JP2016025219A - 真空処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】真空チャンバ1内で処理対象物Wが載置されるステージ4を備え、減圧下でステージ上の処理対象物に対し所定の処理を施す本発明の真空処理装置SMは、ステージに出没自在に組み付けられ、ステージから上方に突出した突出位置でステージの上面に対してガスを噴射するガス噴射部材6を備える。
【選択図】図1
Description
Claims (4)
- 真空チャンバ内で処理対象物が載置されるステージを備え、減圧下でステージ上の処理対象物に対し所定の処理を施す真空処理装置において、
ステージに出没自在に組み付けられ、ステージから上方に突出した突出位置でステージの上面に対してガスを噴射するガス噴射部材を備えることを特徴とする真空処理装置。 - 前記ガス噴射部材は、ステージに対する処理対象物の受け渡しに用いられるリフトピンであり、リフトピンは、その内部に形成したガス通路と、その外表面に開設され、ガス通路に連通する噴射口とを有することを特徴とする請求項1記載の真空処理装置。
- 前記噴射口は、前記突出位置で上方に向けてガスを噴射するものを含むことを特徴とする請求項2記載の真空処理装置。
- 前記リフトピンが前記突出位置から前記ステージ内に没入する没入位置に移動する間、前記噴射口からのガス噴射を継続するように構成したことを特徴とする請求項2又は3記載の真空処理装置。
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