JP2016031936A - 導電性微粒子、異方性導電材料、及び、導電接続構造体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基材微粒子と、前記基材微粒子の表面に形成されたハンダ層とを有する導電性微粒子であって、熱脱着GC−MS法により試料を300℃にまで加熱する条件にて測定したガス成分の含有量が5ppm以下である導電性微粒子。
【選択図】 なし
Description
しかしながら、このような方法により導電接続を行った場合、しばしば得られた導電接続構造体にハンダの飛散が見られたり、導電接続構造体の形状等に歪みが発生したりして、充分な歩留まりが確保できなかったり、また、得られた導電接続構造体の接続信頼性が劣ることがあるという問題があった。
以下に本発明を詳述する。
本発明の発明者らは、鋭意検討の結果、従来の導電性微粒子を用いて導電接続を行った場合に、得られた導電接続構造体の歩留まりが低下したり、接続信頼性が劣ったりする原因が、導電性微粒子に含まれるガス成分にあることを見出した。
例えば、導電性微粒子の基材微粒子が樹脂からなる場合、導電性微粒子中には該樹脂微粒子の製造時に用いた原料モノマー、溶剤、重合開始剤等が残留している。また、ハンダやその他の金属層を形成する際に用いた、メッキ浴に由来する成分も残留している。導電接続の際のリフロー時の加熱により、これらの残留成分が揮発することによって、ハンダ層中にボイドを生じさせたり、ハンダを飛散させたり、導電性微粒子の形状自体を歪めさせたりすることが、接続信頼性や歩留まりの低下につながったものと考えられた。
そこで本発明の発明者らは、更に鋭意検討の結果、導電性微粒子に含まれるガス成分の含有量を5ppm以下、好ましくは4.8ppm以下とすることにより、接続信頼性を著しく向上して、高い歩留まりで導電接続構造体を製造できることを見出し、本発明を完成した。
上記ガス成分は、熱脱着GC−MS法により試料を300℃にまで加熱する条件にて測定したガス成分の含有量を意味する。具体的には、例えば、試料として導電性微粒子500mgを空の熱脱着チューブに入れ、GCカラムとしてEQUITY−1(無極性カラム、0.32mm×60m×0.25μm)を用い、50℃(5min)→10℃/min→300℃(10min)の条件にて300℃まで加熱したときのガス成分の含有量を測定する。より具体的な測定条件の一例について、以下に示した。
熱脱着装置 :TurboMatrix 650(パーキンエルマー社製)
サンプル加熱 :260℃、15min (20ml/min)
二次脱着 :350℃、10min
スプリット :入口 15ml/min 出口 20ml/min 注入量40%
GC−MS装置:JMS Q1000(日本電子社製)
GCカラム :EQUITY−1(無極性) 0.32mm×60m×0.25μm
GC昇温 :50℃(5min)→10℃/min→300℃(10min)
He流量 :1.5ml/min
MS測定範囲 :35〜600amu(scan 500ms)
イオン化電圧 :70eV
MS温度 :イオン源;230℃、インターフェイス;250℃
上記基材微粒子は、樹脂からなる樹脂微粒子であってもよく、導電性の高い金属からなる金属微粒子であってもよい。
上記基材微粒子が金属微粒子である場合には、金、銀、銅、白金、パラジウム、コバルト、ニッケル等が挙げられる。これらの金属は、単独で用いられてもよいし、2種以上が併用されてもよい。なかでも、特に導電性に優れることから銅が好適である。
上記基材微粒子が樹脂微粒子である場合には、本発明の導電性微粒子を用いて導電接続させたパッケージ基板に、外環境変化による歪みや伸縮が発生しても、柔軟な樹脂微粒子が導電性微粒子に加わる応力を緩和することから、高い接続信頼性を発揮することができる。
上記ポリオレフィン樹脂は特に限定されず、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリイソブチレン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂等が挙げられる。
上記アクリル樹脂は特に限定されず、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリメチルアクリレート樹脂等が挙げられる。
これらの樹脂は、単独で用いられてもよいし、2種以上が併用されてもよい。
