図1、2、および3は、本発明による直接結合および代替交差結合/間接結合の特徴ならびに特性の両方を組み込む、導波管フィルタ1100を示す。
示された実施形態では、導波管フィルタ1100は、導波管フィルタ1100を形成するように積層された関係で一緒に結合された、誘電材料1101および1103の1対の分離した概ね平行六面体形状のモノブロックから作成される。
底部モノブロック1101は、例えばセラミックなどの誘電材料の適切な中実ブロックまたはコアからなり、対向する長手方向の水平外面1102aおよび1104a、水平外面1102aおよび1104aに垂直な関係で配置され、水平外面1102aと1104aとの間に延在する、対向する長手方向側面の垂直外面1106aおよび1108a、ならびに長手方向の水平外面1102aおよび1104aならびに長手方向の垂直外面1102aおよび1102bに概ね垂直な関係で配置され、長手方向の水平外面1102aと1104aおよび長手方向の垂直外面1102aと1102bとの間に延在する、対向する横方向端側面の垂直外端面1110aおよび1112aを含む。
したがって示された実施形態では、それぞれの面1102a、1104a、1106a、および1108aは、モノブロック1101の長手軸L1(図3)と同じ方向に延在し、それぞれの端面1110aおよび1112aは、モノブロック1101の長手軸L1の方向に横または垂直方向に延在する。
また頂部モノブロック1103も、例えばセラミックなどの誘電材料の適切な中実ブロックまたはコアからなり、対向する長手方向の水平外面1102bおよび1104b、水平外面1102bおよび1104bに垂直な関係で配置され、水平外面1102bと1104bとの間に延在する、対向する長手方向側面の垂直外面1106bおよび1108b、ならびに水平外面1102bおよび1104bならびに長手方向側面の垂直外面1106bおよび1108bに垂直な関係で配置され、水平外面1102bと1104bおよび長手方向側面の垂直外面1106bと1108bとの間に延在する、対向する横方向端側面の垂直外面1110bおよび1112bを含む。
したがって示された実施形態では、それぞれの面1102b、1104b、1106b、および1108bは、モノブロック1103の長手軸L2(図3)と同じ方向に延在し、それぞれの面1110bおよび1112bは、モノブロック1103の長手軸L2の方向に横または垂直方向に延在する。
モノブロック1101および1103は、それぞれの第1および第2の複数の共振部(空洞またはセルまたは共振器とも呼ばれる)1114、1116、および1118、ならびに1120、1121、および1122を含み、これらはそれぞれのモノブロック1101および1103の長手軸L1およびL2の長さに沿って長手方向に離間され、それぞれのモノブロック1101および1103の長手軸L1およびL2と同一線上にかつ同じ方向に延在し、垂直外面1106aの中に切り込まれた、またより具体的にはモノブロック1101の面1102a、1104a、および1106aの中に切り込まれた、モノブロック1101内の複数の(またより具体的には図1、2、および3の実施形態では1対の)離間された概して平行な垂直切込みまたはスロット1124a、ならびに垂直外面1106bの中に切り込まれた、またより具体的にはモノブロック1103の面1102b、1104b、および1106bの中に切り込まれた、モノブロック1103内の1対の離間された概して平行な垂直切込みまたはスロット1124bによって互いに離間される。
したがって示された実施形態では、それぞれの垂直切込みまたはスロット1124aおよび1124bは、それぞれのモノブロック1101およびb1103の長手軸L1およびL2の方向に概して横または垂直方向に延在する。
図3に示されたように、底部モノブロック1101内の一方の切込み1124aは、共振器1114と共振器1116との間にRF信号を通過および伝送するために、モノブロック1101上に第1の橋またはスルーウェイまたは通路1128を画定する一方で、モノブロック1101内の他方の切込み1124aは、共振器1116と共振器1118との間にRF信号を通過および伝送するために、モノブロック1101上に第2の橋またはスルーウェイまたは通路1130を画定する。
