JP2016033497A - 裁断対象検査装置、裁断対象検査方法、裁断対象検査装置用のプログラム、および、裁断対象検査システム - Google Patents

Abstract

【課題】多段積みされた裁断対象を精度良く検査できる裁断対象検査装置等を提供する。
【解決手段】多段積みされた裁断対象Ｂｋを検査する裁断対象検査装置において、多段積みされた裁断対象の各裁断対象を横切る線状のレーザ光Ｌ１が投影された裁断対象の画像データを取得し、レーザ光の画像から、各裁断対象の端部を示す特徴点を算出し、算出された特徴点と、多段積みされた裁断対象の基準位置とから、各裁断対象の検査領域を決定し、決定された検査領域内の画像データから特徴量を抽出し、特徴量に基づき、多段積みされた裁断対象の積み方の良否を判定する。
【選択図】図１

Description

本発明は、裁断対象を検査する裁断対象検査装置、裁断対象検査方法、裁断対象検査装置用のプログラム、および、裁断対象検査システムに関する。

従来、本や冊子等の印刷物が製本機で丁合いされた後、不要な部分を切り捨てる裁断が行われる。多段積みされた裁断対象が断裁される前に、各裁断対象の向きが正しいか、検査が行われている。複数の重なった対象の解析方法として、例えば、特許文献１には、書架に配置されている複数の書籍の背表紙をカメラで撮影した解析対象画像を解析して書籍毎に背表紙に含まれる文字データおよび位置情報を取得し、文字データから目的の書籍を特定し、位置情報に基づいて作成した位置判別画像を解析対象画像に重ね合わせて表示する検索用端末装置が開示されている。

特開２０１３−２０３４８１号公報

しかしながら、位置検出用のマークを設置しても、裁断により発生したくず等により、マークが十分機能しないため、多段積みされた裁断対象を撮像した画像から各裁断対象を精度良く継続して抽出し、裁断対象を精度良く検査することが難しかった。

そこで、本発明は上記の問題点等に鑑みて為されたもので、その課題の一例は、多段積みされた裁断対象を精度良く検査できる裁断対象検査装置等を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、多段積みされた裁断対象を検査する裁断対象検査装置において、前記多段積みされた裁断対象の各裁断対象を横切る線状のレーザ光が投影された前記裁断対象の画像データを取得する画像データ取得手段と、前記レーザ光の画像から、前記各裁断対象の端部を示す特徴点を算出する特徴点算出手段と、前記算出された特徴点と、前記多段積みされた裁断対象の基準位置とから、前記各裁断対象の検査領域を決定する検査領域決定手段と、前記決定された検査領域内の前記画像データから特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、前記特徴量に基づき、前記多段積みされた裁断対象の積み方の良否を判定する良否判定手段と、を備えることを特徴とする。

また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の裁断対象検査装置において、前記各裁断対象を横切る線状のレーザ光が、２本投影され、前記基準位置が、前記投影された２本のレーザ光のうちの１本のレーザ光の画像から、前記特徴点算出手段により算出された基準特徴点であり、前記検査領域決定手段が、前記算出された特徴点と、当該特徴点に対応する前記基準特徴点とを通る線により、前記検査領域を決定することを特徴とする。

また、請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の裁断対象検査装置において、前記基準位置が、所定位置に設置された前記裁断対象を撮像する撮像装置の設置位置および撮像方向に基づき、前記画像データの画像の前記裁断対象に対応する部分の基準点に設定され、前記検査領域決定手段が、前記算出された特徴点と、当該特徴点に対応する前記基準点とを通る線により、前記検査領域を決定することを特徴とする。

また、請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の裁断対象検査装置において、画像データ取得手段が、照明装置により光が当てられて陰が生じた前記裁断対象の画像データを取得し、前記基準点が、前記裁断対象の画像の明暗の境界上の点に設定されることを特徴とする。

また、請求項５に記載の発明は、請求項１に記載の裁断対象検査装置において、前記基準位置が、所定位置に設置された前記裁断対象を撮像する撮像装置の設置位置および撮像方向に基づき、前記画像データの画像の前記裁断対象に対応する部分の基準線に設定され、前記検査領域決定手段が、前記算出された特徴点を通る基準線により、前記検査領域を決定することを特徴とする。

また、請求項６に記載の発明は、請求項１から５のいずれか１項に記載の裁断対象検査装置において、前記特徴点算出手段は、前記レーザ光の画像の位置の変化が閾値以上の場合の点から前記特徴点を算出することを特徴とする。

また、請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の裁断対象検査装置において、良に設定された前記多段積みされた裁断対象の画像データから、前記レーザ光の画像の位置の変化の前記閾値を算出する閾値算出手段を更に備えたことを特徴とする。

また、請求項８に記載の発明は、裁断対象検査装置が、多段積みされた裁断対象を検査する裁断対象検査方法において、前記多段積みされた裁断対象の各裁断対象を横切る線状のレーザ光が投影された前記裁断対象の画像データを取得する画像データ取得ステップと、前記レーザ光の画像から、前記各裁断対象の端部を示す特徴点を算出する特徴点算出ステップと、前記算出された特徴点と、前記多段積みされた裁断対象の基準位置とから、前記各裁断対象の検査領域を決定する検査領域決定ステップと、前記決定された検査領域内の前記画像データから特徴量を抽出する特徴量抽出ステップと、前記特徴量に基づき、前記多段積みされた裁断対象の積み方の良否を判定する良否判定ステップと、を有することを特徴とする。

また、請求項９に記載の発明は、多段積みされた裁断対象を検査する裁断対象検査装置のプログラムにおいて、コンピュータを、前記多段積みされた裁断対象の各裁断対象を横切る線状のレーザ光が投影された前記裁断対象の画像データを取得する画像データ取得手段、前記レーザ光の画像から、前記各裁断対象の端部を示す特徴点を算出する特徴点算出手段、前記算出された特徴点と、前記多段積みされた裁断対象の基準位置とから、前記各裁断対象の検査領域を決定する検査領域決定手段、前記決定された検査領域内の前記画像データから特徴量を抽出する特徴量抽出手段、および、前記特徴量に基づき、前記多段積みされた裁断対象の積み方の良否を判定する良否判定手段として機能させることを特徴とする。

