JP2016001819A - 圧電振動子およびベース - Google Patents
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Abstract
【課題】リングキャビティ型のセラミックベース用いた水晶振動子50での、リングロー付け用メタライズ層27のニジミ部27aの影響を軽減する。【解決手段】 圧電振動子50は、セラミック板61と、セラミック板61にメタライズ層27を介して接合される金属製枠体23と、セラミック板および枠体で構成される凹部60a内に収納される圧電片30と、金属性枠体23に接合される蓋体40とを具える。さらに、セラミック板61上の凹部60a内に当たる領域に、メタライズ層のニジミ部27aを覆う被覆層(セラミック層)63を具える。【選択図】図1
Description
本発明は、リングキャビティ型と称されるセラミック製ベースを用いた圧電振動子とその製造に用いて好適なベースに関する。
例えば携帯電話やウエアラブル端末等の電子機器に対する小型化および低背化の要求が、増々高まっている。そのため、これら電子機器で必須とされる水晶振動子に対しても、小型かつ低背の要求が増々高まっている。低背型や小型化に有利な水晶振動子の一種として、リングキャビティ型と称されるセラミック製ベースを用いた水晶振動子がある。
図3は、例えば特許文献1に記載されているリングキャビティ型のセラミック製ベースを利用した、水晶振動子10の説明図である。特に(A)図はその斜視図、(B)図はその断面図、(C)図はその上面図である。なお、(B)図は(A)図中のP−P線に沿って水晶振動子10を切った断面図、(C)図は(A)図のものから蓋40を外して内部を見た上面図に相当する。
この水晶振動子10は、リングキャビティ型のセラミック製ベース20と、ベース20の凹部20a内に収納された水晶片30(図3(B),(C)参照)と、ベース20に接合された蓋体40とを具える。
ベース20は、図3(B)に示したように、セラミック製の板21と、その外周部に設けられた金属製枠体23とを具える。金属性枠体23の平面形状が四角のリング状であり、かつ、この枠自体により水晶片30を内包する凹部(キャビティ)20aが構成されていることから、この種のベースはリングキャビティ型と称される。
セラミック製の板21は、この場合、第1セラミック層21aと第2セラミック層21bの積層体で構成されている。また、金属性枠体23は、第2セラミック層21bに、メタライズ層27を介し、ロー付けにより接合されている。第1セラミック層21aの第2層セラミック層21bとは反対面に、外部接続端子25が設けられており、第2セラミック層21bの第1セラミック層21aとは反対面に、水晶片搭載用電極29aが設けられている。外部接続端子25と水晶片搭載用電極29aとは、第1、第2セラミック層21a,21bに設けた内部配線29bにより接続されている。
水晶片30は、その表裏各々の中央部を含む所定領域に、励振電極30a(図3(C)参照)を具えている。水晶片30は、その縁部にて水晶片搭載用電極29aに、導電性部材31により電気的、機械的に接続されている。蓋体40は従来公知のシーム封止法等の溶接法により金属製枠体23に接合されている。
リングキャビティ型のセラミックパッケージを用いた水晶振動子では、金属製枠体23自体が水晶片30を収納する凹部20aの壁の役割を果たすので、水晶振動子の低背化に有利であった。さらに、水晶片30を収納する凹部23aの輪郭が金属性枠体23の内側の輪郭のみで決められるので、凹部20aの壁をセラミック層と金属性枠体の積層体で構成した場合に起きるセラミック層と金属製枠体の積層ズレによる凹部20aの開口面積の悪化が無いから、水晶片の実装余裕の点でも有利であった。
しかしながら、従来のリングキャビティ型の水晶振動子の場合、図3(C)に示したように、金属性枠体23を第2セラミック層21bに接続するためのメタライズ層27が、金属性枠体23の内側輪郭よりもベース20の内部側に張り出してしまうことが多い。メタライズ層27を製造する際の精度等に起因するためである。以下、この部分をニジミ部27aという。従来においては、このようなニジミ部27aが生じる可能性がある分、水晶片搭載用電極29aと金属製枠体23とのクリアランスに余裕を持たせる必要があるため、ベース設計の自由度、水晶片設計の自由度、水晶振動子製造時の水晶片搭載精度の余裕度を低下させる等の問題点があった。
この出願の各発明の目的は、上述した問題点を解決することにある。
この目的の達成を図るため、この出願の第1発明の圧電振動子によれば、セラミック板と、このセラミック板にメタライズ層を介して接合される金属製枠体と、前述のセラミック板および枠体で構成される凹部内に収納される圧電片と、前述の金属枠体の前述のセラミック板とは反対面で該枠体に接合される蓋体とを具える圧電振動子において、セラミック板上の前述の凹部内に当たる領域に、メタライズ層のニジミ部を覆う被覆層を具える。
ここで、メタライズ層とは、セラミック板と金属性枠体とを結合する種々の層であって、ニジミ部が生じるおそれのある層の事であり、例えば、セラミック板と金属製枠体との界面に形成されるタングステン等の高融点金属を含む層や、その層にメッキされるニッケルメッキや金メッキ等の各種の金属層のことである。