同様に、また図3にも示されたように、モノブロック1103内の一方の切込み1124bは、共振器1122と共振器1121との間にRF信号を通過および伝送するために、モノブロック1103上に第1の橋またはスルーウェイまたは通路1134を画定する一方で、モノブロック1103内の他方の切込み1124bは、共振器1121と共振器1120との間にRF信号を通過および伝送するために、モノブロック1103上に第2の橋またはスルーウェイまたは通路を画定する。
モノブロック1101、またより具体的にはモノブロック1101の端部共振器1114は、示された実施形態では、長手面1102aの概ねL字形状の窪んだ、もしくは溝の付いた、もしくは肩が付いた、もしくは刻み目のある領域または部分、対向する側面1106aおよび1108a、ならびにそこから誘電セラミック材料が取り除かれたまたは誘電セラミック材料がないモノブロック1101の側端面1112aを備える、端段部1136aをさらに備え画定する。
同様にモノブロック1103、またより具体的にはモノブロック1103の端部共振器1122は、示された実施形態では、長手面1104bの概ねL字形状の窪んだ、もしくは溝の付いた、もしくは肩が付いた、もしくは刻み目のある領域または部分、対向する側面1106bおよび1108b、ならびにそこから誘電材料が取り除かれたまたは誘電材料がないモノブロック1103の側端面1112bを備える、端段部1136bをさらに備え画定する。
言い換えれば、示された実施形態では、それぞれの段部1136aおよび1136bは、それぞれのモノブロック1101および1103の残余部の高さまたは厚さより小さい高さまたは厚さを有する、それぞれのモノブロック1101および1103の端部または領域内に、それぞれのモノブロック1101および1103の端部または領域によって画定される。
さらに示された実施形態では、それぞれの端段部1136aおよび1136bは、それぞれのモノブロック1101および1103の上に画定されたそれぞれの端部共振器1114および1122の概ねL字形状の窪んだ、もしくは刻み目のある部分を備え、これは、それぞれのモノブロック1101および1103の面1102aおよび1104bに配置された、またはそれぞれのモノブロック1101および1103の面1102aおよび1104bの内方に方向付けられ、それぞれのモノブロック1101および1103の面1102aおよび1104bから離間され、それぞれのモノブロック1101および1103の面1102aおよび1104bに平行な、それぞれの第1の概ね水平な面1140aおよび1140b、ならびにそれぞれのモノブロック1101および1103のそれぞれの側端面1110aおよび1112aならびに1110bおよび1112bに配置された、またはそれぞれのモノブロック1101および1103のそれぞれの側端面1110aおよび1112aならびに1110bおよび1112bの内方に方向付けられ、それぞれのモノブロック1101および1103のそれぞれの側端面1110aおよび1112aならびに1110bおよび1112bから離間され、それぞれのモノブロック1101および1103のそれぞれの側端面1110aおよび1112aならびに1110bおよび1112bに平行な、それぞれの第2の概ね垂直な面または壁1142aおよび1142bを含む。
さらに、また本明細書に示されていない、または詳細に説明されていないが、端段部1136aおよび1136bも、それぞれのモノブロック1101および1103の残余部の高さまたは厚さより大きい高さまたは厚さを有する、それぞれのモノブロック1101および1103の外方に延在する端部または領域によって画定されることが可能であることが理解される。
加えてモノブロック1101および1103は、それぞれが電気RF信号入力/出力電極を備え、これらは示された実施形態では、それぞれの円筒形状の貫通孔1146aおよび1146b(図2および3)の形であり、これらはそれぞれのモノブロック1101および1103の本体を通って延在し、またより具体的には、そのそれぞれの段部1136aおよび1136bを通って、さらにより具体的には、それぞれの段部1136aおよび1136bの面1140aと1140bとの間、ならびにそれぞれのモノブロック1101および1103の面1104aと1102bとの間にあり、かつそれぞれの段部1136aおよび1136bのそれぞれの面1140aおよび1140b、ならびにそれぞれのモノブロック1101および1103のそれぞれの面1104aおよび1102bに概ね垂直な関係で、それぞれのモノブロック1101および1103の中に画定されたそれぞれの端部共振器1114および1122の本体を通って延在する。