また、請求項１０に記載の発明は、多段積みされた裁断対象の各裁断対象を横切る線状のレーザ光を投射するレーザ投射装置と、前記レーザ光が投影された裁断対象の画像を撮像する撮像装置と、前記多段積みされた裁断対象を検査する裁断対象検査装置と、を備えた裁断対象検査システムにおいて、前記裁断対象検査装置が、前記レーザ光が投影された前記裁断対象の画像データを、前記撮像装置から取得する画像データ取得手段と、前記レーザ光の画像から、前記各裁断対象の端部を示す特徴点を算出する特徴点算出手段と、前記算出された特徴点と、前記多段積みされた裁断対象の基準位置とから、前記各裁断対象の検査領域を決定する検査領域決定手段と、前記決定された検査領域内の前記画像データから特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、前記特徴量に基づき、前記多段積みされた裁断対象の積み方の良否を判定する良否判定手段と、を有することを特徴とする。

本発明によれば、レーザ光の画像から算出された各裁断対象の端部を示す特徴点と、多段積みされた裁断対象の基準位置とから、裁断対象毎の検査領域を決定することにより、検査領域における各裁断対象の特徴量を精度良く抽出できるため、多段積みされた裁断対象を精度良く検査できる。

本発明の実施形態に係る裁断システムの概要構成例を示す模式図である。 図１の制御装置の概要構成の一例を示すブロック図である。 無線綴じ製本工程を示す模式図である。 図１の裁断装置に裁断対象を供給する動作例を示すフローチャートである。 多段積みされた裁断対象の背側の一例を示す模式図である。 図１の制御装置における裁断対象の検査のための学習モードの動作例を示すフローチャートである。 多段積みされた裁断対象にレーザ光が投影された様子の一例を示す模式図である。 多段積みされた裁断対象の背側にレーザ光が投影された様子の一例を示す模式図である。 多段積みされた裁断対象の背側に投影されたレーザ光の画像の一例を示す模式図である。 レーザ光の画像から特徴点を算出する様子の一例を示す模式図である。 図１の制御装置における裁断対象の検査の動作例を示すフローチャートである。 検査領域の決定のサブルーチンの一例を示すフローチャートである。 位置測定の様子の一例を示す模式図である。 多段積みされた裁断対象の背側に投影されたレーザ光の特徴点から、検査領域を決定するための基準位置の一例を示す模式図である。 多段積みされた裁断対象の背側の一例を示す模式図である。 多段積みされた裁断対象の背側にレーザ光が投影された様子の一例を示す模式図である。 レーザ光の画像から特徴点を算出する様子の一例を示す模式図である。 多段積みされた裁断対象の背側に投影されたレーザ光の特徴点から、検査領域を決定するための基準位置の変形例を示す模式図である。 多段積みされた裁断対象の背側に投影されたレーザ光の特徴点から、検査領域を決定するための基準位置の変形例を示す模式図である。 多段積みされた裁断対象に投影するレーザ光の変形例を示す模式図である。

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、裁断システムに対して本発明を適用した場合の実施形態である。

［１．裁断システムおよび制御装置１０の構成および機能概要］
（１．１ 裁断システム１の構成および機能）
まず、本発明の一実施形態に係る裁断システムの構成および概要機能について、図１を用いて説明する。

図１は、本実施形態に係る裁断システム１の概要構成例を示す模式図である。

図１に示すように、裁断システム１は、裁断システム１を制御する制御装置１０（裁断対象検査装置の一例）と、多段積みされた裁断対象Ｂｋを搬送する搬送装置２０と、裁断対象Ｂｋに光を当てる照明装置２５と、多段積みされた裁断対象Ｂｋを裁断する裁断装置３０と、多段積みされた裁断対象Ｂｋにレーザ光を投射するレーザ投射装置４０と、多段積みされた裁断対象Ｂｋを撮像する撮像装置５０と、を備えている。

制御装置１０と、搬送装置２０と、裁断装置３０と、レーザ投射装置４０と、撮像装置５０とは、データを送受信するためのケーブルにより接続されていて、搬送装置２０や裁断装置３０等は、制御装置１０により制御される。

制御装置１０は、コントローラ（例えば、プログラマブルロジックコントローラ）として、搬送装置２０による裁断対象Ｂｋの搬送や、裁断装置３０による裁断対象Ｂｋの裁断を制御する。また、制御装置１０は、レーザ投射装置４０によるレーザ光の投射のタイミング、撮像装置５０による裁断対象の撮像等を制御する。また、制御装置１０は、撮像装置５０からの画像データを画像処理する。

搬送装置２０は、裁断対象Ｂｋを搬送する搬送部２１と、制御装置１０からの指令に従い搬送装置２０を制御する制御部２２とを有する。そして搬送装置２０は、製本機で丁合いされ、糊付けされ、表紙が付けられた印刷物等の裁断対象Ｂｋを多段積みされた状態で、搬送部２１のコンベア等により裁断装置３０まで搬送する。

照明装置２５は、蛍光灯、白熱電球、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）照明等のライトである。照明装置２５は、裁断装置３０に設置された裁断対象Ｂｋを照らす。なお、搬送装置２０の制御部２２を介して、制御装置１０により、照明装置２５のライトのオンオフが制御されている。照明装置２５は、所定位置に設置された光源の一例である。

裁断装置３０は、裁断対象Ｂｋを裁断する断裁刃部３１と、多段積みされた裁断対象Ｂｋを上方から押さえつける押さえ板部３２と、制御装置１０からの指令に従い裁断装置３０を制御する制御部３３と、を有する。断裁刃部３１は、本の天・地・小口の三方向を裁断する断裁刃を有する。押さえ板部３２は、エンコーダ付きの駆動部（図示せず）により、多段積みされた裁断対象Ｂｋを押さえつける。駆動部のエンコーダにより、裁断対象Ｂｋを押さえるために、押さえ板部３２がどれだけ下降したかの位置が検出される。制御部３３は、エンコーダの情報を読み取り、データを制御装置１０に送信する。なお、駆動部は、断裁刃部３１を下降させ裁断対象Ｂｋを裁断する。

レーザ投射装置４０は、裁断対象Ｂｋの背側にレーザ光の投射するレーザ投射部４１、４２と、裁断対象Ｂｋの地側にレーザ光の投射するレーザ投射部４３、４４と、制御装置１０からの指令に従いレーザ投射装置４０を制御する制御部４５と、を有する。レーザ投射部４１は、スリットから線状のレーザ光Ｌ１を、多段積みされた裁断対象Ｂｋの側面（本束の背の面）に投射する。レーザ投射部４２も、スリットから線状のレーザ光Ｌ２を、多段積みされた裁断対象Ｂｋの側面（本束の背の面）に投射する。レーザ投射部４３、４４は、スリットから線状のレーザ光Ｌ３、Ｌ４を、多段積みされた裁断対象Ｂｋの側面（本束の地の面）に投射する。