また、ニジミ部を覆う被覆層は、セラミック板の前記凹部に当たる領域全面に設けるのが良い。この被覆層は、金属製枠体の縁に密着するように設けられる方が好ましいが、必ずしも密着する必要はなく、水晶片搭載電極へのニジミ部の影響を防止又は軽減できるなら金属製枠体の縁との間に微小な隙間が生じる場合があってもよい。この被覆層は、絶縁性材料で構成する。具体的にはセラミック、ガラス等で構成するのが良い。また、この被覆層に従来同様に内部配線や圧電片搭載用電極を設けるのが良い。ただし、設計次第では、この被覆層は、内部配線や圧電片搭載用電極と独立したものでも良い。
この第1発明の実施に当たり、被覆層は前述のセラミック板に積層したセラミック層とするのが良い。既存の積層構造のセラミックベースの製造法、または、これに準じた製造法によりベースを作ることができるからである。また、熱膨張係数の整合性等からも有利だからである。また、被覆層(セラミック層)の厚みは、必要最低限の範囲で薄い方が良い。金属製枠体で構成される凹部中に圧電片を収納するから、この被覆層の厚みが厚い程、この枠体の圧電片を収納できる空間の高さ方向寸法が小さくなり、圧電片の収納が難しくなるからである。従って、被覆層はセラミック板より薄くする。具体的には、セラミック板の厚みは、当該ベースに要求される強度を確保できる厚さとし、被覆層の厚みは、ニジミ部を被覆できかつ圧電片を枠体内に収納できる厚みにするのが良い。この層の厚みが薄い方が、製造精度等が得られ易い点からも、必要最小限の厚みが良い。
この出願の第2発明によれば、セラミック板と、このセラミック板にメタライズ層を介して接合される金属製枠体とを具え、前述のセラミック板および枠体で構成される凹部内に圧電片が収納されるベースにおいて、セラミック板上の前述の凹部内に当たる領域に、前述のメタライズ層のニジミ部を覆う被覆層、好ましくはセラミック層から成る被覆層を具える。
またこの出願の各発明でいう圧電片は、水晶片が良いが、セラミック圧電体等の他の圧電材料から成る圧電片でも良い。
この出願の第1発明によれば、金属製枠体をセラミック板に接合するためのメタライズ層にニジミ部が生じていた場合でもニジミ部は被覆層により被覆されるので、ベース内に圧電素子片を搭載する際に用いる導電性接着剤がニジミ部に接触することを防止できる。このため、ベースや水晶片の設計自由度、水晶振動子製造時の水晶片搭載精度の余裕度を従来に比べ大きくできる。
また、この出願の第2発明のベースによれば、第1の発明の圧電振動子の製造を容易に実現することができる。
以下、図面を参照してこの出願の第1および第2発明の実施例について説明する。なお、説明に用いる各図はこれら発明を理解できる程度に概略的に示してあるにすぎない。また、説明に用いる各図において、同様な構成成分については同一の番号を付して示し、その説明を省略する場合もある。また、以下の実施例中で述べる形状、寸法、材質等はこの発明の範囲内の好適例に過ぎない。従って、本発明が以下の実施例のみに限定されるものではない。
図1(A)〜(C)は実施例の圧電振動子50を説明する図である。特に(A)図はその斜視図、(B)図はその断面図、(C)図はその上面図である。なお、(B)図は(A)図中のP−P線に沿って水晶振動子50を切った断面図、(C)図は(A)図のものから蓋40を外して内部を見た上面図に相当する。
実施例の圧電振動子50は、第2発明に係るベース60と、これに内包される圧電片としての水晶片30(図1(B)、(C)参照)と、蓋体40とを具える。また、このベース60は、セラミック板61と、セラミック板61にメタライズ層27(図1(B)、(C)参照)を介して接合される金属製枠体23と、セラミック板61および枠体23で構成される凹部60a(図1(B)参照)内に設けられた被覆層63とを具える。この被覆層63は、メタライズ層27のニジミ部27aを覆うために設けてある。さらにこのベース60は、従来同様に、外部接続端子25、水晶片搭載用電極29aおよび内部配線29bを具える。
被覆層63を、例えばセラミック板61と同様の材料からなるセラミック層で構成する。また、被覆層63の厚みは、金属製枠体23内に圧電片30を収納する際の高さ方向の寸法に影響しないようにするため、ニジミ部27aを覆うことができる範囲でなるべく薄くする。従って、セラミック基板61の厚みは、ベース60に要求される機械強度を維持するために所定厚みにするので、被覆層層63の厚みは、上記目的の範囲で薄くしても問題はなく、たとえば、セラミック板61の厚みに対し例えば80%〜20%の範囲、より好ましくは50%〜20%の範囲の中の任意の厚みとする。また、金属製枠体23の厚みを、被覆層63の厚み分だけ厚くしても良い。例えば、金属製枠体23の従来の厚みがTであった場合で、被覆層63の厚みをtとする場合、金属性枠体23の厚みをT+tとしても良い。
また、圧電片30は、従来同様に、表裏各々の中央部を含む所定領域に、励振電極30a(図1(C)参照)を具えている。圧電片30は、その縁部にてベース60の水晶片搭載用電極29aに、導電性部材31により電気的、機械的に接続してある。また、蓋体40は従来公知のシーム封止法等の溶接法で金属製枠体23に接合してある。蓋体40で封止する際の凹部60a内の雰囲気は、圧電振動子の設計に応じた雰囲気、例えば窒素雰囲気とか減圧雰囲気とする。
この実施例の圧電振動子60によれば、メタライズ層27のニジミ部27aを被覆層63より覆っているので、導電性部材31のメタライズ層27と接触する危険性を低減できる。
