KR102349877B1 - 냉각핀 결합 방식의 방열장치 - Google Patents

냉각핀 결합 방식의 방열장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102349877B1
KR102349877B1 KR1020170093765A KR20170093765A KR102349877B1 KR 102349877 B1 KR102349877 B1 KR 102349877B1 KR 1020170093765 A KR1020170093765 A KR 1020170093765A KR 20170093765 A KR20170093765 A KR 20170093765A KR 102349877 B1 KR102349877 B1 KR 102349877B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat dissipation
heat
pipe
cooling fin
dissipation device
Prior art date
Application number
KR1020170093765A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190011154A (ko
Inventor
문석환
Original Assignee
한국전자통신연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국전자통신연구원 filed Critical 한국전자통신연구원
Priority to KR1020170093765A priority Critical patent/KR102349877B1/ko
Publication of KR20190011154A publication Critical patent/KR20190011154A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102349877B1 publication Critical patent/KR102349877B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/648—Heat extraction or cooling elements the elements comprising fluids, e.g. heat-pipes

Abstract

본 발명은 방열장치에 관한 것으로, 내부에 유로관이 형성된 U자형의 히트파이프 및 히트파이프의 외측면에 결합되는 방열구조체를 포함하되, 히트파이프는 유로관의 내측면으로부터 돌출되는 유로관 돌기를 포함하고, 유로관 돌기는 유로관의 내측면과 둔각을 이루고, 방열구조체는 서로 대향하는 제1 면 및 제2 면을 포함하는 방열판, 제1 면으로부터 돌출된 결합돌기 및 제2면 상에 형성된 복수의 냉각핀들을 포함하고, 방열구조체는 결합돌기를 통해 히트파이프에 탈착 가능하도록 구성되는 냉각핀 결합 방식의 방열장치가 제공된다.