ここで、レーザ投射部４１およびレーザ投射部４２は、各裁断対象Ｂｋを横切る線状のレーザ光を投射し、裁断対象Ｂｋの背側の検査領域を決定するために使用される。レーザ投射部４３およびレーザ投射部４４は、多段積みされた裁断対象Ｂｋの設置位置を測定するために使用される。

撮像装置５０（画像データ取得手段の一例）は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサやＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ等の撮像素子を有するデジタルカメラである。撮像装置５０は、裁断対象Ｂｋが多段積みさる方向が、撮像装置５０により撮像される画像の向きのｙ軸（鉛直）となるように設置される。撮像装置５０は、撮像方向および所定位置が定められ、裁断装置３０に設置された多段積みされた裁断対象Ｂｋの画像を撮像する。

撮像装置５０の設置位置および撮像方向は、図１に示すように、裁断対象Ｂｋの背側と地側が撮像される位置である。さらに、撮像装置５０の撮像方向は、裁断対象Ｂｋの背側に投射されたレーザ光が、各裁断対象の境界で窪んだ様子を撮像できる方向、すなわち、裁断対象Ｂｋの背側を斜めから撮像できる方向である。

（１．２ 制御装置１０の構成および機能）
次に、制御装置１０の構成および機能について、図２を用いて説明する。
図２は、制御装置１０の概要構成の一例を示すブロック図である。

図２に示すように、裁断対象検査装置として機能する制御装置１０は、例えば、パーソナルコンピュータやプログラマブルロジックコントローラ等であり、通信部１１と、記憶部１２と、表示部１３と、操作部１４と、入出力インターフェース部１５と、システム制御部１６とを備えている。そして、システム制御部１６と入出力インターフェース部１５とは、システムバス１７を介して接続されている。

通信部１１は、制御部２２と、制御部３３と、制御部４５と、撮像装置５０等とのデータや信号の送受信を行う。

記憶部１２は、例えば、ハードディスクドライブ等からなり、オペレーティングシステム、制御用のプログラムや画像処理用のプログラム等を記憶する。また、記憶部１２は、データベースを有する。例えば、記憶部１２のデータベースには、裁断対象のＩＤと共に裁断対象の寸法、積まれる裁断対象の段数、および、裁断対象の背表紙の画像の特徴量等が記憶される。また、記憶部１２のデータベースには、撮像装置５０の設置位置や撮像方向の情報、レーザ投射部４１、４２およびレーザ投射部４３、４４の設置位置や投射方向の情報、裁断ステージに設置された多段積みの裁断対象の位置の基準位置や基準の底辺、学習された閾値、レーザ光の投影パターン等が記憶されている。

表示部１３は、例えば、液晶表示素子またはＥＬ（Electro Luminescence）素子等によって構成されている。表示部１３には、裁断システム１を制御するための入力情報や画像処理の結果等が表示される。

操作部１４は、例えば、キーボードおよびマウス等によって構成されている。ユーザは、操作部１４を使用して、裁断システム１を制御するための入力情報を入力する。

入出力インターフェース部１５は、通信部１１および記憶部１２とシステム制御部１６とのインターフェースである。

システム制御部１６は、例えば、ＣＰＵ１６ａと、ＲＯＭ１６ｂと、ＲＡＭ１６ｃとを有する。システム制御部１６は、ＣＰＵ１６ａが、ＲＯＭ１６ｂや、ＲＡＭ１６ｃや、記憶部１２に記憶された各種プログラムを読み出して実行する。例えば、システム制御部１６は、画像処理のプログラムを実行し、画像処理の結果に基づき、裁断対象の検査の判定を行う。

［２．裁断システムの動作］
次に、本発明の１実施形態に係る裁断システムの動作について図３から図１０を用いて説明する。

（２．１ 製本工程）
まず、裁断対象が本等の印刷物である場合における製本工程について図３を用いて説明する。なお、製本工程の一例として無線綴じについて説明する。

図３は、無線綴じ製本工程を示す模式図である。

図３に示すように、無線綴じ製本工程は、印刷された折丁をページ順に集積する”（１）丁合い工程”と、丁合いした折丁の背に切れ込みを入れる”（２）ミーリング工程”と、切れ込みを入れた背部に接着剤を塗布する”（３）塗布工程”と、塗布した接着剤に表紙を貼り付ける”（４）表紙付け工程”と、折部や余白を切断して本を所定のサイズにする”（５）断裁工程”と、を有する。なお、（５）の断裁工程は、（４）の表紙付け工程により表紙付けされた印刷物が、多段積みされた状態で行われる。（５）の断裁工程について、次の”裁断対象の供給”および”裁断対象の検査”で詳細に説明する。なお、裁断対象の一例である印刷物は、無線綴じ製本に限らず、平綴じ製本や中綴じ製本でもよい。

（２．２ 裁断対象の供給）
次に、多段積みされた裁断対象を裁断装置３０に供給する動作について図４を用いて説明する。

図４は、裁断装置３０に裁断対象Ｂｋを供給する動作例を示すフローチャートである。図５は、多段積みされた裁断対象の背側の一例を示す模式図である。

図４に示すように、裁断システム１は、多段積みされた裁断対象を受け入れる（ステップＳ１）。具体的には、図１に示すように、表紙付けされた印刷物（裁断対象Ｂｋ）が多段積みされた状態で、搬送装置２０に供給される。なお、制御装置１０に、良に設定された、正解の多段積みされた裁断対象Ｂｋを学習させる学習モードの場合、図５に示すように、印刷物の向きそろえ、背表紙の面を揃えて多段積みされた裁断対象Ｂｋを、搬送装置２０に供給する。

次に、裁断システム１は、裁断対象を整える（ステップＳ２）。具体的には、本束等の多段積みされた裁断対象Ｂｋは、搬送装置２０の側壁やガイドを利用し、整列される。

次に、裁断システム１は、裁断装置３０に裁断対象Ｂｋを供給する（ステップＳ３）。具体的には、整列された裁断対象Ｂｋは、裁断装置３０の断裁ステージ上に搬送される。なお、裁断対象の検査の学習モードの際は、断裁ステージ上における多段積みされた裁断対象Ｂｋを、メジャー等で図りながら、所定の設置位置に設置してもよい。

（２．３ 裁断対象の検査の学習モード）
次に、制御装置１０に、正解の多段積みされた裁断対象Ｂｋを利用して学習させる、裁断対象の検査の学習モードについて図６から図１０を用いて説明する。

