JP2015533253A - 苛酷環境光学要素保護 - Google Patents

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Abstract

EUV光源の真空チャンバの内側の環境のような苛酷環境において光学要素及び特に反射光学要素をそれらの光学特性の劣化から保護するための光学要素保護システム。システムは、様々な層における材料の組合せの使用を含み、光学特性を損なうことなく光学要素の寿命を延ばすように材料が選択され、層が構成及び配置される。【選択図】 図1

Description

本発明の開示は、苛酷環境で作動するように設計された光学要素に関する。この目的を達成するために、光学要素には、そうでなければ苛酷環境への保護されない露出によって引き起こされるであろう損傷から光学要素を遮断するために1つ又はそれよりも多くの保護層が設けられる。このような構成は、苛酷環境が、原材料の放出又はレーザ融除を通して生成されたプラズマから極紫外(EUV)放射線を発生させるための装置の真空チャンバにある場合に有利に配備される。この用途では、光学要素は、例えば、放射線を真空チャンバの外側での利用ために、例えば、半導体フォトリソグラフィのために集光して誘導するのに使用される。
極紫外線、例えば、約50nm又はそれ未満の波長を有し(時には軟X線とも呼ばれる)、かつ約13.5nmの波長の光を含む電磁放射線は、極めて小さい特徴部をシリコンウェーハのような基板に生成するためにフォトリソグラフィ処理に使用することができる。
EUV光を発生させる方法は、ターゲット材料を液体状態からプラズマ状態に変換する段階を含む。ターゲット材料は、1つ又はそれよりも多くの輝線がEUV範囲にある少なくとも1つの元素、例えば、キセノン、リチウム、又は錫を含むことが好ましい。レーザ生成プラズマ(LPP)と呼ばれることが多い1つのそのような方法では、必要とされるプラズマは、レーザビームを使用して必要とされる線放出元素を有するターゲット材料を照射することによって生成することができる。
1つのLPP技術は、ターゲット材料液滴の流れを発生させる段階及び液滴の少なくとも一部をレーザ光パルスで照射する段階を伴っている。より理論的には、LPP光源は、キセノン(Xe)、錫(Sn)、又はリチウム(Li)のような数十eVの電子温度を有する高電離プラズマを生成する少なくとも1つのEUV放射元素を有するターゲット材料内にレーザエネルギを注入することによってEUV放射線を発生させる。
これらのイオンの脱励起及び再結合中に発生されたエネルギ放射線は、プラズマから全方向に放出される。1つの一般的な構成では、近垂直入射ミラー(「コレクターミラー」又は単に「コレクター」と呼ばれることが多い)は、光を集光して中間位置に向ける(一部の構成ではフォーカスする)ように位置決めされる。集められた光は、次に、中間位置から1組のスキャナ光学系にかつ最終的にウェーハまで中継することができる。
スペクトルのEUV部分では、コレクターに対して反射光学系を使用することが必要であると一般的に見なされている。関わっている波長では、コレクターは、多層ミラー(「MLM」)として有利に実施される。その名称が示唆するように、このMLMは、基礎又は基板の上の材料の交替層で一般的に構成される。
光学要素は、EUV光を集光して向け直すためにプラズマと共に真空チャンバ内に置かれるべきである。チャンバ内の環境は、例えば、その反射性を劣化させることによって有効寿命を制限するので光学要素に有害である。それは、高温環境である。環境内の光学要素は、原材料の高エネルギイオン又は粒子に露出される場合がある。原材料のこれらの粒子は、物理的損傷を引き起こし兼ねないだけでなく、MLM面の局所加熱を引き起こし兼ねない。原材料は、MLMの少なくとも1つの層を構成する材料、例えば、モリブデン及びシリコンと特に反応する場合があり、従って、特に高温での反応性の潜在的な影響を低減するか又は材料を分離させておく対策を講じる必要がある場合がある。温度安定性、イオン注入、及び拡散の問題は、反応性の少ない原材料、例えば、錫、インジウム、又はキセノンに関してさえも対処する必要がある場合がある。