Description

냉각핀 결합 방식의 방열장치{Heat Dissipation Device with Slot Integration Structure of Cooling Fin}
본 발명은 냉각핀 결합 방식의 방열 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 탈착 가능한 방열구조체를 포함하는 냉각핀 결합 방식의 방열장치에 관한 것이다.
전자소자들이 소형화 및 고집적화 됨에 따라, 전자기기들이 작동 시 발생하는 열을 전자소자 외부로 방열하기 위한 연구의 필요성이 대두되고 있다. 예컨대, 최근 조명 산업의 발전으로 LED(light emitting diode)가 다양한 분야에 사용됨에 따라, LED용 방열장치들이 개발되고 있다. LED는 화합물 반도체 단자에 전류를 흘려서 전자와 홀을 결합시켜 빛을 방출하는 소자로써, 작동 과정에서 많은 열을 방출하는 특성을 갖고 있다. LED의 방열을 위해, 팬(fan)을 사용하지 않고 히트싱크(heat sink)의 냉각 핀(fin)만을 이용한 자연 대류(natural convection) 냉각 방식이 자주 고려되고 있다. 효과적인 방열기술의 핵심은 열소스(heat source)에서부터 주위 대기에 이르는 열 경로(path) 사이의 열 저항 요소 제거하는 것 또는 열 경로 상의 빠른 열이송을 가는하게 하는 것에 있다. 따라서, 열 경로(path)에서의 열저항 요소 제거와 빠른 열이송을 위한 기술적 제안이 요구된다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 제작이 용이하고 방열성능이 우수한 방열장치를 제공하는데 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예들 따른 방열장치는 내부에 유로관이 형성된 U자형의 히트파이프; 및 상기 히트파이프의 외측면에 결합되는 방열구조체를 포함하되, 상기 히트파이프는 상기 유로관의 내측면으로부터 돌출되는 유로관 돌기를 포함하고, 상기 유로관 돌기는 상기 유로관의 내측면과 둔각을 이루고, 상기 방열구조체는: 서로 대향하는 제1 면 및 제2 면을 포함하는 방열판; 상기 제1 면으로부터 돌출된 결합돌기; 및 상기 제2면 상에 형성된 복수의 냉각핀들을 포함하고, 상기 방열구조체는 상기 결합돌기를 통해 상기 히트파이프에 탈착 가능하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 열 전달 경로 내의 열저항이 감소되고, 제작이 용이한 방열장치가 제공될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 방열장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예들에 따른 방열장치를 설명하기 위한 도면으로, 도 1의 I~I'선에 따른 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 히트파이프를 설명하기 위한 도면으로, 도 1의 II~II'선에 따른 단면도이다.
도 4A 내지 도 4C는 본 발명의 실시예들에 따른 히트파이프의 결합홈들을 설명하기 위한 도면들로, 도 3의 A 부분에 대응된다.
도 5는 본 발명의 실시예들에 따른 히트파이프의 유로관을 설명하기 위한 도면들로, 도 3의 B 부분에 대응된다.
도 6은 본 발명의 실시예들에 따른 방열구조체를 설명하기 위한 도면으로 도 1의 III~III'선에 따른 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예들에 따른 방열구조체를 설명하기 위한 단면도이다.
이상의 본 발명의 목적들, 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 바람직한 실시 예들을 통해서 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시 예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께 및 형태는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소는 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
이하 도면을 참고하여 본 발명의 실시예들에 따른 방열장치에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 방열장치를 설명하기 위한 사시도이다. 도 2는 본 발명의 실시예들에 따른 방열장치를 설명하기 위한 도면으로, 도 1의 I~I'선에 따른 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 방열장치는 히트파이프(100) 및 히트파이프(100)의 외측면(104a)에 삽입 결합되는 방열구조체(200)를 포함할 수 있다. 히트파이프(100)는 히트파이프(100)의 하부에 결합된 전자기기(미도시)에 발생하는 열을 흡수하여, 방열구조체(200)에 전달할 수 있다. 방열구조체(200)는 히트파이프(100)로부터 열을 전달받을 수 있고, 열을 대기 중으로 소산시킬 수 있다. 히트파이프(100) 및 방열구조체(200)는 열 전도율이 높은 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 히트파이프(100) 및 방열구조체(200)는 구리(Cu) 또는 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다.
구체적으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 히트파이프(100)는 U자형 구조를 가질 수 있다. 또한, 히트파이프(100)는 관 구조를 가질 수 있다. 히트파이프는 양 끝이 모두 닫힌 폐관(closed tube)의 형태를 가질 수 있다. 히트파이프(100)는 바닥부(102) 및 바닥부(102)로부터 연장되는 날개부들(104)을 포함할 수 있다.