図６は、制御装置１０における裁断対象の検査のための学習モードの動作例を示すフローチャートである。図７は、多段積みされた裁断対象にレーザ光が投影された様子の一例を示す模式図である。図８は、多段積みされた裁断対象の背側にレーザ光が投影された様子の一例を示す模式図である。図９は、多段積みされた裁断対象の背側に投影されたレーザ光の画像の一例を示す模式図である。図１０は、レーザ光の画像から特徴点を算出する様子の一例を示す模式図である。

図６に示すように、制御装置１０は、搬送装置２０から供給された多段積みされた裁断対象Ｂｋの固定を確認する（ステップＳ１０）。具体的には、制御装置１０のシステム制御部１６は、裁断装置３０の断裁ステージ上に搬送された裁断対象Ｂｋの束を、押さえ板部３２により上面から押さえるように指令の信号を裁断装置３０の制御部３３に送信する。そして、裁断装置３０の制御部３３は、駆動部により押さえ板部３２を下降させ、駆動部のエンコーダや位置センサで機械位置情報を検出し所定の位置で停止させる。裁断装置３０の制御部３３は、裁断対象Ｂｋの押さえが終了した信号を制御装置１０に送信する。制御装置１０のシステム制御部１６は、裁断対象Ｂｋの押さえが終了した信号を制御装置１０から受信して、多段積みされた裁断対象Ｂｋの押さえを確認する。

次に、制御装置１０は、レーザ光の投射を行う（ステップＳ１１）。具体的には、制御装置１０のシステム制御部１６は、レーザ投射装置４０にレーザを投射させる指令を送信する。そして、レーザ投射装置４０の制御部４５は、図１や図７に示すように、複数本のレーザ光（例えば、２本のレーザ光Ｌ１、Ｌ２）を、レーザ投射部４１およびレーザ投射部４２から、多段積みされた裁断対象Ｂｋの側面（本束の背の面）に投射する。また、レーザ投射装置４０の制御部４５は、多段積みされた裁断対象Ｂｋの設置された位置を測定するため、図１や図７に示すように、複数本のレーザ光（例えば、２本のレーザ光Ｌ３、Ｌ４）を、レーザ投射部４３およびレーザ投射部４４から、多段積みされた裁断対象Ｂｋの側面（本束の地の面）に投射する。

なお、照明装置２５による照明がなされていない状態で、レーザ光が投射される。また、２本のレーザ光Ｌ１、Ｌ２は、裁断対象Ｂｋが多段積みされた方向に、ほぼ並行に投射される。２本のレーザ光Ｌ３、Ｌ４は、裁断対象Ｂｋが多段積みされた方向に、ほぼ並行に投射される。

次に、制御装置１０は、画像を撮像する（ステップＳ１２）。具体的には、システム制御部１６は、撮像装置５０に撮像の指令を送信する。照明装置２５が点灯していない状態で、撮像装置５０は、レーザ投射装置４０にレーザ光Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４が投射された裁断対象Ｂｋの画像を撮像する。図７に示すように、裁断対象Ｂｋ１、Ｂｋ２、Ｂｋ３の背側に投影されたレーザ光Ｌ１、Ｌ２画像を取得する。そして、撮像後、レーザ投射装置４０は、レーザ光の投射を止める。ここで、図７において、画像の座標は、ｘ軸およびｙ軸により規定される。また、Ｚ軸は鉛直方向、Ｘ軸は裁断対象Ｂｋの背側の底辺の方向、および、Ｙ軸は裁断対象Ｂｋの地側の底辺の方向を示す。

なお、制御装置１０は、レーザ投射装置４０を制御して、レーザ投射部４３、４４を作動させず、レーザ投射部４１、４２のみ投射させてもよい。また、制御装置１０は、レーザ投射装置４０を制御して、レーザ投射部４３とレーザ投射部４４とを別々に作動させて、レーザ光Ｌ１のみが投射された裁断対象Ｂｋの画像、および、レーザ光Ｌ２のみが投射された裁断対象Ｂｋの画像のように、制御装置１０は別々に画像を撮像してもよい。

また、制御装置１０は、照明装置２５により光が照らされた状態で、レーザ投射装置４０によりレーザ光が投射され、撮像装置５０により撮像された画像の画像データを取得してもよい。

次に、制御装置１０は、投影パターンを抽出して記憶する（ステップＳ１３）具体的には、システム制御部１６は、レーザ光Ｌ１の部分の座標およびレーザ光Ｌ２の部分の座標を算出して、記憶部１２に記憶する。例えば、図８に示すように、レーザ光Ｌ１が、多段積みされた裁断対象Ｂｋに投射されると、各裁断対象Ｂｋの境界で、線状のレーザ光Ｌ１にくびれ（各裁断対象の端部の一例）が生じた投射パターン（レーザ光の画像の位置の変化の一例）となる。図９に示すように、撮像された画像における、レーザ光Ｌ１、Ｌ２の投射パターンの線上の各点の座標を算出して、記憶部１２に記憶する。

制御装置１０は、数回分の多段積みされた裁断対象に対するレーザ光Ｌ１、Ｌ２の投射パターンを記憶する。

次に、制御装置１０は、閾値を算出する（ステップＳ１４）。具体的には、システム制御部１６は、記憶部１２から、数回分のレーザ光Ｌ１、Ｌ２の投射パターンを読み出し、例えば、各レーザ光Ｌ１、Ｌ２の投射パターンの平均を求め、図１０に示すように、標準の投射パターンを算出する。システム制御部１６は、この標準の投射パターンから、閾値θを算出する。例えば、標準の投射パターンの底面部分と、標準の投射パターンのピーク値（デップ値）との１／２のところの値を閾値θにする。システム制御部１６は、標準の投射パターンの座標および閾値θを記憶部１２のデータベースに記憶する。

数回分の多段積みされた裁断対象により学習させて、標準の投射パターンの座標、および、閾値θが算出される。

（２．４ 裁断対象の検査）
次に、裁断対象の検査について図１１から図１７を用いて説明する。

図１１は、制御装置１０における裁断対象の検査の動作例を示すフローチャートである。図１２は、検査領域の決定のサブルーチンの一例を示すフローチャートである。図１３は、位置測定の様子の一例を示す模式図である。図１４は、多段積みされた裁断対象の背側に投影されたレーザ光の特徴点から、検査領域を決定するための基準位置の一例を示す模式図である。図１５は、多段積みされた裁断対象の背側の一例を示す模式図である。図１６は、多段積みされた裁断対象の背側にレーザ光が投影された様子の一例を示す模式図である。図１７は、レーザ光の画像から特徴点を算出する様子の一例を示す模式図である。

