JP2016027633A - セラミックス/アルミニウム接合体の製造方法、パワーモジュール用基板の製造方法、及び、セラミックス/アルミニウム接合体、パワーモジュール用基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミックス部材と、アルミニウム部材とが接合されてなるセラミックス/アルミニウム接合体の製造方法であって、接合前の前記アルミニウム部材は、純度99.0mass%以上99.9mass%以下のアルミニウムで構成されており、前記アルミニウム部材を400℃以上固相線温度未満の範囲で熱処理を行う熱処理工程S01と、前記熱処理工程後の前記アルミニウム部材と、前記セラミックス部材とを、Siを含むろう材を介して接合する接合工程S02と、を備えている。
【選択図】図2
Description
風力発電、電気自動車、ハイブリッド自動車等を制御するために用いられる大電力制御用のパワー半導体素子においては、発熱量が多いことから、これを搭載する基板としては、例えばAlN(窒化アルミ)、Al2O3(アルミナ)などからなるセラミックス基板と、このセラミックス基板の一方の面に導電性の優れた金属板を接合して形成した回路層と、を備えたパワーモジュール用基板が、従来から広く用いられている。なお、パワージュール用基板としては、セラミックス基板の他方の面に金属板を接合して金属層が形成したものも提供されている。
このようなパワーモジュール用基板においては、回路層の上に、はんだ層を介してパワー素子としての半導体素子が搭載され、パワーモジュールとして使用される。また、金属層側には、はんだを介して銅製のヒートシンクが接合されることもある。
また、最近は、パワーモジュールの使用環境も厳しくなってきており、半導体素子等の電子部品からの発熱量が大きくなっているため、熱サイクルの温度差が大きく、回路層及び金属層の表面にうねりやシワが発生しやすい傾向にある。
また、特許文献3には、金属層を構成するアルミニウムに添加元素を添加することにより、金属層の塑性変形を抑制したパワーモジュール用基板が提案されている。
なお、熱処理工程において、アルミニウム部材の結晶粒を完全に再結晶させて粗大化しなくても、接合工程における加熱時に、ろう材が溶融する前にアルミニウム部材の結晶粒が粗大化すればSiの拡散を抑制することができる。
この構成のパワーモジュール用基板によれば、回路層あるいは金属層を構成する前記アルミニウム板の厚さが0.05mm以上0.4mm未満と比較的薄くされた場合であっても、Siが回路層あるいは金属層のセラミックス基板とは反対側の面にまで拡散することを抑制でき、表面変質を抑制することができる。
このパワーモジュール1は、回路層12及び金属層13が配設されたパワーモジュール用基板10と、回路層12の一方の面(図1において上面)に第1はんだ層2を介して接合された半導体素子3と、金属層13の他方の面(図1において下面)に第2はんだ層4を介して接合されたヒートシンク40と、を備えている。
ここで、第1はんだ層2及び第2はんだ層4は、例えばSn−Ag系、Sn−In系、若しくはSn−Ag−Cu系のはんだ材とされている。なお、本実施形態では、回路層12と第1はんだ層2との間、及び、金属層13と第2はんだ層4との間にNiめっき層(図示なし)が設けられている。
セラミックス基板11は、回路層12と金属層13との間の電気的接続を防止するものであって、本実施形態では、絶縁性の高いAlN(窒化アルミニウム)で構成されている。また、セラミックス基板11の厚さは、0.2〜1.5mmの範囲内に設定されており、本実施形態では、0.635mmに設定されている。なお、本実施形態では、図1及び図3に示すように、セラミックス基板11の幅は、回路層12及び金属層13の幅より広く設定されている。
この回路層12には、回路パターンが形成されており、その一方の面(図1において上面)が、半導体素子3が搭載される搭載面されている。ここで、回路層12(アルミニウム板22)の厚さは0.05mm以上0.4mm未満の範囲内に設定されており、本実施形態では0.3mmに設定されている。なお、回路層12の厚さは、0.2mm以上0.4mm未満であることが好ましいが、これに限定されることはない。