바닥부(102)가 히트파이프(100)의 하부에 제공될 수 있다. 바닥부(102)는 전자기기(미도시)의 상부에 배치되어, 전자기기로부터 열을 전달받는 부분일 수 있다. 예컨대, 전자기기는 LED조명기기일 수 있다. 바닥부(102)는 전자기기의 상부에 직접 접하도록 배치될 수 있으며, 전자기기의 상부면의 형태에 대응하는 형태를 가질 수 있다. 예컨대, 도 1에 도시된 바와 같이, 바닥부(102)는 제1 방향(D1) 및 제1 방향(D1)과 수직한 제2 방향(D2)으로 평행하게 연장된 평판 구조를 가질 수 있다.
날개부들(104)이 바닥부(102)의 측면들로부터 연장될 수 있다. 날개부들(104)은 바닥부(102)로부터 열을 전달받을 수 있다. 날개부들(104)은 열을 대기중으로 소산시키거나, 방열구조체(200)에 전달할 수 있다. 구체적으로, 날개부들(104)은 바닥부(102)의 두께방향으로 연장될 수 있다. 즉, 날개부들(104)은 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)과 수직한 제3 방향(D3)으로 연장될 수 있다. 바닥부(102)와 인접한 날개부들(104)의 하부는 라운드질 수 있다. 바닥부(102)의 서로 다른 측면들로부터 연장된 한 쌍의 날개부들(104)은 서로 마주볼 수 있다. 한 쌍의 날개부들(104)은 서로 마주보는 내측면들(104b) 및 상기 내측면들(104b)에 대향하는 외측면들(104a)을 가질 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 히트파이프를 설명하기 위한 도면으로, 도 1의 II~II'선에 따른 단면도이다. 도 4A 내지 도 4C는 본 발명의 실시예들에 따른 히트파이프의 결합홈들을 설명하기 위한 도면들로, 도 3의 A 부분에 대응된다. 도 5는 본 발명의 실시예들에 따른 히트파이프의 유로관을 설명하기 위한 도면들로, 도 3의 B 부분에 대응된다.
도1 및 도 3을 참조하면, 결합홈(110)이 날개부(104)의 외측면(104a)에 형성될 수 있다. 결합홈(110)은 방열구조체(200)의 결합돌기(220)를 삽입할 수 있도록 오목한 형태를 가질 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 결합홈(110)의 횡단면은 날개부(104)의 외측면(104a)으로부터 날개부(104)의 내측면(104b)을 향하여 만입된 홈의 형태를 가질 수 있다. 예컨대, 결합홈(110)의 횡단면은 일측이 날개부(104)의 외측면(104a)과 수직하고, 타측이 날개부(104)의 외측면(104a)과 비스듬한 사다리꼴의 형태를 가질 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예들이 이에 한정되는 것은 아니다. 결합홈(110)의 횡단면은 다양한 형태를 가질 수 있다. 일 예로, 도 4a에 도시된 바와 같이, 결합홈(110)의 횡단면은L자의 형태를 가질 수 있다. 다른 예로, 도 4b에 도시된 바와 같이 결합홈(110)의 횡단면은 원의 일부의 형태 가질 수 있다. 또 다른 예로, 4c에 도시된 바와 같이, 역 T자의 형태를 가질 수도 있다.
결합홈(110)은 날개부(104)의 상면으로부터 날개부(104)의 외측면(104a)을 따라 아래로 연장될 수 있다. 즉, 결합홈(110)은 일정한 형태의 횡단면을 가지며 제3 방향(D3)으로 연장될 수 있다. 날개부(104)가 외측면(104a) 상에 결합홈(110)을 가짐에 따라, 방열구조체(200)가 날개부(104)에 용이하게 결합될 수 있다. 결합홈(110)에 의해 날개부(104) 표면적이 증가할 수 있으며, 날개부(104)와 방열구조체(200)의 접촉 면적이 증가될 수 있다.
다시 도2 및 도3을 참조하면, 유로관(120)이 히트파이프(100)의 내부에 형성될 수 있다. 유로관(120)은 내부에 작동유체(124)를 수용할 수 있다. 작동유체(124)는 히트파이프(100)의 바닥부(102)로부터 열을 흡수하여 날개부(104)에 전달할 수 있다. 작동유체(124) 및 작동유체(124)의 구체적인 작동 방법은 후술한다. 유로관(120)은 바닥부(102) 및 날개부들(104)의 내부를 관통할 수 있다. 구체적으로, 유로관(120)은 바닥부(102)의 일측에 형성된 날개부(104)의 상부로부터, 바닥부(102)를 관통하여, 바닥부(102)의 타측에 형성된 날개부(104)의 상부로 연장될 수 있다. 다시 말해서, 바닥부(102) 내부의 유로관(120)은 양 측이 열린 개관(open tube) 형태를 가질 수 있다. 날개부(104) 내부의 유로관(120)은 일 측이 열린 반개관(half-open tube) 형태를 가질 수 있다. 바닥부(102) 내부의 유로관(120) 및 날개부(104) 내부의 유로관(120)들은 실질적으로 동일한 단면의 형태를 가질 수 있다. 바닥부(102) 내부의 유로관(120)들 및 날개부(104) 내부의 유로관(120)들은 빈틈없이 연결되어, 모든 방향으로 닫힌 폐관(closed tube)의 형태의 유로관(120)을 구성할 수 있다. 유로관(120)의 내부는 실질적으로 진공 상태로 유지될 수 있다.
유로관(120)은 단수 개 또는 복수 개일 수 있다. 예컨대, 도 3에 도시된 바와 같이, 히트파이프(100) 내부에 복수 개의 유로관들(120)이 구비될 수 있다. 복수 개의 유로관들(120)은 결합홈들(110) 사이에 배치될 수 있다. 복수의 유로관들(120)은 제2 방향(D2)으로 배열될 수 있다. 복수개의 유로관들(120)은 사각형의 횡단면을 가질 수 있다. 히트파이프(100)가 복수개의 유로관들(120)을 가짐에 따라, 작동유체(124)와 히트파이프(100)의 접촉면적이 증가될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 유로관 돌기(122)가 유로관(120)의 내측면으로부터 돌출될 수 있다. 예컨대, 도5a에 도시된 바와 같이, 유로관 돌기(122)는 사각형의 횡단면을 가질 수 있다. 다른 예로 도 5b에 도시된 바와 같이, 유로관 돌기(122)는 삼각형의 횡단면을 가질 수 있다. 예컨대, 유로관 돌기(122)는 유로관(120)의 내측면과 둔각을 이룰 수 있다. 유로관 돌기(122)는 유로관(120) 내부의 모세관력을 증가시킬 수 있으며, 유로관(120)과 작동유체(124)의 접촉 면적을 증가시킬 수 있다.