図１１に示すように、制御装置１０は、ステップＳ１０と同様に、搬送装置２０から供給された多段積みされた裁断対象Ｂｋの固定を確認する（ステップＳ２０）。

次に、制御装置１０は、レーザ光の投射を行う（ステップＳ２１）。具体的には、制御装置１０のシステム制御部１６は、レーザ投射装置４０にレーザ光を投射させる指令を送信する。そして、レーザ投射装置４０の制御部４５は、検査領域の決定のため、図１や図７に示すように、複数本のレーザ光（例えば、２本のレーザ光Ｌ１、Ｌ２）を、レーザ投射部４１およびレーザ投射部４２から、多段積みされた裁断対象Ｂｋの側面（本束の背の面）に投射する。また、レーザ投射装置４０の制御部４５は、多段積みされた裁断対象Ｂｋの設置された位置を測定するため、図１や図７に示すように、複数本のレーザ光（例えば、２本のレーザ光Ｌ３、Ｌ４）を、レーザ投射部４３およびレーザ投射部４４から、多段積みされた裁断対象Ｂｋの側面（本束の地の面）に投射する。

なお、照明装置２５による照明がなされていない状態で、レーザ光が投射される。また、２本のレーザ光Ｌ１、Ｌ２は、裁断対象Ｂｋが多段積みされた方向に、ほぼ並行に投射される。２本のレーザ光Ｌ３、Ｌ４は、裁断対象Ｂｋが多段積みされた方向に、ほぼ並行に投射される。

次に、制御装置１０は、画像を撮像する（ステップＳ２２）。具体的には、システム制御部１６は、撮像装置５０に撮像の指令を送信する。照明装置２５が点灯していない状態で、撮像装置５０は、レーザ投射装置４０にレーザ光Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４が投射された裁断対象Ｂｋの画像を撮像する。そして、撮像後、レーザ投射装置４０は、レーザ光の投射を止める。

なお、制御装置１０は、レーザ投射装置４０を制御して、レーザ投射部４１、４２と、レーザ投射部４３、４４とを、別々に投射させ、レーザ光Ｌ１、Ｌ２のみが投射された裁断対象Ｂｋの画像、および、レーザ光Ｌ３、Ｌ４のみが投射された裁断対象Ｂｋの画像のように、制御装置１０は別々に画像を撮像してもよい。

次に、制御装置１０は、検査領域を決定する（ステップＳ２３）。具体的には、システム制御部１６は、検査領域を決定のサブルーチンにより、多段積みされた裁断対象の各裁断対象Ｂｋの背側の画像部分を切り出すための検査領域を決定する。

ここで、検査領域を決定のサブルーチンについて、図１２を用いて説明する。

図１２に示すように、制御装置１０は、画像データを取り込む（ステップＳ３０）。具体的には、制御装置１０のシステム制御部１６は、撮像装置５０から撮像された画像の画像データを取得する。図７に示すように、裁断対象Ｂｋ１、Ｂｋ２、Ｂｋ３の背側に投影されたレーザ光Ｌ１、Ｌ２、および、裁断対象Ｂｋ１、Ｂｋ２、Ｂｋ３の地側に投影されたレーザ光Ｌ３、Ｌ４の画像を取得する。

なお、制御装置１０のシステム制御部１６は、照明装置２５により光が照らされ、かつ、レーザ投射装置４０によりレーザが投射された状態で、撮像装置５０により撮像された画像の画像データを取得してもよい。

このように、制御装置１０は、前記多段積みされた裁断対象の各裁断対象を横切る線状のレーザ光が投影された前記裁断対象の画像データを取得する画像データ取得手段の一例として機能する。

次に、制御装置１０は、裁断ステージに設置された多段積みの裁断対象Ｂｋ１、Ｂｋ２、Ｂｋ３の位置を測定する（ステップＳ３１）。具体的には、システム制御部１６は、前処理の後、微分処理等により画像のエッジを抽出して、背側に投射されたレーザ光Ｌ１、Ｌ２の部分の画像、および、地側に投射されたレーザ光Ｌ３、Ｌ４の部分の画像を抽出する。そして、制御装置１０は、レーザ光Ｌ１、Ｌ２およびレーザ光Ｌ３、Ｌ４の部分の画像から、多段積みされた裁断対象Ｂｋが搬入された位置を測定し、多段積みされた裁断対象Ｂｋが定位置からのずれを測定する。なお、照明装置２５により光が照らされ、かつ、レーザ投射装置４０によりレーザが投射された状態で、撮像装置５０により撮像された画像の画像データを取得した場合、レーザ光の色の情報に基づき、レーザ光の画像を抽出してもよいし、輝度が所定以上の画素からレーザ光の画像を抽出してもよいし、微分処理等に所定以上の画素からレーザ光の画像を抽出してもよい。

図１３に示すように、多段積みされた裁断対象Ｂｋの設置位置にずれがある場合、多段積みされた裁断対象Ｂｋの下面または上面におけるレーザ光Ｌ１、Ｌ２またはレーザ光Ｌ３、Ｌ４がＬ字型に屈曲した部分が移動する。制御装置１０は、これらの屈曲点の位置のずれから、多段積みされた裁断対象Ｂｋが基準点ｓ０（基準位置の一例）から、新たな基準点ｓ０’ （基準位置の一例）へのずれを測定し、記憶部１２のデータベースに記憶する。なお、制御装置１０は、基準底辺ｃ０（基準位置の一例）から新たな基準底辺ｃ０’ （基準位置の一例）を算出してもよい。

次に、制御装置１０は、特徴点を算出する（ステップＳ３２）具体的には、システム制御部１６は、レーザ光Ｌ１の部分の画像（投射パターン）から、各裁断対象Ｂｋの境界に対応する特徴点を算出する。例えば、図１０に示すように、レーザ光Ｌ１が、多段積みされた裁断対象Ｂｋに投射されると、各裁断対象Ｂｋの境界で、線状のレーザ光Ｌ１がくびれ部分（各裁断対象の端部の一例）を算出するために、システム制御部１６は、記憶部１２のデータベースを参照して、図１０に示すように、投射パターン（レーザ光の画像の位置の変化の一例）が、学習モードで算出した閾値θを越える点を算出する。そして、システム制御部１６は、記憶部１２のデータベースを参照して、裁断対象のサイズや段数の情報に基づき、閾値θを越える点を特徴点としたり、閾値θを越える点が近傍に２つ以上ある場合は、平均等した点を特徴点ｆ１、ｆ２、ｆ３・・・としたりする。