なお、上記10%K値は、微小圧縮試験器(例えば、島津製作所社製「PCT−200」)を用い、樹脂微粒子を直径50μmのダイアモンド製円柱の平滑圧子端面で、圧縮速度2.6mN/秒、最大試験荷重10gの条件下で圧縮した場合の圧縮変位(mm)を測定し、下記式により求めることができる。
K値(N/mm2)=(3/√2)・F・S−3/2・R−1/2
F:樹脂微粒子の10%圧縮変形における荷重値(N)
S:樹脂微粒子の10%圧縮変形における圧縮変位(mm)
R:樹脂微粒子の半径(mm)
上記重合法による方法は特に限定されず、乳化重合、懸濁重合、シード重合、分散重合、分散シード重合等の重合法による方法が挙げられる。
上記平均粒子径のより好ましい下限は30μm、より好ましい上限は300μmである。上記平均粒子径の更に好ましい下限は40μm、更に好ましい上限は290μmである。
なお、上記基材微粒子の平均粒子径は、光学顕微鏡、又は、電子顕微鏡を用いて無作為に選んだ50個の基材微粒子を観察して得られた直径の平均値を意味する。
上記金属層を形成する金属は、金、銀、銅、白金、パラジウム、コバルト、ニッケル等が挙げられる。なかでも、接続信頼性を高める効果に優れることから、上記金属層は、銅を含有することが好ましい。
なお、上記金属層は、上記樹脂微粒子に直接形成されていてもよく、上記金属層と上記樹脂微粒子との間に、ニッケル層等の下地金属層が形成されていてもよい。
なお、上記金属層の厚さは、無作為に選んだ10個の導電性微粒子の断面を走査型電子顕微鏡(SEM)により観察して測定し、測定値を算術平均した厚さである。
上記ハンダ層と金属層とが直接接する場合、上記ハンダ層に含有される錫と上記金属層に含有される銅等の金属とが合金を形成し、ハンダ層と金属層との界面に硬くて脆い合金層(例えば、錫−銅合金)が形成されることがある。このような硬くて脆い合金層が形成された導電性微粒子を回路基板等の接続に用いると、落下等の衝撃が加わることにより、合金層が壊れるため、断線の原因となることがある。また、ハンダ層の濡れ性が低下するため、導電性微粒子と電極との接続界面の強度が低くなり、接続界面で断線が発生することがある。上記金属層とハンダ層との間にバリア層を設けることにより、このような硬くて脆い合金層が形成されるのを防止することができる。
なお、上記バリア層の厚さは、無作為に選んだ10個の導電性微粒子の断面を走査型電子顕微鏡(SEM)により観察して測定し、測定値を算術平均した厚さである。
上記ハンダ層は、錫を含有することが好ましい。錫を含有することにより、ハンダ層の強度等を向上させることができる。
上記ハンダ層は、錫以外に、例えば、銀、アンチモン、銅、ビスマス、インジウム、ゲルマニウム、アルミニウム、亜鉛、ニッケル等の金属を含有してもよい。具体的には、例えば、錫、錫/銀、錫/亜鉛、錫/銀/銅、錫/ビスマス等を含有するハンダ層が挙げられる。なかでも、ハンダ層の融点が低下し、ハンダ層の強度が向上することから、錫と銀とを含有するハンダ層を用いることが好ましい。
これらの金属が付着した導電性微粒子を、パッケージ基板の電極の接続に用いると、リフロー後に導電性微粒子と電極との接続界面に形成される金属間化合物の結晶組織が微細化される。金属間化合物が微細な結晶組織であると、結晶組織が壊れにくくなる。金属間化合物の結晶組織が微細化されると、落下等による衝撃が加わってもハンダ層の亀裂や、電極と該導電性微粒子との接続界面の破壊による断線が生じにくくなる。更に、加熱と冷却とを繰返し受けても疲労しにくい導電性微粒子が得られる。また、接続界面に分布する微細な金属間化合物の結晶組織が、アンカー効果を発揮することも考えられるため、落下等による衝撃が加わっても導電性微粒子と電極との接続界面が破壊されにくくなる。
なお、上記金属がハンダ層の表面に付着しているとは、上記ハンダ層の表面にニッケル等の金属が存在しており、かつ、上記ハンダ層の表面を完全に被覆するニッケル等の金属層が形成されていない状態を意味する。
なお、上記ハンダ層の表面に付着している金属の含有量は、蛍光X線分析装置(島津製作所社製「EDX−800HS」)等を用いて測定することができる。また、上記ハンダ層の表面にニッケル等の金属が付着していることは、電界放射型走査電子顕微鏡FE−SEM(日立製作所社製「S−4100」)等で確認することができる。
上記導電性微粒子からガス成分を除去する工程としては特に限定されないが、例えば、100〜180℃の温度条件で加熱乾燥する方法(加熱乾燥法)、アセトン等の溶媒に導電性微粒子を浸漬し、オートクレーブ等を用いて加圧することでガス成分を取り除く方法(溶媒加圧法)、ピーナッツ油等の油成分に導電性微粒子を沈降させ、沈降過程で上記油成分を200〜350℃に加熱しハンダ層を溶解させてガス成分を除去し、上記油成分を室温付近に冷却させ元の導電性微粒子の形状に戻す方法(ウェットバック法)等が挙げられる。なかでも、プロセスの容易性から、加熱乾燥法が好適である。