さらにより具体的には、それぞれの入力/出力貫通孔1146aおよび1146bは、それぞれのモノブロック1101および1103のそれぞれの横側端面1112aおよび1112bから離間され、それぞれのモノブロック1101および1103のそれぞれの横側端面1112aおよび1112bに概ね平行であり、それぞれの段面1140aおよび1140b内に配置され、それぞれの段面1140aおよび1140bで終了するそれぞれの概ね円形の開口1147aおよび1147b、ならびにそれぞれのブロック面1104aおよび1102b(図3)で終了するそれぞれの対向する開口1148aおよび1148bを画定する。
またそれぞれのRF信号入力/出力貫通孔1146aおよび1146bも、それぞれの段壁または面1142aおよび1142bから概ね離間され、それぞれの段壁または面1142aおよび1142bに平行な関係で、またそれぞれのモノブロック1101および1103の長手軸に概ね垂直または横方向である関係で、それぞれのモノブロック1101および1103の内側に配置され、それぞれのモノブロック1101および1103の内側に位置付けられ、それぞれのモノブロック1101および1103の内側を通って延在する。
モノブロック1101の外面1102a、1104a、1106a、1108a、1110a、および1112aのすべて、切込み1124aを画定するモノブロック1101の外面、ならびにRF信号入力/出力貫通孔1146aを画定するモノブロック1101の内側円筒面は、例えば銀などの適切な導電性材料で覆われる。但し、面1140a上にあり、貫通孔1146aにより面1140a内に画定された開口1147aを包囲するリング形状領域1170a(図2および3)を含む、以下により詳細に説明される領域を除く。
同様に、モノブロック1103の外面1102b、1104b、1106b、1110b、および1112bのすべて、切込み1124bを画定するモノブロック1103の外面、ならびにRF信号入力/出力貫通孔1146bを画定するモノブロック1103の内側円筒面も、例えば銀などの適切な導電性材料で覆われる。但し、面1140b上にあり、貫通孔1146bにより面1140b内に画定された開口1147bを包囲するリング形状領域1170b(図1、2および3)を含む、以下により詳細に説明される領域を除く。
一層さらにモノブロック1101および1103は、それぞれの貫通孔1146aおよび1146bによりそれぞれの面1140aおよび1140b内に画定された、それぞれの開口1147aおよび1147bから外方に突出するそれぞれのRF信号入力/出力コネクタ1400を備える。
図1および2に示されたように、分離したモノブロック1101および1103は、上に置き当接し積層された関係で互いに結合され積層されて、分離したモノブロック1101および1103が、より具体的には、それらの各共振器が、以下により詳細に説明されるように互いに対して上に置き当接し積層された関係で配置される手法で、導波管フィルタ1100を画定し形成する。
具体的には、モノブロック1101および1103は互いに対して結合された関係であり、図1、2、および3に示されたように、頂部モノブロック1103の長手方向の水平外面1102bは、底部モノブロック1101の長手方向の水平外面1104a上に着座され当接される。
さらにより具体的には、モノブロック1101および1103は互いに対して積層された関係であり、モノブロック1101の水平面1104aは、モノブロック1103の水平面1102bに当接され、導波管フィルタ1100の内側の長さおよび幅に延在する導電性材料の中心内層1150(図1および2)は、モノブロック1101の面1104aとモノブロック1103の面1102bに挟まれ、それぞれのモノブロック1101および1103の外面1104aおよび1102bの長さおよび幅を覆う導電性材料の層によって画定され、モノブロック1101の長手方向側面の垂直外面1106aは、モノブロック1103の長手方向側面の垂直外面1106bと同一線上に位置合わせされ、モノブロック1101のスロット1124aは、モノブロック1103上のスロット1124bと同一線上に位置合わせされ、モノブロック1101の対向する長手方向側面の垂直外面1108aは、モノブロック1103の長手方向側面の垂直外面1108bと同一平面に位置合わせされ、モノブロック1101の横方向側面の垂直外面1110aは、モノブロック1103の横方向端側面の垂直外面1110bと同一平面に位置合わせされ、モノブロック1101の対向する横方向端側面の垂直外面1112aは、モノブロック1103の対向する横方向端側面の垂直外面1112bと同一平面に位置合わせされる。