図１４に示すように、多段積みされた一番下の裁断対象Ｂｋの端の部分から、各裁断対象Ｂｋの境界の部分、多段積みされた一番上の裁断対象Ｂｋの端の部分までの、特徴点ｆ１、ｆ２、ｆ３、ｆ４の撮像画像におけるｘ座標、ｙ座標が算出される。

ここで、不良の場合の例として、図１５に示すように、裁断対象Ｂｋ１が、背側の背表紙が左右逆転している場合、裁断対象Ｂｋ２が、背側と小口側が逆転している場合等が挙げられる。図１５の場合、レーザ光Ｌ１が、多段積みされた裁断対象Ｂｋに投射されると、図１６に示すように、裁断対象Ｂｋ１の場合、投射パターンに変化がないが、裁断対象Ｂｋ２の場合、投射パターンに、カバー部分に対応した突起が現れ、紙が重なった部分に対応したギザギザした投影パターンが現れる。

図１７に示すように、システム制御部１６は、記憶部１２のデータベースを参照して、裁断対象のサイズや段数の情報に基づき、閾値θを越える点を特徴点としたり、閾値θを越える点が近傍に２つ以上ある場合は、平均等した点を特徴点ｆ１、ｆ２、ｆ３・・・としたりする。

このように、制御装置１０は、前記レーザ光の画像から、前記各裁断対象の端部を示す特徴点を算出する特徴点算出手段の一例として機能する。制御装置１０は、前記レーザ光の画像の位置の変化が閾値以上の場合の点から前記特徴点を算出する特徴点算出手段の一例として機能する。

次に、制御装置１０は、基準位置を取得する（ステップＳ３３）。具体的には、システム制御部１６は、レーザ光Ｌ２の部分の画像（投射パターン）から、ステップＳ３２のように、各裁断対象Ｂｋの境界に対応する特徴点を基準特徴点（基準位置の一例）として算出する。

図１４に示すように、多段積みされた一番下の裁断対象Ｂｋの端の部分から、各裁断対象Ｂｋの境界の部分、多段積みされた一番上の裁断対象Ｂｋの端の部分までの、基準特徴点ｓ１、ｓ２、ｓ３、ｓ４の撮像画像におけるｘ座標、ｙ座標が算出される。

このように、制御装置１０は、前記投影された２本のレーザ光のうちの１本のレーザ光の画像から、基準特徴点を算出する特徴点算出手段の一例として機能する。

次に、制御装置１０は、検査領域を決定する（ステップＳ３４）。システム制御部１６は、図１４に示すように、互いに対応する基準特徴点および特徴点を結ぶ線を算出する。例えば、基準特徴点ｓ１と特徴点ｆ１とを結ぶ線ｃ１、基準特徴点ｓ２と特徴点ｆ２とを結ぶ線ｃ２、基準特徴点ｓ３と特徴点ｆ３とを結ぶ線ｃ３、基準特徴点ｓ４と特徴点ｆ１とを結ぶ線ｃ４である。システム制御部１６は、線ｃ１、ｃ２、ｃ３、ｃ４の線上の座標を、記憶部１２のデータベースに記憶する。

線ｃ１および線ｃ２により挟まれた領域Ｒ１、線ｃ２および線ｃ３により挟まれた領域Ｒ２、線ｃ３および線ｃ４により挟まれた領域Ｒ３が、検査領域となる。

なお、線ｃ１、ｃ２、ｃ３、ｃ４は直線とは限らず、撮像装置５０の設置位置、撮像方向、および、レンズと、裁断対象の基準の設置位置や裁断対象の形状とにより決まる曲線でもよい。また、基準特徴点ｓ１の代わりに、裁断対象の基準の設置位置と撮像装置５０の設置位置や撮像方向とから決まる基準点ｓ０または基準底辺ｃ０を利用してよい。また、裁断対象のサイズの情報、または、背側を照らす照明装置２５により生じる地側の陰により、検査領域は、水平（Ｘ軸）方向の範囲が限定されるようにしてもよい。

このように、制御装置１０は、前記算出された特徴点と、前記多段積みされた裁断対象の基準位置とから、前記各裁断対象の検査領域を決定する検査領域決定手段の一例として機能する。制御装置１０は、前記算出された特徴点と、当該特徴点に対応する前記基準特徴点とを通る線により、前記検査領域を決定する検査領域決定手段の一例として機能する。

次に、制御装置１０は、検査領域を決定のサブルーチンを終了する。

次に、制御装置１０は、照明装置２５の点灯して、照明する（ステップＳ２４）。具体的には、システム制御部１６は、照明装置２５のライトをオンにする指令を、搬送装置２０の制御部２２に送信する。搬送装置２０の制御部２２は、照明装置２５を点灯させる。照明装置２５は、多段積みされた裁断対象Ｂｋの地側を照らす。

次に、制御装置１０は、画像を撮像する（ステップＳ２５）。具体的には、システム制御部１６は、撮像装置５０に撮像の指令を送信する。レーザ光が投射されない状態で、照明装置２５が点灯して、裁断対象Ｂｋの画像を撮像する。

次に、制御装置１０は、特徴量を抽出する（ステップＳ２６）。具体的には、システム制御部１６は、ステップＳ２５で撮像した画像から、ステップＳ２３で決定された各検査領域により、各検査領域の画像を切り出す。そして、システム制御部１６は、各検査領域の画像から、既存の方法により各検査領域の特徴量を抽出する。

このように、制御装置１０は、前記決定された検査領域内の前記画像データから特徴量を抽出する特徴量抽出手段の一例として機能する。

次に、制御装置１０は、裁断可能か否かを判定する（ステップＳ２７）。具体的には、システム制御部１６は、記憶部１２のデータベースを参照して、各検査領域における特徴量と、テンプレートの特徴量とを比較して、所定の範囲内ならば、裁断可能と判定する。システム制御部１６は、各検査領域の特徴量を比較して、所定値以上の違いがある場合、裁断不可能と判定してもよい。

このように、制御装置１０は、前記特徴量に基づき、前記多段積みされた裁断対象の積み方の良否を判定する良否判定手段の一例として機能する。

次に、裁断可能の場合（ステップＳ２７；ＹＥＳ）、制御装置１０は裁断指令を送信する（ステップＳ２８）。具体的には、制御装置１０のシステム制御部１６は、裁断装置３０の制御部３３に裁断指令を送信する。そして、裁断装置３０の制御部３３は、断裁刃部３１の裁断刃を下降させ、裁断対象Ｂｋ１、Ｂｋ２、Ｂｋ３をまとめて裁断する。切断した断裁片（不要部）は自由落下もしくはエアー等で回収溝へ排出される。