다시 도 2를 참조하여, 작동유체(124) 및 그 작동 방법에 대해 설명한다. 작동유체(124)는 히트파이프(100) 내부에 액체상태로 제공될 수 있다. 작동유체(124)는 히트파이프(100)의 바닥부(102)의 적어도 일부를 채울 수 있다. 또한, 작동유체(124)는 히트파이프(100)의 날개부(104)의 일부를 채울 수 있다. 작동유체(124)는 온도에 따른 상 변화가 용이한 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 작동유체(124)는 아세톤을 포함할 수 있다. 아세톤은 56.5 를 끓는 점으로 가질 수 있다. 즉, 액체 상태의 아세톤은 열을 전달 받아 56.5 이상으로 가열되는 경우 기체로 변할 수 있다.
작동유체(124)는 바닥부(102)로부터 열을 흡수하여 기화될 수 있다. 기화된 작동유체(124)는 유로관(120)을 따라 날개부(104)의 상부로 상승할 수 있다. 작동유체(124)는 날개부(104)의 상부에 열을 전달할 수 있다. 날개부(104)의 상부는 전달받은 열을 대기중으로 소산시키거나 또는 방열구조체(200)에 전달할 수 있다. 온도가 낮아진 작동유체(124)는 다시 액체상태가 되어, 히트파이프(100)의 하부로 돌아올 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시예들에 따른 방열구조체를 설명하기 위한 도면으로 도 1의 III~III'선에 따른 단면도이다. 도 7은 본 발명의 다른 실시예들에 따른 방열구조체를 설명하기 위한 단면도이다.
도 1 및 도 6을 참조하면, 방열구조체(200)가 히트파이프(100)의 외측면 상에 탈착 가능하게 결합될 수 있다. 방열구조체(200)는 히트파이프(100)로부터 열을 전달받을수 있다. 방열구조체(200)는 열을 대기중으로 소산시킬 수 있다.
구체적으로, 도 6에 도시된 바와 같이, 방열구조체(200)는 방열판(210), 결합돌기(220) 및 냉각핀(230)을 포함할 수 있다. 방열판(210)은 히트파이프(100)의 외측면(104a)으로부터 열을 전달받을 수 있다. 방열판(210)은 열을 대기중으로 방출하거나 또는 냉각핀(230)에 전달할 수 있다. 방열판(210)은 결합돌기(220)가 형성되는 제1 면(210a) 및 상기 제1 면(210a)과 대향하는 제2 면(210b)을 포함할 수 있다. 방열판(210)의 제1 면(210a)은, 방열구조체(200)가 히트파이프(100)에 결합되어 있는 동안, 히트파이프(100)의 외측면(104a)과 직접 접촉할 수 있다. 방열판(210)의 제1 면(210a)과 히트파이프(100)의 외측면(104a)의 접촉 면적을 증가시키기 위해, 방열판(210)의 제1 면(210a)은 히트파이프(100)의 외측면(104a)에 대응하는 형태를 가질 수 있다. 냉각핀(230)이 형성되는 방열판(210)의 제2 면(210b)은 평판의 형태를 가질 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 도시되지는 않았지만, 방열판(210)의 제2 면(210b)은 냉각핀들(230)을 적절한 간격으로 이격시키기 위한 다양한 형태를 가질 수 있다. 예컨대, 방열판(210)의 제2 면(210b)은 소정의 곡률을 가질 수도 있다.
결합돌기들(220)이 방열판(210)의 제1 면(210a) 상에 배치될 수 있다. 결합돌기들(220)은 방열판(210)의 제1 면(210a)으로부터 돌출될 수 있다. 결합돌기들(220)은 제2방향(D2)으로 이격되어 배치될 수 있다. 결합돌기(220)는 히트파이프(100)에 삽입 결합되기 위하여, 도 3, 도 4a 내지 도 4c를 참조하여 설명한 결합홈(110)에 대응되는 형태를 가질 수 있다.
냉각핀들(230)이 방열판(210)의 제2 면(210b) 상에 배치될 수 있다. 냉각핀들(230)은 방열판(210)의 제2 면(210b)으로부터 돌출될 수 있다. 예컨대, 냉각핀들(230)은 일정한 폭을 유지하며 방열판(210)의 제 1 면(210a)에 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 냉각핀들(230)은 제2 방향(D2)을 따라 배열될 수 있다. 냉각핀들(230) 개수는 한정되지 않으며, 방열판(210)의 제2 방향(D2)의 폭에 따라 적절하게 선택될 수 있다.
도 7을 참조하면, 냉각핀들(230)의 표면 상에 냉각핀 돌기들(232)이 더 제공될 수 있다. 냉각핀 돌기들(232)은 냉각핀들(230)의 표면으로부터 돌출될 수 있다. 냉각핀 돌기들(232)의 폭은 냉각핀(230)과 멀어질수록 감소될 수 있다. 즉, 냉각핀 돌기들(232)의 횡단면은 삼각형의 형상을 가질 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 도시되지는 않았지만, 냉각핀 돌기들(232)은 일정한 폭을 가질 수 있으며, 냉각핀 돌기들(232)의 횡단면은 사각형의 형상을 가질 수도 있다.
방열판(210), 결합돌기들(220) 및 냉각핀들(230)은 일체를 이룰 수 있다. 구체적으로, 결합돌기들(220)은 방열판(210)과 계면 없이 결합될 수 있다. 냉각핀들(230)은 방열판(210)과 계면 없이 결합될 수 있다. 방열판(210), 결합돌기들(220) 및 냉각핀들(230) 사이에 계면이 존재하지 않음에 따라, 방열구조체(200) 내의 열 저항이 감소될 수 있다. 방열구조체(200)는 압출(extrusion) 공정을 통해 형성될 수 있다. 예컨대, 방열판(210), 결합돌기들(220) 및 냉각핀들(230)은 동일한 압출공정을 통해 동시에 형성될 수 있다. 방열구조체(200)가 상술한 제조방법에 의해 형성됨에 따라, 방열판(210), 결합돌기 및 냉각핀들(230)의 사이에 계면이 존재하지 않을 수 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (10)