ここで、金属層13(アルミニウム板23)の厚さは0.05mm以上0.4mm未満の範囲内に設定されており、本実施形態では0.3mmに設定されている。金属層13の厚さは、0.2mm以上0.4mm未満であることが好ましいが、これに限定されることはない。
放熱板41は、前述のパワーモジュール用基板10からの熱を面方向に拡げるものであり、本実施形態では、熱伝導性に優れた銅板とされている。
冷却器42は、図1に示すように、冷却媒体(例えば冷却水)を流通するための流路43を備えている。冷却器42は、熱伝導性が良好な材質で構成されることが望ましく、本実施形態においては、A6063(アルミニウム合金)で構成されている。
なお、放熱板41と冷却器42とは、図1に示すように、固定ネジ45によって締結されている。
ここで、回路層12及び金属層13における粒界長さLは、以下のような手順で測定することができる。
まず、EBSD測定装置を用いて、回路層12及び金属層13の断面における結晶粒径を測定し、回路層12及び金属層13の厚さの80%以上の粒径を有する結晶粒の有無を調べる。(例えば、回路層12及び金属層13の厚さが0.2mmであった場合、160μm以上の結晶粒の有無を調べる)
回路層12及び金属層13の厚さの80%以上の粒径を有する粗大な結晶粒が無い場合には、回路層12及び金属層13の断面において、横幅方向:0.38mm、厚さ方向:回路層12及び金属層13の厚さの80%の範囲内(例えば、回路層12及び金属層13の厚さが0.2mmであった場合、0.16mm)で、大傾角粒界(傾角15度〜180度)の合計長さをEBSD測定装置に付属の解析ソフトにより算出した。そして、大傾角粒界の合計長さを測定面積で割り、1mm2当たりの粒界長さLを算出した。
まず、図2及び図3に示すように、セラミックス基板11に接合する前のアルミニウム板22,23に対して、熱処理温度:400℃以上固相線温度未満の範囲で熱処理を行う。なお、本実施形態では、真空加熱炉51を用いて雰囲気を真空雰囲気(例えば10−4Pa以上10−3Pa以下)とし、前述の熱処理温度での保持時間は20分以上35分以下の範囲内とした。この熱処理工程S01により、アルミニウム板22,23は、図5に示すように、再結晶によって結晶粒が成長して粗大化することになる。そして、アルミニウム板22,23を、炉冷、もしくは、N2やAr等の不活性ガスを用いたフロー等によって室温まで冷却する。
次に、熱処理工程S01を実施後のアルミニウム板22,23とセラミックス基板11とを接合し、回路層12及び金属層13を形成する。
本実施形態では、図2に示すように、接合工程S02は、積層工程S21と加熱工程S22と溶融金属凝固工程S23と、を備えている。
この加熱工程S22においては、ろう材24,25が溶融する前の段階でアルミニウム板22,23の再結晶が進行することになり、結晶粒が粗大化することになる。このとき、アルミニウム板22,23は、厚さ方向に沿った断面において観察される粒界長さLが1mm2当たり0.1mm以下となる。
これにより、セラミックス基板11に回路層12及び金属層13が形成されたパワーモジュール用基板10が製造される。
次に、このパワーモジュール用基板10の金属層13の他方の面側に、第2はんだ層4を介して放熱板41が接合され、この放熱板41が固定ネジ45によって冷却器42に締結される。これにより、ヒートシンク40とパワーモジュール用基板10とが接合される。
また、回路層12の一方の面に第1はんだ層2を介して半導体素子3を接合する。これにより、本実施形態であるパワーモジュール1が製出される。
また、Siの拡散が抑制されることにより、セラミックス基板11とアルミニウム板22,23との接合界面に溶融金属領域を十分に形成することができ、セラミックス基板11とアルミニウム板22,23(回路層12及び金属層13)とを強固に接合することができる。
例えば、A1050からなるアルミニウム板22,23においては、熱処理温度が560℃から580℃の範囲内で再結晶が急激に進行することから、熱処理温度を580℃以上とすると、アルミニウム板22,23が完全に再結晶することになる。