裁断不可能の場合（ステップＳ２７；ＮＯ）、制御装置１０のシステム制御部１６は、断裁前に裁断装置３０を停止させる指令の信号を裁断装置３０の制御部３３に送信する。裁断装置３０は裁断の動作を停止する。

以上、本実施形態によれば、レーザ光Ｌ１の画像から算出された各裁断対象Ｂｋの端部を示す特徴点ｆ１、ｆ２、ｆ３、ｆ４と、多段積みされた裁断対象の基準位置（基準特徴点ｓ１、ｓ２、ｓ３、ｓ４）とから、裁断対象毎の検査領域（領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３）を決定することにより、検査領域における各裁断対象の特徴量を精度良く抽出できるため、多段積みされた裁断対象を精度良く検査できる。

各裁断対象を横切る線状のレーザ光Ｌ１、Ｌ２が、２本投影され、基準位置が、投影された２本のレーザ光のうちの１本のレーザ光の画像から、算出された基準特徴点ｓ１、ｓ２、ｓ３、ｓ４であり、算出された特徴点ｆ１、ｆ２、ｆ３、ｆ４と、当該特徴点に対応する基準特徴点とｓ１、ｓ２、ｓ３、ｓ４を通る線ｃ１、ｃ２、ｃ４により、検査領域（領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３）を決定する場合、特徴点と、これに対応した基準特徴点とにより、撮像装置５０の設置位置の情報がなくても、容易に検査領域を設定できる。

レーザ光の画像の位置の変化が閾値以上の場合の点から特徴点を算出する場合、多段積みされた各裁断対象の境界部分におけるレーザ光の投射パターンの窪みを、精度良く特徴点を算出できる。

良に設定された多段積みされた裁断対象の画像データから、レーザ光の画像の位置の変化の閾値を算出する場合、多段積みされた裁断対象の種類に応じた精度の良い閾値を算出できる。

次に、変形例について図１８から図２０を用いて説明する。
図１８および図１９は、多段積みされた裁断対象の背側に投影されたレーザ光の特徴点から、検査領域を決定するための基準位置の変形例を示す模式図である。図２０は、多段積みされた裁断対象に投影するレーザ光の変形例を示す模式図である。

図１８に示すように、裁断対象の画像の明暗の境界上に基準点ｓ５（ｓ０）、ｓ６、ｓ７、ｓ８（基準位置の一例）を設定してもよい。

制御装置１０は、ステップＳ３３の基準位置の取得において、裁断対象の画像の明暗の境界部分の線ｂ０を画像処理により算出し、記憶部１２のデータベースを参照して、裁断対象の厚みや、基準点ｓ０等の情報に基づき、基準点ｓ５、ｓ６、ｓ７、ｓ８を算出する。

次に、制御装置１０は、ステップＳ３４のように、互いに対応する基準点ｓ５、ｓ６、ｓ７、ｓ８および特徴点ｆ１、ｆ２、ｆ３、ｆ４を結ぶ線を算出する。例えば、基準点ｓ５と特徴点ｆ１とを結ぶ線ｃ１、基準点ｓ６と特徴点ｆ２とを結ぶ線ｃ２、基準点ｓ７と特徴点ｆ３とを結ぶ線ｃ３、基準点ｓ８と特徴点ｆ１とを結ぶ線ｃ４である。

そして、検査領域（領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３）におけるＸ軸方向の範囲の一方が、画像の明暗の境界部分の線ｂ０により決定される。

このように、照明装置２５により光が当てられて陰が生じた裁断対象の画像データを取得し、基準位置が、裁断対象の画像の明暗の境界（線ｂ０）上の基準点ｓ５、ｓ６、ｓ７、ｓ８に設定され、算出された特徴点ｆ１、ｆ２、ｆ３、ｆ４と、当該特徴点に対応する基準点ｓ５、ｓ６、ｓ７、ｓ８とを通る線ｃ１、ｃ２、ｃ３、ｃ４により、検査領域（領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３）を決定する場合、多段積みされた裁断対象の画像の明暗の境界により、裁断対象の背側と地側の角の部分が、精度良くに容易に求められる。また、特徴点を求めるレーザ光Ｌ１の１本でもよく、レーザ投射部を１つ削減できる。

なお、制御装置１０は、明暗の境界に限らず、基準点ｓ０を通るＺ方向の線ｂ０を求めてもよい。この場合、明暗の境界を算出せずに、検査領域（領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３）を決定できる。

次に、図１９に示すように、基準位置が、所定位置（基準点ｓ０）に設置された裁断対象を撮像する撮像装置５０の設置位置および撮像方向に基づき、画像データの画像の裁断対象に対応する部分（背側の底辺部分等）の基準線ｃ５、ｃ６、ｃ７、ｃ８に設定されてもよい。

制御装置１０は、記憶部１２のデータベースを参照して、基準点ｓ０に設置された裁断対象を撮像する撮像装置５０の設置位置および撮像方向と、裁断対象のサイズの情報とに基づき、特徴点ｆ１、ｆ２、ｆ３、ｆ４を通り、基準線ｃ５、ｃ６、ｃ７、ｃ８を算出する。そして、制御装置１０は、基準線ｃ５、ｃ６、ｃ７、ｃ８から線ｃ１、ｃ２、ｃ３、ｃ４を算出する。

なお、制御装置１０は、基準線ｃ５、ｃ６、ｃ７、ｃ８を延長して、線ｃ１、ｃ２、ｃ３、ｃ４を算出してもよい。また、制御装置１０は、記憶部１２のデータベースを参照して、基準点ｓ０に設置された裁断対象を撮像する撮像装置５０の設置位置および撮像方向と、裁断対象のサイズの情報とに基づき、特徴点ｆ１、ｆ２、ｆ３、ｆ４を通る線ｃ１、ｃ２、ｃ３、ｃ４を算出してもよい。

このように、基準位置が、所定位置に設置された裁断対象を撮像する撮像装置の設置位置および撮像方向に基づき、画像データの画像の前記裁断対象に対応する部分の基準線ｃ５、ｃ６、ｃ７、ｃ８に設定され、算出された特徴点を通る基準線ｃ５、ｃ６、ｃ７、ｃ８により、検査領域（領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３）を決定する場合、特徴点を求めるレーザ光Ｌ１の１本でもよく、レーザ投射部を１つ削減できる。