すなわち、コレクターは、光学特性の認められるほどの劣化も示すことなく、延長された期間にわたって苛酷な条件に耐えることができなければならない光学要素の使用の例である。これらの苛酷な条件にもかかわらず、光学要素寿命を延ばすために使用することができる技術が存在する。例えば、保護層又は中間拡散障壁層は、MLM層を環境から隔離するのに使用することができる。コレクターは、デブリをその面から蒸発させるために、例えば、500℃を超える高温まで加熱される場合がある。エッチング液、例えば、ハロゲンエッチング液は、デブリをコレクター面からエッチングして遮蔽プラズマを反射器面の近くに生成するために使用することができる。
これらの技術にもかかわらず、コレクター寿命を延ばす必要性が存在することには変わりがない。この点を念頭に置いて、本出願人は、光学要素の有効寿命を延ばすように設計された苛酷環境内で作動する光学要素を保護するための構成を開示する。
以下は、実施形態の基本的な理解が得られるように1つ又はそれよりも多くの実施形態の簡略化された概要を提示する。この概要は、全ての考えられた実施形態の詳細にわたる概説ではなく、全ての実施形態の重要な又は極めて重要な要素を識別することも、いずれか又は全ての実施形態の範囲を正確に概説することも意図していない。唯一の目的は、1つ又はそれよりも多くの実施形態の一部の概念を後に提示するより詳細な説明の序説として簡略した形態で提示することである。
一態様により、本発明は、極紫外放射線を反射するための光学要素を含み、光学要素は、少なくとも2つの誘電材料の交替層のスタックと、このスタックの最外層上に配置された保護層とを含み、保護層は、窒化ジルコニウムZrNを含む。保護層はまた、すなわち、それに代えて酸化イットリウムY23を含むことができる。保護層はまた、SiO2の自然発生するコーティングを有するSiの層の有無に関わらず酸化アルミニウムAl23を含むことができる。保護層はまた、二酸化シリコンSiO2の層の有無に関わらずMoSi2を含むことができる。保護層はまた、SiNの層とMoの層とを含むことができる。
保護層はまた、Moの層と、SiO2の外側コーティングを有する第2のSiNの層とを含むことができる。
光学要素はまた、基板と、少なくとも2つの誘電材料の交替層の反復ユニットの基板上に位置付けられたスタックとを含むことができ、反復ユニットの少なくとも部分集合は、Si34を含む内部保護層を含む。内部保護層はまた、MoSi2を含むことができる。この部分集合は、基板よりも上述のスタックの外面に近い反復ユニットを含むことができる。光学要素はまた、ZrNを含む外側保護層を含むことができる。保護層はまた、Y23を含むことができる。
別の態様において、本発明は、材料のターゲットを液体状態で生成するようになった供給源と、EUV光を照射領域に生成するために材料の状態を液体状態からプラズマ状態に変えるためにターゲットを照射するようになったレーザと、EUV光を照射領域から加工物に伝えるようになった光学システムとを有する装置を含み、光学システムは、極紫外放射線を反射するための光学要素を含み、光学要素は、少なくとも2つの誘電材料の交替層と、この光学要素交替材料の最外層上に配置された保護層とを含み、保護コーティングは、ZrNを含む。保護層はまた、Y23を含むことができる。
更に別の態様において、本発明は、材料のターゲットを液体状態で生成するようになった供給源と、EUV光を照射領域に生成するために材料の状態を液体状態からプラズマ状態に変えるためにターゲットを照射するようになったレーザと、EUV光を照射領域から加工物に伝えるようになった光学システムとを含む装置を使用して製造される製品を含み、光学システムは、極紫外放射線を反射するための光学要素を含み、光学要素は、少なくとも2つの誘電材料の交替層と、この光学要素交替材料の最外層上に配置された保護層とを含み、保護コーティングは、ZrNを含む。保護層はまた、Y23を含むことができる。