また、上記加熱を行う時間については、ガス成分の含有量を5ppm以下にできる条件であれば特に限定されないが、例えば、好ましくは12時間以上、より好ましくは24時間以上である。加熱時間の上限は特にないが、工業的には100時間以下であることが現実的である。
上記基材微粒子として樹脂微粒子を用い、金属層、バリア層及びハンダ層を有する導電性微粒子の製造方法について以下に説明する。
次に、下地ニッケルメッキ層の表面に金属層を形成させる。
上記金属層を形成させる方法は特に限定されず、例えば、電解メッキ法、無電解メッキ法等による方法が挙げられる。
上記第1のガス成分除去工程により、樹脂微粒子、下地ニッケルメッキ層、金属層に含まれるガス成分の大半を除去することができる。
なお、下地ニッケルメッキ層を施す前の樹脂微粒子について、ガス成分を除去する工程を行ってもよいが、メッキ性が低下してしまうことがあるので注意が必要である。
次に、上記バリア層の表面にハンダ層を形成して導電性微粒子を得る。上記ハンダ層を形成させる方法は特に限定されず、例えば、電解メッキ法による方法が挙げられる。
上記第2のガス成分除去工程により、樹脂微粒子、下地ニッケルメッキ層、金属層に残存するガス成分や、バリア層、ハンダ層に含まれるガス成分を除去することができる。
上記ハンダ層の表面に金属を付着させる方法は、上記ハンダ層が金属層で完全に被覆されなければ特に限定されず、無電解メッキ法、電解メッキ法、スパッタリング法等が挙げられる。上記ハンダ層を形成させ、無電解メッキ法、スパッタリング法等によりハンダ層の表面に金属を付着させることによりハンダ層の表面に部分的に金属を付着させてもよい。なかでも、メッキ液の濃度、pH、反応温度、メッキ反応時間等を適宜設定することで金属の付着量を制御できることから、無電解メッキ法が好適である。
なお、上記ハンダ層の表面に付着した金属は、一部が上記ハンダ層中に拡散していてもよい。
更に、必要に応じて、ハンダ層の表面に金属を付着させた導電性微粒子についても、ガス成分を除去する工程(以下、「第3のガス成分除去工程」)を行ってもよい。具体的には、メッキ液を濾過し、水で充分に洗浄した後、得られた導電性微粒子を、温度100〜180℃、−0.05〜−0.1MPaの減圧条件下で12〜100時間の条件で加熱乾燥することが挙げられる。
上記第3のガス成分除去工程により、樹脂微粒子、下地ニッケルメッキ層、金属層、バリア層、ハンダ層に残存するガス成分や、ハンダの表面に付着した金属に含まれるガス成分を除去することができる。
本発明の異方性導電材料は、例えば、異方性導電ペースト、異方性導電インク、異方性導電粘着剤、異方性導電フィルム、異方性導電シート等が挙げられる。
上記ビニル樹脂は特に限定されないが、酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂等が挙げられる。上記熱可塑性樹脂は特に限定されないが、ポリオレフィン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリアミド樹脂等が挙げられる。上記硬化性樹脂は特に限定されないが、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。上記熱可塑性ブロック共重合体は特に限定されないが、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体の水素添加物、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体の水素添加物等が挙げられる。これらの樹脂は、単独で用いられてもよいし、2種以上が併用されてもよい。
また、上記硬化性樹脂は、常温硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、光硬化型樹脂、湿気硬化型樹脂のいずれの硬化型樹脂であってもよい。
また、上記バインダー樹脂と、本発明の導電性微粒子とを混合することなく、別々に用いて異方性導電材料としてもよい。
