JP2016022504A - 高Cr系CSFE鋼のタンデムサブマージアーク溶接方法 - Google Patents
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Abstract
Description
この溶接方法では、タンデム溶接で電極間距離を50〜150mmとすることで、ビード形状比(ビード深さH/ビード幅W)を抑えている。その際、先行電極のワイヤ径を1.6〜3.2mmφ、後行電極のワイヤ径を4.0〜4.8mmφとしている。これにより、高温割れの発生を抑制している。
特許文献1において、実施例に記載されている溶接用ソリッドワイヤは、軟鋼である。高クロム鋼と共材で構成された溶接用ソリッドワイヤは軟鋼と共材で構成された溶接用ソリッドワイヤと比較し、ジュール発熱が大きいため、溶着量が大きくなり高温割れの感受性が高まる。つまり、特許文献1に記載の方法のみで、高Cr系CSEF鋼の溶接における高温割れについての解決することは難しい。また、先行の電極で形成したスラグが、後行の電極で十分溶融しきれないリスクもあり、リアクタの周溶接のような高品質を要求される箇所に適さない。
そのため、高温割れの抑制策として、溶接材料の化学成分調整、具体的には、P、S等の不純物を超高純度(Extra High Purity)溶解で100ppm以下に抑えることも効果的である。しかしながら、超高純度溶解は、電子ビーム溶解や専用の特殊炉壁耐火材を使わざるを得ないことから経済的に難点がある。このため、一般的な不純物レベルでも、高温割れの発生を抑制できる技術が求められている。
また、タンデムサブマージアーク溶接では、溶接能率の向上に加え、良好なスラグ剥離性や、ビードの状態が良好であることも求められる。
本発明の溶接方法は、高Cr系CSEF鋼のタンデムサブマージアーク溶接方法である。タンデムサブマージアーク溶接方法とは、例えば図1に示すように、高Cr系CSEF鋼で構成された母材10を、ワイヤ12a、12bがそれぞれ内挿された溶接チップ11a、11bと、図示しない溶接フラックスを用いてアーク溶接で溶接する方法である。すなわち、本発明の溶接方法は、図1に示すように、先行極15aおよび後行極15bの2電極で溶接するものである。
なお、図2〜10は先行極あるいは後行極を示しており、便宜上、これらをまとめて図示している。
先行極のワイヤの送給速度が45g/min未満、または、後行極のワイヤ送給速度が60g/min未満では、溶接電流が小さすぎてアークが不安定となり、溶込不良が発生する。一方、先行極のワイヤの送給速度が90g/minを超える、または、後行極のワイヤ送給速度が110g/minを超えると、溶着量が多すぎて高温割れが発生すると共に、スラグ剥離性も劣化する。よって、ワイヤ送給速度は、先行極のワイヤ送給速度VLを45〜90g/min、後行極のワイヤ送給速度VTを60〜110g/minとする。
溶接速度が30cm/min未満では、溶着量が多すぎて高温割れが発生する。一方、溶接速度が55cm/minを超えると、溶融金属の供給が間に合わず、ビード形状が不安定となって、融合不良やスラグ巻き込みが発生する。よって、溶接速度vは30〜55cm/minとする。溶接速度は、高温割れの発生をより抑制する観点から、好ましくは35cm/min以上である。また、ビード形状安定化と融合不良・スラグ巻込み防止の観点から、好ましくは50cm/min以下である。なお、溶接速度とは、図1に示すように、溶接機の溶接チップ11a、11bの溶接方向への移動速度である。
単位長さ当りの溶着量は、「ワイヤの送給速度/溶接速度」により計算される。すなわち、単位長さ当りの溶着量は、ワイヤの送給速度と溶接速度との比で求める。なお、ワイヤの送給速度は、先行極のワイヤ送給速度と、後行極のワイヤ送給速度との合計である。
本発明のポイントはこの単位長さ当りの溶着量を適切に制御することである。単位長さ当りの溶着量が2.8g/cm未満では、溶着量が少なすぎて溶接能率が悪化する。一方、単位長さ当りの溶着量が3.8g/cmを超えると、収縮に伴う力が大きくなる。また、ビードの形状は、なし形に近くなるため、溶接金属の凝固方向がビード中央に向かって水平になり、収縮力のかかる方向が最終凝固部に対し垂直となる。そのため、高温割れが発生しやすくなる。よって、単位長さ当りの溶着量は2.8〜3.8g/cmとする。単位長さ当りの溶着量は、溶接能率をより向上させる観点から、好ましくは2.9g/cm以上、より好ましくは3.0g/cm以上である。また、高温割れの発生をより抑制する観点から、好ましくは3.7g/cm以下、より好ましくは3.6g/cm以下である。
本発明で使用する溶接ワイヤは、C:0.03〜0.13質量%、Si:0.05〜0.50質量%、Mn:0.50〜2.20質量%、P:0.015質量%以下、S:0.010質量%以下、Ni:0.20質量%を超え1.00質量%以下、Cr:8.00〜10.50質量%、Mo:0.20〜1.20質量%、V:0.05〜0.45質量%、Nb:0.020〜0.080質量%、N:0.02〜0.08質量%を含有し、さらに適宜Cu、B、W、Coを所定量含有し、残部がFeおよび不可避的不純物であり、ワイヤ径が2.0〜5.0mmφが好ましい。以下、各構成の数値限定理由について説明する。なお、溶接ワイヤの各成分含有量は、溶接ワイヤ全体に対するものである。
Cは、NとともにCr、Mo、W、V、Nb、およびBと結合して各種炭窒化物を析出し、クリープ破断強度を向上させる効果がある。ただし、C含有量が0.03質量%未満では十分な効果が得られない。一方、Cを過剰に含有すると、具体的には、C含有量が0.13質量%を超えると、高温割れが発生する。よって、溶接ワイヤのC含有量は0.03〜0.13質量%とする。C含有量は、前記効果をより向上させる観点から、好ましくは0.04質量%以上である。また、高温割れの発生をさらに抑制する観点から、好ましくは0.12質量%以下である。
Siは、脱酸剤として作用し、溶着金属中の酸素量を低減して溶接金属の靱性を改善する効果がある。ただし、Si含有量が0.05質量%未満では十分な効果が得られない。一方、Siはフェライト生成元素であり、過剰に含有すると、具体的には、Si含有量が0.50質量%を超えると、溶接金属におけるδ−フェライトの残留を引き起こし、溶接金属の靱性が劣化する。よって、溶接ワイヤのSi含有量は0.05〜0.50質量%とする。Si含有量は、前記効果をより向上させる観点から、好ましくは0.05質量%を超えるものである。また、溶接金属の靱性の劣化をより抑制する観点から、好ましくは0.48質量%以下、より好ましくは0.45質量%以下である。
Mnは脱酸剤として作用し、溶着金属中の酸素量を低減して靱性を改善する効果がある。また、MnおよびNiはオーステナイト生成元素であり、いずれも溶接金属におけるδ−フェライトの残留による靱性劣化を抑制する効果がある。ただし、Mn含有量が0.50質量%未満の場合、または、Niが0.20質量%以下の場合は、これらの効果は得られず溶接金属の靱性が劣化する。一方、Mn含有量が2.20質量%を超える場合、または、Ni含有量が1.00質量%を超える場合は、溶接金属の靱性が劣化する。よって、溶接ワイヤのMn含有量は0.50〜2.20質量%、溶接ワイヤのNi含有量は0.20質量%を超え1.00質量%以下とする。なお、MnおよびNiの総含有量が1.50質量%を超える場合は、溶接金属の靱性が劣化すると共に溶着金属のAc1変態点が低下して高温焼戻しが不可能となり組織の安定化処理ができなくなる。したがって、MnおよびNiの総含有量は1.50質量%以下が好ましい。
Ni含有量は、前記効果をより向上させる観点から、好ましくは0.25質量%以上、より好ましくは0.30質量%以上である。また、溶接金属の靱性の劣化をより抑制する観点から、好ましくは0.95質量%未満ある。
Crは、本発明で用いる溶接ワイヤが対象としている高Cr系CSEF鋼の主要元素であり、耐酸化性、高温強度を確保するために不可欠な元素である。ただし、Cr含有量が8.00質量%未満では、耐酸化性および高温強度が不十分になる。一方、Crはフェライト生成元素であり、過剰に含有すると、具体的には、Cr含有量が10.50質量%を超えると、δ−フェライトの残留を引き起こし、溶接金属の靱性が劣化する。よって、溶接ワイヤのCr含有量は8.00〜10.50質量%とする。これにより、優れた耐酸化性および高温強度が得られる。Cr含有量は、前記効果をより向上させる観点から、好ましくは8.05質量%以上である。また、溶接金属の靱性の劣化をより抑制する観点から、好ましくは10.45質量%以下である。
Moは、固溶強化元素であり、クリープ破断強度を向上させる効果がある。ただし、Mo含有量が0.20質量%未満では、十分なクリープ破断強度が得られない。一方、Moはフェライト生成元素であるため、過剰に含有すると、具体的には、Moを含有量が1.20質量%を超えると、溶接金属におけるδ−フェライトの残留を引き起こし、溶接金属の靱性が劣化する。よって、溶接ワイヤのMo含有量は0.20〜1.20質量%とする。Mo含有量は、前記効果をより向上させる観点から、好ましくは0.22質量%以上である。また、溶接金属の靱性の劣化をより抑制する観点から、好ましくは1.18質量%以下である。
Vは、析出強化元素であり、炭窒化物として析出してクリープ破断強度を向上させる効果がある。ただし、V含有量が0.05質量%未満では、十分なクリープ破断強度が得られない。一方、Vはフェライト生成元素でもあり、過剰に含有すると、具体的には、V含有量が0.45質量%を超えると、溶接金属におけるδ−フェライトの残留を引き起こし、溶接金属の靱性が劣化する。よって、溶接ワイヤのV含有量は0.05〜0.45質量%とする。V含有量は、前記効果をより向上させる観点から、好ましくは0.10質量%以上である。また、溶接金属の靱性の劣化をより抑制する観点から、好ましくは0.40質量%以下である。
Nbは、固溶強化および窒化物として析出してクリープ破断強度の安定化に寄与する元素である。ただし、Nb含有量が0.020質量%未満では、十分なクリープ破断強度が得られない。一方、Nbはフェライト生成元素でもあり、過剰に含有すると、具体的には、Nb含有量が0.080質量%を超えると、溶接金属におけるδ−フェライトの残留を引き起こし、溶接金属の靱性が劣化する。よって、溶接ワイヤのNb含有量は0.020〜0.080質量%とする。Nb含有量は、前記効果をより向上させる観点から、好ましくは0.022質量%以上である。また、溶接金属の靱性の劣化をより抑制する観点から、好ましくは0.078質量%以下である。
Pは、高温割れ感受性を高める元素である。P含有量が0.015質量%を超えると、高温割れが発生する。よって、溶接ワイヤのP含有量は0.015質量%以下に規制する。P含有量は、高温割れの発生をさらに抑制する観点から、好ましくは0.010質量%以下である。
Sは、高温割れ感受性を高める元素である。S含有量が0.010質量%を超えると、高温割れが発生する。よって、溶接ワイヤのS含有量は0.010質量%以下に規制する。S含有量は、高温割れの発生をさらに抑制する観点から、好ましくは0.009質量%以下である。
Nは、CとともにCr、Mo、W、V、Nb、およびBと結合して各種炭窒化物を析出し、クリープ破断強度を向上させる効果がある。ただし、N含有量が0.02質量%未満では十分な効果が得られない。一方、Nを過剰に含有すると、具体的には、N含有量が0.08質量%を超えると、スラグ剥離性が劣化する。よって、溶接ワイヤのN含有量は0.02〜0.08質量%とする。N含有量は、クリープ破断強度をさらに向上させる観点から、好ましくは0.03質量%以上である。また、スラグ剥離性の向上の観点から、好ましくは0.07質量%以下である。
<Cu:1.70質量%以下>
Cuは、オーステナイト生成元素であり、溶接金属におけるδ−フェライトの残留による靱性劣化を抑制する効果があることから含有してもよい。一方、過剰な含有は高温割れを引き起こす。そのため、Cuは1.70質量%以下とする。Cuの望ましい上限は1.0質量%、更に望ましい上限は0.5質量%である。Cuの含有方法は、ワイヤ表面へのメッキでも構わない。
Bは微量含有により炭化物を分散・安定化させ、クリープ破断強度を高める効果があるため、含有してもよい。一方、過剰な含有は高温割れを引き起こす。そのため、Bは0.005質量%以下とする。Bの望ましい上限は0.003質量%、更に望ましい上限は0.0015質量%である。
Wは、マトリックスの固溶強化と微細炭化物析出によってクリープ破断強度の安定化に寄与する元素であるため、含有してもよい。一方、Wはフェライト生成元素でもあることから過剰な含有は、δ−フェライトの残留による靱性劣化を引き起こす。このため、Wは2.0質量%以下とする。Wの望ましい上限は1.8質量%、更に望ましい上限は1.7質量%である。
Coは、δフェライトの残留を抑制する元素であるため、含有してもよい。一方、過剰含有するとAc1点を下げるため、高温焼戻しが不可能となり組織の安定化処理ができなくなる。このためCoは3.0質量%以下とする。Coの望ましい上限は2.0質量%、更に望ましい上限は1.8質量%である。
溶接ワイヤの成分の残部は、Feおよび不可避的不純物である。不可避的不純物としては、例えば、Ti、Al等が挙げられる。
本発明で用いるワイヤ径は2.0〜5.0mmφが好ましい。ワイヤ径が2.0mmφ未満では、十分な溶着量を得ることができず、溶接能率が犠牲になる。一方、5.0mmφを超えると、前記した溶接条件の工夫を図っても溶着量が多いため、高温割れの発生を抑制できない。
<フラックスのCaF2:10〜60質量%>
CaF2は、スラグの融点を下げて流動性を高めるため、ビード形状を整える効果がある。但し、CaF2が不足すると十分な効果が得られないのに対し、過剰であるとビード表面のリップルが不均一かつ粗くなり、なじみ性が損なわれる。このため、フラックスのCaF2は10〜60質量%とする。
CaOはスラグの粘性を調整してビード形状を整える効果がある。但し、CaOが不足すると十分な効果が得られないのに対し、過剰であるとビード表面にポックマークが発生し、なじみ性が損なわれる。このため、フラックスのCaOは2〜25質量%とする。
MgOもCaOと同様にスラグの粘性を調整してビード形状を整える効果がある。但し、MgOが不足すると十分な効果が得られないのに対し、過剰であるとビード表面にポックマークが発生し、なじみ性が損なわれる。このため、フラックスのMgOは10〜50質量%とする。
Al2O3は、スラグの融点を高めて流動性を調整し、ビード形状を整える効果がある。但し、Al2O3が不足すると十分な効果が得られないのに対し、過剰であるとスラグの焼付きを招く。このため、フラックスのAl2O3は2〜30質量%とする。
Siは、スラグの粘性を調整してビード形状を整える効果がある。但し、Siが不足すると十分な効果が得られないのに対し、過剰であるとアーク雰囲気中で還元されて溶接金属のSi量を増加させ、スラグの焼付きを招く。これは、フラックス中に脱酸剤として適宜添加されるSiも同様である。このため、フラックス造粒時に固着剤として使用する水ガラス中のSiO2も含めて、フラックスのSiおよびSiO2を制限する必要がある。よって、フラックスのSiおよびSiO2の合計は、SiO2換算で6〜30質量%とする。
なお、本発明での塩基度は下記式(1)による。
ここで、各化合物はフラックス全質量あたりの各化合物の含有量(質量%)を示す。
前記したように、高Cr系CSEF鋼と共材のサブマージアーク溶接用ワイヤは、1.25Cr−0.5Mo、2.25Cr−1Mo、2.25Cr−1Mo−V鋼と共材のソリッドワイヤと比較して電気抵抗が高く、このためジュール発熱量が大となり溶着量が多くなる。すなわち、高Cr系CSEF鋼と共材のワイヤは、同じ溶接電流であっても溶着量が多くなり、高温割れが発生し易くなる。そして、ジュール発熱量は、図1、図5〜7、図8〜10に示す溶接チップ11a、11b、30と母材10との間の距離が長くなるほど大となる。したがって、高温割れの発生をさらに抑制するためには、チップ/母材間距離Lを20〜40mmに管理することが好ましい。チップ/母材間距離Lが20mm未満では、チップ先端部13a、13b、30aがアークによって溶損する危険性がある。チップ/母材間距離Lが40mmを超えると、溶着量が過剰となる。また、チップ/母材間距離Lは、チップ先端部13a、13b、30aの溶損をさらに抑制する観点から25mm以上、溶着量が過剰になるのをさらに抑制する観点から35mm以下が好ましい。なお、先行極で形成した溶接ビードに後行極のチップが接触しないように、後行極のチップ/母材間距離は、先行極のそれより高めに設定する方がよい。
ここで、チップ/母材間距離は、図1、図5〜7、図8〜10に示すように、ワイヤ12a、12b、40が最終的に溶接チップ11a、11b、30から突出する部分であるチップ先端部13a、13b、30aと、母材10との間の垂直な距離Lである。
チップ形状は、図1に示すような直管状、図2〜4に示すようなベンド角材状、あるいは特公昭62−58827公報のFig.3bに示されるような形状でも構わず、ワイヤ送給性と給電位置安定化を確保する観点から適宜選択される。特に、図2〜4に示すような、ワイヤ送給を阻害しない範囲でチップ先端部30aが曲げられたベンド角材状チップでは、給電位置が安定化して、結果としてワイヤ送給速度が安定化する。
チップ角度は、図1、図5〜7、図8〜10に示すように、母材10の表面に対して垂直な線と、ワイヤ12a、12b、40が最終的に溶接チップ11a、11b、30から突出する部分であるチップ先端部13a、13b、30aでの軸線とがなす角度である。そして、チップ角度は、溶接アークによるワイヤの加熱度合を左右し、結果としてワイヤ送給速度を増減させる。具体的には、同じ溶接電流、同じチップ母材間距離Lであれば、チップ角度が前進角β(図1、図6、図9参照)のほうが後退角α(図1、図5、図8参照)よりもワイヤ送給速度が増加する。このため、チップ角度は、溶接アークによるワイヤの加熱度合を左右し、結果として溶着量を増減させる。このため、先行極のチップ角度は、後退角αで0°から50°、後行極のチップ角度は、前進角βで0°から50°の範囲に管理することが、ワイヤ送給速度を安定化させるために好ましい。
電源特性は、垂下特性、定電圧特性いずれでも構わない。ここで、垂下特性とは、アーク長が変動しても、電流の変化が少なく安定した溶接ができる電源の特性のことである。具体的には、アーク長が長くなった場合は、一時的にワイヤの送給速度を速くし、アーク長が短くなった場合はワイヤの送給速度が遅くすることによって、電流を一定に安定化する。電源極性はDCEP、ACいずれでも構わない。
なお、溶接電流およびアーク電圧は、上記ワイヤ送給速度を適正範囲にコントロールする一手段として調整される。
ここで、本発明において、母材10の狭開先は、板厚tが50mm以上、開先角度θが0〜5°の開先と定義する(図11参照)。例えば、後述する実施例で用いる図11の試験体20では、板厚tが250mm、開先角度θが、2°+2°の4°である。
表1に示す化学成分の母材を用い、高Cr系CSEF鋼の母材を3種類用意した。この母材について、図11に示すように、板厚tが250mm、溝底の曲率半径Rが10mm、開先角度θが、2°+2°の4°の狭開先を機械加工で形成して試験体20とした。あるいは、この母材について、図12に示すように、開先角度θが60°のV開先の試験体20Aとした。
また、表2に示す化学成分のワイヤを3種類使用した。また、表3に示す粒度、化学成分のフラックスを3種類使用した。
溶接条件は以下のとおりである。また、その他の条件は表4、5に示す。なお、表中、本発明の範囲を満たさないものは数値に下線を引いて示す。また、開先形状の「G−1」は試験体20の狭開先、「G−2」は試験体20AのV開先である。
ワイヤ径:4mmφ
溶接チップ:図2〜4に示す先端曲りチップ(ベント角材状チップ)
電極間距離:20mm
極性:AC−ACタンデム
溶接姿勢:下向き
積層方法:初層1パス、以降1層2パス(図11)
初層〜3層1パス、以降1層2パス(図12)
<スラグ剥離性の評価>
溶接終了後、ビード表面に付着したフラックスをハンマーで3回たたき、容易に剥離した条件は○、剥離しなかった条件は×と判定した。
前記スラグ剥離性の評価においてスラグを剥離した後の表面外観を目視で確認し、溶接欠陥がなく、ビード形状が良好であれば○、溶接欠陥が発生した場合またはビード形状が不安定な場合は×と判定した。
溶接能率は、積層方法が1層当たり2パスで溶接可能であれば○、溶着量が減り1層当たり3パス以上で溶接が必要になった場合は×と評価した。
溶接ビードのスタート、エンド部を除外した300mmの範囲で、50mmごとの断面でマクロ組織を観察した。計5つの断面全てで、割れが発生していない条件を○、割れが発生した条件を×と判定した。
これらの結果を表4、5に示す。なお、表中、「−」は、評価を行わなかったものである。
No.8は、先行極および後行極のワイヤの送給速度が本発明の下限を外れている。No.8では、溶接電流が小さくワイヤの送給速度が少ないため、アークが安定せず、開先面とビードの境界で溶込不良が発生した。また、単位長さ当りの溶着量が本発明の下限を外れた。なお、ビードの状態が不良のため、溶接能率および耐高温割れ性の評価は行わなかった。
No.9は、先行極および後行極のワイヤの送給速度が本発明の上限を外れている。溶接電流が大きくワイヤの送給速度が大きいため、溶着量が多すぎて高温割れが発生すると共に、スラグ剥離性も低下した。また、単位長さ当りの溶着量が本発明の上限を外れ、高温割れが発生した。なお、スラグ剥離性が不良のため、ビードの状態および溶接能率の評価は行わなかった。
No.11は、溶接速度が本発明の上限を外れている。よって、ワイヤの送給が溶接速度に対して間に合わず、ビード幅が不安定となった。また、単位長さ当りの溶着量が本発明の下限を外れた。なお、ビードの状態が不良のため、溶接能率および耐高温割れ性の評価は行わなかった。
No.13は、単位長さ当りの溶着量が本発明の下限を外れている。よって、溶着量が小さいため、開先内部の溶接回数が増え、溶接能率が低下した。なお、溶接能率が不良のため、耐高温割れ性の評価は行わなかった。
11a、11b、30 溶接チップ
12a、12b、40 溶接ワイヤ
13a、13b、30a チップ先端部
15a 先行極
15b 後行極
20、20A 試験体
Claims (1)
- 先行極のワイヤ送給速度VLを45〜90g/min、後行極のワイヤ送給速度VTを60〜110g/min、溶接速度vを30〜55cm/min、単位長さ当りの溶着量を2.8〜3.8g/cmとする条件で溶接することを特徴とする高Cr系CSEF鋼のタンデムサブマージアーク溶接方法。
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