本発明の態様によるレーザ生成プラズマEUV光源システムの全体的な広義の概念の原寸に比例しない概略図である。 図1のコレクター30の可能な実施形態を構成するMLMを通る原寸に比例しない断面図である。 図1のコレクター30の別の可能な実施形態を構成するMLMを通る原寸に比例しない断面図である。 図1のコレクター30の別の可能な実施形態を構成するMLMを通る原寸に比例しない断面図である。 図1のコレクター30の別の可能な実施形態を構成するMLMのためのスタック部分の反復ユニットを通る原寸に比例しない断面図である。 図5の反復ユニットを含むMLMを通る原寸に比例しない断面図である。
様々な実施形態をここで図面を参照して説明するが、同様の数字は、全体を通して同様の要素を指すために使用する。以下の説明では、説明上、1つ又はそれよりも多くの実施形態の完全な理解を容易にするために多くの特定の詳細に関して説明する。しかし、以下に説明するいずれの実施形態も、以下に説明する特定の設計上の詳細を使用せずに実施することができることは一部又は全部の例において明らかであろう。他の例では、公知の構造及びデバイスは、1つ又はそれよりも多くの実施形態の説明を容易にするためにブロック図の形態に示している。
最初に図1を参照すると、例示的なEUV光源、例えば、本発明の実施形態の一態様によるレーザ生成プラズマEUV光源20の概略図が示されている。図示のように、EUV光源20は、パルス又は連続レーザ源22を含むことができ、光源は、例えば、10.6μmでの放射線を発生させるパルスガス放電CO2レーザ源とすることができる。パルスガス放電CO2レーザ源は、高電力及び高パルス繰返し数で作動するDC又はRF励起を有することができる。
EUV光源20は、ターゲット材料を液滴又は連続的な液体流れの形態で送出するターゲット送出システム24も含む。ターゲット材料は、錫又は錫化合物で構成することができるが、他の材料も使用することができる。ターゲット送出システム24は、ターゲット材料をチャンバ26の内部へ照射領域28まで導入し、照射領域28では、ターゲット材料は、プラズマを生成するために照射することができる。一部の場合には、ターゲット材料を照射領域28に対して近づけるか又は遠ざけることを可能にするために電荷がターゲット材料に掛けられる。本明細書で使用する時に、照射領域は、ターゲット材料照射を行うことができる領域であり、かつ照射が実際に行われていない時でさえも照射領域であることに注意しなければならない。
引き続き図1に関して、光源20は、コレクター30のような1つ又はそれよりも多くの光学要素を含むこともできる。コレクター30は、例えば、MLMとして実施される垂直入射反射器、すなわち、熱誘起層間拡散を実質的に阻止するために追加の薄い障壁層が各インタフェースで堆積されたMo/Si多層で被覆したSiC基板とすることができる。コレクター30は、レーザ光が照射領域28を通過し、かつ照射領域28に到達することを可能にする開口を伴った扁長楕円体の形態とすることができる。コレクター30は、例えば、第1のフォーカスを照射領域28内に、第2のフォーカスをいわゆる中間点40(中間フォーカス40とも呼ばれる)に有する楕円体形状とすることができ、EUV光は、例えば、シリコンウェーハ加工物52を公知の方法で処理するために、EUV光源20から出力し、例えば、この光を使用する集積回路リソグラフィツール50に入力することができる。その後に、シリコンウェーハ加工物52は、集積回路デバイスを取得するために公知の方法で更に処理される。
上述したように、コレクター30のような光学要素の設計における技術的課題の1つは、寿命を延ばすことである。コレクターの寿命を延そうと試行されてきた方法は、SiNで製造された保護層の使用である。これは、有用であると判明するほど十分にはコレクターの寿命を延ばすとは明らかにされていない。
コレクター寿命に対する1つの限界は、水素侵食下の気泡形成及び層間剥離によって引き起こされる多層ミラーのコーティングの劣化である。従って、保護層の1つの目的は、スタックが局所的に過熱して気泡を形成しないように、入射光原材料(例えば、錫)粒子から局所的に伝達される熱を放散することである。保護層は、熱波が、下にある多層コーティングの最上層まで通過した時に、原材料粒子衝撃によって面で受ける熱負荷を十分に低い値に低減するのに十分なほど肉厚でなければならない。従って、保護層の厚みは、好ましくは約10nm〜約100nmの範囲、より好ましくは、約10nm〜約50nmの範囲であるべきであり、この範囲の下端は、面で受ける熱負荷を低減するのに十分に肉厚であるという目標によって決定され、上端は、13.5nmの放射線に対して高い透過性を有したままであるという目標によって決定される。
保護層材料及び構造は、励起されたイオン、原子、分子レベルの水素及び原材料、例えば、錫に適合するように選択される。それらは、劣化なしに非常に良好に熱を放散し、非常に良好に13.5nmのEUV光を透過しなければならず、かつ提示する構成において容認しがたいほど酸化されない。保護層を用いて、原材料粒子衝撃の後の強力な局所的な加熱は、下にあるスタックが高温熱波から少なくとも部分的に保護され、従って、気泡を形成しないように、保護層内で十分に放散される。
これらの目標を念頭に置くと、ZrNを保護層の材料として使用することができる。この実施形態に関して、この構成は、以下の構造を有することができる:
真空、
ZrN(保護層)、
Si/Mo(スタック)、
基板。
この構成を図2に示すが、図2は、コレクター30を構成するMLMを通る原寸に比例しない断面図である。コレクター30は、チャンバ26内の真空100に露出される。ここでは真空というが、当業者は、ここでの真空100は、苛酷環境であり、すなわち、真空は、すべてが高温の反応物質、すなわち、原材料のイオン、遊離基、及び粒子を含むことができることを理解するであろう。
コレクター30の本体は、基板120上に配置されて公知の方法で製造及び構成された誘電材料、好ましくはSi及びMoの交替層の反復するスタック110で構成されたEUV反射多層コーティングである。例えば、スタック110は、熱伝達及び水素拡散に対する保護のために60層のSi/Moスタック、すなわち、例えば、Si34の拡散障壁層がMo層とSi層の間に存在する薄い拡散から構成される。このために及び全ての実施形態に関して、基板120とスタック110の間に、平滑化層又はインタフェース層(図示せず)もある場合がある。
真空100とスタック110の間に挿入されるのは、真空100に露出されて真空100とスタック110の間にある保護層130である。上述のように、保護層130は、水素イオン及び遊離基がMLM構造に拡散するのを阻止するのに十分に肉厚でなければならない。同時に、保護層130は、EUV放射線を十分に透過するのに十分なほど薄くなければならない。典型的には、約10nm〜約50nmの範囲の保護層130の全厚は、これらの基準の両方を満たす。
図2の実施形態における保護層130の好ましい材料は、ZrNである。ZrNは、供給源環境においてSiNよりも遥かに安定していることが見出されている。ZrNで製造された保護層100は、約10nm〜約30nmの範囲、より好ましくは約10nm〜約20nmの範囲の厚みを有することが好ましい。これらの寸法は、例示的にすぎず、本発明の範囲に対する制限事項ではない。
図2の実施形態における保護層130の別の好ましい材料は、Y23である。イットリア酸化物も、酸化物が供給源環境において安定であることを可能にする特性を有する。この実施形態に関して、この構成は、以下の構造を有することができる:
真空、
23(保護層)、
Si/Mo(スタック)、
基板。
23で製造された保護層100は、約10nm〜約30nmの範囲、より好ましくは約10nm〜約20nmの範囲の厚みを有することが好ましい。これらの寸法は、例示的にすぎず、かつ本発明の範囲に対する制限事項ではない。
Al23も保護層の材料として使用することができる。この実施形態に関して、この構成は、以下の構造を有することができる:
真空、
Al23(保護層)、
Si/Mo(スタック)、
基板。
Al23で製造された保護層100は、約10nm〜約30nmの範囲、より好ましくは約10nm〜約20nmの範囲の厚みを有することが好ましい。これらの寸法は、例示的にすぎず、かつ本発明の範囲に対する制限事項ではない。
このような保護層は、これに加えて、酸化を通して自然に発達することができるSiO2コーティングを有するSi副層を含むことができる。これは、以下の構造をもたらすと考えられる:
真空、
SiO2(コーティング)、
Si(副層)、
Al23(副層)、
Si/Mo(スタック)、
基板。
Si副層は、約10nm〜約20nmの範囲の厚みを有することが好ましい。Si副層によって、約1nm〜約2nmの範囲の厚みを有する天然の酸化物コーティングができることになる。これらの寸法は、例示的にすぎず、かつ本発明の範囲に対する制限事項ではない。
材料に関してかつ上述のように、Moは、水素脆化に対する公知の抵抗を有する。この特性によって、Moは、供給源環境におけるMoが酸化の影響を受けやすく、すなわち、酸化モリブデンを形成することになるので不安定であることを除き、適切な保護層材料になる。それによって酸化モリブデンは、Moよりも遥かに高いEUV吸収作用を有するという問題が生じ、従って、酸化モリブデンは、反射されるはずである生成された放射線の許容不能量を吸収することになる。それによって保護層の材料としてのMoの有用性が制限される。しかし、Moの副層及び別の材料の副層で構成された複合保護層の使用は、水素脆化に対するMoの抵抗を利用すると同時にMo酸化の悪影響を最小にすることができる。
従って、この実施形態において、SiN保護層は、Moの追加の薄層で上塗りされる。これは、以下の構造をもたらす:
真空、
Mo(副層)、
SiN(副層)、
Si/Mo(スタック)、
基板。
この構成を図3に示すが、図3は、コレクター30を構成するMLMを通る原寸に比例しない断面図である。真空100とスタック110の間に挿入されるのは、真空100に露出されたMo副層150、及びMo副層150とスタック110の間のSiN副層160で構成された複合保護層140である。この構成では、Mo副層120は、SiN副層130を劣化から保護することになり、一方、SiN副層130は、スタック110を水素侵食及び気泡形成から保護する。
上述のように、典型的には、保護層130の全厚は、水素イオン及び遊離基がMLM構造に拡散するのを阻止するために約10nm〜約50nmの範囲にあり、同時に、EUV放射線を透過することには変わりはない。Mo副層150は、Moの酸化による反射率損失を満足させるほど十分に小さい厚みを有することが好ましい。好ましい実施形態において、Mo副層150は、約3nm〜約10nmの範囲、更に好ましくは約3nmの厚みを有する。Si副層160は、約10nm〜約20nmの範囲の厚みを有することが好ましい。これらの寸法は、例示的にすぎず、かつ本発明の範囲に対する制限事項ではない。
本発明の別の態様によって、MLMには、Mo層上のSi薄層を含む複合保護層が設けられる。薄いSi層によって、Mo層を酸化から保護する自然酸化物ができる。従って、本発明のこの実施形態により、この得られる構成は、以下の構造を有することができる:
真空、
SiO2(コーティング)、
Si(副層)、
Mo(副層)、
Si/Mo(スタック)、
基板。
この構成を図4に示すが、図4は、コレクター30を構成するMLMを通る原寸に比例しない断面図である。図3のように、コレクター30の本体は、基板120上に配置されて公知の方法で製造及び構成された誘電材料、好ましくはSi及びMoの交替層の反復するスタック110である。真空100とスタック110の間に挿入されるのは、複合保護層140である。図4の構成では、複合保護層140は、真空100に露出されたSi副層170、及びSi副層170とスタック110の間のMo副層180から構成される。Si副層170によって、Mo層を酸化から保護するSiO2コーティング190が発達する。
上述のように、典型的には、保護層130の全厚は、水素イオン及び遊離基がMLM構造に拡散するのを阻止するために約10nm〜約50nmの範囲にあり、同時に、EUV放射線を透過することには変わりはない。Si副層170は、約2nm〜約4nmの厚みを有することが好ましい。Mo副層180は、約10nm〜約20nmの範囲の厚みを有することが好ましい。SiO2コーティング190は、約1nm〜約2nmの範囲の厚みを有することになる。これらの寸法は、例示的にすぎず、かつ本発明の範囲に対する制限事項ではない。
保護層130はまた、Moを含む化合物で構成することができる。保護層130の材料の1つの候補は、二珪化モリブデン(MoSi2)である。MoSi2は、高温で顕著な安定性を有する高融点(2030℃)の硬質の酸化に耐える材料である(Mo及びSiが、位相図に従って平衡状態にあるので)。MoSi2はまた、化学的侵食に関して及び一部の場合に水素拡散に対しても良好な障壁である。MoSi2は、高い熱伝導率を有する。13.5nmEUV放射線に対するMoSi2透過性は、非常に高い。例えば、MoSi2/Siスタックに基づく高温多層コーティングは、優れた高温及び長期安定性特性を示している。
MoSi2層は、ほとんど非晶質の層成長を伴って高度に分散的に堆積させることができる。これは、肉厚Mo層の微結晶成長と比較すると有意な利点である。
従って、本発明のこの実施形態により、この得られる構成は、以下の構造を有することができる:
MoSi2(保護層)、
Si/Mo(スタック)、
基板。
MoSi2保護層は、約20nm〜約30nmの範囲の厚みを有することが好ましい。これらの寸法は、例示的にすぎず、かつ本発明の範囲に対する制限事項ではない。
MoSi2保護層にも、SiO2保護コーティングを設けることができると考えられる。従って、本発明のこの実施形態により、この得られる構成は、以下の構造を有することができる:
SiO2(コーティング)、
MoSi2(保護層)、
Si/Mo(スタック)、
基板。
SiO2保護層は、約1nm〜約3nmの範囲の厚みを有することが好ましい。MoSi2保護層は、約20nm〜約30nmの範囲の厚みを有することが好ましい。これらの寸法は、例示的にすぎず、かつ本発明の範囲に対する制限事項ではない。
類似のコーティングは、MoSi2の代わりにMo2C、NbC、又はNbSi2を用いて行なうことができるであろう。別の候補は、Mo2C(炭化モリブデン)である。他の候補は、対応するニオビウム化合物NbSi2及びNbCであると考えられる。13.5nmで透過性が高い他のSiC、ZrC、ZrB2、B4Cのような炭化物又はホウ化物も材料と見なすことができる。
スタック110はまた、スタック110を構成する反復ユニット(Si/Mo又はSi/b/MO/b)のいくつか又は全ての一部として内部保護層を含むことができる。これらの内部保護層は、スタック外部上の保護層の代わりに使用することができる。従って、スタック110は、Si/Mo反復ユニット又は同等にMo/Si構成に対してSi及びMoの交替するユニットを有する代わりに、反復ユニットに対してMo/p/Si/pの構成を有することになり、「p」は、内部保護層を表している。これを図5に示すが、図5は、Mo又はSiの210の層、Mo又はSiの他方で構成された層220、及び介在する内部保護層230で構成された反復ユニット200を示している。内部保護層230は、各反復ユニット200一部である場合があり、又はスタック110のいくつかの最外反復ユニット200内にある場合がある。内部保護層230はまた、水素拡散を防止することができると共に、錫イオンによる浸透を低減し、かつ熱を放散する。この内部保護230は、スタック110の少なくとも外側反復ユニットにあるので、他の副層のように犠牲になることができる。
内部保護層230のための適切な材料は、約0.8nmの厚みを有するSi34及び約1nmの厚みを有するMoSi2であると考えられる。Si34及びMoSi2層は、現在、高い安定性のために好ましい。保護層材料はまた、SiC、SiB6、B4C、NbSi2、Mo2C、及びBnである場合がある。これらの層は、全て、13.5nmのEUV放射線をかなり透過し、かつ水素拡散、イオン浸透、及び熱伝播の障壁として機能する。ほとんどの場合に、層成長は、非晶質又はほぼ非晶質のものである。
保護層厚は、約0.4nm〜約1.2nmの範囲にあることが好ましいが、その理由は、反復ユニット全体の好ましい厚みが、13.5nmに対する反射性の高い多層コーティング200に対しては約7nmであるからである。内部保護層230は、各反復ユニット200において、特に外側反復ユニット200において、少なくとも1回、より好ましくは2回発生することが好ましい。
これらのタイプの多層コーティングは、コーティング層侵蝕に適合する。コレクター寿命は、犠牲層が侵蝕のために失われた時に、たとえこの侵蝕が均一に発生しないとしても、スタックの本質的な特性は変化しないという事実によって延長される。
この手法が使用される場合に、侵蝕を受けないコーティングの場合には十分である60回の反復ユニット200を堆積させる代わりに、反復ユニット200の回数が約80〜2000の範囲であるスタックを使用することが好ましい。これを図6に示すが、図6は、反復ユニット200で構成されたスタック110を示し、塗り潰しの点は、固定しない数の反復ユニットの繰返しを示している。
一例は、約500回の周期を有するスタックであると考えられ、周期の各々(あるいは、少なくとも最外部の周期)は、以下の構造を有する:
Mo(層)、
Si34(保護層)、
Si(層)、
Si34(保護層)。
この構成では、最外Mo層は、3nmの厚みを有することが好ましく、Si層は、3.5nmの厚みを有することが好ましく、Si34保護層は、約8nmの厚みを有することが好ましい。これらの寸法は、例示的にすぎず、かつ本発明の範囲に対する制限事項ではない。
別の例は、約500回の周期を有するスタックであると考えられ、周期の各々(あるいは、少なくとも最外部の周期)は、以下の構造を有する:
Mo(層)、
MoSi2(保護層)、
Si(層)、
MoSi2(保護層)。
この構成では、最外Mo層は、3nmの厚みを有することが好ましく、Si層は、3.5nmの厚みを有することが好ましく、MoSi2保護層は、約1nmの厚みを有することが好ましい。これらの寸法は、例示的にすぎず、かつ本発明の範囲に対する制限事項ではない。
上述の様々な保護層は、マグネトロンスパッタリングのようないくつかの公知の処理のいずれか1つを用いて適用することができることは当業者に明らかであろう。開示する構成において、1つ又はそれよりも多くの接着層を公知の方法で例えば基板とスタックの間又は保護層とスタックの間に含めることができることも当業者に明らかであろう。これらの接着層は、非晶質シリコンのような多くの公知の材料のいずれか1つから製造することができる。
以上の説明は、1つ又はそれよりも多くの実施形態の実施例を含む。上述の実施形態を説明するために構成要素又は方法の全ての考え得る組合せを説明することは、勿論不可能であるが、当業者は、様々な実施形態の多くの更に別の組合せ及び置換が可能であることを認識するであろう。従って、説明した実施形態は、特許請求の範囲の精神及び範囲に該当する全てのそのような変更、修正、及び変形を包含することが意図される。更に、用語「includes」が詳細説明又は特許請求の範囲に使用される範囲内で、このような用語は、「comprising」が特許請求の範囲において転換語として使用される時に解釈される用語「comprising」と同様に網羅的であると意図される。更に、説明した態様及び/又は実施形態の要素が単数で説明又は特許主張された場合もあるが、単数への限定が明示的に説明されていない限り複数が考えられている。これに加えて、いずれの態様及び/又は実施形態の全て又は一部も、特に断らない限り、いずれの他の態様及び/又は実施形態の全て又は一部と共に利用することができる。
20 レーザ生成プラズマEUV光源
24 ターゲット送出システム
28 照射領域
30 コレクター
52 シリコンウェーハ加工物

Claims (20)

  1. 極紫外放射線を反射するための光学要素であって、
    少なくとも2つの誘電材料の交替層のスタックと、
    前記スタックの最外層上に配置され、ZrNを含む保護層と、
    を含むことを特徴とする光学要素。
  2. 極紫外放射線を反射するための光学要素であって、
    少なくとも2つの誘電材料の交替層のスタックと、
    前記スタックの最外層上に配置され、Y23を含む保護層と、
    を含むことを特徴とする光学要素。
  3. 極紫外放射線を反射するための光学要素であって、
    少なくとも2つの誘電材料の交替層のスタックと、
    前記スタックの最外層上に配置され、Al23を含む保護層と、
    を含むことを特徴とする光学要素。
  4. 前記保護層は、主としてAl23の第1の層とSiO2のコーティングを有する主としてSiの第2の層とを含むことを特徴とする請求項3に記載の装置。
  5. 極紫外放射線を反射するための光学要素であって、
    少なくとも2つの誘電材料の交替層のスタックと、
    前記スタックの最外層上に配置され、MoSi2を含む保護層と、
    を含むことを特徴とする光学要素。
  6. 前記保護層は、主としてMoSi2の第1の層と主としてSiO2の第2の層とを含むことを特徴とする請求項5に記載の装置。
  7. 極紫外放射線を反射するための光学要素であって、
    少なくとも2つの誘電材料の交替層のスタックと、
    前記スタックの最外層上に配置され、主としてSiNの第1の層と主としてMoの第2の層とを含む保護層と、
    を含むことを特徴とする光学要素。
  8. 極紫外放射線を反射するための光学要素であって、
    少なくとも2つの誘電材料の交替層のスタックと、
    前記スタックの最外層上に配置され、主としてMoの第1の層とSiO2の外側コーティングを有する主としてSiの第2の層とを含む保護層と、
    を含むことを特徴とする光学要素。
  9. 極紫外放射線を反射するための光学要素であって、
    基板と、
    少なくとも2つの誘電材料の交替層の反復ユニットの前記基板上に位置付けられたスタックであって、該反復ユニットの少なくとも部分集合が、Si34を含む内部保護層を有する前記スタックと、
    を含むことを特徴とする光学要素。
  10. 前記部分集合は、前記基板よりも前記スタックの外面に近い反復ユニットを含むことを特徴とする請求項9に記載の光学要素。
  11. 前記スタックの外面上に配置された外側保護層を更に含むことを特徴とする請求項9に記載の装置。
  12. 外側保護層が、ZrNを含むことを特徴とする請求項11に記載の装置。
  13. 外側保護層が、Y23を含むことを特徴とする請求項11に記載の装置。
  14. 極紫外放射線を反射するための光学要素であって、
    基板と、
    少なくとも2つの誘電材料の交替層の反復ユニットの前記基板上に位置付けられたスタックであって、該反復ユニットの少なくとも部分集合が、MoSi2を含む内部保護層を有する前記スタックと、
    を含むことを特徴とする光学要素。
  15. 前記部分集合は、前記基板よりも前記スタックの外面に近い反復ユニットを含むことを特徴とする請求項14に記載の光学要素。
  16. 前記スタックの外面上に配置された外側保護層を更に含むことを特徴とする請求項14に記載の装置。
  17. 外側保護層が、ZrNを含むことを特徴とする請求項14に記載の装置。
  18. 外側保護層が、Y23を含むことを特徴とする請求項14に記載の装置。
  19. 装置であって、
    材料のターゲットを液体状態で生成するようになった供給源と、
    EUV光を照射領域に生成するために前記ターゲットを照射して前記材料の状態を前記液体状態からプラズマ状態に変えるようになったレーザと、
    前記EUV光を前記照射領域から加工物に伝えるようになった光学システムと、
    を含み、
    前記光学システムは、
    極紫外放射線を反射するための光学要素、
    を含み、
    前記光学要素は、
    少なくとも2つの誘電材料の交替層と、
    前記光学要素交替材料の最外層上に配置され、保護コーティングがZrNを含む保護層と、
    を含む、
    ことを特徴とする装置。
  20. 装置を使用して製造された製品であって、
    材料のターゲットを液体状態で生成するようになった供給源と、
    EUV光を照射領域に生成するために前記ターゲットを照射して前記材料の状態を前記液体状態からプラズマ状態に変えるようになったレーザと、
    前記EUV光を前記照射領域から加工物に伝えるようになった光学システムと、
    を含み、
    前記光学システムは、
    極紫外放射線を反射するための光学要素、
    を含み、
    前記光学要素は、
    少なくとも2つの誘電材料の交替層と、
    前記光学要素交替材料の最外層上に配置され、保護コーティングがZrNを含む保護層と、
    を含む、
    ことを特徴とする製品。
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