また、セラミックス基板11とアルミニウム板22,23との接合界面に溶融金属領域が確実に形成され、セラミックス基板11と回路層12及び金属層13(アルミニウム板22,23)とが確実に接合され、接合信頼性に優れることになる。
例えば、本実施形態では、パワーモジュール用基板を例に挙げて説明したが、これに限定されることはなく、セラミックス部材と純度99.0mass%以上99.9mass%以下のアルミニウムで構成されたアルミニウム部材とを接合してなるセラミックス/アルミニウム接合体であればよい。
具体的には、金属層が純度99.0mass%以上99.9mass%以下のアルミニウム板で構成されている場合であれば、回路層は、純度99.99mass%以上の4Nアルミニウムからなるアルミニウム板、銅又は銅合金からなる銅板、アルミニウムと銅との積層板等で構成してもよい。また、回路層が純度99.0mass%以上99.9mass%以下のアルミニウム板で構成されている場合であれば、金属層は、純度99.99mass%以上の4Nアルミニウムからなるアルミニウム板等の他の金属や複合材料で構成してもよいし、金属層自体を形成しなくてもよい。
さらに、回路層及び金属層のはんだ接合を行う面にNiめっき層を形成するものとして説明したが、これに限定されることはなく、Agペースト等の他の手段によって下地層を構成してもよい。
また、ヒートシンクは、本実施形態で例示したものに限定されることはなく、ヒートシンクの構造に特に限定はない。
回路層を構成するアルミニウム板として、純度99.99mass%のアルミニウム(4Nアルミニウム)の圧延板(70mm×70mm×厚さ0.4mm)を準備した。
また、AlNからなるセラミックス基板(72mm×70mm×厚さ0.635mm)を準備した。
金属層を構成するアルミニウム板に対して、真空(1×10−3Pa)雰囲気下で、表1に示す条件で熱処理を実施した。昇温速度を20℃/min.とし、各熱処理温度で保持後、N2フローによって冷却した。
なお、従来例では、アルミニウム板の熱処理を実施しなかった。
具体的には、真空(1×10−3Pa)雰囲気下で、積層方向に3kgf/cm2(0.29MPa)の荷重で加圧し、650℃に加熱して30min.保持し、その後N2フローによって冷却した。
金属層を構成するアルミニウム板に対して熱処理を行い、その後のアルミニウム板の結晶粒径を測定した。測定結果を表1に示す。結晶粒径の測定方法は、まずアルミニウム板の断面をEBSD測定装置(FEI社製Quanta FEG450)によって観察し、横幅方向:0.38mm、厚さ方向:金属層の厚さの80%の範囲内(例えば、金属層の厚さが0.2mmの場合、0.16mm)において、粒界で囲まれた部分(結晶粒)の面積を算出し、その面積の合計を結晶粒の数で割ることによって、範囲内における結晶粒の平均面積を算出し、その平均面積と同じ面積を持つ円の直径を結晶粒径とした。なお、上記の粒界は大傾角粒界(傾角15度〜180度)とした。
従来例で用いたアルミニウム板(熱処理なし)、本発明例9及び本発明例10で用いた熱処理後のアルミニウム板の結晶粒の観察結果を図5に示す。
接合後のパワーモジュール用基板において、金属層のうちセラミックス基板とは反対側の面(金属層表面)を目視にて観察し、表面変質の発生状況を以下の基準で評価した。
◎:表面変質が観察されない。
○:表面変質が観察され、かつ表面変質が金属層表面の面積の30%未満。
×:表面変質が観察され、かつ表面変質が金属層表面の面積の30%以上。
金属層とセラミックス基板との接合率は、超音波探傷装置(インサイト社製INSIGHT−300)を用いて以下の式を用いて求めた。ここで、初期接合面積とは、接合前における接合すべき面積、すなわち金属層の面積(72mm×70mm)とした。超音波探傷像を二値化処理した画像において剥離は接合部内の白色部で示されることから、この白色部の面積を剥離面積とした。
(接合率(%))={(初期接合面積)−(剥離面積)}/(初期接合面積)×100
金属層の厚さ方向に沿った断面を観察し、1mm2当たりの粒界長さLを測定した。測定結果を表1に示す。
測定方法は、まず、EBSD測定装置を用いて、金属層の断面において粒径が金属層の厚さの80%以上の結晶粒の有無を調べる。(例えば、回路層12及び金属層13の厚さが0.2mmであった場合、160μm以上の粒径を有する結晶粒の有無を調べる)
金属層の厚さの80%以上の粒径を有する粗大な結晶粒が無い場合には、横幅方向:0.38mm、厚さ方向:金属層の厚さの80%の範囲内で、大傾角粒界(傾角15度〜180度)の合計長さをEBSD付属のソフトウェアにより算出した。そして、大傾角粒界の合計長さを測定面積で割り、1mm2当たりの粒界長さLを算出した。
金属層の厚さの80%以上の粒径を有する粗大な結晶粒が有る場合には、図6(a)に示すように、金属層の表面に縦横3本ずつの直線を引き、70mm×70mmの範囲内において、前記直線が粒界と交わった箇所に、金属層の厚さ方向に、金属層の厚さと等しい長さを持つ粒界があるとみなし(図6(b))、断面における1mm2当たりの粒界長さLを算出した(図6(c))。
なお、図6(c)での例示では、図6(b)の直線Aの位置における断面であり、粒界長さは400μm、断面の面積は14mm2であり、1mm2当たりの粒界長さLは0.03mmとなる。
同様に、アルミニウム板の熱処理を実施しなかった従来例においては、金属層の粒界長さLが1mm2当たり17mmと非常に長くなっており、金属層の表面変質が全面積の30%以上となっている。また、接合率も97.2%と低くなっている。
これらの比較例及び従来例においては、結晶粒界が多く存在し、Al−Si系ろう材中のSiが結晶粒界を通じて表面にまで拡散したため、表面変質が発生したと推測される。また、Siの拡散によって接合界面近傍におけるSi量が不足し、接合率が低下したと推測される。
11 セラミックス基板(セラミックス部材)
12 回路層
13 金属層
22 アルミニウム板(アルミニウム部材)
23 アルミニウム板(アルミニウム部材)
24 ろう材
25 ろう材
Claims (5)
- セラミックス部材と、アルミニウム部材とが接合されてなるセラミックス/アルミニウム接合体の製造方法であって、
接合前の前記アルミニウム部材は、純度99.0mass%以上99.9mass%以下のアルミニウムで構成されており、
前記アルミニウム部材を400℃以上固相線温度未満の範囲で熱処理を行う熱処理工程と、
前記熱処理工程後の前記アルミニウム部材と、前記セラミックス部材とを、Siを含むろう材を介して接合する接合工程と、
を備えていることを特徴とするセラミックス/アルミニウム接合体の製造方法。 - セラミックス基板と、このセラミックス基板に接合されたアルミニウム板とを備えたパワーモジュール用基板の製造方法であって、
接合前の前記アルミニウム板は、純度99.0mass%以上99.9mass%以下のアルミニウムで構成されており、
前記アルミニウム板と前記セラミックス基板とを請求項1に記載のセラミックス/アルミニウム接合体の製造方法によって接合することを特徴とするパワーモジュール用基板の製造方法。 - セラミックス部材と、アルミニウム部材とが接合されてなるセラミックス/アルミニウム接合体であって、
接合前の前記アルミニウム部材は、純度99.0mass%以上99.9mass%以下のアルミニウムで構成されており、
接合後の前記アルミニウム部材の厚さ方向に沿った断面において観察される粒界長さLが1mm2当たり0.1mm以下とされていることを特徴とするセラミックス/アルミニウム接合体。 - セラミックス基板と、このセラミックス基板に接合されたアルミニウム板とを備えたパワーモジュール用基板であって、
接合前の前記アルミニウム板は、純度99.0mass%以上99.9mass%以下のアルミニウムで構成されており、
接合後の前記アルミニウム板の厚さ方向に沿った断面において観察される粒界長さLが1mm2当たり0.1mm以下とされていることを特徴とするパワーモジュール用基板。 - 前記アルミニウム板の厚さが0.05mm以上0.4mm未満の範囲内とされていることを特徴とする請求項4に記載のパワーモジュール用基板。
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