したがって図1および2に示されたような関係では、それぞれのモノブロック1101および1103上のそれぞれの端段部1136aおよび1136bは、対向し当接し積層された関係で配置され、それぞれのモノブロック1101および1103上のそれぞれの共振器1114および1122は、対向し当接し積層された関係で配置され、それぞれのモノブロック1101および1103上のそれぞれの共振器1116および1121は、対向し当接し積層された関係で配置され、それぞれのモノブロック1101および1103上のそれぞれの共振器1118および1120は、対向し当接し積層された関係で配置される。
したがって、また図2に示されたように、導波管フィルタ1100は、長手軸L3を画定する誘電材料の概ね平行六面体形状のブロックであり、それぞれのモノブロック1101および1103のそれぞれの外面1102aおよび1102bに対応し、長手軸L3と同じ方向に、長手軸L3の上下に、また長手軸L3に概ね平行に延在する、対向し離間された平行な底部および頂部の長手方向の水平外面1102および1104と、それぞれのモノブロック1101および1103のそれぞれの面1104aおよび1102b上の導電性材料の層に対応し、長手軸L3と概ね水平な同一平面の関係で、さらに底部および頂部の長手方向の水平外面1102および1104から離間され、底部および頂部の長手方向の水平外面1102および1104に概ね平行である関係で、導波管フィルタ1100の内側の全長および幅を通って延在する、導電性材料の中心内層1150と、それぞれのモノブロック1101および1103のそれぞれが垂直な同一平面に位置合わせされた面1106aおよび1106bならびに1108aおよび1108bに対応し、長手軸L3と同じ方向に、長手軸L3と反対側に、また長手軸L3に概ね平行に延在する、対向し離間された平行な側面の垂直外面1106および1108と、それぞれのモノブロック1101および1103の垂直に同一平面に位置合わせされた面1110aおよび1110bならびに1112aおよび1112bに対応し、長手軸L3に横または垂直な方向に延在し、長手軸L3と交差する、対向し離間された平行な端側垂直外面1110および1112と、それぞれのモノブロック1101および1103内の垂直な同一線上に位置合わせされた切込みまたはスロット1124aおよび1124bに対応し、長手方向の垂直外面1106から導波管フィルタ1100の中に、また導波管フィルタ1100の本体の中に入る関係で、長手軸L3に横または垂直な方向に延在し、底部および頂部の長手方向の水平面1102および1104内のそれぞれの孔または切取り部内で終了する、導波管フィルタ1100内の1対の離間された平行な切込みまたはスロット1124と、共振器1114および1122と一体化され、示された実施形態では、導波管フィルタ1100の残余部の厚さまたは高さより小さい厚さまたは高さを有する、端部または領域1136とを含む。
示された実施形態では、端部または領域1136は、長手軸L3の下に配置され、長手軸L3から離間され、導波管フィルタ1100の底部外面1102の内方に延在し、導波管フィルタ1100の底部外面1102から離間され、導波管フィルタ1100の底部外面1102に平行な外面1140aを含む、モノブロック1101内に画定された段部1136aに対応する第1の概ねL字形状の段部または肩部1136aと、長手軸L3の上に配置され、長手軸L3から離間され、導波管フィルタ1100の頂部外面1104の内方に延在し、導波管フィルタ1100の底部外面1104から離間され、導波管フィルタ1100の底部外面1104に平行な外面1140bを含む、モノブロック1103内の段部1136bに対応する、正反対の方向の第2の概ねL字形状の段部または肩部1136bとを画定する。
モノブロック1101内に画定された貫通孔1146aに対応する概ね円筒形状の貫通孔1146aは、長手軸L3に横に垂直な方向に長手軸L3の下にある関係で、段面1140a内に画定された概ね円筒形状の開口1147aと導電性材料の中心層1150との間を、端部1136を通って延在する。