  1. 내부에 유로관이 형성된 U자형의 히트파이프; 및
    상기 히트파이프의 외측면에 결합되는 방열구조체를 포함하되,
    상기 히트파이프는 상기 유로관의 내측면으로부터 돌출되는 유로관 돌기를 포함하고, 상기 방열구조체는:
    서로 대향하는 제1 면 및 제2 면을 포함하는 방열판;
    상기 제1 면으로부터 돌출된 결합돌기; 및
    상기 제2면으로부터 돌출된 복수의 냉각핀들을 포함하고,
    상기 방열구조체는 상기 결합돌기를 통해 상기 히트파이프에 탈착 가능하도록 결합되는 냉각핀 결합 방식의 방열장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 유로관 돌기는 상기 유로관의 상기 내측면과 둔각을 이루는 냉각핀 결합 방식의 방열 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 냉각핀들의 각각으로부터 돌출된 냉각핀 돌기들을 더 포함하는 냉각핀 결합 방식의 방열 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 유로관 내에 제공되는 작동유체를 더 포함하는 냉각핀 결합 방식의 방열 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 작동 유체는 아세톤을 포함하는 냉각핀 결합 방식의 방열 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 히트 파이프는 복수 개의 유로관들을 포함하고,
    상기 냉각핀들은 상기 제1 면과 평행한 제1 방향으로 배열되고,
    상기 유로관들은 상기 제1 방향으로 배열되는 냉각핀 결합 방식의 방열 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 유로관은 U자형으로 연장되는 냉각핀 결합 방식의 방열 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 히트 파이프는 상기 결합돌기와 대응되는 형상을 갖는 결합 홈을 갖는 냉각핀 결합 방식의 방열 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 히트 파이프는 평판 형상의 바닥부 및 상기 바닥부와 수직한 방향으로 연장되는 날개부들을 갖는 냉각핀 결합 방식의 방열 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 방열 구조체는 상기 날개부들 중 하나에 결합되는 냉각핀 결합 방식의 방열 장치.
KR1020170093765A 2017-07-24 2017-07-24 냉각핀 결합 방식의 방열장치 KR102349877B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170093765A KR102349877B1 (ko) 2017-07-24 2017-07-24 냉각핀 결합 방식의 방열장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170093765A KR102349877B1 (ko) 2017-07-24 2017-07-24 냉각핀 결합 방식의 방열장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190011154A KR20190011154A (ko) 2019-02-01
KR102349877B1 true KR102349877B1 (ko) 2022-01-11