次に、この発明の理解を深めるために、ベース60の製法例の一例を説明する。図2(A)〜(D)はその説明図であり、主要工程をベース60の断面図により示した工程図である。ただし、ベース60は一般にシート状態で形成され後に個片化されるので、図2はその中途工程、すなわちシート状態で処理されている工程を示している。
先ず、図2(A)に示すように、セラミック板形成用のグリ−ンシート61aであって、外部配線25、内部配線29bの一部の形成が済んだグリーンシート61aを用意する。
次に、図2(B)に示すように、グリーンシート61aの金属製枠体形成予定領域上にメタライズ層27を形成する。このメタライズ層27は上面から見れば、金属製枠体23と同様な枠状のものに形状なる。メタライズ層27は、例えばスクリーン印刷法により形成できる。
次に、図2(C)に示すように、シート61aのメタライズ層27を形成した内側領域に被覆層63を形成する。これは、例えばスクリーン印刷法で形成できる。さらに、水晶片搭載用電極29aと、内部配線29bの残りの部分を形成する。このように形成した積層体を焼結炉等で熱処理することにより、セラミック板61、セラミック層63、外部接続端子25、メタライズ層27、水晶片搭載用電極29a、内部配線29bは所望の状態になる。
次に、図2(D)に示すように、金属製枠体23をメタライズ層27にロー付け法により接合する。なお、詳細は省略するが、メタライズ層27に対して、所定の金属メッキ等がされた後にロー付けを行う。上記の手順によりこの発明に用いて好適なベース60を得ることができる。
10,50:圧電振動子
20,60:ベース
20a,60a:凹部
21,61:セラミック板
23:金属製枠体
25:外部接続端子
27:メタライズ層
27a:ニジミ部
29a:圧電片(水晶片)搭載用電極
29b:内部配線
30:圧電片(水晶片)
30a:励振電極
31:導電性部材
40:蓋体
61a:セラミック板形成用のグリーンシート
63:被覆層(セラミック層)
20,60:ベース
20a,60a:凹部
21,61:セラミック板
23:金属製枠体
25:外部接続端子
27:メタライズ層
27a:ニジミ部
29a:圧電片(水晶片)搭載用電極
29b:内部配線
30:圧電片(水晶片)
30a:励振電極
31:導電性部材
40:蓋体
61a:セラミック板形成用のグリーンシート
63:被覆層(セラミック層)
Claims (6)
- セラミック板と、該セラミック板にメタライズ層を介して接合される金属製枠体と、前記セラミック板および枠体で構成される凹部内に収納される圧電片と、前記金属枠体の前記セラミック板とは反対面で該枠体に接合される蓋体とを具える圧電振動子において、
セラミック板上の前記凹部内に当たる領域に、前記メタライズ層のニジミ部を覆う被覆層を具えたことを特徴とする圧電振動子。 - 請求項1に記載の圧電振動子において、
前記被覆層は前記セラミック板に積層されたセラミック層であることを特徴とする圧電振動子。 - 請求項1又は2に記載の圧電振動子において、
前記被覆層の厚みは、前記セラミック板より薄いことを特徴とする圧電振動子。 - セラミック板と、該セラミック板にメタライズ層を介して接合される金属製枠体とを具え、前記セラミック板および枠体で構成される凹部内に圧電片が収納されるベースにおいて、
セラミック板上の前記凹部内に当たる領域に、前記メタライズ層のニジミ部を覆う被覆層を具えたことを特徴とするベース。 - 請求項4に記載のベースにおいて、
前記被覆層は前記セラミック板に積層された第2層セラミック層であることを特徴とするベース。 - 請求項4又は5に記載のベースにおいて、
前記被覆層の厚みは、前記セラミック板より薄いことを特徴とするベース。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014121318A JP2016001819A (ja) | 2014-06-12 | 2014-06-12 | 圧電振動子およびベース |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2014121318A JP2016001819A (ja) | 2014-06-12 | 2014-06-12 | 圧電振動子およびベース |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2016001819A true JP2016001819A (ja) | 2016-01-07 |
Family
ID=55077217
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014121318A Pending JP2016001819A (ja) | 2014-06-12 | 2014-06-12 | 圧電振動子およびベース |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2016001819A (ja) |
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2014
- 2014-06-12 JP JP2014121318A patent/JP2016001819A/ja active Pending
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