CN110148818A - 一种5g通信多层介质波导滤波器 - Google Patents

一种5g通信多层介质波导滤波器 Download PDF

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郑亚飞
田德辉
田原
钱涌
张喜东
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00Auxiliary devices
    • H01P1/20Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/2002Dielectric waveguide filters

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Abstract

本发明涉及一种5G通信多层介质波导滤波器,包括若干层介质本体,介质本体外侧均通过金属化形成金属屏蔽层,多层介质本体通过焊接连接,且最下层的介质本体下端连接同轴连接器,介质本体上通过若干贯穿介质本体的隔离通槽分隔出若干介质谐振腔,至少一个介质本体的一个介质谐振腔内设置一个“L”形盲孔,所述5G通信多层介质波导滤波器,通过在介质本体上的介质谐振腔内开设“L”形盲孔,可实现交叉耦合零点,提高带外抑制,从而降低对其他通信频段影响。

Description

一种5G通信多层介质波导滤波器
技术领域
本发明涉及介质波导滤波器或者MONO block介质滤波器,尤其涉及一种 5G通信多层介质波导滤波器。
背景技术
5G通信系统到来相对于4G传输速率更高,但是传输距离较近在500米左 右,所以需要大量基站部署会造成公共空间资源紧张,所以基站小型化是必然 趋势,高介电常数、高Q*F的微波介质陶瓷材料的使用,可有效减小滤波器体 积,并具备优异电性能,为了降低对其他通信频段影响,需要提高滤波器带外 抑制,但由于其结构排布不像金属腔灵活,抑制零点交叉耦合比较难实现。
发明内容
本申请人针对以上缺点,进行了研究改进,提供一种可以有效灵活加交叉 耦合零点,提高带外抑制的5G通信多层介质波导滤波器。
本发明所采用的技术方案如下:
一种5G通信多层介质波导滤波器,包括若干层介质本体,介质本体外侧 均通过金属化形成金属屏蔽层,多层介质本体通过焊接连接,且最下层的介质 本体下端连接同轴连接器,介质本体上通过若干贯穿介质本体的隔离通槽分隔 出若干介质谐振腔,至少一个介质本体的一个介质谐振腔内设置一个“L”形 盲孔。
作为上述技术方案的进一步改进:
所述介质本体由介电常数ER在3~100范围内的介质制成。
所述“L”形盲孔的深度超过介质本体厚度的1/2。
所述介质本体上位于介质谐振腔内可开设调谐频率盲孔。
所述“L”形盲孔两端或折弯处可通过圆角处理变形为圆弧形。
所述“L”形盲孔两端或折弯处至少一处可连接深度与“L”形盲孔相同的 扩展盲孔。
所述扩展盲孔为四边形盲孔。
所述四边形盲孔至少一条边可变形为圆弧形。
所述扩展盲孔为圆形盲孔。
所述扩展盲孔为“T”形盲孔。
本发明的有益效果如下:所述5G通信多层介质波导滤波器,通过在介质 本体上的介质谐振腔内开设“L”形盲孔,可实现交叉耦合零点,提高带外抑 制,从而降低对其他通信频段影响。
附图说明
图1为实施例一提供的5G通信多层介质波导滤波器的正视图。
图2为图1A-A剖视图。
图3为实施例一提供的5G通信多层介质波导滤波器的S参数曲线。
图4为实施例二提供的5G通信多层介质波导滤波器的正视图。
图5为图4B-B剖视图。
图6为实施例三提供的5G通信多层介质波导滤波器的正视图。
图7为图6C-C剖视图。
图8为实施例四提供的5G通信多层介质波导滤波器的正视图。
图9为实施例五提供的5G通信多层介质波导滤波器的正视图。
图10为实施例六提供的5G通信多层介质波导滤波器的正视图。
图中:1、介质本体;2、隔离通槽;3、介质谐振腔;4、“L”形盲孔;5、 调谐频率盲孔;6、四边形盲孔;7、圆形盲孔;8、“T”形盲孔;10、同轴连 接器。
具体实施方式
实施例一
下面结合附图,说明本实施例的具体实施方式。
如图1至图3所示,本实施例的5G通信单层介质波导滤波器,包括两层 由陶瓷制成的介质本体1,介质本体1外侧均通过被铜金属化形成铜屏蔽层, 两层介质本体1通过焊接连接,且最下层的介质本体1下端连接同轴连接器10, 介质本体1上通过若干贯穿介质本体1的腰型隔离通槽2分隔出若干介质谐振 腔3,上侧的介质本体1的一个介质谐振腔3内设置一个“L”形盲孔4,“L” 形盲孔4的两端和折弯处通过圆角处理形成圆弧形,通过在介质谐振腔3上开 设的“L”形盲孔4即可实现交叉耦合零点,提高带外抑制,从而降低对其他 通信频段影响。
实施例二
下面结合附图,说明本实施例的具体实施方式。
如图4、图5所示,本实施例的5G通信单层介质波导滤波器,包括四层由 石英制成的介质本体1,介质本体1外侧均通过被铜金属化形成铜屏蔽层,四 层介质本体1通过焊接连接,且最下层的介质本体1下端连接同轴连接器10, 介质本体1上通过若干贯穿介质本体1的腰型隔离通槽2分隔出若干介质谐振 腔3,上侧的介质本体1的一个介质谐振腔3内设置一个“L”形盲孔4,“L” 形盲孔4的折弯处通过圆角处理形成圆弧形,“L”形盲孔4的上端连接深度 与“L”形盲孔4相同的四边形盲孔6,且四边形盲孔6左右两侧两条边变形成 圆弧形,通过在介质谐振腔3上开设的“L”形盲孔4和四边形盲孔6即可实 现交叉耦合零点,提高带外抑制,从而降低对其他通信频段影响。
实施例三
下面结合附图,说明本实施例的具体实施方式。
如图6、图7所示,本实施例的5G通信单层介质波导滤波器,包括三层由 玻璃制成的介质本体1,介质本体1外侧均通过被铜金属化形成铜屏蔽层,三 层介质本体1通过焊接连接,且最下层的介质本体1下端连接同轴连接器10, 介质本体1上通过若干贯穿介质本体1的腰型隔离通槽2分隔出若干介质谐振 腔3,上侧的介质本体1的一个介质谐振腔3内设置一个“L”形盲孔4,且其 他介质谐振腔3内均开设用于调节评率的调谐频率盲孔5,“L”形盲孔4的折 弯处通过圆角处理形成圆弧形,“L”形盲孔4的两端连接深度与“L”形盲孔 4相同的圆形盲孔7,通过在介质谐振腔3上开设的“L”形盲孔4和圆形盲孔 7即可实现交叉耦合零点,提高带外抑制,从而降低对其他通信频段影响。
实施例四
下面结合附图,说明本实施例的具体实施方式。
如图8所示,本实施例的5G通信单层介质波导滤波器,包括两层由PCB 板材制成的介质本体1,介质本体1外侧均通过被银金属化形成银屏蔽层,两 层介质本体1通过焊接连接,且最下层的介质本体1下端连接同轴连接器10, 介质本体1上通过若干贯穿介质本体1的腰型隔离通槽2分隔出若干介质谐振 腔3,上侧的介质本体1的一个介质谐振腔3内设置一个“L”形盲孔4,且其 他介质谐振腔3内均开设用于调节评率的调谐频率盲孔5,“L”形盲孔4的上 端和折弯处连接深度与“L”形盲孔4相同的两个四边形盲孔6,上端四边形盲 孔6左右两侧两条边变形成圆弧形,折弯处的四边形盲孔6左侧边也边变形成 圆弧形,通过在介质谐振腔3上开设的“L”形盲孔4和两个四边形盲孔6即 可实现交叉耦合零点,提高带外抑制,从而降低对其他通信频段影响。
实施例五
下面结合附图,说明本实施例的具体实施方式。
如图9所示,本实施例的5G通信单层介质波导滤波器,包括两层由蓝宝 石制成的介质本体1,介质本体1外侧均通过被银金属化形成银屏蔽层,两层 介质本体1通过焊接连接,且最下层的介质本体1下端连接同轴连接器10,介 质本体1上通过若干贯穿介质本体1的腰型隔离通槽2分隔出若干介质谐振腔 3,上侧的介质本体1的一个介质谐振腔3内设置一个“L”形盲孔4,“L”形 盲孔4的折弯处连接深度与“L”形盲孔4相同的“T”形盲孔8,通过在介质 谐振腔3上开设的“L”形盲孔4和“T”形盲孔8即可实现交叉耦合零点,提 高带外抑制,从而降低对其他通信频段影响。
实施例六
下面结合附图,说明本实施例的具体实施方式。
如图10所示,本实施例的5G通信单层介质波导滤波器,包括两层由陶瓷 制成的介质本体1,介质本体1外侧均通过被银金属化形成银屏蔽层,两层介 质本体1通过焊接连接,且最下层的介质本体1下端连接同轴连接器10,介质 本体1上通过若干贯穿介质本体1的腰型隔离通槽2分隔出若干介质谐振腔3, 上侧的介质本体1的一个介质谐振腔3内设置一个“L”形盲孔4,“L”形盲孔 4的上端连接深度与“L”形盲孔4相同的“圆形盲孔7,“L”形盲孔4另一 端直接圆角处理变形成圆形盲孔7,通过在介质谐振腔3上开设的“L”形盲孔 4和圆形盲孔7即可实现交叉耦合零点,提高带外抑制,从而降低对其他通信 频段影响。
实施例一至六中的介质本体1可由介电常数ER在3~100范围内的任意非 金属介质制成。
实施例一至六中的“L”形盲孔4、四边形盲孔6、圆形盲孔7和“T”形 盲孔8的深度均超过介质本体1厚度的1/2,同时不超过介质本体1厚度,即 不打通。
以上描述是对本发明的解释,不是对发明的限定,本发明所限定的范围参 见权利要求,在不违背本发明的基本结构的情况下,本发明可以作任何形式的 修改。

Claims (10)

1.一种5G通信多层介质波导滤波器,包括若干层介质本体(1),介质本体(1)外侧均通过金属化形成金属屏蔽层,多层介质本体(1)通过焊接连接,且最下层的介质本体(1)下端连接同轴连接器(10),介质本体(1)上通过若干贯穿介质本体(1)的隔离通槽(2)分隔出若干介质谐振腔(3),其特征在于:至少一个介质本体(1)的一个介质谐振腔(3)内设置一个“L”形盲孔(4)。
2.根据权利要求1所述的5G通信多层介质波导滤波器,其特征在于:所述介质本体(1)由介电常数ER在3~100范围内的介质制成。
3.根据权利要求1所述的5G通信多层介质波导滤波器,其特征在于:所述“L”形盲孔(4)的深度超过介质本体(1)厚度的1/2。
4.根据权利要求1所述的5G通信多层介质波导滤波器,其特征在于:所述介质本体(1)上位于介质谐振腔(3)内可开设调谐频率盲孔(5)。
5.根据权利要求1所述的5G通信多层介质波导滤波器,其特征在于:所述“L”形盲孔(4)两端或折弯处可通过圆角处理变形为圆弧形。
6.根据权利要求1或5所述的5G通信多层介质波导滤波器,其特征在于:所述“L”形盲孔(4)两端或折弯处至少一处可连接深度与“L”形盲孔(4)相同的扩展盲孔。
7.根据权利要求6所述的5G通信多层介质波导滤波器,其特征在于:所述扩展盲孔为四边形盲孔(6)。
8.根据权利要求6所述的5G通信多层介质波导滤波器,其特征在于:所述四边形盲孔(6)至少一条边可变形为圆弧形。
9.根据权利要求6所述的5G通信多层介质波导滤波器,其特征在于:所述扩展盲孔为圆形盲孔(7)。
10.根据权利要求6所述的5G通信多层介质波导滤波器,其特征在于:所述扩展盲孔为“T”形盲孔(8)。
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