モノブロック1103内の貫通孔1146bに対応する概ね円筒形状の貫通孔1146bは、貫通孔1146bと同一線にあり貫通孔1146bと正反対の方向の関係で、長手軸L3に横に垂直な方向に長手軸L3の上にある関係で、段面1140b内に画定された概ね円筒形状の開口1147bと導電性材料の中心層1150との間を、端部1136を通って延在する。
したがって示された実施形態では、貫通孔1146aおよび1146bは、導電性材料の中心層1150および導波管フィルタ1100の長手軸L3の対向する側面上に正反対の方向に同一線上の関係で、導電性材料の中心層1150および導波管フィルタ1100の長手軸L3に概ね垂直な関係で配置される。
したがって図2の実施形態では、導波管フィルタ1100のそれぞれの外面1102、1104、1106、1108、1110、1112、それぞれの切込み/スロット1124を画定する導波管フィルタ1100の内面、ならびにそれぞれの貫通孔1146aおよび1146bを画定する導波管フィルタ1100の内面は、導電性材料の層で覆われるまたは被覆される。但し、端部1136のそれぞれの段面1140aおよび1140b内のそれぞれの貫通孔1146aおよび1146bによって画定された、それぞれの開口1147aおよび1147bを包囲する、それぞれの円形またはリング形状の領域1170aおよび1170b1151を除く。
導波管フィルタ1100は、第1の内側または内部RF信号伝送ウィンドウまたは手段または結合部1622(図2および3)をさらに備え、これは示された実施形態では、長手軸L3に横方向に延在し、長手軸L3と交差する長方形の形状であり、これは導波管フィルタ1100のそれぞれの共振器1118と1120との間、より具体的には、導波管フィルタ1100を画定するために一緒に結合された、それぞれのモノブロック1101および1103のそれぞれの共振器1118と1120との間に、RF信号を伝送するための直接誘導経路またはウィンドウまたは結合部を提供する。
示された実施形態では、ウィンドウ1622は、導電性材料の中心層1150内に画定され、共振器1118と1120との間に配置された中心層1150の領域内に形成された、概ね長方形形状の孔または隙間または開口またはウィンドウを備える。より具体的には、ウィンドウ1622は、それぞれのモノブロック1101および1103のそれぞれの外面1104aおよび1102bを覆い、それぞれの共振器1118および1120の領域においてその上に配置された、導電性材料の層内に形成された、それぞれの概ね長方形形状の孔または隙間または開口またはウィンドウ1622aおよび1622bによって画定される。ウィンドウ1622aおよび1622bは、モノブロック1101および1103が一緒に結合されて導電性材料の中心層1150およびその中にウィンドウ1622を画定する際に、互いに位置合わせされる。
言い換えると、ウィンドウ1622は、モノブロック1101および1103が一緒に結合される際に互いに位置合わせされると、内側RF信号伝送ウィンドウ1622を画定する、それぞれのモノブロック1101および1103のそれぞれの外面1104aおよび1102b上の誘電材料のそれぞれの概ね長方形形状の領域1622aおよび1622bによって画定される。
この実施形態によれば、共振器1118と1120との間の導波管フィルタ1100の内側に配置されたウィンドウ1622により、導波管フィルタ1100の共振器1118から共振器1120の中にRF信号の内部または内側直接誘導通過または伝送が可能になる。
加えて導波管フィルタ1100は、共振器1116と1121との間の導波管フィルタ1100の内側に配置された、第1の間接または交差結合内側または内部容量性RF信号伝送ウィンドウまたは手段または結合部1722を備え、これは示された実施形態では、長手軸L3およびウィンドウ1622と同じ方向に、長手軸L3およびウィンドウ1622と同一線上に延在する長方形の形状であり、導波管フィルタ1100のそれぞれの共振器1116と1121との間に、またより具体的には、一緒に結合されたそれぞれのモノブロック1101および1103の共振器1116と1121との間にRF伝送信号を伝送して導波管フィルタ1100を画定する。
