JP2015528569A5 - - Google Patents

Claims (26)

1. 様々な多層スタックの領域に様々なパターンを有するパターン構造物に適用される処理のその場（in-situ）制御で用いる方法であって、
   （ａ）所定の処理時間で処理される前記構造物の前記様々な多層スタックからの複数の信号によって形成される前記構造物の光応答を示す測定データを連続的に受け取り、経時的に測定されたデータ片の対応するシーケンスを生成するステップであって、それぞれの前記データ片が、前記様々な多層スタックの様々なパターンからの複数の信号によって形成される共通する符号に対応する、ステップと、
   （ｂ）前記データ片の前記シーケンスを分析且つ処理し、前記構造物の少なくとも１のメインパラメータを判定するステップと、
   を具えており、前記分析且つ処理するステップが、
   ｉ）前記データ片のシーケンスの一部を処理し、前記構造物の１又はそれ以上のパラメータを示すデータを取得するステップと、
   ｉｉ）前記構造物の１又はそれ以上のパラメータを示す前記データを利用し、測定下の構造物と同様な構造物の様々な多層スタックからの様々なパターンの光応答と前記構造物の１又はそれ以上のパラメータとの間の関係を記述するモデルデータを最適化するステップと、
   ｉｉｉ）前記測定されたデータ片の前記シーケンスの少なくとも一部を処理するために前記最適化されたモデルデータを利用し、前記構造物に適用される前記処理を特徴付ける前記構造物の少なくとも１のパラメータを判定し、それを示すデータを生成するステップと、
   を具えることを特徴とする方法。
2. 前記１又はそれ以上のパラメータを示す前記取得されたデータが、前記構造物の１又はそれ以上の第２のパラメータであって、比較的弱く且つ前記構造物に適用される前記処理によってゆっくりと変動する第２のパラメータについての情報を有することを特徴とする請求項１に記載の方法。
3. 前記１又はそれ以上のパラメータを示す前記取得されたデータが、前記構造物の１又はそれ以上の第２のパラメータであって、前記構造物に適用される前記処理によって実質的に影響を受けない第２のパラメータについての情報を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の方法。
4. 前記構造物に適用される前記処理を特徴付ける前記構造物の少なくとも１の判定されたパラメータが、比較的強く且つ前記構造物に適用される前記処理によって迅速に変動する少なくとも１の構造パラメータを有することを特徴とする請求項１又は２に記載の方法。
5. 前記データ片のシーケンスの一部を処理するステップが、前記共通する符号の前記様々な多層スタックからの信号の相対的重量を判定することを含むことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の方法。
6. 前記データ片のシーケンスの一部を処理するステップが、前記共通する符号から前記様々な多層スタックをカバーする測定スポットの所定の部分の光応答に対応する信号を除去することを含むことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の方法。
7. 前記所定の部分が、非周期的パターンを有する前記多層スタックに関連することを特徴とする請求項６に記載の方法。
8. 前記１又はそれ以上のパラメータを示すデータが取得される前記データ片のシーケンスの前記一部が、前記処理時間の初期の時間間隔に対応する先行データ片を具えており、
   前記構造物に適用される前記処理を特徴付ける前記構造物の前記少なくとも１のパラメータの判定のために処理される前記シーケンスの前記少なくとも一部が、前記処理時間の一連の時間間隔に対応する前記データ片を具えることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の方法。
9. 前記先行データ片の前記処理が、
   前記処理の適用の際に前記構造物の１又はそれ以上のパラメータの挙動についてのデータを利用し、１又はそれ以上の前記先行データ片に対応する前記初期の時間間隔内における１又はそれ以上の時点でそれぞれの前記１又はそれ以上のパラメータについての前記データを取得するステップと、
   モデル最適化データを生成するステップと、
   を具えることを特徴とする請求項８に記載の方法。
10. 前記モデル最適化データが、それぞれの前記１又はそれ以上のパラメータに関する固定値、経時的にそれぞれの前記１又はそれ以上のパラメータの値の変動範囲、のうちの少なくとも１を具えることを特徴とする請求項９に記載の方法。
11. 前記構造物に適用される前記処理を特徴付ける前記構造物の少なくとも１の判定されたパラメータが、少なくとも１の前記構造物の１又はそれ以上のパラメータを有しており、当該パラメータについて前記データが前記データ片の前記シーケンスの一部の前記処理から取得されることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の方法。
12. 前記構造物に適用される前記処理を特徴付ける前記構造物の前記少なくとも１のパラメータが、エッチング深さ、蒸着される材料の厚さ、及び材料除去処理の際の残りの材料の厚さのうちの少なくとも１を具えることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の方法。
13. 前記データが前記データ片の前記シーケンスの一部の前記処理から取得される前記１又はそれ以上のパラメータが、前記スタックの少なくとも１の層の、側壁の角度、丸み、厚さのうちの１又はそれ以上を具えることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の方法。
14. 前記構造物に適用される前記処理を特徴付ける前記構造物の前記少なくとも１のパラメータの前記判定が、前記光応答の時間変化の推定される線形性にしたがって、前記測定されたデータ片のシーケンスの前記少なくとも一部をグループに分割するステップを具えることを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の方法。
15. 様々な多層スタックの領域を有するパターン構造物に適用される処理のその場（in-situ）制御で用いる制御システムであって、当該システムがコンピュータシステムであり、
    （ａ）所定の処理時間に間に前記処理によって処理される構造物の光応答を示す測定データを受け取り、経時的に測定されたデータ片の対応するシーケンスを生成するためのデータ入力ユーティリティであって、それぞれの前記データ片が、前記様々な多層スタックからの複数の信号によって形成される共通する符号に対応するデータ入力ユーティリティと、
    （ｂ）前記データ片の前記シーケンスを分析及び処理し、且つ前記構造物に適用される前記処理を特徴付ける前記構造物の少なくとも１のパラメータを判定するよう構成され且つ動作可能な処理ユーティリティと、
    を具えており、前記処理ユーティリティが、
    ｉ）前記データ片の前記シーケンスの一部を処理し、且つ前記構造物の１又はそれ以上のパラメータを示すデータを取得するよう構成され且つ動作可能な構造分析器と、
    ｉｉ）前記構造物の１又はそれ以上のパラメータを示す前記データを利用し、且つ測定下の構造物と同様な構造物の様々な多層スタックの光応答と前記構造物のパラメータとの間の関係を記述するモデルを最適化するためのモデル最適化データを生成するよう構成され且つ動作可能なモデル最適化モジュールと、
    ｉｉｉ）前記測定されたデータ片のシーケンスの少なくとも一部を処理するために最適化されたモデルデータを利用し、前記構造物に適用される前記処理を特徴付ける前記構造物の少なくとも１のパラメータを判定し、それを示すデータを生成するよう構成され且つ動作可能なモデルベースのパラメータ計算器と、
    を具えることを特徴とする制御システム。
16. 前記１又はそれ以上のパラメータを示す前記取得されたデータが、前記構造物の１又はそれ以上の第２のパラメータであって、比較的弱く且つ前記構造物に適用される前記処理によってゆっくりと変動する第２のパラメータについての情報を有することを特徴とする請求項１５に記載のシステム。
17. 前記１又はそれ以上のパラメータを示す前記取得されたデータが、前記構造物の１又はそれ以上の第２のパラメータであって、前記構造物に適用される前記処理によって実質的に影響を受けない第２のパラメータについての情報を有することを特徴とする請求項１５又は１６に記載のシステム。
18. 前記構造物に適用される前記処理を特徴付ける前記構造物の少なくとも１の判定されたパラメータが、比較的強く且つ前記構造物に適用される前記処理によって迅速に変動する少なくとも１の構造パラメータを有することを特徴とする請求項１５又は１６に記載のシステム。
19. 前記構造分析器が、前記データ片のシーケンスの一部を処理し、前記共通する符号の前記様々な多層スタックからの信号の相対的重量を判定するよう構成されていることを特徴とする請求項１５乃至１８のいずれか１項に記載のシステム。
20. 前記構造分析器が、前記共通する符号の前記様々な多層スタックからの前記信号の相対的重量を示すデータを利用し、前記共通する符号から前記様々な多層スタックをカバーする測定スポットの所定の部分の光応答に対応する信号を除去するよう構成されていることを特徴とする請求項１５乃至１９のいずれか１項に記載のシステム。
21. 前記所定の部分が、非周期的パターンを有する前記多層スタックに関連することを特徴とする請求項２０に記載のシステム。
22. 前記１又はそれ以上のパラメータを示すデータが取得される前記データ片のシーケンスの前記一部が、前記処理時間の初期の時間間隔に対応する先行データ片を具えており、
    前記構造物に適用される前記処理を特徴付ける前記構造物の前記少なくとも１のパラメータの判定のために処理される前記シーケンスの前記少なくとも一部が、前記処理時間の一連の時間間隔に対応する前記データ片を具えることを特徴とする請求項１５乃至２１のいずれか１項に記載の制御システム。
23. 前記構造分析器が、前記処理の適用の間に前記構造物の前記１又はそれ以上のパラメータの挙動についてのデータを利用し、１又はそれ以上の前記先行データ片に対応する前記初期の時間間隔内における１又はそれ以上の時点でそれぞれの前記１又はそれ以上のパラメータについての前記データを取得し、モデル最適化データを生成するよう構成され且つ動作可能であることを特徴とする請求項２２に記載の制御システム。
24. 前記モデル最適化モジュールが、それぞれの前記１又はそれ以上のパラメータに関する固定値、経時的にそれぞれの前記１又はそれ以上のパラメータの値の変動範囲、のうちの少なくとも１を具える前記モデル最適化データを生成することを特徴とする請求項２３に記載の制御システム。
25. 前記モデルベースのパラメータ計算器が、前記光応答の時間変化の推定される線形性にしたがって、前記測定されたデータ片のシーケンスの前記少なくとも一部をグループに分割し、前記構造物に適用される前記処理を特徴付ける前記構造物の前記少なくとも１のパラメータを判定すること、前記構造物に適用される前記処理を特徴付ける前記構造物の前記少なくとも１のパラメータを分析するための処理分析器モジュールであって、修正される前記処理の対応する１又はそれ以上のパラメータを識別するための処理分析器モジュールとのデータ通信を実施すること、のうちの少なくとも１を実行するよう構成され且つ動作可能であることを特徴とする請求項１５乃至２４のいずれか１項に記載の制御システム。
26. 様々な多層スタックの領域を有するパターン構造物に適用される処理のその場（in-situ）モニタリングのための測定システムであって、当該測定システムが、
    特定の処理時間ｔの間に処理される構造物の光計測を実行するよう構成され且つ動作可能な光計測ユニットであって、処理される前記構造物の測定点に照射することで前記構造物の光応答を引き起こすための照射アッセンブリと、前記処理時間ｔにわたって前記光応答を検出し且つ経時的に検出された光応答に対応する測定データを生成するための検出アッセンブリとを具える光計測ユニットと、
    前記測定データを受け取り、経時的に測定されたデータ片の対応するシーケンスを生成し、前記シーケンスを処理し、前記構造物に適用される前記処理を特徴付ける前記構造物の前記少なくとも１のパラメータを判定するための請求項１５乃至２５のいずれか１項に記載の制御システムと、
    を具えることを特徴とする測定システム。