本発明の導電性微粒子又は異方性導電材料を用い導電接続構造体を製造する方法としては、例えば、まず、一方の基板や半導体チップに形成された電極上に導電性微粒子又は異方性導電材料を配置し、リフローすることでハンダ層を溶融させて、導電性微粒子を電極上に固定する導電性微粒子配置工程を行い、次いで、他方の基板や半導体チップに形成された電極と、上記導電性微粒子が配置された基板や半導体チップの電極とが対向するように配置し、リフローすることで基板や半導体チップの電極間を導電接続する導電接続工程を行う方法が挙げられる。
本発明の導電性微粒子又は異方性導電材料を用いて導電接続されている導電接続構造体もまた、本発明の1つである。
(1)樹脂微粒子の作製
ジビニルベンゼン50重量部と、テトラメチロールメタンテトラアクリレート50重量部とを共重合させ、樹脂微粒子(平均粒子径180μm、CV値0.56%)を作製した。
得られた樹脂微粒子に無電解ニッケルメッキし、樹脂微粒子の表面に厚さ0.3μmの下地ニッケルメッキ層を形成させた。次いで、下地ニッケルメッキ層が形成された樹脂微粒子を電解銅メッキすることにより、厚さ7μmの銅層を形成させた。メッキ液を濾過し、水で充分に洗浄した後、得られた銅層が形成された樹脂微粒子を、温度150℃、−0.08MPaの減圧下で12時間の条件で加熱乾燥した(以下、「第1の加熱乾燥」ともいう。)。
以上の方法により、樹脂微粒子の表面に、銅層、ニッケル層、ハンダ層が順次形成された導電性微粒子を得た。
得られた導電性微粒子500mgを空の熱脱着チューブに入れ、以下の条件にてガス成分の含有量を測定したところ、4.79ppmであった。
熱脱着装置 :TurboMatrix 650(パーキンエルマー社製)
サンプル加熱 :260℃、15min (20ml/min)
二次脱着 :350℃、10min
スプリット :入口 15ml/min 出口 20ml/min 注入量40%
GC−MS装置:JMS Q1000(日本電子社製)
GCカラム :EQUITY−1(無極性) 0.32mm×60m×0.25μm
GC昇温 :50℃(5min)→10℃/min→300℃(10min)
He流量 :1.5ml/min
MS測定範囲 :35〜600amu(scan 500ms)
イオン化電圧 :70eV
MS温度 :イオン源;230℃、インターフェイス;250℃
第1の加熱乾燥の条件を温度150℃、−0.08MPaの減圧下で72時間に変更した以外は、実施例1と同様にして導電性微粒子を得た。
得られた導電性微粒子について、実施例1と同様の方法によりガス成分の含有量を測定したところ、1.78ppmであった。
第2の加熱乾燥の条件を温度150℃、−0.08MPaの減圧下で72時間に変更した以外は、実施例1と同様にして導電性微粒子を得た。
得られた導電性微粒子について、実施例1と同様の方法によりガス成分の含有量を測定したところ、2.75ppmであった。
実施例1と同様の方法により、樹脂微粒子の表面に、銅層、ニッケル層、ハンダ層が順次形成された導電性微粒子を得た。
得られた導電性微粒子の表面積が0.223dm2になる重量(本実施例では53.8g)を、下記無電解ニッケルメッキ液(液温37℃、pH10.5)450mLに添加し、メッキ液を37℃に保ちながら攪拌し、無電解ニッケルメッキ反応を開始させた。導電性微粒子を添加してから15分後に、攪拌を停止し、無電解ニッケルメッキ液を濾過した。得られた粒子を水で洗浄した後、50℃の真空乾燥機で乾燥させた。樹脂微粒子の表面に、銅層、ニッケル層、ハンダ層が順次形成され、ハンダ層の表面にニッケルが付着した導電性微粒子を得た。
酢酸ニッケル :35g/L
ヒドラジン一水和物 :50g/L
エチレンジアミン四酢酸 :20g/L
乳酸 :75g/L
ホウ酸 :25g/L
得られた導電性微粒子について、実施例1と同様の方法によりガス成分の含有量を測定したところ、4.16ppmであった。
第1の加熱乾燥の条件を温度80℃、−0.08MPaの減圧下で12時間に変更した以外は、実施例1と同様にして導電性微粒子を得た。
得られた導電性微粒子について、実施例1と同様の方法によりガス成分の含有量を測定したところ、7.02ppmであった。
第2の加熱乾燥の条件を温度80℃、−0.08MPaの減圧下で12時間に変更した以外は、実施例1と同様にして導電性微粒子を得た。
得られた導電性微粒子について、実施例1と同様の方法によりガス成分の含有量を測定したところ、6.48ppmであった。
第1の加熱乾燥を行わなかった以外は、実施例1と同様にして導電性微粒子を得た。
得られた導電性微粒子について、実施例1と同様の方法によりガス成分の含有量を測定したところ、8.46ppmであった。
第2の加熱乾燥を行わなかった以外は、実施例1と同様にして導電性微粒子を得た。
