮蔽性に優れていた。
そして、第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターン、及び、これらとは別の導電性要素の、各々の導電性には問題がなく、一方で、第一の透明電極パターンと第二の透明電極パターンとの間では絶縁性を有していた。
更に、透明保護層にも気泡等の欠陥がなく、また、表示特性及び動作性に優れた画像表示装置が得られた。

１：基材（フィルム基材。フィルム基材のみを前面板としてもよい。）
１Ｇ：ガラス（カバーガラス。カバーガラスのみを前面板としてもよく、基材とガラスの積層体を前面板としてもよい。）
２ａ：加飾材
２ｂ：遮光層
２ｃ：傾斜部
３：導電性層（第一の透明電極パターン）
３ａ：パッド部分
３ｂ：接続部分
４：導電性層（第二の透明電極パターン）
５：絶縁層
６：導電性層（他の導電性要素）
７：透明保護層
８：開口部
１０：静電容量型入力装置
１１：強化処理ガラス
Ｃ：第１の方向
Ｄ：第２の方向

Claims (17)

1. 無機充填剤と、
   ガラス転移温度が２０℃以上である少なくとも１種のシリコーン樹脂と、
   下記式１で表される化合物と、を含有することを特徴とする
   熱硬化性樹脂組成物。
   

   

   式１中、Ｒ^１〜Ｒ^６はそれぞれ独立に、アリール基又は炭素数１〜８のアルキル基を表し、ｐは０以上の整数を表し、Ｘ^１及びＸ^２はそれぞれ独立に、下記式２又は式３で表される基を表す。
   

   

   式２中、Ｌ^１は単結合又は二価の連結基を表し、Ａは水素原子、ヒドロキシ基、アミノ基、エポキシ基、メタクリル基、アクリル基、メルカプト基、カルボキシル基、ビニル基又はカルボン酸無水物基を表し、波線部分はケイ素原子との結合位置を表す。
   

   

   式３中、Ｌ^２は単結合又は二価の連結基を表し、Ｒ^７はそれぞれ独立に、アリール基又は炭素数１〜８のアルキル基を表し、Ｘ^３はそれぞれ独立に、加水分解性基を表し、ｎは０〜２の整数を表し、波線部分はケイ素原子との結合位置を表す。
2. 前記Ｘ^１及びＸ^２が、式３で表される基である、請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
3. 前記Ｘ^３が、アルコキシ基又はアシルオキシ基である、請求項２に記載の熱硬化性樹脂組成物。
4. 前記式１で表される化合物が、下記式４で表される化合物である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
   

   

   式４中、Ｒ^１〜Ｒ^６はそれぞれ独立に、アリール基又は炭素数１〜８のアルキル基を表し、ｐは０以上の整数を表し、Ｒ^８はそれぞれ独立に、炭素数１〜８のアルキル基を表し、Ｘ^４はそれぞれ独立に、アルコキシ基又はアシルオキシ基を表し、ｍは０〜２の整数を表す。
5. オニウム塩化合物を更に含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
6. 顔料分散剤を更に含有し、かつ前記無機充填剤が無機顔料である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
7. 前記無機充填剤が、白色無機顔料である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
8. 前記白色無機顔料が、二酸化チタンである、請求項７に記載の熱硬化性樹脂組成物。
9. 前記顔料分散剤が、シリコーン構造を有する分散剤である、請求項６に記載の熱硬化性樹脂組成物。
10. 前記顔料分散剤が、下記式ｇｐ−１で表されるグラフト型シリコーンポリマーである、請求項６又は９に記載の熱硬化性樹脂組成物。
    

    

    式ｇｐ−１中、Ｒ^ｇ１〜Ｒ^ｇ１０はそれぞれ独立に、水素原子、ヒドロキシ基、アリール基又は炭素数１〜３のアルキル基を表し、Ｒ^ｇ１１及びＲ^ｇ１２はそれぞれ独立に、アリーレン基又は炭素数１〜３のアルキレン基を表し、Ｒ^ｇ１３及びＲ^ｇ１４はそれぞれ独立に、単結合又は二価の有機連結基を表し、Ａ^ｇは顔料吸着部位を有する基を表し、Ｂ^ｇは下記式ｇｐ−２で表される構造を有する基を表し、Ｇ１及びＧ３はそれぞれ独立に、１以上の整数を表し、Ｇ２は０以上の整数を表す。
    

    

    式ｇｐ−２中、Ｒ^ｇ１５及びＲ^ｇ１６はそれぞれ独立に、水素原子、ヒドロキシ基、アリール基又は炭素数１〜３のアルキル基を表し、Ｇ４は１以上の整数を表す。
11. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる加飾材。
12. タッチパネル用であり、かつ白加飾材である、請求項１１に記載の加飾材。
13. 請求項１１又は１２に記載の加飾材と、基板とを有する加飾材付き基材。
14. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物を含む加飾層形成用の転写材料。
15. 請求項１４に記載の転写材料をカバーガラス上に転写し、硬化させてなる加飾材付き基材。
16. 請求項１１若しくは１２に記載の加飾材、又は、請求項１３若しくは１５に記載の加飾材付き基材を有するタッチパネル。
17. 請求項１６に記載のタッチパネルを有する情報表示装置。

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