Family

ID=65368021

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170093765A KR102349877B1 (ko) 2017-07-24 2017-07-24 냉각핀 결합 방식의 방열장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102349877B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102168109B1 (ko) * 2020-05-12 2020-10-20 주식회사 레딕스 컨버터 내장형 led 램프

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101359669B1 (ko) 2012-08-17 2014-02-07 이종은 반도체 패키지의 방열 조립체
JP2014031912A (ja) 2012-08-01 2014-02-20 Ntec Co Ltd 放熱器

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5727299B2 (ja) * 2010-05-31 2015-06-03 株式会社Uacj フィン・アンド・チューブ型熱交換器の製造方法
KR101261877B1 (ko) * 2011-03-14 2013-05-07 유병모 열 흡수를 극대화한 집광유닛 및 이를 적용한 태양전지 어셈블리

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014031912A (ja) 2012-08-01 2014-02-20 Ntec Co Ltd 放熱器
KR101359669B1 (ko) 2012-08-17 2014-02-07 이종은 반도체 패키지의 방열 조립체

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190011154A (ko) 2019-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20070029072A1 (en) Heat dissipation device
US20090071624A1 (en) Heat sink
US20150285562A1 (en) Vapor chamber heat sink and method for making the same
US20070252268A1 (en) Thermally controllable substrate
JP6349161B2 (ja) 液冷式冷却装置
TWI645155B (zh) 散熱裝置
WO2018153111A1 (zh) 蒸气腔连体散热器及电子装置
JP2015225953A (ja) 液冷式冷却装置
US20190373761A1 (en) Heatsink and method of manufacturing a heatsink
US20220128316A1 (en) Vapor chamber heatsink assembly
US20080093055A1 (en) Heat-dissipating structure
US20060032617A1 (en) Heat sink electronic components
US20090279256A1 (en) Heat-dissipating structure
JP2015529396A5 (ko)
KR102349877B1 (ko) 냉각핀 결합 방식의 방열장치
US9772143B2 (en) Thermal module
JP5667739B2 (ja) ヒートシンクアセンブリ、半導体モジュール及び冷却装置付き半導体装置
US20130168055A1 (en) Thermal module
US20090219690A1 (en) Heat sink capable of external deflection
KR20170105298A (ko) 마이크로채널 히트싱크
JP2019021825A (ja) 放熱器およびこれを用いた液冷式冷却装置
KR101880533B1 (ko) 알루미늄 분말 소결 평판 방열 소자
JP6182449B2 (ja) Ｌｅｄ照明用放熱装置
TWI588437B (zh) 散熱器與散熱裝置
KR102034041B1 (ko) 평판형 히트 파이프

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant