JP2016021560A5 - - Google Patents

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  1. 支持体を繰り出す支持体供給ユニットと、
    前記支持体を巻き取る支持体保持ユニットと、
    凸面を有する第1の構造体と、を有し、
    前記支持体はロールシート状であり、
    前記支持体を前記支持体供給ユニットから前記支持体保持ユニットへ搬送する間において、前記支持体は第1の構造体に沿って搬送され、
    前記支持体供給ユニットと前記支持体保持ユニットとの対は、前記支持体に張力を加えることができ、
    前記支持体上の加工部材は、前記第1の構造体の凸面に沿って前記支持体が折り返されることで、第1の部材と第2の部材とに分離され、
    前記支持体が、前記第1の構造体の凸面に沿って折り返される角度は鈍角である、剥離装置。
  2. 請求項1において、
    前記支持体を前記第1の構造体から前記指示保持ユニットへ搬送する間において、前記支持体は前記第2の構造体に沿って搬送され、
    前記第2の構造体は、凸面を有し、
    前記第2の構造体は、前記支持体に張力を加えることができる、剥離装置。
  3. 請求項1において、
    前記支持体を前記第1の構造体から前記指示保持ユニットへ搬送する間において、前記支持体は前記第2の構造体に沿って搬送され、
    前記第2の構造体は、凸面を有し、
    前記第2の構造体の位置によって、前記第1の構造体の凸面に沿って記支持体を折り返す角度を制御する、剥離装置。
  4. 請求項2又は3において、
    前記第1の構造体凸面の曲率半径は、前記第2の構造体凸面の曲率半径に比べて大きい、剥離装置。
  5. 請求項1乃至4のいずれか一項において
    記第1の部材と分離した前記第2の部材を固定する固定機構を有する、剥離装置。
  6. 請求項1乃至5のいずれか一項において
    記第1の部材と前記第2の部材の分離面に液体を供給する液体供給機構を有する、剥離装置。
  7. 請求項1乃至請求項6のいずれか一項において、
    前記第1の構造体凸面の曲率半径は、0.5mm以上1000mm以下である、剥離装置。
  8. 請求項1乃至7のいずれか一項において、
    前記支持体供給ユニットと前記第1の構造体との間において、前記支持体の面に設けられたテープを巻き取るリールを有する、剥離装置。
  9. 請求項1乃至8のいずれか一項において
    記支持体供給ユニットと前記第1の構造体の間において前記支持体及び前記支持体上の前記加工部材に力を加える加圧機構を有する、剥離装置。
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8137417B2 (en) * 2006-09-29 2012-03-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Peeling apparatus and manufacturing apparatus of semiconductor device
WO2014129519A1 (en) * 2013-02-20 2014-08-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Peeling method, semiconductor device, and peeling apparatus
TWI671141B (zh) * 2013-08-30 2019-09-11 半導體能源研究所股份有限公司 支撐體供應裝置及供應支撐體的方法
JP6815096B2 (ja) 2015-05-27 2021-01-20 株式会社半導体エネルギー研究所 剥離装置
CN109315042B (zh) * 2015-12-29 2021-04-06 鸿海精密工业股份有限公司 树脂薄膜的剥离方法及装置、电子装置的制造方法
EP3210725B1 (en) * 2016-02-23 2019-02-06 TE Connectivity Germany GmbH Hand-operated tool, ground contact mounting set and method for mounting a terminal onto a ground stud contact, in particular for a car body
US10804407B2 (en) 2016-05-12 2020-10-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser processing apparatus and stack processing apparatus
US10759157B2 (en) 2016-06-15 2020-09-01 Nanomedical Diagnostics, Inc. Systems and methods for transferring graphene
JP2018005004A (ja) * 2016-07-04 2018-01-11 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP6652890B2 (ja) * 2016-07-04 2020-02-26 東京応化工業株式会社 基板洗浄装置、基板洗浄方法、搬送装置、及び、基板処理システム
JP6731301B2 (ja) * 2016-07-21 2020-07-29 株式会社沖データ 剥離装置
IT201600105300A1 (it) * 2016-10-19 2018-04-19 Manz Italy Srl Metodo e apparato di lavorazione
JP2018091986A (ja) * 2016-12-02 2018-06-14 凸版印刷株式会社 調光フィルム
TWI685905B (zh) * 2017-07-12 2020-02-21 日商新川股份有限公司 接合裝置和接合方法
KR102373995B1 (ko) * 2017-10-30 2022-03-11 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 일체형 표시 장치
EP3506340B1 (en) * 2017-12-28 2020-10-21 Nexperia B.V. Bonding and indexing apparatus
NL2020361B1 (en) 2018-01-31 2019-08-07 Airborne Int B V Tape sectioning system and method of sectioning tape
NL2020362B1 (en) * 2018-01-31 2019-08-07 Airborne Int B V Manufacturing layered products
NL2020364B1 (en) 2018-01-31 2019-08-07 Airborne Int B V Device and method for handling sheets of fiber reinforced material
CN109334204A (zh) * 2018-09-30 2019-02-15 成都领益科技有限公司 石墨片滚贴机
US11430677B2 (en) * 2018-10-30 2022-08-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Wafer taping apparatus and method
CN110561864B (zh) * 2019-08-23 2021-03-30 威海市鲁威塑业有限公司 一种畜牧养殖专用墙板的聚氨酯纤维板粘合装置
JP7057337B2 (ja) * 2019-10-29 2022-04-19 キヤノントッキ株式会社 基板剥離装置、基板処理装置、及び基板剥離方法
TWI708536B (zh) * 2019-11-25 2020-10-21 欣興電子股份有限公司 移除局部蓋體的裝置及移除局部蓋體的方法
US11889742B2 (en) * 2020-11-04 2024-01-30 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus of manufacturing display device and method of manufacturing display device

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08122521A (ja) * 1994-10-24 1996-05-17 Dainippon Printing Co Ltd 転写装置
JP4619462B2 (ja) 1996-08-27 2011-01-26 セイコーエプソン株式会社 薄膜素子の転写方法
JP2002148794A (ja) * 2000-11-15 2002-05-22 Fuji Photo Film Co Ltd 感光層転写装置及び方法
JP4027740B2 (ja) 2001-07-16 2007-12-26 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP4215998B2 (ja) * 2002-04-30 2009-01-28 リンテック株式会社 半導体ウエハの処理方法およびそのための半導体ウエハの転写装置
KR20040002796A (ko) * 2002-06-28 2004-01-07 후지 샤신 필름 가부시기가이샤 편광판 점착방법 및 그 장치
KR101187403B1 (ko) 2004-06-02 2012-10-02 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체장치 제조방법
US7591863B2 (en) 2004-07-16 2009-09-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laminating system, IC sheet, roll of IC sheet, and method for manufacturing IC chip
KR101254277B1 (ko) 2004-07-30 2013-04-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 라미네이팅 시스템, ic 시트, ic 시트 두루마리, 및ic 칩의 제조방법
JP4749074B2 (ja) * 2004-07-30 2011-08-17 株式会社半導体エネルギー研究所 Icチップの作製方法及び装置
US8040469B2 (en) * 2004-09-10 2011-10-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, method for manufacturing the same and apparatus for manufacturing the same
JP4954515B2 (ja) * 2004-09-10 2012-06-20 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置の作製方法
WO2007099146A1 (de) * 2006-03-01 2007-09-07 Jakob + Richter Ip-Verwertungsgesellschaft Mbh Verfahren zum bearbeiten insbesondere dünnen der rückseite eines wafers, wafer-träger-anordnung hierfür und verfahren zur herstellung einer solchen wafer-träger-anordnung
US8137417B2 (en) * 2006-09-29 2012-03-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Peeling apparatus and manufacturing apparatus of semiconductor device
JP4459992B2 (ja) * 2006-09-29 2010-04-28 株式会社半導体エネルギー研究所 剥離装置
US8048777B2 (en) * 2006-09-29 2011-11-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
JP4918539B2 (ja) * 2008-12-26 2012-04-18 日東電工株式会社 保護テープ剥離装置
JP2011208287A (ja) * 2010-03-26 2011-10-20 Nk Works Kk 捺染処理装置
WO2014129519A1 (en) 2013-02-20 2014-08-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Peeling method, semiconductor device, and peeling apparatus
KR102285804B1 (ko) 2013-08-30 2021-08-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 적층의 가공 장치 및 가공 방법
TWI671141B (zh) 2013-08-30 2019-09-11 半導體能源研究所股份有限公司 支撐體供應裝置及供應支撐體的方法
TWI618131B (zh) 2013-08-30 2018-03-11 半導體能源研究所股份有限公司 剝離起點形成裝置及形成方法、疊層體製造裝置
US9925749B2 (en) 2013-09-06 2018-03-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Bonding apparatus and stack body manufacturing apparatus
KR102411905B1 (ko) 2013-12-02 2022-06-22 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 그 제조방법
TWI732735B (zh) 2013-12-03 2021-07-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 剝離裝置以及疊層體製造裝置
CN105793957B (zh) 2013-12-12 2019-05-03 株式会社半导体能源研究所 剥离方法及剥离装置

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