得られた導電性微粒子について、実施例1と同様の方法によりガス成分の含有量を測定したところ、8.75ppmであった。
第1の加熱乾燥及び第2の加熱乾燥をいずれも行わなかった以外は、実施例1と同様にして導電性微粒子を得た。
得られた導電性微粒子について、実施例1と同様の方法によりガス成分の含有量を測定したところ、10.34ppmであった。
実施例及び比較例で得られた導電性微粒子について以下の評価を行った。結果を表1に示した。
シリコンチップ(縦5mm×横5mm)上に0.4mmピッチで121個設けられた電極ランド(直径230μm)にフラックス(クックソンエレクトロニクス社製「WS−9160−M7」)を塗布した。すべての電極ランドに、得られた導電性微粒子を配置し、リフロー(加熱温度250℃、30秒間)し、導電性微粒子を電極ランドに実装した。
各実施例に対し、実装したシリコンチップを各10個、ボール端子計1210個において顕微鏡にて観察を行い、形状の異常とハンダ飛散の有無を確認して、以下の基準により評価した。
○:形状の異常及びハンダ飛散なし
×:形状の異常又はハンダ飛散有り
シリコンチップ(縦5mm×横5mm)上に0.4mmピッチで121個設けられた電極ランド(直径230μm)にフラックス(クックソンエレクトロニクス社製「WS−9160−M7」)を塗布した。すべての電極ランドに、得られた導電性微粒子を配置し、リフロー(加熱温度250℃、30秒間)し、導電性微粒子を電極ランドに実装した。
形成されたボール端子をX線顕微鏡にて観察し、その端子内部のボイド有無を確認して、以下の基準により評価した。
○:ボール端子内部にボイドなし
×:ボール端子内部にボイド有り
シリコンチップ(縦5mm×横5mm)上に0.4mmピッチで121個設けられた電極ランド(直径230μm)にフラックス(クックソンエレクトロニクス社製「WS−9160−M7」)を塗布した。すべての電極ランドに、得られた導電性微粒子を配置し、リフロー(加熱温度250℃、30秒間)し、導電性微粒子を電極ランドに実装した。
形成されたボール端子のシェア強度試験を各実施例20端子について実施し、その算術平均強度を得た。シェア強度試験の条件は以下の通りである。
装置:ボンドテスター 4000(Dage社製)
モード:シェア強度測定モード
シェアスピード:300μm/sec
シェア高さ:30μm
シリコンチップ(縦5mm×横5mm)上に0.4mmピッチで121個設けられた電極ランド(直径230μm)にフラックス(クックソンエレクトロニクス社製「WS−9160−M7」)を塗布した。すべての電極ランドに、得られた導電性微粒子を配置し、リフロー(加熱温度250℃、30秒間)し、導電性微粒子を電極ランドに実装した。
次いで、プリント基板(縦77mm×横132mm)上にハンダペースト(千住金属工業社製「M705−GRN360−K2−V」)を塗布(スクリーン印刷)した。導電性微粒子が実装されたチップを各基板に搭載し、リフロー(加熱温度250℃、30秒間)し、チップをプリント基板に15個実装し、導電接続構造体を得た。
得られた導電接続構造体は、デイジーチェーン回路が形成されているため、1箇所の電極ランドの断線でも検出することができる。
得られた導電接続構造体を用いて、−40℃〜125℃を1サイクルとする温度サイクル試験を行った。なお、温度サイクル試験のヒートプロファイルは、−40℃で10分間保持し、−40℃から125℃まで2分間で昇温させ、125℃で10分間保持し、125℃から−40℃まで2分間で降温させるプロファイルであった。
15個のチップが断線するサイクル数を測定し、その算術平均を算出した。
シリコンチップ(縦5mm×横5mm)上に0.4mmピッチで121個設けられた電極ランド(直径230μm)にフラックス(クックソンエレクトロニクス社製「WS−9160−M7」)を塗布した。すべての電極ランドに、得られた導電性微粒子を配置し、リフロー(加熱温度250℃、30秒間)し、導電性微粒子を電極ランドに実装した。
次いで、プリント基板(縦77mm×横132mm)上にハンダペースト(千住金属工業社製「M705−GRN360−K2−V」)を塗布(スクリーン印刷)した。導電性微粒子が実装されたチップを各基板に搭載し、リフロー(加熱温度250℃、30秒間)し、チップをプリント基板に15個実装し、導電接続構造体を得た。
得られた導電接続構造体は、デイジーチェーン回路が形成されているため、1箇所の電極ランドの断線でも検出することができる。
JEDEC規格JESD22−B111に従い、得られた導電接続構造体の落下強度試験を行った。
