JP2015529351A - レチクル加熱を均一に保つレチクルヒータ - Google Patents
レチクル加熱を均一に保つレチクルヒータ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015529351A JP2015529351A JP2015532353A JP2015532353A JP2015529351A JP 2015529351 A JP2015529351 A JP 2015529351A JP 2015532353 A JP2015532353 A JP 2015532353A JP 2015532353 A JP2015532353 A JP 2015532353A JP 2015529351 A JP2015529351 A JP 2015529351A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- patterning device
- radiation
- reticle
- sources
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 55
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims abstract description 105
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 99
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 17
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 49
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 32
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 19
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 5
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 6
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 13
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 4
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 2
- 208000025174 PANDAS Diseases 0.000 description 1
- 208000021155 Paediatric autoimmune neuropsychiatric disorders associated with streptococcal infection Diseases 0.000 description 1
- 240000000220 Panda oleosa Species 0.000 description 1
- 235000016496 Panda oleosa Nutrition 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 210000003128 head Anatomy 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000005381 magnetic domain Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003278 mimic effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
- G03F7/70866—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of mask or workpiece
- G03F7/70875—Temperature, e.g. temperature control of masks or workpieces via control of stage temperature
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Atmospheric Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
Description
[0001] 本願は、2012年9月25日に出願した米国仮出願第61/705,426号の優先権を主張し、その全体を本願に参考として組み込む。
・放射ビームを調整するように構成された照明システム(イルミネータ)ILと、
・パターニングデバイス(例えば、マスク)MAを支持するように構築され、かつ特定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第1ポジショナPMに連結されたサポート構造(例えば、マスクテーブル)MTと、
・基板(例えば、レジストコートウェーハ)Wを保持するように構築され、かつ特定のパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構成された第2ポジショナPWに連結された基板テーブル(例えば、ウェーハテーブル)WTと、
・パターニングデバイスMAによって放射ビームBに付けられたパターンを基板Wのターゲット部分C(例えば、1つ以上のダイを含む)上に投影するように構成された投影システム(例えば、屈折投影レンズシステム)PSとを備える。
Claims (24)
- 温度プロファイルをパターニングデバイスにインプリントする予熱器と、
前記パターニングデバイスの露光中に前記パターニングデバイスを加熱するために複数の放射ビームを生成する複数の放射源と、
前記パターニングデバイスの露光中に前記パターニングデバイスにわたって前記温度プロファイルを一定に保つことによって前記パターニングデバイスにおいて所望の熱パターンを生成するために、前記パターニングデバイスの動作中に前記放射ビームと実質的に垂直である平面と時間とのうちの少なくとも1つで前記複数の放射源からの放射の強度を変調するコントローラと
を備える、加熱システム。 - 前記複数の放射源は赤外レーザを含む、請求項1に記載のシステム。
- 前記複数の放射源からの選択された源は個別に制御可能である、請求項1に記載のシステム。
- 前記放射源からそれぞれの放射ビームを受けかつ前記放射ビームを前記パターニングデバイスに供給する複数の光学系と、
前記パターニングデバイスの温度分布を決定する熱センサアレイと
をさらに備える、請求項1に記載のシステム。 - フィードフォワードおよびフィードバックシステムのうちの少なくとも1つを含む制御システムをさらに備え、
前記制御システムは、前記パターニングデバイスの空間温度分布を制御するように前記熱センサおよび前記放射源の動作を制御する、請求項4に記載のシステム。 - 前記複数の放射源は、放射ビームを二次元空間分布の形態で供給する、請求項1に記載のシステム。
- 二次元分布は、放射を前記パターニングデバイス上のクロムパターンの外側の領域のみに供給するように構成される、請求項6に記載のシステム。
- 抵抗型加熱システムであって、
複数の抵抗加熱源であって、各抵抗加熱源は、パターニングデバイスの露光前と前記パターニングデバイスの露光中とのうちの少なくとも1つにおいて、印加した電圧または電流に応答して熱を生成しかつ前記熱を前記パターニングデバイスに供給する、複数の抵抗加熱源と、
電流および/または電圧を前記抵抗加熱源のうちの少なくとも1つに提供する制御システムとを備え、
前記制御システムは、前記パターニングデバイスにわたって一定の温度プロファイルを保つことによって前記パターニングデバイスにおいて所望の熱パターンを生成するために、前記パターニングデバイスの動作中に放射ビームと実質的に垂直である平面と時間とのうちの少なくとも1つで前記複数の抵抗加熱源からの放射の強度を変調する、抵抗型加熱システム。 - 前記複数の抵抗加熱源の各々は、電圧または電流源に接続された1つ以上のレジスタを含む、請求項8に記載のシステム。
- 前記複数の抵抗加熱源からの選択された源は個別に制御可能である、請求項8に記載のシステム。
- 前記パターニングデバイスの温度分布を決定する熱センサアレイをさらに備える、請求項8に記載のシステム。
- 前記制御システムはフィードフォワードおよびフィードバックシステムのうちの少なくとも1つを含み、
前記制御システムは、前記パターニングデバイスの空間温度分布を制御するように前記熱センサおよび前記抵抗加熱源の動作を制御する、請求項11に記載のシステム。 - 前記制御システムは、露光光の存在下でレチクルによって得られる定常温度分布に近づけるように前記パターニングデバイスの前記空間温度分布を制御する、請求項12に記載のシステム。
- 前記複数の抵抗加熱源は、熱を二次元分布の形態で供給する、請求項8に記載のシステム。
- 前記二次元分布は、放射を前記パターニングデバイス上のクロムパターンの外側の領域のみに供給するように構成される、請求項14に記載のシステム。
- 放射ビームを調整する照明システムと、
放射ビームの断面にパターンを付与してパターン付き放射ビームを形成するように構成されたパターニングデバイスを支持するサポートと、
露光のために前記パターニングデバイスを前記サポート上にロードする前に、空間依存する加熱プロファイルを前記パターニングデバイスに取り込む第1加熱デバイスと、
前記パターニングデバイスの露光中に前記パターニングデバイスにわたって前記加熱プロファイルを一定に保つ第2加熱デバイスと、
基板を保持する基板テーブルと、
前記パターン付き放射ビームを前記基板のターゲット部分上に投影する投影システムと
を備える、リソグラフィ装置。 - パターニングデバイスを加熱する方法であって、
複数の放射ビームをパターニングデバイスに誘導することと、
露光のために前記パターニングデバイスをロードする前および前記パターニングデバイスの露光中に熱を前記パターニングデバイスに供給することと、
前記パターニングデバイスの露光中に前記パターニングデバイスにわたって温度プロファイルを一定に保つことによって前記パターニングデバイスにおいて所望の熱パターンを生成するために、前記パターニングデバイスの動作中に前記放射ビームと実質的に垂直である平面と時間とのうちの少なくとも1つで前記複数の放射ビームからの放射の強度を変調することと
を含む、方法。 - 前記パターニングデバイスの空間温度分布を測定することと、
前記パターニングデバイスの特定の空間温度分布を与えるように前記放射ビームを制御することと
をさらに含む、請求項17に記載の方法。 - パターニングデバイスを加熱する方法であって、
複数の抵抗加熱源をパターニングデバイスに極めて接近させることと、
熱を生成するように電流および/または電圧を前記抵抗加熱源のうちの少なくとも1つに提供することと、
前記パターニングデバイスにわたって一定の温度プロファイルを保つことによって前記パターニングデバイスにおいて所望の熱パターンを生成するために、前記パターニングデバイスの動作中に放射ビームと実質的に垂直である平面と時間とのうちの少なくとも1つで前記複数の抵抗加熱源からの放射の強度を変調することと
を含む、方法。 - 前記パターニングデバイスの空間温度分布を測定することと、
前記パターニングデバイスの特定の空間温度分布を与えるように抵抗加熱源を制御することと
をさらに含む、請求項19に記載の方法。 - 前記コントローラは、前記パターニングデバイスの感知された熱分布と前記パターニングデバイスを出入りする熱流束がバランスをとる熱パターンとのうちの少なくとも1つに基づいて前記複数の放射源の前記放射の強度を変化させる、請求項4に記載のシステム。
- 前記制御システムは、前記パターニングデバイスの感知された熱分布と前記パターニングデバイスを出入りする熱流速がバランスをとる熱パターンとのうちの少なくとも1つに基づいて前記複数の放射源の前記放射の強度を変化させる、請求項11に記載のシステム。
- 前記パターニングデバイスを周期的にアンクランプしてそこから応力を解放させることをさらに含む、請求項17又は19に記載の方法。
- ウェーハをパターニングした後に前記パターニングデバイスを再クランプすることと、
必要に応じて前記パターニングデバイスを再アラインすることと
をさらに含む、請求項23に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201261705426P | 2012-09-25 | 2012-09-25 | |
US61/705,426 | 2012-09-25 | ||
PCT/EP2013/067615 WO2014048651A1 (en) | 2012-09-25 | 2013-08-26 | Reticle heater to keep reticle heating uniform |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015529351A true JP2015529351A (ja) | 2015-10-05 |
JP6034972B2 JP6034972B2 (ja) | 2016-11-30 |
Family
ID=49115490
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015532353A Active JP6034972B2 (ja) | 2012-09-25 | 2013-08-26 | レチクル加熱を均一に保つレチクルヒータ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20150212432A1 (ja) |
JP (1) | JP6034972B2 (ja) |
WO (1) | WO2014048651A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014239094A (ja) * | 2013-06-06 | 2014-12-18 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | マスク基板の温調装置、マスク基板の温調方法 |
JP5990613B1 (ja) * | 2015-03-18 | 2016-09-14 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置における加熱システムおよび冷却システム |
NL2018383A (en) | 2016-03-24 | 2017-10-02 | Asml Netherlands Bv | Patterning device cooling system and method of thermally conditioning a patterning device |
KR102458061B1 (ko) | 2016-09-02 | 2022-10-24 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피 장치 |
JP2022515489A (ja) * | 2018-12-27 | 2022-02-18 | エーエスエムエル ホールディング エヌ.ブイ. | リソグラフィ装置内の粒子をその場で除去するための装置および方法 |
CN113785242A (zh) * | 2019-05-01 | 2021-12-10 | Asml荷兰有限公司 | 物体定位器、用于校正物体形状的方法、光刻设备、物体检查设备、装置制造方法 |
EP3923075A1 (en) * | 2020-06-08 | 2021-12-15 | ASML Netherlands B.V. | Apparatus for use in a metrology process or lithographic process |
US20220319818A1 (en) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Laser array system for improved local cd uniformity |
US11822256B2 (en) | 2021-05-06 | 2023-11-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor processing tool and methods of operation |
US11693326B1 (en) * | 2022-03-11 | 2023-07-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | System and method for dynamically controlling temperature of thermostatic reticles |
WO2024149536A1 (en) * | 2023-01-13 | 2024-07-18 | Asml Netherlands B.V. | System and method for discharging a patterning device |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0566297A (ja) * | 1991-09-07 | 1993-03-19 | Canon Inc | 光学素子の形状安定化法及びそれを用いた光学装置 |
JPH08288206A (ja) * | 1995-04-13 | 1996-11-01 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法 |
JP2001237181A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-08-31 | Svg Lithography Syst Inc | Euvレチクルサーマルマネージメントシステム |
JP2005175255A (ja) * | 2003-12-12 | 2005-06-30 | Canon Inc | 露光装置 |
JP2007318131A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置および熱ひずみを小さくする方法 |
JP2010040577A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-18 | Nikon Corp | 露光方法、デバイスの製造方法及び露光装置 |
JP2010283305A (ja) * | 2009-06-08 | 2010-12-16 | Canon Inc | 露光装置及びデバイス製造方法 |
JP2012028528A (ja) * | 2010-07-22 | 2012-02-09 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7132206B2 (en) * | 2002-09-17 | 2006-11-07 | International Business Machines Corporation | Process and apparatus for minimizing thermal gradients across an advanced lithographic mask |
US7440076B2 (en) * | 2005-09-29 | 2008-10-21 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby |
US8964166B2 (en) * | 2007-12-17 | 2015-02-24 | Nikon Corporation | Stage device, exposure apparatus and method of producing device |
KR20120048614A (ko) * | 2009-08-11 | 2012-05-15 | 수스 마이크로텍 리소그라피 게엠바하 | 마스크 치수를 일정하게 유지하기 위한 방법 및 장치 |
-
2013
- 2013-08-26 WO PCT/EP2013/067615 patent/WO2014048651A1/en active Application Filing
- 2013-08-26 US US14/429,340 patent/US20150212432A1/en not_active Abandoned
- 2013-08-26 JP JP2015532353A patent/JP6034972B2/ja active Active
-
2015
- 2015-03-18 US US14/662,138 patent/US20150192856A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0566297A (ja) * | 1991-09-07 | 1993-03-19 | Canon Inc | 光学素子の形状安定化法及びそれを用いた光学装置 |
JPH08288206A (ja) * | 1995-04-13 | 1996-11-01 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法 |
JP2001237181A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-08-31 | Svg Lithography Syst Inc | Euvレチクルサーマルマネージメントシステム |
JP2005175255A (ja) * | 2003-12-12 | 2005-06-30 | Canon Inc | 露光装置 |
JP2007318131A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置および熱ひずみを小さくする方法 |
JP2010040577A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-18 | Nikon Corp | 露光方法、デバイスの製造方法及び露光装置 |
JP2010283305A (ja) * | 2009-06-08 | 2010-12-16 | Canon Inc | 露光装置及びデバイス製造方法 |
JP2012028528A (ja) * | 2010-07-22 | 2012-02-09 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2014048651A1 (en) | 2014-04-03 |
US20150192856A1 (en) | 2015-07-09 |
JP6034972B2 (ja) | 2016-11-30 |
US20150212432A1 (en) | 2015-07-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6034972B2 (ja) | レチクル加熱を均一に保つレチクルヒータ | |
JP6110902B2 (ja) | リトグラフ装置 | |
US7359029B2 (en) | Lithographic apparatus and method of reducing thermal distortion | |
JP4495046B2 (ja) | リソグラフィ装置、照明システムを有する装置、投影システムを有する装置、リソグラフィ装置の光学要素およびデバイス製造方法 | |
KR100909455B1 (ko) | 리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법 | |
JP4819924B2 (ja) | リソグラフィ装置内の不均一なレチクル加熱の補正方法、リソグラフィ装置、及びコンピュータ読み取り式記憶媒体。 | |
JP2017516124A (ja) | パターニングデバイスの変型および/またはその位置の変化の推測 | |
KR101676741B1 (ko) | 리소그래피 방법 및 장치 | |
JP5883515B2 (ja) | 対象物を保持するための支持構造を備えるリソグラフィ装置及びそれに用いられる支持構造 | |
JP5990613B1 (ja) | リソグラフィ装置における加熱システムおよび冷却システム | |
TWI596441B (zh) | 用於微影裝置之調節系統及方法及包含一調節系統之微影裝置 | |
JP5128576B2 (ja) | リソグラフィ装置のための方法 | |
JP5111454B2 (ja) | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
JP4756101B2 (ja) | 物品支持体、リソグラフィ装置、及び液浸リソグラフィ装置 | |
JP2006013528A (ja) | 基板上にマーカを生成する方法、リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
TW202041974A (zh) | 具有用於調節晶圓之熱調節系統之微影設備 | |
JP2008252092A (ja) | リソグラフィシステムおよびデバイス製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150326 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160224 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160229 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160526 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161018 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161028 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6034972 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |