JP2015529396A5

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Info

Publication number: JP2015529396A5
Application number: JP2015528654A
Authority: JP
Filing date: 2013-08-22
Publication date: 2016-10-13

Claims

半導体デバイス用ヒートシンクであって、
第１の面と第２の面とを備えるベースプレートと、
前記ベースプレートの前記第２の面から延出するレッグであって、前記ベースプレートとは反対側の遠位端と、前記ベースプレートと前記遠位端との間に延在する対向壁と、を備えるレッグと、
前記レッグの前記遠位端に隣接して配置されたレッグプレートと、
前記レッグの前記遠位端と前記レッグプレートとの間に配置された複数のフィンと、
前記レッグの前記遠位端、前記複数のフィン、及び、前記レッグプレートによって規定される複数のマイクロチャネルと、
を備えるヒートシンク。
請求項１記載のヒートシンクであって、
前記ベースプレートの前記第１の面の表面積は、前記レッグの前記遠位端の表面積より大きいヒートシンク。
請求項１記載のヒートシンクであって、
前記ベースプレートの前記第１の面は、半導体デバイスを受容して前記半導体デバイスと熱接触するように構成された部分を更に備えるヒートシンク。
請求項３記載のヒートシンクであって、
前記ベースプレートは、前記第１の面に前記部分と流体連通して形成された１以上の流動チャネルを更に備えるヒートシンク。
請求項１記載のヒートシンクであって、
前記半導体デバイスは発光ダイオードであるヒートシンク。
請求項１記載のヒートシンクであって、
前記レッグは、前記ベースプレートと一体に形成されているヒートシンク。
請求項１記載のヒートシンクであって、
前記複数のフィンは、前記レッグと一体に形成されているヒートシンク。
請求項１記載のヒートシンクであって、
前記レッグプレートは、断熱性材料で形成されているヒートシンク。
請求項１記載のヒートシンクであって、
前記ベースプレート及び前記レッグは、熱伝導性材料で形成されているヒートシンク。
請求項９記載のヒートシンクであって、
前記ベースプレート及び前記レッグは、金属で形成されているヒートシンク。
請求項１記載のヒートシンクであって、
前記遠位端又はその近傍において前記レッグの前記対向壁のそれぞれに形成された１以上のヘッダであって、各ヘッダが前記複数のマイクロチャネルと流体連通している１以上のヘッダを更に備えるヒートシンク。
請求項１記載のヒートシンクであって、
前記複数のマイクロチャネルの夫々は、１０ミクロンと５００ミクロンとの間の幅を有するヒートシンク。
請求項１２記載のヒートシンクであって、
前記複数のマイクロチャネルの夫々は、４００ミクロンの幅を有するヒートシンク。
請求項１記載のヒートシンクであって、
前記複数のマイクロチャネルの夫々は、５００ミクロンと５，０００ミクロンとの間の深さを有するヒートシンク。
請求項１４記載のヒートシンクであって、
前記複数のマイクロチャネルの夫々は、２，０００ミクロンの深さを有するヒートシンク。
請求項１記載のヒートシンクであって、
前記レッグは、前記ベースプレートから前記遠位端までの長さが３０ミリメートルと４５ミリメートルとの間であるヒートシンク。
請求項１６記載のヒートシンクであって、
前記レッグは、前記ベースプレートから前記遠位端までの長さが３８ミリメートルであるヒートシンク。
請求項１記載のヒートシンクであって、
前記ベースプレートの前記第１の面の表面積が３，０００平方ミリメートルであり、前記第１の面から前記第２の面までの前記ベースプレートの厚さが１０ミリメートルであるヒートシンク。
発光ダイオードを冷却するためのマイクロチャネルヒートシンクであって、
第１の面と第２の面とを備えるベースプレートと、
前記第１の面に形成された複数のマイクロチャネルと、
前記ベースプレートの前記第２の面に隣接して配置されたバックプレートと、
を備え、
前記ベースプレートは、発光ダイオードを受容して前記発光ダイオードと熱接触するように構成されており、前記複数のマイクロチャネルが前記発光ダイオードと流体連通しているマイクロチャネルヒートシンク。
請求項１９記載のヒートシンクであって、
前記発光ダイオードと前記複数のマイクロチャネルとの間で前記ベースプレートの前記第１の面に隣接して配置された中間プレートであって、前記複数のマイクロチャネルが前記中間プレートを介して前記発光ダイオードと熱接触する中間プレートを更に備えるヒートシンク。
請求項１９記載のヒートシンクであって、
前記ベースプレート内への１以上の流入口であって、前記複数のマイクロチャネルと流体連通している１以上の流入口と、
前記ベースプレートからの１以上の流出口であって、前記複数のマイクロチャネルと流体連通している１以上の流出口と、
少なくとも前記１以上の流入口に流体接続されたポンプと、
を更に備え、
前記ポンプは、前記複数のマイクロチャネルの少なくとも一部に強制的に流体を流すことが可能であるヒートシンク。
請求項１９記載のヒートシンクであって、
前記ベースプレートの前記第１の面は、
発光ダイオードを受容して前記発光ダイオードと熱接触するように構成された部分と、
前記第１の面に、前記部分と流体連通して形成された１以上の流動チャネルと、
を更に備えるヒートシンク。
請求項１９記載のヒートシンクであって、
前記バックプレートは、断熱性材料で形成されているヒートシンク。
請求項１９記載のヒートシンクであって、
前記ベースプレートは、熱伝導性材料で形成されているヒートシンク。
請求項１９記載のヒートシンクであって、
前記ベースプレートは、前記ベースプレートの対向側壁のそれぞれに形成された１以上のヘッダであって、各ヘッダが前記複数のマイクロチャネルと流体連通している１以上のヘッダを更に備えるヒートシンク。
請求項１９記載のヒートシンクであって、
前記複数のマイクロチャネルの夫々は、１０ミクロンと５００ミクロンとの間の幅を有するヒートシンク。
請求項２６記載のヒートシンクであって、
前記複数のマイクロチャネルの夫々は、４００ミクロンの幅を有するヒートシンク。
請求項１９記載のヒートシンクであって、
前記複数のマイクロチャネルの夫々は、５００ミクロンと５，０００ミクロンとの間の深さを有するヒートシンク。
請求項２８記載のヒートシンクであって、
前記複数のマイクロチャネルの夫々は、２，０００ミクロンの深さを有するヒートシンク。
請求項１９記載のヒートシンクであって、
前記ベースプレートの表面の表面積は、９００平方ミリメートルであり、前記第１の面から前記第２の面までの前記ベースプレートの厚さは、１０ミリメートルであるヒートシンク。
車両用ランプであって、
ハウジングに取り付けられたレンズであって、前記レンズ及び前記ハウジングが容積を規定するレンズと、
前記容積内に配置されたヒートシンクであって、
第１の面と第２の面とを備えるベースプレートと、
前記ベースプレートの前記第２の面から延出するレッグであって、前記ベースプレートとは反対側の遠位端と、前記ベースプレートと前記遠位端との間に延在する対向壁と、を備えるレッグと、
前記レッグの前記遠位端に隣接して配置されたレッグプレートと、
前記レッグの前記遠位端と前記レッグプレートとの間に配置された複数のフィンと、
前記レッグの前記遠位端、前記複数のフィン、及び前記レッグプレートによって規定される複数のマイクロチャネルと、
を備えるヒートシンクと、
前記ベースプレートの前記第１の面に取り付けられて前記第１の面と熱接触している発光ダイオードと、
を備え、
前記複数のマイクロチャネルは、前記容積と流体連通しているランプ。
請求項３１記載のランプであって、
前記ベースプレートの前記第１の面の表面積は、前記レッグの前記遠位端の表面積より大きいランプ。
請求項３１記載のランプであって、
前記ベースプレートの前記第１の面は、発光ダイオードを受容して前記発光ダイオードと熱接触するように構成された部分を更に備えるランプ。
請求項３３記載のランプであって、
前記ベースプレートは、前記第１の面に、前記部分と流体連通して形成された１以上の流動チャネルを更に備えるランプ。
請求項３１記載のランプであって、
前記レッグは、前記ベースプレートと一体的に形成されているランプ。
請求項３１記載のランプであって、
前記複数のマイクロフィンは、前記レッグと一体的に形成されているランプ。
請求項３１記載のランプであって、
前記レッグプレートは、断熱性材料で形成されているランプ。
請求項３１記載のランプであって、
前記ベースプレート及び前記レッグは、熱伝導性材料で形成されているランプ。
請求項３１記載のランプであって、
前記遠位端又はその近傍において前記レッグの前記対向壁のそれぞれに形成された１以上のヘッダであって、各ヘッダが前記複数のマイクロチャネルと流体連通している１以上のヘッダを更に備えるランプ。
請求項３１記載のランプであって、
前記複数のマイクロチャネルの夫々は、４００ミクロンの幅を有するランプ。
請求項３１記載のランプであって、
前記複数のマイクロチャネルの夫々は、２，０００ミクロンの深さを有するランプ。
請求項３１記載のランプであって、
前記レッグは、前記ベースプレートから前記遠位端までの長さが３８ミリメートルであるランプ。