次に、図２０に示すように、２本のレーザ光Ｌ１、Ｌ２は、多段積みされた裁断対象Ｂｋの各裁断対象を横切る線状のレーザ光であればよい。鉛直方向でなくてもよい。また、２本のレーザ光Ｌ１、Ｌ２は、非平行でもよい。さらに、レーザ光Ｌ１、Ｌ２は、直線で無く、曲線でもよい。すなわち、２本のレーザ光Ｌ１、Ｌ２は、多段積みされた裁断対象Ｂｋの各裁断対象を横切る線状のレーザ光であればよい。

さらに、本発明は、上記各実施形態に限定されるものではない。上記各実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

１：裁断システム
１０：裁断対象検査装置
２５：照明装置
３０：裁断装置
４０：レーザ投射装置
５０：撮像装置
Ｂｋ、Ｂｋ１、Ｂｋ２、Ｂｋ３：裁断対象
Ｌ１、Ｌ２：レーザ光
ｆ１、ｆ２、ｆ３、ｆ４：特徴点
ｓ１、ｓ２、ｓ３、ｓ４：基準特徴点（基準位置）
ｓ０、ｓ０’、ｓ５、ｓ６、ｓ７、ｓ８：：基準点（基準位置）
ｃ５、ｃ６、ｃ７、ｃ８：基準線（基準位置）
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３：領域（検査領域）

Claims (10)

1. 多段積みされた裁断対象を検査する裁断対象検査装置において、
   前記多段積みされた裁断対象の各裁断対象を横切る線状のレーザ光が投影された前記裁断対象の画像データを取得する画像データ取得手段と、
   前記レーザ光の画像から、前記各裁断対象の端部を示す特徴点を算出する特徴点算出手段と、
   前記算出された特徴点と、前記多段積みされた裁断対象の基準位置とから、前記各裁断対象の検査領域を決定する検査領域決定手段と、
   前記決定された検査領域内の前記画像データから特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、
   前記特徴量に基づき、前記多段積みされた裁断対象の積み方の良否を判定する良否判定手段と、
   を備えることを特徴とする裁断対象検査装置。
2. 請求項１に記載の裁断対象検査装置において、
   前記各裁断対象を横切る線状のレーザ光が、２本投影され、
   前記基準位置が、前記投影された２本のレーザ光のうちの１本のレーザ光の画像から、前記特徴点算出手段により算出された基準特徴点であり、
   前記検査領域決定手段が、前記算出された特徴点と、当該特徴点に対応する前記基準特徴点とを通る線により、前記検査領域を決定することを特徴とする裁断対象検査装置。
3. 請求項１に記載の裁断対象検査装置において、
   前記基準位置が、所定位置に設置された前記裁断対象を撮像する撮像装置の設置位置および撮像方向に基づき、前記画像データの画像の前記裁断対象に対応する部分の基準点に設定され、
   前記検査領域決定手段が、前記算出された特徴点と、当該特徴点に対応する前記基準点とを通る線により、前記検査領域を決定することを特徴とする裁断対象検査装置。
4. 請求項３に記載の裁断対象検査装置において、
   画像データ取得手段が、照明装置により光が当てられて陰が生じた前記裁断対象の画像データを取得し、
   前記基準点が、前記裁断対象の画像の明暗の境界上の点に設定されることを特徴とする裁断対象検査装置。
5. 請求項１に記載の裁断対象検査装置において、
   前記基準位置が、所定位置に設置された前記裁断対象を撮像する撮像装置の設置位置および撮像方向に基づき、前記画像データの画像の前記裁断対象に対応する部分の基準線に設定され、
   前記検査領域決定手段が、前記算出された特徴点を通る基準線により、前記検査領域を決定することを特徴とする裁断対象検査装置。
6. 請求項１から５のいずれか１項に記載の裁断対象検査装置において、
   前記特徴点算出手段は、前記レーザ光の画像の位置の変化が閾値以上の場合の点から前記特徴点を算出することを特徴とする裁断対象検査装置。
7. 請求項６に記載の裁断対象検査装置において、
   良に設定された前記多段積みされた裁断対象の画像データから、前記レーザ光の画像の位置の変化の前記閾値を算出する閾値算出手段を更に備えたことを特徴とする裁断対象検査装置。
8. 裁断対象検査装置が、多段積みされた裁断対象を検査する裁断対象検査方法において、
   前記多段積みされた裁断対象の各裁断対象を横切る線状のレーザ光が投影された前記裁断対象の画像データを取得する画像データ取得ステップと、
   前記レーザ光の画像から、前記各裁断対象の端部を示す特徴点を算出する特徴点算出ステップと、
   前記算出された特徴点と、前記多段積みされた裁断対象の基準位置とから、前記各裁断対象の検査領域を決定する検査領域決定ステップと、
   前記決定された検査領域内の前記画像データから特徴量を抽出する特徴量抽出ステップと、
   前記特徴量に基づき、前記多段積みされた裁断対象の積み方の良否を判定する良否判定ステップと、
   を有することを特徴とする裁断対象検査方法。
9. 多段積みされた裁断対象を検査する裁断対象検査装置のプログラムにおいて、
   コンピュータを、
   前記多段積みされた裁断対象の各裁断対象を横切る線状のレーザ光が投影された前記裁断対象の画像データを取得する画像データ取得手段、
   前記レーザ光の画像から、前記各裁断対象の端部を示す特徴点を算出する特徴点算出手段、
   前記算出された特徴点と、前記多段積みされた裁断対象の基準位置とから、前記各裁断対象の検査領域を決定する検査領域決定手段、
   前記決定された検査領域内の前記画像データから特徴量を抽出する特徴量抽出手段、および、
   前記特徴量に基づき、前記多段積みされた裁断対象の積み方の良否を判定する良否判定手段として機能させることを特徴とする裁断対象検査装置用のプログラム。
10. 多段積みされた裁断対象の各裁断対象を横切る線状のレーザ光を投射するレーザ投射装置と、前記レーザ光が投影された裁断対象の画像を撮像する撮像装置と、前記多段積みされた裁断対象を検査する裁断対象検査装置と、を備えた裁断対象検査システムにおいて、
    前記裁断対象検査装置が、
    前記レーザ光が投影された前記裁断対象の画像データを、前記撮像装置から取得する画像データ取得手段と、
    前記レーザ光の画像から、前記各裁断対象の端部を示す特徴点を算出する特徴点算出手段と、
    前記算出された特徴点と、前記多段積みされた裁断対象の基準位置とから、前記各裁断対象の検査領域を決定する検査領域決定手段と、
    前記決定された検査領域内の前記画像データから特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、
    前記特徴量に基づき、前記多段積みされた裁断対象の積み方の良否を判定する良否判定手段と、
    を有することを特徴とする裁断対象検査システム。