JP2016037413A5 - - Google Patents

Claims (2)

1. 第１基板と第２基板をシール材により貼り合わせてなるマザー基板にスクライブラインを形成するスクライブ方法であって、
   前記第１基板の表面の前記シール材に対向する位置に第１の刃を押し当てながら前記第１の刃を前記シール材に沿って移動させて、前記第１基板の表面にスクライブラインを形成し、
   前記第１の刃の移動に並行して、前記第２基板の表面の前記第１の刃から前記シール材に沿う方向に所定距離だけ変位した位置に第２の刃を押し当てながら前記第２の刃を前記シール材に沿って移動させて、前記第２基板の表面にスクライブラインを形成する、
   ことを特徴とするスクライブ方法。
2. 第１基板と第２基板をシール材により貼り合わせてなるマザー基板にスクライブラインを形成するスクライブ装置であって、
   前記第１基板の表面にスクライブラインを形成する第１スクライブヘッドと、
   前記第２基板の表面にスクライブラインを形成する第２スクライブヘッドと、
   前記第１スクライブヘッドと前記第２スクライブヘッドを前記マザー基板に平行に移動させる駆動部と、を備え、
   前記第１スクライブヘッドは、前記第１基板の表面の前記シール材に対向する位置に第１の刃を押し当てた状態で、前記第１の刃が前記シール材に沿って移動するように駆動され、
   前記第２スクライブヘッドは、前記第１スクライブヘッドの駆動に並行して、前記第２基板の表面の前記第１の刃から前記シール材に沿う方向に所定距離だけ変位した位置に第２の刃を押し当てた状態で、前記第２の刃が前記シール材に沿って移動するように駆動される、
   ことを特徴とするスクライブ装置。