示された実施形態では、ウィンドウ1722は、導電性材料の中心層1150内に画定され、共振器1116と1121との間に配置された中心層1150の領域内に形成された、概ね長方形形状の孔または隙間または開口またはウィンドウを備える。したがって、ウィンドウ1722は、それぞれのモノブロック1101および1103のそれぞれの外面1104aおよび1102bを覆い、それぞれの共振器1116および1121の領域内に配置された、導電性材料の層内に形成された、それぞれの概ね長方形形状の孔または隙間または開口またはウィンドウ1722aおよび1722bによって画定される。ウィンドウ1722aおよび1722bは、導電性材料の中心層1150およびその中のウィンドウ1722を画定するために、モノブロック1101および1103が一緒に結合される際に、互いに位置合わせされる。
言い換えると、ウィンドウ1722は、モノブロック1101および1103が一緒に結合される際に互いに位置合わせされると、内側RF信号伝送ウィンドウ1722を画定する、それぞれのモノブロック1101および1103のそれぞれの外面1104aおよび1102b上に導電性材料のそれぞれの概ね長方形形状の領域1722aおよび1722bによって画定される。
本発明によれば、導波管フィルタ1100は、以下に説明されるように、図2に矢印dで概ね示された、RF信号のための第1の磁気または誘導の概ね長円形状の直接結合RF信号伝送経路を画定する。
まずRF信号は、モノブロック1101内の貫通孔1146aがRF信号入力貫通孔を画定する実施形態では、コネクタ1400および貫通孔1146aの中に伝送される。その後RF信号は、端部1136、より具体的には、モノブロック1101上の端段部1136aの中に、次いでモノブロック1101内の共振器1114の中に、次いでRF信号伝送橋または経路1128を介してモノブロック1101内の共振器1116の中に、次いでRF信号伝送橋または経路1130を介してモノブロック1101内の共振器1118の中に伝送される。
その後、RF信号は、モノブロック1101からモノブロック1103の中に、またより具体的には、モノブロック1101内の共振器1118から共振器1118と1120との間の導波管フィルタ1100の内側に配置された内側容量性RF信号伝送ウィンドウ1622を介して、モノブロック1103内の共振器1120の中に伝送される。
その後、RF信号は、RF信号伝送橋または経路1132を介してモノブロック1103内の共振器1121の中に、次いでRF信号伝送橋または経路1134を介してモノブロック1103内の共振器1122の中に、次いでモノブロック1103内の端部1136の中に、またより具体的にはモノブロック1103の段部1136bの中に伝送され、次いでモノブロック1103内の貫通孔1146bがRF信号出力貫通孔を画定する実施形態では、貫通孔1146b、およびモノブロック1103の端部1136内のコネクタ1400を通って出る。
本発明のこの実施形態によれば、導波管フィルタ1100も、図2に矢印cで概ね示されたRF信号のための代替または間接または交差結合RF信号伝送経路を画定し提供する。
具体的には、交差結合または間接容量性RF信号伝送経路cは、共振器1116と1121との間に配置された内側RF信号伝送手段またはウィンドウ1722によって画定され生成され、これにより直接RF信号のわずかな部分の伝送を、モノブロック1101の共振器1116を通ってモノブロック1103の共振器1121の中に直接伝送できる。
本発明によれば、またRF信号伝送ウィンドウ1622の領域または大きさが、RF信号伝送ウィンドウ1722の領域または大きさより大きい図3に示されたように、それぞれのモノブロック1101および1103のそれぞれの共振器1118と1120との間にあり、それぞれのモノブロック1101および1103のそれぞれの共振器1118および1120を相互連結させる内部RF信号伝送ウィンドウ1622は、導波管フィルタ1100のそれぞれのモノブロック1101および1103のそれぞれの共振器1116と1121との間にあり、それぞれのモノブロック1101および1103のそれぞれの共振器1116および1121を相互連結させる内部RF信号伝送ウィンドウ1722によって生成され画定された間接容量性交差結合より強い誘導直接RF信号結合を生成するように設計され/大きさにされる。
図4は、高性能誘電体導波管フィルタ1100の計算された周波数応答を示すグラフであり、これは示された実施形態では、以下の性能特性からなり、以下の性能特性を含む。すなわち、モノブロック1103および1103は、それぞれ誘電率が約37以上の高品質のC14セラミック材料からなり、モノブロック1101および1103は、それぞれおよそ長さ2インチ、幅0.5インチ、高さ1.1インチであり、帯域幅は中心周波数の5パーセント(%)以下であり、許容入力は200ワット(W)以下であり、共振器は約1000〜2000の範囲のQを有し、挿入損失は約マイナス2dB(−2dB)であり、阻止帯域減衰量は約マイナス70dB(−70dB)であり、帯域幅は約40〜100メガヘルツ(MHz)の範囲であり、中心周波数は約2ギガヘルツ(GHz)である。
図5は、本発明による誘電体導波管フィルタ2100の別の実施形態であり、これは以下に論じられる1点以外はすべて誘電体導波管フィルタ1100の構造、要素、および機能と同一であり、したがって図1〜3において導波管フィルタ1100の様々な要素を示すために使用された番号は、図5に示された導波管フィルタ2100における同じ要素を同定し示すために使用されており、したがって導波管フィルタ1100の各要素の構造および機能の前の説明は、参照により本明細書に組み込まれ、このような説明が本明細書で完全に説明されたかのように、導波管フィルタ2100に関して図5に同定された各要素に関して本明細書に適用し繰り返される。
共振器1116と1121との間の導波管フィルタ1100の内側に配置された長方形形状の間接または交差結合の内側または内部容量性RF信号伝送ウィンドウまたは手段または結合部1722が、共振器1116と1121との間の導波管フィルタ2100の内側に配置された、丸みを帯びたまたは円形形状の間接または交差結合の内側または内部容量性RF信号伝送ウィンドウまたは手段または結合部2722を備える、図5に示された導波管フィルタ2100に置換されたという点において、図5に示された導波管フィルタ2100は図1〜3に示された導波管フィルタ1100と異なる。
示された実施形態では、ウィンドウ2722は、導電性材料の中心内層1150を画定する導電性材料または金属材料の概ね丸みを帯びたまたは円形形状の領域または部分またはパッチまたはパッドを備え、これは概ねリング形状の領域2723によって囲まれ、概ねリング形状の領域2723は、導電性材料の中心内層1150の導電性材料の残余部から導電性材料2722のウィンドウまたはパッチを隔離し、共振器1116と1121との間に配置された中心層1150の領域内に形成された導電性材料(すなわち誘電材料の領域)を欠く。
したがって、また図6に示されたように、ウィンドウ2722は、それぞれのモノブロック1101および1103のそれぞれの外面1104aおよび1102b上の導電性材料のそれぞれの概ね円形形状の領域または部分またはパッチまたはパッド2722aおよび2722bによって画定され、これはそれぞれの外面1104aおよび1102bのそれぞれのリング形状の領域2723aおよび2723bによって囲まれ、それぞれのリング形状の領域2723aおよび2723bは、それぞれの外面1104aおよび1102bを覆う導電性材料の層の残余部から導電性材料2722aおよび2722bのそれぞれのウィンドウまたはパッチを隔離する、導電性材料(すなわち誘電材料の各領域)を欠く。それぞれのウィンドウ2722aおよび2722bは、それぞれの共振器1116および1121の領域内のそれぞれのモノブロック1101および1103のそれぞれの外面1104aおよび1102b上に配置される。
ウィンドウ2722aおよび2722bは、モノブロック1101および1103が一緒に結合されて導電性材料の中心層1150およびその中のウィンドウ2722を画定する際に、互いに位置合わせされ連結される。
この実施形態では、交差結合または間接容量性RF信号伝送経路cは、共振器1116と1121との間に配置された、内側RF信号伝送手段またはウィンドウ2722によって画定され生成され、これにより直接RF信号のわずかな部分の伝送を、モノブロック1101の共振器1116を通ってモノブロック1103の共振器1121の中に直接伝送できる。
本発明は示された実施形態を具体的に参照して教示されたが、本発明の精神および範囲から逸脱することなく形および詳細に変更を行うことができることが、当業者には認識されることが理解される。説明された実施形態は、あらゆる点で例示に過ぎず、限定するとみなされるべきではない。
例えば、これに限定されないが、導波管フィルタのウィンドウ、段部、貫通孔、および切込み/スロットを含む、導波管フィルタのいくつかの要素の構成、大きさ、形状、および場所は、導波管フィルタの特定の適用または所望の性能特性に依存して調節されてもよいことが理解される。