10個のチップが断線する落下回数を測定し、その算術平均を算出した。
Claims (8)
- 基材微粒子と、前記基材微粒子の表面に形成されたハンダ層とを有する導電性微粒子であって、熱脱着GC−MS法により試料を300℃にまで加熱する条件にて測定したガス成分の含有量が5ppm以下である
ことを特徴とする導電性微粒子。 - 基材微粒子は、樹脂微粒子であることを特徴とする請求項1記載の導電性微粒子。
- 樹脂微粒子とハンダ層との間に、更に金属層を有することを特徴とする請求項2記載の導電性微粒子。
- ハンダ層と金属層との間に、更にバリア層を有することを特徴とする請求項3記載の導電性微粒子。
- ハンダ層の表面に、ニッケル、コバルト、鉄、マンガン、チタン、リン又はビスマスが付着していることを特徴とする請求項1、2、3又は4記載の導電性微粒子。
- 請求項1、2、3、4又は5記載の導電性微粒子が、バインダー樹脂に分散されていることを特徴とする異方性導電材料。
- 請求項1、2、3、4又は5記載の導電性微粒子を用いて導電接続されていることを特徴とする導電接続構造体。
- 請求項6記載の異方性導電材料を用いて導電接続されていることを特徴とする導電接続構造体。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021184379A (ja) * | 2020-05-20 | 2021-12-02 | 日本化学工業株式会社 | 導電性粒子の製造方法、及び導電性粒子 |
US11698576B2 (en) | 2018-09-21 | 2023-07-11 | Fujifilm Corporation | Projection device having rotation lock mechanism and projection lens having rotation lock mechanism |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005175308A (ja) * | 2003-12-12 | 2005-06-30 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電性微粒子 |
JP2005187911A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電性微粒子 |
JP2009117333A (ja) * | 2007-04-13 | 2009-05-28 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電性微粒子、異方性導電材料、及び、導電接続構造体 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2005175308A (ja) * | 2003-12-12 | 2005-06-30 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電性微粒子 |
JP2005187911A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電性微粒子 |
JP2009117333A (ja) * | 2007-04-13 | 2009-05-28 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電性微粒子、異方性導電材料、及び、導電接続構造体 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11698576B2 (en) | 2018-09-21 | 2023-07-11 | Fujifilm Corporation | Projection device having rotation lock mechanism and projection lens having rotation lock mechanism |
JP2021184379A (ja) * | 2020-05-20 | 2021-12-02 | 日本化学工業株式会社 | 導電性粒子の製造方法、及び導電性粒子 |
JP7095127B2 (ja) | 2020-05-20 | 2022-07-04 | 日本化学工業株式会社 | 導電性粒子の製造方法、及び導電性粒子 |
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