JP2016039440A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016039440A JP2016039440A JP2014160452A JP2014160452A JP2016039440A JP 2016039440 A JP2016039440 A JP 2016039440A JP 2014160452 A JP2014160452 A JP 2014160452A JP 2014160452 A JP2014160452 A JP 2014160452A JP 2016039440 A JP2016039440 A JP 2016039440A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- power supply
- transistor
- semiconductor device
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/51—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used
- H03K17/56—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices
- H03K17/687—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices the devices being field-effect transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/08—Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage
- H03K17/081—Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage without feedback from the output circuit to the control circuit
- H03K17/08104—Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage without feedback from the output circuit to the control circuit in field-effect transistor switches
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0555—Shape
- H01L2224/05552—Shape in top view
- H01L2224/05554—Shape in top view being square
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4911—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
- H01L2224/49113—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting different bonding areas on the semiconductor or solid-state body to a common bonding area outside the body, e.g. converging wires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49175—Parallel arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K2217/00—Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00
- H03K2217/0063—High side switches, i.e. the higher potential [DC] or life wire [AC] being directly connected to the switch and not via the load
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K2217/00—Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00
- H03K2217/0072—Low side switches, i.e. the lower potential [DC] or neutral wire [AC] being directly connected to the switch and not via the load
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】レベルシフト回路LSCは、入力端子TPI、第1端子TP1、及び接地端子TPGに接続している。レベルシフト回路LSCの駆動電力は、第1端子TP1から供給される。レベルシフト回路LSCの出力信号は、ドライバ回路DRCに入力される。ドライバ回路DRCは、第1端子TP1及び第2端子TP2に接続している。ドライバ回路DRCの駆動電力は、第1端子TP1から供給される。トランジスタTR1は、ゲート電極(G)がドライバ回路DRCに接続し、ソース(S)が第2端子TP2に接続し、ドレイン(D)が第3端子TP3に接続している。
【選択図】図1
Description
図1は、第1の実施形態に係る半導体装置の回路構成を示す図である。この半導体装置は、半導体パッケージPKGを備えている。半導体パッケージPKGは、電源端子TPV、接地端子TPG、入力端子TPI、第1端子TP1、第2端子TP2、及び第3端子TP3を備えている。各端子は、例えばリードである。さらに半導体パッケージPKGは、信号生成回路SGC、レベルシフト回路LSC、ドライバ回路DRC、トランジスタTR1(第1トランジスタ)、及びダイオードDIO(第1素子)を備えている。
図14は、第2の実施形態に係る半導体装置の回路構成の第1例を示す図であり、第1の実施形態の図11に対応する。本実施形態に係る半導体装置は、以下の点を除いて、第1の実施形態に係る半導体装置と同様の構成である。
図22は、第3の実施形態に係る半導体装置の回路構成の第1例を示す図であり、第1の実施形態の図11に対応する。本実施形態に係る半導体装置は、以下の点を除いて、第1の実施形態に係る半導体装置と同様の構成である。
図31は、変形例1に係る半導体装置の回路構成を示す図であり、第1の実施形態の図1に対応する。本変形例に係る半導体装置は、ダイオードDIO(図1)の代わりにバイポーラトランジスタBPT(第2トランジスタ)が設けられている点を除いて第1の実施形態に係る半導体装置と同様の構成である。本図に示す例において、バイポーラトランジスタBPTは、npnバイポーラトランジスタである。そしてバイポーラトランジスタBPTは、コレクタ(C)が電源端子TPVに接続し、エミッタ(E)が第1端子TP1に接続している。
図38は、変形例2に係る半導体装置の回路構成を示す図であり、第1の実施形態の図1に対応する。本変形例に係る半導体装置は、トランジスタTR2が設けられている点を除いて、第1の実施形態に係る半導体装置と同様の構成である。
図41は、変形例3に係る半導体装置の回路構成を示す図であり、第1の実施形態の図1に対応する。本変形例に係る半導体装置は、以下の点を除いて、第1の実施形態に係る半導体装置と同様の構成である。
図48は、変形例4に係る半導体装置の回路構成を示す図であり、第1の実施形態の図11に対応する。本変形例に係る半導体装置は、以下の点を除いて、第1の実施形態に係る半導体装置と同様の構成である。
BT 電源
BW1 ボンディングワイヤ
BW2 ボンディングワイヤ
BW3 ボンディングワイヤ
BWG ボンディングワイヤ
BWI ボンディングワイヤ
BWV ボンディングワイヤ
CP キャパシタ
CT コンタクト
CT1 コンタクト
CT2 コンタクト
DE1 ドレイン電極
DIO ダイオード
DL 絶縁層
DP ダイパッド
DR2 ドレイン領域
DRC ドライバ回路
DWR ドレイン配線
EL 電極
EL1 電極
GE1 ゲート電極
GE2 ゲート電極
GI1 ゲート絶縁膜
GI2 ゲート絶縁膜
LD 負荷
LD1 リード
LD2 リード
LD3 リード
LDG リード
LDI リード
LDV リード
LF リードフレーム
LSC レベルシフト回路
MR 封止樹脂
NEP 第1導電型半導体層
NR 第1導電型領域
PBR 第2導電型ベース領域
PKG 半導体パッケージ
PR1 第2導電型領域
PWL 第2導電型ウェル
RE 抵抗素子
REC 凹部
SC 半導体チップ
SGC 信号生成回路
SMS 半導体基板
SR1 ソース領域
SR2 ソース領域
SWR ソース配線
SUB 基板
TC1 第1端子
TC2 第2端子
TC3 第3端子
TCG 接地端子
TCI 入力端子
TCV 電源端子
TP1 第1端子
TP2 第2端子
TP3 第3端子
TPG 接地端子
TPI 入力端子
TPV 電源端子
TR1 トランジスタ
TR2 トランジスタ
Claims (11)
- 電源端子と、
接地端子と、
入力端子と、
第1端子と、
第2端子と、
第3端子と、
前記入力端子、前記第1端子、及び前記接地端子に接続し、駆動電力が前記第1端子から供給されるレベルシフト回路と、
前記第1端子及び前記第2端子に接続し、前記レベルシフト回路の出力信号が入力され、駆動電力が前記第1端子から供給されるドライバ回路と、
ゲート電極が前記ドライバ回路に接続し、ソースが前記第2端子に接続し、ドレインが前記第3端子に接続している第1トランジスタと、
前記電源端子を前記第1端子に接続しており、ダイオード又は第2トランジスタである第1素子と、
を備える半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記第1端子に接続する第1リードと、
前記第2端子に接続する第2リードと、
前記第3端子に接続する第3リードと、
前記電源端子に接続する第4リードと、
前記接地端子に接続する第5リードと、
前記入力端子に接続する第6リードと、
を備える半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記第1端子及び前記電源端子に接続する第1リードと、
前記第2端子に接続する第2リードと、
前記第3端子に接続する第3リードと、
前記接地端子に接続する第4リードと、
前記入力端子に接続する第5リードと、
を備える半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記第1端子に接続する第1リードと、
前記第2端子及び前記接地端子に接続する第2リードと、
前記第3端子に接続する第3リードと、
前記電源端子に接続する第4リードと、
前記入力端子に接続する第5リードと、
を備える半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記第1端子と前記第2端子の間で前記ドライバ回路に並列に設けられたキャパシタを備える半導体装置。 - 電源端子と、
接地端子と、
入力端子と、
第1端子と、
第2端子と、
前記入力端子、前記第1端子、及び前記接地端子に接続し、駆動電力が前記第1端子から供給されるレベルシフト回路と、
前記第1端子及び前記第2端子に接続し、前記レベルシフト回路の出力信号が入力され、駆動電力が前記第1端子から供給されるドライバ回路と、
ゲート電極が前記ドライバ回路に接続し、ソースが前記第2端子に接続し、ドレインが前記電源端子に接続している第1トランジスタと、
前記電源端子を前記第1端子に接続しており、ダイオード又は第2トランジスタである第1素子と、
を備える半導体装置。 - 請求項6に記載の半導体装置において、
前記第1端子に接続する第1リードと、
前記第2端子に接続する第2リードと、
前記電源端子に接続する第3リードと、
前記接地端子に接続する第4リードと、
前記入力端子に接続する第5リードと、
を備える半導体装置。 - 請求項6に記載の半導体装置において、
互いに対向する第1面及び第2面を有する基板を備え、
前記第1トランジスタは、前記第1面に前記ドレインを有し、前記第2面に前記ソースを有しており、
前記電源端子は、前記第1面に設けられた電極パッドである半導体装置。 - 請求項8に記載の半導体装置において、
前記第1端子に接続する第1リードと、
前記第2端子に接続する第2リードと、
前記接地端子に接続する第3リードと、
前記入力端子に接続する第4リードと、
前記電源端子に接続するダイパッドと、
を備える半導体装置。 - 電源端子と、
接地端子と、
入力端子と、
第1端子と、
第2端子と、
前記入力端子、前記第1端子、及び前記接地端子に接続し、駆動電力が前記第1端子から供給されるレベルシフト回路と、
前記第1端子及び前記接地端子に接続し、前記レベルシフト回路の出力信号が入力され、駆動電力が前記第1端子から供給されるドライバ回路と、
ゲート電極が前記ドライバ回路に接続し、ソースが前記接地端子に接続し、ドレインが前記第2端子に接続している第1トランジスタと、
前記電源端子を前記第1端子に接続しており、ダイオード又は第2トランジスタである第1素子と、
を備える半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記第1端子に接続する第1リードと、
前記第2端子に接続する第2リードと、
前記電源端子に接続する第3リードと、
前記接地端子に接続する第4リードと、
前記入力端子に接続する第5リードと、
を備える半導体装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014160452A JP6444647B2 (ja) | 2014-08-06 | 2014-08-06 | 半導体装置 |
US14/806,022 US9698773B2 (en) | 2014-08-06 | 2015-07-22 | Semiconductor device |
US15/622,370 US20170279446A1 (en) | 2014-08-06 | 2017-06-14 | Semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014160452A JP6444647B2 (ja) | 2014-08-06 | 2014-08-06 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016039440A true JP2016039440A (ja) | 2016-03-22 |
JP6444647B2 JP6444647B2 (ja) | 2018-12-26 |
Family
ID=55268201
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014160452A Expired - Fee Related JP6444647B2 (ja) | 2014-08-06 | 2014-08-06 | 半導体装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9698773B2 (ja) |
JP (1) | JP6444647B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109155627A (zh) * | 2016-05-25 | 2019-01-04 | 宜普电源转换公司 | 增强型fet栅极驱动器集成电路 |
JP2019068002A (ja) * | 2017-10-04 | 2019-04-25 | 日本電信電話株式会社 | 半導体受光部品 |
JP2019075726A (ja) * | 2017-10-18 | 2019-05-16 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 車載用の半導体スイッチ装置及び車載用電源装置 |
WO2023089661A1 (ja) * | 2021-11-16 | 2023-05-25 | 三菱電機株式会社 | 電力半導体装置および制御システム |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015061370A1 (en) | 2013-10-21 | 2015-04-30 | Milwaukee Electric Tool Corporation | Adapter for power tool devices |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001045740A (ja) * | 1999-07-29 | 2001-02-16 | Nissan Motor Co Ltd | パワー半導体素子の駆動回路 |
JP2003529992A (ja) * | 2000-04-04 | 2003-10-07 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 低コストハーフブリッジドライバ集積回路 |
JP2004047937A (ja) * | 2002-05-24 | 2004-02-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP2005203584A (ja) * | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
JP2006133056A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Nec Electronics Corp | 半導体装置および半導体素子 |
JP2011049741A (ja) * | 2009-08-26 | 2011-03-10 | Sharp Corp | 半導体装置および電子機器 |
JP2012064908A (ja) * | 2010-09-20 | 2012-03-29 | Denso Corp | 半導体装置およびその制御方法 |
US8217487B2 (en) * | 2009-04-23 | 2012-07-10 | Fairchild Korea Semiconductor Ltd. | Power semiconductor device |
JP2012175437A (ja) * | 2011-02-22 | 2012-09-10 | Rohm Co Ltd | 信号伝達回路及びこれを用いたスイッチ駆動装置 |
JP2013168475A (ja) * | 2012-02-15 | 2013-08-29 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4800772B2 (ja) | 2006-01-04 | 2011-10-26 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 過電流検出回路 |
-
2014
- 2014-08-06 JP JP2014160452A patent/JP6444647B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2015
- 2015-07-22 US US14/806,022 patent/US9698773B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2017
- 2017-06-14 US US15/622,370 patent/US20170279446A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001045740A (ja) * | 1999-07-29 | 2001-02-16 | Nissan Motor Co Ltd | パワー半導体素子の駆動回路 |
JP2003529992A (ja) * | 2000-04-04 | 2003-10-07 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 低コストハーフブリッジドライバ集積回路 |
JP2004047937A (ja) * | 2002-05-24 | 2004-02-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP2005203584A (ja) * | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
JP2006133056A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Nec Electronics Corp | 半導体装置および半導体素子 |
US8217487B2 (en) * | 2009-04-23 | 2012-07-10 | Fairchild Korea Semiconductor Ltd. | Power semiconductor device |
JP2011049741A (ja) * | 2009-08-26 | 2011-03-10 | Sharp Corp | 半導体装置および電子機器 |
JP2012064908A (ja) * | 2010-09-20 | 2012-03-29 | Denso Corp | 半導体装置およびその制御方法 |
JP2012175437A (ja) * | 2011-02-22 | 2012-09-10 | Rohm Co Ltd | 信号伝達回路及びこれを用いたスイッチ駆動装置 |
JP2013168475A (ja) * | 2012-02-15 | 2013-08-29 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109155627A (zh) * | 2016-05-25 | 2019-01-04 | 宜普电源转换公司 | 增强型fet栅极驱动器集成电路 |
JP2019519150A (ja) * | 2016-05-25 | 2019-07-04 | エフィシエント パワー コンヴァーション コーポレーション | エンハンスメントモードfetドライバic |
JP7080185B2 (ja) | 2016-05-25 | 2022-06-03 | エフィシエント パワー コンヴァーション コーポレーション | エンハンスメントモードfetドライバic |
CN109155627B (zh) * | 2016-05-25 | 2023-04-11 | 宜普电源转换公司 | 增强型fet栅极驱动器集成电路 |
JP2019068002A (ja) * | 2017-10-04 | 2019-04-25 | 日本電信電話株式会社 | 半導体受光部品 |
JP2019075726A (ja) * | 2017-10-18 | 2019-05-16 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 車載用の半導体スイッチ装置及び車載用電源装置 |
WO2023089661A1 (ja) * | 2021-11-16 | 2023-05-25 | 三菱電機株式会社 | 電力半導体装置および制御システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20160043714A1 (en) | 2016-02-11 |
US20170279446A1 (en) | 2017-09-28 |
US9698773B2 (en) | 2017-07-04 |
JP6444647B2 (ja) | 2018-12-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI614877B (zh) | 半導體裝置 | |
US9621151B2 (en) | Semiconductor device and electric power control apparatus | |
US8049479B2 (en) | DC/DC converter package having separate logic and power ground terminals | |
JP6444647B2 (ja) | 半導体装置 | |
TWI656606B (zh) | 半導體裝置及電子裝置 | |
JP6190204B2 (ja) | 半導体装置 | |
US11398818B2 (en) | Semiconductor device | |
JP5824135B2 (ja) | 半導体装置 | |
US10868530B2 (en) | Semiconductor device and method for controlling semiconductor device | |
US10217765B2 (en) | Semiconductor integrated circuit | |
JP5505499B2 (ja) | 半導体装置および駆動回路 | |
JP6291792B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
TW202333382A (zh) | 半導體裝置及電路裝置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170522 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180115 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180123 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180308 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180529 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180719 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181113 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181128 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6444647 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |